KR0151436B1 - Strip transfer apparatus for strip formation system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고정판(10)의 공급부(10a) 및 배출부(10c)에 수개의 이송롤러(100)를 설치하고, 이 이송롤러(100)와 스트립(1)과 접촉되도록 공급측픽커(20) 및 배출측픽커(40) 그리고 레일커버(50a, 50b)에 각각 베어링(200)을 설치하는 한편, 모터(110)로 이송롤러(100)를 구동시켜 스트립(1)을 금형(30)내로 공급 및 배출시키도록 한 것으로, 종래의 스트립 이송장치에 비해 간단한 구조로 되어 있어 설치비가 절감된다. 그리고 이송롤러(100)와 베어링(200)에 의해 스트립(1)이 이동되므로 스트립(1)의 공급 및 배출이 연속적으로 이루어지고 모터(110)의 동력을 이용하므로 고속으로 작동시킬 수 있어 스트립 가공공정의 생산성이 향상되는 효과가 있다. 또한 본 발명은 보윙(BOWING; 몰딩시 수지압력으로 리이드프레임이 반원형으로 휘어지는 현상)으로 인하여 상태가 나쁜 스트립(1)이 공급되더라도 베어링(200)이 스트립(1) 상면 가장자리에 접촉됨과 동시에 픽커몸체(22)가 스트립(1) 상면을 안내한 상태에서 이송시켜줌으로 제품의 생산성 향상은 물론 품질향상 및 경제성을 향상시키는 효과도 있다.According to the present invention, a plurality of feed rollers (100) are provided on the supply portion (10a) and the discharge portion (10c) of the fixed plate 10, and the feed side picker (20) and the contact roller 100 and the strip (1) The bearing 200 is installed on the discharge side picker 40 and the rail covers 50a and 50b, respectively, while the feed roller 100 is driven by the motor 110 to supply the strip 1 into the mold 30. It is to be discharged, it is a simple structure compared to the conventional strip conveying device is reduced installation cost. And since the strip (1) is moved by the feed roller 100 and the bearing 200, the supply and discharge of the strip (1) is made continuously and can be operated at a high speed because of the power of the motor 110, strip processing The productivity of the process is improved. In addition, the present invention, even if the bad strip (1) is supplied due to the bow (BOWING: the phenomenon that the lead frame is bent in a semi-circular shape due to the resin pressure during molding) bearing 200 is in contact with the upper edge of the strip (1) and at the same time the picker body (22) transfers the upper surface of the strip 1 in a guided state, thereby improving product productivity as well as improving quality and economy.
Description
제1도는 본 발명에 따른 스트립 이송장치가 적용되어 트리밍공정을 수행하는 스트립 가공시스템의 전체 구성도.1 is an overall configuration diagram of a strip processing system to which a strip conveying apparatus according to the present invention is applied to perform a trimming process.
제2도는 제1도에서 본 발명의 설치상태를 보인 스트립 가공시스템의 공급부 우측면도.Figure 2 is a right side view of the supply portion of the strip processing system showing the installation of the present invention in FIG.
제3도는 제1도에서의 스트립 공급 및 이송동작을 보인 스트립 가공시스템의 공급부 상세도.FIG. 3 is a detailed view of a feeding part of the strip processing system showing the strip feeding and feeding operation in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 스트립 10 : 고정판1 strip 10 fixing plate
10a : 공급부 10b : 안착부10a: supply part 10b: seating part
10c : 배출부 20 : 공급측픽커10c: discharge part 20: supply side picker
21 : 픽커이동수단 22 : 픽커몸체21: Picker moving means 22: Picker body
30 : 금형 50a,50b : 이송핑거30: mold 50a, 50b: transfer finger
60a,60b : 로테이션레일 70a,70b : 상하이동판60a, 60b: Rotation rail 70a, 70b: Shanghai copper plate
100 : 이송롤러 110 : 모터100: feed roller 110: motor
200 : 베어링200: bearing
본 발명은 반도체 제조용 스트립을 가공하기 위한 스트립 가공시스템의 스트립이송 장치에 관한 것으로, 더 상세히는 다이본딩(DIE BONDING)과 와이어본딩(WIRE BONDING)이 완료된 리이드프레임(LEAD FRAME)을 수지화합물로 몰딩하여 이루어진 스트립(STRIP)을 스트립 가공시스템에서 트리밍(TRIMMING), 포밍(FORMING), 또는 싱귤레이션(SINGULATION)을 하기위해 스트립을 금형 내부로 공급하거나 배출하는 기능을 하는 스트립 가공시스템의 스트립 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a strip transfer apparatus of a strip processing system for processing strips for semiconductor manufacturing, and more particularly, molding a lead frame in which die bonding and wire bonding are completed with a resin compound. Strips are applied to the strip conveying system of the strip processing system which functions to feed or discharge the strip into the mold for trimming, forming, or singulating in the strip processing system. It is about.
통상적인 반도체의 제조공정에서는 리이드프레임에 다이본딩과 와이어본딩을 행한 후, 반도체칩과 와이어의 용접상태를 보호하기 위하여 수지화합물로 몰딩하게 된다. 이와 같이 수지화합물로 몰딩한 후에는 마무리공정으로서 디정크(DEJUNK)작업 및 디바아(DEBAR)작업 등의 트리밍공정, 리드선을 절곡하는 포밍공정, 그리고 개개의 반도체완제품을 분리하는 싱귤레이션공정과 같은 마무리 성형공정을 거치게 된다. 이러한 마무리 성형공정은 각 공정에 필요한 금형이 장착된 스트립 가공시스템에서 수행하며, 스트립 이송장치는 반도체 제조용 스트립을 금형내부로 공급하거나 금형으로부터 배출시키는 기능을 수행한다.In a typical semiconductor manufacturing process, die bonding and wire bonding are performed on a lead frame, and then molded with a resin compound to protect a welding state between the semiconductor chip and the wire. After molding with resin compounds, trimming processes such as DEJUNK and DEBAR operations, forming processes for bending lead wires, and singulation processes for separating individual semiconductor products are completed. The final molding process is performed. This finishing molding process is performed in a strip processing system equipped with a mold required for each process, and the strip conveying apparatus performs a function of supplying a strip for manufacturing a semiconductor into the mold or ejecting it from the mold.
그러나, 종래의 스트립 이송장치는 스트립을 레일 위로 이송시키기 위하여 공압 실린더에 의해 구동되는 퓨셔(PUSHER) 등을 이용하는데, 이러한 종래의 이송장치는 이송속도를 높이는데 한계가 있으며, 공압 실린더의 최대속도가 80SPM 내외여서 스트립의 이송속도가 느리다. 그리고 스트립의 이송이 연속적으로 이루어지지 않고 절환동작으로 이루어져 스트립의 공급 및 배출속도가 느린 결점이 있었다. 또한 이러한 종래의 스트립 이송장치는 복잡한 구성으로 되어 있어 설치비가 비싼 단점도 있었다.However, the conventional strip conveying apparatus uses a pusher or the like driven by a pneumatic cylinder to convey the strip onto the rail. Such a conventional conveying apparatus has a limitation in increasing the conveying speed, and the maximum speed of the pneumatic cylinder. The feed rate of the strip is slow because it is around 80SPM. In addition, there was a drawback that the feeding and discharging speed of the strip was slow because the transfer of the strip was not performed continuously but was performed in a switching operation. In addition, such a conventional strip conveying device has a complicated configuration has a disadvantage of expensive installation.
상술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 스트립이 이송되고 금형에 공급 및 배출되면서 성형되는 레일상에 모터의 회전으로 구동되는 이송롤러를 여러개 설치하며, 스트립을 레일위에 올려 놓거나 레일로부터 들어올리는 픽커 및 고정판을 덮는 레일커버의 이송롤러와 대응되는 위치에 각기 베어링을 설치 함으로써, 작동시 스트립이 이송롤러의 베어링사이에 접촉되어 고정판상을 신속히 이송되게 하는 동시에, 금형에 연속적으로 공급 및 배출되게 하고 간단한 구성으로 이루어지게 하여 설치비를 낮추도록 한다.In order to solve the above problems, the present invention is to install a plurality of feed rollers driven by the rotation of the motor on the rail is formed while the strip is transported and supplied to and discharged from the mold, pickers to put the strip on the rail or lifted from the rail and By installing the bearings at the positions corresponding to the feed rollers of the rail cover covering the fixed plate, the strips are brought into contact with the bearings of the feed rollers during operation so that the fixed plate can be quickly transferred, and continuously fed and discharged to the mold. The configuration is made to lower the installation cost.
이하, 본 발명의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 발명에 따른 스트립 이송장치가 적용되어 트리밍공정을 수행하는 스트립 가공시스템의 전체 구성도이며, 제2도는 제1도에서의 본 발명의 설치상태를 보인 스트립 가공시스템의 공급부 우측면도이다. 그리고 제3도는 제1도에서 스트립 공급 및 이송동작을 보인 스트립 가공시스템의 공급부 상세도이다.1 is an overall configuration diagram of a strip processing system to which a strip conveying apparatus according to the present invention is applied to perform a trimming process, and FIG. 2 is a right side view of a supply part of the strip processing system showing the installation state of the present invention in FIG. . 3 is a detailed view of a supply unit of the strip processing system showing the strip feeding and feeding operation in FIG.
제1도 내지 제3도에 도시한 바와 같이, 본 발명은 공급부(10a)와 배출부(10c)에 레일커버(12)를 갖는 고정판(10)과, 픽커이동수단(21)으로 스트립(1)을 상기 공급부(10a)에 공급하여 주는 공급측픽커(20)와, 스트립(1)을 가공할 수 있도록 상기 고정판(10)의 안착부(10b)에 설치된 금형(30)과, 상기 배출부(10c)로 이송된 스트립(1)을 픽커 이동수단(41)으로 배출시키는 배출측픽커(40)을 포함하여 구성된 스트립 가공시스템에 설치되어 스트립(1)을 상기 공급부(10a)로부터 상기 안착부(10b)까지 이송시키고 상기 안착부(10b)에서 배출부(10c)까지 이송시키는 스트립 이송장치에 있어서, 상기 고정판(10) 상에 설치되며 모터(110)에 의하여 구동되는 다수개의 이송롤러(100)와, 이 이송롤러(100)와 대응하도록 상기 공급측픽커(20) 및 상기 배출측픽커(40)의 하단에 설치된 베어링(200)을 더 구비한 것을 특징으로 한다.As shown in Figs. 1 to 3, the present invention provides a strip (1) with a fixing plate (10) having a rail cover (12) at a supply portion (10a) and an outlet portion (10c), and a picker moving means (21). ) Supply side picker 20 for supplying the supply unit 10a, a mold 30 installed in the seating unit 10b of the fixing plate 10 to process the strip 1, and the discharge unit ( 10c) is installed in a strip processing system including a discharge side picker 40 for discharging the strip 1 transferred to the picker moving means 41, thereby removing the strip 1 from the supply portion 10a. In the strip conveying apparatus for transferring up to 10b) and for transporting from the seating portion 10b to the discharge portion 10c, a plurality of feed rollers 100 installed on the fixed plate 10 and driven by the motor 110 are provided. And a bearing 200 installed at a lower end of the supply side picker 20 and the discharge side picker 40 so as to correspond to the feed roller 100. It characterized in that it includes.
그리고 본 발명은 상기 공급부(10a) 및 상기 배출부(10c)에 설치되는 레일커버(12)에 이송롤러(100)와 대응되도록 베어링(200)을 설치하였다.In the present invention, the bearing 200 is installed to correspond to the feed roller 100 in the rail cover 12 installed in the supply part 10a and the discharge part 10c.
미설명 부호 50a, 50b는 스트립(1)을 금형(30) 내에서 성형위치로 안착시키는 역할을 하는 이송핑거이며, 미설명 부호 60a, 60b는 스트립(1)을 안착부(10b)로 안내하면서 연속적으로 공급할 수 있도록 일측이 힌지로 고정된 로테이션레일이다. 그리고 미설명 부호 70a, 70b는 이송핑거(50a, 50b)를 상하방향으로 승강시키는 상하이동판이다.Reference numerals 50a and 50b denote transfer fingers that serve to seat the strip 1 in the molding position in the mold 30, and reference numerals 60a and 60b guide the strip 1 to the seating portion 10b. It is a rotation rail fixed to one side by a hinge for continuous feeding. And reference numeral 70a, 70b is a Shanghai copper plate for raising and lowering the transfer finger (50a, 50b) in the vertical direction.
이와 같이 구성된 본 발명의 작동을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described in detail as follows.
전술한 바와 같이, 반도체 제조공정에서 리드프레임에 다이본딩과 와이어본딩을 행한 후 수지화합물로 몰딩하여 스트립(1)을 얻는다. 이후, 마무리공정으로서 반도체 가공 시스템에 설치된 금형(30)에 의해 트리밍, 포밍, 또는 싱귤레이션작업을 하게 된다. 본 발명은 트리밍작업을 하는 금형(30)이 설치된 스트립 가공시스템에 적용한 것으로, 작동시 고정판(10)에 설치된 이송롤러(100)와, 픽커이동수단(21, 41)에 각각 연결된 공급측픽커(20) 및 배출측픽커(40), 그리고 레일커버(12)에 설치된 베어링(200)으로 구성된 본 발명의 스트립 이송장치에 의하여 금형(30)에 스트립(1)을 공급하여 작업을 할 수 있도록 하고 작업이 완료된 스트립(1)을 금형(30)으로부터 배출시키게 된다.As described above, die-bonding and wire-bonding are performed on the lead frame in the semiconductor manufacturing process, and then molded with a resin compound to obtain the strip 1. After that, trimming, forming, or singulation is performed by the mold 30 installed in the semiconductor processing system as a finishing process. The present invention is applied to a strip processing system provided with a mold 30 for trimming, the feed side picker 20 connected to the feed roller 100 and the picker moving means (21, 41) installed on the fixed plate 10 during operation, respectively. And the strip (1) to the mold (30) by the strip conveying apparatus of the present invention composed of a bearing 200 installed on the rail cover 12 and the discharge side picker 40, and work The completed strip 1 is discharged from the mold 30.
즉, 공급측픽커(20)가 도시하지 않은 매가진(MAGAZINE)에 적재된 미가공된 스트립(1)을 하나씩 들어올려 고정판(10)의 공급부(10a)에 공급하여 준다. 공급측픽커(20)는 픽커이동수단(21)에 의하여 수평 및 수직이동되며, 공급측픽커(20)의 하단에 있는 피커몸체(22)에 의해 스트립(1)의 양쪽 가장자리를 걸어 들어올리므로써 스트립(1)을 들어올린다. 이때 스트립(1)의 상면은 베어링(200)의 아래에 접촉된다. 그리고 픽커이동수단(20)이 공급부(10a)로 하강함에 따라 스트립(1)이 고정판(10)의 상면에 안착된다.That is, the supply side picker 20 picks up the raw strips 1 loaded in MAGAZINE (not shown) one by one and supplies them to the supply part 10a of the fixing plate 10. The supply side picker 20 is horizontally and vertically moved by the picker moving means 21, and the two sides of the strip 1 are lifted by the picker body 22 at the bottom of the supply side picker 20. 1) Lift up. At this time, the upper surface of the strip 1 is in contact with the bottom of the bearing (200). Then, as the picker moving means 20 descends to the supply portion 10a, the strip 1 is seated on the upper surface of the fixing plate 10.
한편 모터(110)의 회전에 의해 이송롤러(100)가 구동됨으로써 공급측픽커(20)에 있는 베어링(200)과 스트립(1)과 이송롤러(100)가 밀착되는 동시에 이송롤러(100)의 회전력이 스트립(1)에 전달되어 스트립(1)을 한쪽방향으로 밀어주게 된다. 이에따라 스트립(1)은 레일커버(12)에 이르러 이송롤러(100)와 베어링(200)에 접촉되고 또다시 이송롤러(100)의 회전에 의하여 안착부(10b)의 처음위치로 이동되며, 로테이션레일(60a)에 의해 유도되어 이송핑거(50a, 50b)의 양단이 금형(30)내에 걸리게 된다. 로테이션레일(60a, 60b)은 이송핑거(50a, 50b)와 연접되어 있어 로테이션레일(60a)은 스트립(1)을 이송핑거(50a)에 의해 공급되게 안내하는 역할을 하고, 로테이션레일(60b)은 이송핑거(50b)에 의해 배출되는 스트립(1)을 안내하는 역할을 하며, 이송핑거(50a, 50b)로 가이드하는 역할을 하고, 이송핑거(50a, 50b)는 스트립(1)을 금형(30)내에 다이(31)의 상면에 위치시킨다. 이와 같이 공급된 스트립(1)은 이송핑거(50a, 50b)에 연결된 상하이동판(70a, 70b)의 작동에 따라 스트립(1)이 다이(31)에 안착된다. 이때 이송핑거(50a, 50b)에 연접된 로테이션레일(60a, 60b)은 힌지를 중심으로 회동된다.Meanwhile, as the feed roller 100 is driven by the rotation of the motor 110, the bearing 200, the strip 1, and the feed roller 100 in the supply side picker 20 are brought into close contact with each other and the rotational force of the feed roller 100 is maintained. It is transmitted to the strip 1 to push the strip 1 in one direction. Accordingly, the strip 1 reaches the rail cover 12 and comes into contact with the feed roller 100 and the bearing 200, and is moved to the initial position of the seating part 10b by the rotation of the feed roller 100. Guided by the rail 60a, both ends of the transfer fingers 50a and 50b are caught in the mold 30. The rotation rails 60a and 60b are connected to the transfer fingers 50a and 50b so that the rotation rails 60a guide the strip 1 to be supplied by the transfer fingers 50a and the rotation rails 60b. Serves to guide the strip 1 discharged by the transfer finger 50b, guides the transfer fingers 50a and 50b, and the transfer fingers 50a and 50b guide the strip 1 to the mold ( 30) in the upper surface of the die 31. The strip 1 supplied in this way is mounted on the die 31 in accordance with the operation of the shank copper plates 70a and 70b connected to the transfer fingers 50a and 50b. At this time, the rotation rails 60a and 60b connected to the transfer fingers 50a and 50b are rotated around the hinge.
이와같이, 다이(31)에 스트립(1)이 안착된 상태에서 펀치(32)가 하강하여 스트립(1)을 소성가공함으로써 트리밍작업을 수행한다.In this way, in the state where the strip 1 is seated on the die 31, the punch 32 is lowered to perform the trimming operation by plastically processing the strip 1.
트리밍작업이 완료된 스트립(1)은 상하이동판(70a, 70b)에 의해 이송핑거(50a, 50b)가 수직상승하여 가공전상태의 초기위치로 올라간다. 그리고 스트립(1)은 이송핑거(50b)에 의해 배출부(10c)로 유도되어 레일커버(12)로 진행된다. 그리하여 스트립(1)은 고정판(10)에 있는 이송롤러(100)와 레일커버(50b)에 있는 베어링(200)에 접촉되어 배출부(10c)에 이르게 된다. 이때 스트립(1)은 스토퍼(13)에 의해 정지되고 도착감지센서(14)가 스트립(1)을 감지하게 되면 픽커이동수단(41)에 의해 배출측픽커(40)가 하강하여 핑거(42)로 스트립(1)을 집어올리게 된다. 그리고 도시하지 않은 빈 매가진에 가공완료된 스트립을 적재하여 한 공정을 완료하게 된다.The strip 1, which has been trimmed, is vertically lifted by the transfer fingers 50a and 50b by the shanghai copper plates 70a and 70b to rise to the initial position of the pre-processing state. The strip 1 is led to the discharge part 10c by the transfer finger 50b and proceeds to the rail cover 12. Thus, the strip 1 is brought into contact with the conveying roller 100 in the fixed plate 10 and the bearing 200 in the rail cover 50b to reach the discharge portion 10c. At this time, when the strip 1 is stopped by the stopper 13 and the arrival detection sensor 14 detects the strip 1, the discharge side picker 40 is lowered by the picker moving means 41 to the finger 42. The strip 1 is picked up. The finished strip is then loaded into empty magazines (not shown) to complete a process.
이와 같이 스트립 가공시스템에서 본 발명의 스트립 이송장치에 의하여 스트립(1)을 금형(30)에 공급 및 배출하게 됨으로 한 공정이 연속 반복적으로 이루어지게 된다.As described above, the strip 1 is supplied and discharged to the mold 30 by the strip conveying apparatus of the present invention.
이와 같이 본 발명은 고정판(10)의 공급부(10a) 및 배출부(10c)에 수개의 이송롤러(100)를 설치하고, 이 이송롤러(100)와 스트립(1)과 접촉되도록 공급측픽커(20) 및 배출측픽커(40) 그리고 레일커버(50a, 50b)에 각각 베어링(200)을 설치하는 한편, 모터(110)로 이송롤러(100)를 구동시켜 스트립(1)을 금형(30)내로 공급 및 배출시키도록 한 것으로, 종래의 스트립 이송장치에 비해 간단한 구조로 되어 있어 설치비가 절감된다. 그리고 이송롤러(100)와 베어링(200)에 의해 스트립(1)이 이동되므로 스트립(1)의 공급 및 배출이 연속적으로 이루어지고 모터(110)의 동력을 이용하므로 고속으로 작동시킬 수 있어 스트립 가공공정의 생산성이 향상되는 효과가 있다. 또한 본 발명은 보윙(BOWING; 몰딩시 수지압력으로 리이드프레임이 반원형으로 휘어지는 현상)으로 인하여 상태가 나쁜 스트립(1)이 공급되더라도 베어링(200)이 스트립(1) 상면 가장자리에 접촉됨과 동시에 픽커몸체(22)가 스트립(1) 상면을 안내한 상태에서 이송시켜줌으로 제품의 생산성 향상은 물론 품질향상 및 경제성을 향상시키는 효과도 있다.As described above, the present invention provides a plurality of feed rollers 100 on the supply portion 10a and the discharge portion 10c of the fixed plate 10, and the feed side picker 20 to be in contact with the feed roller 100 and the strip 1. ), The bearing 200 is installed on the discharge side picker 40 and the rail covers 50a and 50b, respectively, while the feed roller 100 is driven by the motor 110 to drive the strip 1 into the mold 30. In order to supply and discharge, it has a simple structure compared to the conventional strip conveying device, thereby reducing the installation cost. And since the strip (1) is moved by the feed roller 100 and the bearing 200, the supply and discharge of the strip (1) is made continuously and can be operated at a high speed because of the power of the motor 110, strip processing The productivity of the process is improved. In addition, the present invention, even if the bad strip (1) is supplied due to the bow (BOWING: the phenomenon that the lead frame is bent in a semi-circular shape due to the resin pressure during molding) bearing 200 is in contact with the upper edge of the strip (1) and at the same time the picker body (22) transfers the upper surface of the strip 1 in a guided state, thereby improving product productivity as well as improving quality and economy.
한편, 본 발명은 트리밍작업을 하는 스트립 가공 시스템에 적용하여 예시하였으나 여기에 국한하는 것은 아니며, 포밍작업이나 싱귤레이션작업등을 하는 스트립 가공시스템에 적용하는 것도 가능하므로 이 또한 본 발명의 범주에 포함될 것이다.Meanwhile, the present invention has been exemplified by applying to a strip processing system for trimming, but is not limited thereto. Therefore, the present invention may also be applied to a strip processing system for forming or singulating, and therefore, the present invention will also be included in the scope of the present invention. .
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940029484A KR0151436B1 (en) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | Strip transfer apparatus for strip formation system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940029484A KR0151436B1 (en) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | Strip transfer apparatus for strip formation system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960019624A KR960019624A (en) | 1996-06-17 |
| KR0151436B1 true KR0151436B1 (en) | 1998-12-01 |
Family
ID=19397597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940029484A KR0151436B1 (en) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | Strip transfer apparatus for strip formation system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0151436B1 (en) |
-
1994
- 1994-11-11 KR KR1019940029484A patent/KR0151436B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960019624A (en) | 1996-06-17 |
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