KR100231790B1 - Transparent conductive coating composition and its applications - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전도성 피막 형성용 조성물에 있어서,The present invention is a composition for forming a conductive film,

a) 안티몬이 도핑된 산화 주석(ATO), 인듐이 도핑된 산화 주석(ITO), 안티몬a) antimony doped tin oxide (ATO), indium doped tin oxide (ITO), antimony

이 도핑된 산화 아연(AZO)의 입자를 단독으로 또는 혼합하여 함유하는 55 containing particles of this doped zinc oxide (AZO) alone or in combination

내지 400 nm의 입자 분포를 가지며 평균 입자경이 80 nm 이하인 전도성Conductivity with a particle distribution of from 400 nm and an average particle diameter of 80 nm or less

미립자; 및Fine particles; And

b) 아래 일반식 2 또는 3으로 표시되는 구조적으로 안정한 지르코늄 알b) structurally stable zirconium eggs represented by the following general formula (2) or (3)

콕사이드, 지르코늄 알콕시 아세틸 아세토네이트를 단독으로 또는 혼합하The coxide, zirconium alkoxy acetyl acetonate alone or under mixing

여 함유하는 분산 안정제Dispersion stabilizer

Zr4O(OPrn)10(acac)(2)4(2)Zr 4 O (OPr n ) 10 (acac) (2) 4 (2)

Zr10O6(OH)4(OPrn)18(AA)(3)6(3)Zr 10 O 6 (OH) 4 (OPr n ) 18 (AA) (3) 6 (3)

를 포함하는 조성물을 제공한다.It provides a composition comprising a.

Description

투명 전도성 피막 형성용 조성물의 제조 및 응용Preparation and application of a composition for forming a transparent conductive film

본 발명은 유리, 플라스틱 및 섬유 등과 같은 비전도성 기질 위에 피복하여 전도성을 나타내는 투명한 피복막을 형성시키는 피복 조성물 및 그 제조 방법과 이조성물을 이용하여 만든 전도성 기판과 그 제조 방법 그리고 이러한 전도성 기판을 구비한 장치에 관한 것이다.The present invention provides a coating composition, a method for manufacturing the same, a method for producing the same, and a method for manufacturing the same, and a method for preparing the transparent coating film which is coated on a non-conductive substrate such as glass, plastic, and fiber to form a conductive coating. Relates to a device.

특히, 본 발명의 투명한 전도성피막 형성용 조성물은 유리나 플라스틱 등 투명한 기판을 사용한 CRT나 CDT 등 브라운관의 전면 패널이나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 또는 액정 표시장치(LCD) 등의 전면 패널에 적용하여 뛰어난 대전방지 효과를 나타낸다.In particular, the composition for forming a transparent conductive film of the present invention is applied to a front panel of a CRT or CDT using a transparent substrate such as glass or plastic, or to a front panel such as a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal display (LCD). It has a protective effect.

유리나 플라스틱으로 만들어진 영상 기기의 전면 패널은 재질이 절연체이기 때문에 영상 기기의 가동 중 그 표면에 정전기가 발생하게된다. 이와 같은 표면의 대전현상으로 인하여 주변의 먼지같은 이 물질이 쉽게 흡착되어 표면을 오염시키며 이로 인하여 화질의 저하가 발생한다. 또한 시청자가 무의식적으로 전면 패널에 접촉 시 전기적 쇼크를 느끼게되며, 때때로 이러한 정전기는 기기내의 IC 회로의 손실이나 오동작(誤動作)을 유발하기도한다. 상기와 같은 문제들을 해결하기 위하여 투명한 전도성 피복막을 영상 기기의 전면에 피복하여 패널 상에 대전된 전하를 제거하는 방법이 널리 사용되고 있다.Since the front panel of a video device made of glass or plastic is an insulator, static electricity is generated on the surface of the video device during operation. Due to the surface charging phenomenon, this substance such as dust around is easily adsorbed and contaminates the surface, resulting in deterioration of image quality. In addition, when the viewer unconsciously touches the front panel, an electric shock is felt, and sometimes such static electricity may cause loss or malfunction of IC circuits in the device. In order to solve the above problems, a method of removing a charge charged on a panel by coating a transparent conductive coating on the front surface of the imaging device is widely used.

이러한 투명한 대전방지 피복막을 입히는 방법으로는 하기와 같은 몇가지 예를 들 수 있다. 첫째, 금속 또는 무기 산화물로 구성된 투명 전도성 피막을 기판의 표면에 CVD법, PVD법, 진공증착법, 스퍼터링과 같은 방법을 사용하여 형성 시키는 방법이 있다. 이러한 건식 공정은 주로 배치식 방법(Batchwise Method)으로 이루어져 있기 때문에 생산성이 낮으며 또한 장비가 고가이고, 그판의 표면적이나 모양이 진공장비의 크기에 의하여 제약을 받는다는 단점이 있다.Examples of the method of coating such a transparent antistatic coating film include the following examples. First, there is a method of forming a transparent conductive film composed of a metal or an inorganic oxide on the surface of the substrate using a method such as CVD, PVD, vacuum deposition, and sputtering. This dry process is mainly made of a batchwise method (Batchwise Method) is low productivity, and the equipment is expensive, the surface area or shape of the plate is limited by the size of the vacuum equipment has the disadvantage.

둘째로, 산화인듐(In2O3)이나 산화주석(SnO2) 등의 전도성 미립자 또는 금속 미분말 등을 판넬 전면에 스프레이하여 전도성 피막을 형성시키는 방법이 소개된 바 있는데, 이 방법을 통하여 만들어진 전도성 피막은 그 두께가 균일하지 못하고 스프레이 도중 발생되는 기포에 의하여 대전방지 피막에 구멍이 뚫리는 현상이 있으며 기판과 피막 사이에 접착력이 떨어지는 단점이 있다.Second, a method of forming a conductive film by spraying conductive fine particles such as indium oxide (In 2 O 3 ) or tin oxide (SnO 2 ) or fine metal powder on the front of the panel has been introduced. The film is not uniform in thickness, there is a phenomenon that a hole is formed in the antistatic film due to the bubbles generated during the spray, and there is a disadvantage that the adhesive strength between the substrate and the film is poor.

셋째로, 이러한 전도성 피막을 형성하기 위하여 산화주석(SnO2)이나 산화인듐(In2O3) 등의 전도성이 우수한 미립자들을 아크릴레이트나 에폭시 수지에 분산시켜 기재에 스프레이 코팅, 바(bar)코팅, 스핀 코팅 등의 방식을 통하여 피복한 후 열 또는 자외선에 의하여 경화시켜 피막을 완성하는 방식이 소개된 바 있다. 그러나 이러한 투명 전도성 피막은 내마모성이 떨어지고, 알콜, 아세톤 등의 용제에 의하여 표면이 쉽게 손상되는 단점이 있다.Third, in order to form such a conductive film, fine particles having excellent conductivity, such as tin oxide (SnO 2 ) or indium oxide (In 2 O 3 ), are dispersed in an acrylate or an epoxy resin and spray-coated or coated on a substrate. After coating through spin coating or the like, a method of completing a coating by curing with heat or ultraviolet rays has been introduced. However, such a transparent conductive film has a disadvantage in that wear resistance is poor and the surface is easily damaged by a solvent such as alcohol or acetone.

넷째로, 최근, 미국 특허 제5,256,484호, 미국 특허 제5,382,383호 일본 특허 공개 공보 제54613/1989, PCT 공개 공보 WO89/03114, WO90/02157 등에는 ATO(antimony doped Tin Oxide)나 ITO (Indium doped Tin Odide)같은 전도성이 우수한 nm 크기의 미립자와, 하기 일반식 1Fourth, recently, U.S. Patent No. 5,256,484, U.S. Patent No. 5,382,383, Japanese Patent Publication No. 54613/1989, PCT Publication WO89 / 03114, WO90 / 02157 and the like have been disclosed in antimony doped tin oxide (ATO) or indium doped tin (ITO). Nanoparticles having excellent conductivity such as Odide) and general formula 1

<일반식 1><Formula 1>

Figure 1019970062235_B1_M0001
Figure 1019970062235_B1_M0001

로 나타내는 유기 실리콘 화합물이나 이들의 부분 가수분해 물질을 매트릭스 물질로 사용하여 혼합하여 피복액을 만든 후 기판에 도포하여 전도성 및 내화학성 등이 우수한 전도성 피막을 형성하는 방식이 소개된 바 있다. 이러한 피막형성용 혼합 용액 속에는 매트릭스 물질의 일부로 비스아세틸아세토네이토 알콕시지르코늄이나 아세틸아세토네이토 킬레이트 물질이 사용되기도 한다A method of forming a conductive film having excellent conductivity and chemical resistance by introducing an organic silicon compound or a partial hydrolyzate thereof as a matrix material and mixing the same to form a coating solution and then applying it to a substrate has been introduced. In such a film-forming mixed solution, bisacetylacetonato alkoxyzirconium or acetylacetonato chelate may be used as part of the matrix material.

다섯째로, 대한민국 특허 공고 제96-2743에는 상기와 같이 제조된 투명 전도성 피막 형성용 조성물 내에 매트릭스로 사용되는 실리카 폴리머의 중합도를 최적화하여 피막의 평활성과 내구성을 개선한 피복액이 제안되었다.Fifth, Korean Patent Publication No. 96-2743 proposes a coating solution which improves the smoothness and durability of a film by optimizing the degree of polymerization of a silica polymer used as a matrix in the transparent conductive film forming composition prepared as described above.

미국 특허 제5,256,484호, 미국 특허 제5,382,383호, 일본 특허 공개 공보 제54613/1989, PCT공개 공보 WO89/03114 및 WO90/02157, 대한민국 특허 공고 제96-2743에 나타난 투명 전도성 피막 형성용 용액의 매트릭스의 일부로 사용된 지르코늄 옥시염, 알콕시비스아세틸아세토네이토 지르코늄이나 아세틸아세토네이토 금속 킬레이트 물질들은 매트릭스의 일부로 사용될 뿐 아니라 보다 중요하게는, 용액 내의 전도성 미립자와 반응하여 전도성 미립자의 표면을 개질함으로서 전도성 미립자를 용액 내에서 안정화시키며 다양한 제조 과정 중에 상호 간의 응집을 막아 주어 용액의 저장 안정성을 개선시켜 주는 중요한 작용을 한다. 하지만 이들 지르코늄 옥시염, 알콕시비스아세틸아세토네이토 지르코늄이나 아세틸아세토네이토 금속 킬레이트 물질들은 분자량이 적고 반응성이 커서 전도성 미립자와 빠르게 반응하여 미립자 표면에 밀집된 절연막을 형성하기 때문에 전도성 미립자 상호 간의 접촉에 의한 전도성을 저해하는 결과를 초래하기도 한다.Of the matrix of a solution for forming a transparent conductive film shown in U.S. Patent No. 5,256,484, U.S. Patent No. 5,382,383, Japanese Patent Application Publication No. 54613/1989, PCT Publications WO89 / 03114 and WO90 / 02157, and Korean Patent Publication No. 96-2743 Zirconium oxy salts, alkoxybisacetylacetonato zirconium or acetylacetonato metal chelate materials used in part are not only used as part of the matrix, but more importantly, conductive particulates by reacting with the conductive particulates in solution to modify the surface of the conductive particulates. It stabilizes in solution and prevents agglomeration between each other during various manufacturing processes, and plays an important role in improving the storage stability of the solution. However, these zirconium oxy salts, alkoxybisacetylacetonato zirconium or acetylacetonato metal chelate materials have a low molecular weight and high reactivity, and thus react rapidly with the conductive fine particles to form a dense insulating film on the surface of the fine particles. It may also result in a decrease in conductivity.

본 발명은 이러한 문저점을 해결하여 유리나 플라스틱과 같은 기재의 표면에 내알칼리성, 내수성, 내용재성 및 평활성, 부착성과, 특히 전도성이 우수한 투명한 피막을 형성시키는데 사용되는 조성물 및 제조 방법, 그리고 이러한 조성물을 사용하여 피막 처리된 기재를 제공함을 목적으로 한다.The present invention solves these problems, and the composition and method for producing a transparent coating having excellent alkali resistance, water resistance, solvent resistance and smoothness, adhesion, especially conductivity on the surface of a substrate such as glass or plastic, and the composition It aims at providing the base material which carried out the coating by using.

도 1은 X-선 단결정 회절법에 의한 Zr4O(OPrn)10(acac)4의 구조.1 is a structure of Zr 4 O (OPr n ) 10 (acac) 4 by X-ray single crystal diffraction method.

도 2는 X-선 단결정 회절법에 의한 Zr10O6(OH)4(OPrn)18(AA)6의 구조.2 is a structure of Zr 10 O 6 (OH) 4 (OPrn) 18 (AA) 6 by X-ray single crystal diffraction method.

본 발명의 투명 전도성 피막 형성용 조성물은 물성 개선을 위하여 아래와 같은 조성 성분을 함유하는 것을 특징으로 한다.The transparent conductive film-forming composition of the present invention is characterized by containing the following composition components for improving physical properties.

(1) 전도성 미립자 :(1) conductive fine particles:

본 발명의 투명 전도성 피막 형성용 조성물의 전도성을 나타내게 하는 성분으로 ATO(Antimony doped Tin Oxide), ITO(Indium doped Tin Oxide), AZO(Antimony doped Zinc Oxide)와 같이 전도성이 우수한 금속 산화물의 미분말이 사용되었다. 상기의 조성물 내에 분산된 금속 미립자의 입자 직경은 5 nm 내지 400 nm 사이의 크기를 가지며 바람직하게는, 평균 입자 직경이 80 nm 이하이고, 최소한 전체 입자의 60 % 이상이 100 nm 이내의 입자 직경을 가지는 분포를 이루고 있다. 이허게 작은 크기를 가지는 입자들은 빛의 산란을 유발시키지 않아 피막의 투명성을 유지시켜 준다. 본 발명에서 개발된 투명 전도성 피막 형성용 조성물에는 이미 널리 알려진 ATO나 ITO 같은 전도성 미립자들 이외에도 AZO(Antimonuy doped Zine Oxide) 등이 함께 사용되었다. ATO와 ITO 전도성 미립자는 일본국 미쯔비시 금속사(Mistubish Metal Corp.) 제품을 각각 17.2 %와 15.3 % 고형분으로 일본 닛산 화학사(Nissan Chemical Co.) 제품을 30 %의 고형분을 가진 물 또는 메탄올에 분산된 졸 상태로 사용하였다.As a component that shows the conductivity of the composition for forming a transparent conductive film of the present invention, fine powders of metal oxides having excellent conductivity such as antimony doped tin oxide (ATO), indium doped tin oxide (ITO), and antimony doped zinc oxide (AZO) are used. It became. The particle diameter of the metal fine particles dispersed in the composition has a size between 5 nm and 400 nm and preferably has an average particle diameter of 80 nm or less, and at least 60% of the total particles have a particle diameter of 100 nm or less. The branches have a distribution. These small particles do not cause light scattering to maintain film transparency. The transparent conductive film-forming composition developed in the present invention used AZO (Antimonuy doped Zine Oxide) in addition to the conductive particles such as ATO or ITO which are widely known. ATO and ITO conductive fine particles were 17.2% and 15.3% solids of Mitsubishi Metal Corp. in Japan, respectively, and Nissan Chemical Co., Japan. Used in sol state.

(2) 분산 안정제 :(2) dispersion stabilizer:

본 발명의 투명 전도성 피막 형성용 조성물은 전도성 미립자들을 안정화시켜 조성물의 제조 과정 중에 상호 간의 응집을 막기 위하여 아래 일반식 (II), (III)의 화합물The transparent conductive film-forming composition of the present invention is a compound of the general formula (II), (III) below to stabilize the conductive fine particles to prevent agglomeration between each other during the manufacturing process of the composition

<일반식 2><Formula 2>

Zr4O(OPrn)10(acac)(2)4 Zr 4 O (OPr n ) 10 (acac) (2) 4

<일반식 3><Formula 3>

Zr10O6(OH)4(OPrn)18(AA)(3)6 Zr 10 O 6 (OH) 4 (OPr n ) 18 (AA) (3) 6

으로 표시되며 안정한 구조를 가지는 지르코늄 알콕사이드 또는 지르코늄 알콕시아세틸아세토네이트의 부분 축합물이 사용되었다. 도 1에는 Zr4O(OPrn)10(acac)4와 Zr10O6(OH)4(OPrn)18(AA)6의 X선 단결정 회절법에 의하여 밝혀진 분자 구조를 나타내고 있으며 이들 화합물은 C. R. Academ Sci., Paris의 311권 1161쪽(1990년)과 Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 272권 3쪽 (1992년)에 개시된 방법에 의거하여 합성하였다.Partial condensates of zirconium alkoxides or zirconium alkoxyacetylacetonates, which are represented by and have a stable structure, were used. FIG. 1 shows the molecular structures identified by X-ray single crystal diffraction of Zr 4 O (OPr n ) 10 (acac) 4 and Zr 10 O 6 (OH) 4 (OPr n ) 18 (AA) 6 . CR Academ Sci., Paris, vol. 311, pp. 1161 (1990) and Mater. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 272, p. 3 (1992).

구조적으로 안정한 금속 알콕사이드나 금속 알콕시아세틸아세토네이트의 부분 축합물의 합성 방법 및 그들이 졸-겔 공정법에 응용되어 부분 축합되지 않은 금속 알콕사이드나 금속 알콕시아세틸아세토네이트와 다른 특별한 성질을 나타내는 것에 대한 예는 Journal of the American Chemical Society (1991년) 113권 8190쪽(1991) 및 115권 8469쪽(1993), Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 271권 57쪽(1992), Polymer preprint, 34(1)권 250쪽(1993) 등에 나타나 있다.Examples of methods for the synthesis of structurally stable partial condensates of metal alkoxides or metal alkoxyacetylacetonates and their particular application to the sol-gel process show different properties from those of non-condensed metal alkoxides or metal alkoxyacetylacetonates. of the American Chemical Society (1991) Vol. 113, pp. 8190 (1991) and 115, pp. 8469 (1993), Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 271, page 57 (1992), Polymer preprint, 34 (1), page 250 (1993).

한편, 미국 특허 제5,256,484호, 미국 특허 제5,382,383호, 일본 특허 공개 제54613/1989, WO89/03114, WO90/02157, 또는 대한민국 특허 공고 제96-2743에 나타난 투명 전도성 피막 형성용 용액의 매트릭스의 일부로 사용된 지르코늄 옥시염, 비스아세틸아세토네이토 알콕시지르코늄이나 아세틸나세토네이토 킬레이트 물질은 매트릭스의 일부로 사용될 뿐 아니라 보다 중요하게는, 용액 내의 전도성 미립자와 반응하여 전도성 미립자의 표면을 개질함으로서 전도성 미립자를 용액 내에서 안정화시키며 제조 과정 중에 상호 간의 응집을 막아주어 용액의 저장 안정성을 개선시켜 주는 목적으로 사용된다.On the other hand, as part of the matrix of the transparent conductive film-forming solution shown in U.S. Patent 5,256,484, U.S. Patent 5,382,383, Japanese Patent Publication No. 54613/1989, WO89 / 03114, WO90 / 02157, or Korean Patent Publication No. 96-2743 The zirconium oxy salts, bisacetylacetonato alkoxyzirconium or acetylnacetonate chelate materials used are not only used as part of the matrix, but more importantly, the conductive fine particles are reacted with the conductive fine particles in the solution to modify the surface of the conductive fine particles. It is used for the purpose of stabilizing within and improving the storage stability of the solution by preventing aggregation between each other during the manufacturing process.

이들 지르코늄 옥시염, 비스아세틸아세토네이토 알콕시 지르코늄이나 아세틸아세토네이토킬레이트 물질들은 분자량이 적고 반응성이 커서 전도성 미립자와 빠르게 반응하여 미립자 표면에 밀집된 절연막을 형성하기 때문에 전도성 미립자 상호 간의 접촉에 의한 전도성을 저해하는 결과를 초래하는 문제점은 이미 앞에서 지적된 바 있다. 그러나 본 발명에서 사용된 구조적으로 안정한 금속 알콕사이드나 금속 알콕시아세틸아세토네이트의 부분 축합물은 분자량이 크고 덩어리(cluster) 형태의 구조를 가지며 구조 내 특정 부위에서 선택적인 반응성을 나타내는 위치가 있기 때문에 전도성 미립자의 표면과 반응하여 밀집된 지르코늄 산화물(ZrO2) 절연막 형성을 이루기가 어렵고 따라서 미립자의 분산성은 개선시키나 전도도의 감소 현상은 유발시키지 않는다.Since these zirconium oxy salts, bisacetylacetonato alkoxy zirconium or acetylacetonatochelate materials have low molecular weight and high reactivity, they react rapidly with the conductive fine particles to form an insulating film that is dense on the surface of the fine particles. Problems that result in detriment have already been pointed out above. However, the partial condensates of structurally stable metal alkoxides or metal alkoxyacetylacetonates used in the present invention have a high molecular weight, have a cluster-type structure, and have a position showing selective reactivity at specific sites in the structure. It is difficult to form a dense zirconium oxide (ZrO 2 ) insulating layer by reacting with the surface of, thus improving the dispersibility of the fine particles but not causing a decrease in conductivity.

(3) 바인더 :(3) Binder:

본 발명의 투명 전도성 피막 형성용 조성물에는 피막과 기재와의 부착성을 증대시키고, 피막의 강도, 평활성, 내마모성, 내구성, 내약품성 및 내수성을 증대시키기 위하여 필요에 따라 실란, 금속 알콕사이드 또는 금속 알콕시아세틸아세토네이트 등과 같은 바인더를 조성물의 일부로 사용한다. 본 발명에서 개발된 투명 전도성 피막 형성용 조성물에서 바인더로 사용된 실란은 상기 일반식 I로 나타내는 유기 실리콘 화합물이나 이들의 부분 가수 분해 물질이 사용되었다. 본 발명에 사용된 일반식3으로 나타나는 금속 알콕사이드, 금속 알콕시아세틸아세토네이트 또는 그들의 부분 가수 분해물은 바인더로써 실란과 함께 또는 단독으로 사용될 때 절연성이 큰 실리카 물질로 이루어진 바인더 보다 전도도를 향상시킨다.In the composition for forming a transparent conductive film of the present invention, a silane, a metal alkoxide or a metal alkoxyacetyl as necessary in order to increase the adhesion between the film and the substrate and to increase the strength, smoothness, wear resistance, durability, chemical resistance and water resistance of the film. A binder such as acetonate or the like is used as part of the composition. As the silane used as the binder in the transparent conductive film-forming composition developed in the present invention, an organosilicon compound represented by Formula (I) or a partial hydrolyzate thereof was used. The metal alkoxides, metal alkoxyacetylacetonates or their partial hydrolyzates represented by the general formula (3) used in the present invention improve conductivity as compared to binders made of highly insulating silica materials when used alone or together with silane as a binder.

<일반식 4><Formula 4>

Figure 1019970062235_B1_M0002
Figure 1019970062235_B1_M0002

한편, 미국 특허 제5,256,484호, 미국 특허 5,382,383호, 일본 특허 공개 공보 제54613/1989, PCT 공개 공보 WO89/03114, WO90/02157 등에나 대한민국 특허 공고 제96-2743에 소개된 발명에서는 일반식 5를 갖는 금속 알콕사이드를 바인더로 사용 하였다.Meanwhile, in the inventions disclosed in U.S. Patent No. 5,256,484, U.S. Patent 5,382,383, Japanese Patent Publication No. 54613/1989, PCT Publication WO89 / 03114, WO90 / 02157, etc. The metal alkoxide having was used as a binder.

<일반식 5><Formula 5>

Figure 1019970062235_B1_M0003
Figure 1019970062235_B1_M0003

이 경우 반응성이 커서 저장 안정성이 떨어지고 얻어진 도막에 뱍화 현상이 발생하는 경우가 자주 발생하나, 본 발명에서 사용된 구조적으로 안정한 금속 알콕시 아세틸아세토네이트의 부분 가수 분해물을 사용할 경우, Journal of the American Chemical Society 113권 8190쪽(1991), 및 115권 8469쪽(1993), Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 271권 57쪽(1992), Polymer preprint 34(1)권 250쪽(1993) 등에서 언급된 바와 같이 조성물의 안정성이 향상되고 또한 부분 가수 분해로 생성된 중간 물질 내에 존재하는 선택적 반응 위치로 인하여 선형의 고분자 성장이 일어나기 때문에 백화 현상이 줄어들거나 소멸되기도 한다. 이러한 금속 알콕시 아세틸아세토네이트의 부분 축합물은 금속 알콕시 아세틸아세토네이트를 조절된 양의 물로 상온 또는 고온에서 부분 가수분해시켜 합성하여 사용하였다.In this case, due to its high reactivity, the storage stability is poor and the quenching phenomenon frequently occurs in the obtained coating film. 113, pp. 8190 (1991), and 115, pp. 8469 (1993), Mater. Res. Soc. Symp. As described in Proc., Vol. Due to the linear growth of the polymer occurs whitening phenomenon is reduced or disappears. Such partial condensates of metal alkoxy acetylacetonates were synthesized by partial hydrolysis of metal alkoxy acetylacetonates at room temperature or high temperature with controlled amounts of water.

본 발명의 투명 전도성 피막 형성용 조성물은 상기의 (1) 전도성 미립자 및 (2) 분산 안정제 두 성분을 공통 성분으로 함유하고 필요에 따라, 실란 또는 다른 금속 산화물을 형성시킬 수 있는 물질을 바인더로 사용하고 용매 및 기타 첨가물을 혼합하여 제조할 수 있다. 이렇게 제조되는 조성물은 하기의 다섯가지 종류로 구분할 수 있다.The transparent conductive film-forming composition of the present invention contains the above two components (1) conductive fine particles and (2) dispersion stabilizer as common components and, if necessary, uses a substance capable of forming silane or other metal oxide as a binder. And solvents and other additives can be prepared. The composition prepared in this way can be divided into the following five types.

조성물 1 : 전도성 미립자와 지르코늄 화합물로 이루어진 미립자 분산 안정Composition 1: Stable Dispersion of Particles Conductive Particles and Zirconium Compounds

제, 용매, 중합 저지용 안정제를 함유한 조성물.Agent, a composition containing a solvent and a stabilizer for inhibiting polymerization.

조성물 2 : 전도성 미립자와 지르코늄 화합물로 이루어진 미립자 분산 안정Composition 2: Particulate Dispersion Stabilization Consisting of Conductive Particles and Zirconium Compounds

제, 실란 바인더, 용매, 중합 저지용 안정제를 함유한 조성물.The composition containing the agent, the silane binder, a solvent, and the stabilizer for polymerization inhibition.

조성물 3 : 전도성 미립자와 지르코늄 화합물로 이루어진 미립자 분산 안정Composition 3: Stable Dispersion of Particles Conductive Particles and Zirconium Compounds

제, 금속 알콕사이드나 금속 알콕시아세틸아세토네이트 또는 이Agent, metal alkoxide or metal alkoxyacetylacetonate or

들의 부분 가수 분해물을 사용한 바인더, 용매, 중합 저지용 안정Binders, Solvents, and Polymerization Stability Using Partial Hydrolysates

제를 함유한 조성물.A composition containing an agent.

조성물 4 : 전도성 미립자와 지르코늄 화합물로 이루어진 미립자 분산 안정Composition 4: Stable Dispersion of Particulates Conductive Particles and Zirconium Compounds

제, 실란 바인더, 금속 알콕사이드나 금속 알콕시아세틸아세토네Agent, silane binder, metal alkoxide or metal alkoxyacetylacetone

이트 또는 이들의 부분 가수 분해물을 사용한 바인더, 용매, 중합Binders, Solvents, Polymerizations Using Yite or Their Partial Hydrolysates

저지용 안정제를 함유한 조성물.A composition containing a stabilizer for blocking.

조성물 5 : 조성물 1∼4에 실리카를 첨가한 조성물.Composition 5: The composition which added silica to the compositions 1-4.

본 발명에서 개발된 투명 전도성 피막 형성용 조성물들의 바람직한 제조 공정 및 제조된 조성물로 피복된 기판의 물성은 하기와 같다.The preferred manufacturing process of the transparent conductive film-forming compositions developed in the present invention and the physical properties of the substrate coated with the prepared composition are as follows.

조성물 1Composition 1

본 발명에서 개발된 투명 전도성 피막 형성용 조성물의 전도성을 나타내게 하는 성분으로는 ATO(Antimony doped Tin Oxide), ITO(Indium doped Tin Oxide), AZO(Antimony doped Zinc Oxide)와 같은 전도성이 우수한 금속 산화물의 미세분말이 사용되었다. 상기의 조성물 내에 분산된 금속 산화물 미립자들은 입자 직경이 5 nm 내지 400 nm 사이의 크기를 가지며 바람직하게는, 평균 입자 직경이 80 nm 이하이고, 최소한 전체 입자의 60 % 이상이 100 nm 이내의 입자 직경을 가지는 분포를 이루고 있다. 이렇게 작은 크기를 가지는 입자들은 빛의 산란을 유발시키지 않아 피막의 투명성을 유지시켜 준다.As a component that shows the conductivity of the transparent conductive film-forming composition developed in the present invention, a metal oxide having excellent conductivity such as antimony doped tin oxide (ATO), indium doped tin oxide (ITO), and antimony doped zinc oxide (AZO) Fine powder was used. The metal oxide fine particles dispersed in the composition have a particle diameter of between 5 nm and 400 nm and preferably have an average particle diameter of 80 nm or less, and at least 60% of the total particles have a particle diameter of 100 nm or less. Has a distribution. These small particles do not cause light scattering to maintain film transparency.

이러한 전도성 미립자들을 안정화시켜 조성물의 제조 과정 중에 상호 간의 응집을 막아주기 위하여 사용된 지르코늄 화합물로 이루어진 미립자 분산 안정제로는 지르코늄 알콕사이드 또는 지르코늄 알콕시아세틸아세토네이트의 부분 축합물이 사용되었다.Partial condensates of zirconium alkoxides or zirconium alkoxyacetylacetonates have been used as the fine particle dispersion stabilizers composed of zirconium compounds used to stabilize these conductive fine particles to prevent agglomeration of one another during the preparation of the composition.

이러한 분산 안정제는 알콜 용매에 용해시킨 후 전도성 미립자 졸을 교반하며 가하여 준다. 분산 안정제의 농도는 1∼80 중량 % 미만이고 바람직하게는 2∼50 중량 %로 희석하여 사용한다. 조성물 내에 존재하는 고형분 중 전도성 미립자와 지르코늄 산화물(ZrO2)로 환산된 분산 안정제의 비는 1∼5가 바람직하다. 만약 이 비가 1 미만일 경우 전도성 미립자의 응집으로 인하여 피막의 전도도가 나빠지며, 5 이상일 경우 피막의 부착성이 떨어진다. 조성물 내의 고형분은 0.1∼10 중량 %가 바람직하다. 만약 고형분이 0.1 % 미만일 경우에는 피막의 전도도가 나쁘며, 10 % 이상일 경우에는 용액의 저장 안정성이 나빠진다. 조성물 내에 존재하는 물과 지르코늄 산화물(ZrO2)로 환산된 분산 안정제의 비는 0.1∼40이 적합하다. 만약 이 비가 0.1 미만이면 전도성 미립자의 안정화가 떨어지며 40 이상일 경우 용액의 저장 안정성이 나빠진다. 조성물 내에 존재하는 지르코늄 알콕시아세틸아세토네이트의 부분 가수분해 물질이 상온에서 성장하여 폴리머를 이룸으로써 조성물의 저장 안정성이 나빠지는 것을 방지하기 위하여 이러한 지르코늄 중심 금속 원자에 배위하여 성장을 저지할 수 있는 유기물들이 저장 안정제로 사용되었다. 이렇게 사용된 물질은 글리콜, N-메칠 피롤리돈, 모르폴린, 에틸 셀루솔브, 디메틸 포름아미드, 디아세톤 알콜 등이 있으며 지르코늄 산화물(ZrO2)로 환산된 분산 안정제와 저장 안정제의 비율은 중량비로 1∼25가 적합하다. 만약 그 비가 25 이상이면 용액의 저장 안정성이 나빠지고 1 미만이면 피막층의 균일도가 떨어진다.This dispersion stabilizer is dissolved in an alcoholic solvent and then added with stirring the conductive particulate sol. The concentration of the dispersion stabilizer is less than 1 to 80% by weight, preferably diluted to 2 to 50% by weight. The ratio of the conductive particles in the solid content present in the composition to the dispersion stabilizer converted into zirconium oxide (ZrO 2 ) is preferably 1 to 5. If the ratio is less than 1, the conductivity of the film is deteriorated due to aggregation of the conductive fine particles, and if it is 5 or more, the adhesion of the film is inferior. The solid content in the composition is preferably 0.1 to 10% by weight. If the solid content is less than 0.1%, the conductivity of the film is bad, and if it is more than 10%, the storage stability of the solution is poor. The ratio of the dispersion stabilizer in terms of the water present in the composition and the zirconium oxide (ZrO 2) is 0.1 to 40 are suitable. If this ratio is less than 0.1, the conductivity of the conductive fine particles is reduced, and if it is more than 40, the storage stability of the solution is poor. In order to prevent the partially hydrolyzable substance of zirconium alkoxyacetylacetonate present in the composition from growing at room temperature to form a polymer, the storage stability of the composition is deteriorated, organic materials capable of coordinating growth with these zirconium center metal atoms can be prevented. Used as storage stabilizer. The materials used are glycol, N-methylpyrrolidone, morpholine, ethyl cellulsolve, dimethyl formamide, diacetone alcohol and the like. The ratio of dispersion stabilizer and storage stabilizer in terms of zirconium oxide (ZrO 2 ) is expressed by weight. 1-25 are suitable. If the ratio is 25 or more, the storage stability of the solution deteriorates. If the ratio is less than 1, the uniformity of the coating layer is lowered.

조성물 2Composition 2

조성물 2는 조성물 1에 바인더로써 일반식 (A)로 표시되는 실란이나 실란의 부분 가수분해물을 첨가하여 제조한 것이다. 실란의 부분 가수분해시 사용되는 물의 양과 실란 모노머의 몰 비는 1∼4가 접합하며 바람직하게는 2∼4가 사용된다. 이 비가 1 보다 작으면 미 가수분해된 모노머나 분자량이 지나치게 작은 올리고머가 존재하여 피복 공정 중에 증발될 수 있다. 실란을 성장시킬 때 pH는 2∼5가 적합하며 바람직하게는 pH가 2∼3의 조건을 사용하며, 이때 사용되는 산은 염산, 질산, 아세트산 등이 쓰인다. 실란을 성장시킬 때 온도는 0∼200 ℃가 적합하며 바람직하게는 25∼80 ℃가 사용된다. 조성물 내에 존재하는 지르코늄 산화물로 환산한 지르코늄 분산 안정제와 실리카로 환산한 실란의 중량비는 0.05∼2.0이 적합하다. 만약, 이 비가 0.05 미만이면 전도성 미립자의 안정성이 떨어지고 2.0 이상이면 피막의 투명성이 떨어진다. 조성물 내에 존재하는 전도성 미립자의 중량과 지르코늄 산화물로 환산한 지르코늄 분산 안정제와 실리카로 환산한 실란 중량의 합의 비는 0.5∼5.0이 적합하다. 만약, 이 비가 0.5 보다 적으면 피막의 전도성이 떨어지고 5.0 보다 크면 피막의 접착력이 나빠진다. 조성물 내의 고형분은 0.1∼20 중량 %가 적합하다. 만약 고형분이 0.1 % 미만이며 피막의 전도도가 나빠지고 20 % 이상이면 용액의 저장 안정성이 떨어진다.Composition 2 is prepared by adding silane or partial hydrolyzate of silane represented by formula (A) as a binder to composition 1. The molar ratio of the amount of water used in the partial hydrolysis of the silane and the silane monomer is 1 to 4, and preferably 2 to 4 is used. If this ratio is less than 1, unhydrolyzed monomers or oligomers with too low molecular weight can be present and evaporate during the coating process. When growing the silane, the pH is preferably 2 to 5, and preferably, the pH is 2 to 3, and the acid used is hydrochloric acid, nitric acid, acetic acid, or the like. When growing the silane, the temperature is suitably 0 to 200 캜, preferably 25 to 80 캜. As for the weight ratio of the zirconium dispersion stabilizer converted into the zirconium oxide which exists in a composition, and the silane converted into silica, 0.05-2.0 are suitable. If this ratio is less than 0.05, the conductivity of the conductive fine particles is inferior, and if it is 2.0 or more, the transparency of the film is inferior. The ratio of the weight of the conductive fine particles present in the composition and the sum of the zirconium dispersion stabilizer in terms of zirconium oxide and silane in terms of silica is preferably 0.5 to 5.0. If the ratio is less than 0.5, the conductivity of the film is lowered. If the ratio is larger than 5.0, the adhesion of the film is deteriorated. The solid content in the composition is preferably from 0.1 to 20% by weight. If the solid content is less than 0.1% and the conductivity of the film is poor and more than 20%, the storage stability of the solution is poor.

조성물 3Composition 3

조성물 3은 조성물 1에 바인더로써 일반식 (b)로 나타나는 금속 알콕사이드, 금속 알콕시아세틸아세토네이트 또는 그들의 부분 가수분해물을 첨가하여 제조한 것이다. 금속 알콕사이드 또는 금속 알콕시아세틸아세토네이트의 부분 축합물은 조절된 양의 물로 상온 또는 고온에서 부분 가수분해시켜 합성하여 사용하였다. 사용된 물의 양의 몰 비로 환산하여 금속 알콕사이드 또는 금속 알콕시아세틸아세토네이트의 0.1∼2.0가 적합하며 바람직하게는 0.5∼1.5가 사용된다. 부분 가수분해시 온도는 0∼200 ℃가 적합하며 바람직하게는 25∼150 ℃가 사용된다. 조성물 내에 존재하는 금속 산화물로 환산한 지르코늄 분산 안정제와 전도성 미립자의 중량비는 0.001∼1이 적합하다. 만약, 이 비가 0.001 보다 작으면 전도성 미립자의 중량비는 침전이 발생하고 1 보다 클 경우 피막의 전도도가 나빠진다.Composition 3 is prepared by adding metal alkoxide, metal alkoxyacetylacetonate or partial hydrolyzate thereof represented by formula (b) as a binder to composition 1. Partial condensates of metal alkoxides or metal alkoxyacetylacetonates were synthesized by partial hydrolysis at room or high temperature with controlled amounts of water. In terms of molar ratio of the amount of water used, 0.1 to 2.0 of the metal alkoxide or metal alkoxyacetylacetonate is suitable, and preferably 0.5 to 1.5. In the case of partial hydrolysis, a temperature of 0 to 200 ° C is suitable, and preferably 25 to 150 ° C. The weight ratio of the zirconium dispersion stabilizer and the conductive fine particles in terms of the metal oxide present in the composition is preferably 0.001 to 1. If the ratio is less than 0.001, the weight ratio of the conductive fine particles is precipitated, and if the ratio is larger than 1, the conductivity of the film is deteriorated.

또한, 금속 산화물로 환산한 지르코늄 분산 안정제와 금속 산화물로 환산한 바인더의 중량비는 0.001∼10이 적합하며 만약 이 비가 0.001 보다 작으면 피막의 투명도가 떨어지고 10 보다 클 때는 내화학 약품성이 저하된다. 조성물 내의 고형분은 0.1∼20 중량 %가 적합하다. 만약 고형분이 0.1 % 미만이면 피막의 전도도가 나빠지고 20 % 이상이면 용액의 저장 안정성이 떨어진다.In addition, the weight ratio of the zirconium dispersion stabilizer converted to the metal oxide and the binder converted to the metal oxide is preferably 0.001 to 10. If the ratio is less than 0.001, the transparency of the film is lowered and the chemical resistance is lowered when the ratio is larger than 10. The solid content in the composition is preferably from 0.1 to 20% by weight. If the solid content is less than 0.1%, the conductivity of the film is poor, and if it is more than 20%, the storage stability of the solution is poor.

조성물 4Composition 4

조성물 4는 조성물 1에 바인더로써 일반식 (1)로 표시되는 실란이나 실란의 부분 가수분해물과 일반식 2로 나타나는 금속 알콕사이드, 금속 알콕시아세틸아세토네이트 또는 그들의 부분 가수분해물을 첨가하여 제조한 것이다. 조성물 내에 존재하는 금속 산화물로 환산한 지르코늄 분산 안정제와 전도성 미립자와 중량비는 0.001∼1이 적합하다. 만약, 이 비가 0.001 보다 작으면 전도성 미립자의 침전이 발생하고 1 보다 클 경우 피막의 전도도가 나빠진다. 또한 금속 산화물로 환산한 지르코늄 분산 안정제와 금속 산화물로 환산한 바인더의 중량비는 0.001∼10이 적합하며 만약 이 비가 0.001 보다 작은 피막의 투명도가 떨어지고 10 보다 클 때는 내화학 약품성이 저하된다.Composition 4 is prepared by adding, as a binder, a partial hydrolyzate of silane or silane represented by formula (1) and a metal alkoxide, metal alkoxyacetylacetonate or their partial hydrolyzate represented by formula (2) as a binder. The ratio of the zirconium dispersion stabilizer, the conductive fine particles and the weight ratio in terms of the metal oxide present in the composition is preferably 0.001 to 1. If this ratio is less than 0.001, precipitation of conductive fine particles occurs, and if it is greater than 1, the conductivity of the film is deteriorated. In addition, the weight ratio of the zirconium dispersion stabilizer in terms of metal oxide and the binder in terms of metal oxide is preferably 0.001 to 10. If the ratio is less than 0.001, the transparency of the film is lowered and the chemical resistance is lowered when the ratio is larger than 10.

조성물 내에 존재하는 금속 산화물로 환산한 바인더의 총 중량 중 금속 알콕사이드, 금속 알콕시 아세틸아세토네이트 또는 그들의 부분 가수분해물 바인더가 차지하는 비율은 0.001∼0.99이다. 전도성 미립자와 금속 산화물로 환산된 바인더와 지르코늄 분산 안정제의 합의 중량비는 0.5∼5가 적합하며, 만약 이 비가 0.5 미만일 때는 피막의 전도도가 나빠지고 5 일상일 때는 피막의 내구성과 부착성이 떨어진다. 조성물 내의 고형분은 0.1∼20 중량 %가 적합하다. 만약 고형분이 0.1 % 미만이면 피막의 전도도가 나빠지고 20 % 이상이면 용액의 저장 안정성이 떨어진다.The proportion of the metal alkoxide, metal alkoxy acetylacetonate, or partial hydrolyzate binder thereof in the total weight of the binder converted into the metal oxide present in the composition is 0.001 to 0.99. The ratio of the sum of the conductive fine particles and the metal oxide binder and the zirconium dispersion stabilizer is 0.5 to 5, and if the ratio is less than 0.5, the conductivity of the film is poor. The solid content in the composition is preferably from 0.1 to 20% by weight. If the solid content is less than 0.1%, the conductivity of the film is poor, and if it is more than 20%, the storage stability of the solution is poor.

조성물 5Composition 5

조성물 5는 조성물 1∼4에 피막의 소광 효과를 증대시키기 위하여 실리카를 첨가한 혼합 용액이다. 상기의 실리카는 알콜 용매에 분산되고 60 nm의 평균 입자 크기를 갖는 콜로이드 졸(MA-ST-M)이나 수용액에 분산되고 40 nm의 평균 입자 크기를 갖는 일본 닛산 화학사(Nissan Chemical Co.)제품 산성 콜로이드 졸(ST-033)을 사용한다. 용매에 고형분 물질들 중에 실리카 콜로이드가 차지하는 중량은 전체 고형분 중량의 50 %를 넘지않는 것이 적합하다. 만약 실라카 콜로이드가 차지하는 중량이 전체 고형분 중량의 50 % 이상일 경우 피막의 투명도가 나빠지며 내마모성, 내약품성, 내구성 및 기재와의 부착성이 떨어진다. 전도성 미립자와 기타 금속 산화물의 중량비는 1∼5가 적합하며 만약, 이 비가 1 보다 적을 경우 피막의 전도성이 저하되고 5 보다 클 경우 피막의 내마모성, 내약품성, 내구성 및 기재와의 부착성이 떨어진다. 조성물 내의 고형분은 0.1∼20 중량 %가 적합하다. 만약 고형분이 0.1 % 미만이면 피막의 전도도가 나빠지고 20 % 이상이면 용액의 저장 안정성이 떨어진다.Composition 5 is a mixed solution in which silica is added to compositions 1 to 4 in order to increase the matting effect of the coating. The silica is dispersed in an alcoholic solvent and has a colloidal sol (MA-ST-M) having an average particle size of 60 nm or an aqueous solution of Nissan Chemical Co., Japan having an average particle size of 40 nm. Colloidal sol (ST-033) is used. The weight of the silica colloid in the solids material in the solvent is suitably not more than 50% of the total solids weight. If the weight of the silica gel is more than 50% of the total weight of the solid, the transparency of the film is deteriorated and wear resistance, chemical resistance, durability and adhesion to the substrate are poor. The weight ratio of the conductive fine particles and other metal oxides is suitably 1 to 5, and if the ratio is less than 1, the conductivity of the coating is lowered. If the ratio is larger than 5, the wear resistance, chemical resistance, durability, and adhesion to the substrate are poor. The solid content in the composition is preferably from 0.1 to 20% by weight. If the solid content is less than 0.1%, the conductivity of the film is poor, and if it is more than 20%, the storage stability of the solution is poor.

피막의 물성Film properties

상기와 같이 제조된 투명 전도성 파막 형성용 조성물은 디핑법(Dip coating), 스핀법(Spin coating), 스프레이법(Spray coating) 등의 일반적인 습식 피복법에 의하여 기판에 피복한 후 상온에서 건조하고 100 ℃ 이상의 온도에서 경화시켜 피막을 형성시킬 수 있다. 이렇게 제조된 피막은 전도성 미립자의 종류, 피막의 두께에 따라 103∼1011Ω/□의 표면 저항을 가지며, 3H 내지 8H의 연필 강도와 우수한 내수성 및 내화학성을 갖는다. 본 발명은 하기의 실시예를 통하여 더 상세히 설명되고 있으나 이들 실시예만으로 한정되지 않으며 특허청구의 범위에 의하여 그 범위가 정해진다.The transparent conductive film-forming composition prepared as described above is coated on a substrate by a general wet coating method such as dip coating, spin coating, and spray coating, and dried at room temperature. A film can be formed by hardening at the temperature more than degreeC. The film thus prepared has a surface resistance of 10 3 to 10 11 Ω / □ depending on the kind of conductive fine particles and the thickness of the film, and has a pencil strength of 3H to 8H and excellent water resistance and chemical resistance. The present invention is described in more detail through the following examples, but is not limited to these examples only, and the scope thereof is defined by the claims.

<제조예 1><Manufacture example 1>

전도성 미립자 : 일본 미츠비시 금속사 제품인 수분산된 ATO(고형분 17.2 %), 메탄올 분산된 ITO(고형분 15.3 %)와 일본 닛산 화학사 제품인 수분산된 AZO(고형분 30 %)를 졸 상태로 메탄올에 고형분 15 %로 희석하여 전도성 미립자로 사용하였다.Conductive fine particles: 15% solids in methanol in a sol form of water-dispersed ATO (17.2% solids) manufactured by Mitsubishi Metal, Japan, 15.3% solids dispersed in methanol, and AZO (30% solids) manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd. It was diluted with and used as conductive fine particles.

<제조예 2><Manufacture example 2>

ZA-M : Zr4O(OPrn)10(acac)4를 C.R. Academ, Sci, Paris의 311권 1161쪽(1990)에 의거하여 합성하고 메탄올 용매에 고형분 3 %로 용해하여 사용하였다.ZA-M: Zr 4 O (OPr n ) 10 (acac) 4 was synthesized according to CR Academ, Sci, Paris, pp. 311, page 1161 (1990), and used in a solvent of 3% solids in methanol.

<제조예 3><Manufacture example 3>

ZB-M : Zr10O6(OH)4(OPrn)18(AA)6을 Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 272권 3쪽(1992)에 의거하여 합성하고 메탄올 용매에 고형분 3 %로 용해하여 사용하였다.ZB-M: Zr 10 O 6 (OH) 4 (OPr n ) 18 (AA) 6 was converted into Mater. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 3, p. 272 (1992) was used to dissolve in solid solvent with 3% solids.

<제조예 4><Manufacture example 4>

ZC-M : Zr(OBU) 4와 아세틸 아세톤을 몰 비로 1:4로 반응시켜 테트라키스아세틸아세토네이토 지르코늄 화합물을 얻은 후 이것을 메탄올 용매하에서 3당량의 물과 반응시켜 가수분해시키고 다시 고형분 3 %로 메탄올로 희석하여 사용하였다.ZC-M: Zr (OBU) 4 and acetyl acetone were reacted in a molar ratio of 1: 4 to obtain a tetrakisacetylacetonato zirconium compound, which was then hydrolyzed by reacting with 3 equivalents of water in a methanol solvent, and again 3% solids. Diluted with methanol and used.

<제조예 5>Production Example 5

실란 : 테트라메톡시 실란을 고형분 5 %로 메탄올에 희석시킨 후 물을 테트라메톡시 실란의 2당량 만큼 첨가하고 질산을 사용하여 pH = 2로 맞춘 후 2시간 동안 끓여서 실란 바인더 용액을 완성하였다.Silane: After diluting tetramethoxy silane in methanol with 5% solids, water was added by 2 equivalents of tetramethoxy silane, adjusted to pH = 2 using nitric acid, and then boiled for 2 hours to complete the silane binder solution.

<제조예 6><Manufacture example 6>

Zn-M : 미국 알드리치사 제품 비스아세틸아세토네이토 아연 화합물을 구매하여 메탄올 용매 하에서 1당량의 물을 첨가 후 60 ℃에서 가수분해 시키고 다시 고형분 3 %로 메탄올에 희석하여 사용하였다.Zn-M: A bisacetylacetonato zinc compound manufactured by Aldrich, USA was purchased, and 1 equivalent of water was added in methanol solvent, hydrolyzed at 60 ° C., and diluted with methanol to 3% solids.

<제조예 7><Manufacture example 7>

실리카 : 일본 닛산 화학사의 실라카졸 MA-ST-M을 사용하여 메탄올에 고형분 5 %로 희석한 후 0.5의 구멍 크기를 갖는 필터를 통과시켜 과대한 크기의 입자를 제거한 후 사용하였다.Silica: Silicazol MA-ST-M manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., Japan, was diluted to 5% solids in methanol, and passed through a filter having a pore size of 0.5 to remove particles of excessive size.

<제조예 8∼16><Manufacture example 8-16>

표 1 및 표 2에 나타난 바와 같은 조성비로 각 성분을 혼합한 후 1시간 동안 교반하여 투명 전도성 피막 형성용 조성물을 제조하였다.Each component was mixed at a composition ratio as shown in Table 1 and Table 2, followed by stirring for 1 hour to prepare a composition for forming a transparent conductive film.

<제조 비교예 1><Production Comparative Example 1>

BZ-M : Zr(OBU) 4와 아세틸 아세톤을 몰 비로 1:2로 반응시켜 디부톡시비스아세틸아세토네이토 지르코늄 화합물을 얻은 후 고형분 3 %로 메탄올로 희석하여 사용하였다.BZ-M: Zr (OBU) 4 and acetyl acetone were reacted in a molar ratio of 1: 2 to obtain a dibutoxybisacetylacetonato zirconium compound, which was then diluted with methanol to a solid content of 3%.

<제조 비교예 2><Production Comparative Example 2>

TZ-M : Zr(OBU) 4와 아세틸 아세톤을 몰 비로 1:4로 반응시켜 테트라키스아세탈아세토네이토 지르코늄 화합물을 얻은 후 이것을 고형분 3 %로 메탄올로 희석하여 사용하였다.TZ-M: Zr (OBU) 4 and acetyl acetone were reacted in a molar ratio of 1: 4 to obtain a tetrakisacetalacetonato zirconium compound, which was diluted with methanol to a solid content of 3% and used.

<제조 비교예 3∼10><Production Comparative Examples 3 to 10>

표 2에 나타난 바와 같은 조성비로 각 성분을 혼합한 후 1시간 동안 교반하여 투명 전도성 피막 형성용 조성물을 제조하였다.Each component was mixed at a composition ratio as shown in Table 2 and then stirred for 1 hour to prepare a composition for forming a transparent conductive film.

상기 제조예 및 비교예의 조성비에 따라 제조된 조성물들을 10 cc씩 취하여 표면 온도가 40 ℃로 예열된 10 cm × 10 cm 유리 시편 위에 스핀법을 통하여 도포한 후 180 ℃ 오븐 내에서 30분간 소성하였다.10 cc each of the compositions prepared according to the composition ratios of Preparation Examples and Comparative Examples were applied by a spin method on 10 cm × 10 cm glass specimens whose surface temperature was preheated to 40 ° C., and then baked in a 180 ° C. oven for 30 minutes.

상기와 같이 제조된 용액의 저장 안정성은 용액의 침전 여부와 얻어진 투명 전도성 피막의 표면 저항값의 뚜렷한 상승 여부로 결정하였다. 상기와 같이 제조된 용액을 사용하여 얻은 표면 저항치는 일본 미츠비시 화학사에서 제조된 Hiresta와 Loresta를 이용하여 인가 전압을 각각 500 볼트와 10 볼트를 10초 동안 가하여 측정한 값이다. 투명 전도성 피막의 반사율은 BYK 가드너사의 micro-TRI-gloss를 이용하여 측정하였으며 투명도는 헤이즈메터를 사용하여 피막 피복 후 투과도와 흐림성을 측정하였다. 피막의 강도는 ASTM D3363에 나타난 연필경도 측정 방법을 통하여 결정하였고 피막의 부착성은 ASTM D3359에 나타난 테이프 테스트 방법에 의하여 결정하였다.The storage stability of the solution prepared as described above was determined by whether the solution precipitated and whether the surface resistance value of the obtained transparent conductive film increased. The surface resistance obtained using the solution prepared as described above was measured by applying an applied voltage of 500 volts and 10 volts for 10 seconds using Hiresta and Loresta manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Japan. The reflectivity of the transparent conductive film was measured by using BYK Gardner's micro-TRI-gloss, and the transparency was measured by using haze meter to measure the transmittance and blur. The film strength was determined by the pencil hardness measurement method shown in ASTM D3363, and the adhesion of the film was determined by the tape test method shown in ASTM D3359.

피막의 내구성은 하기와 같은 방법을 거친 후 피막의 전도도, 부착성, 투명도, 반사율, 연필 경도의 변화를 측정하여 결정하였다.The durability of the film was determined by measuring the change in conductivity, adhesion, transparency, reflectance, and pencil hardness of the film after the following method.

○ : 초기 물성치 대비 10 % 미만 변화, △ : 초기 물성치 대비 20 % 미만 변화, × : 초기 물성치 대비 20 % 이상 변화.○: less than 10% of the initial physical properties, △: less than 20% of the initial physical properties, ×: 20% or more of the initial physical properties.

내 알칼리성 : 15 중량 % 암모니아 수용액에 120 사간 침적.Alkali resistance: 120 deposits in 15% by weight aqueous ammonia solution.

내 염수성 : 10 중량 % 소금물 용액에 120 시간 침적.Salt water resistance: 120 hours immersion in 10 wt% brine solution.

내 열탕성 : 끓는 물에 30분간 침적.Hot water resistance: Soak for 30 minutes in boiling water.

내 용제성 : 상온의 아세톤, 에탄올, 노말 프로판올에 1주일 동안 침적.Solvent resistance: Soak for 1 week in acetone, ethanol, normal propanol at room temperature.

상기의 방법으로 제조한 피막의 물성은 표 3과 표 4에 나타나있다.The physical properties of the film prepared by the above method are shown in Tables 3 and 4.

[표 1]TABLE 1

Figure kpo00002
Figure kpo00002

[표 2]TABLE 2

Figure kpo00003
Figure kpo00003

[표 3]TABLE 3

Figure kpo00004
Figure kpo00004

[표 4]TABLE 4

Figure kpo00005
Figure kpo00005

Claims (8)

전도성 피막 형성용 조성물에 있어서,In the composition for forming a conductive film, a) 안티몬이 도핑된 산화 주석(ATO), 인듐이 도핑된 산화 주석(ITO), 안티몬a) antimony doped tin oxide (ATO), indium doped tin oxide (ITO), antimony 이 도핑된 산화 아연(AZO)의 입자를 단독으로 또는 혼합하여 함유하는 55 containing particles of this doped zinc oxide (AZO) alone or in combination 내지 400 nm의 입자 분포를 가지며 평균 입자경이 80 nm 이하인 전도성Conductivity with a particle distribution of from 400 nm and an average particle diameter of 80 nm or less 미립자; 및Fine particles; And b) 아래 일반식 2 또는 3으로 표시되는 구조적으로 안정한 지르코늄 알b) structurally stable zirconium eggs represented by the following general formula (2) or (3) 콕사이드, 지르코늄 알콕시 아세틸 아세토네이트를 단독으로 또는 혼합하The coxide, zirconium alkoxy acetyl acetonate alone or under mixing 여 함유하는 분산 안정제Dispersion stabilizer Zr4O(OPrn)10(acac)(2)4(2)Zr 4 O (OPr n ) 10 (acac) (2) 4 (2) Zr10O6(OH)4(OPrn)18(AA)(3)6(3)Zr 10 O 6 (OH) 4 (OPr n ) 18 (AA) (3) 6 (3) (여기서, Drn은 노르말 프로필,Where Dr n is the normal profile, acac는 아세틸 아세토네이트 리간드,acac is an acetyl acetonate ligand, AA는 아릴아세토네이트 리간드임)AA is an arylacetonate ligand) 를 포함하는 조성물.Composition comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 일반식 1로 나타내는 유기 실리콘 화합물이나 이들의 부분 가수분해 물질과 일반식 4로 나타나는 금속 알콕사이드, 금속 알콕시아세틸아세토네이트 또는 그들의 부분 가수분해물을 함유하는 바인더를 추가로 포함하는 조성물.A composition further comprising a binder containing an organosilicon compound represented by the general formula (1), a partial hydrolyzate thereof and a metal alkoxide represented by the general formula (4), a metal alkoxyacetylacetonate or a partial hydrolyzate thereof. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 일반식 4로 나타나는 금속 알콕사이드, 금속 알콕시아세틸아세토네이트 또는 그들의 부분 가수분해물을 함유하는 바인더를 추가로 포함하는 조성물.A composition further comprising a binder containing a metal alkoxide, metal alkoxyacetylacetonate represented by the general formula (4) or a partial hydrolyzate thereof.
Figure 1019970062235_B1_M0001
Figure 1019970062235_B1_M0001
제1항에 있어서,The method of claim 1, 일반식 5로 나타나는 금속 알콕사이드, 금속 알콕시아세틸아세토네이트 또는 그들의 부분 가수분해물을 함유하는 바인더를 추가로 포함하는 조성물.A composition further comprising a binder containing a metal alkoxide, metal alkoxyacetylacetonate represented by the general formula (5) or a partial hydrolyzate thereof.
Figure 1019970062235_B1_M0005
Figure 1019970062235_B1_M0005
제1항에 있어서,The method of claim 1, 실란을 함유하는 바인더를 추가로 포함하는 조성물.The composition further comprises a binder containing silane.
Figure 1019970062235_B1_M0003
Figure 1019970062235_B1_M0003
제1항에 있어서, 콜로이드형의 실리카를 추가로 포함하는 조성물.The composition of claim 1 further comprising colloidal silica. 전도성 기판 위에,On the conductive substrate, a) 안티몬이 도핑된 산화 주석(ATO), 인듐이 도핑된 산화 주석(ITO), 안티몬a) antimony doped tin oxide (ATO), indium doped tin oxide (ITO), antimony 이 도핑된 산화 아연(AZO)의 입자를 단독으로 또는 혼합하여 함유하는 55 containing particles of this doped zinc oxide (AZO) alone or in combination 내지 400 nm의 입자 분포를 가지며 평균 입자경이 80 nm 이하인 전도성Conductivity with a particle distribution of from 400 nm and an average particle diameter of 80 nm or less 미립자; 및Fine particles; And b) 아래 일반식 2 또는 3으로 표시되는 구조적으로 안정한 지르코늄 알b) structurally stable zirconium eggs represented by the following general formula (2) or (3) 콕사이드, 지르코늄 알콕시 아세틸 아세토네이트를 단독으로 또는 혼합하The coxide, zirconium alkoxy acetyl acetonate alone or under mixing 여 함유하는 분산 안정제Dispersion stabilizer Zr4O(OPrn)10(acac)(2)4(2)Zr 4 O (OPr n ) 10 (acac) (2) 4 (2) Zr10O6(OH)4(OPrn)18(AA)(3)6(3)Zr 10 O 6 (OH) 4 (OPr n ) 18 (AA) (3) 6 (3) 조성물을 도포하여 생선된 전도성 피막을 가지고 있는 영상 기기 패널.An imaging device panel having a conductive coating coated with a composition. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 투명 전도성 피막의 표면 전도도가 103∼1015Ω/□이고 3 % 이하의 헤이즈(haze)를 갖는 것이 특징인 영상 기기 패널.An imaging device panel characterized by having a surface conductivity of 10 3 to 10 15 Ω / □ and a haze of 3% or less.
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