KR100218627B1

KR100218627B1 - Packaging unifying system for semiconductor fabrication

Info

Publication number: KR100218627B1
Application number: KR1019970000194A
Authority: KR
Inventors: 곽성구
Original assignee: 최춘길; 태석기계주식회사
Priority date: 1997-01-07
Filing date: 1997-01-07
Publication date: 1999-09-01
Also published as: KR19980065297A

Abstract

본 발명은 반도체 제조용 후공정 일체화 시스템에 관한 것으로서, 특히 부품을 공급하는 부품 로딩부와, 상기 부품 로딩부에서 보내진 부품의 리드 프레임을 절단하는 트리밍부와, 상기 트리밍부에서 트리밍된 부품을 테스트하는 제1 테스트부와, 제1 테스트부에서 선별된 부품의 표면에 마킹을 행하는 마킹부와, 상기 마킹부에서 마킹된 부품을 포밍하는 포밍부와, 상기 포밍부에서 포밍된 부품을 교정하는 부품 교정부 및 교정된 부품을 테스트하는 제2 테스트부와, 상기 제2 테스트부에서 선별된 부품을 테이핑하여 포장하는 테이핑부를 포함하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a post-process integration system for semiconductor manufacturing, and in particular, a part loading part for supplying parts, a trimming part for cutting a lead frame of parts sent from the part loading part, and a part trimmed by the trimming part. A first test part, a marking part for marking a surface of a component selected by the first test part, a forming part for forming a part marked at the marking part, and a part for correcting a part formed at the forming part And a second test unit for testing the government and calibrated parts, and a taping unit for taping and packaging the components selected by the second test unit.

따라서, 본 발명에서는 반도체의 제조 공정들중 리드 프레임의 트리밍 공정, 마킹 공정, 포밍 공정, 교정 공정, 테스트 및 테이핑 공정들이 하나의 시스템에서 순서적으로 이루어짐에 따라 장치가 콤팩트화되어 설치 공간을 효율적으로 사용할 수 있고, 더욱이 부품의 이송 경로를 단축하여 생산성을 향상시킴과 동시에 제조 코스트를 현저하게 절감할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, the trimming process, marking process, forming process, calibration process, test process, and taping process of the lead frame are sequentially performed in one system. In addition, it is possible to improve the productivity by shortening the transfer path of the parts and to significantly reduce the manufacturing cost.

Description

Integrated post-process integration system for semiconductor manufacturing

본 발명은 반도체 제조용 후공정 일체화 시스템에 관한 것으로서, 특히 트랜지스터 등의 반도체 조립 공정에서 다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩, 및 솔더링 후의 공정인 트리밍, 테스트, 마킹, 포밍, 테이핑 등의 후공정을 일체화하여 실행할 수 있도록 된 반도체 제조용 후공정 일체화 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a post-process integration system for semiconductor manufacturing. In particular, in a semiconductor assembly process such as a transistor, a post-process such as trimming, testing, marking, forming, and taping, which is a process after die bonding, wire bonding, molding and soldering The present invention relates to a post-process integration system for manufacturing semiconductors.

일반적으로 반도체 제조 공정은 웨이퍼를 접착제가 묻어 있는 스티키 테이프(Sticky tape)에 붙이고 이 테이프를 척위에 얹어 진공으로 흡착시킨 후 부분 또는 완전 절단하여 개개의 칩이나 다이로 분리하는 웨이퍼 절단 공정과, 절단된 다이를 리드 프레임의 표면에 접착시키는 다이 본딩 공정과, 다이 본딩후 회로 칩의 단자와 패키지의 리드의 사이를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 공정과, 와이어 본딩된 유니트를 패키지에 몰딩 및 웰딩시키는 몰딩 공정과, 완성된 반도체 소자를 인쇄회로기판 상에 납땜하는 솔더링 공정과, 제품의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작사, 제작일자 등의 정보를 문자나 숫자 또는 기호로서 표시하는 마킹 공정과, 리드 프레임에 연결되어 있는 여러 개의 단자를 분리하는 트리밍 공정과, 리드를 절곡시키는 포밍 공정과, 완성된 제품을 여러 가지로 시험하는 테스팅 공정과, 테이핑 공정 등으로 이루어지며, 이러한 공정들은 각각의 장치들에 의해 각각 작업이 이루어지게 되는 것이다.In general, the semiconductor manufacturing process is a wafer cutting process in which a wafer is attached to a sticky tape with adhesive, and the tape is placed on a chuck to be adsorbed by vacuum and then partially or completely cut and separated into individual chips or dies. A die bonding process for bonding the die to the surface of the lead frame, a wire bonding process for electrically connecting the terminals of the circuit chip and the leads of the package after die bonding, and a molding for molding and welding the wire bonded unit to the package Process, a soldering process for soldering a completed semiconductor device onto a printed circuit board, a marking process for displaying information such as trade name, product name, manufacturer, production date, etc. on the surface of the product as letters, numbers or symbols, and lead Trimming process to separate several terminals connected to the frame, forming process to bend the leads It consists of a testing process for testing the finished product in various ways, and a taping process. These processes are performed by respective devices.

종래에는 반도체의 제조에 따른 각각의 공정들이 각각 독립된 장치들에 의해 작업이 이루어짐으로써 생산성이 저하됨은 물론 설치 공간을 많이 차지하여 공간의 활용성을 저하시키고 투자 비용을 상승시키는 등의 여러 가지 문제점들이 있었다.In the related art, various processes such as lowering productivity by taking up a lot of installation space as well as lowering productivity due to work performed by independent apparatuses for each process according to the manufacture of semiconductors have increased. there was.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 트리밍, 테스팅, 마킹, 포밍, 테이핑 등의 후 공정들이 하나의 장치에서 이루어지도록 하여 생산성을 증대시킴과 동시에 더욱 공간의 효율성을 향상시키고 투자 비용을 절감할 수 있는 반도체 제조용 후공정 일체화 시스템을 제공하는데 있다.The present invention has been invented to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to increase productivity by allowing the post-processing, such as trimming, testing, marking, forming, taping, etc. to be performed in one device and At the same time, it is to provide a post-process integrated system for semiconductor manufacturing that can further improve space efficiency and reduce investment costs.

이와 같은 목적을 실현하기 위하여 이루어진 본 발명에 의한 반도체 제조용 후공정 일체화 시스템은 부품을 공급하는 부품 로딩부와, 상기 부품 로딩부에서 보내진 부품의 리드 프레임을 절단하는 트리밍부와, 상기 트리밍부에서 트리밍된 부품을 테스트하는 제1 테스트부와, 제1 테스트부에서 선별된 부품의 표면에 마킹을 행하는 마킹부와, 상기 마킹부에서 마킹된 부품을 포밍하는 포밍부와, 상기 포밍부에서 포밍된 부품을 교정하는 부품 교정부 및 교정된 부품을 테스트하는 제2 테스트부와, 상기 제2 테스트부에서 선별된 부품을 테이핑하여 포장하는 테이핑부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a post-process integration system for manufacturing a semiconductor according to the present invention includes a component loading part for supplying a part, a trimming part for cutting a lead frame of a part sent from the part loading part, and a trimming in the trimming part. A first test unit for testing the finished parts, a marking unit for marking the surface of the parts selected by the first test unit, a forming unit for forming the parts marked by the marking unit, and a part formed in the forming unit It characterized in that it comprises a part calibration unit for calibrating and a second test unit for testing the calibrated component, and a taping unit for taping and packaging the components selected by the second test unit.

도1은 본 발명에 의한 반도체 제조용 후공정 일체화 시스템을 나타내는 전체 개략도이다.1 is an overall schematic view showing a post-process integration system for manufacturing a semiconductor according to the present invention.

도2는 본 발명의 부품 로딩부를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a part loading part of the present invention.

도3은 본 발명의 트리밍부를 나타내는 도면이다.3 is a view showing a trimming part of the present invention.

도4는 본 발명의 제1 테스트부를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a first test unit of the present invention.

도5는 본 발명의 마킹부를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a marking portion of the present invention.

도6은 본 발명의 포밍부를 나타내는 도면이다.6 is a view showing a forming unit of the present invention.

도7은 본 발명의 부품 교정부를 나타내는 도면이다.7 is a view showing a part correction unit of the present invention.

도8은 본 발명의 제2 테스트부를 나타내는 도면이다.8 is a view showing a second test unit of the present invention.

도9는 본 발명의 테이핑부를 나타내는 도면이다.9 is a view showing a taping part of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10:부품 로딩부 11:안내판10: Loading part 11: Information board

12:이송 레일 13:모터12: Transfer rail 13: motor

14:캠 20:트리밍부14: Cam 20: trimming part

21:스트리퍼 22:펀치21: stripper 22: punch

30:제 테스트부 40:마킹부30: test unit 40: marking unit

50:포밍부 51:스트리퍼50: forming part 51: stripper

52:핑거 60:부품 교정부52: finger 60: parts calibration

70:제2 테스트부 80:테이핑부70: second test section 80: taping section

81:로울러 테이프 82:이송 구멍 펀치81: Roller tape 82: Feed hole punch

83:접착 테이프 공급기 84:절곡 펀치83: adhesive tape feeder 84: bending punch

90:저장통90: storage bin

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 따라서 더욱 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명에 의한 반도체 제조용 후공정 일체화 시스템을 나타내는 전체 도면으로서, 부호 (10)은 트랜지스터 등의 부품(P)을 공급하기 위한 부품 로딩부를 나타내고 있다.Fig. 1 is an overall view showing a post-process integration system for manufacturing a semiconductor according to the present invention, wherein reference numeral 10 denotes a component loading section for supplying a component P such as a transistor.

상기 부품 로딩부(10)는 도 2 에 도시한 바와 같이 경사지게 설치된 안내판(11)내에 부품(P)이 정렬되어 있으며, 상기 안내판(11)의 선단에는 이송 레일(12)이 위치되어 있다.As shown in FIG. 2, the parts P are arranged in the guide plate 11 which is inclined, and the transfer rail 12 is positioned at the tip of the guide plate 11.

상기 이송 레일(12)은 모터(13)의 구동에 따라 회전되는 캠(14)의 작동에 의해 안내판(11)내에서 자중에 의해 이송되는 부품(P)을 하나씩 공급하게 된다.The conveying rail 12 supplies parts P, which are conveyed by their own weight, in the guide plate 11 by the operation of the cam 14 rotated by the driving of the motor 13.

그리고, 상기 부품 로딩부(10)의 일측에는 부품(P)의 리드 프레임을 절단하여 분리하는 트리밍부(20)가 위치되어 있다.And, on one side of the component loading portion 10 is a trimming portion 20 for cutting and separating the lead frame of the component (P) is located.

상기 트리밍부(20)는 도 3 에 도시한 바와 같이 상기 부품 로딩부(10)에서 이송되어 온 부품(P)의 리드 프레임(F)을 잡는 스트리퍼(21)와, 구동 수단의 작동에 따라 하강하여 상기 스트리퍼(21)에 의해 고정된 리드 프레임(F)을 절단하는 펀치(22)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the trimming unit 20 is lowered by the stripper 21 holding the lead frame F of the component P transferred from the component loading unit 10 and the operation of the driving means. And a punch 22 for cutting the lead frame F fixed by the stripper 21.

상기 트리밍부(20)에서는 순서적으로 이송되는 부품(P)을 하나씩 잡고 리드(L)로부터 리드 프레임(F)을 절단하게 되며, 절단된 리드 프레임(F)은 별도의 저장통내에 저장된다.The trimming unit 20 cuts the lead frame F from the lead L by holding the parts P sequentially transferred one by one, and the cut lead frame F is stored in a separate reservoir.

한편, 상기 트리밍부(20)의 일측에는 제1 테스트부(30)가 위치되어 있다.Meanwhile, the first test unit 30 is located at one side of the trimming unit 20.

상기 제1 테스트부(30)에서는 도 4 에 도시한 바와 같이 테스트용 핑거(31)가 부품(P)의 리드(L)를 집어서 특성을 테스트하게 된다.In the first test unit 30, as illustrated in FIG. 4, the test finger 31 picks up the lead L of the component P to test the characteristic.

상기 제1 테스트부(30)의 일측에는 부품(P)의 표면에 제작사의 명칭, 상표, 제품명, 제작 시기 등을 문자, 숫자 또는 기호 등으로 표시하는 마킹부(40)가 위치되어 있다.On one side of the first test unit 30, a marking unit 40 for displaying a manufacturer's name, trademark, product name, production time, etc. in letters, numbers, symbols, etc. is located on the surface of the component P.

상기 마킹부(40)에서는 레이저(41)에서 유도되는 레이저 비임에 의해 도 5 에 도시한 바와 같이 부품(P)의 표면에 마킹이 이루어지게 되는 것이다.In the marking part 40, the marking is performed on the surface of the component P as shown in FIG. 5 by the laser beam guided by the laser 41.

그리고, 상기 마킹부(40)의 일측에는 부품(P)의 리드(L)의 선단을 압착시키는 포밍부(50)가 위치되어 있으며, 상기 포밍부(50)는 도 6 에 도시한 바와 같이 부품(P)을 잡는 스트리퍼(51)와, 상기 부품(P)에 압착되어 포밍을 행하는 펀치(52)로 이루어진다.In addition, at one side of the marking part 40, a forming part 50 for crimping the tip of the lead L of the part P is positioned, and the forming part 50 is a part as shown in FIG. 6. It consists of a stripper 51 which catches (P) and the punch 52 which is crimped | bonded by the said component P and performs foaming.

상기 포밍부(50)의 일측에는 포밍된 부품(P)의 리드(L)의 비틀림 등을 교정하기 위한 부품 교정부(60)가 위치되어 있으며, 상기 부품 교정부(60)는 도 7 에 도시한 바와 같이 승강되는 프레스 금형(61)에 의해 변형된 부품(P)의 리드(L))를 교정하게 된다.On one side of the forming unit 50 is a component correction unit 60 for correcting the torsion of the lead (L) of the formed part (P), the component correction unit 60 is shown in FIG. As described above, the lead L of the part P deformed by the press die 61 that is elevated is corrected.

그리고, 상기 부품 교정부(60)의 일측에는 부품(P)의 전기적인 단락이나 포밍 상태 등의 검사를 행하는 제2 테스트부(70)가 위치되어 있다.In addition, a second test unit 70 that inspects an electrical short circuit and a forming state of the component P is located at one side of the component correcting unit 60.

상기 제 2 테스트부(70)는 도 8 에 도시한 바와 같이 부품(P)을 파지하는 핑거(71)와, 부품(P)을 향하여 광을 주사하여 부품(P)이 통과하는 시간에 따라 불량 또는 양품을 선별하는 광센서(72)를 구비하고 있다.As illustrated in FIG. 8, the second test unit 70 is defective according to the time when the component P passes through the finger 71 holding the component P and scans the light toward the component P. Or the optical sensor 72 which sorts good goods is provided.

상기 제 2 테스트부(70)의 일측에는 테스트에서 선별된 부품(P)을 테이핑하여 저장하는 테이핑부(80)가 위치되어 있다.One side of the second test unit 70 is a taping unit 80 for taping and storing the component (P) selected in the test is located.

상기 테이핑부(80)는 도 9 에 도시한 바와 같이 로울러 테이프(81)에 이송용 구멍을 펀칭하는 이송 구멍 펀치(82)가 일측에 장착되어 있고, 그 일측에는 상기 로울러 테이프(81)에 올려진 부품(P)의 리드(L)위로 접착 테이프를 공급하는 접착 테이프 공급기(83)가 장착되어 있으며, 상기 접착 테이프 공급기(83)의 일측에는 로울러 테이프(81)를 절곡시키는 절곡용 펀치(84)가 장착되어 있고, 상기 절곡용 펀치(84)의 일측에는 접착 테이프에 열풍을 가함과 동시에 압착을 가하여 테이핑을 행하는 접착용 프레스(85)가 장착되어 있다.As shown in FIG. 9, the taping part 80 is provided with a feed hole punch 82 for punching a feed hole in the roller tape 81 on one side thereof, and on the roller tape 81 on one side thereof. An adhesive tape feeder 83 is provided to feed the adhesive tape onto the lead L of the crushed part P. One side of the adhesive tape feeder 83 is a bending punch 84 for bending the roller tape 81. Is attached, and an adhesive press 85 is attached to one side of the bending punch 84 to apply a hot air to the adhesive tape and to press and compress the tape.

그리고, 상기 접착용 프레스(85)의 하측에는 부품(P)을 이송시키는 이송 로울러(86)가 결합되어 있고, 상기 이송 로울러(86)를 통과한 테이프는 다수의 로울러(87)(88)을 통과한 후 테이프 절곡용 지그(89)에서 절곡된 후 저장통(90)내에 저장되도록 구성되어 있다.And, the lower side of the adhesive press 85 is coupled to the transfer roller 86 for transferring the parts (P), the tape passed through the transfer roller 86 is a plurality of rollers (87, 88) It is configured to be stored in the storage container 90 after it is bent in the tape bending jig 89 after passing.

또한, 상기 각각의 공정들에서 이루어지는 작업들은 모니터(91)를 통하여 디스플레이 되도록 구성되어 있으며, 각 공정들로 투입되는 부품들의 이송은 별도의 부품 이송 수단, 예컨대 로보트 수단이나 컨베이어 시스템 또는 공압 시스템에 의해 이루어지게 된다.In addition, the operations performed in each of the processes are configured to be displayed on the monitor 91, the transfer of the parts to each process is carried out by a separate parts transfer means, such as a robot means or a conveyor system or a pneumatic system Will be done.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 제조용 후공정 일체화 시스템은 전공정에서 제조된 부품(P)이 부품 로딩부(10)내로 투입되면, 상기 부품 로딩부(10)에서는 모터(13)의 구동에 따라 회동되는 캠(14)이 반복적으로 이송 레일(12)을 작동시켜서 안내판(11)내에 정렬된 부품(P)을 하나씩 다음의 공정으로 이송시키게 된다.In the integrated process of the post-process integrated system for manufacturing a semiconductor according to the present invention configured as described above, when the component P manufactured in the previous process is introduced into the component loading unit 10, the component loading unit 10 is driven according to the driving of the motor 13. The rotating cam 14 repeatedly operates the transfer rail 12 to transfer the parts P aligned in the guide plate 11 one by one to the next process.

상기 부품 로딩부(10)에서 공급되는 부품(P)이 트리밍부(20)내로 투입되면 스트리퍼(21)가 작동하여 리드 프레임(F)을 홀딩 함과 동시에 펀치(22)가 하강하여 리드 프레임(F)을 절단하게 되는 것이다.When the component P supplied from the component loading unit 10 is introduced into the trimming unit 20, the stripper 21 is operated to hold the lead frame F and at the same time the punch 22 is lowered to lead the frame. F) will be cut.

이때, 상기 트리밍부(21)에서는 하나의 부품(P)씩 작업이 이루어지게 되며, 절단된 리드 프레임(F)은 별도의 저장통 내로 낙하되어 저장된다.At this time, the trimming unit 21 is a part (P) by the operation is made, the cut lead frame (F) is dropped into a separate storage container is stored.

이어서, 상기 트리밍부(20)에서 트리밍이 완료된 부품(P)은 제1 테스트부(30)로 이송되어 특성의 테스트가 이루어지게 되는데, 이때에는 트리밍에 의한 리드(L)의 변형 등의 테스트가 이루어지고, 불량으로 판별된 부품(P)은 별도의 저장통내로 낙하되어진다.Subsequently, the parts P trimmed by the trimming part 20 are transferred to the first test part 30 to perform a test of characteristics. In this case, a test such as deformation of the lead L by trimming is performed. The parts P which are made and determined to be defective are dropped into a separate storage container.

이어서, 상기 제1 테스트부(30)에서 선별된 양품의 부품(P)은 마킹부(40)로 이송되어 레이저(41)에서 조사되는 레이저에 의해 부품(P)의 표면에는 제작사의 명칭, 상표, 제품명, 제작 시기 등이 문자, 숫자 또는 기호 등으로 표시되어 진다.Subsequently, the part P of the good product selected by the first test part 30 is transferred to the marking part 40 and irradiated from the laser 41 to the surface of the part P by the laser. , Product name and production time are indicated by letters, numbers or symbols.

다음에, 상기 마킹부(40)에서 마킹이 이루어진 부품(P)은 포밍부(50)로 이송되어 포밍이 이루어지게 되는데, 이는 스트리퍼(51)가 하강하여 리드(L)를 잡은 상태에서 펀치(52)가 하강하여 리드(L)에 포밍을 행하게 된다.Next, the parts P marked by the marking part 40 are transferred to the forming part 50 to form, which is performed by the stripper 51 being lowered to catch the lead L. 52 is lowered to form the lead L. FIG.

상기 포밍부(50)에서 포밍이 완료된 부품(P)은 부품 교정부(60)로 이송되어 금형의 작동에 따라 변형된 리드(L)등의 교정이 이루어지고, 상기 부품 교정부(60)에서 교정이 완료된 부품(P)은 제2 테스트부(70)로 이송되어 2차적으로 테스트가 이루어지게 된다.In the forming part 50, the forming part P is completed and transferred to the part correcting part 60, and the lead L, which is deformed according to the operation of the mold, is calibrated, and in the part correcting part 60. After the calibration is completed, the component P is transferred to the second test unit 70 to perform the test secondarily.

상기 제2 테스트부(70)에서는 핑거(71)가 부품(P)의 리드(L)를 파지한 상태에서 접촉식으로 전기적인 테스트를 실시하고, 또한 광센서(72)에서 조사되는 광이 부품(P)에 조사되는 시간을 기준 시간과 비교하여 양, 불량품을 선별하게 되는 것이다.In the second test unit 70, the finger 71 holds the lead L of the component P in a contact electrical manner, and the light irradiated from the optical sensor 72 is applied. Compared to the reference time (P), the amount of quality and defective goods will be selected.

그리고, 상기 제 2 테스트부(70)에서 선별된 부품(P)들은 테이핑부(80)로 이송되어 테이핑이 이루어지게 된다.In addition, the parts P selected by the second test unit 70 are transferred to the taping unit 80 to be taped.

즉, 도 9 에 도시한 바와 같이 로울러 테이프(81)상에 선별된 부품(P)이 순차적으로 공급되면, 이송 구멍 펀치(82)에서 상기 로울러 테이프(81)의 양측에 이송용 구멍이 형성되고, 이어서 접착 테이프 공급기(83)에서 공급되는 접착 테이프가 부품(P)의 리드L)의 상측으로 접착되며, 절곡용 펀치(84)에서 로울러 테이프(81)를 절곡시키게 된다.That is, as shown in FIG. 9, when the parts P sorted on the roller tape 81 are sequentially supplied, transfer holes are formed at both sides of the roller tape 81 at the transfer hole punch 82. Then, the adhesive tape supplied from the adhesive tape feeder 83 is adhered to the upper side of the lead L of the part P, and the roller tape 81 is bent at the bending punch 84.

그리고, 이와 같은 테이프의 이송은 별도의 구동 수단의 작동에 따라 회동되는 이송 로울러(86)의 작동에 의해 행하여지는데, 상기 이송 로울러(86)에 의해 이송된 테이프는 다수의 로울러(87)(88)을 통과한 후 테이프 절곡용 테이프(89)에서 일정의 길이만큼 절곡된 후 저장통(90)내에 적재가 이루어지게 된다.And, the transfer of the tape is carried out by the operation of the transfer roller 86 is rotated in accordance with the operation of a separate drive means, the tape conveyed by the transfer roller 86 is a plurality of rollers (87, 88) After passing through) is bent by a certain length in the tape bending tape (89) is loaded in the reservoir (90).

그리고, 이와 같은 일련의 공정들은 모니터(91)상에 나타남으로써 작업 공정들의 감시 및 확인이 가능케 되는 것이다.And, such a series of processes appear on the monitor 91 to enable monitoring and confirmation of the working processes.

상술한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 제조용 후공정 일체화 시스템에서는 반도체의 제조 공정들중 리드 프레임의 트리밍 공정, 마킹 공정, 포밍 공정, 교정 공정, 테스트 및 테이핑 공정들이 하나의 시스템에서 순서적으로 이루어짐에 따라 장치가 콤팩트화되어 설치 공간을 효율적으로 사용할 수 있고, 더욱이 부품의 이송 경로를 단축하여 생산성을 향상시킴과 동시에 제조 코스트를 현저하게 절감할 수 있는 등의 여러 가지 효과가 있다.As described above, in the post-process integration system for manufacturing a semiconductor according to the present invention, a trimming process, a marking process, a forming process, a calibration process, a test process, and a taping process of the lead frame are sequentially performed in one system. As a result, the device is compact, so that the installation space can be efficiently used, and further, the shorter the transfer path of the parts can be used to improve the productivity and the manufacturing cost can be significantly reduced.

Claims

A part loading part for supplying parts, a trimming part for cutting a lead frame of parts sent from the part loading part, a first test part for testing a part trimmed by the trimming part, and a part selected by the first test part A marking unit for marking a surface of the forming unit, a forming unit for forming a part marked at the marking unit, a part calibrating unit for calibrating the formed part at the forming unit, and a second test unit for testing the calibrated part; The back-process integration system for manufacturing a semiconductor comprising a taping unit for taping and packaging the components selected by the second test unit.

The method of claim 1, wherein the component loading portion is a guide plate provided with a plurality of parts aligned and inclined inside, a transfer rail for transferring the parts aligned in the guide plate one by one, and the drive of the motor to repeatedly drive the transfer rail And a cam rotated accordingly.

The post-process integrated system for semiconductor manufacturing according to claim 1, wherein the trimming unit includes a stripper for holding a lead frame and a punch for cutting the held lead frame.

The optical sensor of claim 1, wherein the second test unit detects whether the lead is electrically connected in a state in which the lead is held, and an optical sensor that selects a quantity or defect of shape by a time that the component passes by the irradiated light. A post-process integration system for manufacturing a semiconductor, comprising: a.

The taper part of claim 1, wherein the taping part includes a feed hole punch for punching a feed hole in the roller tape, an adhesive tape feeder for supplying an adhesive tape over a lead of a part mounted on the roller tape, and a bending for bending the roller tape. And a storage container for storing the tapered parts.