KR100217356B1 - 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산을 함유하는 열안정성을 갖는 폴리에스테르 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 테레프탈산, 이소프탈산 및 그들의 혼합물로부터 선택된 디카복실산, 소량의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산 및 1,4-부탄디올을 사용하여 향상된 열안정을 지니는 용융 가공가능한 코플리에스테르를 제조하였다.
Description
[발명의 명칭]
트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산을 함유하는 열안정성을 갖는 폴리에스테르
[발명의 분야]
본원은 테레프탈산 및/또는 이소프탈산 및 1,4-부탄디올 그리고 소량의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산으로 제조된 반복단위를 함유하는 등방성 폴리에스테르에 관한다.
[발명의 배경]
미합중국 특허 제4,459,402호에는 20 내지 80몰%의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산, 80 내지 20몰%의 테레프탈산 및/또는 80 내지 20몰%의 2,6-나프탈렌디카복실산 그리고 100몰%의 1,4-부탄디올로 구성된, 아주 높은 인장강도를 지니는 코폴리에스테르가 기재되어 있다. 미합중국 특허 제4,414,382호에는 90 내지 55몰%의 2,6-나프탈렌디카복실산, 10 내지 45몰%의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산 및 100몰%의 에틸렌 글리콜을 주성분으로 하는 폴리에스테르가 기재되어 있다. 미합중국 특허 제4,526,822호에는 10 내지 40몰%의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산으로 개질된, 에틸렌 글리콜과 테레프탈산으로 구성된 폴리에스테르가 기재되어 있다.
일본국 코카이 특허 제72348/74호에는 방향족 디카복실산 함량으로 최소한 55몰%의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산을 함유하는 폴리에스테르와 폴리(1,4-부틸렌 테레프탈레이트)의 혼합물이 기재되어 있다.
지금까지, 1,4-부탄디올, 소량의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산 및 또다른 1개의 디카복실산으로 제조된, 특히 당해 또다른 1개의 디카복실산이 테레프탈산 및 이소프탈산으로부터 선택된 코폴리에스테르는 공지된 바 없었다.
[발명의 요약]
본원은 (A) (1) 테레프탈산, 이소프탈산 및 그들의 혼합물로부터 선택된 다량의 산성분과 (2) 트랜스 -4,4'-스틸벤디카복실산의 산성분 0몰% 이상 20몰%이하로 제조된 산 반복단위; 및 (B) 1,4-부탄디올로 제조된 글리콜 반복단위로 구성되며, 산 반복단위와 글리콜 반복단위의 총 몰%가 각각 100몰%이고, 페놀 25wt%/테트라클로로에탄 35wt%/p-클로로페놀 40wt%로 구성된 용액 100ml당 0.1g의 농도로 25℃에서 측정한 고유점도가 0.2 이상인 개선된 열안정성을 갖는 코폴리에스테르에 관한다.
[발명의 상세한 설명]
본원 코폴리에스테르는 플라스틱, 섬유 및 필름성형에 유용하며, 용융물내에서는 아주 우수한 개선된 열안정성을 지니고, 등방성의 바람직한 특성을 지닌다. 1,4-부탄디올, 테레프탈산, 및/또는 이소프탈산으로 제조된 본원 폴리에스테르는 소량의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산(SDA)으로 개질되어질 때 굉장히 향상된 용융 안정성을 지닌다.
본원 코폴리에스테르내 소량, 즉, 5몰% 내지 그 이하의 SDA 성분은 테레프탈산과 1,4-부탄디올의 개질되지않는 호모폴리머가 갖는 열분해속도 상수값보다도 당해 코폴리에스테르의 열분해속도 상수값이 더 작아지도록 해준다. 260℃에서, 5몰%정도의 소량의 SDA는 코폴리에스테르가 개질되지않은 호모폴리머가 지니는 열분해속도 상수값의 절반에 해당하는 열분해속도 상수값을 지니도록 해준다. SDA 함량을 19몰%까지 증가시키게되면 결과의 코폴리에스테르가 갖는 열분해속도 상수값이 개질되지않은 호모폴리머가 갖는 열분해 속도 상수값의 거의 2배까지 떨어지게된다. 하지만, SDA 함량을 20몰% 내지 그 이상까지 증가시키게되면 중합체 융점이 용납키 어려울 정도의 낮은 온도, 즉, 200℃ 이하로 떨어지게 되고, SDA 함량을 30몰% 이상으로 증가시키게 되면, 열호면 액정상이 형성되기 시작하여, 이방성 중합체가 생산된다.
일반적으로 본원 코폴리에스테르는 (A)(1) 테레프탈산 및 이소프탈산으로부터 선택된 산 성분 최소한 80몰%와 (2) 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산의 산반복단위 20몰% 이하로 제조된 산 반복단위; 및 (B) 최대 100몰%의 1,4-부탄디올의 글리콜 반복단위로 구성된다.
본원 코폴리에스테르의 반복단위는, 바람직하기로, 81 내지 96몰%의 산 성분(1), 4 내지 19몰%의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산 및 100몰%의 1,4-부탄디올로 구성된다. 본원 코폴리에스테르의 반복단위는, 좀더 바람직하기로, 81 내지 90몰%의 산 성분(1), 10 내지 90몰%의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산 및 100몰%의 1,4-부탄디올로 구성된다.
본원 코폴리에스테르는 용융중합화법과 같은 종래의 방법이나 용융물내에서 제조된 저분자량의 초기중합체를 고상 중합화시키는 방법 또는 이들 방법을 결합시킨 방법으로 제조할 수 있다.
본원 코폴리에스테르에 존재하는 상기 산 성분(1)의 산 반복단위는 최대 10몰%의 부가적인 방향족 디카복실산으로 치환될 수 있다. 적합한 방향족 디카복실산의 예는 테레프탈산, 이소프탈산, 4,4'=비페닐디카복실산, 1,5-, 2,6-, 2,7-나프탈렌디카복실산, 또는 4,4'-옥시디벤조산을 포함한다. 하지만, 산 성분(1)의 디카복실산 부분은, 주로, 테레프탈산 단위가 되는 것이 바람직하다.
본원 코폴리에스테르의 1,4-부탄디올, 즉, 글리콜 부분은 2 내지 16개의 탄소원자를 함유하는 최대 10몰%의 또다른 글리콜로 치환될 수 있다. 적합한 글리콜의 예는 1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜, 트랜스 또는 시스-2,2',4,4'-테트라메틸-1,3-사이클로부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 시스-또는 트랜스-1,4-사이클로헥산디메탄올 및 p-자일렌을 포함한다. 이들 코폴리에스테르에 폴리에틸렌 글리콜 단위 또는 폴리테트라메틸렌 글리콜 단위를 첨합시키는 방법으로 당해 코폴리에스테르를 개질시켜 당해 코폴리에스테르의 탄성 특성을 향상시킬 수도 있다.
본원 코폴리에스테르는 페놀 25wt%/테트라클로로에탄 35wt%/p-클로로페놀 40wt%로 구성된 용액 100ml당 0.1g, 좀더 바람직하기로는 최소한 0.6g 또는 그 이상의 농도로 25℃에서 측정했을 때 최소한 0.3의 바람직한 고유점도를 지닌다. 본원 코폴리에스테르는 또한 260℃에서 3.0×10-4이하의 바람직한 분해속도 상수를 지닌다.
본원 코폴리에스테르는 또한 배합개질제를 첨합시켜 개질시킬수도 있다. 이같은 조성물은 (i) 95 내지 5wt%(바람직하기로 90 내지 10wt%)의 코폴리에스테르와 (ii) 5 내지 95wt%(바람직하기로 10 내지 90wt%)의 최소한 1개의 특성 개질제로 구성될 수 있다.
적합한 배합 또는 특성 개질제의 예는 듀폰사의 나일론 6.6과 같은 폴리아마이드, 제네랄 일렉트릭사의 울템(Ultem) 폴리(에테르-이미드)와 같은 폴리(에테르-이미드), 제네랄 일렉트릭사의 노릴 수지와 같은 폴리(2,6-디메틸페닐렌 옥사이드)/폴리스티렌 배합물과 같은 폴리페닐렌 옥사이드, 여러 가지 폴리에스테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌 설파이드/설폰, 폴리(에스테르-카보네이트), 제네랄 일렉트릭사의 렉산 폴리카보네이트와 같은 폴리카보네이트, 폴리설폰, 폴리설폰 에테르, 및 방향족 디하이드록시 화합물의 폴리(에테르-케톤)을 포함한다. 미합중국 특허 제3,030,335호와 제3,317,466호에는 상기 개질된 폴리에스테르 제조에 사용하기에 적합한 디하이드록시 화합물이 기재되어 있다.
본원 코폴리에스테르는 또한 포스포러스 또는 할로겐 화합물과 같은 종래의 난연재; 탈크 또는 마이카와 같은 충전재; 유리섬유, 듀폰사의 케블라(kevlar) 섬유, 탄소섬유와 같은 보강재등을 함유할 수 있다.
하기 실시예는 본원을 예시적으로 설명하기위한 것에 지나지 않는 것으로, 본원을 제한하는 것으로 해석되어서는 아니된다.
[실시예 1]
본 실시예는 비교실시예로서 100몰%의 테레프탈산 단위와 100몰%의 1,4-부탄디올 단위로 구성되는 호모폴리에스테르의 제법을 예시해준다.
155.2g(0.80몰)의 디메틸 테레프탈레이트, 144.0g(1.60몰)의 1,4-부탄디올(100몰%를 초과하는 양) 및 0.11g의 티타늄 테트라이소프로폭사이드로 이루어진 혼합물을 질소용 입구, 금속 교반기, 및 짧은 증류컬럼이 장착된 1ℓ짜리 플라스크에 안치시켰다. 플라스크를 1시간 30분동안 200℃로 가열시킨 우드의 금속욕조(Wood's metal bath)에 곧바로 안치시킨 뒤, 욕조의 온도를 45분동안 270℃까지 상승시켰다. 그다음 5 내지 10분동안 0.5mm의 진공을 서서히 걸어주었다. 40 내지 50분동안 완전 진공상태하에 두었다. 이렇게하여 높은 용융점도를 지니는 결정질 중합체를 얻었는바, 당해 중합체는 I.V.가 1.28이었고, 244℃에서 DSC로 측정했을 때 용융흡열량을 지녔다.
중합체를 3mm체를 통과할 수 있을 정도로 분쇄한 후, 건조시켜, 열분해 속도 상수를 결정했던바, 당해 열분해 속도 상수는 260℃에서 5.34×10-4이었고, 280℃에서 22.2×10-4이었다.
[실시예 2]
본 실시예는 99몰%의 테레프탈산 단위, 1몰%의 트랜스 -4,4'-스틸벤디카복실산 단위 및 100몰%의 1,4-부탄디올 단위로 구성되는 코폴리에스테르의 제법을 예시해준다.
153.6g(0.792몰)의 디메틸 테레프탈레이트, 2.4g(0.008몰)의 트랜스-4,4'=스틸벤디카복실산, 144.0g(1.60몰)의 1,4-부탄디올(100몰%를 초과하는 양) 및 0.11g의 티타늄 테트라이소프로폭사이드로 이루어진 혼합물을 질소용 흡입구, 금속 교반기, 및 짧은 증류컬럼이 장착된 1ℓ짜리 플라스크에 안치시켰다. 플라스크를 1시간동안 195℃로 가열시킨 우드의 금속욕조에 안치시킨 뒤, 욕조의 온도를 20분동안 270℃까지 상승시켰다. 그다음 5 내지 10분동안 0.5mm의 진공을 서서히 걸어주었따. 30 내지 40분동안 완전 진공상태하에 두었다. 이렇게하여 높은 용융점도를 지니는 결정질 중합체를 얻었는바, 당해 중합체는 I.V.가 1.32였고, 211℃에서 DSC로 측정했을 때 용융흡열량을 지녔다.
중합체를 3mm체를 통과할 수 있을 정도로 분쇄한 후, 건조시켜, 열분해 속도 상수를 결정했던바, 당해 열분해 속도 상수는 280℃에서 23.2×10-4이었다.
[실시예 3]
본 실시예는 95몰%의 테레프탈산 단위, 5몰%의 트랜스 -4,4'-스틸벤디카복실산 단위 및 100몰%의 1,4-부탄디올 단위로 구성되는 코폴리에스테르의 제법을 예시해준다. 본 실시예에서는 147.4g(0.76몰)의 디메틸 테레프탈레이트와 11.8g(0.04몰)의 트랜스 -4,4'-스틸벤디카복실산을 함유한 단량체 혼합물을 사용하였고, 나머지는 실시예 2의 제법에 따랐다.
열분해 속도 상수는 표 1에 기재한 바와 같았다.
[실시예 4]
본 실시예는 90몰%의 테레프탈산 단위, 10몰%의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산 단위 및 100몰%의 1,4-부탄디올 단위로 구성되는 코폴리에스테르의 제법을 예시해준다. 본 실시예에서는 139.7g(0.72몰)의 디메틸 테레프탈레이트와 23.7g(0.08몰)의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산을 함유한 단량체 혼합물을 사용하였고, 나머지는 실시예 2의 제법에 따랐다.
열분해 속도 상수는 표 1에 기재한 바와 같았다.
[실시예 5]
본 실시예는 81몰%의 테레프탈산 단위, 19몰%의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산 단위 및 100몰%의 1,4-부탄디올 단위로 구성되는 코폴리에스테르의 제법을 예시해준다. 본 실시예에서는 124.2g(0.648몰)의 디메틸 테레프탈레이트와 47.4g(0.152몰)의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산을 함유한 단량체 혼합물을 사용하였고, 나머지는 실시예2의 제법에 따랐다.
열분해 속도 상수는 표 1에 기재한 바와 같았다.
[실시예 6]
본 실시예는 비교실시예로서 30, 50 및 90몰%의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산 단위를 지니는 코폴리에스테르의 제법을 예시해준다. 본 실시예에서는 코폴리에스테르 제조시 테레프탈산 단위와 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산 단위의 양을 하기 표에 기재된 바와 같이 사용하였고, 나머지는 실시예 5의 제법에 따랐다. 하기 표 2에 본 실시예와 실시예 1-5의 폴리에스테르가 지니는 융점 및 폴리에스테르의 타입을 기재하였다.
표 1과 2의 실시예는 테레프탈산과 1,4-부탄디올로 구성된 폴리에스테르가 소량의 SDA로 개질되면 매우 향상된 용융 안정성을 지니게됨을 보여준다. 260℃에서, 5몰% 정도의 소량의 SDA는 코폴리머가 개질되지 않은 호모폴리머가 지니는 열분해 속도 상수값의 절반에 해당하는 열분해 속도 사수값을 지니도록 하면서도 중합체 융점은 200℃ 이상을 그대로 유지토록 해준다. 19몰%까지 증가된 SDA 함량은 결과의 코폴리머가 갖는 열분해 속도 상수값을 개질되지않은 호모폴리머가 갖는 열분해 속도 상수값의 2배까지 떨어뜨려주면서도 중합체 융점은 200℃ 이상이 그대로 유지되도록 해준다. 표 1의 칼럼 3에 기재된 데이터는 SDA 성분이 280℃에서의 열분해 속도 상수값을 개질되지 않은 호모폴리머가 갖는 열분해 속도 상수값의 1배 이상으로 떨어뜨려주는 능력을 지니고 있음을 보여준다.
본원을 바람직한 구체예를 들어 상세히 설명했으나, 본원 범주내의 수정 및 변조 또한 가능함을 이해해야한다.
Claims (20)
- (A) (1) 테레프탈산 및/또는 이소프탈산, (2) 0몰%이상 20몰%미만의 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산(SDA), 및 (3) 0-10몰%의 기타 다른 방향족 디카복실산으로 제조되고, (1), (2) 및 (3)의 총 몰%가 100몰%인 산 반복단위; 및 (B) (1') 1,4-부탄디올과 (2') 0-10몰%의 기타 다른 C2-16의 글리콜로 제조되고, (1')와 (2')의 총 몰%가 100몰%인 글리콜 반복단위로 구성되며, 산 반복단위와 글리콜 반복단위의 총 몰%가 각각 100몰%이고, 페놀 25wt%/테트라클로로에탄 35wt%/p-클로로페놀 40wt%로 구성된 용액 100ml당 0.1g의 농도로 25℃에서 측정한 고유점도가 0.2 이상, 융점이 최소한 200℃인 개선된 열안정성을 지니는 코폴리에스테르.
- 제1항에 있어서, 산성분(1)로 제조된 산 반복단위가 81 내지 96몰%의 양으로 존재하고, 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산으로 제조된 산 단복단위가 4 내지 19몰%의 양으로 존재하는 코폴리에스테르.
- 제2항에 있어서, 산성분(1)로 제조된 산 반복단위가 81 내지 90몰%의 양으로 존재하고, 트랜스-4,4'-스틸벤디카복실산으로 제조된 산 단복단위가 10 내지 19몰%의 양으로 존재하는 코폴리에스테르.
- 제1항에 있어서, 1,4-부탄디올이 글리콜만으로 이루어지며, 100몰%의 양으로 존재하는 코폴리에스테르.
- 제1항에 있어서, 기타 다른 바향족 디카복실산이 4,4'-비페닐디카복실산, 1,5-, 1,6-, 2,7-나프탈렌디카복실산 및 4,4'-옥시디벤조산으로부터 선택되는 코폴리에스테르.
- 제1항에 있어서, 기타 다른 글리콜이 1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜, 시스-2,2,4,4-테트라메틸-1,3-사이클로부탄디올, 트랜스-2,2,4,4-테트라메틸-1,3-사이클로부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 시스-1,4-사이클로헥산디메탄올, 트랜스-1,4-사이클로헥산디메탄올, p-자일렌(xylene) 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리테트라메틸렌 글리콜로부터 선택되는 코폴리에스테르.
- 제1항에 있어서, 산 성분(1)이 테레프탈산인 코폴리에스테르.
- 제7항에 있어서, 코폴리에스테르가 등방성이며, 200℃ 이상의 융점을 갖는 코폴리에스테르.
- (i) 95 내지 5wt%의 제1항 폴리에스테르와 (ii) 5 내지 95wt%의 최소한 1개의 특성 개질제로 구성되는 조성물.
- 제9항에 있어서, (i)이 90 내지 10wt%의 양으로 존재하고, (ii)가 10 내지 90wt%의 양으로 존재하는 조성물.
- 제9항에 있어서, 특성 개질제가 나일론 6,6,폴리(에테르-이미드), 폴리페닐렌옥사이드, 폴리(페닐렌 옥사이드)/폴리스티렌 배합물, 기타 폴리에스테르, 폴리페닐렌설파이드, 폴리페닐렌 설파이드/설폰, 폴리(에스테르-카보네이트), 폴리카보네이트, 폴리설폰, 폴리설폰 에테르, 및 방향족 디하이드록시 화합물의 폴리(에테르-케톤)으로부터 선택되는 조성물.
- 제9항에 있어서, 특성 개질제가 난연제, 충전제, 및 보강제로부터 선택되는 조성물.
- 제9항에 있어서, 특성 개질제가 난연성 포스포러스 화합물, 난연성 할로겐 화합물, 탈크, 마이카, 유리섬유, 케블라 섬유, 및 탄소 섬유로부터 선택되는 조성물.
- 제11항에 있어서, (i)이 제7항의 폴리에스테르인 조성물.
- 제1항에 폴리에스테르로 구성되는 섬유.
- 제15항에 있어서, 폴리에스테르가 제7항의 폴리에스테르인 섬유.
- 제1항의 폴리에스테르로 구성되는 필름.
- 제17항에 있어서, 폴리에스테르가 제7항의 폴리에스테르인 필름.
- 제1항의 폴리에스테르로 구성되는 성형물.
- 제19항에 있어서, 폴리에스테르가 제7항의 폴리에스테르인 성형물.
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