KR100212533B1

KR100212533B1 - Package for fed

Info

Publication number: KR100212533B1
Application number: KR1019950045646A
Authority: KR
Inventors: 정성재
Original assignee: 김영남; 오리온전기주식회사
Priority date: 1995-11-30
Filing date: 1995-11-30
Publication date: 1999-08-02
Also published as: KR970030116A

Abstract

본 발명의 소형 FED 용 패키지는 형광층과 투명전극이 형성되는 상판(22)과, 캐소드 어레이 및 게이트 전극이 형성되는 하판(21)과, 상판과 하판 사이에 서로 일정한 간격을 유지하기 위한 스페이서(23)를 구비하는 소형 FED 용 패키지에 있어서, 상판(22)의 휨을 방지하기 위하여 상판(22)의 윗부분에 형성된 앞면 유리기판(26)을 추가로 구비하며, 스페이서(23)가 디스플레이 영역의 바깥쪽인 네면의 모서리에 서로 연결되지 않도록 한 라인씩 형성된다. 스페이서(23)는 인쇄법에 의해 형성된다. 하판(21)의 휨을 방지하기 위하여 하판은 앞면 유리기판(26)보다 두껍게 한다.The package for a small FED of the present invention includes a top plate 22 in which a fluorescent layer and a transparent electrode are formed, a bottom plate 21 in which a cathode array and a gate electrode are formed, and a spacer for maintaining a constant gap between the top plate and the bottom plate ( 23. In a small FED package having 23), an additional front glass substrate 26 is formed on the upper portion of the upper plate 22 to prevent the upper plate 22 from bending. The spacer 23 is formed outside the display area. Lines are formed one by one so as not to be connected to each other at the corners of the four sides. The spacer 23 is formed by the printing method. In order to prevent the lower plate 21 from bending, the lower plate is made thicker than the front glass substrate 26.

Description

Package for Small FED

제1도는 종래의 FED 용 패키지의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional FED package.

제2도는 본 발명에 의한 소형 FED 용 패키지의 단면도.2 is a cross-sectional view of a package for a small FED according to the present invention.

제3도는 각각 본 발명에 의한 소형 FED 용 패키지의 상판의 구조를 나타내는 도면.3 is a diagram showing a structure of a top plate of a package for a small FED according to the present invention, respectively.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

21 : 하판 22 : 상판21: the bottom plate 22: the top plate

23 : 스페이서 24 : 밀봉재23 spacer 24 sealant

25 : 배기구멍 26 : 앞면 유리기판25 exhaust hole 26 front glass substrate

27 : 디스플레이 영역 28 : 전극27: display area 28: electrode

29 : 애노드 전극29: anode electrode

본 발명은 소형 FED(Field-Emission Display) 용 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a package for a small field-emission display (FED).

FED는 진공내에서 금속 혹은 일함수가 낮은 여타의 캐소드 물질에 높은 전기장(510⁷V/)을 인가하면 전자들이 고체로부터 진공밖으로 양자 역학적인 터널링(Tunneling)을 통해 튀어나오게 되는데, 이것들이 맞은 편의 형광층 후면 전극에 인가된 전압에 의해 가속되어 전극위에 형성된 형광층을 때려서 발광시키므로써 영상을 표시하는 디스플레이소자이다.FED is a high electric field applied to metals or other cathode materials with low work function in vacuum. 5 10 ⁷ V / When electrons are applied, the electrons pop out from the solid through quantum mechanical tunneling, which is accelerated by the voltage applied to the opposite electrode on the opposite side of the fluorescent layer and hits the fluorescent layer formed on the electrode to emit light. It is a display element for displaying.

종래의 FED 용 패키지에 대하여 제1도를 참조하여 설명하면, 형광층과 투명전극이 형성되는 상판(12)과, 캐소드 어레이 및 게이트 전극이 형성되는 하판(11)과, 상기 상판(12)과 하판(11) 사이에 서로 일정한 간격을 유지하기 위한 스페이서(13)로 구성되며, 고진공을 유지할 수 있도록 두판의 에지부분이 밀봉재(14)에 의해 부착된다. 그리고, 상판(12)과 하판(11)이 밀봉재(14)에 의해 붙여진 후, 한쪽기판에 형성된 배기구멍(15)을 통하여 고온(약 300400) 배기된 후 (10^-6Torr), 배기관을 봉합하므로써 소자를 완성하게 된다. 그러나 제1도에 의한 종래의 FED용 패키지가 소형에 사용되는 경우, 스페이서는 상판(12)과 하판(11)의 간격이 100 수가 되도록 유지해야 하며, 가늘고 긴 형상을 가져야 하므로 형성하기가 어렵다. 이를 만족시키기 위해서는 여러가지의 스페이서 형성방법이 거론되고 있다. 예를 들면, 스페이서용 미세입자를 기판 위에 뿌리는 방법 또는 스페이서용 물질을 기판위에 적정높이 만큼 전면에 형성한 후 이를 에칭하는 방법 등이 있다.Referring to FIG. 1, a conventional FED package will be described. An upper plate 12 on which a fluorescent layer and a transparent electrode are formed, a lower plate 11 on which a cathode array and a gate electrode are formed, and the upper plate 12 and It is composed of a spacer 13 for maintaining a constant gap between the lower plate 11, the edge portion of the two plate is attached by the sealing material 14 to maintain a high vacuum. Then, after the upper plate 12 and the lower plate 11 are attached by the sealing material 14, the high temperature (about 300 through the exhaust hole 15 formed in one substrate) 400 After exhausting (10 ^-6 Torr), the device is completed by sealing the exhaust pipe. However, when the conventional FED package according to FIG. 1 is used in a small size, the spacer has an interval of 100 between the upper plate 12 and the lower plate 11. Number It should be maintained so that it is difficult to form because it must have an elongated shape. In order to satisfy this problem, various spacer forming methods have been discussed. For example, a method of spraying fine particles for spacers on a substrate, or a method of forming a spacer material on the entire surface of the substrate at an appropriate height and etching the same.

그러나 이상의 기술들은 다음과 같은 문제점이 있다. 스페이서용 미세입자를 기판 위에 뿌리는 방법은 고밀도가 어렵고, 또한 이를 패널 전체에 뿌리는 경우 캐소드 팁을 손상시킬 우려가 있다. 또한 스페이서용 물질을 기판위에 적정높이 만큼 전면을 형성한 후에 이를 에칭하는 방법의 경우에는 고밀도는 가능하나 물질선정과 공정 프로세스가 어려운 단점이 있다.However, the above techniques have the following problems. The method of spraying the fine particles for the spacer on the substrate is difficult to high density, and there is a risk of damaging the cathode tip when spraying it over the entire panel. In addition, the method of etching the spacer material after the entire surface is formed on the substrate by a suitable height and high density is possible, but the material selection and processing process is difficult.

그러므로, 본 발명은 상술한 문제점을 감안하여 스페이서 라인을 디스플레이 영역 내부에 위치시키지 않고 바깥쪽에 위치시키므로써 작은 면적의 대용량 디스플레이 소자의 제작을 가능하게 할 수 있는 소형 FED 용 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide a package for a small FED capable of manufacturing a large-capacity display device having a small area by positioning the spacer line outward in the display area rather than in the display area. do.

또한, 본 발명의 상판은 기존의 상판보다 두꺼운 것을 사용하고 하판의 후면에 상판보다 얇은 뒷면 유리기판을 추가로 형성하므로써 진공배기후 상판과 하판이 휘는 것을 방지하는 소형 FED 용 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the upper plate of the present invention by using a thicker than the existing upper plate and by forming a rear glass substrate thinner than the upper plate on the back of the lower plate to provide a compact FED package for preventing the upper plate and the lower plate bent after vacuum exhaust. It is done.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 형광층과 투명전극이 형성되는 상판과, 캐소드 어레이 및 게이트 전극이 형성되는 하판과, 상판과 하판 사이에 서로 일정한 간격을 유지하기 위한 스페이서를 구비하는 소형 FED 용 패키지에 있어서, 상판의 휨을 방지하기 위하여 상판의 윗부분에 뒷면 유리기판을 추가로 구비하며, 스페이서가 디스플레이 영역의 바깥쪽인 네면의 모서리에 서로 연결되지 않도록 한 라인씩 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a small plate having a top plate on which a fluorescent layer and a transparent electrode are formed, a bottom plate on which a cathode array and a gate electrode are formed, and a spacer for maintaining a constant gap between the top plate and the bottom plate. In the FED package, a rear glass substrate is further provided on the upper portion of the upper plate to prevent the upper plate from bending, and the spacers are formed one by one such that the spacers are not connected to each other at the corners of the four sides of the display area.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 소형 FED용 패키지에 대하여 설명한다.Hereinafter, a package for a small FED according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명에 의한 소형 FED용 패키지의 단면도를 나타내는 것으로서, 본 발명에 의한 FED 용 패키지는 형광층과 투명전극이 형성되는 상판(22)과, 캐소드 어레이 및 게이트 전극이 형성되는 하판(21)과, 상기 상판(22)과 하판(21) 사이에 서로 일정한 간격을 유지하기 위하여 네면의 모서리에 형성된 스페이서(23)와, 상판(22)이 휘는 것을 방지하기 위하여 상판(22)의 앞면에 형성된 앞면 유리기판(26)과, 앞면 유리기판(26)과 상판(22) 사이에 형성된 밀봉재(24)로 구성되어 있다.2 is a cross-sectional view of a package for a small FED according to the present invention. The FED package according to the present invention includes an upper plate 22 on which a fluorescent layer and a transparent electrode are formed, and a lower plate 21 on which a cathode array and a gate electrode are formed. And a spacer 23 formed at four corners of the top plate 22 and the top plate 22 to prevent the top plate 22 from being bent in order to maintain a constant distance between the top plate 22 and the bottom plate 21. The formed front glass substrate 26 and the sealing material 24 formed between the front glass substrate 26 and the upper plate 22 are comprised.

스페이서(23)는 디스플레이 영역 내에 형성되는 것이 아니라 바깥부분에 형성되며, 인쇄법을 이용하여 충분한 두께가 되도록 스페이서 물질을 1회 또는 수회 인쇄, 소성한 후에 균일한 두께가 되도록 연마하여 형성된다. 그 외에도 여타 다른 방법으로 스페이서를 형성할 수 있다.The spacer 23 is not formed in the display area but is formed on the outer portion, and is formed by printing and firing the spacer material once or several times so as to have a sufficient thickness by using a printing method, and then polishing it to a uniform thickness. In addition, the spacer may be formed by other methods.

참고로, FED 제조방법에 있어서 일반적으로 스페이서를 형성하고 이후에 밀봉재를 디스펜싱하여 소성하는 단계를 거치게 되는데, 인쇄법에 의한 스페이서를 형성할시 소정의 온도에서 소성공정이 진행된다. 이때, 소성이 완료되면 스페이서는 결정화가 이루어지게 되고, 이후에 밀봉재를 소성할시 먼저 형성된 스페이서보다 높은 온도에서 소성이 되면 결정화된 스페이서가 변형이 오거나, 파괴되는 문제점이 발생하게 된다. 따라서, 나중에 형성되는 밀봉재의 소성온도는 스페이서 소성온도 보다 낮은 온도범위에서 진행되어야 스페이서의 변형이 오는 문제점이 없게 된다. 일반적으로 스페이서의 소성온도는 480550범위에 있고, 밀봉재의 소성온도는 400450범위에서 진행된다.For reference, in the FED manufacturing method, a spacer is generally formed, and then, a sealing material is dispensed and then fired. When the spacer is formed by a printing method, the firing process is performed at a predetermined temperature. In this case, when the firing is completed, the spacer is crystallized, and when the firing is performed at a higher temperature than the spacer formed before firing the sealing material, the crystallized spacer is deformed or broken. Therefore, the firing temperature of the sealing material to be formed later does not have a problem that the deformation of the spacer should be carried out in a temperature range lower than the spacer firing temperature. Generally, the firing temperature of the spacer is 480 550 Range, the firing temperature of the sealant is 400 450 Proceed from the range.

이와 같이, 스페이서 물질을 균일한 두께가 되도록 연마하여 형성될 때, 디스플레이 영역에는 스페이서가 존재하지 않으므로 진공 배기를 하고 봉합한 후에 중간부분이 외부압력에 의하여 찌그러들어 전극간 간격이 줄어 들게 되어 전체적인 표시 품위가 일그러지는 특성을 보이게 된다. 그러한 특성을 방지하기 위해서 상판(22)의 앞면에 또 하나의 앞면 유리기판(26)을 추가로 부착하고 상판(22)과 앞면 유리기판(26) 사이를 밀봉재(24)로 봉합하고 상판(22)과 하판(21) 사이에는 스페이서(23)만을 형성한다.As such, when the spacer material is formed by grinding to a uniform thickness, since there is no spacer in the display area, the intermediate part is crushed by external pressure after vacuum exhausting and sealing, so that the gap between electrodes is reduced. Dignity is distorted. In order to prevent such characteristics, another front glass substrate 26 is additionally attached to the front surface of the top plate 22, and the top plate 22 is sealed between the front glass substrate 26 and the front glass substrate 26 with a sealing material 24, ) And only the spacer 23 is formed between the bottom plate 21.

그리하여 고진공에 의한 압이 앞면 유리기판(26)과 하판(21)에만 걸리게 하여 상판(22)이 휘지 않게 하고, 또한 하판(21)의 휨을 방지하기 위하여 하판(21)의 두께를 앞면 유리기판(26)의 두께에 비하여 상대적으로 두껍게 한다. 왜냐하면 앞면 유리기판(26)의 경우 미세하게 휘어져도 전극간의 거리를 바꾸는 것이 아니므로 영상의 정확한 전달은 문제가 없기 때문이다.Therefore, the pressure due to high vacuum is applied only to the front glass substrate 26 and the lower plate 21 so that the upper plate 22 is not bent, and the thickness of the lower plate 21 is prevented to prevent the lower plate 21 from bending. It is relatively thicker than the thickness of 26). This is because the front glass substrate 26 does not change the distance between the electrodes even if it is bent finely, so the accurate transmission of the image is not a problem.

제3도는 본 발명에 의한 소형 FED 용 패키지의 상판의 구조를 나타내는 도면이다. 스페이서가 네면의 모서리에 각각 분리되어 설치되어 있으며, 배기를 쉽게 하기 위하여 코너부분에 배기구멍이 형성되어 있다. 그리고, 그 바깥부분에는 밀봉재(도시하지 않음)가 인쇄 및 소성을 통하여 형성된다. 또, 스페이서는 네모 모양으로 일체형으로 만들 수도 있고, 네 개의 각기 분리된 스페이서를 이용하여 배기 컨덕턴스를 좋게 해줄 수도 있다. 이는 프릿을 이용하거나 여타 방법으로 이용하여 기판에 본딩할 수 있다.3 is a view showing the structure of a top plate of a package for a small FED according to the present invention. Spacers are separately provided at the corners of the four sides, and exhaust holes are formed at the corners for easy exhaust. Then, a sealant (not shown) is formed at the outer portion through printing and firing. In addition, the spacers may be formed in a monolithic shape, or four separate spacers may be used to improve exhaust conductance. It can be bonded to the substrate using frits or by other means.

본 발명에 의한 소형 FED 용 패키지는 특히 스페이서가 가늘고 긴 형상을 가져야 하는 작은 면적이면서도 대용량을 디스플레이하는 소자에 유리하다. 또한, 유리판의 두께가 3인 경우 디스플레이 면적이 34인치 까지는 디스플레이 영역내에 스페이서가 없어도 패널제작이 가능함을 실험을 통하여 알 수 있었으며, 5인 경우에는 6인치 패널까지 제작이 가능하다.The package for a small FED according to the present invention is particularly advantageous for a device displaying a large capacity while having a small area in which a spacer has a thin and long shape. In addition, the thickness of the glass plate is 3 If the display area is 3 Experiments show that panels up to 4 inches can be manufactured without spacers in the display area. In the case of up to 6-inch panel is possible.

이상 설명한 바와 같이, 스페이서 라인을 디스플레이 영역 내부에 위치시키지 않고 바깥쪽에 위치시키므로써 대용량 디스플레이 소자의 제작을 가능하게 할 수 있다.As described above, it is possible to manufacture a large capacity display device by positioning the spacer line outside the display area instead of inside the display area.

또한, 상판과 하판사이의 간격을 일정하게 할 수 있으므로 영상의 찌그러짐을 막을 수 있고 스페이서의 두께를 조절하기 쉽다.In addition, since the distance between the upper plate and the lower plate can be made constant, distortion of the image can be prevented and the thickness of the spacer can be easily adjusted.

Claims

A spacer for maintaining a constant distance between the upper plate 22 on which the fluorescent layer and the transparent electrode are formed, the lower plate 21 on which the cathode array and the gate electrode are formed, and the upper plate 22 and the lower plate 21 ( In the small FED package having a 23, further comprising a front glass substrate 26 formed on the upper portion of the top plate 22 to prevent the top plate 22 from bending, the spacer 23 is a display Small FED package, characterized in that formed on a line so as not to be connected to each other on the four sides of the outside area, and attached with a sealing material (24) between the front glass substrate (26) and the lower plate (21).

The package according to claim 1, wherein the spacer (23) is formed by a printing method.

The package according to claim 1, wherein the spacer (23) is made of a material having a firing temperature higher than that of the sealant (24).

The package according to claim 1, wherein the lower plate (21) is formed thicker than the front glass substrate (26).