KR100212532B1

KR100212532B1 - Package for fed

Info

Publication number: KR100212532B1
Application number: KR1019950045645A
Authority: KR
Inventors: 정성재
Original assignee: 김영남; 오리온전기주식회사
Priority date: 1995-11-30
Filing date: 1995-11-30
Publication date: 1999-08-02
Also published as: KR970030115A

Abstract

본 발명의 소형 FED 용 패키지는 형광층과 투명전극이 형성되는 상판(209)과 캐소드 어레이 및 게이트 전극이 형성되는 하판(201)과, 상판과 하판 사이에 서로 일정한 간격을 유지하기 위한 스페이서(210)를 구비하는 소형 FED 용 패키지에 있어서, 하판(201)의 휨을 방지하기 위하여 하판(201)의 아래부분에 뒷면 유리기판(213)을 추가로 구비하며, 스페이서(204)가 디스플레이 영역의 바깥쪽인 네면의 모서리에 한 라인씩 형성되어 있다. 스페이서(204)는 인쇄법에 의해 형성된다. 뒷면 유리기판(213)은 상판(209)보다 상대적으로 얇은 두께를 보유한다.The package for a small FED of the present invention includes a top plate 209 on which a fluorescent layer and a transparent electrode are formed, a bottom plate 201 on which a cathode array and a gate electrode are formed, and a spacer 210 for maintaining a constant gap between the top plate and the bottom plate. In the small FED package having a), the rear glass substrate 213 is further provided at the bottom of the lower plate 201 to prevent the lower plate 201 from being bent, and the spacer 204 is disposed outside the display area. Lines are formed one by one on the corners of the phosphorus. The spacer 204 is formed by the printing method. The rear glass substrate 213 has a thickness relatively thinner than that of the upper plate 209.

Description

Package for Small FED

제1도는 종래의 FED 용 패키지의 구조를 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional FED package.

제2도는 본 발명에 의한 소형 FED 용 패키지의 구조를 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing the structure of a package for a small FED according to the present invention.

제3(a)도, 제3(b)도는 각각 본 발명에 의한 소형 FED용 패키지의 하판(캐소드판)과 상판(애노드판)의 구조를 나타내는 도면.Fig. 3 (a) and Fig. 3 (b) show the structures of the lower plate (cathode plate) and the upper plate (anode plate) of the small FED package according to the present invention, respectively.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

201 : 하판(캐소드판) 202 : 캐소드 전극201: lower plate (cathode plate) 202: cathode electrode

203 : 에미터 204 : 스페이서203 Emitter 204 Spacer

205 : 게이트 전극 206 : 절연물205: gate electrode 206: insulator

207 : 형광층 208 : 투명전극207 fluorescent layer 208 transparent electrode

209 : 상판(애노드판) 210 : 밀봉재209: top plate (anode plate) 210: sealing material

211 : 배기구멍 212 : 배기용 튜브211 exhaust hole 212 exhaust tube

213 : 뒷면 유리기판 214 : 에미터 에레이213 back glass substrate 214 emitter array

215 : 패드전극 311 : 게이트 전극215: pad electrode 311: gate electrode

본 발명은 소형 FED(Field-Emission Display) 용 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a package for a small field-emission display (FED).

FED는 진공내에서 금속 혹은 일함수가 낮은 여타의 캐소드 물질에 높은 전기장(~5×10⁷V/cm)을 인가하면 전자들이 고체로부터 진공밖으로 양자 역학적인 터널링(Tunneling)을 통해 튀어나오게 되는데, 이것들이 맞은 편의 형광층 후면 전극에 인가된 전압에 의해 가속되어 전극위에 형성된 형광층을 때려서 발광시키므로써 영상을 표시하는 디스플레이소자이다.In FED, when a high electric field (~ 5 × 10 ⁷ V / cm) is applied to a metal or other cathode material with a low work function in a vacuum, electrons pop out of the solid through quantum mechanical tunneling. These are display elements that display an image by accelerating by the voltage applied to the opposite fluorescent layer rear electrode and striking the fluorescent layer formed on the electrode to emit light.

종래의 FED 용 패키지에 대하여 제1도를 참조하여 설명하면, 형광층(107)과 투명전극(108)이 형성되는 상판(109)과, 캐소드 어레이 및 게이트 전극(105)이 형성되는 하판(101)과, 상기 상판(109)과 하판(101) 사이에 서로 일정한 간격을 유지하기 위한 스페이서(104)로 구성되며, 고진공을 유지할 수 있도록 두판의 에지부분이 밀봉재(110)에 의해 부착된다. 그리고, 상판(109)과 하판(101)이 밀봉재(110)에 의해 붙여진 후, 한쪽기판에 형성된 배기구멍(111)을 통하여 고온(약 300~400) 배기된 후 (10^-6Torr), 배기관을 봉합하므로써 소자를 완성하게 된다. 여기서 참조부호 102는 캐소드 전극이고, 부호 103은 에미터이며, 부호 106은 절연물이다. 그리고 부호 112는 배기용 튜브를 나타낸다.A conventional FED package will be described with reference to FIG. 1. The upper plate 109 on which the fluorescent layer 107 and the transparent electrode 108 are formed, and the lower plate 101 on which the cathode array and the gate electrode 105 are formed are described. ) And a spacer 104 for maintaining a constant gap between the upper plate 109 and the lower plate 101, and an edge portion of the two plates is attached by the sealant 110 to maintain a high vacuum. Then, after the upper plate 109 and the lower plate 101 are pasted by the sealing material 110, a high temperature (about 300 to 400 through the exhaust hole 111 formed in one substrate) After exhausting (10 ^-6 Torr), the device is completed by sealing the exhaust pipe. Reference numeral 102 is a cathode electrode, 103 is an emitter, and 106 is an insulator. And numeral 112 denotes an exhaust tube.

그러나 제1도에 의한 종래의 FED용 패키지가 소형에 사용되는 경우, 스페이서는 상판과 하판의 간격이 100~ 수가 되도록 유지해야 하며, 가늘고 긴 형상을 가져야 하므로 형성하기가 어렵다. 이를 만족시키기 위해서는 여러가지의 스페이서 형성방법이 거론되고 있다. 예를 들면, 스페이서용 미세입자를 기판 위에 뿌리는 방법 또는 스페이서용 물질을 기판위에 적정높이 만큼 전면에 형성한 후 이를 에칭하는 방법 등이 있다.However, when the conventional FED package according to FIG. To It should be maintained so that it is difficult to form because it must have an elongated shape. In order to satisfy this problem, various spacer forming methods have been discussed. For example, a method of spraying fine particles for spacers on a substrate, or a method of forming a spacer material on the entire surface of the substrate at an appropriate height and etching the same.

그러나 이상의 기술들은 다음과 같은 문제점이 있다. 스페이서용 미세입자를 기판 위에 뿌리는 방법은 고밀도가 어렵고, 또한 이를 패널 전체에 뿌리는 경우 캐소드 팁을 손상시킬 우려가 있다. 또한 스페이서용 물질을 기판위에 적정높이 만큼 전면을 형성한 후에 이를 에칭하는 방법의 경우에는 고밀도는 가능하나 물질선정과 공정 프로세스가 어려운 단점이 있다.However, the above techniques have the following problems. The method of spraying the fine particles for the spacer on the substrate is difficult to high density, and there is a risk of damaging the cathode tip when spraying it over the entire panel. In addition, the method of etching the spacer material after the entire surface is formed on the substrate by a suitable height and high density is possible, but the material selection and processing process is difficult.

그러므로, 본 발명은 상술한 문제점을 감안하여 스페이서 라인을 디스플레이 영역 내부에 위치시키지 않고 바깥쪽에 위치시키므로써, 작은 면적의 대용량 디스플레이 소자의 제작을 가능하게 할 수 있는 소형 FED 용 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide a package for a small FED that can enable the manufacture of a large-capacity display device with a small area by positioning the spacer line outward in the display area in view of the above-described problems. It is done.

또한, 본 발명의 상판은 기존의 상판보다 두꺼운 것을 사용하고 하판의 후면에 상판보다 얇은 뒷면 유리기판을 추가로 형성하므로써 진공배기후 상판과 하판이 휘는 것을 방지하는 소형 FED 용 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the upper plate of the present invention by using a thicker than the existing upper plate and by forming a rear glass substrate thinner than the upper plate on the back of the lower plate to provide a compact FED package for preventing the upper plate and the lower plate bent after vacuum exhaust. It is done.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 형광층과 투명전극이 형성되는 상판과, 캐소드 어레이 및 게이트 전극이 형성되는 하판과, 상판과 하판 사이에 서로 일정한 간격을 유지하기 위한 스페이서를 구비하는 소형 FED 용 패키지에 있어서, 하판의 휨을 방지하기 위하여 하판의 아래부분에 뒷면 유리기판을 추가로 구비하며, 스페이서가 디스플레이 영역의 바깥쪽인 네면의 모서리에 한 라인씩 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a small plate having a top plate on which a fluorescent layer and a transparent electrode are formed, a bottom plate on which a cathode array and a gate electrode are formed, and a spacer for maintaining a constant gap between the top plate and the bottom plate. In the FED package, a rear glass substrate is further provided at a lower portion of the lower plate to prevent bending of the lower plate, and spacers are formed one line at each corner of four sides of the display area.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 소형 FED용 패키지에 대하여 설명한다.Hereinafter, a package for a small FED according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명에 의한 소형 FED 용 패키지의 단면도를 나타내는 것으로서, 본 발명에 의한 FED 용 패키지는 형광층(207)과 투명전극(208)이 형성되는 상판(209)과, 캐소드 어레이 및 게이트 전극(205)이 형성되는 하판(201)과, 상기 상판(209)과 하판(201) 사이에 서로 일정한 간격을 유지하기 위하여 네면의 모서리에 형성된 스페이서(204)와, 이 스페이서(204) 바깥면에 형성된 밀봉재(210)와, 상기 하판(201)이 휘는 것을 방지하기 위하여 하판(201)의 후면에 형성된 뒷면 유리기판(213)으로 구성되어 있다.2 is a cross-sectional view of a package for a small FED according to the present invention. The FED package according to the present invention includes a top plate 209 on which a fluorescent layer 207 and a transparent electrode 208 are formed, a cathode array and a gate electrode. A lower plate 201 on which 205 is formed, a spacer 204 formed at four corners of the upper plate 209 and a lower plate 201 to maintain a constant distance from each other, and an outer surface of the spacer 204. The sealing member 210 is formed and a rear glass substrate 213 formed on the rear surface of the lower plate 201 to prevent the lower plate 201 from being bent.

이렇게, 상기 스페이서(204)는 디스플레이 영역 내에 형성되는 것이 아니라 바깥부분에 형성되며, 인쇄법을 이용하여 충분한 두께가 되도록 스페이서 물질을 1회 또는 수회 인쇄, 소성한 후에 균일한 두께가 되도록 연마하여 형성된다. 참고로, FED 제조방법에 있어서 일반적으로 스페이서를 형성하고 이후에 밀봉재를 디스펜싱하여 소성하는 단계를 거치게 되는데, 인쇄법에 의한 스페이서를 형성할시 소정의 온도에서 소성공정이 진행된다. 이때, 소성이 완료되면 스페이서는 결정화가 이루어지게 되고, 이후에 밀봉재를 소성할시 먼저 형성된 스페이서보다 높은 온도에서 소성이 되면 결정화된 스페이서가 변형이 오거나, 파괴되는 문제점이 발생하게 된다. 따라서, 나중에 형성되는 밀봉재의 소성온도는 스페이서 소성온도 보다 낮은 온도범위에서 진행되어야 스페이서의 변형이 오는 문제점이 없게 된다. 일반적으로 스페이서의 소성온도는 480550범위에 있고, 밀봉재의 소성온도는 400450범위에서 진행된다.In this way, the spacer 204 is not formed in the display area but is formed on the outer portion, and is formed by polishing the spacer material to a uniform thickness after printing or baking the spacer material once or several times so as to have a sufficient thickness using a printing method. do. For reference, in the FED manufacturing method, a spacer is generally formed, and then, a sealing material is dispensed and then fired. When the spacer is formed by a printing method, the firing process is performed at a predetermined temperature. In this case, when the firing is completed, the spacer is crystallized, and when the firing is performed at a higher temperature than the spacer formed before firing the sealing material, the crystallized spacer is deformed or broken. Therefore, the firing temperature of the sealing material to be formed later does not have a problem that the deformation of the spacer should be carried out in a temperature range lower than the spacer firing temperature. Generally, the firing temperature of the spacer is 480 550 Range, the firing temperature of the sealant is 400 450 Proceed from the range.

이와 같이, 스페이서 물질을 균일한 두께가 되도록 연마하여 형성될 때, 디스플레이 영역에는 스페이서(204)가 존재하지 않으므로 진공배기를 하고 봉합한 후에 중간부분이 외부압력에 의하여 찌그러 들어 전극간 간격이 줄어 들게 되어 전체적인 표시 품위가 일그러지는 특성을 보이게 된다. 그러한 특성을 방지하기 위해서 하판(201)의 후면에 또 하나의 뒷면 유리기판(213)을 추가로 부착하고 하판(201)과 수개의 배기구멍(211)을 형성하므로써, 전체적인 진공에 의한 압이 상판(209)과 뒷면 유리기판(213)에만 걸리게 하여 하판(201)이 휘지 않게 하고, 또한 상판(209)의 휨을 방지하기 위하여 뒷면 유리기판(213)의 두께를 상판(209)의 두께에 비하여 상대적으로 얇게 하여 뒷면 유리기판(213)이 휠 수 있도록 한다. 또한 배기용 세관과 만나는 뒷면 유리기판(213)의 배기구멍(211)을 크게 하고 세관과 연결되는 부분의 모양을 경사지게 하여 진공배기가 유리한 구조를 갖도록 한다.As such, when the spacer material is formed by polishing to have a uniform thickness, the spacer 204 does not exist in the display area, so that the intermediate portion is crushed by external pressure after the vacuum is exhausted and sealed to reduce the gap between electrodes. As a result, the overall display quality is distorted. In order to prevent such characteristics, by further attaching another rear glass substrate 213 to the rear surface of the lower plate 201 and forming the lower plate 201 and several exhaust holes 211, the overall pressure of the vacuum plate is increased. The thickness of the rear glass substrate 213 is relative to the thickness of the upper plate 209 so as to be caught only by the 209 and the rear glass substrate 213 so as not to bend the lower plate 201 and to prevent bending of the upper plate 209. Thin to make the rear glass substrate 213 bend. In addition, the exhaust hole 211 of the rear glass substrate 213 which meets the exhaust tubules is enlarged and the shape of the part connected to the tubules is inclined so as to have an advantageous structure of the vacuum exhaust.

제3도는 본 발명에 의한 소형 FED 용 패키지의 상판과 하판의 구조를 나타내는 도면으로서, 제3(a)도는 하판(201)을 나타내는 것으로, 밀봉재(210) 내에 배기구멍(211)이 형성되어 있고, 제3(b)도는 상판(209)을 나타내는 것으로, 스페이서(204)가 네면의 모서리에 한 라인씩 설치되어 있으며, 바깥쪽으로는 밀봉재(210)가 설치되어 있다. 본 발명에 의한 소형 FED 용 패키지는 특히 스페이서가 가늘고 긴 형상을 가져야 하는 작은 면적이면서도 대용량을 디스플레이하는 소자에 유리하다.3 is a view showing the structure of the upper plate and the lower plate of the small FED package according to the present invention, Figure 3 (a) shows the lower plate 201, the exhaust hole 211 is formed in the sealing material 210 FIG. 3 (b) shows the top plate 209. The spacers 204 are provided one line at the corners of the four surfaces, and the sealing material 210 is provided outside. The package for a small FED according to the present invention is particularly advantageous for a device displaying a large capacity while having a small area in which a spacer has a thin and long shape.

이상 설명한 바와 같이, 스페이서 라인을 디스플레이 영역 내부에 위치시키지 않고 바깥쪽에 위치시키므로써 대용량 디스플레이 소자의 제작을 가능하게 할 수 있다.As described above, it is possible to manufacture a large capacity display device by positioning the spacer line outside the display area instead of inside the display area.

또한, 하판에 패드전극을 손상시키지 않는 한도내에서 구멍을 많이 형성하므로써, 뒷면 유리기판쪽으로 배기를 쉽게 할 수 있으며, 배기용 세관과 만나는 유리기판의 배기구를 크게 하고 세관과 연결되는 부분의 모양을 경사지게 하여 진공배기가 유리한 구조를 갖을 수 있다.In addition, by forming a lot of holes in the lower plate as long as it does not damage the pad electrode, it is possible to easily exhaust to the rear glass substrate, increase the exhaust port of the glass substrate meeting the exhaust customs, and shape the part connected to the customs By inclining, the vacuum exhaust may have an advantageous structure.

Claims

An upper plate 209 on which a fluorescent layer and a transparent electrode are formed, a lower plate 201 on which a cathode array and a gate electrode are formed, and a spacer for maintaining a constant distance between the upper plate 209 and the lower plate 201 ( 204 and a rear glass substrate 213 formed on the lower portion of the lower plate 201 to prevent the lower plate 201 from being warped, the spacer 204 is formed in the display area. Small lines formed on one side of the outer four sides, the sealing member 210 by printing and baking on the outside of the spacer 204, characterized in that the package for FED.

The package according to claim 1, wherein the spacer (204) is formed by a printing method.

The package according to claim 1, wherein the spacer (204) is made of a material having a firing temperature higher than that of the sealant (210).

The package of claim 1, wherein the rear glass substrate (213) is thinner than the upper plate (209).