KR100208703B1 - Semiconductor clean room system - Google Patents

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KR100208703B1
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윤종용
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Abstract

반도체장치 제조를 위한 크린룸 내에 화재의 발생에 의한 산업재해를 조기에 조치할 수 있도록 하는 반도체 크린룸 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor clean room system that enables the industrial disasters caused by a fire to be dealt with early in a clean room for manufacturing a semiconductor device.

본 발명은 반도체 크린룸의 상측 부위에 설치된 필터를 통하여 정화된 공기가 하향 투입되어 바닥에 설치된 그레이팅 패드를 통하여 생산라인 외부로 배출 순환하게 되는 반도체 크린룸 시스템에 있어서, 화재감지장치가 상기 그레이팅 패드의 하측에 설치됨을 특징으로 한다.The present invention provides a semiconductor clean room system in which the purified air is introduced downward through a filter installed at an upper portion of the semiconductor clean room and discharged to the outside of the production line through a grating pad installed on the bottom. It is characterized in that installed in.

따라서, 본 발명에 의하면 크린룸 내부를 순환하는 공기의 흐름을 이용하여 화재의 발생을 조기에 감지하게 되고, 열과 연기의 이동 경로를 따라 설치함에 따라 열감지 센서와 연기감지 센서의 설치수를 줄이는 경제적인 이점이 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to detect the occurrence of fire early by using the air flow circulating inside the clean room, and to reduce the number of installation of the heat sensor and the smoke sensor by installing along the movement path of heat and smoke. There is an advantage that is.

Description

반도체 크린룸 시스템Semiconductor Clean Room System

본 발명은 반도체 크린룸 시스템( Clean Room System )에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체장치 제조를 위한 크린룸 내에 화재의 발생에 의한 산업재해를 조기에 조치할 수 있도록 하는 반도체 크린룸 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor clean room system, and more particularly, to a semiconductor clean room system that enables to early deal with industrial accidents caused by a fire in a clean room for manufacturing a semiconductor device.

현대는 과학산업 및 첨단기술 산업시대로서 생산공정의 초정밀화, 고순도화, 무균화 추세에 맞추어 첨단제품의 성능과 수율을 향상시키기 위하여 청정 생산환경이 요구되고 있다.In the era of scientific and high-tech industries, a clean production environment is required to improve the performance and yield of high-tech products in line with the trend of ultra-precision, high purity, and aseptic production.

청정기술을 바탕으로한 총체적인 개념하에 생산공간의 환경을 청정하게 형성하는 크린룸은 의학, 제약, 식품, 유전공학 등과 같은 생물학적인 오염을 방지하기 위한 BCR( Bio Clean room ) 계통과, 반도체, 전자, 정밀기계, 신소재산업 등과 같은 미립자 이물질에 의한 오염을 방지하기 위한 ICR ( Industrial Clean Room ) 계통 등에 도입되어 큰 성과를 얻고 있다.The clean room, which cleanly creates the environment of the production space under the general concept based on the clean technology, is a BCR (Bio Clean room) system to prevent biological contamination such as medicine, pharmaceuticals, food, genetic engineering, semiconductors, electronics, It is being introduced to the ICR (Industrial Clean Room) system to prevent contamination by particulate matter such as precision machinery and new material industry.

또한, 이러한 환경의 크린룸은 첨단산업과 더불어 가속적으로 발전되고 있는 실정이다.In addition, the clean room of such an environment is developing rapidly along with the high-tech industry.

한편, 이러한 크린룸 내부에 화재가 발생하게 될 경우 인명 피해 및 생산중인 제품과 그 제조를 위한 제조설비 등이 손상되는 산업재해가 있게 된다.On the other hand, if a fire occurs inside such a clean room, there will be industrial accidents that cause damage to human life and damage to production products and manufacturing facilities for the production thereof.

이러한 화재는 열과 연기를 수반하고 있으며, 이들 열과 연기는 일반적으로 열기를 갖는 공기의 흐름과 동일한 움직임으로 발화점을 기준으로하여 도1에 도시된 바와 같이 상측의 각 방향으로 확산 이동하려는 성질을 갖고 있다.These fires are accompanied by heat and smoke, and these heat and smoke generally have the property of spreading and moving in each direction of the upper side with reference to the ignition point with the same movement as the flow of air having heat. .

한편, 크린룸 내부에는 발생 가능한 화재를 조기에 감지하여 조치하도록 하는 소방설비가 설치되며, 이러한 소방설비 중 화재의 발생을 조기에 감지하도록 하는 화재감지장치가 설치된다.On the other hand, the fire room is installed inside the clean room to detect the possible fire early action, and a fire detection device is installed to detect the occurrence of fire early among these fire facilities.

이러한 화재감지장치로는 80。C 정도의 온도에서 반응하도록 형성된 열감지 센서와 소정 공간 내부에 투입되는 연기 입자의 밀도에 의해 반응하도록 형성된 연기감지 센서가 사용되고 있다.As the fire detection apparatus, a heat detection sensor formed to react at a temperature of about 80 ° C. and a smoke detection sensor formed to react by the density of smoke particles introduced into a predetermined space are used.

한편, 상술한 크린룸 중 반도체장치를 제조하기 위한 크린룸은 일반적으로 생산라인 내부에 하향 수직층류 타입 ( Down Strem Laminar Flow Type )의 환경을 이루고 있는 것이 많으며, 이러한 환경에 설치되어 화재의 발생을 조기에 감지하도록 하는 화재감지장치의 종래 기술을 도2와 도3을 참조하여 설명하기로 한다.On the other hand, among the clean rooms described above, clean rooms for manufacturing semiconductor devices generally have an environment of Down Strem Laminar Flow Type in a production line. The prior art of the fire detection device to detect will be described with reference to Figs.

먼저, 상술한 크린룸(10) 내부의 환경을 형성하는 구성 및 작용 관계에 대하여 설명하면, 도2에 도시된 바와 같이 크린룸(10) 하측 바닥으로부터 소정 높이 이격되어 형성된 격자보(20)의 상측으로 다수개의 구멍을 갖는 그레이팅 패드(22)가 설치되어 크린룸(10) 바닥을 상측과 하측으로 분리하게 된다.First, the configuration and operation relationship for forming the environment inside the clean room 10 described above will be described. As shown in FIG. 2, the upper side of the lattice beam 20 formed to be spaced apart from the bottom of the clean room 10 by a predetermined height. A grating pad 22 having a plurality of holes is installed to separate the bottom of the clean room 10 into an upper side and a lower side.

이렇게 설치된 그레이팅 패드(22)의 상측 부위에는 반도체장치 제조를 위한 제조설비(도시 안됨)가 설치되어 생산라인(16)을 이루고, 이 그레이팅 패드(22) 하측 부위에는 상측의 제조설비를 보조하는 부수설비(도시 안됨) 및 크린룸(10) 내부의 공기를 순환시키는 환풍기(24) 등이 설치된다.In the upper portion of the grating pad 22 installed as described above, a manufacturing facility (not shown) for manufacturing a semiconductor device is installed to form a production line 16, and the lower portion of the grating pad 22 subsidiaryly assists the upper manufacturing equipment. A fan (not shown) and a fan 24 for circulating air in the clean room 10 are installed.

이러한 환풍기(24)는 그레이팅 패드(22) 하측 부위의 공기를 크린룸(10) 측벽에 설치된 통로(26)를 통해 생산라인(16) 상측으로 유도하게 된다.The fan 24 guides the air in the lower portion of the grating pad 22 to the upper side of the production line 16 through the passage 26 installed on the side wall of the clean room 10.

그리고, 생산라인(16)의 상측으로 유도된 공기는 생산라인(16) 상측에 설치된 다수개의 필터(18)를 통과하게 됨에 따라 정화되어 다시 생산라인(16) 내부로 투입된다.Then, the air guided to the upper side of the production line 16 is purified as it passes through a plurality of filters 18 installed on the upper side of the production line 16 is introduced into the production line 16 again.

이후, 생산라인(16) 내부로 투입된 공기는 다시 그레이팅 패드(22)에 형성된 다수개의 구멍을 통해 하측으로 유도됨으로써 생산라인(16) 내부에서의 공기 흐름은 상측에서 하측으로 수직 이동하는 하향 수직층류를 형성하게 된다.Thereafter, the air introduced into the production line 16 is led downward through a plurality of holes formed in the grating pad 22, so that the air flow in the production line 16 moves downwardly vertically from the upper side to the lower side. Will form.

이러한 하향 수직층류는 생산라인(16) 내부에서 계속적으로 발진되는 입자성 이물질을 그레이팅 패드(22) 하측으로 유도 배출시키게 된다.This downward vertical laminar flow guides and discharges particulate foreign matter continuously oscillating inside the production line 16 to the lower side of the grating pad 22.

따라서, 크린룸(10) 내부의 공기는 환풍기(24)에 의해 계속적으로 순환하게 됨으로써 생산라인(16)을 청정공간으로 형성하게 된다.Therefore, the air in the clean room 10 is continuously circulated by the fan 24 to form the production line 16 into a clean space.

이러한 크린룸(10) 내부의 화재에 의한 열과 연기는 상술한 크린룸(10) 내부의 구성 및 그 구성에 의해 이동하는 공기에 영향을 받게 된다.The heat and smoke caused by the fire in the clean room 10 are affected by the air moving by the above-described configuration of the clean room 10 and its configuration.

그러나, 종래의 크린룸(10) 내에 설치된 화재감지장치(12, 14)는 상술한 크린룸(10) 내부를 순환하는 공기의 특수성을 고려하지 않고, 일반적 밀폐 공간에서의 방화개념을 적용하여 설치됨에 따라 후술하는 여러 가지의 문제점을 갖고 있었다.However, the fire detection devices 12 and 14 installed in the conventional clean room 10 are installed by applying a fire prevention concept in a general enclosed space without considering the specificity of the air circulating in the clean room 10 described above. There were various problems described below.

첫째로, 화재에 의한 열과 연기의 확산 운동과 크린룸 내부를 순환하는 공기와의 역학 관계이다.Firstly, it is the dynamics of the diffusion of heat and smoke from fire and the air circulating inside the clean room.

상술한 바와 같이 크린룸(10) 내부를 순환하는 공기의 위치별 기류 역학 분포를 살펴보면, 생산라인(16) 내부에서 하향 수직층류를 이루는 공기 유속은 0.4 m/sec 정도이고, 그레이팅 패드(22) 하측 부위에서 환풍기(24)에 의해 유도되는 공기 유속은 3.5∼4.0 m/sec 정도이며, 환풍기(24)에 의해 유도되어 필터(18)의 상측 부위를 흐르는 공기의 유속은 4.0∼5.0 m/sec 정도를 이루고 있다.Looking at the air flow dynamics distribution by position of the air circulating in the clean room 10 as described above, the air flow rate of the vertical vertical laminar flow in the production line 16 is about 0.4 m / sec, the lower side of the grating pad 22 The air flow rate guided by the ventilator 24 at the site is about 3.5 to 4.0 m / sec, and the air flow rate guided by the ventilator 24 and flows through the upper part of the filter 18 is about 4.0 to 5.0 m / sec. To achieve.

상술한 내용을 기준으로 하여 생산라인(16) 내에서 화재의 발생에 따른 기류의 역학 관계는 다음 식으로 나타나게 된다.On the basis of the above description, the dynamics of the airflow according to the occurrence of fire in the production line 16 are represented by the following equation.

( Re = 레이놀드수, Gr = 그라쇼프수, p = 공기밀도, v = 공기속도,(Re = Reynolds number, Gr = Grashof number, p = air density, v = air velocity,

L = 화재영역 폭, μ = 점성도, g = 중력 가속도, β = 공기 팽창계수,L = fire zone width, μ = viscosity, g = acceleration of gravity, β = coefficient of air expansion,

ΔT = 화재 영역의 온도상승 폭 )ΔT = temperature rise in fire zone)

이것을 기류 벡터 차원에서 해석하면 도2에 도시된 발화점 A와 B를 기준으로하여 점선으로 도시된 벡터로 나타나고, 화재의 진행에 의해 ΔT 가 증가하게 되면 상승기류가 증가하는 추세로 나타나게 되지만 크린룸(10)의 경우 사고의 위치에 따라 벡터의 합성력은 일반적인 밀폐공간에서의 화재 발생과는 달리 도2에 도시된 발화점 A와 B를 기준으로하여 실선으로 도시된 합성벡터로 나타나게 된다.If this is interpreted in the airflow vector dimension, it appears as a vector shown by dotted lines based on the ignition points A and B shown in FIG. 2, and as the ΔT increases due to the progress of the fire, the rising airflow tends to increase, but the clean room (10 ), Depending on the location of the accident, the combined force of the vector is represented as a composite vector shown in solid lines on the basis of the ignition points A and B shown in FIG.

따라서, 합성벡터로 나타나는 열과 연기의 흐름은 계속적인 환풍기(24)의 구동에 의해 상승하지 못하고 그레이팅 패드(22) 하측에 설치된 환풍기(24)에 유도되어 크린룸(10) 측벽에 형성된 통로(26)를 통해 필터(18) 상측 부위로 이동하게 되며, 이어 필터(18)를 통과하게 됨으로써 화재감지장치(12, 14)에 영향을 주는 구조를 이루게 된다.Accordingly, the flow of heat and smoke represented by the composite vector does not rise due to the continuous driving of the fan 24 and is led to the fan 24 installed below the grating pad 22 and formed on the sidewall of the clean room 10. Through the filter 18 is moved to the upper portion, and then passes through the filter 18 to form a structure that affects the fire detection device (12, 14).

이렇게 이동한 열은 환풍기(24)에 의해 유도되어 이동하여 필터(18)를 통과하는 과정에서 주변의 공기와 섞여 온도를 상실하게 됨으로 대략 80。C 정도의 열에서 반응하도록 형성된 열감지 센서(12)에 영향을 주지 못함에 따라 화재의 발생을 감지하지 못하는 문제점이 있었다.The moved heat is induced by the fan 24 and moved to pass through the filter 18 to mix with the surrounding air to lose the temperature, the heat sensor 12 is formed to react in the heat of about 80 ° C There was a problem that does not detect the occurrence of a fire as not affected.

둘째로, 화재에 의해 발생된 연기 입자는 상술한 열과 동일하게 환풍기(24)에 유도되어 통로(26)를 통해 생산라인(16) 상측으로 이동하게 된다.Secondly, the smoke particles generated by the fire are guided to the fan 24 in the same manner as the heat described above and are moved upwardly through the passage 26 to the production line 16.

한편, 생산라인(16) 상측에 설치되는 필터(18)는 유리섬유를 소재로 한 ULPA ( Ultra Low Peneration Air Filter ) 또는 HEPA( High Particulate Air Filter ) 등이 사용되고 있다.On the other hand, the filter 18 installed on the production line 16 is used as a ULPA (ultra low peneration air filter) or HEPA (High Particulate Air Filter) made of glass fiber material.

이렇게 사용되는 필터(18)의 일반적 효율은 도3에 도시된 표와 같이 나타나고, 이 표의 값은 소정 크기를 갖는 입자성 이물질에 대해 관성력, 확산력, 정전기력, 중력 등에 의하여 실제 실험한 자료를 근거한 것으로 이보다 작은 입자의 경우에도 높은 여과 효율을 갖는 것으로 나타나고 있다.The general efficiency of the filter 18 used in this manner is shown in the table shown in FIG. 3, and the values in this table are based on the actual experiment data on inertial force, diffusion force, electrostatic force, gravity, and the like for particulate matter having a predetermined size. Even smaller particles have been shown to have high filtration efficiency.

여기서, 기상학적으로 분류된 연기 입자의 크기는 0.01∼50㎛ 사이에 존재하는 것으로 알려져 있다.Here, it is known that the size of the meteorologically classified smoke particles exists between 0.01 and 50 μm.

따라서, 화재 발생에 의한 연기 입자는 상술한 바와 같이 생산라인 상측으로 이동하여 필터(18)를 통과하지 못하게 되며, 이에 따라 필터(18) 하측 부위에 설치된 연기감지 센서에 영향을 미치지 못하게 됨으로 화재의 발생을 조기에 감지하지 못하는 문제점이 있었다.Therefore, the smoke particles caused by the fire is moved to the upper side of the production line as described above to pass through the filter 18, and thus does not affect the smoke detection sensor installed in the lower portion of the filter 18, the fire of the fire There was a problem of not detecting the occurrence early.

셋째로, 열감지 센서와 연기감지 센서의 설치 위치는 생산라인(16) 내의 필터(18)의 하측 부위 설치되어 있고, 그 크기 또한 필터(18)를 고정 유지하도록 형성된 골격(도시 안됨)의 폭보다 크기 때문에 하향 수직층류를 지향하는 생산라인(16) 내부의 기류장애 요인으로 작용하게 될 뿐 아니라 곳곳에 다수개 설치해야 함에 따라 설치 비용이 많이 소요되는 문제점이 있었다.Third, the installation position of the heat sensor and the smoke sensor is provided at the lower portion of the filter 18 in the production line 16, the size is also the width of the skeleton (not shown) formed to hold the filter 18 fixed Due to the larger size, as well as acting as an obstacle to airflow inside the production line 16 for the downward vertical laminar flow, there was a problem in that a large number of installation costs were required.

넷째로, 크린룸(10) 내부에서 화재의 발생 가능성이 높은 부위는 생산라인(16)의 그레이팅 패드(22)의 상면으로부터 약 1 m 높이 이내의 제조설비(도시 안됨)와 그레이팅 패드(22)의 하측 바닥 부위이다.Fourth, the site of the high probability of fire in the clean room 10 is located in the manufacturing equipment (not shown) and the grating pad 22 within a height of about 1 m from the upper surface of the grating pad 22 of the production line 16. Lower floor area.

상술한 화재의 발생 가능성이 높은 곳 중 각종 케미컬( Chemical ) 및 가스 등이 산재되어 있는 그레이팅 패드(22)의 하측 부위가 그 가능성이 보다 높게 나타난다.The lower part of the grating pad 22 in which various chemicals and gases are interspersed among the places where the fire is likely to occur is more likely.

따라서, 상술한 열감지 센서(12)와 연기감지 센서(14)가 생산라인(16) 상측에 설치되어 있음에 따라 그레이팅 패드(22)의 하측 부위에서 발생되는 화재에 대하여 조기에 감지하지 못하는 문제점이 있었다.Therefore, the above-described heat sensor 12 and the smoke sensor 14 is installed on the upper side of the production line 16, the problem that can not be detected early for the fire generated in the lower portion of the grating pad 22 There was this.

본 발명의 목적은 크린룸 내부에서 발생되는 화재를 조기에 감지하도록 하여 화재에 의한 산업재해를 줄이도록 하고, 설치 비용을 줄일 수 있는 반도체 크린룸 시스템을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor clean room system capable of early detecting a fire occurring inside a clean room to reduce an industrial accident caused by a fire, and to reduce an installation cost.

도1은 일반적 사무공간 내에서의 화재에 의한 열과 연기의 확산을 벡터로 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing the spread of heat and smoke by fire in a general office space as a vector.

도2는 종래 반도체 크린룸 내에 설치되는 화재감지장치의 설치 위치를 나타낸 개략도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing the installation position of a fire detection device installed in a conventional semiconductor clean room.

도3은 크린룸 내부에 설치되는 필터의 일반적 효율을 나타낸 도표이다.3 is a diagram showing the general efficiency of the filter installed inside the clean room.

도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 크린룸 내에 설치되는 화재감지장치의 설치 위치를 나타낸 개략도이다.Figure 4 is a schematic diagram showing the installation position of the fire detection apparatus installed in the semiconductor clean room according to an embodiment of the present invention.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing

10, 30: 크린룸 12, 32: 열감지 센서10, 30: clean room 12, 32: thermal sensor

14, 34: 연기감지 센서 16, 36: 생산라인14, 34: smoke detection sensor 16, 36: production line

18, 38: 필터 20, 40: 격자보18, 38: filter 20, 40: lattice beam

22, 42: 그레이팅 패드 24, 44: 환풍기22, 42: grating pad 24, 44: ventilator

26, 46: 통로26, 46: passage

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 크린룸의 상측 부위에 설치된 필터를 통하여 정화된 공기가 하향 투입되어 바닥에 설치된 그레이팅 패드를 통하여 생산라인 외부로 배출 순환하게 되는 반도체 크린룸 시스템에 있어서, 화재감지장치가 상기 그레이팅 패드의 하측에 설치됨을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a fire detection device in the semiconductor clean room system in which the purified air is injected downward through the filter installed in the upper portion of the semiconductor clean room is discharged to the outside of the production line through the grating pad installed on the bottom Is installed under the grating pad.

또한, 상기 화재감지장치는 열에 의해 반응하도록 형성된 열감지 센서와 연기 입자에 의해 반응하도록 형성된 연기감지 센서이며, 상기 열감지 센서는 상기 그레이팅 패드를 지지하도록 형성된 격자보에 설치함이 바람직하고, 상기 연기감지 센서는 그레이팅 패드 하측에 설치된 상기 환풍기의 유입구에 설치함이 효과적이다.In addition, the fire detection device is a heat detection sensor and a smoke detection sensor formed to react by the smoke particles formed to react by heat, the heat detection sensor is preferably installed on a grid beam formed to support the grating pad, It is effective to install the smoke sensor at the inlet of the fan installed under the grating pad.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 크린룸 내의 화재감지장치가 설치된 상태를 나타낸 개략도로서, 종래와 동일한 부분에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Figure 4 is a schematic diagram showing a state in which a fire detection device is installed in a clean room according to an embodiment of the present invention, a detailed description of the same parts as in the prior art will be omitted.

도2을 참조하여 설명하면, 크린룸(30) 내부에서 화재가 발생되는 부위는 생산라인(36)의 그레이팅 패드(42)의 상면으로부터 약 1 m 높이 이내의 제조설비(도시 안됨)와 그레이팅 패드(42)의 하측 바닥 부위이며, 이들 장소 중 그레이팅 패드(42)의 하측부위에서 발생될 가능성이 보다 높게 나타난다.Referring to FIG. 2, the site where a fire is generated in the clean room 30 includes a manufacturing facility (not shown) and a grating pad within about 1 m from an upper surface of the grating pad 42 of the production line 36. It is the lower bottom part of 42), and it is more likely to occur in the lower part of the grating pad 42 among these places.

따라서, 크린룸(30) 내부에 발생되는 화재를 조기에 감지하기 위한 화재감지장치(32, 34)는 크린룸(30) 내부를 순환하는 공기의 흐름과 화재의 발생 가능성이 높은 부위를 고려하여 설치되어야 한다.Therefore, the fire detection devices 32 and 34 for early detecting the fire generated in the clean room 30 should be installed in consideration of the flow of air circulating in the clean room 30 and a high possibility of fire. do.

여기서, 상기 조건을 만족시키는 화재감지장치(32, 34)에 대하여 열감지 센서(32)와 연기감지 센서(34)를 구분하여 설명하기로 한다.Here, the fire detection devices 32 and 34 satisfying the above conditions will be described separately from the heat detection sensor 32 and the smoke detection sensor 34.

먼저, 열감지 센서(32)는 화재에 의해 발생된 열이 확산되어 발화점으로부터 거리가 멀어질수록 주위의 공기에 섞여 온도를 상실하게 됨으로 열감지 센서의 설치 위치는 화재가 발생될 가능성이 높은 곳의 절충된 위치와 열이 이동하는 경로를 고려하여 설치하는 것이 바람직하다.First, since the heat generated by the fire spreads and the distance from the ignition point is farther away from the ignition point, the heat sensor 32 is mixed with the surrounding air and loses the temperature. It is desirable to install in consideration of the compromised position and the path of heat transfer.

따라서, 생산라인(36) 소정 위치에서 발화된 열의 움직임과, 그레이팅 패드(22)의 하측에서 발화된 열의 움직임은 크린룸(30) 내부를 순환하는 공기의 흐름에 영향을 받아 도4에 도시된 발화점 C 또는 D를 기준으로 한 합성벡터로 나타나게 된다.Therefore, the movement of the heat ignited at the predetermined position of the production line 36 and the movement of the heat ignited at the lower side of the grating pad 22 are affected by the flow of air circulating in the clean room 30 and thus the ignition point shown in FIG. 4. It appears as a composite vector based on C or D.

이렇게 열의 이동 경로를 나타낸 합성벡터는 그래이팅 패드(42)를 지지하는 격자보(40) 인근에서 일치되고, 이곳에 열감지 센서(32)가 설치된다.The composite vector showing the movement path of the heat is matched near the grid beam 40 supporting the grating pad 42, and the heat sensor 32 is installed therein.

한편, 발화에 의해 확산되는 연기의 이동 경로는 상기 열의 이동 경로와 동일하게 인식할 수 있으나 연기감지 센서(34)는 열기와 관계 없이 연기감지 센서 내부에 투입되는 연기 입자의 밀도에 의해 감지하게 됨에 따라 연기 입자가 유도되는 환풍기(44) 입구 주변에 설치된다.Meanwhile, the movement path of the smoke diffused by the ignition may be recognized in the same manner as the movement path of the heat, but the smoke detection sensor 34 is detected by the density of the smoke particles introduced into the smoke detection sensor regardless of heat. Accordingly, the smoke particles are installed around the inlet of the fan 44.

따라서, 본 발명에 의하면 크린룸 내부를 순환하는 공기의 흐름을 이용하여 화재의 발생을 조기에 감지하게 된다.Therefore, according to the present invention, the occurrence of fire is detected early by using the air flow circulating in the clean room.

또한, 열과 연기의 이동경로를 따라 설치하도록 되어 있음에 따라 열감지 센서와 연기감지 센서의 설치수를 줄이게 되어 경제적인 이점이 있다.In addition, there is an economical advantage to reduce the number of installation of the thermal sensor and the smoke sensor as it is to be installed along the movement path of heat and smoke.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (5)

반도체 크린룸의 상측 부위에 설치된 필터를 통하여 정화된 공기가 하향 투입되어 바닥에 설치된 그레이팅 패드를 통하여 생산라인 외부로 배출 순환하게 되는 반도체 크린룸 시스템에 있어서, 화재감지장치가 상기 그레이팅 패드의 하측에 설치됨을 특징으로 하는 반도체 크린룸 시스템.In a semiconductor clean room system in which purified air is injected downward through a filter installed at an upper portion of the semiconductor clean room and discharged to the outside of the production line through a grating pad installed at the bottom, a fire detection device is installed below the grating pad. A semiconductor clean room system characterized by the above. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 화재감지장치는 열에 의해 반응하도록 형성된 열감지 센서임을 특징으로 하는 상기 반도체 크린룸 시스템.The fire detection device is a semiconductor clean room system, characterized in that the heat detection sensor formed to react by heat. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 열감지 센서는 상기 그레이팅 패드를 지지하도록 형성된 격자보에 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 크린룸 시스템.The thermal sensor is installed on a grid beam formed to support the grating pad. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 화재감지장치는 연기 입자에 의해 반응하도록 형성된 연기감지 센서임을 특징으로 하는 상기 반도체 크린룸 시스템.The fire detection device is the semiconductor clean room system, characterized in that the smoke detection sensor formed to react by the smoke particles. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 연기감지 센서는 그레이팅 패드 하측에 설치된 상기 환풍기의 유입구에 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 크린룸 시스템.The smoke detection sensor is the semiconductor clean room system, characterized in that installed in the inlet of the ventilator installed under the grating pad.
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