KR100201395B1 - 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법 - Google Patents

반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100201395B1
KR100201395B1 KR1019960027749A KR19960027749A KR100201395B1 KR 100201395 B1 KR100201395 B1 KR 100201395B1 KR 1019960027749 A KR1019960027749 A KR 1019960027749A KR 19960027749 A KR19960027749 A KR 19960027749A KR 100201395 B1 KR100201395 B1 KR 100201395B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
alignment
alignment key
exposure apparatus
semiconductor exposure
key
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1019960027749A
Other languages
English (en)
Other versions
KR980010641A (ko
Inventor
최원수
Original Assignee
구본준
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구본준, 엘지반도체주식회사 filed Critical 구본준
Priority to KR1019960027749A priority Critical patent/KR100201395B1/ko
Publication of KR980010641A publication Critical patent/KR980010641A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100201395B1 publication Critical patent/KR100201395B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7088Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049Technique, e.g. interferometric

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법에 관한 것으로, 종래에는 얼라인 키의 단차부가 경사진 경우에 인식오차가 발생하여 정렬 및 노광불량이 발생하는 문제점이 있었다. 본 발명 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법은 웨이퍼의 상면에 형성된 얼라인 키의 단차부에 경사가 형성된 경우에 2개의 스코프로 경사지도록 빛을 비추어 측정되는 시그널 중심치를 인식하여 얼라인함으로써, 종래보다 인식오차를 줄이는데 따른 정렬오차를 줄일 수 있고, 따라서 정확한 노광을 실시할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법
제1도는 종래 반도체 노광장비의 얼라인먼트 메카니즘을 보인 개략구성도.
제2도는 종래 반도체 노광장비에서 얼라인 키를 인식하는 순서를 보인 상태도.
제3도는 종래 반도체 노광장비에서 얼라인 키를 인식하는 상태를 보인 상태도.
제4도는 본 발명 반도체 노광장치의 얼라인 키 인식방법을 설명하기 위한 상태
도로서,
(a)는 제1스코프의 검출 시그널 도면.
(b)는 제2스코프의 검출 시그널 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 얼라인 키
본 발명은 반도체 노광장비의 얼라인 키(ALIGN KEY) 인식방법에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 상면에 형성되어 있는 얼라인 키의 단차부가 경사진 경우에 인식오차를 줄여서 장비의 정렬정도를 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법에 관한 것이다.
제1도는 종래 반도체 노광장비의 얼라인먼트 메카니즘을 보인 개략구성도이고,
제2도는 종래 반도체 노광장비에서 얼라인 키를 인식하는 순서를 보인 상태도이다.
도시된 바와 같이, 일반적인 종래의 얼라인먼트 메카니즘은 웨이퍼(1)상에 형성되어 있는 2개의 얼라인 키(미도시)를 2개의 시시디 카메라인 B 스코프(2)와 C 스코프(3)로 X,Y방향의 키 위치를 인식시켜 웨이퍼(1)상에 형성되어 있는 얼라인 키와의 중첩을 달성하게 된다.
즉, 제2도에 도시되어 있는 바와 같이, BSM, CSM이라고 하는 것은 X방향의 키와 Y방향의 키를 별도로 인식할 수 있도록 구성되어 있는 것이다.
상기와 같이 구성되어 있는 노광장비에서 웨이퍼(1) 상의 얼라인 키를 인식할때는 빛을 얼라인 키의 상면에 비추고, 이와 같이 비춰진 빛이 반사되는 세기(INTENSITY)를 측정하며, 이때 나타난 빛의 세기 그래프의 면적을 적분하여 그 중심값을 구해 얼라인 키의 위치를 인식하게 되는 것이다.
이때, 상기와 같은 얼라인 키에 빛을 비출때는 수직방향으로 비추게 된다.
그러나, 대부분의 얼라인 키는 제3도에 도시되어 있는 바와 같이 식각하는 과정에서 단차부가 조금씩 경사지게 되고, 이와 같은 경사진 얼라인 키에 수직방향으로 빛을 비추게 되는데, 이때, 그 빛에 의해 측정된 피지컬(PHYSICAL) 중심치를 a라고 하면 측정한 세기의 시그널(SIGNAL) 중심치는 그 a에서 벗어난 위치인 b로 측정이 되어 Δ(a-b) 만큼의 인식오차가 발생하게 된다. 이로인하여 정확한 정열 노광이 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 피지컬 중심치와 측정한 시그널 중심치의 인식오차를 최소화 하도록 하는데 적합한 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 본 발명의 톡적을 달성하기 위하여 웨이퍼 상에 형성되어 있는 X축 또는 Y축의 얼라인 키에 각각 2개의 스코프를 경사지도록 설치하여 일정 각도로 경사지도록 빛을 비추고, 그 비춰진 빛의 반사된 시그널을 합성하여 적분함으로써 중심치를 구하여 정열오차를 감소시키도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법이 제공된다.
이하, 상기와 같은 본 발명 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제4도는 본 발명 반도체 노광장치의 얼라인 키 인식방법을 설명하기 위한 상태도로서, (a)는 제1스코프의 검출 시그널 도면이고, (b)는 제2스코프의 검출 시그널 도면이다.
도시된 바와 같이, 웨이퍼의 상면에 형성된 X축 또는 Y축의 얼라인 키(10)에 제1스코프(미도시)와 제2스코프(미도시)를 각각 설치하여 상기 얼라인 키(10)에 소정각도(θ12)만큼 반대방향으로 경사지도록 빛을 비춘다.
이와 같이, 1개의 얼라인 키(10)에 2개의 스코프에서 빛을 비추고, 그 제1스코프(미도시)와 제2 스코프(미도시)에서 감지되는 시그널에 의해 인식된 얼라인 키(10)의 중심치는 피지컬 중심치 대비 서로 반대방향(+)(-)으로 나타나게 되어 있다.
즉, 제1 및 제2스코프(미도시)에서 인식되는 2개의 시그널 중심치가 피지컬 중심치의 반대로 나타나게 되어 단차부분이 경사진 얼라인 키(10)의 경우에 인식되는 오차△(a-b)가 보다 줄어들게 된다.
상기와 같은 인식방법은 얼라인 키(10)의 단차부에 경사가 형성된 경우에는 정렬오차를 줄일 수 있으나, 단차부에 경사가 형성되지 않은 경우에는 종래보다 정렬오차를 줄일수는 없다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식 방법은 웨이퍼의 상면에 형성된 얼라인 키의 단차부에 경사가 형성된 경우에 2개의 스코프로 경사지도록 빛을 비추어 측정되는 시그널 중심치를 인식하여 얼라인함으로써, 종래보다 인식오차를 줄이는데 따른 정렬오차를 줄일 수 있고, 따라서 정확한 노광을 실시할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼 상에 형성되어 있는 X축 또는 Y축의 얼라인 키에 각각 2개의 스코프를 경사지도록 설치하여 일정각도로 경사지도록 빛을 비추고, 그 비춰진 빛의 반사된 시그널을 합성하여 적분함으로써 중심치를 구하여 정열오차를 감소시키도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법.
KR1019960027749A 1996-07-10 1996-07-10 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법 Expired - Fee Related KR100201395B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960027749A KR100201395B1 (ko) 1996-07-10 1996-07-10 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960027749A KR100201395B1 (ko) 1996-07-10 1996-07-10 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980010641A KR980010641A (ko) 1998-04-30
KR100201395B1 true KR100201395B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=19465858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960027749A Expired - Fee Related KR100201395B1 (ko) 1996-07-10 1996-07-10 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100201395B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100464854B1 (ko) * 2002-06-26 2005-01-06 삼성전자주식회사 반도체 기판의 정렬 방법 및 정렬 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR980010641A (ko) 1998-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4148065A (en) Method and apparatus for automatically inspecting and correcting masks
US6038029A (en) Method and apparatus for alignment of a wafer
US7371663B2 (en) Three dimensional IC device and alignment methods of IC device substrates
US5197105A (en) Method of reading optical image of inspected surface and image reading system employabale therein
US4538914A (en) Transfer apparatus for compensating for a transfer error
US4398824A (en) Wafer tilt compensation in zone plate alignment system
US7466854B2 (en) Size checking method and apparatus
US4515481A (en) Apparatus for processing a signal for aligning
US6600561B2 (en) Apparatus and method for measuring pattern alignment error
KR100201395B1 (ko) 반도체 노광장비의 얼라인 키 인식방법
JPH0645226A (ja) 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
US4765744A (en) Method for testing a photomask
US5734594A (en) Method and system for enhancement of wafer alignment accuracy
KR20050065161A (ko) 웨이퍼 얼라인먼트 방법
JP3721713B2 (ja) 位置合わせ精度測定方法及び位置合わせ精度測定装置
JPH04255211A (ja) アライメントマーク付半導体ウェハー
JPH02122517A (ja) 位置検出方法および位置検出用マーク
KR100327038B1 (ko) 웨이퍼 정렬 장치
JP2986130B2 (ja) マークの検出処理方法
JPS5913324A (ja) 縮小投影露光装置
GB2159939A (en) Detector apparatus
JPS6369226A (ja) 粒子線描画方法
JP2001284233A (ja) 縮小投影露光装置及び縮小投影露光方法
JPH0612250B2 (ja) スクライブラインのパターン検出方法
JPH0159732B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19960710

PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 19960710

Comment text: Request for Examination of Application

PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 19980929

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 19981216

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 19990313

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 19990315

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20020219

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20030218

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20040218

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050221

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20050221

Start annual number: 7

End annual number: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20070210