KR100197890B1 - 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치 - Google Patents

반도체 제조용 식각설비의 냉각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100197890B1
KR100197890B1 KR1019960020406A KR19960020406A KR100197890B1 KR 100197890 B1 KR100197890 B1 KR 100197890B1 KR 1019960020406 A KR1019960020406 A KR 1019960020406A KR 19960020406 A KR19960020406 A KR 19960020406A KR 100197890 B1 KR100197890 B1 KR 100197890B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
opening
cooling
cooling liquid
closing
tank
Prior art date
Application number
KR1019960020406A
Other languages
English (en)
Other versions
KR980005693A (ko
Inventor
배종선
오재영
김한성
박진호
Original Assignee
윤종용
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019960020406A priority Critical patent/KR100197890B1/ko
Publication of KR980005693A publication Critical patent/KR980005693A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100197890B1 publication Critical patent/KR100197890B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32532Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

건식식각을 위한 전압인가용 전극이 공정 중 적정온도를 유지하도록 냉각시키는 시스템을 자동화 시스템으로 개선시킨 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치에 관한 것이다.
본 발명은 식각설비의 전극이 공급라인과 회수라인을 통한 냉각액의 순환방식으로 냉각되도록 구성되는 냉각장치에 있어서, 상기 공급라인에 제1개폐부가 설치되고 상기 제1개폐부와 상기 전극 사이의 공급라인에 결합된 기체 공급용 결합라인에 제2개폐부가 설치되며 상기 회수라인에 제3개폐부가 설치된 개폐수단 및 상기 냉각액이 수용된 탱크의 상부에 공기 배출용 제4개폐부가 설치되고 상기 탱크부터 상기 전극으로의 상기 냉각액의 공급이 이루어지는 공급모드, 상기 탱크의 냉각수 출입이 차단되는 중지모드 및 상기 공급라인, 전극 및 회수라인의 냉각액을 탱크로 모으는 교체모드로 구분하여 상기 냉각액의 순환을 제어하도록 조작수단이 구비된 칠러를 구비하여 이루어진다.
따라서, 냉각 장치의 조작이 용이하고, 밸브의 개폐가 자동화되어 생산성이 극대화되고, 작업성이 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 제조용 식각설비의 냉각장치
제1도는 종래의 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치를 나타내는 블록도이다.
제2도는 본 발명에 따른 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치의 실시예를 나타내는 블록도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 건식식각장치 12 : 애노드
14 : 칠러 16 : 탱크
18, 20, 22, 32, 34, 38, 42 : 밸브 24 : 공급라인
26 : 회수라인 28 : 유속계
30, 36 : 센서 40 : 압력계
본 발명은 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 건식식각을 위한 전압인가용 전극이 공정 중 적정온도를 유지하도록 냉각시키는 시스템을 자동화 시스템으로 개선시킨 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치에 관한 것이다.
통상, 반도체장치를 제조하기 위한 설비는 각 공정을 수행하기 위한 독자적인 구조를 가지고 있고, 이들 설비들은 공정환경이 엄밀하게 유지되도록 설계되어야 한다.
특히, 건식식각을 위한 시스템에는 고전압을 인가하기 위한 전극이 구성되며, 이 전극에는 고전압의 인가로 인한 발열이 발생되고, 고전압인가 효율 및 장치의 수명을 고려하여 항상 전극이 적정 온도로 유지될 수 있도록 냉각시스템이 구성되며, 냉각시스템의 대표적인 예가 칠러(Chiller)이다.
칠러는 일정한 온도의 냉각액을 공급 및 순환시켜서 전극 특히 애노드(Anode)가 일정 온도를 유지할 수 있도록 냉각시키는 장치이다.
제1도를 참조하면, 건식식각장치(10)의 내부에는 고전압 인가를 위한 전극 중 하나인 애노드(12)가 설치되어 있으며, 애노드(12)로는 칠러(14)의 탱크(16)에 수용된 냉각액이 공급되고, 공급된 냉각액이 애노드(12)에서 순환된 후 탱크(16)로 회수되도록 라인이 구성되어 있으며, 이러한 공급 및 순환을 조절하도록 각 라인에 밸브(18, 20)가 각각 설치되어 있다.
그리고, 탱크(16) 내의 냉각액을 새것과 교환시키는 경우에 사용되는 드레인(Drain)용 밸브(22)가 구성되어 있다.
보통 냉각액은 애노드(12)의 경우 약 -10℃정도로 냉각시키기 위하여 갈덴(Galden)을 이용한다.
전술한 종래의 건식식각을 위한 식각장치로의 냉각액 공급은 각 밸브(18, 20)의 매뉴얼 조작에 의하여 이루어졌다. 그러므로, 시스템을 가동한 후 공정상 정확한 시점에서의 냉각액 공급제어가 어려웠으며, 그에 따른 시간적인 손실이 발생되어 작업성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 건식식각을 위한 식각설비에 구성되는 전극을 냉각시키는 냉각액의 공급 및 순환을 자동화시키기 위한 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치는, 식각설비의 전극이 공급라인과 회수라인을 통한 냉각액의 순환방식으로 냉각되도록 구성되는 냉각장치에 있어서, 상기 공급라인에 제1개폐부가 설치되고 상기 제1개폐부와 상기 전극 사이의 공급라인에 결합된 기체 공급용 결합라인에 제2개폐부가 설치되며 상기 회수라인에 제3개폐부가 설치된 개폐수단 및 상기 냉각액이 수용된 탱크의 상부에 공기 배출용 제4개폐부가 설치되고 상기 탱크로부터 상기 전극으로의 상기 냉각액의 공급이 이루어지는 공급모드, 상기 탱크의 냉각수 출입이 차단되는 중지모드 및 상기 공급라인, 전극 및 회수라인의 냉각액을 탱크로 모으는 교체모드로 구분하여 상기 냉각액의 순환을 제어하도록 조작수단이 구비된 칠러를 구비하여 이루어진다.
그리고, 상기 공급모드 시, 상기 제1및 제3개폐부가 상기 공급라인 및 회수라인에서의 냉각액 유속이 소정치 이상으로 됨에 따라 개방되고, 상기 제2개폐부는 상기 칠러에서의 모드설정에 따라 자동 폐쇄되며, 상기 제4개폐부는 상기 탱크의 내부압력이 소정치 이하임에 따라 폐쇄되도록 구성됨이 바람직하다.
그리고, 상기 중지모드 시, 상기 제1및 제3개폐부가 상기 공급라인 및 회수라인에서의 냉각액 유속이 소정치 이하로 됨에 따라 폐쇄되고, 상기 제4개폐부는 상기 탱크의 내부압력이 소정치 이하임에 따라 폐쇄되도록 구성됨이 바람직하다.
또한, 상기 교체모드는, 상기 제1개폐부는 냉각액 유속이 소정치 이하로 됨에 따라 폐쇄되고, 상기 제2개폐부는 상기 칠러에서의 모드설정에 따라 자동 개방되어 가스를 상기 공급라인으로 공급하며, 상기 제3개폐부는 회수라인에서의 냉각액 유속이 소정치 이상으로 됨에 따라 개방되고, 상기 제4개폐부는 상기 탱크의 내부압력이 소정치 이상 됨에 따라 개방되도록 구성됨이 바람직하다.
그리고, 전술한 상기 제1및 제3개폐부는, 냉각액의 흐르는 방향에 대하여 유속센서와 상기 유속센서의 센싱에 연동되어 개폐되는 밸브를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 공급라인에 유속계가 설치되고, 상기 회수라인에 압력계가 설치될 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명에 따른 실시예로서, 제2도에 있어서 제1도와 동일한 부품은 동일부호로 표시하며 중복된 구성설명은 생략한다.
실시예에서, 탱크(16)에는 공급라인(24)과 회수라인(26)이 전극(12)을 통하여 연결되어 있으며, 그에 따라 탱크(16)에서 공급된 냉각액이 공급라인(24), 전극(12) 및 회수라인(26)을 순차적으로 경유하여 순환된다.
그리고, 공급라인(24)에는 유속계(28)와 센서(30) 및 밸브(32)가 구성되어 있으며, 센서(30)와 밸브(32)는 센서(30)의 센싱에 의한 밸브(32)의 연동 개폐동작이 이루어지도록 구성되어 있다.
그리고, 밸브(32)와 애노드(12)의 사이에는 질소(N2) 가스가 공급될 수 있도록 라인이 결합되어 있으며, 상기 라인에는 칠러(14)에 구성되는 모드 조작용 버턴(도시되지 않음)과 같은 조작수단에 의하여 설정되는 모드에 따라 개폐되는 밸브(34)가 구성되어 있다.
또한, 회수라인(26)에는 센서(36)와 밸브(38) 및 압력계(40)가 구성되어 있으며, 센서(36)와 밸브(38)는 센서(36)의 센싱에 의한 밸브(38)의 연동 개폐동작이 이루어지도록 구성되어 있다. 그리고, 압력계(40)는 탱크(16) 내부의 압력을 체크하여 나타내도록 구성되어 있다.
그리고, 탱크(16)의 상부에는 압축되는 가스를 배출시키기 위하여 일정압 이상이 되면 자동 개방되는 체크밸브(42)가 구성되어 있다.
한편, 칠러(14)의 내부에는 필요한 경우 강제적으로 탱크(16) 내부에 수용된 냉각액을 공급라인(24)으로 배출하도록 펌프(도시되지 않음)가 구성되어 있다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 실시예의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 실시예는 칠러(14)에서 조작수단에 의하여 설정되는 모드에 따라 각 밸브들의 개폐상태가 달라질 수 있으며, 이러한 동작을 모드별로 구분하여 설명한다.
먼저, 실시예가 건식식각장치(10)의 전극인 애노드(12)를 냉각시키기 위한 공급모드로 설정되면, 탱크(16)로부터 센서(30)로 냉각액이 공급되고, 그에 따라 센서(30)가 유속을 감지하여 밸브(32)를 개방시킨다. 이때 밸브(34)는 폐쇄된 상태이다.
그러면 밸브(32)를 통한 냉각액은 공급라인(24), 애노드(12) 및 회수라인(26)을 통하여 센서(36)로 공급된다. 이때 센서(36)가 유속을 감지하여 밸브(38)를 개방시키면 애노드(12)의 고온을 흡수한 냉각액이 탱크(16)로 회수된다. 이 과정에서 유속계(28)와 압력계(40)에서는 유속과 탱크(16)의 압력을 체크하여 나타낸다. 그리고, 계속적인 순환이 이루어지고 외부로부터의 가스 유입 등과 같은 압력 상승요인이 없기 때문에 체크밸브(42)는 폐쇄된 상태를 유지한다.
그리고, 실시예가 중지모드로 설정되면, 칠러(14)의 탱크(16)에 수용된 냉각액의 애노드(12)로의 공급이 중지된다. 그러면 탱크(16)로부터의 냉각액 공급이 없으므로 센서(30)에는 유속이 센싱되지 않아서 밸브(34)는 이에 연동되어 폐쇄되고, 그에 따라 센서(36)에도 냉각액이 공급되지 않아서 유속이 센싱되지 않으므로 밸브(38)는 연동되어 폐채된다. 그리고, 이 상태에서도 탱크(16) 내부의 기체압력의 변화가 없으므로 체크밸브(42)는 폐쇄상태를 유지하고, 밸브(34)도 폐쇄상태를 유지한다.
그리고, 실시예가 교체모드로 설정되면, 공급라인(24), 애노드(12) 및 회수라인(26)의 냉각액을 탱크(16)로 모아야 하므로 탱크(16)로부터의 냉각액 공급이 없고 질소가스가 공급라인(24)으로 유입된다.
그러므로, 탱크(16)로부터의 냉각액 공급이 없으므로 센서(30)는 냉각액의 유속을 센싱하지 못하여 밸브(32)가 폐쇄되고, 밸브(32)가 폐쇄된 상태에서 질소가스가 밸브(34)를 통하여 공급라인(24)으로 공급된다. 질소가스는 냉각액과 더불어서 애노드(12) 및 회수라인(26)을 경유하여 탱크(16)로 유입되며, 이 과정에서 센서(36)에는 냉각액의 유속이 센싱되어 밸브(38)가 개방된다.
질소가스와 냉각액이 탱크(16)로 모이면 탱크(16)의 내부 압력이 증가하여 체크밸브(42)가 개방되고, 그에 따라서 질소가스는 체크벌브(42)를 통하여 배출된다.
그리고, 교체모드가 종료되면 유속이 센싱되지 않으므로 밸브(38)는 폐쇄되고, 그에 따라 탱크(16) 내부의 압력이 일정치 이하로 내려가면 체크밸브(42)도 폐쇄된다.
결국, 밸브(32, 38, 42)는 탱크(16) 내부의 압력이 일정치 이하로 내려가면 자동으로 폐쇄된다.
전술한 바와 같이 냉각액을 공급하기 위한 공급라인 및 회수라인 등에 설치된 모든 밸브들이 모드에 따라 자동으로 절환됨으로써 매뉴얼 모드로의 각 밸브들의 조작이 불필요하고, 정확한 시점에 밸브의 개폐가 자동으로 이루어지므로 공정에서의 시간적인 손실도 없게 되며, 미숙한 작업가의 실수로 인한 밸브의 개폐조작 실수로 인한 공정오류도 발생되지 않게 된다.
따라서, 본 발명에 의하면 냉각 장치의 조작이 용이하고, 밸브의 개폐가 자동화되어 생산성이 극대화되고, 작업성이 향상되는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (7)

  1. 식각설비의 전극이 공급라인과 회수라인을 통한 냉각액의 순환방식으로 냉각되도록 구성되는 냉각장치에 있어서, 상기 공급라인에 제1개폐부가 설치되고, 상기 제1개폐부와 상기 전극 사이의 공급라인에 결합된 기체 공급용 결합라인에 제2개폐부가 설치되며, 상기 회수라인에 제3개폐부가 설치된 개폐수단; 및 상기 냉각액이 수용된 탱크의 상부에 공기 배출용 제4개폐부가 설치되고, 상기 탱크부터 상기 전극으로의 상기 냉각액의 공급이 이루어지는 공급모드, 상기 탱크의 냉각수 출입이 차단되는 중지모드 및 상기 공급라인, 전극 및 회수라인의 냉각액을 탱크로 모으는 교체모드로 구분하여 상기 냉각액의 순환을 제어하도록 조작수단이 구비된 칠러; 을 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공급모드시, 상기 제1및 제3개폐부가 상기 공급라인 및 회수라인에서의 냉각액 유속이 소정치 이상으로 됨에 따라 개방되고, 상기 제2개폐부는 상기 칠러에서의 모드설정에 따라 자동 폐쇄되며, 상기 제4개폐부는 상기 탱크의 내부압력이 소정치 이하임에 따라 폐쇄되도록 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 중지모드시, 상기 제1및 제3개폐부가 상기 공급라인 및 회수라인에서의 냉각액 유속이 소정치 이하로 됨에 따라 폐쇄되고, 상기 제4개폐부는 상기 탱크의 내부압력이 소정치 이하임에 따라 폐쇄되도록 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 교체모드는, 상기 제1개폐부는 냉각액 유속이 소정치 이하로 됨에 따라 폐쇄되고, 상기 제2개폐부는 상기 칠러에서의 모드설정에 따라 자동 개방되어 가스를 상기 공급라인으로 공급하며, 상기 제3개폐부는 회수라인에서의 냉각액 유속이 소정치 이상됨에 따라 개방되고, 상기 제4개폐부는 상기 탱크의 내부압력이 소정치 이상 됨에 따라 개방되도록 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치.
  5. 제1내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1및 제3개폐부는, 냉각액의 흐르는 방향에 대하여 유속센서와 상기 유속센서의 센싱에 연동되어 개폐되는 밸브를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 공급라인에 유속계가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 회수라인에 압력계가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치.
KR1019960020406A 1996-06-07 1996-06-07 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치 KR100197890B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960020406A KR100197890B1 (ko) 1996-06-07 1996-06-07 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960020406A KR100197890B1 (ko) 1996-06-07 1996-06-07 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980005693A KR980005693A (ko) 1998-03-30
KR100197890B1 true KR100197890B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=19461152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960020406A KR100197890B1 (ko) 1996-06-07 1996-06-07 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100197890B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100718824B1 (ko) 2005-10-20 2007-05-16 유니셈 주식회사 반도체 공정설비를 위한 칠러 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100703166B1 (ko) 2005-08-29 2007-04-06 삼성전자주식회사 전원공급장치 및 전원공급방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100718824B1 (ko) 2005-10-20 2007-05-16 유니셈 주식회사 반도체 공정설비를 위한 칠러 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR980005693A (ko) 1998-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101739369B1 (ko) 반도체 공정 설비용 온도 제어시스템
EP0454123B1 (en) Cooling apparatus
KR101975007B1 (ko) 반도체 설비 냉각용 냉각 시스템
US20060225876A1 (en) Constant temperature controller
TWI794317B (zh) 液體溫度調節裝置及使用其之溫度調節方法
KR100416685B1 (ko) 흡수식냉동기의제어방법및제어장치
KR910006218B1 (ko) 열 펌프장치에 냉매를 장입하는 방법
KR100754842B1 (ko) 반도체 공정설비를 위한 칠러 장치 및 그것의 제어방법
KR100197890B1 (ko) 반도체 제조용 식각설비의 냉각장치
CN101403868B (zh) 一种掩膜版显影液恒温装置
CN107192157B (zh) 四通阀换向异常的检测方法、系统及获取制热初始频率的方法
KR101966137B1 (ko) 히트펌프를 갖는 냉난방 시스템
KR100927391B1 (ko) 반도체 공정설비용 칠러 장치 및 그 제어방법
KR102115430B1 (ko) 인공위성 열진공 챔버용 진공펌프 내지 블로워의 유지보수 자동제어방법
JP2000124184A (ja) 薬液用冷却水恒温装置
JPS6210530A (ja) 温室空調用ヒ−トポンプ
KR102436005B1 (ko) 하이브리드 스텝 온도제어시스템
CN213636802U (zh) 一种适应高腐蚀高污染环境的电控柜以及冷水机组
CN212512040U (zh) 车间冷却循环系统
KR20020024752A (ko) 반도체 제조장비의 무정지 운전을 위한 온도유지장치 및그에 따른 자동교체 운전 방법
KR20240041612A (ko) 병렬구조 무중단 칠러 시스템
JPH05259679A (ja) 電子機器の内蔵型冷凍冷却装置
JP2006275469A (ja) クリーンルーム内顕熱処理用熱源設備
KR101254306B1 (ko) 칠러의 고장 여부 판정방법
KR100386099B1 (ko) 흡수식 냉동기용 냉매유지관리 자동화 방법 및 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070125

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee