KR100197179B1 - Operation displaying semiconductor switch - Google Patents
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Abstract
동작표시등 부착 반도체 스위치는 발광수단과 수광수단이 대향 배치되고, 투광성 합성수지의 내측몰드체에 의해 광결합되고, 발광수단을 장착하는 발광측 패턴도체 일부가 내측몰드체에 설치된 표시등 장착용 오목부 저면에 노출되고, 동작표시등이 수지몰드된 발광 다이오드로 되고, 표시등 장착용 오목부에 일부가 삽입되어 발광측 패턴도체와 전기적으로 접속되고, 동작표시등의 광출력면을 제외하고 내측몰드체와 동작표시등은 비투광성 합성수지 외측몰드체로 둘러쌓이게 된다. 이에 의해 내측몰드체와 외측몰드체로 되는 패키지에 원활하고 또한 유효한 작용을 가지고 동작표시등이 수용될 수 있게 된다.In the semiconductor switch with an operation indicator light, the light emitting means and the light receiving means are disposed to face each other, are optically coupled by the inner mold body of the transparent synthetic resin, and the light emitting side pattern conductor on which the light emitting means is mounted is recessed for mounting the indicator light. The light emitting diode is exposed to the bottom surface, and the operation indicator is a resin-molded light emitting diode, and a part is inserted into the recess for mounting the indicator lamp and electrically connected to the light emitting side pattern conductor, and the inner mold body except for the light output surface of the operation indicator And the operation indicator are surrounded by a non-transparent resin outer mold. As a result, the operation indicator can be accommodated smoothly and effectively in the package formed of the inner mold body and the outer mold body.
Description
제1도는 본 발명에 의한 동작표시등 부착 반도체 스위치의 실시예 1의 평면도.1 is a plan view of Embodiment 1 of a semiconductor switch with operation indicator according to the present invention;
제2도는 제1도의 반도체 스위치의 단면도.2 is a cross-sectional view of the semiconductor switch of FIG.
제3도는 제1도의 반도체 스위치에 있어서의 수지몰드이전 상태의 평면도.3 is a plan view of a resin mold transfer state in the semiconductor switch of FIG.
제4도는 제1도의 반도체 스위치에 있어서의 수지몰드이전 상태의 측면도.4 is a side view of a resin mold transfer state in the semiconductor switch of FIG.
제5도는 제1도의 반도체 스위치에 있어서의 발광측 패턴도체의 평면도.5 is a plan view of a light-emitting pattern conductor in the semiconductor switch of FIG.
제6도는 제1도의 반도체 스위치에 있어서의 수광측 패턴도체의 평면도.6 is a plan view of the light-receiving side pattern conductor in the semiconductor switch of FIG.
제7도는 제1도의 반도체 스위치에 있어서의 내측몰드체를 형성한 상태의 평면도.7 is a plan view of a state in which an inner mold body is formed in the semiconductor switch of FIG.
제8도는 제1도의 반도체 스위치에 있어서의 내측몰드체를 형성한 상태의 단면도.8 is a cross-sectional view of a state in which an inner mold body is formed in the semiconductor switch of FIG.
제9도는 제1도의 반도체 스위치에 있어서의 외측몰드체의 형성전 상태의 평면도.9 is a plan view of a state before formation of an outer mold body in the semiconductor switch of FIG.
제10도는 제1도의 반도체 스위치에 있어서의 외측몰드체의 형성전 상태의 단면도.10 is a cross-sectional view of a state before formation of an outer mold body in the semiconductor switch of FIG.
제11도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 2의 평면도.11 is a plan view of Embodiment 2 of a semiconductor switch according to the present invention;
제12도는 제11도의 반도체 스위치 단면도.12 is a cross-sectional view of the semiconductor switch of FIG.
제13도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 3의 단면도.13 is a sectional view of Embodiment 3 of a semiconductor switch according to the present invention;
제14도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 4의 평면도.14 is a plan view of Embodiment 4 of a semiconductor switch according to the present invention;
제15도는 제14도의 반도체 스위치 단면도.15 is a cross-sectional view of the semiconductor switch of FIG.
제16도는 제13도의 반도체 스위치에 있어서의 외측몰드체의 형성전 상태의 평면도.FIG. 16 is a plan view of a state before formation of an outer mold body in the semiconductor switch of FIG.
제17도는 제13도의 반도체 스위치에 있어서의 외측몰드체의 형성전 상태의 단면도.17 is a cross-sectional view of a state before formation of an outer mold body in the semiconductor switch of FIG.
제18도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 5에 있어서의 외측몰드체를 형성한 상태의 평면도.18 is a plan view of a state in which an outer mold body is formed in Embodiment 5 of a semiconductor switch according to the present invention.
제19도는 제18도에 반도체 스위치에 있어서의 외측몰드체를 형성한 상태의 단면도.19 is a cross-sectional view of a state in which an outer mold body is formed in a semiconductor switch in FIG. 18;
제20도는 제18도의 반도체 스위치에 있어서의 동작표시등을 실장(實裝)한 상태의 평면도.20 is a plan view of a state in which an operation indicator in the semiconductor switch of FIG. 18 is mounted.
제21도는 제18도의 반도체 스위치에 있어서의 동작표시등을 실장한 상태의 단면도.FIG. 21 is a sectional view of a state in which operation indicators are mounted in the semiconductor switch of FIG.
제22도는 제18도의 반도체 스위치 평면도.FIG. 22 is a plan view of the semiconductor switch of FIG. 18; FIG.
제23도는 제18도의 반도체 스위치 단면도.FIG. 23 is a cross-sectional view of the semiconductor switch of FIG.
제24도는 본 발명에 있어서의 반도체 스위치의 실시예 6의 단면도.24 is a cross-sectional view of Embodiment 6 of the semiconductor switch according to the present invention.
제25도는 제24도의 반도체 스위치에 있어서의 동작표시등 장착전의 평면도.25 is a plan view before mounting of an operation indicator in the semiconductor switch of FIG.
제26도는 제25도의 반도체 스위치에 있어서의 동작표시등 장착후의 평면도.FIG. 26 is a plan view of the semiconductor switch of FIG. 25 after mounting of the operation indicator. FIG.
제27도는 제24도의 반도체 스위치에 있어서의 외측몰드체 형성한 상태의 측면도.FIG. 27 is a side view of the outer mold body formed in the semiconductor switch of FIG. 24; FIG.
제28도는 다른 태양의 발광측 패턴도체를 갖는 제24도의 반도체 스위치에 있어서의 동작표시등 장착전의 평면도.Fig. 28 is a plan view before mounting of an operation indicator lamp in the semiconductor switch of Fig. 24 having light-emitting pattern conductors of another embodiment;
제29도는 제24도의 반도체 스위치에 있어서의 동작표시등 장착후의 평면도.FIG. 29 is a plan view of the semiconductor switch of FIG. 24 after the operation indicator is mounted. FIG.
제30도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 7의 평면도.30 is a plan view of a seventh embodiment of a semiconductor switch according to the present invention;
제31도는 제30도의 본 발명에 의한 반도체 스위치의 단면도.FIG. 31 is a sectional view of a semiconductor switch according to the present invention of FIG.
제32도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 8에 있어서의 외측몰드 형성전 상태의 평면도.32 is a plan view of a state before forming an outer mold in Example 8 of a semiconductor switch according to the present invention.
제33도는 제32도의 반도체 스위치의 실시예 8에 있어서의 외측몰드 형성전 상태의 단면도.FIG. 33 is a sectional view of a state before forming an outer mold in Embodiment 8 of the semiconductor switch of FIG.
제34도는 제32도의 반도체 스위치의 평면도.34 is a plan view of the semiconductor switch of FIG.
제35도는 제32도의 반도체 스위치의 단면도35 is a cross-sectional view of the semiconductor switch of FIG.
제36도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 9에 있어서의 동작표시등 장착전의 사시도.36 is a perspective view of the semiconductor switch according to the ninth embodiment of the present invention before attachment of the operation indicator.
제37도는 제32도의 반도체 스위치에 있어서의 동작표시등 장착후의 사시도.Fig. 37 is a perspective view of the semiconductor switch of Fig. 32 after the operation indicator is mounted.
제38도는 제32도의 반도체 스위치에 사용하는 동작표시등 표시의 사시도.FIG. 38 is a perspective view of an operation indicator display used in the semiconductor switch of FIG.
제39도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 10의 사시도.39 is a perspective view of a tenth embodiment of a semiconductor switch according to the present invention;
제40도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 11의 사시도.40 is a perspective view of Embodiment 11 of a semiconductor switch according to the present invention.
제41도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 12의 일태양을 나타내는 회로도.Fig. 41 is a circuit diagram showing an embodiment of Example 12 of a semiconductor switch according to the present invention.
제42도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 12의 다른태양을 나타내는 회로도.42 is a circuit diagram showing another embodiment of the twelfth embodiment of the semiconductor switch according to the present invention;
제43도는 제41도. 제42도의 실시예 12에 사용하는 발광다이오드와 다이오드와의 특성도.43 is 41. Fig. 42 is a characteristic diagram of a light emitting diode and a diode used in Example 12 of Fig. 42.
제44도는 제41도의 실시예 12의 평면도.FIG. 44 is a plan view of Embodiment 12 of FIG. 41;
제45도는 제41도의 실시예 12의 단면도.45 is a cross sectional view of the twelfth embodiment of FIG. 41;
제46도는 제41도의 실시예 12에 있어서의 외측몰드체 형성전 상태의 평면도.Fig. 46 is a plan view of a state before forming an outer mold body in Example 12 of Fig. 41;
제47도는 제41도의 실시예 12에 있어서의 외측몰드체 형성전 상태의 단면도.Fig. 47 is a sectional view of a state before forming an outer mold body in Example 12 of Fig. 41;
제48도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 13의 평면도.48 is a plan view of Embodiment 13 of a semiconductor switch according to the present invention;
제49도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 13의 단면도.49 is a cross sectional view of Embodiment 13 of a semiconductor switch according to the present invention;
제50도는 제48도의 반도체 스위치에 있어서의 내측몰드체를 형성한 상태의 평면도.50 is a plan view of a state in which an inner mold body is formed in the semiconductor switch of FIG. 48;
제51도는 제48도의 반도체 스위치에 있어서의 내측몰드체를 형성한 상태의 단면도.FIG. 51 is a sectional view of a state in which an inner mold body is formed in the semiconductor switch of FIG.
제52도는 제48도의 반도체 스위치에 있어서의 외측몰드체를 형성전 상태의 평면도.Fig. 52 is a plan view of a state before forming an outer mold body in the semiconductor switch of Fig. 48;
제53도는 제48도의 반도체 스위치에 있어서의 외측몰드체를 형성전 상태의 단면도.53 is a cross-sectional view of a state before forming an outer mold body of the semiconductor switch of FIG. 48;
제54도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 14의 외측몰드체 형성전 상태의 평면도.Fig. 54 is a plan view of a state before forming an outer mold body of Example 14 of a semiconductor switch according to the present invention.
제55도는 제54도의 실시예에 있어서의 외측몰드체 형성전 상태의 측면도.55 is a side view of a state before forming the outer mold body in the embodiment of FIG. 54;
제56도는 제54도의 실시예 14의 평면도.56 is a top view of Embodiment 14 of FIG. 54;
제57도는 제54도의 실시예 14의 단면도.FIG. 57 is a sectional view of Embodiment 14 of FIG. 54;
제58도는 본 발명에 의한 반도체 스위치의 실시예 15에 있어서의 프린트 배선판에의 실장상태의 평면도.Fig. 58 is a plan view of a mounting state of the semiconductor switch according to the present invention on the printed wiring board in Example 15;
제59도는 제58도의 실시예 15에 있어서의 프린트 배선판에의 실장상태의 측면도.Fig. 59 is a side view of the mounting state on the printed wiring board according to the fifteenth embodiment of Fig. 58;
제60도는 제58도의 실시예 15에 있어서의 외측몰드체 형성전 상태의 평면도.60 is a plan view of a state before forming an outer mold body in Example 15 of FIG. 58;
제61도는 제58도의 실시예 15에 있어서의 외측몰드체 형성전 상태의 측면도.61 is a side view of a state before forming an outer mold body in Example 15 of FIG. 58;
제62도는 제58도의 실시예 15의평면도.FIG. 62 is a top view of Embodiment 15 of FIG. 58;
제63도는 제58도의 실시예 15의 단면도이다.63 is a cross sectional view of the fifteenth embodiment of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 패키지 12 : 내측몰드체11 package 12 inner mold body
13 : 외측몰드체 14 : 리드편13: outer mold body 14: lead piece
15 : 동작표시등 16 : 발광소자15: operation indicator 16: light emitting element
17 : 조립체 17a : 다이오드어레이17 assembly 17a diode array
17b : MOSFET 18 : 발광측 패턴도체17b: MOSFET 18: light emitting side pattern conductor
19 : 수광측 패턴도체19: light-receiving side pattern conductor
[발명의 기술적 배경][Technical Background of the Invention]
본 발명을 발광수단과 수광수단을 대향시킨 형태로 광결합하여 패키지내에 납장(納裝)하고, 발광수단의 점등·소등에 응하여 수광수단을 온·오프시키는 동작표시등 부착 반도체 스위치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor switch with an operation indicator light which is optically coupled in a form in which the light emitting means and the light receiving means are opposed to each other, and which is stored in a package and turns the light receiving means on and off in response to the light on or off of the light emitting means.
[관련기술의 개시][Initiation of Related Technologies]
종래, 발광다이오드와 같은 발광부품과, 발광부품의 점등·소등을 검출하는 포토다이오드에 적절한 스위치소자를 조합하여 발광부품의 점등·소등에 응하여 스위치소자를 온·오프하게 한 수광부품을 대향시켜서 패키지내에 납장한 반도체 스위치가 제공되어 있다. 수광부품으로는 포토트라이액 등의 광에 의해 온·오프되는 스위치소자도 사용할 수 있다. 이 종류의 반도체 스위치는 일반적으로는 고체릴레이, 포토커플러 등의 제품으로서 제공되어 있다.Conventionally, a package is provided in which a light emitting component such as a light emitting diode and a photodiode for detecting the lighting of a light emitting component are combined with an appropriate switch element so as to face the light receiving component having the switching element turned on or off in response to the light emitting component turning on or off. There is provided a semiconductor switch mounted inside. As the light-receiving part, a switch element which is turned on and off by light such as a phototriac can be used. This kind of semiconductor switch is generally provided as a product such as a solid state relay and a photocoupler.
이 종류의 반도체 스위치는 발광부품의 점등을 표시하거나 통전표시를 행하기 위한 동작표시등을 패키지에 조립한 것이 제공되어 있다. 즉, 발광부품에 직렬접속한 발광다이오드 등으로 구성되는 동작표시등을 설치하고, 발광부품과 동작표시등과의 직렬회로에 구동전류를 흘리면 발광부품의 점등을 동작표시등으로 표시할 수 있다.This type of semiconductor switch is provided with a package in which an operation indicator for displaying lighting of a light emitting component or conducting electricity display is assembled. That is, when the operation indicator is formed of a light emitting diode or the like connected in series to the light emitting component, and a drive current is applied to the series circuit between the light emitting component and the operation indicator, the lighting of the light emitting component can be displayed as the operation indicator.
대략 하나의 패키지에 동작표시등을 조립한 반도체 스위치는 일반의 반도체 스위치와 동작표시등으로 이루어지는 하이브리드 IC로서 구성되어 있고, 또한 이 종류의 반도체 스위치는 패키지가 포팅에 의해 형성되어 있다.A semiconductor switch in which an operation indicator is assembled into approximately one package is constituted as a hybrid IC composed of a general semiconductor switch and an operation indicator, and in this type of semiconductor switch, a package is formed by porting.
이 종류의 반도체 스위치는 일본국 특개소 60-193384, 일본국 특개소 57-71184 혹은 일본국 실개소 57-106245 등등을 들 수 있다.Examples of this kind of semiconductor switch include Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-193384, Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-71184, Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-106245, and the like.
그러나, 종래의 반도체 스위치에 있어서는 특히 하나의 패키지에 콤팩트하게 수용하는 기술사항이 제안되어 있지 않고, 어느 공지기술도 충분히 만족스런 구성에는 이르지 못한다.However, in the conventional semiconductor switch, in particular, there is no proposal of a technology for compactly accommodating one package, and none of the known technologies have a satisfactory configuration.
[기술분야][Technical Field]
본 발명은 상기 문제점을 극복하고, 동작표시등을 구비함과 동시에 트랜스퍼몰드에 의한 제조기술을 유효하게 사용할 수 있는 구조를 채용하여 양산가능케 할 수 있는 동작표시등 부착 반도체 스위치를 제공함을 주된 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to provide a semiconductor switch with an operation indicator that can overcome the above problems, and can be mass-produced by adopting a structure capable of effectively using a manufacturing technique by a transfer mold while providing an operation indicator. .
본 발명에 의하면, 서로 대향한 2평면의 한쪽 평면상에 도전판으로 되는 발광측 패턴도체를 배치하고, 다른쪽 평면상에 도전판으로 되는 수광측 패턴도체를 배치하여 발광측 패턴도체에 실장한 발광수단과 수광측 패턴도체에 실장한 수광수단을 서로 대향시킨 형태로 광결합하여 패키지내에 납장하고, 발광수단의 점등·소등에 응하여 수광수단을 온·오프시키는 반도체 스위치에 있어서, 발광수단과 수광수단 사이를 광결합하는 투광성 합성수지로 구성되고, 발광측 패턴도체 및 수광측 패턴도체가 매립되는 내측몰드체와 내측몰드체에의 외광의 입사를 저지하도록 내측몰드체를 포함한 비투광성 합성수지로 되는 외측몰드체에 의해 패키지가 구성되고, 내측몰드체의 외측면에는 발광측 패턴도체에 있어서의 발광수단의 비실장면 일부를 저면에 노출시키는 표시등 장착용 오목부가 개구되고, 수지몰드도 점등시에 가시광을 출력하는 동작표시등 일부가 표시등 장착용 오목부에 삽입됨과 동시에, 표시등 장착용 오목부 저면에 노출하는 발광측 패턴도체에 동작표시등이 전기적으로 접속되고, 동작표시등의 광출력면이 외측몰드체 외측면에 노출되는 것을 특징으로 하는 동작표시등 부착 반도체 스위치에 의해 상기 목적이 실현된다.According to the present invention, a light emitting side pattern conductor serving as a conductive plate is disposed on one plane of two planes facing each other, and a light receiving side pattern conductor serving as a conductive plate is disposed on the other plane and mounted on the light emitting side pattern conductor. A semiconductor switch in which a light emitting means and a light receiving means mounted on a light receiving side pattern conductor are optically coupled in a form in which they are opposed to each other and placed in a package, and the light emitting means and the light receiving means are turned on and off in response to lighting of the light emitting means. An outer side composed of a translucent synthetic resin which optically couples between the means, and an inner mold body in which the light emitting side pattern conductor and the light receiving side pattern conductor are embedded, and a non-translucent synthetic resin including the inner mold body to prevent incidence of external light to the inner mold body. The package is formed of a mold, and a portion of the unmounted surface of the light emitting means in the light emitting side pattern conductor is formed on the outer surface of the inner mold body on the bottom surface. The light emitting side pattern conductor to which the recess for mounting the indicator light to be opened is opened, and a part of the operation indicator for outputting visible light when the resin mold is also turned on is inserted into the recess for mounting the indicator light and exposed to the bottom of the recess for mounting the indicator light. The above object is achieved by a semiconductor switch with an operation indicator, wherein the operation indicator is electrically connected, and the light output surface of the operation indicator is exposed on the outer side of the outer mold body.
이 구성에 의하면 종래의 반도체 스위치와 같은 정도의 소형 패키지내에 동작표시등을 설치할 수 있음과 동시에 발광수단 또는 수광수단은 발광층 패턴도체 혹은 수광측 패턴도체에 다이본딩 내지 와이어본딩에 의해 결합되고, 또한 동작표시등을 내측몰드체에 고정한 상태로 외측몰드체를 형성할 수 있으므로 패키지 성형에 있어서 포팅을 행할 필요가 없고, 트랜스퍼 몰드에 의해 패키지를 구성할 수 있고, 이 결과 높은 양산성이 얻어지게도 된다.According to this configuration, the operation indicator can be installed in a small package of the same degree as the conventional semiconductor switch, and the light emitting means or the light receiving means is coupled to the light emitting layer pattern conductor or the light receiving side pattern conductor by die bonding or wire bonding, and also operated. Since the outer mold body can be formed while the indicator is fixed to the inner mold body, there is no need for potting in package molding, and the package can be formed by the transfer mold, and as a result, high productivity can be obtained.
본 발명의 다른 목적과 이점은 도면에 표시한 실시예에 따라 이하의 설명으로 명백해질 것이다.Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description according to the embodiments shown in the drawings.
[실시예]EXAMPLE
이하 본 발명을 첨부도면에 도시하는 실시예에 따라 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니고, 첨부한 특허청구범위에 포함되는 다양한 설계변경이 포함된다.Hereinafter, the present invention will be described according to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the present invention is not limited to these embodiments, but includes various design changes included in the appended claims.
[실시예 1]Example 1
본 실시예 1의 구성은 제1도, 제2도에 도시되어 있고, 패키지(11)는 투광성 합성수지로 되는 내측몰드체(12)와, 비투광성 합성수지로 되는 외측몰드체(13)로 되는 이중구조로 된다. 또, 패키지(11)의 양측면에서는 각각 3개의 리드편(14)이 돌출하여 설치되고, 또한 패키지(11)에는 중심에서 한쪽으로 편위한 위치에 동작표시등(15)이 설치되고, 광출력면이 패키지(11) 표면에 노정된다.The configuration of the first embodiment is shown in FIG. 1 and FIG. 2, wherein the package 11 is made of an inner mold 12 made of a transparent synthetic resin and an outer mold 13 made of a non-transparent synthetic resin. It becomes a structure. In addition, three lead pieces 14 protrude from each side of the package 11, and an operation indicator 15 is provided on the package 11 at a position shifted from the center to one side. It is exposed to the surface of this package 11.
제3도, 제4도를 함께 참조하면, 내측몰드체(12)에는, 발광다아오드로 되는 발광수단으로서의 발광소자(16)과, 포트 다이오드어레이(17a) 및 2개의 MOSFET(17b)로 되는 수광수단으로서의 수광조립체(17)가 봉지(封止)되어 있고, 발광소자(16) 및 수광조립체(17)는 도전판으로 되는 리드프레임에 형성된 발광측 패턴도체(18)와 수광측 패턴도체(19)에 각각 실장되어 있다. 발광측 패턴도체(18) 및 수광측 패턴도체(19)는 각각의 하나의 평면상에 형성되고, 서로 대향하도록 배치되며, 발광측 패턴도체(18)와 수광측 패턴도체(19)에서 각각 3개의 리드편(14)이 연이어 설치되어 있다. 제3도에 있어서는 편의상 실선으로 발광측, 점선으로 수광측을 표시하고 있다.3 and 4 together, the inner mold body 12 includes a light emitting element 16 serving as a light emitting diode as a light emitting diode, a port diode array 17a and two MOSFETs 17b. A light receiving assembly 17 as a light receiving means is encapsulated, and the light emitting element 16 and the light receiving assembly 17 are formed on a light emitting side pattern conductor 18 and a light receiving side pattern conductor ( It is mounted in 19). The light emitting side pattern conductor 18 and the light receiving side pattern conductor 19 are formed on each one plane, and are disposed to face each other, and each of the light emitting side pattern conductor 18 and the light receiving side pattern conductor 19 Lead pieces 14 are provided in series. In FIG. 3, the light emitting side is indicated by a solid line and the light receiving side is indicated by a dotted line for convenience.
또한, 제5도, 제6도를 함께 참조하면, 발광측 패턴도체(18)는 제5도에 도시하는 바와 같이 도면 좌단의 리드편(14)이 연이어 설치된 공통패턴(18a)과, 중앙의 리드편(14)이 연이어 설치된 발광수단용 패턴(18b)과, 우단의 리드편(14)이 연이어 설치된 표시등용 패턴(18c)을 가지며, 공통패턴(18a)의 우단부는 표시등용 패턴(18c)의 근방까지 연장된다. 발광수단용 패턴(18b)에는 발광다이오드 칩으로 되는 발광소자(16)가 탑재되고, 발광소자의 일단부 (통상은 캐소드)가 발광수단용 패턴(18b)에 전기적으로 접속되어 있고, 발광소자(16) 타단부는 본딩와이어 (금 또는 알루미늄; 20)을 통하여 공통패턴(18a)에 전기적으로 접속된다.5 and 6 together, the light emitting side pattern conductor 18 has a common pattern 18a in which the lead piece 14 at the left end of the drawing is connected in succession, as shown in FIG. The light emitting means pattern 18b provided with the lead piece 14 successively, and the indicator pattern 18c provided with the lead piece 14 of the right end connected in succession, and the right end part of the common pattern 18a has the light pattern 18c. Extends to the vicinity of. On the light emitting means pattern 18b, a light emitting element 16 serving as a light emitting diode chip is mounted, and one end (usually a cathode) of the light emitting element is electrically connected to the light emitting means pattern 18b. 16) The other end is electrically connected to the common pattern 18a through a bonding wire (gold or aluminum) 20.
한편, 수광측 패턴도체(19)는 제6도에 도시하는 바와 같이 도면 좌우의 리드편(14)이 각각 연이어 설치된 한쌍의 출력용 패턴(19a, 19c)과, 중앙의 리드편(14)이 연이어 설치된 수광수단용 패턴(19b)을 갖는다. 출력용 패턴(19a, 19c)에는 각각 MOSFET(17b)이 탑치(塔置)되고 양 MOSFE(17b)의 드레인이 전기적으로 접속된다. 양 MOSFET(17b)의 게이트는 본딩와이어(20)를 통하여 수광수단용 패턴(19b)에 전기적으로 접속된다. 또, 수광수단용 패턴(19b)에는 포토 다이오드 어레이(17a)가 탑치되고, 포토 다이오드 어레이(17a)일단부는 MOSFET(17b)의 게이트에 접속되고, 타단부는 본딩와이어(20)을 통하여 MOSFET(17b)의 소스에 접속된다. 이 구성에 의해 2개의 MOSFET(17b)의 드레인소스가 역(逆)직렬로 접속된 직렬회로 양단이 좌우의 리드편(14)에 접속되게 된다.On the other hand, as shown in Fig. 6, the light receiving-side pattern conductor 19 has a pair of output patterns 19a and 19c in which lead pieces 14 on the left and right sides of the figure are connected in series, and the lead piece 14 in the center is connected. It has the light receiving means pattern 19b provided. The MOSFETs 17b are placed on the output patterns 19a and 19c, respectively, and the drains of both MOSFEs 17b are electrically connected. Gates of both MOSFETs 17b are electrically connected to the light receiving means pattern 19b through the bonding wires 20. The photodiode array 17a is mounted on the light receiving means pattern 19b, one end of the photodiode array 17a is connected to the gate of the MOSFET 17b, and the other end of the photodiode array 17a is connected through a bonding wire 20. 17b). With this configuration, both ends of the series circuit in which the drain sources of the two MOSFETs 17b are connected in reverse series are connected to the left and right lead pieces 14.
발광측 패턴도체(18)와 수광측 패턴도체(19)는 상기한 바와같이 서로 대향하게 배치되어 있고, 이 상태로 제4도와 같이, 수광조립체(17)의 포토 다이오드 어레이(17a)가 발광소자(16)에 대응하여 설치된다. 따라서, 발광소자(16)의 점등·소등에 응하여 수광측 패턴도체(19)에서 연장된, 제3도에 도시한 좌우의 리드편(14)사이가 온·오프되게 된다.The light emitting side pattern conductor 18 and the light receiving side pattern conductor 19 are arranged to face each other as described above. In this state, as shown in FIG. 4, the photodiode array 17a of the light receiving assembly 17 is formed as a light emitting element. It is provided corresponding to (16). Therefore, between the left and right lead pieces 14 shown in FIG. 3, which are extended from the light-receiving-side pattern conductor 19, in response to the light-emitting element 16 being turned on or off, the light is turned on and off.
발광측 패턴도체(18)와 수광측 패턴도체(19)는 제7도, 제8도에 도시하는 바와 같이 투광성 합성수지의 내측몰드체(12)로 봉지된다. 내측몰드체(12)는 발광소자(16)와 수광조립체(17)사이에도 충전되고, 이 경우 합성수지가 투광성이기 때문에 수광조립체(17)는 발광소자(16)와 대향 상태로 광결합되게 된다. 또 내측몰드체(12)에 있어서 발광측 패턴도체(18)의 공통패턴(18a)과 표시등용 패턴(18c)양쪽에 걸치는 부위에 표시등 장착용 오목부(21)가 형성되고, 표시등 장착용 오목부(21) 저면에 공통패턴(18a)과 표시등용 패턴(18c) 일부가 노정되는 것이 이해될 것이다.The light emitting side pattern conductor 18 and the light receiving side pattern conductor 19 are sealed by the inner mold 12 of the translucent synthetic resin as shown in FIGS. 7 and 8. The inner mold 12 is also filled between the light emitting element 16 and the light receiving assembly 17. In this case, since the synthetic resin is transmissive, the light receiving assembly 17 is optically coupled to the light emitting element 16 in an opposing state. In addition, in the inner mold body 12, a light indicator mounting recess 21 is formed in a portion that extends between the common pattern 18a of the light emitting side pattern conductor 18 and the light pattern 18c. It will be understood that the common pattern 18a and a part of the indicator pattern 18c are exposed on the bottom of the recess 21.
또한, 표시등 장착용 오목부(21)에는 제9도, 제10도에 도시하는 바와 같이 가시광 발광다이오드로 되는 동작표시등(15) 일부가 삽입된다. 동작표시등(15)은 공통패턴(18a) 및 표시등용 패턴(18c)의 대향면에 전극을 가지고 있으며, 표시등 장착용 오목부(21)에 동작표시등(15) 일부를 삽입함으로써 동작표시등(15)이 공통패턴(18a) 및 표시등용 패턴(18c)에 전기적으로 접속된다. 여기서 전기적 접속에는 납땜, 은페이스트 등의 도전성 접착재가 사용된다. 또, 발광측 패턴도체(18)의 노출부위는 접착전에 가열되고, 산화에 의한 접속불량을 피하기 위하여 납땜 또는 은에 의한 도금을 실시하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의해 발광측 패턴도체(18)에서 연장된 좌우의 리드편(14)사이에 통전하면 동작표시등(15)이 점등된다. 동작표시등(15)은 표시등 장착용 오목부(21)로 부터의 돌출부분이 폭이 좁게 되도록 단부가 형성되고, 또한 광출력면은 대략 정사각형으로 설치되어 있다.In addition, as shown in FIGS. 9 and 10, a part of the operation indicator 15, which is a visible light emitting diode, is inserted into the recess 21 for mounting the indicator. The operation indicator 15 has electrodes on opposite surfaces of the common pattern 18a and the indicator pattern 18c, and the operation indicator 15 is inserted by inserting a part of the operation indicator 15 into the recess 21 for mounting the indicator. The lamp 15 is electrically connected to the common pattern 18a and the indicator pattern 18c. In this case, conductive adhesives such as solder and silver paste are used for the electrical connection. In addition, it is preferable that the exposed portion of the light emitting side pattern conductor 18 is heated before adhesion and subjected to soldering or plating with silver in order to avoid poor connection due to oxidation. By this configuration, the operation indicator 15 lights up when the lead pieces 14 on the left and right sides extending from the light emitting side pattern conductor 18 are energized. The operation indicator 15 has an end portion formed so that the projection portion from the indicator mounting recess 21 is narrow in width, and the light output surface is provided in a substantially square shape.
상기와 같이 내측몰드체(12)는 투광성 합성수지로 형성되어 있으므로 외란광의 영향을 받지 않게 하기 위하여 내측몰드체(12)는 비투광성 합성수지의 외측몰드체(13)로 봉지된다. 이때 동작표시등(15)의 광출력면이 외측몰드체(13)의 외측면과 고른면이 되도록 외측몰드체(13)가 형성된다. 또 동작표시등(15) 단부를 외측몰드체(13)가 가압하고, 또한 외측몰드체(13) 성형시의 성형압력이 작용함으로써 동작표시등(15)의 전극이 발광측 패턴도체(18)에 밀착하고, 결과적으로 동작표시등(15)은 패키지(11)에 고정된다. 여기서, 외측몰드체(13) 성형시에는 치수의 편차 등에 의해 동작표시등(15)에 스트레스가 가해져서 파손되는 일이 없도록, 성형 금형에 이하의 대응 구성을 실시하는 것이 바람직하다. 즉, 동작표시등(15)의 노광부위에 스프링에 의해 탄성적으로 진퇴하는 인젝션핀부를 설치하거나, 혹은 동작표시등(15)이 실장되는 부위의 발광측 패턴도체(18) 이면에 실리콘 수지와 같은 탄성을 갖는 쇼크 업소버부를 배치한다.Since the inner mold body 12 is formed of a transparent synthetic resin as described above, the inner mold body 12 is sealed by the outer mold body 13 of the non-transparent synthetic resin in order not to be affected by disturbance light. At this time, the outer mold body 13 is formed such that the light output surface of the operation indicator 15 is even with the outer surface of the outer mold body 13. In addition, the outer mold body 13 presses the end of the operation indicator 15, and the molding pressure at the time of forming the outer mold 13 acts, so that the electrode of the operation indicator 15 emits the light-emitting pattern conductor 18. In close contact with the result, the operation indicator 15 is fixed to the package 11. Here, in forming the outer mold body 13, it is preferable that the molding die be subjected to the following constitution so that the operation indicator 15 is not damaged due to dimensional deviation or the like and is not damaged. That is, an injection pin portion elastically retracted and retracted by a spring is provided on the exposure portion of the operation indicator 15, or on the back surface of the light emitting side pattern conductor 18 of the portion where the operation indicator 15 is mounted. A shock absorber portion having the same elasticity is disposed.
상기와 같이 내측몰드체(12) 성형시에 표시등 장착용 오목부(21)를 형성하여 발광측 패턴도체(18)의 일부를 노정시켜 두고, 이 노정부위에 동작표시등(15)을 장착한 후에 외측몰드체(13)를 성형시키고 트랜스퍼몰드에 의해 패키지(11)를 형성할 수 있다. 또, 동작표시등(15)은 발광소자(16)를 실장하는 발광측 패턴도체(18)에 직접 실장되고, 주지의 포팅법에 의해 형성하고 있던 하이브리드 IC에 비해, 더욱 소형화가 가능하게 된다. 덧붙여, 상기와 같이 동작표시등(15)은 패키지(11)표면의 중심에서 편위한 위치에 배치했기 때문에 패키지(11)의 방향을 지시하는 마크로서도 겸용할 수 있게 된다.As described above, when the inner mold body 12 is formed, a recess 21 for mounting a light is formed to expose a part of the light emitting side pattern conductor 18, and the operation indicator 15 is mounted on the furnace part. After that, the outer mold body 13 can be molded and the package 11 can be formed by a transfer mold. In addition, the operation indicator 15 is directly mounted on the light emitting side pattern conductor 18 on which the light emitting element 16 is mounted, and further miniaturization is possible compared to the hybrid IC formed by a known potting method. In addition, since the operation indicator 15 is arranged at a position that is flattened from the center of the surface of the package 11 as described above, the operation indicator 15 can also be used as a mark indicating the direction of the package 11.
또한, 동작표시등(15) 대신 저항을 실장하면 저항을 발광소자(16)에 직렬접속함으로써 타부재를 추가하지 않고 전압입력에서의 구동이 가능해진다.In addition, when a resistor is mounted instead of the operation indicator 15, the resistor is connected to the light emitting element 16 in series, thereby enabling driving at a voltage input without adding another member.
[실시예 2]Example 2
본 실시예 2에 있어서는 제11도, 제12도에 도시하는 바와 같이 동작표시등(15)의 광출력면을 외측몰드체(13)의 외측면과 하나의 면으로 보이도록 하지 않고, 광출력면을 외측몰드체(13)의 외측면 보다 얼마간 내측에 위치시켜서 형성되어 있고, 이 대신 투명 에폭시 수지에 의해 형성한 광가이드(22)를 설치하고, 광가이드(22) 선단부를 외측몰드체(13)에서 돌출시키는 구성을 채용하고 있다. 광가이드(22)에 있어서 패키지(11)로 부터의 돌출부분이 구면(球面) 일부를 형성하도록 설치함으로써 여러 방향에서 동작표시등(15)의 점멸상태를 눈으로 확인할 수 있다.In the second embodiment, as shown in FIG. 11 and FIG. 12, the light output surface of the operation indicator 15 is not shown as one surface with the outer surface of the outer mold body 13, and the light output is not shown. The surface is formed by being positioned inward of the outer side of the outer mold body 13 for some time. Instead, an optical guide 22 formed of a transparent epoxy resin is provided, and the tip of the optical guide 22 is formed on the outer side of the outer mold body ( 13) is adopted to protrude from. In the light guide 22, the protruding portion from the package 11 forms a part of a spherical surface so that the blinking state of the operation indicator 15 can be visually confirmed in various directions.
이 구성에 의하면 광가이드(22)가 패키지(11)에서 돌출됨으로써 동작표시등(15)의 점멸상태를 눈으로 확인할 수 있는 범위가 넓어진다. 기타 구성 및 동작은 실시예 1과 동일하다. 또한, 광가이드(22)는 반드시 투명하지 않아도 되고, 유백색 등으로하여 확산성을 갖도록 설치할 수도 있다.According to this structure, the light guide 22 protrudes from the package 11, and the range which can visually confirm the blinking state of the operation indicator 15 is widened. Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment. In addition, the optical guide 22 does not necessarily need to be transparent, and may be provided as a milky white etc. so that it may have diffusivity.
[실시예 3]Example 3
본 실시예 3에 있어서는 동작표시등(15)의 점멸을 눈으로 확인할 수 있는 범위를 실시예 2에 비해 확대할 것을 기도하고 있으며, 패키지(11) 구성이 실시예 1과 달리되어 있다. 즉, 제13도에 도시하는 바와 같이 내측몰드체(12)를 투광성 합성수지(실리콘 수지)로 되는 도광부(12a)와, 표시등 장착용 오목부(21)를 표면에 구비한 비투광성 합성수지로 되는 차광부(12b)와의 이중구조로 하고, 또한 외측몰드체(13)를 투명 에폭시 수지에 의해 형성하고 있다. 도광부(12a)는 수광조립체(17)를 구성하는 포토 다이오드 어레이(17a)와 발광소자(16) 사이에 충전되고 발광소자(16)에서 수광조립체(17)를 향하여 단면적이 확대되는 형상으로 형성된다. 또, 차광부(12b)는 도광부(12a)를 포함하여 발광측 패턴도체(18) 및 수광측 패턴도체(19)를 덮고, 표시등 장착용 오목부(21)의 저면에서만 발광측 패턴도체(18) 일부를 노정시킨다.In the third embodiment, the scope in which the blinking of the operation indicator 15 can be visually confirmed is increased as compared with the second embodiment, and the structure of the package 11 is different from that in the first embodiment. That is, as shown in FIG. 13, the inner mold body 12 is a non-translucent synthetic resin having a light guide portion 12a made of a translucent synthetic resin (silicone resin) and a recess 21 for mounting a light. A double structure is formed with the light shielding portion 12b to be formed, and the outer mold body 13 is formed of a transparent epoxy resin. The light guide portion 12a is formed between the photodiode array 17a constituting the light receiving assembly 17 and the light emitting device 16, and has a shape in which a cross-sectional area is enlarged from the light emitting device 16 toward the light receiving assembly 17. do. In addition, the light shielding portion 12b includes the light guide portion 12a to cover the light emitting side pattern conductor 18 and the light receiving side pattern conductor 19, and only the bottom surface of the recess 21 for mounting a light is provided on the light emitting side pattern conductor. (18) Expose some.
다른 구성 및 동작은 실시예 1과 동일하나, 제조상으로는 도광부(12a)를 발광소자(16)와 수광조립체(17)사이에 충전하여 성형한 후, 차광부(12b)를 성형하고, 그 후에 동작표시등(15)을 장착하여 외측몰드체(13)를 성형하는 것이 적합하다.Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment, but in manufacturing, the light guide portion 12a is filled between the light emitting element 16 and the light receiving assembly 17 to be molded, and then the light shielding portion 12b is molded. It is suitable to form the outer mold body 13 by attaching the operation indicator 15.
이 구성에 있어서는 외측몰드체(13)가 투명 에폭시 수지로 형성되어 있음으로써 동작표시등(15) 점등시에 패키지(11) 전체가 발광하고, 동작표시등(15)의 점멸상태에 대한 눈에 의한 확인이 실시예 2에 비해 향상되고 있다. 또, 내측몰드체(12)는 발광소자(16)와 수광조립체(17) 사이에 설치한 도광부(12a)를 제외하고 비투광성 합성수지에 의해 형성된 차광부(12b)에 의해 수광주립체(17)에의 외란광이 차단되어 있으므로 외란광에 의한 오동작을 방지할 수 있다. 또한 외측몰드체(13)는 유백색 등으로 하여 확산성을 갖게 하여도 좋다. 또, 외측몰드체(13)에 착색을 하여도 좋다.In this configuration, since the outer mold body 13 is formed of a transparent epoxy resin, the entire package 11 emits light when the operation indicator 15 is turned on, so that the operation state of the operation indicator 15 blinks. Is confirmed as compared with Example 2. In addition, the inner mold body 12 is a light receiving body 17 by a light shielding portion 12b formed of a non-translucent synthetic resin except for the light guide portion 12a provided between the light emitting element 16 and the light receiving assembly 17. Since the disturbance light is blocked, malfunctions caused by the disturbance light can be prevented. In addition, the outer mold body 13 may be milky white or the like to have diffusibility. In addition, the outer mold body 13 may be colored.
[실시예 4]Example 4
본 실시예 4는 실시예 3과 동일 구성의 패키지(11)를 사용한 구성이 취해져 있고, 제14도, 제15도에 도시하는 바와 같이 동작표시등(15)으로서 수지몰드된 부재를 사용하는 대신 베어칩이 사용되고 있다. 즉, 실시예 4의 구성에도서 외측몰드체(13)가 투명 에폭시수지에 의해 형성되어 있으므로 동작표시등(15)의 광출력면을 외측몰드체(13) 외측면에 노출시킬 필요가 없고, 외측몰드체내에 동작표시등(15) 발광부를 매립하여 설치하는 구성이 제공된다.In the fourth embodiment, the configuration using the package 11 having the same configuration as in the third embodiment is taken. Instead of using the resin molded member as the operation indicator 15 as shown in Figs. Bare chips are being used. That is, in the configuration of Example 4, since the outer mold body 13 is formed of a transparent epoxy resin, it is not necessary to expose the light output surface of the operation indicator 15 to the outer face of the outer mold body 13, A configuration is provided in which the operation indicator 15 light emitting portion is embedded in the outer mold body.
실시예 4의 반도체 스위치 제조에 있어서는 제16도, 제17도에 도시하는 바와 같이 표시등 장착용 오목부(21)에 있어서 노출하는 발광측 패턴도체(18)내의 공통패턴(18a)에 광다이오드의 베어칩인 동작표시등(15)을 은페이스트에 의해 실장하고, 동작표시등(15)과 표시등용 패턴(18c)을 금선(金線)인 본딩와이어(20)을 통하여 전기적으로 접속한다. 또한, 이후 외측몰드체(13)에 의해 밀봉하게 된다. 이때 발광측 패턴도체(18)의 내표시등 장착용 오목부(21)에 있어서의 노출부는 베어칩을 실장하므로, 은도금 등을 실시해 두고, 실장전에 세정하는 것이 필요하다.In the manufacture of the semiconductor switch of the fourth embodiment, as shown in FIGS. 16 and 17, a photodiode is placed on the common pattern 18a in the light emitting side pattern conductor 18 exposed in the recess 21 for indicator light mounting. The operation indicator 15, which is a bare chip, is mounted by silver paste, and the operation indicator 15 and the indicator pattern 18c are electrically connected through a bonding wire 20 which is a gold wire. In addition, it is sealed by the outer mold body (13). At this time, since the bare part of the light emitting side pattern conductor 18 in the recess 21 for mounting the inner lamp is mounted with a bare chip, it is necessary to perform silver plating or the like and wash it before mounting.
다른구성 및 동작은 실시예 3과 동일하고, 본 실시예 4에 있어서도 외측몰드체(13)를 투명 에폭시수지로 함으로써 동작표시등(15)의 점멸에 대한 눈에 의한 확인 정도가 높아지는데 더하여, 동작표시등(15)으로서 발광다이오드의 베어칩을 사용하고 있으므로 수지몰드 한 부재를 사용할 경우에 비해 더욱 소형화가 가능해진다.Other configurations and operations are the same as those in the third embodiment, and also in the fourth embodiment, the outer mold body 13 is made of a transparent epoxy resin to increase the degree of visual confirmation of the blinking of the operation indicator 15. Since the bare chip of the light emitting diode is used as the operation indicator 15, the size can be further reduced as compared with the case of using a resin molded member.
[실시예 5]Example 5
실시예 5에 있어서는 제18도∼제23도에 도시하는 바와 같이 실시예 4와 동일하게 동작표시등(15)으로서 베어칩을 사용하고 있다. 이때, 실시예 5에서는, 외측몰드체(13)는 실시예 4에 있어서의 내측몰드체(12)의 차광부(12b)와 외측몰드체(13)에 상당하는 부분을 차지하며, 비투광성 합성수지를 사용하여 연속적으로 일체형성된다. 또 표시등 장착용 오목부(21)는 외측몰드체(13)의 외측면에서 발광측 패턴도체(18)에 도달하도록 형성된다. 또한, 동작표시등(15)의 보호 및 렌즈기능을 겸하도록 투광성 합성수지를 사용하여 광가이드(22)가 형성되고 있다.In the fifth embodiment, as shown in FIGS. 18 through 23, a bare chip is used as the operation indicator 15 as in the fourth embodiment. At this time, in Example 5, the outer mold body 13 occupies a portion corresponding to the light shielding portion 12b and the outer mold body 13 of the inner mold body 12 in Example 4, and the non-transparent synthetic resin It is continuously integrated using. In addition, the indicator mounting recess 21 is formed to reach the light emitting side pattern conductor 18 from the outer surface of the outer mold body 13. In addition, the light guide 22 is formed by using a transparent synthetic resin so as to protect the operation indicator 15 and the lens function.
본 실시예 5의 반도체 스위치 제조에 있어서는, 제18도, 제19도에 도시하는 바와 같이 발광측 패턴도체(18)에 장착한 발광소자(16)와 수광측 패턴도체(19)에 장착한 수광조립체(17)사이에 실시예 4에 있어서의 도광부(12a)에 상당하는 투광성 합성수지의 내측몰드체(12)를 충전하여 발광소자(16)와 수광조립체(17)를 광결합한다. 다음에 비투광성 합성수지에 의해 외측몰드체(13)를 형성한다. 여기서 외측몰드체(13)에는 표시등 장착용 오목부(21)를 남겨둔다. 이어서 제20도, 제21도에 도시하는 바와 같이 동작표시등(15)이 되는 베어칩을 방광측 패턴도체(18) 내의 공통패턴(18a)에 실장하고, 본딩와이어(20)을 통하여 표시등용 패턴(180)에 전기적으로 접속한다. 또한, 제22도, 제23도에 도시하는 바와 같이 포팅에 의해 광가이드(22)를 형성하면 동작표시등(15)이 보호되고, 또한 광가이드(22)에 의해 눈에 의한 확인정도가 높아진다. 이때, 광가이드(22)는 외측몰드체(13)의 외측면과 하나의 면을 이루도록 형성하여도 좋으나 제23도에서의 점선 표시와 같이 광가이드(22) 일부를 외측몰드체(13)의 외측면에서 돌출시키고, 돌출부분이 구면의 일부를 이루도록 설치하면 동작표시등(15)의 점멸상태에 대한 눈에 의한 확인 정도가 더욱 향상된다.In the semiconductor switch fabrication according to the fifth embodiment, as shown in Figs. 18 and 19, the light receiving element 16 mounted on the light emitting side pattern conductor 18 and the light receiving element mounted on the light receiving side pattern conductor 19 are shown. Between the assemblies 17, the inner mold 12 of the translucent synthetic resin corresponding to the light guide portion 12a in Example 4 is filled to optically couple the light emitting element 16 and the light receiving assembly 17 to each other. Next, the outer mold body 13 is formed of a non-transparent synthetic resin. In this case, the recessed part 21 for mounting the indicator light is left in the outer mold body 13. Next, as shown in FIG. 20 and FIG. 21, the bare chip serving as the operation indicator 15 is mounted on the common pattern 18a in the bladder-side pattern conductor 18, and the indicator wire is used for the indicator light. It is electrically connected to the pattern 180. 22 and 23, when the light guide 22 is formed by potting, the operation indicator 15 is protected, and the light guide 22 increases the degree of visual confirmation. . At this time, the light guide 22 may be formed to form one surface with the outer surface of the outer mold body 13, but as shown in the dotted line in FIG. Protruding from the outer surface, the projection is formed so as to form a part of the spherical surface to further improve the visual confirmation of the blinking state of the operation indicator (15).
상기 구성에 의하면, 동작표시등(15)을 발광소자(16) 및 수광조립체(17)와 동일한 패키지(11)로 조립할 수 있고, 동작표시등(15)을 별도로 설치할 경우에 비해 실장작업 등이 용이하고, 광가이드(22)의 형상을 임의로 설계할 수 있기 때문에 필요에 따라 특정방향에서만 눈으로 확인 가능한 구성, 여러방향에서 눈으로 확인가능하게 하는 구성 등으로 할 수 있다. 기타 구성 및 동작은 실시예 4와 동일하다.According to the above configuration, the operation indicator 15 can be assembled into the same package 11 as the light emitting element 16 and the light receiving assembly 17, and the mounting work or the like can be performed in comparison with the case where the operation indicator 15 is separately installed. Since the shape of the light guide 22 can be designed arbitrarily, it can be set as the structure which can be visually confirmed only in a specific direction as needed, the structure which can be visually recognized in various directions, etc. as needed. Other configurations and operations are the same as in the fourth embodiment.
[실시예 6]Example 6
본 실시예 6에 있어서 패키지(11)는 제24도에 도시하는 바와 같이 내측몰드체(12)와 외측몰드체(13)의 이중구조로 됨과 동시에 내측몰드체(12)가 투광성 합성수지에 의해 형성되어 실시예 3에 있어서의 도광부(12a)에 상당하는 부분이 일부에만 구비되고, 차광부(12b)에 상당하는 부분은 생략된다. 또, 외측몰드체(13)는 비투광성 합성수지에 의해 형성되고, 실시예 3에 있어서의 차광부(12b)에 상당하는 부위가 포함되는 구성, 즉, 실시예 5의 패키지(11)와 동일 구성으로 된다.In the sixth embodiment, the package 11 has a double structure of the inner mold body 12 and the outer mold body 13 as shown in FIG. 24, and the inner mold body 12 is formed of a transparent synthetic resin. Thus, only a part corresponding to the light guide portion 12a in the third embodiment is provided, and a part corresponding to the light shielding portion 12b is omitted. The outer mold 13 is formed of a non-translucent synthetic resin and includes a portion corresponding to the light shielding portion 12b in the third embodiment, that is, the same structure as the package 11 of the fifth embodiment. Becomes
이 구성의 패키지(11)에 있어서는 수지몰드된 동작표시등(15)을 사용할 경우에 동작표시등(15)을 부착하기 위한 표시등 장착용 오목부(21)를 내측몰드체(12)에 설치할 수 없으므로 제25도, 제26도에 도시하는 바와 같이 동작표시등(15)의 위치결정을 위한 위치결정 오목부(23)가 발광측 패턴도체(18)에 형성된다. 이 경우, 공통패턴(18a)과 표시등용 패턴(18c)이 인접한 부위에 패드(24)를 형성하고, 각 패드(24)에 제25도와 같은 형상의 위치결정 오목부(23)를 각각 형성한다. 이후, 수지몰드된 발광다이오드로 되는 동작표시등(15)을 제26도와 같이 위치결정 오목부(23)에 의해 위치결정하고, 납땜, 은페이스트와 같은 도전성 접착재를 사용하여 동작표시등(15)을 패드(24)에 접속한다. 이 상태에서는 제27도에 도시하는 바와 같이 발광측 패턴도체(18)와 수광측 패턴도체(19) 사이에 도광부로서의 내측몰드체(12)가 개장되고, 또한 동작표시등(15)이 발광측 패턴도체(18)에 고정된다. 이어서, 제24도와 같이 외측몰드체(13)를 형성한다. 이 외측몰드체(13)는 비투광성이고, 동작표시등(15)의 광출력면과 외측몰드체(13)의 외측면이 하나의 면을 이루도록 보이게하여 동작표시등(15) 일부를 패키지 (11)에서 노출시킬 수 있다.In the package 11 of this structure, when the resin-molded operation indicator 15 is used, an indicator mounting recess 21 for attaching the operation indicator 15 is provided in the inner mold body 12. Therefore, as shown in Figs. 25 and 26, a positioning recess 23 for positioning the operation indicator 15 is formed in the light emitting side pattern conductor 18. Figs. In this case, the pads 24 are formed in a portion where the common pattern 18a and the indicator pattern 18c are adjacent to each other, and the positioning recesses 23 having the shape as shown in FIG. 25 are formed in the pads 24, respectively. . Thereafter, the operation indicator 15, which is a resin-molded light emitting diode, is positioned by the positioning recess 23 as shown in FIG. 26, and the operation indicator 15 is made by using a conductive adhesive such as soldering or silver paste. Is connected to the pad 24. In this state, as shown in FIG. 27, the inner mold 12 as a light guide portion is interposed between the light emitting side pattern conductor 18 and the light receiving side pattern conductor 19, and the operation indicator 15 emits light. It is fixed to the side pattern conductor 18. Next, the outer mold body 13 is formed as shown in FIG. The outer mold body 13 is non-transmissive, and the light output surface of the operation indicator 15 and the outer surface of the outer mold body 13 are shown to form one surface so that a part of the operation indicator 15 is packaged ( 11) can be exposed.
상기 구성은 제조시 동작표시등(15)의 위치를 결정할 때, 발광측 패턴도체(18)에 위치결정 오목부(23)를 형성함으로써 동작표시등(15)내의 수지몰드 부분의 위치결정에도 기여할 수 있다. 또, 동작표시등(15)의 단자부분을 위치결정할 수 있도록, 제28도, 제29도에 도시하는, 위치결정구멍(25)을 구비하여도 동일한 기능을 할 수 있다. 기타 구성 및 동작은 실시예 1과 동일하다.This configuration contributes to the positioning of the resin mold part in the operation indicator 15 by forming the positioning recess 23 in the light emitting side pattern conductor 18 when determining the position of the operation indicator 15 during manufacturing. Can be. In addition, the same function can be performed even if the positioning hole 25 shown in FIG. 28 and FIG. 29 is provided so that the terminal part of the operation indicator 15 can be positioned. Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.
[실시예 7]Example 7
실시예 7에 있어서는 제30도, 제31도에 도시하는 바와 같이 실시예 6과 거의 동일 구성을 가지나, 실시예 6은 수지몰드된 동작표시등(15)의 광출력면을 외측몰드체(13)의 표면에 노출시킨데 비해, 본 실시예는 동작표시등(15)의 광출력면이 외측몰드체(13)로 피복된다. 이때, 동작표시등(15)의 광출력면을 피복하는 부위에는 100㎛이하 두께의 박육부(얇은부분) (13a)가 형성된다.In the seventh embodiment, as shown in FIG. 30 and FIG. 31, the structure is substantially the same as that of the sixth embodiment. However, in the sixth embodiment, the light output surface of the resin-molded operation indicator 15 is the outer mold body 13. In the present embodiment, the light output surface of the operation indicator 15 is covered with the outer mold 13 in the present embodiment. At this time, a thin portion (thin portion) 13a having a thickness of 100 μm or less is formed at a portion covering the light output surface of the operation indicator 15.
상기와 같이 동작표시등(15)의 광출력면을 박육부(13a)로 피복함으로써 동작표시등(15)의 비점등시에 동작표시등(15)의 존재가 거의 눈으로 확인되지 않고, 동작표시등(15) 점등시에는 박육부(13a)를 통하여 광의 일부가 누출될 수 있게 구성할 수 있다. 즉, 동작표시등(15)이 없는 것과 같은 외관을 띠면서도 동작표시등(15)이 점등하면 박육부(13a)를 통하여 광을 누출시킴으로써 점등상태를 눈으로 확인할 수 있다. 또, 동작표시등(15)의 광출력면이 외측몰드체(13)에 형성한 박육부(13)로 피복되므로 동작표시등(15)에 외기에의 노출부분을 갖지 않게 하고, 내습성 등의 내환경성을 높임과 동시에 외측몰드체(13) 외측면에 사양(仕樣) 또는 형번(型番) 등의 데이터를 표시하는 공간을 크게할 수 있게 된다. 기타 구성 및 동작은 실시예 6과 동일하다.By covering the light output surface of the operation indicator 15 with the thin portion 13a as described above, the existence of the operation indicator 15 is hardly confirmed visually when the operation indicator 15 is not lit. When the indicator 15 is turned on, a part of the light may leak through the thin portion 13a. That is, when the operation indicator 15 lights up while the appearance of the operation indicator 15 is absent, the lighting state can be visually confirmed by leaking light through the thin portion 13a. In addition, since the light output surface of the operation indicator 15 is covered with the thin portion 13 formed on the outer mold body 13, the operation indicator 15 does not have an exposed part to outside air, In addition to improving the environmental resistance, the space for displaying data such as specifications or model number on the outer surface of the outer mold body 13 can be increased. Other configurations and operations are the same as those in the sixth embodiment.
[실시예 8]Example 8
상기 실시예 6은 수지몰드된 동작표시등(15)과 발광층 패턴도체(18)에 있어서의 발광소자(16)의 실장면은 반대측 면에 실장하는 구성을 취하였으나, 본 실시예 8에서는 제32도, 제33도에 도시하는 바와 같이 동작표시등(15)의 수지몰드에 형성되어 있는 플랜지(15a)를, 발광측 패턴도체(18)에 있어서의 발광소자(16)의 실장면과 동일 측면에 맞닿게 하고 있다. 여기서 발광측 패턴도체(18) 및 수광측 패턴도체(19)는 실시예 6의 것과는 형상이 차이가 있으나, 전기적인 접속관계는 동일하다. 또, 발광측 패턴도체(18)에 있어서의 공통패턴(18a)과 표시등용 패턴(18c)사이의 틈새는 동작표시등(15)이 통과가능한 치수로 설정되어 있다. 이 동작표시등(15)의 전극은 플랜지(15a)에 있어서 발광측 패턴도체(18)에 맞닿는 부위에 형성되고, 은페이스트 혹은 납땜을 이용하여 발광측 패턴도체(18)에 전기적 및 기계적으로 결합된다.In the sixth embodiment, the mounting surface of the light emitting device 16 in the resin molded operation indicator 15 and the light emitting layer pattern conductor 18 is mounted on the opposite side. 33, the flange 15a formed on the resin mold of the operation indicator 15 has the same side as the mounting surface of the light emitting element 16 in the light emitting side pattern conductor 18. As shown in FIG. Is touching. The light emitting side pattern conductor 18 and the light receiving side pattern conductor 19 are different in shape from those of the sixth embodiment, but the electrical connection relationship is the same. The gap between the common pattern 18a and the indicator pattern 18c in the light emitting side pattern conductor 18 is set to a size that allows the operation indicator 15 to pass through. The electrode of the operation indicator 15 is formed at a portion of the flange 15a that abuts on the light emitting side pattern conductor 18, and is electrically and mechanically coupled to the light emitting side pattern conductor 18 using silver paste or soldering. do.
상기 실시예 8의 제조에 있어서는 상기 각 실시예와 동일하게, 발광측 패턴도체(18)에 실장한 발광소자(16)와 수광측 패턴도체(19)에 실장한 수광조립체(17)와 투광성 합성수지로 되는 내측몰드체(12)에 의해 광결합하고, 또 동작표시등(15)을 상기 형태로 발광측 패턴도체(18)에 실장한다. 이후, 제34도, 제35도에 도시하는 바와 같이 동작표시등(15)의 광출력면을 노출시키는 형으로 비투광성 합성수지로 되는 외측몰드체(13)를 형성하면 된다.In the manufacture of the eighth embodiment, the light-emitting element 16 mounted on the light-emitting pattern conductor 18 and the light-receiving assembly 17 and the transparent synthetic resin mounted on the light-receiving side pattern conductor 19 were manufactured in the same manner as in the respective embodiments. Optical coupling is performed by the inner mold body 12, and the operation indicator 15 is mounted on the light emitting side pattern conductor 18 in the above-described form. Thereafter, as shown in FIG. 34 and FIG. 35, the outer mold body 13 made of a non-translucent synthetic resin may be formed in such a manner that the light output surface of the operation indicator 15 is exposed.
여기서 발광소자(16)와 동작표시등(15)이 떨어져서 배치되고, 동작표시등(15)과 내측몰드체(12)사이에 비투광성 합성수지로 되는 외측몰드체(13)가 충전되므로 동작표시등(15)의 광 혹은 외광이 수광조립체(17)에 수광되는 것을 방지할 수 있어 이들 광에 의한 오동작을 방지할 수 있다.Here, the light emitting element 16 and the operation indicator 15 are disposed apart, and the operation indicator light is filled between the operation indicator 15 and the inner mold body 12 by filling the outer mold body 13 which is a non-transparent synthetic resin. The light or external light of (15) can be prevented from being received by the light receiving assembly 17, thereby preventing the malfunction caused by these lights.
본 실시예의 구성에 의하면 실시예 6과 동일 치수의 부재를 사용하여 구성할 경우에 발광소자(16)와 수광조립체(17)를 잇는 방향의 패키지(11) 두께를 실시예 6에 비해 작게할 수 있다.According to the constitution of this embodiment, when the member having the same dimensions as in the sixth embodiment is used, the thickness of the package 11 in the direction connecting the light emitting element 16 and the light receiving assembly 17 can be made smaller than in the sixth embodiment. have.
즉, 현재의 기술수준에 있어서 두께가 2㎜정도의 패키지(11)를 형성할 수 있고, 더욱 얇게하는 것이 가능해진다.That is, in the current state of the art, the package 11 having a thickness of about 2 mm can be formed, and further thinning becomes possible.
[실시예 9]Example 9
상기 각 실시예에 있어서는 패키지(11)의 성형시점에서 동작표시등(15)이 패키지(11)에 수용되는 구성이 제공되나, 본 실시예 9에 있어서는 동작표시등(15)을 패키지(11)형성후에 장착가능하게 하는 구성이 채용된다.In each of the above embodiments, a configuration is provided in which the operation indicator 15 is accommodated in the package 11 at the time of molding the package 11. However, in the embodiment 9, the operation indicator 15 is provided in the package 11. The configuration which makes it possible to mount after formation is employ | adopted.
즉, 제36도에 도시하는 바와 같이 패키지(11)에는 발광수단용 패턴(18b)과 표시등용 패턴(18c)에서 각각 연이어 설치된 2개의 리드편(14)에 걸쳐지게 되는 부위에 있어서 제38도와 같은 발광다이오드의 칩부품을 포함한 동작표시등(15)이 장착가능한 표시등 장착부를 구성하는 절결부(27)가 형성된다. 이 절결부(27)에는 리드편(14)이 노출되고, 제37도에 도시한 바와 같이, 동작표시등(15)을 이 절결부(27)에 끼워붙임함으로써 패키지(11)에 동작표시등(15)을 일체로 설치할 수 있다. 동작표시등(15)은 제38도에 도시하는 바와 같이 이면 양단부에 전극(15a)을 구비하고, 전극(15a)은 절결부(27)에 동작표시등(15)을 끼워붙일 때 절결부(27)에 노출하는 리드편(14)에 대하여 납땜, 은페이스트와 같은 도전성 접착재에 의해 접속된다. 여기서, 반도체 스위치를 회로기판에 납땜에 의해 실장할 때의 열에 의해 동작표시등(15)이 패키지(11)에서 탈락하지 않도록, 동작표시등(15)을 패키지(11)에 대하여 에폭시수지 등의 접착제를 사용하여 고착해 두는 것이 좋다. 다른 구성 및 동작은 실시예 1과 동일하다.That is, as shown in FIG. 36, the package 11 has a cross section along the two lead pieces 14 provided in succession in the light emitting means pattern 18b and the indicator light pattern 18c. A notch 27 is formed which constitutes a light indicator mounting portion to which the operation indicator 15 including the chip components of the same light emitting diode can be mounted. The lead piece 14 is exposed at this cutout 27, and as shown in FIG. 37, the operation indicator 15 is attached to the cutout 27 by attaching the operation indicator 15 to the cutout 27. As shown in FIG. (15) can be installed integrally. As shown in FIG. 38, the operation indicator 15 includes electrodes 15a at both ends of the rear surface thereof, and the electrode 15a has a notch when the operation indicator 15 is fitted to the notch 27. The lead piece 14 exposed to 27 is connected by a conductive adhesive such as solder or silver paste. Here, the operation indicator 15 is mounted on the package 11 such as epoxy resin, so that the operation indicator 15 does not fall off from the package 11 due to the heat when the semiconductor switch is mounted on the circuit board by soldering. It is better to stick with an adhesive. Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.
[실시예 10]Example 10
상기 실시예 9에서는 절결부(27)를 구비하는 구성이 채용되었으나 본 실시예 10에 있어서는 제39도에 도시하는 바와 같이, 패키지(11)에는 절결부(27)를 설치하지 않고 패키지(11)로 부터의 리드편(14)의 돌출치수를 발광다이오드의 칩부품인 동작표시등(15)의 폭보다 길게하여 리드편(14)의 연장부위에 전극(15b)과 전기적으로 접속되는 표시등 접속부로서의 패드(28)를 형성한다. 이 구성에 의하면 주지의 반도체 스위치에 대하여 리드편(14) 치수를 변경하는 것만으로 용이하게 실현된다. 패드(28)에 대하여는 동작표시등(15)의 전극(15b)이 납땜, 은페이스트 등의 도전성 접착재를 사용하여 접속된다. 또 동작표시등(15)이 패키지(11)에서 탈락하는 것을 방지하기 위하여 패키지(11)에 동작표시등(15)을 에폭시수지 등의 접착제로 고착하는 것이 좋다. 이 경우, 동작표시등(15)이 패키지(11)에 수용되지는 않았으나 반도체 스위치 실장시에 동작표시등(15)을 동시에 실장할 수도 있다. 다른 구성 및 동작은 실시예 1과 동일하다.In the ninth embodiment, a configuration including the cutouts 27 is employed, but in the tenth embodiment, as shown in FIG. 39, the package 11 is not provided with the cutouts 27 in the package 11. The indicator connecting portion electrically connected to the electrode 15b on an extension of the lead piece 14 by making the protrusion dimension of the lead piece 14 from the length of the lead piece 14 longer than the width of the operation indicator 15 which is a chip component of the light emitting diode. To form a pad 28. According to this configuration, the lead piece 14 can be easily realized only by changing the dimensions of the lead piece 14 with respect to the known semiconductor switch. To the pad 28, the electrode 15b of the operation indicator 15 is connected using a conductive adhesive such as solder or silver paste. In addition, in order to prevent the operation indicator 15 from falling off the package 11, it is preferable to fix the operation indicator 15 to the package 11 with an adhesive such as an epoxy resin. In this case, although the operation indicator 15 is not accommodated in the package 11, the operation indicator 15 may be simultaneously mounted when the semiconductor switch is mounted. Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.
[실시예 11]Example 11
실시예 11에 있어서는 제40도에 도시하는 바와 같이 발광측 패턴도체(18)에서 연이어 설치한 3개의 리드편(14)에 대하여, 패키지(11)에서 노출하여 패키지(11) 근방에 표시등 접속부로서의 납땜용 접합구멍(29)을 형성하는 구성이 채용된다. 즉, 본 실시예 11도 실시예 10과 같이, 패키지(11) 형성후에 동작표시등(15)을 장착하도록 설치된다. 이 구성에 의해 가시광 발광다이오드로 되는 동작표시등(15)의 리드선(15b)을 접합구멍(29)에 삽입하여 납땜 접합하면 동작표시등(15)을 패키지(11) 성형후에 부착하도록 하면서도 반도체 스위치 실장시에 동작표시등을 동시에 실장할 수 있다. 기타 구성 및 동작은 실시예 1과 동일하다.In the eleventh embodiment, as shown in FIG. 40, three lead pieces 14 successively provided by the light emitting side pattern conductor 18 are exposed from the package 11 and are connected to the indicator light in the vicinity of the package 11. As a constitution, a configuration for forming the joining holes 29 for soldering is employed. That is, in the eleventh embodiment, like the tenth embodiment, the operation indicator 15 is mounted after the package 11 is formed. With this configuration, when the lead wire 15b of the operation indicator 15, which becomes a visible light emitting diode, is inserted into the junction hole 29 and soldered, the operation indicator 15 is attached after the package 11 is formed, and the semiconductor switch is attached. At the time of mounting, operation indicators can be mounted at the same time. Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.
[실시예 12]Example 12
상기 각 실시예에 있어서는 동작표시등(15)이 발광소자(16)에 직렬접속되어 있으나, 각 실시예에서는 동작표시등(15)에 도통불량이 생기면 발광소자(16)를 점등시킬수 없는 염려가 있고, 반도체 스위치로서 기능하지 않는 문제가 있다. 이에 비해 본 실시예 12에 있어서는 제41도, 제42도에 도시하는 바와 같이 동작표시등(15)에 다이오드(D)를 병렬 접속하고, 동작표시등(15)에 도통불량이 생겨도 다이오드(D)를 통하여 발광소자(16)에 통전할 수 있도록 구성된다. 다이오드(D)에는 동작표시등(15)으로서 사용하는 발광다이오드에 비하여 순방향 강하 전압이 큰 것을 사용 (제43도의 실선은 동작표시등(15), 점선은 다이오드의 전류-전압특성을 나타낸다) 하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면 동작표시등(15)에 도통불량이 생겨도 다이오드(D)를 지나는 경로에서 발광소자(16)에 전류가 흐르므로 반도체 스위치로서의 기능이 항상 유지될 수 있다. 본 실시예(12)는 상기 각 실시예에도 적용가능하다는 것이 이해될 것이다.In each of the above embodiments, the operation indicator 15 is connected to the light emitting element 16 in series. However, in each embodiment, when the operation indicator 15 has a poor conduction, there is a fear that the light emitting element 16 cannot be turned on. There is a problem that does not function as a semiconductor switch. On the other hand, in the twelfth embodiment, as shown in FIGS. 41 and 42, the diode D is connected in parallel to the operation indicator 15, and even if the conduction failure occurs in the operation indicator 15, the diode D It is configured to be able to energize the light emitting element 16 through the. The diode D has a higher forward drop voltage than the light emitting diode used as the operation indicator 15 (the solid line in FIG. 43 shows the operation indicator 15, and the dotted line shows the current-voltage characteristics of the diode). It is preferable. According to this configuration, even if a poor conduction occurs in the operation indicator 15, a current flows in the light emitting element 16 in the path passing through the diode D, so that the function as a semiconductor switch can be maintained at all times. It will be appreciated that this embodiment 12 is also applicable to each of the above embodiments.
가령 제44도, 제45도와 같이 실시예 4의 구성에 본 실시예 12의 회로구성을 맞출 수도 있고, 동작표시등(15)이 되는 가시광 발광다이오드의 베어칩에 병렬로 칩부품인 다이오드(D)가 배치된다. 다이오드(D)는 양단부에 전극을 가지고, 이들 전극은 제46도, 제47도에 도시하는 바와 같이 발광측 패턴도체(18)내의 표시등 장착용 오목부(21)에 노출하는 부분에 납땜, 은페이스트와 같은 도전성 접착재에 의해 접속된다. 기타 구성은 실시예 4와 동일하다.For example, the circuit configuration of the twelfth embodiment can be matched to the configuration of the fourth embodiment as shown in FIGS. 44 and 45, and the diode D which is a chip component in parallel to the bare chip of the visible light emitting diode serving as the operation indicator 15. ) Is placed. The diode D has electrodes at both ends, and these electrodes are soldered to a portion exposed to the indicator mounting recess 21 in the light-emitting pattern conductor 18 as shown in FIGS. 46 and 47. It is connected by a conductive adhesive such as silver paste. Other configurations are the same as those in the fourth embodiment.
[실시예 13]Example 13
본 실시예 13에 있어서는 제48도, 제49도에 도시하는 바와 같이, 동작표시등이 아니고 회로기판(26)을 패키지(11)에 설치하고 있다. 즉 회로기판(26)을 패키지(11)에 설치함으로써 발광소자(16) 혹은 수광조립체(17)의 구동회로 내지는 제어회로를 회로기판(26)에 실장할 수 있다. 회로기판(26)에는 인쇄배선판이 사용되고, 도전패턴이 형성되고 있는 면을 패턴의 외측면에 노출시키도록 구성하여 패키지(11)에 일체화시킨다.In the thirteenth embodiment, as shown in Figs. 48 and 49, the circuit board 26 is provided in the package 11 instead of the operation indicator. That is, by installing the circuit board 26 in the package 11, the driving circuit or control circuit of the light emitting element 16 or the light receiving assembly 17 can be mounted on the circuit board 26. A printed wiring board is used for the circuit board 26, and the surface on which the conductive pattern is formed is exposed to the outer surface of the pattern to be integrated into the package 11.
이와같은 구성의 패키지(11) 제조시에는 발광소자(16)를 실장한 발광측 패턴도체(18)와 수광조립체(17)를 실장한 수광측 패턴도체(19)를 대향시킨 상태로, 제50도, 제51도에 도시하는 바와 같이 투광성 합성수지에 의해 내측몰드체(12)를 형성한다. 이때 내측몰드체(12)는 발광측 패턴도체(18)를 일면에 노출시키도록 형성된다.When manufacturing the package 11 having such a configuration, the light emitting side pattern conductor 18 on which the light emitting element 16 is mounted and the light receiving side pattern conductor 19 on which the light receiving assembly 17 is mounted are opposed to each other. As shown in FIG. 51, the inner mold 12 is formed of a transparent synthetic resin. At this time, the inner mold body 12 is formed to expose the light emitting side pattern conductor 18 on one surface.
회로기판(26)은 양면기판이고, 제52도, 제53도에 도시하는 바와 같이 내측몰드체(12)로 부터의 발광측 패턴도체(18)의 노출부분에 은페이스트와 같은 도전성 접착재에 의해 접속된다. 여기서 회로기판(26)에는 발광소자(16)를 구동하기 위한 구동회로의 도전패턴을 형성해 두고, 적절한 관통구멍을 통하여 표면과 이면의 도전패턴을 전기적으로 접속시킨다. 이후 제48도, 제49도에 도시하는 바와 같이 비투광성 합성수지를 사용하여 외측몰드체(13)를 형성한다. 이 외측몰드체(13)는 회로기판(26)의 표면상에 형성된 도전패턴을 패키지(11)에서 노출시키고, 또한 회로기판(26)을 외측몰드체(13)로 유지할 수 있도록 구성된다. 패키지(11)를 형성한 후에는 납땜 혹은 은페이스트와 같은 도전성 접착재를 사용하여 회로기판(26) 표면에 구동회로용 부재를 실장한다.The circuit board 26 is a double-sided board, and as shown in FIGS. 52 and 53, an exposed portion of the light-emitting pattern conductor 18 from the inner mold body 12 is formed by a conductive adhesive such as silver paste. Connected. Here, the conductive pattern of the drive circuit for driving the light emitting element 16 is formed in the circuit board 26, and electrically connects the conductive pattern on the front surface and the back surface through a suitable through hole. Thereafter, as shown in FIG. 48 and FIG. 49, the outer mold body 13 is formed using non-translucent synthetic resin. The outer mold body 13 is configured to expose the conductive pattern formed on the surface of the circuit board 26 in the package 11 and to hold the circuit board 26 as the outer mold body 13. After the package 11 is formed, a drive circuit member is mounted on the surface of the circuit board 26 using a conductive adhesive such as solder or silver paste.
상기 구성에서는 발광소자(16)의 구동회로를 회로기판(26)에 형성하고 있으나, 수광측 패턴도체(19)를 내측몰드체(12)에서 노출시키고, 수광측 패턴도체(19)에 회로기판(26)을 접속함으로써 수광측의 처리회로를 회로기판(26)에 실장하는 것도 가능하다. 또, 회로기판(26)에 가시광 발광다이오드를 동작표시등으로서 실장할 수도 있다. 기타 구성 및 동작은 실시예 1과 동일하다.In the above configuration, the driving circuit of the light emitting element 16 is formed on the circuit board 26. However, the light receiving side pattern conductor 19 is exposed from the inner mold body 12, and the light receiving side pattern conductor 19 is exposed to the circuit board. It is also possible to mount the processing circuit on the light receiving side on the circuit board 26 by connecting the (26). In addition, a visible light emitting diode may be mounted on the circuit board 26 as an operation indicator. Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.
[실시예 14]Example 14
상기 각 실시예에 있어서는 발광측 패턴도체(18) 및 수광측 패턴도체(19)에 발광소자(16), 수광조립체(17), 동작표시등(15)이 실장되나, 본 실시예 14에서는 제54도, 제55도에 도시하는 바와 같이 발광소자 및 수광조립체를 구비한 이미 제조된 반도체 스위치 본체(30)를 사용한다. 반도체 스위치 본체(30)는 6개의 단자편(30a)을 구비하고 있다. 이 반도체 스위치 본체(30)를 베어칩으로 되는 동작표시등(15)과 함께 도전판으로 되는 리드프레임에 실장시키고, 이 리드프레임에는 1열 3개마다 2열 6개의 리드편(31)이 형성됨과 동시에 리드편(31)과는 독립된 보조편(32)이 구비된다.In each of the above embodiments, the light emitting element 16, the light receiving assembly 17, and the operation indicator 15 are mounted on the light emitting side pattern conductor 18 and the light receiving side pattern conductor 19. As shown in Figs. 54 and 55, an already manufactured semiconductor switch body 30 having a light emitting element and a light receiving assembly is used. The semiconductor switch main body 30 is provided with six terminal pieces 30a. The semiconductor switch main body 30 is mounted on a lead frame made of a conductive plate together with an operation indicator 15 made of a bare chip, and two lead six lead pieces 31 are formed for every three lines of the lead frame. At the same time, an auxiliary piece 32 independent of the lead piece 31 is provided.
반도체 스위치 본체(30)는 5개의 리드편(31)과 보조편(32)을 사용하여 실장하고, 나머지 1개의 리드편(31)과 보조편(32)사이에 동작표시등(15)이 접속된다. 또한, 제56도, 제57도에 도시하는 바와 같이 반도체 스위치 본체(30) 및 동작표시등(15)은 투광성 합성수지에 의한 패키지(11)에 의해 몰드된다. 이 결과 동작표시등(15)이 점등했을 때 패키지(11)의 거의 전면이 발광되게 된다.The semiconductor switch main body 30 is mounted using five lead pieces 31 and an auxiliary piece 32, and an operation indicator 15 is connected between the other lead piece 31 and the auxiliary piece 32. do. 56 and 57, the semiconductor switch main body 30 and the operation indicator 15 are molded by a package 11 made of a transparent synthetic resin. As a result, when the operation indicator 15 lights up, almost the entire surface of the package 11 is emitted.
본 실시예 14의 반도체 스위치를 제조할때는 제54도, 제55도에 도시하는 바와 같이, 리드편(31) 및 보조편(32)을 형성한 리드프레임에 있어서 하나의 리드편(31)에 베어칩으로 되는 동작표시등(15)을 다이본딩법에 의해 실장하고, 와이어본딩법에 의헤 보조편(32)에 접속한다. 또 반도체 스위치 본체(30)를 리드편(31)과 보조편(32)에 대하여 은페이스트 또는 납땜에 의해 실장한다.When manufacturing the semiconductor switch of the 14th embodiment, as shown in Figs. 54 and 55, the lead piece 31 is cut into one lead piece 31 in the lead frame in which the lead piece 31 and the auxiliary piece 32 are formed. The operation indicator 15, which is a chip, is mounted by the die bonding method and connected to the auxiliary piece 32 by the wire bonding method. The semiconductor switch main body 30 is mounted on the lead piece 31 and the auxiliary piece 32 by silver paste or soldering.
그리고, 제56도, 제57도에 도시하는 바와 같이 광투과성 합성수지로 되는 패키지(11)에 의해 전체를 덮는다. 이후, 리드편(31)은 외부회로와의 접속에 사용될 수 있도록 패키지(11)에서 일부가 돌출한 형으로 절단되고 보조편(32)은 패키지(11) 외측면에 일치하도록 절단된다.As shown in FIG. 56 and FIG. 57, the whole is covered with the package 11 which becomes a transparent synthetic resin. Thereafter, the lead piece 31 is cut into a portion protruding from the package 11 so that the lead piece 31 can be used for connection with an external circuit, and the auxiliary piece 32 is cut to match the outer surface of the package 11.
본 실시예(14)의 구성은 이미 제조된 반도체 스위치 본체(30)를 동작표시등(15)과 함께 패키지(11)에 납장할 수 있고, 반도체 스위치 본체(30)와 동작표시등(15)을 하나의 부품으로 취급할 수 있게 된다. 또, 동작표시등(15) 점등시에 패키지(11) 전체가 발광하게 된다. 기타 구성 및 동작은 실시예 1과 동일하다.In the configuration of the present embodiment 14, the semiconductor switch main body 30, which is already manufactured, can be stored in the package 11 together with the operation indicator 15, and the semiconductor switch main body 30 and the operation indicator 15 are mounted. Can be treated as a single part. In addition, when the operation indicator 15 lights up, the entire package 11 emits light. Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.
[실시예 15]Example 15
본 실시예 15에 있어서는 제58도∼제63도에 도시하는 바와 같이, 리드프레임 대신 프린트 배선판(35)을 사용하여 이미 제조된 반도체 스위치 본체(30)와 동작표시등(15)을 접속하고, 또 외부회로에 접속하기 위한 리드편(31)이 프린트 배선판(35)에 설치된다.In the fifteenth embodiment, as shown in FIGS. 58 to 63, the semiconductor switch body 30 and the operation indicator 15 already manufactured are connected using the printed wiring board 35 instead of the lead frame. In addition, a lead piece 31 for connecting to an external circuit is provided on the printed wiring board 35.
또 본 실시예 15는 반도체 스위치 본체로서 4개의 단자편(30a)을 구비한 것을 사용하고, 동작표시등(15)은 반도체 스위치 본체(30)에 내장된 발소자와 직렬로 접속된다.In the fifteenth embodiment, a semiconductor switch body having four terminal pieces 30a is used, and the operation indicator 15 is connected in series with the foot element incorporated in the semiconductor switch body 30. As shown in FIG.
프린트 배선판(35)에는 제58도,제59도에 도시하는 바와 같이 4개의 랜드패턴(36)이 형성됨과 동시에 하나의 보조패턴(37)이 형성된다. 반도체 스위치 본체(30)의 각 단자편(30a)은 3개의 랜드패턴(36)과 보조패턴(37)에 각각 접속된다.As shown in Figs. 58 and 59, four land patterns 36 are formed on the printed wiring board 35 and one auxiliary pattern 37 is formed. Each terminal piece 30a of the semiconductor switch body 30 is connected to three land patterns 36 and auxiliary patterns 37, respectively.
또 동작표시등(15)은 베어칩으로서, 보조패턴(37)에 다이본딩됨과 동시에 나머지의 랜드패턴(36)에 와이어본딩된다. 그리고, 프린트 배선판(35) 및 반도체 스위치 본체(30)는 투광성 합성수지의 패키지(11)에 몰드된다. 패키지(11)는 투광이면 되고, 물론 투명이라도 좋다. 같이 프린트 배선판(35)의 보조패턴(37)에 동작표시등(15)을 다이본딩에 의해 실장한 후에, 하나의 랜드패턴(36)에 와이어본딩에 의해 접속된다. 또, 반도체 스위치 본체(30)를 은페이스트 혹은 납땜에 의해 접속한다. 그후 제60도, 제61도에 도시하는 바와 같이 프린트 배선판(35)의 각 랜드패턴(36)에 은페이스트 혹은 납땜을 사용하여 리드편(38)을 기계적으로, 또한 전기적으로 결합한다. 최종적으로 제62도, 제63도와 같이 반도체 스위치 본체(30) 및 동작표시등(15)을 피복하도록 패키지(11)를 몰드한다. 리드편(38)은 패키지(11)의 측면에서 돌출하여, 외부회로와의 접속에 대비한다.The operation indicator 15 is a bare chip, which is die bonded to the auxiliary pattern 37 and wire bonded to the remaining land patterns 36. The printed wiring board 35 and the semiconductor switch main body 30 are molded in the package 11 of the transparent synthetic resin. The package 11 may be translucent, and of course, may be transparent. Similarly, after the operation indicator 15 is mounted by die bonding on the auxiliary pattern 37 of the printed wiring board 35, one land pattern 36 is connected by wire bonding. In addition, the semiconductor switch main body 30 is connected by silver paste or soldering. Then, as shown in FIG. 60, FIG. 61, the lead piece 38 is mechanically and electrically coupled to each land pattern 36 of the printed wiring board 35 using silver paste or soldering. Finally, the package 11 is molded so as to cover the semiconductor switch main body 30 and the operation indicator 15 as shown in FIG. 62 and FIG. The lead piece 38 protrudes from the side surface of the package 11 to prepare for connection with an external circuit.
본 실시예 15에서는 동작표시등(15)이 프린트 배선판(35)의 일면측에 실장되어 있으므로 동작표시등(15)으로 부터의 광은 프린트 배선판(35)의 타면측에는 거의 조사되지 않는다. 기타 구성 및 동작은 실시예 1과 동일하다.In the fifteenth embodiment, since the operation indicator 15 is mounted on one side of the printed wiring board 35, light from the operation indicator 15 is hardly irradiated to the other side of the printed wiring board 35. Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.
Claims (15)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |