KR0182507B1 - A board for exchanging of signal - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, MBT(monitoring burn-in test) 장치용 기판을 동적 챔버(dynamic chamber)에 적용할 수 있도록 상기 MBT 장치용 기판의 신호와 동적 챔버의 신호가 각기 서로 대응될 수 있도록 신호 교환 기판(signal scramble PCB)을 제작하여 새로운 MBT 장치의 도입으로 인한 투자 비용을 억제하고, 기존에 도입된 동적 챔버의 활용성을 개선할 수 있는 동시에 생산의 탄력성을 확보할 수 있는 특징을 갖는다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, wherein a signal of the MBT substrate and a signal of the dynamic chamber may correspond to each other so that a substrate for a monitoring burn-in test (MBT) apparatus may be applied to a dynamic chamber. By creating a signal scramble PCB to reduce the investment cost of the introduction of the new MBT device, improve the utilization of the existing dynamic chamber and at the same time ensure the elasticity of production Has
Description
제1도는 본 발명에 의한 신호 교환 기판(signal scramble PCB)을 개략적으로 나타내는 평면도.1 is a plan view schematically showing a signal scramble PCB according to the present invention.
제2도는 본 발명에 의한 신호 교환 기판의 신호 맵(signal map)을 나타내는 도면.2 shows a signal map of a signal exchange board according to the present invention.
제3도는 본 발명의 실시예에 의한 MBT(monitoring buin-in test) 장치용 기판이 삽입된 신호 교환 기판이 동적 챔버에 삽입되는 상태를 나타내는 결합 사시도.3 is a perspective view illustrating a state in which a signal exchange board into which a substrate for a monitoring buin-in test (MBT) device is inserted is inserted into a dynamic chamber according to an embodiment of the present invention.
제4도는 동적 챔버(dynamic chamber)용 기판을 나타내는 사시도.4 is a perspective view showing a substrate for a dynamic chamber.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
90, 130 : 소켓 60 : 회로 배선부90, 130: socket 60: circuit wiring section
30, 230 : 탭(전기적 연결부, tab) 100 : 신호 교환 기판30, 230: tab (electrical connection, tab) 100: signal exchange board
200 : 동적 챔버 300 : MBT 장치용 기판200: dynamic chamber 300: substrate for MBT device
400 : 동적 챔버용 기판400: substrate for dynamic chamber
본 발명은 신호 교환 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 MBT 장치용 기판을 동적 챔버에 적용할 수 있도록 상기 MBT 장치용 기판의 신호와 동적 챔버의 신호가 각기 서로 대응될 수 있도록 신호 교환 기판을 제작하여 유휴화되는 동적 챔버를 활용할 수 있도록 하는 신호 교환 기판(signal scramble PCB)에 관한 것이다.The present invention relates to a signal exchange board, and more particularly, to manufacture a signal exchange board so that the signal of the MBT device substrate and the signal of the dynamic chamber can correspond to each other so that the substrate for the MBT device can be applied to the dynamic chamber. The present invention relates to a signal scramble PCB that enables the use of an idle dynamic chamber.
통상적으로 패키지는, 웨이퍼에서 개별로 분리된 칩이 리드프레임에 실장되어 전기적 연결된 후 외부의 환경으로부터 그 전기적 연결 부분을 보호하기 위해 성형 공정을 거치고, 그 이후 백-엔드 공정(back-end precessing)을 진행하고 최종적으로 검사를 진행하여 제조된다.Typically, packages are packaged separately from the wafer on a leadframe and electrically connected, followed by a forming process to protect the electrical connections from the external environment, followed by back-end precessing. It is manufactured by going through the final inspection.
상기 패키지는 번인 검사가 진행되는 동안 여러 항목에 걸쳐 검사가 진행되는데 이 때 사용되는 장치가 동적 챔버 또는 MBT 장치이다.The package is inspected over a number of items during the burn-in test, wherein the device used is a dynamic chamber or MBT device.
상기 동적 챔버와 MBT 장치 모두 패키지의 번인 검사를 하는 장치이지만, 상기 동적 챔버는 단순화된 항목과 집적도가 낮은 패키지에 대하여서만 검사가 가능하다.Although both the dynamic chamber and the MBT device perform burn-in inspection of packages, the dynamic chamber can only be inspected for simplified items and low integration packages.
따라서, 16M DRAM급 이상의 집적도를 가진 소자 제품의 검사 시간을 줄이기 위해서는 MBT 장치를 도입하여야 한다.Therefore, in order to reduce inspection time of device products having an integration level of 16M DRAM or higher, an MBT device should be introduced.
그러나, 상기 MBT 장치의 도입에 있어서, 그 도입가가 매우 고자(高價)이며, 그 MBT의 도입에 의해 기존에 도입·설치된 동적 챔버가 유휴화(遊休化)되는 단점을 가지도 있다.However, in the introduction of the MBT device, the introduction price is very high, and there is a disadvantage that the dynamic chamber introduced and installed by the introduction of the MBT is idled.
또한, 패키지의 검사 항목의 일부만을 진행시키기 위하여, 전체 번인 시간의 일부만을 사용하는 고가의 MBT 장치를 동적 번인에 사용함으로써 발생되는 설비 효율의 저하가 야기된다.In addition, in order to advance only a part of the inspection items of the package, a decrease in facility efficiency caused by using an expensive MBT device for dynamic burn-in that uses only a part of the total burn-in time is caused.
더욱이, 상기 동적 챔버와 MBT 장치에 사용되는 번인 기판의 이원화로 패키지 생산의 탄력성이 저하되는 단점 또한 발생되고 있다.Moreover, the disadvantage of deterioration of the elasticity of package production is caused by the dualization of the burn-in substrate used in the dynamic chamber and the MBT device.
이는, 동적 챔버용 번인 기판과 MBT 장치용 번인 기판이 그 각 용도에 따라 회로 배선들이 다르기 때문이다.This is because burn-in boards for dynamic chambers and burn-in boards for MBT devices differ in circuit wiring according to their respective uses.
따라서 본 발명의 목적은 MBT 장치용 기판을 동적 챔버에 적용할 수 있도록 상기 MBT 장치용 기판의 신호와 동적 챔버의 신호가 각기 서로 대응될 수 있도록 신호 교환 기판을 제작하여 새로운 MBT 장치의 도입으로 인한 투자 비용을 억제하고, 기존에 도입된 동적 챔버의 활용성을 개선할 수 있는 동시에 생산의 탄력성을 확보할 수 있는 신호 교환 기판(signal scramble PCB)을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to manufacture a signal exchange board so that the signal of the MBT substrate and the signal of the dynamic chamber can correspond to each other so that the substrate for the MBT apparatus can be applied to the dynamic chamber. The aim is to provide a signal scramble PCB that reduces investment costs and improves the usability of existing dynamic chambers while also providing flexibility in production.
상기 목적을 달성하기 위하여, 패키지가 적어도 하나 이상 실장된 MBT 장치용 기판의 탭에 각기 대응되어 전기적 연결되도록 설치된 소켓들과, 그 소켓들의 다른 측에 동적 챔버의 소켓에 각기 대응되어 전기적 연결되도록 형성된 탭과, 상기 소켓들과 탭간의 원하는 전기적 연결을 위한 회로 배선부를 갖으며, 상기 MBT 장치용 기판에 실장된 패키지의 원하는 검사를 할 수 있도록 상기 MBT 장치용 기판의 탭과 상기 동적 챔버의 소켓의 각 전기적 신호를 메칭하는 것을 특징으로 하는 신호 교환 기판을 제공한다.In order to achieve the above object, the package is formed so as to correspond to the socket of the dynamic chamber on the other side of the socket and the socket is installed to correspond to each of the tab of the substrate for the MBT device mounted at least one; A tab and circuit wiring for a desired electrical connection between the sockets and the tab, the tab of the substrate of the MBT device and the socket of the dynamic chamber to enable a desired inspection of the package mounted on the substrate of the MBT device. A signal exchange board is provided which matches each electrical signal.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 발명에 의한 신호 교환 기판을 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a signal exchange board according to the present invention.
제2도는 본 발명에 의한 신호 교환 기판의 신호 맵(signal map)을 나타내는 도면이다.2 is a diagram showing a signal map of a signal exchange board according to the present invention.
제1도를 참조하면, 본 발명에 의한 신호 교환 기판(100)은 MBT 장치용 기판의 전기적 연결부인 2개의 탭에 각기 대응되는 2개의 소켓(90)이 그(100)의 일 측에 설치되어 있으며, 또한 그 소켓(90)들에 삽입될 상기 MBT 장치용 기판의 회로 배선의 신호들을 동적 챔버의 회로 배선에 각기 대응되도록 그 신호를 메칭시키는 회로 배선부(60)가 상기 기판(100) 전체에 대하여 형성되어 있으며, 그(100)의 다른 측에 동적 챔버의 소켓에 삽입되어 그 동적 챔버의 신호와 메칭되도록 탭(30)이 형성된 구조를 갖는다.Referring to FIG. 1, the signal exchange board 100 according to the present invention has two sockets 90 corresponding to two tabs, which are electrical connections of a substrate for an MBT device, installed at one side thereof. In addition, a circuit wiring portion 60 for matching the signals of the circuit wiring of the MBT device substrate to be inserted into the sockets 90 to the circuit wiring of the dynamic chamber, respectively, is provided with the entire board 100. And a tab 30 formed on the other side of the 100 to be inserted into the socket of the dynamic chamber to match the signal of the dynamic chamber.
그리고, 상기 회로 배선부(60)의 신호 맵은 제2도에 나타난 바와 같이 좌측의 단자들은 동적 챔버 측이며, 우측은 MBT 장치용 기판 측이다.As shown in FIG. 2, the signal map of the circuit wiring unit 60 has the terminals on the left side of the dynamic chamber and the right side of the circuit wiring block 60 on the substrate side.
제3도는 본 발명의 실시예에 의한 MBT 장치용 기판이 삽입된 신호 교환 기판이 동적 챔버에 삽입되는 상태를 나타내는 결합 사시도이다.3 is a combined perspective view illustrating a state in which a signal exchange board into which a MBT device substrate is inserted is inserted into a dynamic chamber according to an embodiment of the present invention.
제4도는 동적 챔버용 기판을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing a substrate for a dynamic chamber.
제3도 및 제4도를 참조하면, 패키지를 번인 검사하는 동적 챔버(200)의 소켓(130)에 각기 대응되는 본 발명에 의한 신호 교환 기판(100)의 탭(30)이 삽입되어 있으며, 그 신호 교환 기판(100)의 다른 측에 형성된 2개의 소켓(90)에 각기 MBT 장치용 기판(300)의 2개의 탭(230)이 삽입된 구조를 갖는다.Referring to FIGS. 3 and 4, the tabs 30 of the signal exchange board 100 according to the present invention are inserted into the sockets 130 of the dynamic chamber 200 for inspecting the package. Each of the two sockets 90 formed on the other side of the signal exchange board 100 has a structure in which two tabs 230 of the substrate 300 for the MBT device are inserted.
이 때, 상기 MBT 장치용 기판(300) 상에는 적어도 하나 이상의 패키지가 탑재된 상태이며, 본 도면에서는 나타내지 않았다.At this time, at least one package is mounted on the MBT device substrate 300, which is not shown in this drawing.
여기서, 상기 MBT 장치용 기판(300)의 각 탭(230)들은 88핀(pin)이며, 상기 동적 챔버(200)의 소켓(130)은 72핀이다.Here, each tab 230 of the substrate 300 for the MBT device is 88 pins, and the socket 130 of the dynamic chamber 200 is 72 pins.
상기 제1도에서 나타나 있는 바와 같이 본 발명에 의한 신호 교환 기판(100)은 상기 MBT 장치용 기판(300)을 활용할 수 있도록 제2도와 같이 내부적으로 회로 배선부(60)가 제작되어 있다.As shown in FIG. 1, the signal exchange board 100 according to the present invention has a circuit wiring unit 60 internally manufactured as shown in FIG. 2 so as to utilize the substrate 300 for the MBT device.
그리고, 제4도는 실제 동적 챔버용 번인 기판(400)을 나타내고 있다.4 shows an actual burn-in substrate 400 for a dynamic chamber.
여기서, 참고 번호 330은 챔버용 번인 기판(400)의 탭이며, 상기 본 발명에 의한 신호 교환 기판을 적용하지 않고 직접 동적 챔버에 삽입되며, 이 때의 기판상에는 적어도 하나 이상의 패키지가 탑재된 상태가 되며, 본 도면에서는 챔버용 번인 기판이 배선 회로들을 나타내지 않았다.Here, reference numeral 330 denotes a tab of the burn-in substrate 400 for the chamber, and is directly inserted into the dynamic chamber without applying the signal exchange substrate according to the present invention, wherein at least one package is mounted on the substrate. In this figure, the burn-in board for the chamber does not show the wiring circuits.
따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, MBT 장치용 기판을 동적 챔버에 적용할 수 있도록 상기 MBT 장치용 기판의 신호와 동적 챔버의 신호가 각기 서로 대응될 수 있도록 신호 교환 기판을 제작하여 새로운 MBT 장치의 도입으로 인한 투자 비용을 억제하고, 기존에 도입된 동적 챔버의 활용성을 개선할 수 있는 동시에 생산의 탄력성을 확보할 수 있는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure according to the present invention, a new MBT device by manufacturing a signal exchange board so that the signal of the MBT device substrate and the signal of the dynamic chamber can correspond to each other so that the substrate for the MBT device can be applied to the dynamic chamber In addition, there is an advantage in that it is possible to reduce the investment cost due to the introduction of the present invention, to improve the utilization of the existing dynamic chamber and to secure the elasticity of the production.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068173A KR0182507B1 (en) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | A board for exchanging of signal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068173A KR0182507B1 (en) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | A board for exchanging of signal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970058404A KR970058404A (en) | 1997-07-31 |
| KR0182507B1 true KR0182507B1 (en) | 1999-05-15 |
Family
ID=19447957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950068173A KR0182507B1 (en) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | A board for exchanging of signal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0182507B1 (en) |
-
1995
- 1995-12-30 KR KR1019950068173A patent/KR0182507B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970058404A (en) | 1997-07-31 |
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