KR0178376B1 - Wafer drying apparatus with balancing mechanism for turntable therein - Google Patents

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KR0178376B1
KR0178376B1 KR1019950054988A KR19950054988A KR0178376B1 KR 0178376 B1 KR0178376 B1 KR 0178376B1 KR 1019950054988 A KR1019950054988 A KR 1019950054988A KR 19950054988 A KR19950054988 A KR 19950054988A KR 0178376 B1 KR0178376 B1 KR 0178376B1
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KR
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turntable
plate
balancing mechanism
chamber
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Application number
KR1019950054988A
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마사요시 가사하라
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가네꼬 히사시
닛뽕덴끼 가부시끼가이샤
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Abstract

개시된 웨이퍼 건조 장치는 복수개의 크래들(2)과, 턴테이블(8)과, 건조실(5a)과, 균형 기구부(3)와, 차폐판(1)과, 격리실(5b)로 이루어진다. 차폐판(1)은 지지부의 각각에 설치되고, 수평 회전축 부근에서 부분적으로 중첩되어 균형 기구부를 덮는 형태를 하고 있으며, 그 외주부는 건조실의 측벽까지 연장되며 복수개의 날개(11)가 설치된 반원판 형태이다. 격리실(5b)은 차폐판에 의하여 구분되며, 균형 기구부와 차폐판의 회전으로 인한 날개의 펌프 작용으로 흡인된 건조실내의 공기를 구분판의 외벽을 통하여 배출시키는 배출구(7a)를 감싸고 있는 공간부(5c)를 형성시키는 구분판(12)을 갖는다.The disclosed wafer drying apparatus comprises a plurality of cradles 2, a turntable 8, a drying chamber 5a, a balancing mechanism 3, a shielding plate 1, and an isolation chamber 5b. The shield plate 1 is provided on each of the support portions and partially overlaps the vicinity of the horizontal rotary shaft to cover the balancing mechanism portion. The outer peripheral portion of the shield plate 1 is in the form of a semicircular plate extending to the side wall of the drying chamber and provided with a plurality of blades 11 to be. The separation chamber 5b is divided by a shielding plate and includes a balance mechanism portion and a space portion surrounding the discharge port 7a for discharging the air in the drying chamber sucked by the pumping action of the wing due to the rotation of the shielding plate through the outer wall of the partitioning plate. And a partition plate 12 for forming a partition plate 5c.

구동부인 균형 기구부(3)는 건조실(5a)에 노출되지 않으며, 균형 기구부로 부터의 오염물은 건조실내로 들어가지 않는다.The balancing mechanism unit 3 as the driving unit is not exposed to the drying chamber 5a and contaminants from the balancing mechanism do not enter the drying chamber.

Description

턴테이블용 균형 기구부를 갖춘 웨이퍼 건조 장치Wafer drier with balance mechanism for turntable

제1a도와 1b도는 종래의 웨이퍼 건조 장치도로서, 제1a도는 개략적인 단면도이고, 제1b도는 부분 투시도.Figures 1a and 1b are diagrams of a conventional wafer drying apparatus, wherein Figure 1a is a schematic cross-sectional view, and Figure 1b is a partial perspective view.

제2a도와 2b도는 본 발명의 웨이퍼 건조 장치도로서, 제2a도는 개략적인 단면도이고, 제2b도는 제2a도의 장치에 사용된 차폐판의 부분 평면도.Figures 2a and 2b are diagrams of the wafer drying apparatus of the present invention, wherein Figure 2a is a schematic cross-sectional view, and Figure 2b is a partial plan view of a shield plate used in the apparatus of Figure 2a.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

1 : 차폐판 2 : 크래들1: Shield plate 2: Cradle

3 : 균형 기구부 6 : 수납 케이스3: balance mechanism 6: storage case

9 : 지지부 11 : 날개9: Support 11: Wing

16 : 웨이퍼16: wafer

본 발명은 복수개의 반도체 기판 웨이퍼를 수용하는 수납 케이스를 턴테이블 상에서 회전시켜 그 원심력으로 웨이퍼상의 물을 흩뜨려서 웨이퍼를 건조시키는 웨이퍼 건조 장치에 관한 것으로, 특히 턴테이블용의 균형 기구부가 사용된 웨이퍼 건조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer drying apparatus for drying a wafer by rotating a storage case housing a plurality of semiconductor substrate wafers on a turntable and disturbing water on the wafer by centrifugal force, .

본 발명의 이해를 돕기 위하여, 본 발명과 관련된 종래의 웨이퍼 건조 장치를 설명하겠다. 제1a도와 제1b도는 종래 장치의 일예를 나타내며, 제1a도는 그 단면도이고, 제1b도는 부분적 사시도이다. 도시된 장치는, 복수개의 웨이퍼(16)를 수용하는 수납 케이스(6)가 설치되어 있고, 중앙에 있는 회전축(10)에 대하여 상호 대향하는 지지부(9)를 통하여 턴테이블(8)에 설치되어 수직으로 요동하는 복수개의 크래들(cradle)(2)과; 크래들(2)을 감싸며, 하부에는 배출구(7)를 가지고, 상부를 밀폐시키는 덮개(4)로 이루어지는 건조실(5)과; 턴테이블(8)의 회전 균형을 조절하기 위하여, 턴테이블의 회전 반경 방향으로 크래들(2)의 지지부(9)를 이동시켜 조절하는 균형 기구부(3)를 갖추고 있다.In order to facilitate understanding of the present invention, a conventional wafer drying apparatus related to the present invention will be described. Figures 1a and 1b illustrate an example of a conventional device, wherein Figure 1a is a cross-sectional view thereof, and Figure 1b is a partial perspective view. The illustrated apparatus is provided with a storage case 6 for accommodating a plurality of wafers 16 and is provided on the turntable 8 via a support portion 9 mutually opposed to the rotation shaft 10 at the center, A plurality of cradles (2) swinging in a predetermined direction; A drying chamber (5) surrounding the cradle (2) and having a discharge port (7) at the bottom and a lid (4) for sealing the upper portion; And a balance mechanism portion 3 for adjusting and controlling the support portion 9 of the cradle 2 in the radial direction of rotation of the turntable in order to adjust the rotation balance of the turntable 8.

전술한 웨이퍼 건조 장치를 사용하여 웨이퍼(16)를 건조시키기 위하여, 먼저 턴테이블(8)이 정지한 상태에서 웨이퍼(16)를 수용하는 수납 케이스(6)를 텅빈 크래들(2)내에 설치한다(제1b도). 회전축(10)에 의하여 턴테이블(8)이 고속으로 회전하게 되면, 크래들(2)은 원심력에 의하여 지지축에 대하여 90°회전하며, 제1a도에 도시된 크래들의 위치가 변하게 된다. 웨이퍼(16)상에 붙어있는 물은 원심력에 의하여 흩어지고, 건조실(5)의 하부에 있는 배출구(7)로 배출된다.In order to dry the wafer 16 using the above-described wafer drying apparatus, first, the storage case 6 for accommodating the wafer 16 in the state where the turntable 8 is stopped is installed in the empty cradle 2 1b). When the turntable 8 is rotated at a high speed by the rotary shaft 10, the cradle 2 rotates 90 degrees with respect to the support shaft due to the centrifugal force, and the position of the cradle shown in FIG. The water adhered on the wafer 16 is scattered by the centrifugal force and is discharged to the discharge port 7 in the lower part of the drying chamber 5. [

전술한 종래의 웨이퍼 건조 장치에 있어서는, 하나의 수납 케이스(6)내에 설치된 웨이퍼의 개수가 반대편의 수납 케이스(6)내의 웨이퍼 개수와 다른 경우에, 턴테이블(8)의 회전시 균형을 유지하기 위하여 균형 기구부(3)가 제공되었다.In the above-described conventional wafer drying apparatus, when the number of wafers provided in one storage case 6 is different from the number of wafers in the opposite storage case 6, in order to maintain balance during rotation of the turntable 8 A balance mechanism portion 3 was provided.

균형 기구부(3)는 턴테이블(8)의 표면으로부터 돌출하는 지지부의 회전축에 끼워지는 편심캠(3a)과, 편심캠(3a)내의 틈내에 연계된 캠 구동축(3b)을 구비한다. 캠 구동축(3b)의 상하 동작에 의하여 편심캠(3a)이 회전하게 되면, 편심캠(3a)과 접촉하고 있는 좌우의 슬라이드부(sliding portion)가 편심캠(3a)에 눌려 좌우로 슬라이드 된다. 따라서, 슬라이부에 설치된 지지부(9)가 턴테이블의 회전 반경 방향으로 이동되어, 턴테이블(8)의 회전 균형이 이루어진다.The balancing mechanism section 3 includes an eccentric cam 3a that is fitted in a rotation shaft of a support portion protruding from the surface of the turntable 8 and a cam drive shaft 3b linked with a gap in the eccentric cam 3a. When the eccentric cam 3a is rotated by the up and down movement of the cam drive shaft 3b, the left and right sliding portions in contact with the eccentric cam 3a are pressed by the eccentric cam 3a to slide left and right. Therefore, the support portion 9 provided on the slider portion is moved in the rotation radial direction of the turntable, so that the rotation balance of the turntable 8 is achieved.

전술한 종래의 웨이퍼 건조 장치에 있어서는, 턴테이블이 고속으로 회전하는 중에, 균형 기구부내의 편심캠이 슬라이딩부와 접촉하여 슬라이딩되기 때문에 슬라이딩부에 오염물이 생긴다. 또한, 오염물을 발생시키는 균형 기구부가 웨이퍼를 수용하는 동일한 수납 케이스내에 있기 때문에, 턴테이블이 회전하는 동안에, 먼지가 건조실 전체에 흩어져 웨이퍼상에 붙어서 웨이퍼를 오염시키고 생산 수율을 크게 저하시킨다는 문제점이 있다.In the above-described conventional wafer drying apparatus, while the turntable rotates at a high speed, the eccentric cam in the balancing mechanism portion slides in contact with the sliding portion, so that contaminants are generated in the sliding portion. Further, since the balancing mechanism for generating the contaminants is in the same storage case for accommodating the wafer, the dust is scattered throughout the drying chamber during the rotation of the turntable, causing the wafer to adhere to the wafer and causing a significant decrease in production yield.

이처럼 오염물이 발생되는 것을 방지하는 수단을 갖는 종래의 웨이퍼 건조 장치의 일예가 일본 특개소 제 60-154624호 공보에 개시되어 있다. 개시된 장치는 균형 기구부를 포함하지 않는 장치이지만, 로터(rotor)의 내주부에 두 개의 웨이퍼 수납 케이스를 균등하게 배치하고, 로터를 고속으로 회전시켜 웨이퍼상의 물기를 제거한다. 상기 장치는 로터를 회전시키는 로터 구동부를 감싸는 로터 구동실을 포함하며, 로터 구동실은 건조실로부터 분리되어 있다. 로터 구동실의 공간부내의 공기는 그 배출구로 배출되며, 건조실에 대하여 회전 구동실을 진공 상태로 만들어서 건조실내로 오염물이 들어오는 것을 방지한다.An example of a conventional wafer drying apparatus having means for preventing the generation of contaminants is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 60-154624. The disclosed apparatus is an apparatus that does not include a balancing mechanism, but two wafer storage cases are evenly arranged on the inner peripheral portion of the rotor and the rotor is rotated at a high speed to remove moisture on the wafer. The apparatus includes a rotor drive chamber surrounding a rotor drive portion for rotating the rotor, wherein the rotor drive chamber is separated from the drying chamber. The air in the space of the rotor drive chamber is discharged to the discharge port, and the rotary drive chamber is vacuumed with respect to the drying chamber to prevent contaminants from entering the drying chamber.

그러나, 상기 웨이퍼 건조장치에 있어서, 회전 구동실은 건조실에 대하여 진공 상태에 있기 때문에 입자가 혼합된 세정수는 배수부로 흐를뿐만 아니라 회전축이 삽입된 부분으로도 흘러가며, 따라서 위의 입자에 의하여 회전축이 삽입된 부분의 마개부 또는 로터 기구부에 부식을 초래하게 된다. 이 때문에 상기 장치가 장시간 동작하는 것이 어렵게 된다. 또한, 로터 구동실에 부압을 형성시킴으로서, 배수부와 연결된 배출 수단이 필요하게 되며, 이는 설비 비용을 증가시킨다.However, in the above-described wafer drying apparatus, since the rotary drive chamber is in a vacuum state with respect to the drying chamber, the cleansing water mixed with the particles not only flows to the drainage portion but also flows into the portion where the rotary shaft is inserted, Causing corrosion in the plug portion or the rotor mechanism portion of the inserted portion. This makes it difficult for the device to operate for a long time. Further, by forming a negative pressure in the rotor drive chamber, a discharge means connected to the drainage portion is required, which increases the facility cost.

따라서, 본 발명의 특징은 종래 기술에 존재하던 문제점을 극복하고, 균형 기구부로부터 건조실내로 오염물이 들어가는 것을 방지하거나 움직이는 부분에 물 또는 입자가 흘러들어가는 것을 방지하여 장치의 수명을 장시간 보장해주는 웨이퍼 건조 장치를 제공하는 것이다.Therefore, a feature of the present invention is to overcome the problems existing in the prior art, to prevent the contamination from entering the drying chamber from the balancing mechanism, or to prevent water or particles from flowing into the moving part, Device.

본 발명의 일 양태에 있어서, 복수개의 웨이퍼를 수용하는 수납 케이스를 가지고, 지지부상에서 수직으로 요동하며, 중앙에 위치하는 수평 회전축과 상호 대향하도록 설치된 복수개의 크래들과; 상기 지지부를 통하여 상기 크래들이 설치되어 있고 수평으로 회전하는 턴테이블과; 상기 크래들을 감싸는 건조실과; 상기 턴테이블의 회전 균형을 유지하기 위하여, 상기 지지부를 상기 턴테이블의 회전 반경 방향으로 이동시켜 상기 크래들을 지지하는 상기 지지부를 조정하는 균형 기구부와; 상기 지지부의 각각에 설치되고, 상기 수평 회전축 부근에서 부분적으로 중첩되어 상기 균형 기구부를 덮는 형태를 하고 있으며, 외주부는 상기 건조실의 측벽가지 연장되며 복수개의 날개가 설치된 반원판 형태의 차폐판과; 상기 차폐판에 의하여 구분되며, 상기 균형 기구부를 감싸는 공간부를 한정하는 구분판과, 상기 차폐판의 회전으로 인한 상기 날개의 펌프 작용으로 흡입된 상기 건조실내의 공기를 상기 구분판의 외벽을 통하여 배출시키는 배출구를 갖는 격리실로 이루어지는 웨이퍼 건조 장치가 제공되었다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cradle comprising: a plurality of cradles provided with a storage case for accommodating a plurality of wafers and swinging vertically on a support portion, A turntable on which the cradle is installed and rotated horizontally through the support portion; A drying chamber enclosing the cradle; A balancing mechanism for moving the supporting part in a radial direction of rotation of the turntable to adjust the supporting part to support the cradle in order to maintain the rotation balance of the turntable; A shield plate in the form of a semi-disc-shaped plate provided on each of the support portions and partially overlapping the vicinity of the horizontal rotation shaft to cover the balance mechanism portion, the outer periphery of which extends from the side wall of the drying chamber and has a plurality of blades; A partition plate which is divided by the shield plate and defines a space for enclosing the balancing mechanism unit; and a discharge unit that discharges the air in the drying chamber sucked by the pump action of the wing due to the rotation of the shield plate through the outer wall of the partition plate And a separation chamber having an outlet for allowing the wafer to be dried.

본 발명의 웨이퍼 건조 장치에 있어서, 구동부인 균형 기구부는 건조실에 노출되지 않으며, 차폐판은 펌프 작용을 하여 건조실로부터 공기를 흡입하고, 구분판은 물과 입자를 함유한 흡입 공기가 균형 기구부내에 침입하는 것을 방지한다.In the wafer drying apparatus of the present invention, the balancing mechanism portion as the driving portion is not exposed to the drying chamber, the shielding plate acts as a pump to suck air from the drying chamber, and the partition plate has a structure in which the suction air containing water and particles .

본 발명의 바람직한 실시에를 도면을 참조하여 설명하겠다.Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

제 2a도와 2b도는 본 발명의 웨이퍼 건조 장치도로서, 제2a도는 개략적인 단면도이고, 제2b도는 제2a도의 장치에 사용된 차폐판의 부분 평면도이다. 제2a도에 도시된 웨이퍼 건조 장치는 차폐판(1)과 격리실(5b)을 포함한다. 차폐판(1)은 원반 형상이며, 차폐판(1)의 분할된 부분은 각각 지지부(9)에 부착되고, 회전축(10) 부근에서 상호 중첩되어 균형 기구부(3)를 덮고 있으며, 차폐판(1)의 외주부는 건조실(5a)의 측벽까지 연장되며, 차폐판(1)의 외주부에는 복수개의 날개(11)가 설치되어 있다. 격리실(5b)은 균형 기구부를 감싸는 공간부(5c)를 형성하는 구분판(12)과, 차폐판(1)의 회전에 의한 날개(11)의 펌프 작용으로 차폐판의 외벽을 통하여 건조실(5a)에 흡인된 공기를 외부로 배출시키는 배출구(7a)를 갖추고 있다.Figures 2a and 2b are diagrams of the wafer drying apparatus of the present invention, wherein Figure 2a is a schematic cross-sectional view, and Figure 2b is a partial plan view of a shielding plate used in the apparatus of Figure 2a. The wafer drying apparatus shown in Fig. 2a includes a shielding plate 1 and a separation chamber 5b. Each of the divided portions of the shielding plate 1 is attached to the supporting portion 9 and overlaps with each other near the rotating shaft 10 to cover the balance mechanism portion 3 and the shielding plate 1 1 extends to the side wall of the drying chamber 5a and a plurality of blades 11 are provided on the outer peripheral portion of the shielding plate 1. [ The separation chamber 5b includes a partition plate 12 forming a space 5c surrounding the balancing mechanism and a partition plate 12 which is connected to the drying chamber 5a through the outer wall of the shield plate by the pump action of the blade 11 by the rotation of the shield plate 1. [ And a discharge port 7a for discharging the sucked air to the outside.

종래의 일예에서처럼, 본 발명의 웨이퍼 건조 장치는, 복수개의 웨이퍼(16)를 수용하는 수납 케이스(6)가 설치되어 있고, 중앙에 있는 회전축(10)에 대하여 상호 대향하는 지지부(9)에 설치되어 수직으로 요동하는 복수개의 크래들(cradle)(2)과; 크래들(2)이 설치되어 있는 지지부(9)를 통하여 수평으로 회전하는 턴테이블(8)과; 크래들(2)위에 덮개(4)가 있는 건조실(5a)과; 턴테이블(8)의 회전 균형을 유지하기 위하여, 크래들을 지지하는 지지부(9()를 회전 반경 방향으로 이동시켜 조절하는 균형 기구부(3)로 이루어진다.As in the conventional example, the wafer drying apparatus of the present invention is provided with a storage case 6 for housing a plurality of wafers 16, and is provided in a support portion 9 which is mutually opposed to the rotation shaft 10 at the center A plurality of cradles 2 that vertically rock; A turntable (8) rotating horizontally through a support portion (9) provided with a cradle (2); A drying chamber (5a) having a cover (4) on the cradle (2); And a balancing mechanism portion 3 for adjusting the rotation of the support portion 9 (9) for supporting the cradle in order to maintain the rotation balance of the turntable 8.

본 발명의 실시예에서는, 두 개의 크래들(2)이 있으며, 차폐판(1)은 두 개의 반원판으로 이루어진다. 각각의 반원판은 각 지지부(9)의 하부와 균형 기기부(3)의 슬라이딩부와 연결되어 있다. 또한, 턴테이블(8)의 회전시 균형을 유지하기 위해, 차폐판 부재가 이동 하였을 때 균형 기구부(3)가 노출되지 않도록 하기 위하여, 차폐판 부재는 회전축 부근에서 부분적으로 상호 중첩되어 있다. 차폐판(1)의 주변 가장자리부에는 다수의 날개(11)가 있으며, 그 날개(11)의 선단부는 건조실(5a)의 팽창한 벽 근처까지 뻗어있다. 건조실(5a)의 팽창부와 팬의 케이싱(casing)과 같은 기능을 하는 팽창부를 갖는 날개(11)에 의하여 일종의 팬(fan)이 형성된다.In the embodiment of the present invention, there are two cradles 2, and the shielding plate 1 is made of two semi-discs. Each of the semi-circular plates is connected to the lower portion of each supporting portion 9 and the sliding portion of the balance device portion 3. In order to maintain balance during rotation of the turntable 8, the shielding plate members partially overlap each other in the vicinity of the rotation axis so that the balance mechanism portion 3 is not exposed when the shielding plate member is moved. A plurality of blades 11 are provided in the peripheral edge portion of the shielding plate 1. The leading end of the blades 11 extends to the vicinity of the expanded wall of the drying chamber 5a. A fan is formed by a blade 11 having an expanding portion functioning as the expansion portion of the drying chamber 5a and a casing of the fan.

균형기구부(3)가 설치된 공간부(5c)는 구분판(12)으로 감싸져 있다. 구분판(12)은 차폐판(1)의 날개(11)에 의한 펌프 작용에 의하여 견조실(5a)로부터 흡인되는 물을 포함한 공기가 공간부(5c)내로 들어가는 것을 방지하며, 구분판(12)의 상단부는 차폐판(1)과 간섭되지 않는 정도까지 연장되어 뒤로 굽혀진다.The space portion 5c in which the balancing mechanism portion 3 is installed is surrounded by a partition plate 12. [ The partition plate 12 prevents the air containing water sucked from the clean room 5a from entering into the space portion 5c by the pumping action of the blade 11 of the shield plate 1, Is extended to such an extent that it does not interfere with the shielding plate 1 and is bent backward.

격리실(5b)은 건조실(5a)의 팽창부로부터 이어지는 외벽에 의하여 형성되는 방으로 이루어지며, 외벽의 하부에는 홈(14)이 형성되어 있다. 홈(14)의 내벽은 회전축(10)의 실(seal)(13)이 있는 부분까지 다다르는 경사부(15)와 연결되어 있다. 이 홈(14)은 완만한 경사를 가지며 배출구(7a)와 연결된다.The isolation chamber 5b is formed by an outer wall extending from the expansion portion of the drying chamber 5a, and a groove 14 is formed in a lower portion of the outer wall. The inner wall of the groove 14 is connected to an inclined portion 15 which reaches a portion where the seal 13 of the rotary shaft 10 is located. The groove 14 has a gentle slope and is connected to the discharge port 7a.

지금부터, 본 발명의 웨이퍼 건조 장치에 의하여 입자와 물을 함유하는 공기가 배출되는 동작을 설명하겠다. 처음에, 턴테이블(8)의 회전에 의한 원심력에 의하여 웨이퍼(16)로부터 흩어진 입자를 함유하는 물은 건조실(5a)의 내벽을 향해서 흩어진다. 다음에, 제2b도의 화살표로 표시한 것처럼, 턴테이블(8)의 회전과 함께 차폐판(1)이 회전하기 때문에, 날개(11)의 펌프 작용에 의하여 흩어진 물은 건조실내의 공기를 따라서 격리실(5b)로 들어간다. 물과 입자를 포함하며 격리실(5b)내로 유입된 공기는 홈(14)에 도달하고, 물과 입자는 홈(14)의 벽에 부착되고, 공기의 흐름에 의하여 배출구(7a)로 배출된다.Hereinafter, the operation of discharging air containing particles and water by the wafer drying apparatus of the present invention will be described. At first, water containing particles scattered from the wafer 16 by the centrifugal force due to the rotation of the turntable 8 is scattered toward the inner wall of the drying chamber 5a. Next, since the shield plate 1 rotates together with the rotation of the turntable 8 as shown by arrows in FIG. 2b, the water scattered by the pumping action of the blades 11 flows into the separation chamber 5b. Air introduced into the isolation chamber 5b including water and particles reaches the groove 14 and water and particles adhere to the wall of the groove 14 and are discharged to the discharge port 7a by the flow of air.

본 발명의 웨이퍼 건조 장치를 종래의 웨이퍼 건조 장치와 비교하여 보면, 웨이퍼(16)에 부착된 입자의 개수가 1/10 이하임을 알수 있다.Comparing the wafer drying apparatus of the present invention with a conventional wafer drying apparatus, it can be seen that the number of particles adhering to the wafer 16 is less than 1/10.

또한, 가동부를 구성하는 균형 기구부내에 물 또는 입자가 침입하는 일이 없어서 장시간의 동작이 가능하다.In addition, since water or particles do not invade into the balance mechanism portion constituting the movable portion, it is possible to operate for a long time.

본 발명의 장치에 있어서, 차폐판은 건조실로부터 균형 기구부가 노출되는 것을 차폐하고 건조실로부터 공기를 끌어내는 펌프 기능을 하며, 또한 구분판을 물과 입자를 함유한 인출 공기가 균형 기구부에 침입하는 것을 방지하기 때문에, 웨이퍼에 또다시 입자가 부착될 가능성이 없으며, 따라서 생산 수율 저하를 방지할 수 있다. 또한, 물과 입자가 장치의 구동부내로 들어가지 않기 때문에 가동부의 부식이 발생하지 않아서 장시간의 동작이 보장된다.In the apparatus of the present invention, the shielding plate shields the balance mechanism from being exposed from the drying chamber and functions as a pump for drawing air from the drying chamber. Further, the separating plate functions to prevent the drawn air containing water and particles from entering the balancing mechanism Therefore, there is no possibility that the particles adhere to the wafer again, and thus the production yield can be prevented from lowering. In addition, because water and particles do not enter the driving portion of the apparatus, corrosion of the movable portion does not occur, and operation for a long time is ensured.

바람직한 실시예와 관련하여 본 발명을 상술하였으며, 상기의 설명은 본 발명을 제한하는 것이 아니며, 청구항에 청구된 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않는 한 또다른 변형이 가능하다.The present invention has been described in detail in relation to a preferred embodiment, and the above description does not limit the present invention, and other modifications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention as claimed.

Claims (3)

복수개의 웨이퍼(16)를 수용하는 수납 케이스(6)를 가지고, 지지부(9)상에서 수직으로 요동하며, 중앙에 위치하는 수평 회전축과 상호 대향하도록 설치된 복수개의 크래들(2)과; 상기 지지부를 통하여 상기 크래들이 설치되어 있고 수평으로 회전하는 턴테이블(8)과; 상기 크래들을 감싸는 건조실(5a)과; 상기 턴테이블의 회전 균형을 유지하기 위하여, 상기 지지부를 상기 턴테이블의 회전 반경 방향으로 이동시켜 상기 크래들을 지지하는 상기 지지부를 조정하는 균형 기구부(3)와; 상기 지지부의 각각에 설치되고, 상기 수평 회전축 부근에서 부분적으로 중첩되어 상기 균형 기구부를 덮는 형태로 하고 있으며, 외주부는 상기 건조실의 측벽까지 연장되며 복수개의 날개(11)가 설치된 반원판 형태의 차폐판(1)과; 상기 차폐판에 의하여 구분되며, 상기 균형 기구부를 감싸는 공간부(5c)를 한정하는 구분판(12)과, 상기 차폐판의 회전으로 인한 상기 날개의 펌프 작용으로 흡입된 상기 건조실내의 공기를 상기 구분판의 외벽을 통하여 배출시키는 배출구(7a)를 갖는 격리실(5b)로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 건조 장치.A plurality of cradles (2) having a storage case (6) for accommodating a plurality of wafers (16) and swinging vertically on the support part (9) and facing each other with a horizontal rotation axis located at the center; A turntable (8) provided with the cradle through the support and rotated horizontally; A drying chamber (5a) surrounding the cradle; A balancing mechanism part (3) for moving the support part in the rotation radial direction of the turntable to adjust the support part supporting the cradle to maintain the rotation balance of the turntable; And a plurality of blades (11) extending from the outer peripheral portion to the side walls of the drying chamber, wherein the plurality of blades (11) are provided on the respective supporting portions (1); A partition plate (12) which is divided by the shield plate and defines a space portion (5c) surrounding the balance mechanism portion, and a partition plate (12) which separates the air in the drying chamber And an isolation chamber (5b) having an outlet (7a) for discharging through the outer wall of the partition plate. 제1항에 있어서, 상기 격리실은 팽창한 벽에 의하여 형성되며, 상기 차폐판의 날개의 끝단부는 상기 팽창한 벽 근처까지 연장되어 있음을 특징으로 하는 웨이퍼 건조장치.The apparatus of claim 1, wherein the isolation chamber is formed by an expanded wall, and an end of the wing of the shield plate extends to near the expanded wall. 제1항에 있어서, 상기 구분판의 상단부는 후방으로 굽어 있음을 특징으로 하는 웨이퍼 건조 장치.The apparatus of claim 1, wherein an upper end of the partition plate is curved rearward.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3556043B2 (en) * 1996-03-19 2004-08-18 株式会社荏原製作所 Substrate drying equipment
JP3624054B2 (en) * 1996-06-18 2005-02-23 東京エレクトロン株式会社 Processing apparatus and processing method
US6633550B1 (en) * 1997-02-20 2003-10-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Radio transceiver on a chip
US5974681A (en) * 1997-09-10 1999-11-02 Speedfam-Ipec Corp. Apparatus for spin drying a workpiece
US6543461B2 (en) * 1999-02-11 2003-04-08 Nova Measuring Instruments Ltd. Buffer system for a wafer handling system field of the invention
KR100360402B1 (en) * 2000-03-22 2002-11-13 삼성전자 주식회사 Wafer dryer comprising a revolving spray nozzle and method for drying a wafer using the same
US6528955B1 (en) 2000-03-30 2003-03-04 Q2100, Inc. Ballast system for a fluorescent lamp
KR101379811B1 (en) * 2007-06-26 2014-05-07 애프코 씨브이 Drying apparatus and method for silicon-based electronic circuits
CN114027525B (en) * 2021-11-25 2022-10-28 爱可道生物科技有限公司 Convertible has artichoke blade of tiling structure with driping equipment
CN114485108B (en) * 2021-12-31 2023-09-05 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 Automatic counterweight-based polycrystalline wafer rotary drying system and drying method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60154624A (en) * 1984-01-25 1985-08-14 Hitachi Ltd Wafer drier
US4777732A (en) * 1986-06-12 1988-10-18 Oki Electric Industry Co., Ltd. Wafer centrifugal drying apparatus
JPH069501Y2 (en) * 1988-09-27 1994-03-09 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate rotary dryer
KR950007111Y1 (en) * 1992-08-31 1995-08-28 김주용 Dry apparatus of semiconductor wafer

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