KR0177019B1 - 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 파티클 보드나 중밀도 섬유판(M.D.F)의 표면에 부착되어지는 멜라민 수지 함침지에 소정의 다른 무늬가 다양하게 형성되도록 한 것으로서, 특히 파티클 보드나 중밀도 섬유판의 표면에 부착되면서 단일무늬로 된 멜라민 수지 함침지에 형성된 소정 형상의 무늬편 삽입공에, 제1 멜라민 수지 함침지와 다른 단일무늬로 형성된 제2 멜라민 수지 함침지에서 따내어진 소정 형상의 무늬편이 정교하게 삽입되어 독특한 심미감을 나타낼수 있도록 구성된 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

단일 무늬로된 멜라민 수지 함침지중 임의로 선택한 제1 멜라민 수지 함침지(1)와 제1 멜라민 수지 함침지(1)와는 다른단일 무늬를 갖는 제2 멜라민 수지 함침지에 레이저광 출사장치에 의해서 원하는 소정의 동일 형상의 무늬편을 따내는 제2공정과 ;

상기 파티클 보드에 소정 형상의 무늬편이 따내어진 제1 멜라민 수지 함침지(1)를 올려놓고, 제1 멜라민 수지 함침지(1)의 무늬편 삽입공(1a)에 대응하는 상기 제1 멜라민 수지 함침지(1)와는 다른 단일무늬를 가진 멜라민 수지 함침지에서 따낸 무늬편(1a')을 각각 삽입시키는 제3공정과 ;

상기 소정의 형상의 무늬편(1a')들이 각각 삽입된 멜라민 수지 함침지가 놓여진 파티클 보드를 175℃∼185℃의 온도와 20∼30Kg/㎠의 압력으로 약 30초∼1분 30초 동안 동시에 열압 프레싱 작동을 실시하여 멜라민 칩보드(3)를 얻는 제4공정에 의해서 제조하는 것을 특징으로 하고 있으며, 생산성 향상이 됨은 물론 정교하면서 미적 조화를 이룰수 있으며, 심미감이 있는 효과가 있다.

Description

무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드 및 그 제조방법

제1도는 본 발명이 적용된 의장의 정면도.

제2도는 제1도의 A부 횡단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 제1 멜라민 수지 함침지 1a : 무늬편 삽입공

1a' : 무늬편

[기술분야]

본 발명은 파티클 보드나 중밀도 섬유판(M.D.F)의 표면에 부착되어지는 멜라민 수지 함침지(일명 L.P.M 함침지)에 소정의 다른 무늬가 다양하게 형성되도록 한 것으로서, 특히 파티클 보드나 중밀도 섬유판의 표면에 부착되면서 단일무늬로 된 멜라민 수지 함침지에 형성된 소정의 무늬편 삽입공에 다른 단일무늬로 형성된 멜라민 수지 함침지에서 따내어진 소정 형상의 무늬편이 정교하게 삽입되어 독특한 심미감을 나타낼수 있도록 구성된 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드(M.F.C) 및 그 제조방법에 관한 것이다.

[발명의 배경]

일반적으로 탁자, 벽내장재, 도어(door) 및 각종 가구 표면에는 종이에 동일 무늬를 인쇄한 후 무늬가 인쇄된 종이를 멜라민 수지에 함침시키고 나서 건조하여 멜라민 수지 함침지가 제조되고, 상기 멜라민 수지 함침지를 파티클 보드나 중밀도 섬유판에 올려놓고 열압(熱壓)프레스가공에 의하여 압착, 성형되어서 멜라민 칩보드가 생산되고 있다.

상기와 같은 종래의 멜라민 수지 함침지는 무늬모양이 일률적으로 동일 무늬로만 되어 있어서 단순하고 단조로워서 미감을 느끼기에는 부족한 문제점이 있었다.

또한, 이와같은 문제점을 개선하기 위한 종래의 다른 일례로는 파티클 보드에 멜라민 수지 함침지 대신에 무늬 모양이 서로 다른 박판의 무늬목을 일일이 재단하여 접착제로 부착시키는 방법이 있었으나 이와같은 방법은 극히 단순한 형상으로 무늬목박편을 재단하여 파티클 보드에 접착시키는 정도의 수작업만 가능할 뿐 복잡하고 다양한 형상으로 무늬목을 재단하여 접착 하기에는 곤란한 점이 있었고, 인력에 의존 하여야만 하므로 대량 생산이 불가능하고 원가상승이 되는 문제점이 있기 때문에 상대적으로 가격이 저렴하면서 멜라민 수지 함침지로된 다양한 무늬 모양이 파티클 보드나 중밀도 섬유판에 정교하고도 자연스럽게 형성될 수 있도록 하는 방법이 요구 되었다.

[발명의 목적]

본 발명은 상기 종래 멜라민 칩보드 제조방법의 문제점을 해소하기 위해서 임의의 다양한 무늬모양이 아름답고 미려하게 조화를 이루면서 구성될수 있는 기능뿐만이 아니라, 멜라민 수지 함침지로된 임의의 다양한 무늬편이 삽입되도록 함으로서, 완성된 멜라민 칩보드의 표면이 정교하고도 일정하게 동일한 면이 이루어질 수 있도록 한 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

[발명의 요약]

본 발명의 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드 및 그 제조방법은 서로 다른 단일무늬로된 멜라민 수지 함침지들중 임의로 선택한 제1 멜라민 수지 함침지와, 제1 멜라민 수지 함침지와는 다른 단일 무늬를 갖는 멜라민 수지 함침지에 레이저광 출사장치에 의해서 원하는 소정의 동일 형상의 무늬편을 따내는 제2공정과 ;

파티클 보드나 중밀도 섬유판에 소정의 형상이 무늬편이 따내어져서 무늬편 삽입공들이 형성된 제1 멜라민 수지 함침지를 올려놓고, 제1 멜라민 수지 함침지의 무늬편 삽입공들에 대응하면서, 상기 제1 멜라민 수지 함침지와는 다른 단일 무늬를 가진 멜라민 수지 함침지에서 따낸 무늬편들을 각각 삽입시키는 제3공정과 ;

상기 소정의 형상의 무늬편들이 대응하는 무늬편 삽입공들에 각각 삽입된 멜라민 수지 함침지가 놓여진 파티클 보드나 중밀도 섬유판을 175℃∼185℃의 온도와 20∼30Kg/㎠의 압력으로 약 30초∼1분 30초 동안 동시에 열압 프레싱 작동을 실시하여 압착, 성형된 멜라민 칩보드를 얻는 제4공정에 의해서 제조하는 것을 특징으로 하고 있다.

[발명의 구체적 실시예에 대한 설명]

이하, 본 발명의 제조공정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

[제조공정]

제1공정(멜라민 수지 함침지 준비공정)

각 종이마다 서로 다른 일정한 단일 무늬가 그라비어 인쇄되어진 인쇄지들을 멜라민 수지에 함침시킨후 건조시켜서 된 멜라민 수지 함침지를 준비한다.

제2공정(레이저광 출사장치 및 치구 금형에 의해서 필요한 모양을 따내는 공정)

서로 다른 단일무늬들로 된 멜라민 수지 함침지들중 임의로 선택한 제1 멜라민 수지 함침지(1)와 제2 멜라민 수지 함침지에 레이저 광을 출사하는 레이저 출사 장치에 의해서 원하는 소정의 동일 형상의 무늬편(1a')들이 따내어진 상태의 제1 멜라민 수지 함침지(1)와 제2 멜라민 수지 함침지를 얻는다.(제2 멜라민 수지 함침지에서는 따내어진 무늬편(1a')이 사용됨)

여기서는 이해를 돕기 위하여 제1 멜라민 수지 함침지와 제2 멜라민 수지 함침지의 2종류의 멜라민 수지 함침지만을 사용한 경우만을 설명하고 있으나 필요에 따라서는 2종류 이상의 멜라민 수지 함침지에서 무늬편(1a')들을 따내어서 사용할수 있음은 물론이다.

그리고 단순한 무늬모양은 수작업으로 따내는 작업을 할수 있다.

제3공정(소정 형상의 무늬편 삽입공정)

파티클 보드(2)에 소정 형상의 무늬편(1a')이 따내어져서 제거된 상기 제1 멜라민 수지 함침지(1)를 올려 놓고 무늬편(1a')이 제거된 소정 형상의 무늬편 삽입공(1a)에 대응하는 제2 멜라민 수지 함침지에서 따낸 무늬편(1a')을 각각 삽입시켜 놓는다.

제4공정(열압(熱壓)프레스가공 공정)

상기 소정 형상의 무늬편(1a')들이 각각 삽입되어진 멜라민 수지 함침지가 놓여진 파티클 보드(2)를 175℃∼185℃의 온도와 20∼30Kg/㎠의 압력으로 약 30초∼1분 30초 동안 동시에 열압 프레싱 작동을 실시하면 소정 형상의 무늬들이 조화를 이루면서 형성된 멜라민 칩보드(3)의 제조가 완료된다.

제조가 완료된 칩보드(3)는 도장을 하여 사용하거나 또는 도장을 하지 않고 사용하게 된다.

여기서 소정 형상의 무늬편을 따내지 않은 제1 멜라민 수지 함침지에 제2 멜라민 수지 함침지에서 따낸 무늬편(1a')을 올려놓은 상태로 열압 프레싱 작동을 하여 제조해도 된다.

상기와 같은 제조공정에 의해 제조되는 본 발명에 의한 멜라민 칩보드(3)는 레이저 출사 장치에 의해서 따내어진 서로 다른 무늬로 된 소정 형상의 무늬편(1a')들이 삽입 형성되어진 것으로서, 이를 이용하여 탁자, 벽내장재, 도어 및 가구 표면재(부엌가구, 혼례용 가구 등)로 사용함으로서 종래의 단순하고 단조로웠던 문제점이 해소될 수 있게 되었으며 다양한 무늬 모양들이 조화를 이루면서 형성됨으로서 미려한 심미감을 느낄수 있게 되며 품질향상을 이룰수 있게 된다.

전술한 바와 같이 멜라민 칩보드(3)는 대량생산을 할 수 있게 되어 생산성 향상이 됨은 물론 정교하고도 조화를 이루면서 각 무늬들이 구성될 수 있는 효과가 있게 된다.

[실시예]

1. 준비된 서로 다른 단일 무늬들로 된 멜라민 수지 함침지중 선택한 제1 멜라민 수지 함침지(1)와 제2 멜라민 수지 함침지에 레이저광을 출사하는 레이저광 출사 장치에 의해서 원하는 소정의 동일형상 무늬편(1a')들이 따내어진 상태의 제1 멜라민 수지 함침지(1)와 제2 멜라민 수지 함침지의 무늬편(1a')들을 얻었다.

2. 파티클 보드(2)에 소정 형상의 무늬편(1a')들이 따내어진 상기 제1 멜라민 수지 함침지(1)를 올려놓고, 제1 멜라민 수지 함침지(1)의 제거된 각 소정 형상의 무늬공(1a)에 대응하면서 제2 멜라민 수지 함침지에서 따낸 상기 무늬편 삽입공(1a)과 동일한 형상의 무늬편(1a')을 무늬편 삽입공(1a)에 각각 삽입시켰다.

3. 소정 형상의 무늬편(1a')들이 각각 삽입되어진 멜라민 수지 함침지가 놓여진 파티클 보드(2)를 180℃의 온도와 25Kg/㎠의 압력으로 약 1분간 동시에 프레싱 작동을 실시하여 각 무늬편(1a')들이 각 무늬편 삽입공(1a)들에 삽입, 부착된 완성품인 멜라민 칩보드(3)를 얻게 되었다.

Claims (4)

1. 멜라민 수지 함침지가 파티클 보드, 중밀도 섬유판에 겹쳐진 상태에서 열압 프레스 가공에 의하여 멜라민 칩보드를 제조함에 있어서, 단일 무늬가 형성된 제1 멜라민 수지 함침지(1)에 형성된 무늬편 삽입공(1a)들에, 이 무늬편 삽입공(1a)들에 대응하는 상기 제1 멜라민 수지 함침지(1)와 다른 단일무늬가 형성된 제2 멜라민 수지 함침지로부터 얻은 무늬편(1a')들이 밀착되게 삽입되어 파티클 보드와 함께 가열 압착되어서 형성된 것을 특징으로 하는 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드.
2. 제1항에 있어서, 삽입되는 무늬편(1a')들은 한종류 이상의 멜라민 수지 함침지로부터 따내어서 사용할수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드.
3. 제1항에 있어서, 제1 멜라민 수지 함침지(1)에 무늬편 삽입공이 형성되지 않은 상태에서 서로 다른 단일 무늬의 멜라민 수지 함침지로부터 따내어진 무늬편(1a')이 상기 제1 멜라민 수지 함침지(1)의 표면에 위치한 상태에서 파티클 보드(2)와 함께 가열 압착되어서 형성된 것을 특징으로 하는 멜라민 칩보드.
4. 서로 다른 단일 무늬로된 멜라민 수지 함침지중 임의로 선택한 제1 멜라민 수지 함침지(1)와 제1 멜라민 수지 함침지(1)와는 다른 단일무늬를 갖는 제2 멜라민 수지 함침지에서 레이저광 출사장치에 의해서 원하는 소정의 동일 형상의 무늬편(1a')을 따내는 제2공정과 ; 상기 파티클 보드(2)에 소정 형상의 무늬편(1a')들이 따내어진 제1 멜라민 수지 함침지(1)를 올려놓고, 제1 멜라민 수지 함침지(1)의 무늬편 삽입공(1a')에 이 무늬편 삽입공(1a)들에 대응하는 상기 제1 멜라민 수지 함침지(1)와 다른 단일 무늬를 가진 제2 멜라민 수지 함침지에서 따낸 무늬편(1a')을 각각 삽입시키는 제3공정과 ; 상기 소정의 형상의 무늬편(1a')들이 각각 삽입된 멜라민 수지 함침지가 놓여진 파티클 보드(2)를 175℃∼185℃의 온도와 20∼30Kg/㎠의 압력으로 약 30초∼1분 30초 동안 동시에 열압 프레싱 작동을 실시하여 멜라민 칩보드(3)를 얻는 제 4공정에 의해서 제조하는 것을 특징으로 하는 무늬편이 삽입된 멜라민 칩보드의 제조방법.