KR0175753B1 - 전자총 조립장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 음극선관 전자총의 조립을 자동화하기 위한 전자총조립장치를 개시한다. 에어실린더와 같은 이송수단과, 직선트랜스퍼 및 회전트랜스퍼를 이용하여, 전자부품들이 가조립된 비딩지그가 그 적재대로부터 용접장치, 비딩머신 및 냉각장치로 자동, 연속적으로 이송된다. 용접장치는 레이저를 이용함으로써 용접품질을 향상시키고, 펄스모터를 이용하여 각 그리드의 플랜지부들이 단계적으로 용접된다. 또한, 비드글라스자동공급장치에 위해 비드글라스가 비딩머신에 공급된다.

이에 따라, 전자총의 조립에 있어서, 생산성 및 품질이 향상되는 효과가 있다.

Description

전자총 조립장치

제1a도는 전자총부품들이 가조립된 비딩지그의 정면도이고,

제1b도는 그 우측면도.

제2도는 본 발명의 일실시예에 따른 전자총조립장치의 평면도.

제3a도는 제2도의 선 A-A 단면도이고,

제3b도는 제2도의 선 B-B의 절반평면도,

제4a도는 제2도의 선 C-C 단면도이고,

제4b도는 제4a도의 픽업수단의 화살표 H 방향의 절반평면도이며, 제4c도는 제4a도의 선 K-K단면도.

제5도는 제2도의 선 D-D 단면도.

제6도는 제2도의 선 E-E 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 비딩지그 1a : 누름손잡이

2 : 가조립전자총 3 : 비드글라스

10 : 제1비딩지그적재대 11 : 제1에어실린더

13 : 스토퍼 14 : 제1수평안내수단

20 : 레이저용접장치 21 : 레이저지지부대

22 : 제1수직안내수단 23 : 제2이송수단

24 : 펄스모터 25 : 레이저용접장치의 프레임

30 : 제1트랜스퍼장치 31 : 제2에어실린더

32 : 제2수직 안내수단 33 : 제2수평 안내수단

34 : 제1픽업수단지지부재 34a : 제3에어실린더

35 : 픽업수단 연결부재 36, 36a, 36b : 픽업용 에어실린더

37, 37a, 37b : 픽업수단 38a, 38b : 제4 및 제5에어실린더

39 : 제3수평 안내수단 39a, 39b : 제2 및 제3비딩지그적재대

40 : 회전트랜스퍼장치 41 : 제6에어실린더

42 : 제3수직안내수단 43 : 180도 회전모터

44 : 제2픽업수단지지부재 50 : 비딩머신

50a, 50b : 비드글라스자동공급장치 51a, 51b : 가열대

52a, 52b : 버너 60 : 제2 트랜스퍼장치

70 : 냉각장치 71 : 파이프

72 : 노즐 73 : 컨베이어

본 발명은 전자총 조립장치에 관한 것으로, 더 상세히는 음극선관의 전자총부품들이 가조립된 비딩지그를 이송하면서 자동으로 그리드 플랜지를 용접하고 비드글라스를 융착시키는 전자총의 자동조립장치에 관한 것이다.

일반적으로 음극선관의 전자총을 각종 렌즈를 구성하는 그리드류가 그 플랜지에서 점용접된 후, 스템, 히터스트랩, 음극, 및 각종 스페이서등과 함께 비드글라스로 융착되어 조립된다.

종래에는 제1ab도에도시된 바와 같은 비딩지그(1)의 하부판(1b)에 전자총부품(2)들을 셋팅하고 누름손잡이(1a)를 돌려 전자총부품(2)들을 가조립하며, 이 상태에서 수작업으로 각 그리드의 플랜지부를 점용접한 후, 수작업으로 비딩머신에 셋팅한다. 이 비딩머신에서는 비드글라스를 수작업으로 가열대에 위치시켜 가열, 용융시킨 후 그 가열대를 선회시켜 비딩지그의 가조립된 전자총에 융착시킨다. 그 뒤, 다시 수작업으로 그 융착부를 냉각시키며, 냉각후 상술한 비딩지그(1)의 누름손잡이(1a)를 해제시킴으로써 전자총의 조립이 완료된다.

이와 같은 종래의 전자총조립은 점용접, 비딩머신에의 셋팅, 비드글라스의 설치, 융착부의 냉각 등 많은 작업이 수작업으로 행하여져 생산성이 떨어질 뿐만 아니라 제품의 품질도 불량이 많거나, 불균일하게 되는 등의 문제가 있었다.

이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 비딩지그에 가조립된 후 운반, 플랜지부용접, 비드글라스공급 및 융착, 냉각의 일련의 작업을 자동으로 수행하는 전자총조립장치를 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 전자총부품들이 가조립된 비딩지그를 적재하여 그리드플랜지의 용접위치로 이송하기 위한 제1이송수단; 각각의 그리드플랜지를 용접하기 위하여 각각의 용접위치로 용접장치를 이송하는 제2 이송수단을 지니는 용접장치; 그 용접위치로부터 비딩머신으로 비딩지그를 이송하기 위한 제3이송수단; 가조립된 전자총부품에 비드글라스를 융착하기 위한 비딩머신; 그 비딩머신으로부터 냉각장치로 비딩지그를 이송하기 위한 제4 이송수단; 그리고, 비딩머신에서 융착된 비딩글라스를 냉각하기 위한 냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자총조립장치를 제공한다.

상술한 용접장치가 레이저용접장치이며, 제2이송수단은 펄스모터에 의해 용접위치가 제어되는 것이 바람직하며, 상술한 비딩머신의 가열대상으로 비드글라스를 자동으로 공급하기 위한 비드글라스자동공급장치를 추가로 구비하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된도면 제2도 내지 제6도를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 제2도에서 이점쇄선으로도시된 비딩지그(1)는 제1비딩지그적재대(10)에 적재되어 제1이송수단인 에어실린더(11)에 의해 화살표 W 방향으로 용접위치로 이송된다. 이러한 이송은 제1수평안내수단(14)에 의해 안내되며, 상술한 제1비딩지그적재대(10)에의 비딩지그(1)의 적재는 스토퍼(13)에 의해 위치가 결정되는 것이 바람직하다(제3a도 참조).

이와 같이하여 이송된 용접위치에서는 제3b도에도시한 바와 같이, 레이저용접장치(20)에 의해 그리드플랜지부들이 단계적으로 레이저에 의해 용접된다. 레이저지지부재(21)는 프레임(25)에 고정된 제1수직안내수단(22)에 의해 수직방향으로 안내되면서 펄스모터(24) 및 제2 이송수단(23)에 의해 각 용접단계가 제어된다.

제2도의 선 B-B 위치에서 용접이 완료된 후, 그 비딩지그(1) 제3이송수단에 의해 비딩머신(50)의 위치 Pc로 이송되는 데, 이러한 제3및 제4 이송수단에 의해 여러 가지 방법으로 구성할 수 있다. 그 일례로서 제2도에서는 제1트랜스퍼장치(30), 180도 회전트랜스퍼장치(40), 왕복이송수단인 제4 및 5 에어실린더(38a,38b), 제2 트랜스퍼장치(60)로 구성된다.

제1트랜스퍼장치(30)는 용접위치에서 제3수평안내수단(39)상의 위치 Pa 로 비딩지그(1)를 픽업하여 이동시키며, 제4 에어실린더(38a)가 그 제3수평안내수단(39)상에서 위치 Pa로부터 위치 Pb로 화살표 X 방향으로 비딩지그(1)를 이동시키며, 위치 Pb에서의 비딩지그는 화살표 R 방향으로 선회하는 180도 회전트랜스퍼장치(40)에 의해 비딩머신(50)상의 위치 Pc 로 이동된다. 그 비딩머신(50)에서는 비드글라스자동공급장치(50a)(50b)에 의해 공급된 가열대(51a)(51b)상의 비드글라스(3)가, 버너(51a,52b)에 의해 가열, 용융되고, 그 가열대(51a)(51b)가 위치 Pc로 선회하여 그 용융된 비드글라스(3)가 비딩지그의 가조립전자총부품들에 융착된다.

융착된 비딩지그는 위치 Pc로부터 다시 180도 회전트랜스퍼장치(40)에 의해 위치 Pb 로 이송되며, 제5 에어실린더(38b)[제4a도]에 의해 제3수평안내수단(39)을 따라 다시 위치 Pb 로 화살표 Y방향으로 이송된다. 그 위치 Pb에서는 제1트랜스퍼장치(30)와 유사한 제2 트랜스퍼장치(60)에 의해 냉각장치(70)의 컨베이어(73)상의 위치 Pf로 이동되고, 컨베이어(73)에 의해 운반되면서 파이프(71)의 노즐(72)로부터 분사되는 공기에 의해 비딩머신(50)에서 융착된 비딩글라스가 완전히 냉각된다.

제4a도 내지 제4c도를 참고로 제1트랜스퍼장치(30)의 구성과 작동을 설명하면, 다음과 같다. 제4a도와 제4c도에서 픽업수단(37)은, 제2 에어실린더(31)에 의해 제2 수지 안내수단(32)에 안내되면서 제2 수평안내수단(33)을 개재하여 수직상하운동을 하며, 제3에어실린더(33)에 의해서는 제1픽업수단지지부재(34)를 개재하여 그 제2 수평안내수단(33)에 안내되면서 수평왕복운동을 한다. 또한, 픽업수단(37)은 픽업용 에어실린더(36)에 의해 제4b도에 일점쇄선과 실선으로도시한 위치사이에서 왕복 운동함으로써 비딩지그(1)를 픽업 또는 적재한다.

180도 회전트랜스퍼장치(40)의 구성과 작동에 관하여 제5도를 참조하여 설명하면, 다음과 같다.

융착된 비딩지그(1)는 180도 회전트랜스퍼장치(40)에 의해 융착대기중인 비딩지그(1)와 교환되는데, 제5도에서는 위치 Pa 상의 비딩지그가 위치 Pb상으로 이송되고 대기하는 동안에 위치 Pc 에서는 비딩지그가 융착되며, 그 뒤 동시에 좌우 픽업수단(37a)(37b)에 의해 제5도에도시된 바와 같이 양 비딩지그가 픽업용 에어실린더(36a)(36b)를 개재하여 각각 픽업된다. 이와 같이 픽업된 후, 제6 에어실린더(41)에 의해 그 픽업수단(37a)(37b)은 180도 회전모터(43)와 제2 픽업수단지지부재(44)와 함께 상승하며, 상승후에는 180도 회전모터(43)의 작동으로 픽업수단(37a) 및 (37b)이 제2 픽업수단지지부재(44)와 함께 180도 회전한다. 이때, 즉 픽업수단(37a)(37b)이 상승하고 회전하는 동안에 제2 비딩지그적재대(39a)는 제4 에어실린더(38a)에 의해 위치 Pb로부터 위치 Pa로 이동하고 제3비딩지그적재대(39b)가 제5 에어실린더(38b)에 의해 위치 Pd로부터 위치 Pb로 이동하여 융착된 비딩지그가 적재될 수 있도록 대기한다. 제6 에어실린더(41)의 작동으로 픽업수단(37a)(37b)은 하강하고, 픽업용 에어실린더(36a)(36b)의 작동으로 비딩지그가 제3비딩지그적재대(39b)상의 위치 Pb와 비딩머신(50)의 위치 Pc에 각각 적재된다. 그 뒤, 제5 에어실린더(38b)의 작동으로 제3비딩지그적재대(39b)는 위치 Pb에서 위치 Pd로 이동하며, 다시 제6 에어실린더(41)가 상승하고 나면, 비딩머신(50)에서는 비드글라스융착이 실시되며, 융착완료후에는 상술한 작동이 되풀이된다.

상술한 본 발명의 일실시예에 따른 구성과 작동에 의한 전자총조립 장치는 많은 수작업을 제거하여 생산성을 향상시킬 뿐만 아니라 전자총의 품질을 향상시키는 등의 효과가 있다.

이상에서 본 발명의 특정한 실시예를 설명하였으나, 각종 이송수단, 용접장치, 적재대, 안내수단 등에 관하여 여러 가지로 변형과 응용이 가능하다.

Claims (5)

1. 전자총부품(2)들이 가조립된 비딩지그(1)를 적재하여 그리드플랜지의 용접위치로 이송하기 위한 제1이송수단(11); 각각의 그리드플랜지를 용접하기 위하여 각각의 용접위치로 용접장치를 이송하는 제2이송수단(23)을 지니는 용접장치(20); 그 용접위치로부터 비딩머신(50)으로 상기 비딩지그(1)를 이송하기 위한 제3이송수단; 가조립된 전자총부품(2)에 비드글라스(3)를 융착하기 위한 비딩머신(50); 그 비딩머신(50)으로부터 냉각장치(70)로 비딩지그를 이송하기 위한 제4 이송수단; 그리고, 비딩머신(50)에서 융착된 비드글라스(3)를 냉각하기 위한 냉각장치(70)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자총조립장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 용접장치(20)가 레이저용접장치이며, 제2이송수단(23)이 용접위치를 제어하는 펄스모터(24)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자총조립장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 비딩머신(50)의 가열대상으로 비드글라스(3)를 자동으로 공급하기 위한 비드글라스자동공급장치(50a)(50b)를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 전자총조립장치.
4. 제1항에 있어서, 제3이송수단 및 제4 이송수단이 2대의 직선 트랜스퍼장치(30,60), 2대의 왕복이송장치(38a,38b) 및 1대의 180도의 회전 트랜스퍼장치(40)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자총조립장치.
5. 제4 항에 있어서, 상기 제1이송수단(11), 직선트랜스퍼장치(30,60), 왕복이송장치(38a,38b) 및 180도 회전트랜스퍼장치(40)가 압축공기에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 전자총조립장치.