KR0174981B1 - Epoxy resin mixture apparatus - Google Patents
Epoxy resin mixture apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR0174981B1 KR0174981B1 KR1019960004335A KR19960004335A KR0174981B1 KR 0174981 B1 KR0174981 B1 KR 0174981B1 KR 1019960004335 A KR1019960004335 A KR 1019960004335A KR 19960004335 A KR19960004335 A KR 19960004335A KR 0174981 B1 KR0174981 B1 KR 0174981B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin tube
- mixing
- semiconductor chip
- lead frame
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 조립공정 중에 리드 프레임에 반도체 칩을 접착시키기 위해 그리드 프레임과 반도체 칩의 접착면 사이에 사용되는 에폭시(epoxy) 수지를 혼합하기 위한 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지 생산시 에폭시 수지에서 발생되는 보이드의 발생을 줄이므로써 리드 프레임과 반도체 칩이 접착하는데 있어서 양호한 점착성을 갖출 수 있도록 혼합시켜주기 위한 에폭시(epoxy) 수지 혼합장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for mixing an epoxy resin used between a grid frame and an adhesive surface of a semiconductor chip to adhere a semiconductor chip to a lead frame during a semiconductor assembly process, and more particularly, to produce a semiconductor chip package. The present invention relates to an epoxy resin mixing apparatus for mixing a lead frame and a semiconductor chip so as to have a good adhesion in adhering by reducing the generation of voids generated in the epoxy resin.
본 발명은, 본 발명은, 에폭시 수지 튜브 내에 담겨있는 에폭시 수지를 혼합하기 위한 혼합장치에 있어서, 에폭시 수지 튜브, 상기 에폭시 수지 튜브가 고정되는 에폭시 수지 튜브홀더; 상기 에폭시 수지 튜브홀더를 상하좌우로 흔들기 위한 구동부; 및 상기 구동부를 주기적으로 동작시키기 위한 콘트롤부로 구성됨을 특징으로 하는 에폭시(EPOXY)수지 혼합장치를 제공한다.The present invention provides a mixing apparatus for mixing an epoxy resin contained in an epoxy resin tube, comprising: an epoxy resin tube, an epoxy resin tube holder to which the epoxy resin tube is fixed; A drive unit for shaking the epoxy resin tube holder up, down, left and right; And a control unit for periodically operating the driving unit.
따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 에폭시 수지에 보이드가 적게 발생하는 혼합이 가능한 이점이 있고, 다이 어태치 공정시 반도체 칩과 리드 프레임의 융착률이 향상되는 이점이 있으며, 와이어 본딩 공정에서의 와이어의 연결이 정밀하게 되므로 제품의 신뢰성 및 생산성이 향상되는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the foregoing, there is an advantage that mixing with less voids is generated in the epoxy resin, and that the fusion rate between the semiconductor chip and the lead frame is improved during the die attach process. Precise connections have the advantage of improving product reliability and productivity.
Description
제1도는 본 발명의 에폭시(epoxy) 수지 혼합 장치의 구조를 보여주는 개략도.1 is a schematic view showing the structure of an epoxy resin mixing device of the present invention.
제2도는 본 발명의 구동부의 구조를 보여주는 정면도.2 is a front view showing the structure of the drive unit of the present invention.
제3도는 본 발명의 요부를 나타내는 정면도.3 is a front view showing the main part of the present invention.
제4도는 본 발명의 에폭시 수지 튜브홀더에 에폭시 수지 튜브가 삽재되어 있는 상태를 보여주는 사시도.4 is a perspective view showing a state in which an epoxy resin tube is inserted into the epoxy resin tube holder of the present invention.
제5a도 및 제5b도는 본 발명의 에폭시(EPOXY) 수지 혼합 장치의 동작을 보여주는 작동도.5A and 5B are operation views showing the operation of the epoxy resin mixing apparatus of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 구동모터 12,12A : 타이밍 기어10: drive motor 12,12A: timing gear
14 : 구동축 16,16A : 회전판14: drive shaft 16,16A: rotating plate
18 : 고정수단 20 : 에폭시 수지 튜브홀더18: fixing means 20: epoxy resin tube holder
22 : 에폭시 수지 튜브홀더홀 24 : 박스22: epoxy resin tube holder hole 24: box
26 : 구동밸트 28 : 롤러축26: drive belt 28: roller shaft
112 : 몸체112: body
본 발명은 반도체 패키지를 생산하기 위한 조립공정시 리드 프레임에 반도체 칩을 접착시키기 위해 그 리드 프레임과 반도체 칩의 접착면 사이에 접착제로 사용되는 사용되는 에폭시(epoxy) 수지를 혼합하기 위한 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지 생산시 에폭시 수지에서 발생되는 보이드의 발생을 줄이고 리드 프레임과 반도체 칩이 접착하는데 있어서 양호한 점착성을 갖출 수 있도록 혼합시켜주기 위한 에폭시(epoxy)수지 혼합장치에 관한 것이다The present invention relates to an apparatus for mixing an epoxy resin used as an adhesive between a lead frame and an adhesive surface of a semiconductor chip for bonding a semiconductor chip to a lead frame during an assembly process for producing a semiconductor package. More specifically, the present invention relates to an epoxy resin mixing device for mixing voids generated in an epoxy resin during semiconductor chip package production and mixing the lead frame and the semiconductor chip so as to have good adhesion.
일반적인 반도체 조립공정은 크게 패브리케이션 공정과 조립공정으로 분류할 수 있는데, 패브리케이션 공정은 실리콘을 단결정화 시키고 그 단결정화된 실리콘을 잉곳으로 형성한 후 그 잉곳으로 형성된 실리콘을 얇게 절단한 후 각각의 확산 공정, 사진공정, 식각공정, 박막공정 등을 거쳐서 웨이퍼 상태로 형성하는 공정이고, 조립공정은 전술한 바와 같이 형성된 웨이퍼를 이송하여 그 웨이퍼를 각각의 칩으로 절단 분리하는 소잉공정과, 그 웨이퍼에서 절단된 각각의 개별 칩들을 리드 프레임에 접착시키는 다이 어태치 공정과, 칩의 전극과 리드선과를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정과, 전기적으로 연결된 칩과 리드 프레임을 보호하기 위한 몰딩공정과, 그 몰딩공정 후에 몰딩된 패키지의 외부로 돌출된 리드를 절단 및 절곡하기 위한 트림-폼 공정으로 진행되어 진다.The general semiconductor assembly process can be largely classified into a fabrication process and an assembly process. The fabrication process monocrystallizes silicon, forms the single crystallized silicon into an ingot, and thinly cuts the silicon formed from the ingot. A step of forming in a wafer state through a diffusion process, a photo process, an etching process, a thin film process, and the like. The assembling process includes a sawing process of transferring a wafer formed as described above, and cutting and separating the wafer into individual chips. A die attach process for adhering the individual chips cut in the die to the lead frame, a wire bonding process for electrically connecting the electrodes and the lead wires of the chip, a molding process for protecting the electrically connected chip and the lead frame, Trim for cutting and bending leads protruding out of the molded package after the molding process -Proceed to foam process.
이때, 전술된 다이 어태치 공정시에는 그 각각의 개별 칩들이 리드 프레임의 상부면에 접착되어야 하므로 열경화성 수지인 에폭시(EPOXY)수지를 접착제로 사용하여 그 리드 프레임의 상부면에 도포하고 그 도포된 상부에 반도체 칩들을 접착시키게 된다.At this time, in the die attach process described above, each of the individual chips must be bonded to the upper surface of the lead frame, so that the epoxy resin (EPOXY) resin, which is a thermosetting resin, is applied to the upper surface of the lead frame, and the applied Bonding semiconductor chips on top.
이때, 전술한 에폭시(EPOXY) 수지는 다량으로 생산되어 저온으로 냉동하여 냉동실에서 냉동 보관하고 있다가 다이 어태치 공정에 투입되는데 그 에폭시(EPOXY) 수지는 흡습하는 성질이 있으므로 운송 도중의 온도 변화에 따라 주위의 수분을 흡습하게 되거나 에폭시 튜브내에 담겨 있는 에폭시 수지가 운송도중에 진동을 받으면 그 진동에 의해 에폭시(EPOXY) 수지의 내부에 보이드가 발생하게 되는 문제점이 있었다.At this time, the above-mentioned epoxy resin is produced in large quantities, frozen at low temperature, stored in a freezer compartment and stored in a freezer compartment, and then put into a die attach process. As a result, when the moisture absorbs the surrounding moisture or the epoxy resin contained in the epoxy tube is vibrated during transportation, there is a problem that voids are generated inside the epoxy resin due to the vibration.
그리고, 상기 전술한 바와같이 내부에 보이드가 발생된 에폭시(EPOXY) 수지를 사용하게 되면 반도체 칩이 리드 프레임에 접착되는 다이 어태치 공정시 반도체 칩이 보이드로 인하여 리드 프레임에 불응착 되는 문제점이 있었다.As described above, when using an epoxy resin having a void generated therein, there is a problem that the semiconductor chip is non-adhered to the lead frame due to the void during the die attach process in which the semiconductor chip is bonded to the lead frame. .
또한, 상기 반도체 칩이 리드 프레임과 접착되는 다이 어태치 공정이 끝난 후 와이어 본딩 공정이 실시된다.In addition, a wire bonding process is performed after the die attach process in which the semiconductor chip is bonded to the lead frame is completed.
이때, 리드 프레임이 갖는 리드와 반도체 칩이 전기적으로 연결되어 지는데 상기 리드와 반도체 칩은 미세선에 의하여 연결되고 그 미세선을 연결하는 캐피러리에 의해 미세한 진동과 가압이 반도체 칩에 가해지게 된다.At this time, the lead and the semiconductor chip of the lead frame are electrically connected, and the lead and the semiconductor chip are connected by the fine lines and minute vibrations and pressures are applied to the semiconductor chips by the capillary connecting the fine lines.
그러므로, 전술된 리드 프레임과 반도체 칩이 접착될 때 보이드를 갖는 에폭시(EPOXY) 수지를 사용하게 되면 보이드로 인한 불응착이 발생되어 와이어의 연결이 불량하게 되는 문제점이 있었다.Therefore, when using the epoxy resin having a void when the lead frame and the semiconductor chip described above is bonded, there is a problem that the non-adhesion caused by the void is generated and the connection of the wire is poor.
따라서, 상기 본 발명의 목적은, 다이 어태치 공정 전에 에폭시(EPOXY) 수지를 혼합하여 줌으로써 보이드의 발생을 저감시키고 반도체 칩의 융착율을 향상시키기 위한 에폭시(EPOXY) 수지 혼합장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an epoxy resin mixing apparatus for reducing the generation of voids and improving the fusion rate of the semiconductor chip by mixing the epoxy (EPOXY) resin before the die attach process.
또한, 상기 본 발명의 목적은, 와이어 본딩의 정밀도를 높임으로써 신뢰성을 향상시키기 위한 에폭시(EPOXY) 수지 혼합장치를 제공하는데 있다.Moreover, the objective of this invention is providing the epoxy resin mixing apparatus for improving reliability by increasing the precision of wire bonding.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 에폭시 수지 튜브내에 담겨있는 에폭시 수지를 혼합하기 위한 혼합장치에 있어서, 에폭시 수지 튜브; 상기 에폭시 수지 튜브가 고정되는 에폭시 수지 튜브홀더; 상기 에폭시 수지 튜브홀더를 상하좌우로 흔들기 위한 구동부; 및 상기 구동부를 주기적으로 동작시키기 위한 콘트롤부로 구성됨을 특징으로 하는 에폭시(EPOXY)수지 혼합장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object, In the mixing device for mixing the epoxy resin contained in the epoxy resin tube, Epoxy resin tube; An epoxy resin tube holder to which the epoxy resin tube is fixed; A drive unit for shaking the epoxy resin tube holder up, down, left and right; And a control unit for periodically operating the driving unit.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 에폭시(EPOXY) 수지 혼합장치의 구조를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the structure of the epoxy (EPOXY) resin mixing apparatus of the present invention.
제1도는 본 발명의 에폭시(EPOXY) 수지 혼합장치의 구조를 보여주는 개략도이고, 제2도는 본 발명의 구동부의 구조를 보여주는 정면도이고, 제3도는 본 발명의 요부를 나타내는 정면도이며, 제4도는 본 발명의 에폭시 수지 튜브홀더에 에폭시 수지 튜브가 삽재되어 있는 상태를 보여주는 사시도이다.1 is a schematic view showing the structure of the epoxy resin mixing apparatus of the present invention, Figure 2 is a front view showing the structure of the drive unit of the present invention, Figure 3 is a front view showing the main part of the present invention, Figure 4 A perspective view showing a state in which an epoxy resin tube is inserted into an epoxy resin tube holder of the present invention.
또한, 제5a도 및 제5b도는 본 발명의 에폭시(EPOXY) 수지 혼합 장치의 작동을 보여주는 작동도이다.5A and 5B are operation diagrams showing the operation of the epoxy resin mixing apparatus of the present invention.
먼저, 제1도를 참조하면, 구동축(14)을 갖는 구동모터(10)가 고정수단(18)에 의해 몸체(112)내부에 고정 설치되어 있고, 타이밍 기어(12)가 그 구동축(14)에 끼움 결합되어 있고, 그 타이밍 기어(12)의 외측으로는 구동벨트(26)가 결합되어 있다.First, referring to FIG. 1, a drive motor 10 having a drive shaft 14 is fixed to the inside of the body 112 by fixing means 18, and a timing gear 12 has its drive shaft 14. The drive belt 26 is coupled to the outside of the timing gear 12.
계속해서, 회전판(16)이 그 타이밍 기어(12)의 일측면에 고정되어 있고, 그 회전판(16)의 타측면에는 에폭시 수지 튜브홀더(20)의 일단이 고정수단(18)에 의해 고정되어 있다.Subsequently, the rotating plate 16 is fixed to one side of the timing gear 12, and one end of the epoxy resin tube holder 20 is fixed to the other side of the rotating plate 16 by the fixing means 18. have.
또한, 전술한 에폭시 수지 튜브홀더(20)의 타단이 고정수단(18)에 의해 회전판(16A)의 일측면에 고정되어 있고, 타이밍 기어(12A)가 롤러축(28)에 의해 개재되어 그 회전판(16A)의 타측면에 끼움 고정되어 있다.In addition, the other end of the above-mentioned epoxy resin tube holder 20 is fixed to one side of the rotating plate 16A by the fixing means 18, and the timing gear 12A is interposed by the roller shaft 28 and the rotating plate. It is fitted to the other side of 16A.
이때, 전술된 롤러축(28)이 회전 가능하도록 몸체(112)에 설치되어 있다At this time, the above-described roller shaft 28 is installed on the body 112 to be rotatable.
제2도는 본 발명의 구동부를 나타내는 정면도이고, 제3도는 본 발명의 요부를 나타내는 정면도로서, 제2도 및 제3도를 참조하면 먼저, 구동모터(10)에 구비된 구동축(14)에 타이밍 기어(12)가 끼움 고정되고, 그 타이밍 기어(12)의 외측에 구동벨트(26)가 결합되며, 회전판(16)이 그 타이밍 기어(12)의 일측면과 대향되도록 그 구동축(14)에 끼움 고정되어 있으며, 그 회전판(16)의 타측면에는 에폭시 수지 튜브 홀더홀(22)을 갖는 에폭시 수지 튜브홀더(20)가 고정수단(18)에 의해 고정되어 있다.FIG. 2 is a front view showing a driving part of the present invention, and FIG. 3 is a front view showing the main part of the present invention. Referring to FIGS. 2 and 3, first, timing is performed on the drive shaft 14 provided in the drive motor 10. The gear 12 is fitted and fixed, and the drive belt 26 is coupled to the outside of the timing gear 12, and the drive plate 14 is disposed so that the rotating plate 16 faces one side of the timing gear 12. The other side surface of the rotating plate 16 is fixed and the epoxy resin tube holder 20 having the epoxy resin tube holder hole 22 is fixed by the fixing means 18.
그리고, 전술된 에폭시 수지 튜브 홀더홀(22)에는 에폭시 수지 튜브(200)가 삽입 고정 되어 있다.The epoxy resin tube 200 is inserted into and fixed to the epoxy resin tube holder hole 22 described above.
이때, 미설명된 참조번호(200)는 에폭시 수지가 담겨있는 에폭시 튜브를 나타낸다.In this case, reference numeral 200 denotes an epoxy tube containing an epoxy resin.
제4도는 본 발명의 에폭시 수지 튜브가 고정되어 있는 상태를 보여주는 사시도로써, 전술된 에폭시 수지 튜브(200)가 그 에폭시 수지 튜브홀더(20)에 형성되어 있는 에폭시 수지 튜브홀더홀(22)에 삽입 고정되어 있다.4 is a perspective view showing a state in which the epoxy resin tube of the present invention is fixed, and the above-described epoxy resin tube 200 is inserted into the epoxy resin tube holder hole 22 formed in the epoxy resin tube holder 20. It is fixed.
계속해서, 제5a도 및 제5b도를 살펴보게 되면, 구동축(14)이 시계 반대 방향(A)으로 회전하게 되면 구동축(14)에 끼움 고정된 타이밍 기어(12)가 시계 반대 방향(A)으로 회전하게 되고, 그 타이밍 기어(12)에 연결된 구동벨트(26)에 의해 연결되어 있는 타이밍 기어(12A)가 회전하며, 그 타이밍 기어(12A)가 끼워져 있는 롤러축(28)이 시계 반대 방향(A)으로 회전하게 된다.Subsequently, referring to FIGS. 5A and 5B, when the drive shaft 14 is rotated in the counterclockwise direction A, the timing gear 12 fitted to the drive shaft 14 is counterclockwise (A). Rotation, the timing gear 12A connected by the drive belt 26 connected to the timing gear 12 rotates, and the roller shaft 28 to which the timing gear 12A is fitted is counterclockwise. It turns to (A).
이때, 그 타이밍 기어(12,12A)의 일측면에 대향하여 끼움 결합되어 있는 회전판(16,16A)이 회전하게 되며, 그 회전판(16,16A)이 회전하게 됨에 따라 회전판(16,16A)의 일측면에 고정되어 있는 에폭시 수지 튜브홀더(20)가 같이 회전하게 된다.At this time, the rotary plates 16 and 16A, which are fitted to face one side of the timing gears 12 and 12A, rotate, and the rotary plates 16 and 16A rotate so that the rotary plates 16 and 16A rotate. The epoxy resin tube holder 20 fixed to one side is rotated together.
또한, 상기 전술한 구동모터(10)는 미도시된 전원에 의해 전력을 공급받아 콘트롤부에 의하여 15초동안 시계반대방향(A)으로 회전하고, 다시 15초 동안은 시계반대 방향(B)으로 회전하게 되어 있으므로 에폭시 수지 튜브홀더(20)에 고정된 에폭시 수지 튜브(200)는 상하좌우로 혼합 되어지고 15초동안 주기적으로 역혼합이 되어진다.In addition, the above-described driving motor 10 is supplied with power by a power not shown to rotate in the counterclockwise direction (A) for 15 seconds by the control unit, and again counterclockwise (B) for 15 seconds. Since the epoxy resin tube 200 fixed to the epoxy resin tube holder 20 is rotated and mixed up, down, left and right and periodically mixed for 15 seconds.
따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 에폭시 수지에 보이드가 적게 발생하는 혼합이 가능한 이점이 있고, 다이 어태치 공정시 반도체 칩과 리드 프레임의 융착률이 향상되는 이점이 있으며, 와이어 본딩 공정에서의 와이어의 연결이 정밀하게 되므로 제품의 신뢰성 및 생산성이 향상되는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the foregoing, there is an advantage that mixing with less voids is generated in the epoxy resin, and that the fusion rate between the semiconductor chip and the lead frame is improved during the die attach process. Precise connections have the advantage of improving product reliability and productivity.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960004335A KR0174981B1 (en) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | Epoxy resin mixture apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960004335A KR0174981B1 (en) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | Epoxy resin mixture apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970063689A KR970063689A (en) | 1997-09-12 |
| KR0174981B1 true KR0174981B1 (en) | 1999-02-01 |
Family
ID=19451647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960004335A KR0174981B1 (en) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | Epoxy resin mixture apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0174981B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9776044B2 (en) | 2015-03-19 | 2017-10-03 | Volvik, Inc. | Golf ball having comma-shaped dimples |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100598406B1 (en) | 2004-11-17 | 2006-07-07 | 삼성전자주식회사 | Display apparatus |
-
1996
- 1996-02-23 KR KR1019960004335A patent/KR0174981B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9776044B2 (en) | 2015-03-19 | 2017-10-03 | Volvik, Inc. | Golf ball having comma-shaped dimples |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970063689A (en) | 1997-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4637130A (en) | Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor | |
| US7374965B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| US5432380A (en) | Apparatus for tape-mounting a semiconductor device | |
| US7119426B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method of same | |
| EP0932198A1 (en) | Process for manufacturing semiconductor package and circuit board assembly | |
| US6521988B2 (en) | Device for packaging electronic components | |
| JP3934689B2 (en) | Method of manufacturing a package that mates with a semiconductor die | |
| JP3833859B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| KR0174981B1 (en) | Epoxy resin mixture apparatus | |
| US20060150794A1 (en) | Apparatus for and method of cutting spacing adhesive tape | |
| JP2006237375A (en) | Method of dicing | |
| JPH07283334A (en) | Airtightly sealed electronic parts | |
| KR0137066B1 (en) | Method of manufacturing semiconductor package | |
| KR101008534B1 (en) | Power semiconductor mudule package and method for fabricating the same | |
| JP4471215B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH06216292A (en) | Assembly of lead frame of integrated circuit power supply of surface mounting | |
| US20060005672A1 (en) | Blades, saws, and methods for cutting microfeature workpieces | |
| JPH09186273A (en) | Semiconductor package and manufacture of the same | |
| JP3345759B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2004221555A (en) | Semiconductor element with film pasted, semiconductor device, and manufacturing method therefor | |
| KR100633888B1 (en) | Semiconductor pakage manufacturing apparatus | |
| KR200179998Y1 (en) | Tape automated bonding tool for semiconductor chips | |
| JPS6011505Y2 (en) | clock device | |
| JPH05299444A (en) | Manufacture of thin semiconductor device sealed with resin | |
| JPH11163222A (en) | Circuit component mounting device and manufacture thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20061030 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |