KR0150052B1 - Device and method for wafer transference - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼를 공정위치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치 및 방법을 개시한다. 웨이퍼를 공정유니트에 로딩 및 언로딩 시키는 아암을 구비한 이송 유니트의 일측에 정상적인 공정이 실시되는 웨이퍼를 적재하는 공정 웨이퍼 카세트와 우선적으로 공정이 실시되어질 웨이퍼를 적재하는 인서트 웨이퍼 카세트가 위치하는 로딩 웨이퍼 카세트 유니트를 설치하여 공정 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 공정 유니트로 로딩시키는 과정에서 인서트 신호의 입력에 의해 인서트 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 우선적으로 공정 유니트로 로딩시키고, 이어 공정 웨이퍼 카세트 내에 남아있는 잔여 웨이퍼를 공정 유니트로 로딩시킬 수 있는 것이 본 발명의 요지이다.The present invention discloses a wafer transfer device and method for transferring a wafer to a process location. A loading wafer in which a process wafer cassette for loading a wafer to be processed normally and an insert wafer cassette for loading a wafer to be processed preferentially are placed on one side of a transfer unit having an arm for loading and unloading a wafer into a process unit. In the process of installing the cassette unit and loading the wafer loaded in the process wafer cassette into the process unit, the wafer loaded in the insert wafer cassette is preferentially loaded into the process unit by input of an insert signal, and then the remaining residue in the process wafer cassette It is a gist of the present invention that the wafer can be loaded into a processing unit.
Description
제1도는 일반적인 웨이퍼 이송장치의 전체적인 구성을 도시한 구성도.1 is a block diagram showing the overall configuration of a typical wafer transfer apparatus.
제2도는 본 발명의 전체적인 구성을 도시한 구성도.2 is a block diagram showing the overall configuration of the present invention.
제3도는 본 발명의 동작순서를 설명하기 위한 플로우 차트도.3 is a flowchart for explaining an operation procedure of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
3 : 이송 유니트 3A : 아암3: transfer unit 3A: arm
10 : 로딩 웨이퍼 카세트 유니트 11 및 21 : 공정 웨이퍼 카세트10: loading wafer cassette unit 11 and 21: process wafer cassette
12 및 22 : 인서트 웨이퍼 카세트 20 : 언로딩 웨이퍼 카세트 유니트12 and 22: insert wafer cassette 20: unloading wafer cassette unit
본 발명은 웨이퍼 이송장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 어느 한 카세트 내에 적재된 웨이퍼를 이송시키는 과정에서 또 다른 카세트 내에 적재된 웨이퍼를 이송시킬 수 있는 웨이퍼 이송장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus and method, and more particularly, to a wafer transfer apparatus and method capable of transferring wafers loaded in another cassette in the process of transferring wafers loaded in one cassette.
반도체 제조공정에서, 각 공정에 웨이퍼를 로딩(Loading)시키는 웨이퍼 이송장치는 카세트 내에 적재된 다수의 웨이퍼를 1장씩 인출하여 공정위치로 이송시키는 역활을 수행하며, 그 전체적인 구성이 제1도에 도시되어 있다.In a semiconductor manufacturing process, a wafer transfer device for loading wafers in each process performs a role of taking out a plurality of wafers loaded in a cassette one by one and transferring them to a process position, the overall configuration of which is shown in FIG. It is.
즉, 제1도는 일반적인 웨이퍼 이송장치의 전체적인 구성을 도시한 구성도로서, 공정이 실행되어질 다수의 웨이퍼(1A)가 적재된 로딩 웨이퍼 카세트(1)의 일측에 아암(3A)이 구비된 이송 유니트(3)가 설치되며, 이송 유니트(3)의 일측에는 웨이퍼(1A)에 대한 소정의 공정이 진행되는 공정 유니트(2)가 설치된다. 또한 공정 유니트(2)의 일측에는 공정이 완료된 웨이퍼를 적재하는 언로딩 웨이퍼 카세트(4)가 설치된다.(여기서 로딩은 웨이퍼의 공정 유니트내로의 장착을, 언로딩은 공정 유니트에서의 인출을 의미한다.)That is, FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a general wafer transfer apparatus, wherein a transfer unit provided with an arm 3A on one side of a loading wafer cassette 1 on which a plurality of wafers 1A on which a process is to be carried is loaded. (3) is provided, and on one side of the transfer unit 3, a process unit 2 in which a predetermined process for the wafer 1A proceeds is provided. On one side of the process unit 2, an unloading wafer cassette 4 is provided which loads the wafer after completion of the process. (Where loading means mounting the wafer into the process unit and unloading means withdrawal from the process unit). do.)
이상과 같은 구조를 갖는 웨이퍼 로딩장치는 이송 유니트(3)의 아암(3A)에 의하여 로딩 웨이퍼 카세트(1)내에 적재된 모든 웨이퍼(1A)가 순차적으로 공정 유니트(2)내로 이송되어져 소정의 공정이 진행되며, 공정이 완료된 웨이퍼(1A) 역시 순차적으로 언로딩 웨이퍼 카세트(4)로 이송되어 진다.In the wafer loading apparatus having the above structure, all of the wafers 1A loaded in the loading wafer cassette 1 are sequentially transferred into the processing unit 2 by the arm 3A of the transfer unit 3, and the predetermined process is performed. This progresses, and the wafer 1A on which the process is completed is also sequentially transferred to the unloading wafer cassette 4.
그러나, 이와 같은 장치에서는 공정이 진행중인 웨이퍼 이외에 새로운 웨이퍼에 긴급하게 공정을 실시해야 할 필요성이 있을 경우 로딩 웨이퍼 카세트 내의 모든 웨이퍼(대략 1개의 카세트에는 25장의 웨이퍼가 적재됨)의 공정이 완료될 때까지 대기한 후 새로운 카세트를 위치시켜야 한다.However, in such a device, when there is a need to urgently process a new wafer in addition to the wafer in progress, when all wafers in the loading wafer cassette (approximately 25 wafers are loaded in one cassette) are completed. Wait until the new cassette has to be placed.
따라서, 긴급하게 공정을 진행하여야 할 웨이퍼에 대한 공정이 지연되어 공정시간의 과다소비라는 문제점이 발생한다.Therefore, the process for the wafer to be urgently progressed is delayed, causing a problem of excessive consumption of process time.
본 발명은 웨이퍼 이송장치의 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 어느 한 카세트에 적재된 웨이퍼에 대한 로딩이 진행 중에도 대기시간 없이 또다른 카세트 내의 웨이퍼에 대한 로딩이 실시될 수 있는 웨이퍼 이송장치 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.The present invention is to solve this problem of the wafer transfer device, a wafer transfer device and method that can be loaded on the wafer in another cassette without waiting time while the loading of the wafer loaded in one cassette is in progress The purpose is to provide.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 시키는 아암을 구비한 이송 유니트와, 상기 이송 유니트의 일측에 위치하며 공정을 진행하고자 하는 웨이퍼를 적재한 공정 웨이퍼 카세트 및 또 다른 웨이퍼를 적재한 인서트 웨이퍼 카세트가 적재되는 로딩 웨이퍼 카세트 유니트와, 상기 이송 유니트의 또다른 일측에 위치하며 상기 이송 유니트의 아암에 의해 운반되는 상기 공정 웨이퍼 카세트 및 상기 인서트 웨이퍼 카세트 각각의 웨이퍼에 대한 공정을 진행하기 위한 공정 유니트와, 상기 공정 유니트의 일측에 위치하며 상기 공정 웨이퍼 카세트의 공정이 완료된 웨이퍼를 적재하는 공정 웨이퍼 카세트 및 상기 인서트 웨이퍼 카세트의 공정이 완료된 웨이퍼를 적재하는 인서트 웨이퍼 카세트가 적재되는 언로딩 웨이퍼 카세트 유니트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a transfer unit having an arm for loading and unloading a wafer, a process wafer cassette and another wafer which is placed on one side of the transfer unit and loaded with the wafer to be processed A loading wafer cassette unit in which a loaded insert wafer cassette is loaded, and a process of a wafer of each of the process wafer cassette and the insert wafer cassette located on another side of the transfer unit and carried by an arm of the transfer unit is performed. A process unit for loading, a process wafer cassette located on one side of the process unit, and an insert wafer cassette for loading a wafer on which the process of the process wafer cassette is completed, and an insert wafer cassette for loading the wafer on which the process of the insert wafer cassette is completed. Wafer cassette oil It characterized by comprising an agent.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
제2도는 본 발명의 전체적인 구성을 도시한 구성도로서, 본 발명 역시 제1도의 구성과 마찬가지로 아암 유니트(3)의 일측에 웨이퍼에 대한 공정을 실시하는 공정 유니트(2)가 위치한다.FIG. 2 is a block diagram showing the overall configuration of the present invention. The present invention also has a process unit 2 for carrying out a process on a wafer on one side of the arm unit 3 as in the configuration of FIG.
본 발명의 특징은 아암 유니트(3)의 일측에 공정을 진행코자하는 웨이퍼(11A)가 적재된 공정 웨이퍼 카세트(11) 및 다른 웨이퍼(12A)를 적재한 인서트 웨이퍼 카세트(12)를 위치시키는 로딩 웨이퍼 카세트 유니트(10)가 설치되며, 공정 유니트(2)의 일측에는 공정 웨이퍼 카세트(11)의 공정이 완료된 웨이퍼(11A)를 적재하는 공정 웨이퍼 카세트(21) 및 인서트 웨이퍼 카세트(12)의 공정이 완료된 웨이퍼(12A)를 적재하는 인서트 웨이퍼 카세트(22, Insert Wafer Cassette)가 위치되는 언로딩 웨이퍼 카세트 유니트(20)가 설치된다는 점이다.A feature of the present invention is a loading in which a process wafer cassette 11 loaded with a wafer 11A on which one side of the arm unit 3 is to be processed and an insert wafer cassette 12 loaded with another wafer 12A are placed. The wafer cassette unit 10 is installed, and the process of the process wafer cassette 21 and the insert wafer cassette 12 for loading the wafer 11A on which the process of the process wafer cassette 11 is completed on one side of the process unit 2 is performed. The unloading wafer cassette unit 20 in which the insert wafer cassette 22 for placing the completed wafer 12A is placed is provided.
본 발명은 로딩 웨이퍼 카세트 유니트(10)의 공정 웨이퍼 카세트(11) 또는 인서트 웨이퍼 카세트(12)에 적재된 웨이퍼(11A,12A)가 아암 유니트(3)에 설치된 아암(3A)에 의해 공정 유니트(2)로 로딩되고, 공정 유니트(2)로부터 인출되는 공정 완료 웨이퍼는 언로딩 웨이퍼 카세트 유니트(20)의 공정 웨이퍼 카세트(21) 또는 인서트 웨이퍼 카세트(22)에 차례로 언로딩 되도록 구성되는데, 웨이퍼(11A,12A)가 로딩 웨이퍼 카세트 유니트(10)로부터 아암(3A)에 의해 공정 유니트(2)로 로딩되는 과정을 제2도 및 제3도를 통하여 설명하면 다음과 같다.According to the present invention, a process unit is formed by an arm 3A in which the wafers 11A and 12A loaded on the process wafer cassette 11 or the insert wafer cassette 12 of the loading wafer cassette unit 10 are installed on the arm unit 3. The process-complete wafer loaded into 2) and withdrawn from the process unit 2 is configured to be unloaded into the process wafer cassette 21 or the insert wafer cassette 22 of the unloading wafer cassette unit 20 in turn. The process of loading 11A, 12A from the loading wafer cassette unit 10 into the process unit 2 by the arm 3A will be described with reference to FIGS. 2 and 3 as follows.
제3도는 본 발명의 동작순서를 설명하기 위한 플로우 차트도로서, 시작신호로부터 단계(101)에서 상기 인서트 웨이퍼 카세트(12)에 적재된 웨이퍼(12A)를 우선적으로 처리시키기 위한 인서트 신호(Insert Signal)의 입력여부를 감지하고, 인서트 신호의 입력이 없으면 단계(102)로 진행하여 정상적인 공정 웨이퍼 카세트(11)의 N번째 웨이퍼를 로딩하여 단계(103)로 진행하는데, 이때 상기 공정 웨이퍼 카세트(11)에는 1부터 Z까지 수(N)의 웨이퍼가 적재된다. 상기 단계(103)에서는 상기 N번째 웨이퍼를 공정 유니트(2)에 언로딩시키고, 단계(104)로 진행하여 상기 단계(103)에서 언로딩 된 웨이퍼의 번호가 최종 웨이퍼의 번호(Z)와 동일한지를 비교하여 다른 경우 단계(105)로 진행한다. 상기 단계(105)에서는 상기 단계(103)에서 언로딩 된 웨이퍼의 번호(N)를 기억시키고 단계(106)로 진행하여 N+1한 뒤 다시 단계(101)로 진행하는데, 이 때 긴급하게 공정을 실시해야할 웨이퍼가 적재된 인서트 웨이퍼 카세트(12)를 로딩 웨이퍼 카세트 유니트(10)에 위치시키고 인서트 신호를 입력하면 정상적인 공정은 대기상태, 즉 보류된 채로 단계(111)로 진행되어 우선적으로 공정을 실행해야될 웨이퍼의 수(Y)를 입력시킨 후 단계(107)로 진행하여 인서트 웨이퍼 카세트(12)의 M번째 웨이퍼를 로딩하여 단계(108)로 진행한다. 이 때, 상기 인서트 웨이퍼 카세트(12)의 웨이퍼(12A) 수(M)는 1부터 Y까지 적재된다. 상기 단계(108)에서는 상기 단계(107)에서 로딩된 웨이퍼를 공정 유니트(2)에 언로딩시키고 단계(109)로 진행하여 상기 단계(108)에서 언로딩시킨 웨이퍼의 번호(M)가 설정된 웨이퍼의 번호(Y)와 동일한지를 비교하여 다를 경우에는 단계(110)에서 M+1한 뒤 다시 상기 단계(107)로 진행한다. 이후, 상기 단계(108)에서 언로딩된 웨이퍼의 번호(M)가 상기 단계(111)에서 설정한 웨이퍼의 수(Y)와 동일한 시점까지 진행이 완료되면 단계(105)로 진행하여 상기 최종 기억된 웨이퍼의 번호(N)를 단계(106)으로 전하여 N+1한뒤 상기 단계(101)로 진행하고, 인서트 신호가 없을 경우 공정 웨이퍼 카세트(11)의 나머지 미진행된 웨이퍼가 모두 처리되는 시점, 즉 단계(104)에서 단계(103)에서 언로딩한 웨이퍼의 번호(N)가 최종 웨이퍼의 번호(Z)와 동일한 시점이 되면 작업을 종료한다.3 is a flow chart for explaining the operation procedure of the present invention, an insert signal for preferentially processing the wafer 12A loaded on the insert wafer cassette 12 in step 101 from the start signal. ), And if there is no input signal, the process proceeds to step 102 and loads the Nth wafer of the normal process wafer cassette 11 and proceeds to step 103, wherein the process wafer cassette 11 ) Is loaded with a number (N) of wafers from 1 to Z. In step 103, the Nth wafer is unloaded into the processing unit 2, and the process proceeds to step 104 where the number of the unloaded wafers in step 103 is equal to the number Z of the final wafer. Compare the process and proceed to step 105 in other cases. In step 105, the number N of the unloaded wafer is stored in step 103, the process proceeds to step 106, N + 1, and then the process proceeds back to step 101. When the insert wafer cassette 12 having the wafer to be loaded is placed in the loading wafer cassette unit 10 and the insert signal is input, the normal process proceeds to step 111 in a standby state, i. After inputting the number Y of wafers to be executed, the process proceeds to step 107 to load the Mth wafer of the insert wafer cassette 12 and proceeds to step 108. At this time, the number M of wafers 12A of the insert wafer cassette 12 is loaded from 1 to Y. In step 108, the wafer loaded in step 107 is unloaded into the processing unit 2, and the process proceeds to step 109 where the number M of the wafers unloaded in step 108 is set. If the comparison is the same as the number (Y), if different, M + 1 in step 110, and then proceeds to step 107 again. Subsequently, if the process (M) of the unloaded wafer in step 108 is the same as the number Y of wafers set in step 111, the process proceeds to step 105 where the final memory is stored. The number N of the transferred wafers is transferred to step 106, N + 1, and the process proceeds to step 101. When there is no insert signal, all remaining unprocessed wafers of the process wafer cassette 11 are processed, that is, If the number N of the wafers unloaded in step 103 reaches the same time as the number Z of the final wafer in step 104, the operation is terminated.
이상과 같은 본 발명의 작동은 아암 유니트의 아암 이송각도를 제어함으로서 가능하며, 공정 유니트로의 정상적인 웨이퍼의 로딩 및 언로딩이 실시되는 과정에서 특정 웨이퍼에 긴급하게 공정을 진행하여야 할 경우, 정상적인 웨이퍼의 로딩을 대기시키고 특정 웨이퍼를 공정 유니트에 로딩 시킴으로서 공정진행중의 대기시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.The operation of the present invention as described above is possible by controlling the arm transfer angle of the arm unit, the normal wafer in the process of urgently processing the specific wafer during the process of loading and unloading the normal wafer into the process unit, By waiting for the loading of the wafer and loading a specific wafer into the process unit, there is an effect of reducing the waiting time during the process.
본 발명은 반도체 소자의 제조공정장치, 즉 노광장치, 감광막 도포 장치 등과 같이 웨이퍼의 로딩 및 언로딩공정이 필요한 모든 공정장치에 사용될 수 있다.The present invention can be used in any processing apparatus that requires a wafer loading and unloading process, such as a semiconductor device manufacturing process apparatus, that is, an exposure apparatus, a photoresist coating apparatus, and the like.
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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Payment date: 20090526 Year of fee payment: 12 |
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