KR0149718B1 - 광소자의 연마 및 접속방법 - Google Patents

광소자의 연마 및 접속방법 Download PDF

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Abstract

광도파로 소자와 광섬유간의 광학적인 접속을 개선함으로써 광부품의 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 광소자의 연마 및 접속방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 광섬유와 측면 연마된 광소자를 접속하여 마련되는 광소자의 연마 및 접속방법에 있어서, 상기 광소자의 측면 연마는 연마봉을 이용하여 국부적으로 연마하여 상기 광소자와 접속하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 광신호의 입출력부위에 필요한 부분만을 연마할 수 있어 경제적으로 큰 이익을 가져오며, 광섬유의 삽입이 가능한 잠금장치 구조를 형성할 수 있어 거의 완벽한 광섬유와의 접속이 가능하게 하며, 제품의 내충격, 내진동, 신뢰성을 크게 향상시킬수 있다.

Description

광소자의 연마 및 접속 방법
제1a도는 종래의 채널형 광도파로 소자의 평면도이다.
제1b도는 상기 제1a도의 A-A'에 따른 단면도이다.
제2도는 상기 제1a도에 도시한 광도파로 소자와 광섬유의 접속관계를 도시한 단면도이다.
제3a도는 종래기술에 의한 광도파로 형성 직후의 광도파로 소자의 측면을 설명하기 위하여 도시한 평면도이다.
제3b도는 상기 제3a도의 A-A'에 따른 단면도이다.
제4a도 및 제4b도는 상기 광도파로 소자의 측면의 연마상태에 따라 광신호의 전송효율의 변화를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
제5도는 단순 연마된 광도파로 소자의 측면을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
제6a도 및 제6b도는 보조블럭을 사용한 광도파로 소자의 연마를 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.
제7도는 종래의 연마 방법을 설명하기 위하여, 연마용 보조블럭이 부착된 광도파로 소자의 사시도 이다.
제8도는 종래의 연마기(polishing machine)를 이용한 측면 연마방법을 설명하기 위하여 도시한 개략도이다.
제9도는 종래의 광도파로상에 금속 전극을 형성한 광도파로 소자와 광섬유간의 단순 접속을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
제10도는 종래기술의 보조블럭을 사용하여 광도파로 소자와 광섬유의 접속방법을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
제11a도는 본 발명에 의하여 연마용 보조블럭을 접착시킨후의 광도파로 소자의 평면도이다.
제11b도는 상기 제11a도의 A-A'에 따른 단면도이다.
제12도는 본 발명에 의한 광소자의 국부적인 측면연마 방법을 보여주는 단면도이다.
제13도 및 제14도는 본 발명에 의한 광소자와 광섬유간의 견고한 접속관계를 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.
제15도는 본 발명에 의하여 측면연마가 완료된후의 광소자를 도시한 사시도이다.
제16도는 본 발명에 의해 기판의 각기 다른 측면에 접속을 위한 국부연마를 실시한 상태를 보여주는 사시도이다.
본 발명은 광소자의 연마 및 접속방법에 관한 것으로, 특히 광도파로 소자와 광섬유간의 광학적인 접속을 개선함으로써 광부품의 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 광소자의 연마 및 접속방법에 관한 것이다.
일반적으로, 광섬유를 이용한 광통신에 사용되는 광소자는 그 기본으로 광도파로를 갖는 광도파로 소자를 사용하고 있다. 상기 광도파로는 광학기판에 불순물을 열확산 또는 이온주입을 통하여 형성하며, 마이크론 단위의 육안식별이 대단히 어려운 미세구조를 가지고 있다. 상기 광소자는 외부로부터 광신호를 받거나 외부의 다른 곳으로 광신호를 전송해야 하며 이때 광섬유를 가장 많이 이용한다. 따라서, 상기 광신호를 상기 광섬유를 통해 전송하기 위하여는 광소자의 입출력부위와 광섬유와의 접속이 필요하다. 통상 상기 광소자의 입출력 부위와 광섬유와의 접속방법을 파이버 피그테일링(fiber pigtailing)이라 부른다.
먼저, 제1a도 및 제1b도 참조하여 상기 광도파로 소자의 구조를 설명한다.
제1a도는 종래의 채널형 광도파로 소자의 평면도이고, 제1b도는 상기 제1a도의 A-A'에 따른 단면도이다.
제1a도 및 제1b도를 참조하면, 참조번호 1은 광학 기판을 나타내며, 참조번호 2는 광학 기판(1)에 불순물을 선택적으로 주입 또는 확산시켜 형성하는 채널형의 광도파로를 나타낸다. 또한, 참조 부호 d는 약 3 ~ 10㎛의 값을 갖는 광도파로(2)의 깊이를 나타내며, 참조 부로 t는 통상 0.5 ~ 2㎜를 갖는 광학기판(1)의 두께를 나타낸다.
다음에, 제2도를 참조하여 광소자와 광섬유의 접속 방법을 설명한다.
제2도는 상기 제1a도에 도시한 광도파로 소자와 광섬유의 접속관계를 도시한 단면도이다.
제2도에서, a부분은 광도파로 소자를 나타내며, b부분은 광섬유를 나타낸다. 또한, 참조번호 3은 광섬유의 클래드층을 나타내며, 참조번호 4는 광섬유의 코아층을 나타낸다.
특히, 상가 광도파로 소자(a부분)와 광섬유(b부분)의 접속은 광도파로 소자의 채널(2)과 광섬유의 코어(4)가 광학적으로 정확히 정렬(alignment)된 상태에서 이루어져야 효율적인 광신호의 송수신이 가능해진다. 또한, 광신호 전송 효율은 광도파로(2)의 측면(5)과 광섬유의 단면(6)의 평탄도에 크게 영향을 받으며, 이 평탄도를 좋게하기 위하여 광학적 연마과정을 필요로 하게 된다. 따라서, 상기 평탄도를 좋게하기 위하여 광섬유의 경우에는 절단기를 사용하거나 광섬유 단면 연마기를 사용하며, 광도파로 소자의 경우에는 복잡한 측면(5)의 연마과정을 거친다.
제3a도는 종래기술에 의한 광도파로 형성 직후의 광도파로 소자의 측면을 설명하기 위하여 도시한 평면도이고, 제3b도는 상기 제3a도의 A-A'에 따른 단면도이다. 제3a도 및 제3b도에서, 제2도와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.
구체적으로, 제3a도 및 제3b도에 도시한 바와 같이 광도파로(2) 형성직후의 측면(5)상태는 상당히 불규칙하고 거친면을 나타내며, 이렇게 거친 광도파로의 측면에서 외부로 입출력되는 광신호는 심한 산란을 일으켜 광섬유와 효율적인 결합을 할 수 없게 된다.
제4a도 및 제4b도는 상기 광도파로 소자의 측면의 연마상태에 따라 광신호의 전송효율의 변화를 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 제4a도 및 제4b도에서 제2도와 동일한 참조번호 및 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
구체적으로, 상기 제4a도는 각각 광도파로 소자(a) 및 광섬유(b)의 측면(5, 6) 연마가 잘 안된 상태를 도시한 도면이고, 제4b도는 광도파로 소자(a) 및 광섬유(b)의 측면 연마(5a, 6a)가 잘된 상태를 도시한 도면이다.
특히, 광도파로 소자의 측면(5)의 연마상태가 좋지 못한 상태의 광신호(20)는 제4a도에 도시한 바와 같이 측면(edge)에서 심한 불규칙 산란으로 인하여 광섬유의 코어(4)와의 신호전달이 어렵게 된다. 이와 반대로 광도파로 소자의 측면(5a)의 연마상태가 잘된 경우 제4b도에 도시한 바와 같이 효율적인 광신호 전달이 가능하다.
따라서, 상기 광신호의 전송효율을 향상시키기 위하여 광도파로 소자의 측면을 반드시 연마해야 하며, 이를 제5도, 제6a도 및 제6b도를 참조하여 설명한다.
제5도는 단순 연마된 광도파로 소자의 측면을 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 제5도에서 제4a도 및 제4b도와 동일한 참조번호 및 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
특히, 광도파로 소자의 측면을 단순 연마, 예컨대 연마용 패드나 연마장치를 이용해 연마했을 경우 광도파로 소자의 측면의 일부분(5a)는 규칙적인 상태를 나타내나, 광도파로 측면 끝부분(edge: 5b)에서는 둥글게(rounding) 마모된 형태를 갖는데, 이 경우에도 광신호(20)는 측면(edge)에서 심한 불규칙 산란으로 인하여 광섬유의 코어(4)와의 신호전달이 어렵게 된다.
상기 광도파로 측면(5b)에서, 둥글게 마모되는 현상을 방지하기 위하여 보조블럭을 사용하는 기술이 제안되었다.
제6a도 및 제6b도는 상기 제5도의 끝 부분의 마모(edge rounding)를 방지하기 위하여 보조블럭(7)을 사용한 광도파로 소자의 연마를 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.
구체적으로, 제6a도는 광도파로 소자의 연마전 상태를 나타내며, 제6b도는 광도파로 소자의 연마후 상태를 나타낸다. 또한 제6a도 및 제6b도에서, 제4a도 및 제4b도와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나태낸다.
제6a도 및 제6b도에서, 광도파로(2)상의 일부에 연마용 보조블럭(7)을 형성하는데, 상기 연마용 보조블럭은 광학기판(1)과 같은 재료나 경도가 유사한 소재를 사용하여, 광도파로 표면과 맞닿는 블럭의 표면(8)은 광학적으로 평탄하게 한다.
특히, 상기 연마용 보조블럭이 형성된 광도파로 소자를 단순 연마, 예컨대, 연마용 패드나 연마장치를 이용해 연마했을 경우, 연마용 보조블럭의 측면 엣지 부분(5d)은 연마후에 원형의 마모가 있으나 광도파로 부분의 측면(5c)에는 원형마모가 발생하지 않게 된다.
여기서, 상기 광도파로 소자의 종래의 연마 방법을 제7도 및 제8도를 참조하여 상세히 설명한다.
제7도는 종래의 연마 방법을 설명하기 위하여, 연마용 보조블럭이 부착된 광도파로 소자의 사시도를 나타내고, 제8도는 종래의 연마기(polishing machine)를 이용한 측면 연마방법을 설명하기 위하여 도시한 개략도이다. 제7도 및 제8도에서, 제6a도 및 제6b도와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타내며, 참조번호 10 및 11은 각각 연마기의 드럼, 연마패드를 나타낸다.
구체적으로, 종래의 연마방법은 광도파로 형성후 제7도에 도시한 바와 같이 연마용 보조 블럭을 사용하여 기판(1), 광도파로(2) 및 연마용 보조블럭(7)의 측면을 전면적으로 연마한다. 상기 측면의 연마는 제8도와 같은 연마기를 이용하여 연마제(12)가 균일하게 인가된 연마패드(11)상에서 연마기의 드럼(10)은 고속으로 회전시키면서 연마패드(11)위에 광도파로 소자의 측면을 접촉시켜 연마하는데, 연마패드(11)는 거칠기 단계에 따라 교체하고, 연마제도 거칠기 단계에 따라 교체한다. 상기 거칠기 단계는 통상 4단계 이상, 예컨데 10㎛, 5㎛, 1㎛, 0.5㎛으로 구분하여 실시한다. 또한, 상기 연마패드(11)와 광도파로 소자의 측면간의 마찰과 긁힘을 방지하기 위하여 액상의 윤활제(12)를 첨가해야 한다. 사용한 연마패드(11)는 자주교체 해야만이 좋은 측면연마가 가능하다.
다음에, 상기 광도파로 소자와 광섬유와의 종래의 접속관계를 제9도 및 제10도를 참조하여 설명한다.
제9도는 종래의 광도파로상에 금속 전극을 형성한 광도파로 소자와 광섬유간의 단순 접속을 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 제9도에서, 상기 제4a도 및 제4b도와 동일한 참조번호 및 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
구체적으로, 광도파로 소자의 측면(5a)은 균일하게 되어 있으며, 금속전극(9)이 형성되어 있는 광도파로 소자(a)와 광섬유(b)간의 접속은 접착제(10)를 사용하여 접착시킨다. 그런데, 상기 제9도에 도시한 접속방법에 있어서, 연마용 보조 블럭을 제거한 후에 광섬유와의 접속이 이루어지므로 광소자와 광섬유의 접촉부위는 광섬유 단면적의 절반에 불과하게 되어 접촉력이 낮아져 결합강도가 약하며 진동이나 환경요인의 변화에 따라 접촉이 분리되어 광신호의 송수신에 이상을 가져온다. 따라서, 상기 제9도의 접속방법을 보완하기 위한 방법으로, 상술한 바와 같이 보조블럭을 사용하는 방법이 제안되었다.
제10도는 종래기술의 보조블럭을 사용하여 광도파로 소자와 광섬유의 접속방법을 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 제10도에서, 상기 제9도와 동일한 참조번호 및 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
구체적으로, 광섬유 접속을 위한 별도의 보조블럭(11)을 사용함으로써 접촉부위(10)의 면적을 상기 제9도의 단순 접속방법보다 넓혀 줌으로써 결합력을 보완해 준다.
그러나, 상기 종래의 단순 접속 및 보조블럭을 이용한 접속방법은 광신호의 입출력 부위 이외의 불필요한 측면을 전부연마해야 하기 때문에 과다한 재료의 소모와 장시간의 연마공정을 요구하며 고가의 연마장치를 구입해야 하는 문제점이 있다. 또한, 종래의 측면연마 방법이 번거롭고 복잡하여 광신호의 입출력 부위로 사용되는 하나의 단면만 연마하고 있으나 광신호의 입출력이 효율적이지 못한 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 광소자의 입출력 부위의 국부적인 면적을 연마할 수 있고, 신뢰성이 향상될 수 있는 광소자의 연마 및 접속방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 광섬유와 측면 연마된 광소자를 접속하여 마련되는 광소자의 연마 및 접속방법에 있어서, 상기 광소자의 측면 연마는 연마봉을 이용하여 국부적으로 연마하여 상기 광소자와 접속하는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법을 제공한다.
상기 광소자는 광도파로 소자, 광변조기, 광결합기 및 광집적회로 소자중에서 선택된 어느 하나이며, 상기 접속은 광섬유와 광소자의 접착면에 접착제를 사용하여 수행하며, 상기 광섬유는 석영계 단일모드나 다중모드의 것을 사용한다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 본 발명은
기판의 일부분에 광도파로 형성하는 단계;
상기 광도파로 및 기판상의 일부에 금속층을 형성하는 단계;
상기 광도파로 및 기판의 측면을 연마봉으로 연마하여 광도파로 소자를 제조하는 단계; 및
상기 측면이 연마된 광도파로 소자와 광섬유를 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 광소자의 연마 및 접속방법을 제공한다.
상기 기판은 LiNbO3, LiTa03, GaAs, InP 및 유리중에서 선택된 어느 하나의 기판재료로 이루어지며, 상기 기판재료에는 선택적으로 불순물이 첨가될 수도 있다. 상기 기판의 연마는 측면의 일부에 국부적으로 수행하며, 상기 광도파로는 상기 기판에 불순물을 열확산 또는 이온주입을 통하여 형성한다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 본 발명은
기판의 일부분에 광도파로를 형성하는 단계;
상기 광도파로 및 상기 기판상에 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층상의 일부에 연마용 보조블럭을 형성하는 단계;
상기 광도파로, 기판 및 연마용 보조블럭의 측면을 연마봉으로 연마하여 광소자를 제조하는 단계; 및
상기 측면이 연마된 광소자와 광섬유를 접속하는 단계를 포함하는것을 특징으로 광소자의 연마 및 접속방법을 제공한다.
상기 기판은 LiNbO3, LiTaO3, GaAs, InP 및 유리중에서 선택된 어느 하나의 기판재료로 이루어지며, 상기 기판재료에는 선택적으로 불순물이 첨가될 수도 있다. 상기 기판 및 연마용 보조블럭의 연마는 측면의 일부에 국부적으로 수행하며, 상기 연마용 보조블럭은 상기 기판과 동일소재를 사용한다.
본 발명에 의하면, 광신호의 입출력부위에 필요한 부분만을 연마할 수 있어 경제적으로 큰 이익을 가져오며, 광섬유의 삽입이 가능한 잠금장치구조를 형성할 수 있어 거의 완벽한 광섬유와의 접속이 가능하게 하며, 제품의 내충격, 내진동, 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
제11a도는 본 발명에 의하여 연마용 보조블럭을 접착시킨후의 광도파로 소자의 평면도를 나타내고, 제11b도는 상기 제11a도의 A-A'에 따른 단면도를 나타내며, 상기 제11a도 및 제11b도에서 금속전극이나 배선용 금속층은 도시하지 않았다.
제11a도 및 제11b도에서, 측면연마를 위한 연마용 보조블럭(37)을 광도파로(32)가 형성되어 있는 기판(31)의 상단에 접착제(43)를 이용하여 단단하게 고정시킨다. 이때 연마용 보조블럭(37)의 크기는 광도파로(32)의 단면을 충분히 덮을 수 있을 정도로 형성한다. 상기 연마용 보조블럭(37)과 광도파로 소자의 측면(35)은 매우 거친 표면 상태에 있으며, 상기 기판은 LiNbO3, LiTaO3, GaAs, InP 및 유리중에서 선택된 어느하나의 기판재료로 이루어지며, 상기 기판재료에는 불순물이 선택적으로 첨가될 수도 있다.
제12도는 본 발명에 의한 광소자의 국부적인 측면연마 방법을 보여주는 단면도이다. 제12도에서, 상기 제11b도와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타내며, 참조번호 45는 연마봉을 나타내며, 참조번호 44는 상기 연마봉에 부착된 연마제를 나타낸다.
구체적으로, 본 발명에 의한 측면 연마는 완전히 고정된 연마용 보조블럭(37), 광도파로(32) 및 기판의 측면을 회전하는 연마봉(polishing bar: 45)을 이용하여 아주 미세한 면적을 국부적으로 원하는 부분만을 단시간에 연마할 수 있다. 이때 연마봉의 끝부분(44)에는 원하는 연마제를 부착 또는 도포하여 사용하며, 연마봉(45)의 직경(b)은 원하는 크기대로 사용할 수 있으며 기존의 드릴링 기기(Drilling Machine)의 드릴 비트(Drill bit) 대신에 삽입하여 사용할 수도 있다. 본 발명은 광섬유의 단면의 직경, 예컨대, 125㎛정도에 불과하므로 아주 미세한 면적만 연마해내면 되기 때문에 연마제의 소모량도 극히 적으며, 연마패드를 여러종류 사용하는 종래의 방법보다 훨씬 간편하고 저렴한 비용으로 연마가 가능하며, 통상적인 드릴(Drilling) 장치를 그래로 사용할 수 있다.
제13도 및 제14도는 본 발명에 의한 광소자와 광섬유간의 견고한 접속관계를 설명하기 위하여 도시한 단면도이다. 제13도 및 제14도에서, 상기 제11b도와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.
구체적으로, 참조번호 33은 광섬유(d)의 클래드층을 나타내며, 참조번호 34는 광섬유(d)의 코아층을 나타내며, 참조번호 46은 광섬유(d)와 광소자(c)의 접착에 사용되는 접착제를 나타낸다.
본 발명에 의한 연마방법에 의하면, 제13도에 도시한 바와 같이 광섬유(d)와 광도파로 소자(c)의 접속에 아주 적합한 구조를 가지며 접속면도 종래의 접속 방법보다 두배이상 넓어서 강한 접착이 가능해진다.
또한, 제14도에 도시한 바와 같이 연마봉의 직경을 광섬유(33)의 외경과 일치하게 하여 연마하면, 아주 견고한 광섬유 접속을 가능게 하는 접속을 할 수 있다. 다시 말하면, 연마봉 블럭(37), 광도파로(32)가 형성된 기판(31)을 연마할때 광섬유가 삽입될 수 있는 원통형 구멍을 그 내부에 위치하도록 하여 광섬유가 일정한 깊이로 삽입하여 접착시킴으로 접착면적이 크게 늘어날 뿐 아니라 진동에도 이탈되지 않도록 구멍에 의한 잠금장치가 형성된다. 이후에도 더욱 견고한 고정을 위한 접착제(48)를 사용할 수 있으며 이때에 연마되지 않은 거친 표면(35)이 접착제(48)의 강한 접착을 도와주게 된다. 이와 같은 견고한 접착방법은 광섬유로 이용한 광소자의 접속의 내충격성, 내환경성, 신뢰성등을 크게 향상시킬 수 있게 된다.
제15도는 본 발명에 의하여 측면연마가 완료된후의 광소자를 도시한 사시도이다. 제15도에서, 제12도와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.
구체적으로, 연마용 보조블럭(37), 광도파로(32)가 형성된 기판(31)의 측면 일부(47)만을 본 발명에 의하여 연마할 수 있음을 보여주고 있으며, 연마용 보조블럭(37)의 크기도 제7도에 도시한 종래기술보다 훨씬 작게 형성할 수 있다.
제16도는 본 발명에 의해 기판의 각기 다른 측면에 접속을 위한 국부연마를 실시한 상태를 보여주는 사시도이다. 제16도에서, 제12도와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.
구체적으로, 종래의 광집적회로소자나 광도파로 소자의 경우 측면연마공정의 번거로움 때문에 광신호 입력과 출력 측면만 연마하나 본 발명은 광도파로 소자의 어떤 측면에도 연마가 가능하기 때문에 제16도에 도시한 바와 같이 광도파로(32)가 가지를 쳐 나갈 경우에도 각기 다른면에 각각의 연마용 보조블럭(37)을 고정시킨 후 측면의 부분 연마가 가능해 진다. 따라서 제16도와 같이 외부와 다중으로 광섬유 접속이 가능해지며 실질적으로 접속면, 접속부위, 접속단자수의 제한을 받지 않고 얼마든지 복수의 접속이 가능하다.
이상, 본 발명의 연마방법은 광신호의 입출력부위에 필요한 부분만을 연마할 수 있어 경제적으로 큰 이익을 가져오며, 광섬유의 삽입이 가능한 잠금장치구조를 형성할 수 있어 거의 완벽한 광섬유와의 접속이 가능하게 하며, 제품의 내충격, 내진동, 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 측면연마는 광신호의 출력을 광학기판의 어느 측면에서도 활용이 가능하게 할 수 있다. 따라서 2곳 이상의 복수의 접속이 본 발명에 의한 측면연마 및 접속방법으로 아주 용이하게 구현될 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예들을 들어 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 국한되지 아니하고, 당업자가 가진 통상적인 지식의 범위내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.

Claims (13)

  1. 광섬유와 측면 연마된 광소자를 접속하여 마련되는 광소자의 연마 및 접속방법에 있어서, 상기 광소자의 측면 연마는 연마봉을 이용하여 국부적으로 연마하여 상기 광소자와 접속하는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광소자는 광도파로 소자, 광변조기, 광결합기 및 광집적회로 소자증에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접속은 광섬유과 광소자의 접착면에 접착제를 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 광섬유는 석영계 단일모드나 다중모드의 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  5. 기판의 일부분에 광도파로를 형성하는 단계; 상기 광도파로 및 기판상의 일부에 금속층을 형성하는 단계; 상기 광도파로 및 기판의 측면을 연마봉으로 연마하여 광도파로 소자를 제조하는 단계; 및 상기 측면이 연마된 광도파로 소자와 광섬유를 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 광소자의 연마 및 접속방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 기판은 LiNbO3, LiTaO3, GaAs, InP 및 유리중에서 선택된 어느 하나의 기판재료로 이루어지며, 상기 기판재료에는 선택적으로 불순물이 첨가되는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 기판의 연마는 측면의 일부에 국부적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  8. 제5항에 있어서, 상기 광도파로는 상기 기판에 불순물을 열확산 또는 이온주입을 통하여 형성하는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  9. 기판의 일부분에 광도파로를 형성하는 단계; 상기 광도파로 및 상기 기판상에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층상의 일부에 연마용 보조블럭을 형성하는 단계; 상기 광도파로, 기판 및 연마용 보조블럭의 측면을 연마봉으로 연마하여 광소자를 제조하는 단계; 및 상기 측면이 연마된 광소자와 광섬유를 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 광소자의 연마 및 접속방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기판은 LiNbO3, LiTaO3, GaAs, InP 및 유리중에서 선택된 어느 하나의 기판재료로 이루어지며, 상기 기판재료에는 선택적으로 불순물이 첨가되는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 기판 및 연마용 보조블럭의 연마는 측면의 일부에 국부적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 광도파로는 상기 기판에 불순물을 열확산 또는 이온주입을 통하여 형성하는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 연마용 보조블럭은 상기 기판과 동일 소재를 사용하는 것을 특징으로 하는 광소자의 연마 및 접속방법.
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