KR0142047B1 - 액정표시장치 모듈의 제조방법 - Google Patents

액정표시장치 모듈의 제조방법

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Abstract

본 발명은 액정표시장치 모듈의 제조방법에 관한 것으로서, LCD 판넬의 접촉패드들과 PCB의 단자를 히트 실로 연결한 후, 상기 히트 실의 예정된 길이 만큼을 상기 PCB상에 접착시키고, 상기의 LCD 판넬과 PCB를 모듈 홀러내에 탑재한 후, 상기 LCD 판넬과 PCB의 사이에 백 라이트를 삽입하여 LCD 모듈을 형성하였으므로, LCD 모듈의 조립 공정이나, 백 라이트 교체 공정시 히트 실이 모듈 홀더의 바깥쪽으로 밀려나오거나, 백 라이트와 LCD판넬의 사이에 히트 실이 중첩되어 LCD판넬의 휘도를 감소시키는 등의 불량발생을 방지하여 공정수율 및 소자동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

액정표시장치 모듈의 제조방법
제1도는 종래 기술의 일실시예에 따른 액정표시장치 모듈의 일부 단면도.
제2도는 종래의 기술의 단른 실시예에 따른 액정표시장치 모듈의 일부 단면도.
제2도는 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈의 일부 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1:모듈 홀더3:액정표시장치 판넬
3A:액정기판5:백 라이트
7:인쇄회로기판9:히트 실
10:액정표시장치 모듈11:접착 테이프
본 발명은 액정표시장치(Liquid Crystal Display:이하 LCD라 칭함) 모듈의 제조방법에 관한것으로서, 특히 LCD 판넬과 인쇄회로 기판(print circuit board; 이하 PCB라 칭함)의 접촉패드들을 연결하는 히트 실(heat seal)의 여유분 길이를 PCB상에 접착시켜 모듈 조립시의 히트 실의 단선이나 접힘에 의한 불량을 방지할 수 있는 LCD 모듈 제조방법에 관한 것이다.
평판표시장치의 일종인 LCD는 액체의 유동성과 결정의 광학적 성격을 겸비하는 액정(Liquid Crystal)에 전계를 가하여 광항적 이방성을 변화시키는 장치로서, 종래 음극선관(Cathode Ray Tube)에 비해 소비전력이 낮고, 경박단소화가 용이하며 대형화 및 고정세화가 가능하여 널리 사용되고 있다.
일반적으로 LCD 판넬로 투명전극 패턴과 화소전극이 스위칭 소자와 연결되는 하측 액정기판과 공통전극이 형성되어 있는 상측 액정기판이 실패턴 및 스페이서에 의해 접착되고 그 사이의 공간에 액정이 밀봉되어 있는 형태로 구성된다.
상기와 같은 LCD 판넬은 독립적으로 화면을 나타내지 못하므로, 발광소자, 예를들어 이.엘(electro luminiscine; 이하 EL이라 칭함) 소자나 발광 다이오드(light emitting dicde; 이하 LED라 칭함) 판넬과 함께 모듈의 형태로 사용된다.
제1도 및 제2도는 종래 기술에 따른 LCD 모듈을 설명하기 위한 도면들로서, 서로 연관시켜 설명한다.
상기 LCD 모듈(10)은 사각 틀체 형상의 모듈 홀더(1)의 내측에 LCD 판넬(3)과 백 라이트(5) 및 PCB(7)가 순차적으로 탑재되어 있으며, 상기 PCB(7)의 일측은 상기 모듈 홀더(1)의 외부로 돌출되어 구동회로 및 전원과 연결된다.
여기서 상기 LCD 판넬(3)을 구성하는 두장의 액정기판중 일측에는 외부와의 전기적 연결을 위한 접촉패드(도시되지 않음)들이 형성되어 있고 상기 PCB(7)에도 상기 LCD 판넬(3)의 접촉패드와 연결되는 단자(도시되지 않음)들이 구비되어 있다.
또한 상기 LCD 판넬(3)의 접촉패드와 PCB(7)의 단자들은 히트 실(9)로 연결되어 있으며, 상기 히트 실(9)은 여유분의 길이를 갖고 있어 일정한 방향으로 겹쳐져 있다.
상기와 같은 종래 LCD 모듈(10)의 조립 공정은 먼저, 예정된 방향으로 접혀있는 히트 실(9)의 양측 단자를 상기 LCD 판넬(3)의 접촉패드 및 PCB(7)의 단자들과 연결한 후, 상기 LCD 판넬(3)과 PCB(7)를 모듈 홀더(1)내에 탑재한다.
그다음 상기 LCD 판넬(3)과 PCB(7)의 사이에 백 라이트(5)를 삽입한후, 상기 모듈 홀더(1)의 T자형 래그(도시되지 않음)들을 휘어 고정시켜 조립을 완료한다.
여기서 제1도에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 백 라이트(5) 삽입 공정시에 한방향으로 겹쳐져 있는 히트 실(9)이 모듈 홀더(1)의 바깥쪽으로 밀려나온다.
또한 제2도에 도시되어 있는 바와 같이, 히트 실(9)이 상기 백 라이트(5)와 LCD 판넬(3)의 사이로 끼어들어 중첩되게 조립되면, 상기 중첩되는 히트 실(9)에 의해 백 라이트(5)의 광원이 차단되므로 LCD 판넬(3)의 영상이 어두워져 휘도가 떨어지거나 심한 경우 전혀 보이지 않게된다.
상기와 같은 종래 기술에 따른 LCD 모듈의 제조방법은 백 라이트를 삽입할 때, 히트 실의 중간 부분이 모듈 홀더의 바깥쪽으로 밀려나오면 재조립하여야하고, LCD 판넬과 백 라이트의 사이에 히트 실이 끼어 중첩되면 LCD 화면의 휘도를 감소시키거나 불량이 되므로 공정수율 및 소자동작의 신뢰성을 감소시키는 문제점이 있다.
또한 LCD 판넬의 비해 비교적 수명이 짧은 백 라이트의 교체시에도 상기와 같은 문제점이 노출되어 공정수율을 떨어뜨린다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 LCD 판넬의 접촉단자와 PCB의 단자를 히트 실로 연결한 후, 상기 히트 실의 중간 부분을 PCB에 접착시켜 유동되지 않도록하여 모듈 조립시 히트 실이 모듈 홀더의 바깥쪽으로 밀러나오거나 광원과 LCD 판넬의 사이에 끼어 겹치는 것을 방지하여 공정수율 및 소자동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 LCD 모듈 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LCD 모듈 제조방법의 특징은, LCD 판넬의 접촉단자와 PCB의 단자를 히트 실로 연결하는 공정과, 상기 히트 실의 예정된 길이 만큼을 상기 PCB에 고정시키는 공정과, 상기 LCD 판넬과 PCB 및 히트실을 모듈 홀더내에 탑재하는 공정과, 상기 LCD 판넬과 PCB의 사이에 백 라이트를 삽입하는 공정을 구비함에 있다.
이하, 본 발명에 따른 LCD 모듈의 제조 방법에 관하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제3도는 본 발명에 따른 LCD 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 일부 단면도로서, 히트 실이 접착 테이프로 부착되는 경우의 예이다.
먼저, 두장의 액정기판 사이에 액정이 밀봉되어 있는 LCD 판넬(3)을 형성하고, 상기 LCD 판넬(3)의 일측 액정기판(3A)에 외부와의 전기적 연결을 위하여 형성되어 있는 접촉패드(도시되지 않음)들과 예정된 회로 패턴이 형성되어 있는 PCB(7)의 단자들을 절연필름 사이에 도전패턴이 개재되어 있는 히트 실(9)로 연결한다.
그다음 상기 히트 실(9)의 여유분에서 예정된 길이 만큼을 상기 PCB(7)에 접착 테이프(11)로 부착시킨 후, 상기 LCD 판넬(3)와 히트 실(9)에 의해 연결되어 있는 PCB(7)를 사각 틀체 형상의 모듈 홀더(1)의 내측에 탑재한다. 이때 상기 PCB(7)의 일측은 상기 모듈 홀더(1)의 외부로 돌출되어 구동회로 및 전원과 연결되며, 상기 접착 테이프(11)는 양면접착 테이프나 접착제로 대신할 수 있다.
그후, 상기 LCD 판넬(3)과 PCB(7)의 사이에 백 라이트(5)를 삽입하고 상기 백 라이트(5)의 전원단자와 PCB(7)의 전원공급단자(도시되지 않음)를 연결한 후, 상기 모듈 홀더(1)의 T자형 래그(도시되지 않음)들을 휘어 PCB(7)와 LCD 판넬(3)등을 고정시켜 LCD 모듈의 조립을 완료한다. 이때 상기 모듈 홀더(1)의 일측은 상기 백 라이트(5)를 삽입하기 위하여 소정의 폭으로 제거되어있으며, 상기 백 라이트(5)는 EL이나 LED 판넬을 사용한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 LCD 모듈의 제조방법은 LCD 판넬의 접촉패드들과 PCB의 단자를 히트 실로 연결한 후, 상기 히트 실의 예정된 길이 만큼 상기 PCB상에 접착시키고, 상기의 LCD 판넬과 PCB를 모듈 홀더내에 탑재하며, 상기 LCD 판넬과 PCB의 사이에 백 라이트를 삽입하여 LCD 모듈을 형성하였으므로, LCD 모듈의 조립 공정이나, 백 라이트 교체 공정시 히트 실이 모듈 홀더의 바깥쪽으로 밀려나오거나, 백 라이트와 LCD 판넬의 사이에 히트 실이 중첩되어 LCD 판넬의 휘도를 감소시키는 등의 불량발생을 방지하여 공정수율 및 소자동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (3)

  1. 액정표시장치 판넬의 접촉단자와 인쇄회로기판의 단자를 히트 실로 연결하는 공정과, 상기 히트 실의 예정된 길이 만큼을 상기 인쇄회로기판에 접착시키는 공정과, 상기 액정표시장치 판넬과 인쇄회로기판 및 히트실을 모듈 홀더내에 탑재하는 공정과, 상기 액정표시장치 판넬과 인쇄회로기판의 사이에 백 라이트를 삽입하는 공정을 구비하는 액정표시장치 모듈의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 히트 실을 접착 테이프, 양면 접착 테이프 및 접착제로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 하나의 방법으로 상기 인쇄회로기판상에 접착시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 백 라이트가 EL 소자 또는 LED 판넬인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈의 제조방법.
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