KR0139316Y1 - Condenser - Google Patents
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Abstract
본 고안은 냉열장치의 응축기에 관한 것으로써, 특히 압축기(1)로부터 공급된 냉매가 모세관(3)으로 공급되도록 가이드하는 파이프부재(11)와, 상기 파이프부재(11)를 지지하는 방열판 부재(12)로 이루어진 응축기에 있어서, 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 방열되도록 상기 방열판부재(12)에 상기 파이프부재(11)와 면접촉되어 상기 파이프부재(11)를 지지하는 면접촉 지지부(121)가 형성된 것을 특징으로 하는 응축기에 관한 것으로써, 파이프부재가 방열판부재와 보다 넓은 면적으로 면접촉되므로써 응축기의 효율을 향상시킴과 동시에 응축기의 크기를 소형화 시킬 수 있다는 효과가 있다.The present invention relates to a condenser of a cooling device, in particular, a pipe member 11 for guiding the refrigerant supplied from the compressor 1 to the capillary tube 3, and a heat sink member for supporting the pipe member 11 ( In the condenser consisting of 12) to the surface of the heat sink member 12 in contact with the pipe member 11 to support the pipe member 11 so that heat of the refrigerant flowing into the pipe member 11 is radiated. It relates to a condenser characterized in that the surface contact support portion 121 is formed, the pipe member is in surface contact with the heat sink member in a wider area has the effect of improving the efficiency of the condenser and at the same time miniaturizing the size of the condenser. .
Description
제1도는 일반적인 냉장고의 주요부품을 개략적으로 도시한 사시도.1 is a perspective view schematically showing the main parts of a general refrigerator.
제2a도는 종래예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도.2A is a plan view showing a condenser applied to a conventional example.
제2b도는 제2a도의 A-A 부분에서 본 단면도.FIG. 2B is a cross sectional view taken along the line A-A of FIG. 2A;
제3a도는 종래예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도.3A is a plan view showing a condenser applied to a conventional example.
제3b도는 제3a도의 B-B 부분에서 본 단면도.FIG. 3B is a sectional view seen from the portion B-B in FIG. 3A.
제4a도는 본 고안의 제1실시예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도.Figure 4a is a plan view showing a condenser applied to the first embodiment of the present invention.
제4b도는 제4a도의 C-C 부분에서 본 단면도.FIG. 4B is a cross sectional view taken along the line C-C in FIG. 4A;
제5a도는 본 고안의 제2실시예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도.Figure 5a is a plan view showing a condenser applied to the second embodiment of the present invention.
제5b도는 제5a도의 D-D 부분에서 본 단면도.FIG. 5B is a sectional view seen from the portion D-D of FIG. 5A.
제6a도는 본 고안의 제3실시예에 적용되는 응축기를 일부절개하여 도시한 평면도.Figure 6a is a plan view showing a part of the condenser applied to the third embodiment of the present invention.
제6b도는 제6a도의 E-E 부분에서 본 단면도.FIG. 6B is a sectional view seen from the portion E-E of FIG. 6A. FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 압축기 3 : 모세관1: compressor 3: capillary
4 : 증발기 10 : 응축기4: evaporator 10: condenser
11 : 파이프부재 12 : 방열판부재11 pipe member 12 heat sink member
20 : 제2방열판부재 21 : 와셔20: second heat sink member 21: washer
22 : 공기유로 121 : 면접촉지지부22: air passage 121: surface contact support
122 : 절결부122: cutout
본 고안은 냉장고등과 같은 냉열장치에 있어서 압축기로부터 공급된 기체냉매를 방열시켜 액체냉매로 변환시키는 응축기에 관한 것으로써, 특히 냉매가 통과하는 파이프부재와 이 파이프부재를 지지하는 방열판부재의 접촉면적을 증가시켜서 응축기의 효율을 보다 향상시킬 수 있는 응축기에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser for dissipating a gas refrigerant supplied from a compressor and converting it into a liquid refrigerant in a cooling device such as a refrigerator. In particular, the contact area of a pipe member through which a refrigerant passes and a heat sink member supporting the pipe member. It relates to a condenser that can improve the efficiency of the condenser by increasing the more.
일반적으로 냉장고의 냉매 순환은 제1도에 도시한 화살표 방향으로 순환되었다.In general, the refrigerant circulation of the refrigerator is circulated in the direction of the arrow shown in FIG.
즉, 일반적인 냉장고는, 냉매가 순환되도록 냉매를 고압으로 압축시키는 압축기(1)와, 상기 압축기(1)로부터 공급된 고압의 기체냉매를 액체냉매로 변환시키는 응축기(2')와, 상기 응축기(2)에서 공급된 냉매의 압력을 저하시키는 모세관(3)과, 상기 모세관(3)에서 공급된 냉매의 증발작용을 촉진시키는 증발기(4)로 이루어져서 냉매가 순환되었다.That is, a general refrigerator includes a compressor (1) for compressing a refrigerant at a high pressure so that the refrigerant is circulated, a condenser (2 ') for converting a high-pressure gas refrigerant supplied from the compressor (1) into a liquid refrigerant, and the condenser ( The refrigerant was circulated by a capillary tube 3 for lowering the pressure of the refrigerant supplied from 2) and an evaporator 4 for promoting the evaporation of the refrigerant supplied from the capillary tube 3.
또, 상기 응축기(2')는, 상기 압축기(1)로부터 공급된 냉매의 흐름을 가이드하는 파이프부재(21')와, 상기 파이프부재(21')를 지지하여서 상기 파이프부재(21')의 내부로 흐르는 냉매의 방열을 촉진시키는 방열판부재(22')로 이루어진다.The condenser 2 'supports the pipe member 21' for guiding the flow of the refrigerant supplied from the compressor 1, and the pipe member 21 'to support the pipe member 21'. It consists of a heat sink member 22 'for promoting heat dissipation of the refrigerant flowing therein.
그러나, 종래의 응축기(2')는 파이프부재(21')는, 제2도에 도시한 바와 같이 방열판부재(22')의 어느 한쪽 방향으로 일정간격을 두고 절결된 절결부(223')가 벤딩되어 방열판부재(22')가 상기 파이프부재(21')를 지지하였다.However, in the conventional condenser 2 ', the pipe member 21' has a cutout portion 223 'cut out at a predetermined interval in one direction of the heat sink member 22' as shown in FIG. The heat sink member 22 'was bent to support the pipe member 21'.
즉, 상기 파이프부재(21')의 하면이 상기 방열판부재(22')와 면접촉되지 못하고 선접촉되어 상기 파이프부재(21')가 상기 방열판부재(22')에 지지되므로써 상기 파이프부재(21')의 내부로 흐르는 냉매의 열이 효과적으로 방열되지 못했다.That is, the lower surface of the pipe member 21 'is not in surface contact with the heat sink member 22' and is in line contact so that the pipe member 21 'is supported by the heat sink member 22' so that the pipe member 21 The heat of the refrigerant flowing inside the ') was not effectively dissipated.
또, 상기 방열판부재(22')의 절결부(223')가 어느 한쪽 방향으로 편중되어 상기 파이프부재(21')를 지지하므로써 냉매의 열이 제2도에 도시한 화살표방향과 같이 편중되게 방열되어 효과적인 냉매의 방열이 이루어지지 못했다.Further, the cutout portion 223 'of the heat sink member 22' is biased in either direction to support the pipe member 21 'so that the heat of the coolant is dissipated so as to be biased as shown in the arrow direction shown in FIG. As a result, effective heat dissipation of the refrigerant was not achieved.
한편, 응축기(2')의 파이프부재(21')가 제3도에 도시한 바와 같이 방열판부재(22')에 지지되는 응축기(2')에 제안되었으나 이 역시 파이프부재(21')의 하부와 상기 방열판부재(22')가 선접촉되므로써 효과적인 냉매의 방열이 이루어지지 못했다.On the other hand, the pipe member 21 'of the condenser 2' is proposed to the condenser 2 'supported by the heat sink member 22' as shown in FIG. 3, but this is also the lower part of the pipe member 21 '. Since the heat sink member 22 'is in line contact with each other, effective heat dissipation of the refrigerant cannot be achieved.
즉, 종래의 응축기는 파이프부재와 방열판부재가 선접촉되므로써 파이프부재와 방열판부재의 접촉면적이 적어 냉매를 효과적으로 방열시키지 못해서 응축기의 효율이 저하된다는 문제점이 있었다.That is, the conventional condenser has a problem in that the pipe member and the heat sink member are in line contact with each other so that the contact area between the pipe member and the heat sink member is small so that the refrigerant cannot be effectively radiated and the efficiency of the condenser is lowered.
또, 종래의 응축기는 파이프부재와 방열판부재의 접촉면적을 증가시키기 위해서는 파이프부재를 길게 하고 방열판부재를 크게 해야 하므로써 응축기의 크기가 대형화된다는 등의 여러가지 문제점들이 있었다.In addition, the conventional condenser has various problems such as increasing the size of the condenser by increasing the pipe member and increasing the heat sink member in order to increase the contact area between the pipe member and the heat sink member.
본 고안은 상술한 여러가지 문제점들을 감안해서 이루어진 것으로써, 본 고안의 목적은 파이프부재와 방열판부재의 접촉면적을 증가시켜서 냉매가 보다 효율적으로 방열되도록 하여 응축기의 효율을 향상시킴과 동시에 응축기의 크기를 소형화시킬 수 있는 응축기를 제공하는데 있다.The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to increase the contact area between the pipe member and the heat sink member so that the refrigerant is radiated more efficiently, thereby improving the efficiency of the condenser and increasing the size of the condenser. It is to provide a condenser that can be miniaturized.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 응축기는, 압축기로부터 공급된 냉매가 모세관으로 공급되도록 가이드하는 파이프부재와, 상기 파이프부재를 지지하는 방열판부재로 이루어진 응축기에 있어서, 상기 파이프부재의 내부로 흐르는 냉매의 열이 방열되도록 상기 방열판부재에 상기 파이프부재와 면접촉되어 상기 파이프부재를 지지하는 면접촉 지지부가 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the condenser according to the present invention includes a pipe member for guiding a refrigerant supplied from a compressor to a capillary tube, and a heat sink member for supporting the pipe member. It characterized in that the surface contact support for supporting the pipe member is formed in the surface contact with the pipe member to the heat dissipating heat of the flowing refrigerant.
이와 같은 구성에 의하면, 파이프부재가 방열판부재에 면접촉되므로써 파이프부재의 내부로 흐르는 냉매의 열이 보다 효과적으로 방열되어 응축기의 효율을 향상시킬 수 있는 것이다.According to such a configuration, since the pipe member is in surface contact with the heat sink member, the heat of the refrigerant flowing into the pipe member can be more effectively radiated to improve the efficiency of the condenser.
이하, 본 고안의 제1실시예를 제4도를 참고하여서 상세하게 설명한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
제4a도는 본 고안의 제1실시예에 적용되는 응축기를 도시한 단면도이고, 제4b도는 제4a도의 C-C 부분에서 본 단면도로써, 종래예에서 설명한 부분은 동일부호를 붙이고 설명을 생략한다.Figure 4a is a cross-sectional view showing a condenser applied to the first embodiment of the present invention, Figure 4b is a cross-sectional view seen from the portion C-C of Figure 4a, the parts described in the prior art the same reference numerals are omitted.
제4도에 있어서, (10)은 압축기(1)에서 공급된 고압의 기체냉매를 액체냉매로 변환시키는 응축기로써, 압축기(1)로부터 공급된 냉매를 모세관(3)으로 공급되도록 가이드하는 파이프부재(11)와, 상기 파이프부재(11)를 지지함과 동시에 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 방열되도록 촉진시키는 방열판부재(12)로 이루어진다.In FIG. 4, reference numeral 10 denotes a condenser for converting a high-pressure gas refrigerant supplied from the compressor 1 into a liquid refrigerant, and a pipe member for guiding the refrigerant supplied from the compressor 1 to the capillary tube 3. And a heat sink member 12 supporting the pipe member 11 and promoting heat dissipation of the refrigerant flowing into the pipe member 11.
또, 상기 방열판부재(12)에는 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 보다 효과적으로 방열되도록 상기 파이프부재(11)와 면접촉되어 상기 파이프부재(11)를 지지하는 면접촉 지지부(121)가 형성되어 있다.In addition, the heat sink member 12 has a surface contact support for supporting the pipe member 11 by being in surface contact with the pipe member 11 so that heat of the refrigerant flowing into the pipe member 11 is more effectively radiated. 121) is formed.
즉, 상기 방열판부재(12)에는 일정간격을 두고 대체로 U자 형상으로 굴곡된 면접촉 지지부(121)가 형성되어서, 이 면접촉 지지부(121)에 상기 파이프부재(11)가 면접촉되게 수용 지지되어 상기 파이프부재(11)로 흐르는 냉매가 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 것이다.That is, the heat sink member 12 is formed with a surface contact support part 121 bent in a generally U shape at a predetermined interval, so that the pipe member 11 is accommodated and supported in surface contact with the surface contact support part 121. The refrigerant flowing into the pipe member 11 can more effectively dissipate heat.
다음은, 상기와 같이 구성된 본 고안의 제1실시예에 의한 작용효과를 설명한다.Next, the effect of the first embodiment of the present invention configured as described above will be described.
압축기(1)로부터 공급된 냉매가 상기 파이프부재(11)에 가이드되어 모세관(3)으로 공급되게 된다.The refrigerant supplied from the compressor 1 is guided to the pipe member 11 to be supplied to the capillary tube 3.
이때, 상기 파이프부재(11)는 제4b도에 도시된 바와 같이 상기 방열판부재(12)에 형성된 면접촉 지지부(121)에 수용 지지되어 보다 많은 면적이 상기 방열판부재(12)와 접촉되므로써, 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 보다 효과적으로 방열되어 기체냉매가 액체냉매로 변환되는 것이다.At this time, the pipe member 11 is accommodated in the surface contact support portion 121 formed in the heat sink member 12 as shown in FIG. 4b so that more area is in contact with the heat sink member 12, The heat of the refrigerant flowing into the pipe member 11 is more effectively radiated so that the gas refrigerant is converted into a liquid refrigerant.
즉, 상기 파이프부재(11)와 상기 방열판부재(12)는 보다 넓은 면적이 면접촉되므로 인해서 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매는 보다 용이하게 액체냉매로 변환되어 모세관(3)으로 공급된다.That is, since the pipe member 11 and the heat sink member 12 have a larger area in surface contact, the refrigerant flowing into the pipe member 11 is more easily converted into liquid refrigerant and supplied to the capillary tube 3. do.
이로 인해서, 응축기의 효율이 향상되는 것은 물론 응축기의 크기를 소형화할 수 있는 것이다.As a result, not only the efficiency of the condenser can be improved but also the size of the condenser can be reduced.
다음은 본 고안의 제2실시예를 제5도를 참조하여 상세히 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
제5a도는 본 고안의 제2실시예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도이고, 제5b도는 제5a도의 D-D 부분에서 본 단면도로써, 제1실시예와 동일한 기능을 갖는 부분은 동일부호를 붙이고 생략한다.FIG. 5A is a plan view showing a condenser applied to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a sectional view seen from the DD portion of FIG. 5A, and portions having the same functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and are omitted. .
제5도에 있어서, (122)는 방열판부재(12)의 면접촉 지지부(121)의 소정변에 일정간격을 두고 절결된 다수개의 절결부로써, 이 절결부(122)가 벤딩되어 제5b도에 도시한 바와 같이 상기 파이프부재(11)의 외주면과 면접촉되어 있다.In FIG. 5, reference numeral 122 denotes a plurality of cutouts cut at predetermined intervals on a predetermined side of the surface contact support part 121 of the heat sink member 12, and the cutouts 122 are bent to FIG. As shown in the drawing, the pipe member 11 is in surface contact with the outer circumferential surface of the pipe member 11.
즉, 상기 절결부(122)가 벤딩되어 상기 파이프부재(11)의 외주면과 면접촉 하여서 상기 파이프부재(11)를 상기 방열판부재(12)에 견고하게 지지한다.That is, the cutout 122 is bent to make surface contact with the outer circumferential surface of the pipe member 11 to firmly support the pipe member 11 to the heat sink member 12.
또, 상기 절결부(122)는 상기 방열판부재(12)에 지그재그로 위치되어 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 어느 한방향으로 편중되게 방열되지 않는다.In addition, the cutout 122 is zigzag in the heat sink member 12 so that the heat of the refrigerant flowing into the pipe member 11 does not radiate heat in one direction.
이로 인해서, 상기 파이프부재(11)와 상기 방열판부재(12)의 접촉 면적이 증가되어 보다 효과적으로 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매를 액체냉매로 변환시킬 수 있는 것이다.Therefore, the contact area between the pipe member 11 and the heat sink member 12 is increased to more effectively convert the refrigerant flowing into the pipe member 11 into a liquid refrigerant.
다음은, 본 고안의 제3실시예를 들어 제6도를 참조하여 상세하게 설명한다.Next, a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
제6a도는 본 고안의 제3실시예에 적용되는 응축기를 일부 절결하여 도시한 평면도이고, 제6b도는 제6a도의 E-E 부분에서 본 단면도로써, 제1실시예와 동일기능을 갖는 부분은 동일부호를 붙이고 설명을 생략한다.FIG. 6a is a plan view showing a part of the condenser applied to the third embodiment of the present invention, and FIG. 6b is a cross-sectional view of the EE of FIG. 6a, and the part having the same function as the first embodiment has the same reference numeral. And omit description.
제6도에 있어서, (20)은 방열판부재(12)와 면접촉되지 않은 파이프부재(11)의 타면과 접촉되어 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 방열되도록 촉진시키는 제2방열판부재로써, 상기 방열판부재(12)와 상기 제2방열판부재(20) 사이에는 상기 파이프부재(11)의 이그러짐을 방지하는 와셔(21)가 삽입 배설되어 있다.In FIG. 6, a second portion 20 is in contact with the other surface of the pipe member 11 which is not in surface contact with the heat sink member 12 to promote heat dissipation of the refrigerant flowing into the pipe member 11. As a heat sink member, a washer 21 is inserted and disposed between the heat sink member 12 and the second heat sink member 20 to prevent distortion of the pipe member 11.
또, 상기 제2방열판부재(20)는 상기 방열판부재(12)와 다수개의 체결나사(23)에 의해 견고하게 고착되며, 상기 제2방열판부재(20)와 상기 방열판부재(12) 사이에는 공기가 유통되도록 공기유로(22)가 형성되어 있다.In addition, the second heat sink member 20 is firmly fixed by the heat sink member 12 and the plurality of fastening screws 23, and the air is disposed between the second heat sink member 20 and the heat sink member 12. The air flow passage 22 is formed so that the flow through.
즉, 본 고안의 제3실시예의 파이프부재(11)는 제2방열판부재(20) 및 방열판부재(12)에 의해 보다 많은 면이 접촉됨과 동시에 공기유로(22)가 형성되어서 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 보다 용이하게 방열되는 것이다.That is, in the pipe member 11 of the third embodiment of the present invention, more surfaces are contacted by the second heat sink member 20 and the heat sink member 12, and at the same time, an air flow path 22 is formed, thereby providing the pipe member 11. The heat of the refrigerant flowing into the heat dissipation is more easily.
앞에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 응축기에 의하면, 냉매가 흐르는 파이프부재가 방열을 촉진시키는 방열판부재와 보다 넓은 면적으로 면접촉되므로써 파이프부재로 흐르는 냉매의 열이 보다 용이하게 방열되어 응축기의 효율을 향상시킬 수 있음은 물론 응축기의 크기를 소형화할 수 있다는 매우 실용적인 효과가 있는 것이다.As described above, according to the condenser according to the present invention, since the pipe member through which the refrigerant flows is in surface contact with the heat sink member for promoting heat dissipation, the heat of the refrigerant flowing to the pipe member is more easily radiated, thereby improving the efficiency of the condenser. It is possible to reduce the size of the condenser as well as to have a very practical effect.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019930019791U KR0139316Y1 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Condenser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019930019791U KR0139316Y1 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Condenser |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950009503U KR950009503U (en) | 1995-04-19 |
KR0139316Y1 true KR0139316Y1 (en) | 1999-05-15 |
Family
ID=19364642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019930019791U KR0139316Y1 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Condenser |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0139316Y1 (en) |
-
1993
- 1993-09-27 KR KR2019930019791U patent/KR0139316Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950009503U (en) | 1995-04-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |