KR0138230Y1 - Cooling plate for electronic components - Google Patents
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Abstract
본 고안의 목적은 자동차의 전자제어장치(ECU 또는 TCU)의 P,C,B 기판에 장착되는 방열소자의 방열효과와 견고한 장착을 도모한 자동차의 전자부품 방열장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a heat dissipation device for an electronic component of a vehicle, which is intended to provide a heat dissipation effect and a solid mounting of a heat dissipation element mounted on P, C, and B substrates of an electronic control unit (ECU or TCU) of an automobile.
이를 실현하기 위하여 본 고안은 복수개의 방열소자 일측면에 절연판을 개재하면서 맞닿도록 한 방열판과; 상기 방열판이 PCB기판에 고정되도록 양측으로 절곡되어 형성된 고정편과; 상기 방열판에 의해 지지되는 방열소자의 타측면에 맞닿도록 수지부재를 개재하면서 지지하는 압축조임판과; 상기 방열판과 압축조임판의 일측 끝단과 타측 끝단에 형성된 고정구멍에 의해 나사로 조여지는 방열판과 압축조임판으로 이루어지는 자동차의 전자부품 방열장치를 특징으로 한다.In order to realize this, the present invention includes a heat dissipation plate which is in contact with a plurality of heat dissipating elements on one side thereof with an insulating plate interposed therebetween; A fixing piece formed by bending the heat sink to both sides to be fixed to the PCB board; A compression fastening plate supporting the resin member so as to contact the other side surface of the heat radiating element supported by the heat radiating plate; An electronic component heat dissipation device of an automobile comprising a heat sink and a compression clamping plate screwed by a fixing hole formed at one end and the other end of the heat sink and the compression fastening plate.
Description
제1도는 본 고안인 전자부품의 방열장치를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a heat dissipation device of an electronic component of the present invention.
제2도는 본 고안인 전자부품의 방열장치를 도시한 측면도.Figure 2 is a side view showing a heat dissipation device of an electronic component of the present invention.
제3도는 종래기술에 따른 전자부품의 방열판에 설치됨을 도시한 도면.3 is a view showing that the heat sink of the electronic component according to the prior art is installed.
제4도는 종래기술에 의한 전자부품의 불완전 장착을 도시한 부분 측단면도.4 is a partial side cross-sectional view showing incomplete mounting of an electronic component according to the prior art.
제5도는 종래기술에 의한 방열판에 장착공이 불량하게 뚫림을 도시한 도면.5 is a view showing that the mounting hole is poorly drilled on the heat sink according to the prior art.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
2: 방열소자 14: PCB기판2: heat sink 14: PCB substrate
16 : 절연판 18 : 방열판16: insulation plate 18: heat sink
20 : 고정편 22 : 수지부재20: fixing piece 22: resin member
24 : 압축조임판 26 : 고정구멍24: compression clamping plate 26: fixing hole
28 : 나사28: screw
[산업상의 이용분야][Industrial use]
본 고안은 전자부품의 방열장치에 관한 것으로서, 자동차의 전자제어장치(ECU또는 TCU)의 P,C,B 기판에 장착되는 방열소자의 방열효과와 견고한 장착을 도모한 자동차의 전자부품 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of an electronic component, and to a heat dissipation effect of a heat dissipation element mounted on P, C, and B substrates of an electronic control unit (ECU or TCU) of an automobile, It is about.
[종래 기술][Prior art]
일반적으로 자동차용 전자제어장치(ECU)에 각종 전자부품은 그 특성에 따라 장착되는데 특히 방열소자는 따로 방열판에 장착되어 있다.In general, various electronic components are mounted on an electronic control unit (ECU) for automobiles according to their characteristics, and heat radiating elements are separately mounted on a heat sink.
제3도는 방열소자가 방열판에 장착됨을 도시한 도면이고, 제4도는 방열소자가 방열판에 장착됨을 도시한 측단면도이다. 그리고 제5도는 구멍을 뚫은 방열판의 측단면도로 부호(2)는 방열소자를 지칭한다.3 is a view showing that the heat sink is mounted on the heat sink, Figure 4 is a side cross-sectional view showing that the heat sink is mounted on the heat sink. 5 is a side cross-sectional view of the heat sink having a hole, and the numeral 2 designates a heat dissipation element.
상기한 방열소자(2)는 방열판(4)에 뚫린 구멍(6)하나 하나에 고정나사(8)로 고정되게 되어있다. 이때 방열소자(2)와 방열판(4)사이에는 절연판(10)이 게재되어 있다.The heat dissipation element 2 is fixed to each of the holes 6 drilled in the heat dissipation plate 4 with fixing screws 8. At this time, the insulating plate 10 is placed between the heat dissipation element 2 and the heat dissipation plate 4.
[고안이 해결하려고 하는 문제점][Problem trying to solve]
상기한 종래고안은 방열소자들을 방열판에 고정하기 위하여 다수개의 구멍을 뚫는데, 이때 제5도와 같이 구멍의 상측면이 마무리가 되지 못하고 날카롭게 돌출한 부분이 방열소자를 파손하여 쇼트되는 문제점이 있다.The prior art design drills a plurality of holes in order to fix the heat dissipation elements to the heat dissipation plate. In this case, as shown in FIG. 5, the upper side of the hole is not finished, and a sharply protruding portion breaks the heat dissipation element.
그리고 방열소자의 방열판에 대한 고정이 여러개의 고정나사로 이루어짐으로서 원가상승이 있고, 자동차의 주행중 유동에 의하여 고정나사가 풀림에 따라 방열소자가 견고하게 장착이 이루어지지 못하는 문제점이 있다.In addition, the fixing of the heat dissipation element to the heat sink is made of a plurality of fixing screws, there is a cost increase, and there is a problem that the heat dissipation element is not firmly mounted as the fixing screw is loosened due to the flow of the vehicle.
본 고안의 목적은 자동차의 전자제어장치(ECU 또는 TCU)의 P,C,B 기판에 장착되는 방열소자의 방열효과와 견고한 장착을 도모한 자동차의 전자부품 방열장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a heat dissipation device for an electronic component of a vehicle, which is intended to provide a heat dissipation effect and a solid mounting of a heat dissipation element mounted on P, C, and B substrates of an electronic control unit (ECU or TCU) of an automobile.
[문제점을 해결하기 위한 수단][Means to solve the problem]
이를 실현하기 위하여 본 고안은 복수개의 방열소자 일측면에 절연판을 개재하면서 맞닿도록 한 방열판과; 상기 방열판이 PCB기판에 고정되도록 양측으로절곡되어 형성된 고정편과; 상기 방열판에 의해 지지되는 방열소자의 앞측면에 맞닿도록 수지부재를 개재하면서 지지하는 압축조임판과; 상기 방열판과 압축조임판의 일측 끝단과 타측 끝단에 형성된 고정구멍에 의해 나사로 조여지는 방열판과 압축조임판으로 이루어지는 자동차의 전자부품 방열장치를 특징으로 한다.In order to realize this, the present invention includes a heat dissipation plate which is in contact with a plurality of heat dissipating elements on one side thereof with an insulating plate interposed therebetween; A fixing piece formed by bending the heat sink to both sides to be fixed to the PCB board; A compression fastening plate supporting the resin member so as to contact the front side surface of the heat radiating element supported by the heat radiating plate; An electronic component heat dissipation device of an automobile comprising a heat sink and a compression clamping plate screwed by a fixing hole formed at one end and the other end of the heat sink and the compression fastening plate.
[작용][Action]
상기한 본 고안은 전자제어장치의 PCB기판에 장착되는 방열소자의 장착이 용이하게 되면서 방열도 효과적으로 이루어지도록 한 것이다.The present invention as described above is to facilitate the heat dissipation of the heat dissipation element mounted on the PCB substrate of the electronic control device is made to effectively heat dissipation.
상기한 PCB기판에 꽂혀있는 방열소자들을 고정이 용이하도록 재배치한 다음 방열소자를 가운데 두고, 방열판과 압축조임판을 양측에 위치시킨 다음 방열판을 기판에 고정하고, 압축조임판을 방열소자에 맞댄다음 방열소자가 위치한 범위내에 형성된 고정구멍을 이용하여 나사로 고정하므로서 차체의 진동에 의한 방열소자의 빠짐도 방지하고 방열소자 자체의 방열도 용이하게 방열되게 되어 있다.After repositioning the heat radiating elements plugged into the PCB board for easy fixing, place the heat radiating element in the center, place the heat sink and compression clamping plate on both sides, fix the heat sink to the substrate, and align the compression fastening plate to the heat radiating element. By fixing with a screw using a fixing hole formed within the range where the heat radiating element is located, it is possible to prevent the heat radiating element from being pulled out by the vibration of the vehicle body and to easily radiate heat of the radiating element itself.
[실시예]EXAMPLE
이하 본 고안의 바람직한 일실시예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail.
제1,2도는 본 고안인 전자부품의 방열장치를 도시한 도면으로 평면도와 측면도이다. 그리고 제3도와 동일 작용을 하는 부분에 대한 부호는 동일하게 부여한다. 부호(12)는 방열장치를 지칭한다.1 and 2 are a plan view and a side view showing a heat dissipation device of an electronic component of the present invention. In addition, the code | symbol about the part which performs the same function as FIG. 3 is attached | subjected identically. Reference numeral 12 denotes a heat sink.
상기한 방열장치(12)는 복수개의 방열소자(2)를 재배치하여 PCB기판(14)에 꽂은 다음 일측면에 절연판(16)을 게재하면서 방열판(18)으로 맞대도록 되어 있다.The heat dissipating device 12 is arranged to reposition the plurality of heat dissipating elements 2 and to insert the insulating board 16 on one side of the heat dissipating element 2 to be opposed to the heat dissipating plate 18.
상기한 방열판(18)에 방열소자(2)가 밀착되게 하고, 이 방열판(18)을 PCB기판(14)에 고정되도록 양측으로 절곡된 고정편(20)이 형성되어 있다.The heat dissipation element 2 is brought into close contact with the heat dissipation plate 18, and a fixing piece 20 bent to both sides is formed to fix the heat dissipation plate 18 to the PCB board 14.
상기한 방열판(18)에 의해 지지되는 방열소자(2)의 타측면에는 수지부재(22)를 이용하여 누르는 압력이 골고루 방열소자(2)에 미쳐 고정이 용이하도록 되어 있다.On the other side of the heat dissipation element 2 supported by the heat dissipation plate 18, pressure applied by the resin member 22 is evenly applied to the heat dissipation element 2 so as to be easily fixed.
상기와 같이 방열소자(2)에 조이는 압력이 고르게 하기 위하여 게재된 다음 외측에는 방열소자(2)의 방열이 용이하게 이루어지도록 압축조임판(24)이 덧대어 있다.As described above, the pressure clamping plate 24 is padded so as to facilitate heat dissipation of the heat dissipation element 2 after the pressure is tightened on the heat dissipation element 2.
상기한 방열판(18)과 압축 조임판(24) 사이에 복수개의 방열소자(2)가 개재됨으로서 방열판(18) 및 압축조임판(24)의 소정부위인 일측 끝단과 타측 끝단에 형성된 고정구멍(26)에 의해 나사(28)로 조여지도록 되어 있다.A plurality of heat dissipation elements 2 are interposed between the heat dissipation plate 18 and the compression fastening plate 24 to form fixing holes formed at one end and the other end of the heat dissipation plate 18 and the compression fastening plate 24. And by screw 28).
이와 같이 이루어지는 본 고안의 작용은 PCB기판(14)에 꽂혀있는 방열소자(2)들이 용이하게 고정되도록 재배치한 다음 방열소자(2)를 가운데 두고 방열판(18)과 압축조임판(24)으로 양측에 위치 시킨다.The operation of the present invention made as described above is rearranged so that the heat dissipation elements 2 inserted into the PCB board 14 are easily fixed, and then the heat dissipation element 2 is centered on both sides of the heat dissipation plate 18 and the compression fastener 24. Place it in
그리고 상기한 방열판(18)을 먼저 기판에 고정하고, 압축조임판(24)을 방열소자(2)에 맞댄다음 방열소자(2)의 범위내에 형성된 고정구멍(26)을 이용하여 나사(28)로 고정하므로서 차체의 진동에 의한 방열소자의 빠짐도 방지하고 방열소자 자체의 방열도 용이하게 방열되게 한 것이다.The heat sink 18 is first fixed to the substrate, and the compression clamping plate 24 is aligned with the heat dissipation element 2, and then the screw 28 is formed using the fixing hole 26 formed in the range of the heat dissipation element 2. By fixing it to prevent the pull-out of the heat dissipation element due to the vibration of the vehicle body, and the heat dissipation of the heat dissipation element itself is to be easily radiated.
[고안의 효과][Effect of design]
이러한 본 고안은 방열소자들을 방열판에 고정하기 위하여 방열소자를 재배치하여 꽂은 다음 방열판 및 압축조임판을 이용함으로써 방열판에 구멍을 뚫는 불편을 해소할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of eliminating the inconvenience of drilling holes in the heat sink by rearranging and plugging the heat sink to fix the heat sink to the heat sink.
이에 따라 구멍의 상측면이 마무리가 되지 못하고 날카롭게 돌출한 부분이 방열소자를 파손하여 쇼트되는 문제점이 해소되는 효과가 있는 유용한 고안이다.Accordingly, the upper side of the hole is not finished, it is a useful design that has the effect of eliminating the problem that the sharply protruding portion breaks the heat radiation element is short.
그리고 방열소자의 방열판에 대한 고정이 여러개의 고정나사로 이루어짐을 2개의 나사로 고정이 가능하게 되어 원가저감이 되는 효과가 있다.In addition, the fixing of the heat dissipation element to the heat dissipation plate is made of a plurality of fixing screws, which can be fixed with two screws, thereby reducing the cost.
또한 본 고안은 수지부재에 의하여 방열소자가 균일한 압력을 받기 때문에 자동차의 주행중 진동에 의해서도 방열소자는 견고하게 장착이 이루어지는 효과가 있는 유용한 고안이다.In addition, the present invention is a useful design with the effect that the heat dissipating element is firmly mounted even by vibration during the driving of the vehicle because the heat dissipating element receives a uniform pressure by the resin member.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930016555U KR0138230Y1 (en) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | Cooling plate for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930016555U KR0138230Y1 (en) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | Cooling plate for electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950007664U KR950007664U (en) | 1995-03-21 |
| KR0138230Y1 true KR0138230Y1 (en) | 1999-05-15 |
Family
ID=19361915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930016555U KR0138230Y1 (en) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | Cooling plate for electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0138230Y1 (en) |
-
1993
- 1993-08-25 KR KR2019930016555U patent/KR0138230Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950007664U (en) | 1995-03-21 |
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