KR0137752Y1 - 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치 - Google Patents
반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력차단 장치에 관한 것으로, 몰딩된 리드프레임 자재를 탑다이와 바탐다이 까지 이송시킨 후, 탑다이를 상·하로 작동시켜 트림/포밍공정을 수행하도록 된 트림/포밍장비에 있어서, 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸리게 되면, 자동적으로 동력을 차단할수 있는 것으로 장비의 고장을 미연에 방지하고, 장비의 수명을 연장시킬수 있는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력차단 장치이다.
Description
제1도는 본 고안이 적용된 트림/포밍장비의 전체 구성을 보인 측면도.
제2도는 본 고안의 주요구성을 도시한 확대 단면도.
제3도는 본 고안의 확대 사시도.
제4도는 본 고안의 돌출턱과 걸림홈의 확대 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 축 11 : 풀리
12 : 돌출턱 13 : 작동판
14 : 걸림홈 15 : 스프링
본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력차단 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩된 리드프레임 자재를 탑다이와 바탐다이 까지 이송시킨 후, 탑다이를 상·하로 작동시켜 트림/포밍공정을 수행하도록 된 트림/포밍장비에 있어서, 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸릴시 이를 자동으로 차단시켜 줌으로서, 장비를 보호하여 장비의 수명을 연장시킬수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력차단 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비는 몰딩된 리드프레임 자재를 공급하여 순차적으로 이송시키면서 탑다이의 상·하작동에 의해 트림/포밍 공정을 하는 것이다.
이와같이 리드프레임 자재를 순차적으로 이송시켜 트림/포밍공정을 수행할 때, 종래에는 대부분이 센서의 감지에 의해 실린더를 동작시켜 작동되도록 하였던 바, 이러한 구성은 그 구조가 복잡하고, 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸릴시에는 장비에 무리를 주게되어 고장을 일으키는 요인이 되었던 것이다.
또한, 몰딩된 리드프레임 자재를 순차적으로 이송시키는 구성이 기계식으로 되어 있는 장비는 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸려도 이를 무시하고 무리하게 동작되므로 장비의 고장을 일으켜 장비의 수명을 단축시킬 뿐만 아니라, 제품의 불량을 발생시켜 생산성을 저하시키는 문제점이 있었던 것이다.
따라서, 본 고안은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 몰딩된 리드프레임 자재를 순차적으로 공급하여 트림/포밍공정을 할 때 리드 프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸리게 되면 동력전달을 차단시킴으로서 장비를 보호하여 수명을 연장시킬수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위해서는 동력원으로부터 동력을 전달받아 트림/포밍 공정을 진행하는 반도체 패키지 제조장비에 있어서, 상기 동력원으로부터 동력을 전달받는 축에 풀리를 설치하고, 상기 풀리의 일측면에는 경사진 돌출턱을 형성하며, 상기 돌출턱과 대응되도록 경사진 걸림홈이 형성된 작동판을 설치하여 서로 결합하되, 상기 풀리에 스프링을 결합하여 탄력지게 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치에 의해 가능하다.
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 고안이 적용된 트림/포밍장비의 전체 구성을 보인 측면도로서, 모터(20)에 설치된 풀리(11)와 구동축(21)에 결합된 풀리(11)를 벨트(16)로 연결하고, 상기 구동축(1)에는 캠팔로우(25)를 편심되게 결합하고, 상기 캠팔로우(25)에는 탑다이(41)의 선단부를 결합하여 모터(20)의 작동에 의해 탑다이(41)를 상·하로 동작시켜 트림/포밍 공정을 진행하는 것이다.
또한, 상기 구동축(21)의 끝단에는 풀리(11)를 결합시켜 하부에 설치된 축(10)과 벨트(16)로 연결하여 상기 축(10)에 동력을 전달시켜 몰딩된 리드프레임 자재를 이송시킨다. 이때, 상기 축(10)에 결합된 풀리(11)는 스프링(15)을 결합하여 탄력지게 설치하며, 그 일측면에는 경사진 돌출턱(12)을 형성하고, 이 돌출턱(12)과 대응되도록 경사진 걸림홈(14)이 형성된 작동판(13)을 설치하여 서로 결합시켜 동력을 전달한다.
상기 축(10)의 회전은 캠과 캠블럭에 의해 전달되어져 몰딩된 리드프레임 자재를 탑다이(41)와 바탐다이(42)의 위치까지 이송시켜 트림/포밍공정을 진행한 다음, 트림/포밍 공정이 완료된 패키지를 계속 이송시켜 배출시킨다.
이와같이 구성된 본 고안의 트림/포밍장비는 모터(20)의 회전을 전달받아 구동축(21)이 회전되고, 상기 구동축(21)에는 탑다이(41)의 상부와 결합된 캠팔로우(25)가 편심되게 설치되어 있어 탑다이(41)를 상·하로 작동시킨다. 즉, 구동축(21)에 편심되게 설치된 캠팔로우(25)는 구동축(21)의 회전에 의해 편심 동작하여 여기에 결합된 탑다이(41)를 상·하 직선운동으로 전환시켜 트림/포밍공정을 할수 있는 것이다.
또한, 상기 구동축(21)의 하부에 설치된 축(10)에는 풀리(11)가 결합되어져 구동축(21)의 회전을 벨트(16)에 의해 전달받아 회전된다. 이때, 상기 축(10)에 결합된 풀리(11)는 스프링(15)에 의해 탄력지게 설치되어 있고, 이 풀리(11)의 일측에는 돌출턱(12)이 형성되어 있으며, 상기 돌출턱(12)과 대응하는 걸림홈(14)이 형성된 작동판(13)은 풀리(11)의 일측면에 결합되어 동력을 전달한다. 즉, 돌출턱(12)과 걸림홈(14)이 서로 끼워져 동력을 전달할 수 있는 것이다.
이와같이 회전되는 축(10)에는 회전운동을 직선운동으로 전환시킬수 있는 캠과 캠블럭을 설치하고, 상기 캠과 캠블럭에 의해 직선운동으로 전환된 동력은 몰딩된 리드프레임 자재를 순차적으로 이송시키는 것이다.
이와같은 동력전달에 의해 작동되는 장비에 과부하가 걸리게 되면 풀리(11)의 일측면에 형성된 돌출턱(12)과 작동판(13)에 형성된 걸림홈(14)이 서로 분리되면서 동력을 차단하게 되고, 과부하 상태가 해제되면 스프링(15)의 복원력에 의해 상기 돌출턱(12)과 걸림홈(14)이 다시 결합되어 계속해서 동력을 전달하는 것이다.
이상의 설명에서 알수 있듯이 본 고안은 트림/포밍 공정시 장비에 과부하가 걸리게 되면 자동적으로 동력을 차단할수 있는 것으로 장비의 고장을 미연에 방지하여 수명을 연장시킬수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 동력원으로부터 동력을 전달받아 트림/포밍 공정을 진행하는 반도체 패키지 제조장비에 있어서, 상기 동력원으로부터 동력을 전달받는 축에 풀리를 설치하고, 상기 풀리의 일측면에는 경사진 돌출턱을 형성하며, 상기 돌출턱과 대응되도록 경사진 걸림홈이 형성된 작동판을 설치하여 서로 결합하되, 상기 풀리는 스프링을 결합하여 탄력지게 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019950052632U KR0137752Y1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2019950052632U KR0137752Y1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970046864U KR970046864U (ko) | 1997-07-31 |
KR0137752Y1 true KR0137752Y1 (ko) | 1999-03-20 |
Family
ID=19441813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019950052632U KR0137752Y1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR0137752Y1 (ko) |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR2019950052632U patent/KR0137752Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970046864U (ko) | 1997-07-31 |
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