KR0137752Y1 - 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치 - Google Patents

반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0137752Y1
KR0137752Y1 KR2019950052632U KR19950052632U KR0137752Y1 KR 0137752 Y1 KR0137752 Y1 KR 0137752Y1 KR 2019950052632 U KR2019950052632 U KR 2019950052632U KR 19950052632 U KR19950052632 U KR 19950052632U KR 0137752 Y1 KR0137752 Y1 KR 0137752Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
equipment
trim
power
semiconductor package
pulley
Prior art date
Application number
KR2019950052632U
Other languages
English (en)
Other versions
KR970046864U (ko
Inventor
정명국
남상덕
Original Assignee
황인길
아남산업주식회사
정헌태
아남정공주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황인길, 아남산업주식회사, 정헌태, 아남정공주식회사 filed Critical 황인길
Priority to KR2019950052632U priority Critical patent/KR0137752Y1/ko
Publication of KR970046864U publication Critical patent/KR970046864U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0137752Y1 publication Critical patent/KR0137752Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력차단 장치에 관한 것으로, 몰딩된 리드프레임 자재를 탑다이와 바탐다이 까지 이송시킨 후, 탑다이를 상·하로 작동시켜 트림/포밍공정을 수행하도록 된 트림/포밍장비에 있어서, 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸리게 되면, 자동적으로 동력을 차단할수 있는 것으로 장비의 고장을 미연에 방지하고, 장비의 수명을 연장시킬수 있는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력차단 장치이다.

Description

반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치
제1도는 본 고안이 적용된 트림/포밍장비의 전체 구성을 보인 측면도.
제2도는 본 고안의 주요구성을 도시한 확대 단면도.
제3도는 본 고안의 확대 사시도.
제4도는 본 고안의 돌출턱과 걸림홈의 확대 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 축 11 : 풀리
12 : 돌출턱 13 : 작동판
14 : 걸림홈 15 : 스프링
본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력차단 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩된 리드프레임 자재를 탑다이와 바탐다이 까지 이송시킨 후, 탑다이를 상·하로 작동시켜 트림/포밍공정을 수행하도록 된 트림/포밍장비에 있어서, 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸릴시 이를 자동으로 차단시켜 줌으로서, 장비를 보호하여 장비의 수명을 연장시킬수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력차단 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비는 몰딩된 리드프레임 자재를 공급하여 순차적으로 이송시키면서 탑다이의 상·하작동에 의해 트림/포밍 공정을 하는 것이다.
이와같이 리드프레임 자재를 순차적으로 이송시켜 트림/포밍공정을 수행할 때, 종래에는 대부분이 센서의 감지에 의해 실린더를 동작시켜 작동되도록 하였던 바, 이러한 구성은 그 구조가 복잡하고, 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸릴시에는 장비에 무리를 주게되어 고장을 일으키는 요인이 되었던 것이다.
또한, 몰딩된 리드프레임 자재를 순차적으로 이송시키는 구성이 기계식으로 되어 있는 장비는 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸려도 이를 무시하고 무리하게 동작되므로 장비의 고장을 일으켜 장비의 수명을 단축시킬 뿐만 아니라, 제품의 불량을 발생시켜 생산성을 저하시키는 문제점이 있었던 것이다.
따라서, 본 고안은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 몰딩된 리드프레임 자재를 순차적으로 공급하여 트림/포밍공정을 할 때 리드 프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비에 과부하가 걸리게 되면 동력전달을 차단시킴으로서 장비를 보호하여 수명을 연장시킬수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위해서는 동력원으로부터 동력을 전달받아 트림/포밍 공정을 진행하는 반도체 패키지 제조장비에 있어서, 상기 동력원으로부터 동력을 전달받는 축에 풀리를 설치하고, 상기 풀리의 일측면에는 경사진 돌출턱을 형성하며, 상기 돌출턱과 대응되도록 경사진 걸림홈이 형성된 작동판을 설치하여 서로 결합하되, 상기 풀리에 스프링을 결합하여 탄력지게 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치에 의해 가능하다.
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 고안이 적용된 트림/포밍장비의 전체 구성을 보인 측면도로서, 모터(20)에 설치된 풀리(11)와 구동축(21)에 결합된 풀리(11)를 벨트(16)로 연결하고, 상기 구동축(1)에는 캠팔로우(25)를 편심되게 결합하고, 상기 캠팔로우(25)에는 탑다이(41)의 선단부를 결합하여 모터(20)의 작동에 의해 탑다이(41)를 상·하로 동작시켜 트림/포밍 공정을 진행하는 것이다.
또한, 상기 구동축(21)의 끝단에는 풀리(11)를 결합시켜 하부에 설치된 축(10)과 벨트(16)로 연결하여 상기 축(10)에 동력을 전달시켜 몰딩된 리드프레임 자재를 이송시킨다. 이때, 상기 축(10)에 결합된 풀리(11)는 스프링(15)을 결합하여 탄력지게 설치하며, 그 일측면에는 경사진 돌출턱(12)을 형성하고, 이 돌출턱(12)과 대응되도록 경사진 걸림홈(14)이 형성된 작동판(13)을 설치하여 서로 결합시켜 동력을 전달한다.
상기 축(10)의 회전은 캠과 캠블럭에 의해 전달되어져 몰딩된 리드프레임 자재를 탑다이(41)와 바탐다이(42)의 위치까지 이송시켜 트림/포밍공정을 진행한 다음, 트림/포밍 공정이 완료된 패키지를 계속 이송시켜 배출시킨다.
이와같이 구성된 본 고안의 트림/포밍장비는 모터(20)의 회전을 전달받아 구동축(21)이 회전되고, 상기 구동축(21)에는 탑다이(41)의 상부와 결합된 캠팔로우(25)가 편심되게 설치되어 있어 탑다이(41)를 상·하로 작동시킨다. 즉, 구동축(21)에 편심되게 설치된 캠팔로우(25)는 구동축(21)의 회전에 의해 편심 동작하여 여기에 결합된 탑다이(41)를 상·하 직선운동으로 전환시켜 트림/포밍공정을 할수 있는 것이다.
또한, 상기 구동축(21)의 하부에 설치된 축(10)에는 풀리(11)가 결합되어져 구동축(21)의 회전을 벨트(16)에 의해 전달받아 회전된다. 이때, 상기 축(10)에 결합된 풀리(11)는 스프링(15)에 의해 탄력지게 설치되어 있고, 이 풀리(11)의 일측에는 돌출턱(12)이 형성되어 있으며, 상기 돌출턱(12)과 대응하는 걸림홈(14)이 형성된 작동판(13)은 풀리(11)의 일측면에 결합되어 동력을 전달한다. 즉, 돌출턱(12)과 걸림홈(14)이 서로 끼워져 동력을 전달할 수 있는 것이다.
이와같이 회전되는 축(10)에는 회전운동을 직선운동으로 전환시킬수 있는 캠과 캠블럭을 설치하고, 상기 캠과 캠블럭에 의해 직선운동으로 전환된 동력은 몰딩된 리드프레임 자재를 순차적으로 이송시키는 것이다.
이와같은 동력전달에 의해 작동되는 장비에 과부하가 걸리게 되면 풀리(11)의 일측면에 형성된 돌출턱(12)과 작동판(13)에 형성된 걸림홈(14)이 서로 분리되면서 동력을 차단하게 되고, 과부하 상태가 해제되면 스프링(15)의 복원력에 의해 상기 돌출턱(12)과 걸림홈(14)이 다시 결합되어 계속해서 동력을 전달하는 것이다.
이상의 설명에서 알수 있듯이 본 고안은 트림/포밍 공정시 장비에 과부하가 걸리게 되면 자동적으로 동력을 차단할수 있는 것으로 장비의 고장을 미연에 방지하여 수명을 연장시킬수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 동력원으로부터 동력을 전달받아 트림/포밍 공정을 진행하는 반도체 패키지 제조장비에 있어서, 상기 동력원으로부터 동력을 전달받는 축에 풀리를 설치하고, 상기 풀리의 일측면에는 경사진 돌출턱을 형성하며, 상기 돌출턱과 대응되도록 경사진 걸림홈이 형성된 작동판을 설치하여 서로 결합하되, 상기 풀리는 스프링을 결합하여 탄력지게 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치.
KR2019950052632U 1995-12-29 1995-12-29 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치 KR0137752Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950052632U KR0137752Y1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950052632U KR0137752Y1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970046864U KR970046864U (ko) 1997-07-31
KR0137752Y1 true KR0137752Y1 (ko) 1999-03-20

Family

ID=19441813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950052632U KR0137752Y1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0137752Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970046864U (ko) 1997-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0810636A3 (en) Piezoelectric wafer gripping system for robot blades
KR0137752Y1 (ko) 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 과부하시 동력 차단장치
KR100970463B1 (ko) 콘택트렌즈용 몰드 분리장치
DE69902850T2 (de) Spritzgiessvorrichtung
KR19980026353A (ko) 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 동력 차단장치
KR100209490B1 (ko) 반도체패키지 제조용 트림/포밍 장비
CN216528765U (zh) 一种半导体生产用封装装置
US5358073A (en) Method and apparatus for tensioning an accumulator spring of a drive of a high-voltage or medium-voltage power circuit breaker
CN109866377A (zh) 一种基于双臂机器人的液压压力机系统
KR100212397B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 캠팔로우 구조
KR0182072B1 (ko) 반도체패키지 제조용 트림/포밍 장비의 캠 구조
KR20040042509A (ko) 프레스 장치용 스크랩 이송 컨베이어 장치
KR100212393B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 온로더 장치
CN218198980U (zh) 一种短程咬扣式打包机
US20030230179A1 (en) Method of processing a strip of lead frames
KR0133904Y1 (ko) 칩 마운터 테이프의 피더
KR100244082B1 (ko) 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 반도체패키지 배출 장치
JPH0556308U (ja) 治工具等の着脱装置
JP3505835B2 (ja) キャッピング装置
JPS6124851A (ja) 環状ベルトの緊張調節装置
CN221318338U (zh) 一种塑料托盘的收纳压缩机
JPS60174299A (ja) プレス機械の金型の取付方法及びその装置
KR200288233Y1 (ko) 반도체 리드프레임 또는 이와 유사한 부품의 정위치로딩장치
JP2004330347A (ja) 電動油圧押圧工具
KR19980026365A (ko) 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 온로더 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20031111

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee