KR0131588Y1 - Circuit substrate position setting apparatus - Google Patents
Circuit substrate position setting apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR0131588Y1 KR0131588Y1 KR2019930031211U KR930031211U KR0131588Y1 KR 0131588 Y1 KR0131588 Y1 KR 0131588Y1 KR 2019930031211 U KR2019930031211 U KR 2019930031211U KR 930031211 U KR930031211 U KR 930031211U KR 0131588 Y1 KR0131588 Y1 KR 0131588Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- supporting
- support
- positioning
- pin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Abstract
본 고안은 회로기판에 전자부품을 장착 및 삽입하는 전자부품 실장장치에 관한 것으로서, 특히 회로기판의 위치결정 지지장치에 관한 내용이 개시되어 있다. 회로기판의 위치결정 지지장치는 회로기판의 구멍에 삽입되어 위치를 결정하는 위치결정핀과 회로기판의 하부를 지지하는 지지핀을 구비하게 된다. 이 위치결정핀과 지지핀은 이송된 회로기판에 전자부품을 정확히 삽입 및 장착하기 위하여 위치를 결정하고, 회로기판을 지지하는 역할을 한다. 따라서 회로기판의 모델변경에 따른 사양변경 즉, 회로기판의 두께 변경에 따라 신속하고 정확하게 조정되어, 그 기능을 발휘할 수 있어야 한다. 상기 위치결정핀과 지지핀을 고정하는 지지판을 승강시키는 실린더의 이동부분과 상기 지지판 사이에 눈금이 새겨진 조정볼트와 커플링을 설치하여 조정볼트를 돌리면 커플링에서 직선운동으로 바뀌어 상기 지지판의 높이를 정확히 조정하여, 지지핀 및 위치결정핀의 높낮이를 간단하게 실시할 수 있어, 잦은 모델변경시에도 높이 조정시간이 단축되어 제품의 생산성을 높일 수 있다.The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting and inserting an electronic component on a circuit board, and particularly relates to a positioning support apparatus for a circuit board. The positioning support apparatus of the circuit board includes a positioning pin inserted into a hole of the circuit board to determine a position and a support pin supporting the lower portion of the circuit board. The positioning pins and the supporting pins determine the position and support the circuit board in order to accurately insert and mount the electronic component on the transferred circuit board. Therefore, it should be able to adjust quickly and accurately according to the specification change according to the model change of the circuit board, that is, the thickness change of the circuit board, and exhibit its function. When the adjusting bolt is rotated by installing the adjusting bolt and the coupling between the moving part of the cylinder which raises and lowers the supporting plate for fixing the positioning pin and the supporting pin and the support plate, the adjustment bolt is changed into linear motion in the coupling to increase the height of the support plate. By precisely adjusting the height of the support pin and the positioning pin, it is possible to easily perform the height adjustment, and the height adjustment time can be shortened even during frequent model changes, thereby increasing the productivity of the product.
Description
제1도는 종래에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 정면도.1 is a front view of a circuit board positioning support apparatus according to the related art.
제2도는 종래에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 평면도.2 is a plan view of a circuit board positioning support apparatus according to the related art.
제3도는 종래에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 측면도 및 주요부 단면도.3 is a side view and a sectional view of an essential part of a circuit board positioning support apparatus according to the related art.
제4도는 본 고안에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 정면도 및 주요부 단면도.Figure 4 is a front view and a cross-sectional view of the main portion of the circuit board positioning support device according to the present invention.
제5도는 본 고안에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 평면도.5 is a plan view of a circuit board positioning support apparatus according to the present invention.
제6도는 본 고안에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 측면도.6 is a side view of a circuit board positioning support apparatus according to the present invention.
제7도는 본 고안에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 조정볼트 눈금을 나타낸 평면도.7 is a plan view showing a calibration bolt scale of the circuit board positioning support device according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 위치결정핀 2 : 지지핀1: positioning pin 2: support pin
3 : 스톱퍼 5 : 지지판3: stopper 5: support plate
6 : 구멍 7 : 고정대6: hole 7: holder
8 : 안내돌출부 10 : 회로기판8: guide protrusion 10: circuit board
20 : 실린더 21 : 실린더의 상측20: cylinder 21: upper side of the cylinder
22 : 이동부 30 : 높낮이 조정부분22: moving part 30: height adjustment part
31 : 볼트 32 : 조정너트31: Bolt 32: Adjustment nut
33 : 스페이서 40 : 회로기판홀더33: spacer 40: circuit board holder
50 : 조정부분 51 : 커플링50: adjusting part 51: coupling
52 : 조정볼트 53 : 픽스쳐52: adjusting bolt 53: fixture
54 : 핀 55 : 스프링54: pin 55: spring
56 : 공구삽입홈56: tool insertion groove
본 고안은 회로기판에 전자부품을 장착 및 삽입하는 전자부품 실장장치에 관한 것으로서, 특히 회로기판의 위치결정 지지장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting and inserting an electronic component on a circuit board, and more particularly, to a positioning support apparatus for a circuit board.
일반적으로 회로기판의 위치결정 지지장치는 회로기판의 구멍에 삽입되어 위치를 결정하는 위치결정핀과 회로기판의 하부를 지지하는 지지핀을 구비하게 된다. 이 위치결정핀과 지지핀은 이송된 회로기판에 전자부품을 정확히 삽입 및 장착하기 위하여 위치를 결정하고, 회로기판을 지지하는 역할을 한다. 따라서 회로기판의 모델변경에 따른 사양변경 즉, 회로기판의 두께 변경에 따라 신속하고 정확하게 조정되어, 그 기능을 발휘할 수 있어야 한다.In general, a positioning support device for a circuit board includes a positioning pin inserted into a hole of the circuit board to determine a position and a support pin for supporting a lower portion of the circuit board. The positioning pins and the supporting pins determine the position and support the circuit board in order to accurately insert and mount the electronic component on the transferred circuit board. Therefore, it should be able to adjust quickly and accurately according to the specification change according to the model change of the circuit board, that is, the thickness change of the circuit board, and exhibit its function.
제1도는 종래에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 정면도이고 제2도는 종래에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 평면도이다. 도시된 바와 같이, 제3도에 도시된 회로기판(10)의 구멍에 삽입되어 위치를 결정하는 위치결정핀(1)과 회로기판(10)의 하부를 지지하는 지지핀(2)이 지지판(5)에 고정되어 있고, 이 지지핀(2)은 상기 지지판(5)에 형성된 구멍(6)에 회로기판의 종류에 따라 이동되어 설치된다. 그리고 상기 지지판(5)의 하부에 연결설치되어 이 지지판(5)을 상승 또는 하강시키는 실린더(20)가 고정대(7)에 설치되어 있다. 이 고정대(7)에는 가이드돌출부(8)가 설치되어 상기 지지판(5)에 설치된 가이드(9)를 안내하는 역할을 한다.1 is a front view of a circuit board positioning support device according to the prior art, and FIG. 2 is a plan view of a circuit board positioning support device according to the prior art. As shown in the drawing, the positioning pin 1 inserted into the hole of the circuit board 10 shown in FIG. 3 and the support pin 2 supporting the lower portion of the circuit board 10 are supported by the support plate ( It is fixed to 5), and the support pin 2 is moved to and installed in the hole 6 formed in the support plate 5 according to the type of circuit board. And the cylinder 20 which is connected to the lower part of the said support plate 5, and raises or lowers this support plate 5 is provided in the fixing stand 7. As shown in FIG. A guide protrusion 8 is installed on the fixture 7 to guide the guide 9 installed on the support plate 5.
상기 승강하는 실린더(10)의 상측(21)에는 제3도에 도시된 바와 같이 상기 지지판(5)의 높낮이를 조정하는 높낮이 조정부분(30)이 설치되어 있고, 이 높낮이 조정부분(30)은 볼트(31)가 조종너트(32)에 의하여 상기 실린더(7)의 상측(21)에서 조정돌출부(34)에 체결되고 상기 조정너트(32)와 볼트(31) 사이에는 상기 지지판(5)의 높낮이를 조정하는 스페이서(spacer)(33)가 삽입되어 있다. 그리고 그 옆에는 상기 스페이서 및 조종너트(32)와 같이 상기 지지판(5)의 상승높이를 제한하는 스톱퍼(stopper)(4)가 고정대(7)에 설치되어 있다.On the upper side 21 of the elevating cylinder 10, as shown in FIG. 3, a height adjusting portion 30 for adjusting the height of the supporting plate 5 is provided, and the height adjusting portion 30 is provided. The bolt 31 is fastened to the adjustment protrusion 34 on the upper side 21 of the cylinder 7 by the control nut 32 and between the adjustment nut 32 and the bolt 31 of the support plate 5. The spacer 33 for adjusting the height is inserted. Next, a stopper 4 for limiting the height of the support plate 5, such as the spacer and the control nut 32, is provided on the fixing table 7.
상술한 종래의 회로기판 위치결정 지지장치는 회로기판(10)의 두께에 따라 조립 공정을 중단하고 상기 조정너트(32)를 제거하고 스페이서를 회로기판에 따라 교환하고, 실린더를 작동시켜 지지판(5)을 상승시키는 상기 조정너트(32)가 상기 스톱퍼(4)에 부딪히면 더 이상 상승하지 않아 상기 지지판(5)에 설치된 위치결정핀(1) 및 지지핀(2)에 의하여 회로기판(10)은 위치가 결정되고 지지된다.The conventional circuit board positioning support apparatus described above stops the assembly process according to the thickness of the circuit board 10, removes the adjusting nut 32, replaces the spacers according to the circuit board, and operates the cylinder to support the support plate (5). When the adjusting nut 32, which raises (), strikes the stopper 4, the circuit board 10 is no longer raised by the positioning pins 1 and the support pins 2 installed on the support plate 5. Position is determined and supported.
이러한 상기 종래의 회로기판 위치결정 지지장치는 기판 두께별로 스페이서(33)를 준비하여야 하고, 이 스페이서(33)의 교환작업이 어렵고, 교환작업 시간이 오래 걸려 잦은 모델변경시 기계의 가동률이 떨어져 제품의 원가 상승의 원인이 되었다.The conventional circuit board positioning support apparatus has to prepare spacers 33 according to the thickness of the substrate, and it is difficult to replace the spacers 33, and the replacement operation takes a long time, so that the operation rate of the machine is lowered during frequent model changes. Led to a rise in costs.
따라서 본 고안의 목적은 기판 두께별로 스페이서가 필요 없고, 지지핀 및 위치결정핀의 높낮이의 조정이 용이하며, 조정시간이 짧은 회로기판 위치결정 지지장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a circuit board positioning support device that does not require a spacer for each substrate thickness, easy to adjust the height of the support pin and the positioning pin, and has a short adjustment time.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 회로기판 위치결정 지지장치는 회로기판을 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재를 고정하는 지지판과, 상기 지지판의 하측에 설치되어 이 지지판을 안내하는 고정대와, 상기 지지판을 승강시키는 승강수단과, 상기 승강수단과 지지판 사이에 설치되어 이 지지판의 상승 높이를 조정하는 조정수단을 구비하는 회로기판 위치결정 지지장치에 있어서, 상기 조정수단이 상기 지지판에 회전가능하게 고정된 조정부재와, 상기 승강수단과 상기 조정부재를 나사연결하는 연결부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.The circuit board positioning support apparatus according to the present invention for achieving the above object is a support member for supporting a circuit board, a support plate for fixing the support member, a fixing plate installed on the lower side of the support plate to guide the support plate, A circuit board positioning support apparatus comprising an elevating means for elevating the supporting plate and an elevating means provided between the elevating means and the supporting plate to adjust an ascending height of the supporting plate, wherein the adjusting means is rotatable to the supporting plate. And a fixed member and a connection member for screwing the elevating means and the adjusting member together.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a circuit board positioning support apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제4도는 본 고안에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 정면도이고 제6도는 본 고안에 따른 회로기판 위치결정 지지장치의 측면도이다. 도시된 바와 같이, 회로기판(10)의 구멍에 삽입되어 위치를 결정하는 위치결정핀(1)과 회로기판(10)의 하부를 지지하는 지지핀(2)이 지지판(5)에 고정되어 있고, 이 지지핀(2)은 상기 지지판(5)에 형성된 구멍(6)에 회로기판의 종류에 따라 이동되어 설치된다. 그리고 상기 지지판(5)의 하부에 연결설치되어 이 지지판(5)을 상승 또는 하강시키는 실린더(7)가 설치되어 있다.4 is a front view of the circuit board positioning support device according to the present invention, and FIG. 6 is a side view of the circuit board positioning support device according to the present invention. As shown, the positioning pin 1 inserted into the hole of the circuit board 10 to determine the position and the support pin 2 supporting the lower portion of the circuit board 10 are fixed to the support plate 5. The support pins 2 are moved to and installed in the holes 6 formed in the support plate 5 according to the type of circuit board. And the cylinder 7 which is connected to the lower part of the said support plate 5, and raises or lowers this support plate 5 is provided.
상기 지지판(5)의 하부에는 이 지지판(5)의 이동을 안내하는 가이드(9)가 양쪽에 설치되고 이 가이드(9)는 고정대(7)에 형성된 가이드돌출부(8)를 따라 이동하면서 상기 지지판(5)을 안내한다.Guides 9 for guiding the movement of the support plate 5 are provided at both sides of the lower support plate 5, and the guides 9 move along the guide protrusions 8 formed on the holder 7. Guide (5).
상기 실린더(7)의 승강하는 상측(21)과 지지판(5) 사이에는 상기 지지판(5)의 높낮이를 조정하는 높낮이 조정부분(50)이 설치되어 있고, 이 조정부분은 상기 실린더(7) 이동부에 설치된 수나사부(24)에 설치된 커플링(51)과, 상기 지지판(5)에 회전가능하게 설치되고 상기 커플링(51)과 나사결합되며 제7도와 같이 눈금이 새겨진 조정볼트(52)와, 이 조정볼트(52)를 상기 지지판(5)에 회전가능하도록 고정하는 픽스쳐(fixture)(53)와 핀(54)을 구비하고 상기 픽스쳐와 커플링 사이에는 스프링(55)이 구비되어 있다.The height adjustment part 50 which adjusts the height of the said support plate 5 is provided between the upper side 21 and the support plate 5 which raise and lower the said cylinder 7, This adjustment part moves the said cylinder 7 Coupling 51 installed on the male threaded portion 24 provided in the portion, and the adjustment bolt 52 rotatably installed on the support plate 5, screwed with the coupling 51 and engraved scale as shown in FIG. And a fixture (53) and a pin (54) for rotatably fixing the adjusting bolt (52) to the support plate (5), and a spring (55) is provided between the fixture and the coupling. .
상술한 본 고안의 회로기판 위치결정 지지장치는 회로기판의 두께에 따라 제4도 및 제7도에 도시된 높낮이 조정볼트(52)를 돌리면 상기 나사결합된 커플링(51)에 의하여 높낮이를 조정한다. 그리고 제6도에 도시된 바와 같이, 회로기판홀더(40)에 회로기판(10)이 이송되면, 상승높이가 일정하게 고정된 실린더(20')의 이동부(22) 및 높낮이 조정부분(50)이 상승한다. 따라서 지지판(5)이 상승하면 위치결정핀(1)이 회로기판(10)에 있는 구멍에 삽입되면서 위치를 바로잡고, 상기 회로기판홀더(40)는 회로기판을 양 끝단을 고정시킨다. 이어서 상기 지지핀이 상승하여 휘어져 있는 회로기판(10)을 보정하고 지지한다. 이러한 과정이 진행되고 전자부품 실장기의 로보트팔이 전자부품을 회로기판 위에 장착 및 삽입한다.In the above-described circuit board positioning support device of the present invention, when the height adjusting bolt 52 shown in FIGS. 4 and 7 is turned according to the thickness of the circuit board, the height is adjusted by the screwed coupling 51. do. As shown in FIG. 6, when the circuit board 10 is transferred to the circuit board holder 40, the moving part 22 and the height adjusting part 50 of the cylinder 20 ′ in which the rising height is fixed are fixed. ) Rises. Therefore, when the support plate 5 is raised, the positioning pin 1 is inserted into the hole in the circuit board 10 to correct the position, and the circuit board holder 40 fixes the circuit board at both ends. Subsequently, the support pin is raised to correct and support the curved circuit board 10. This process proceeds and the robot arm of the electronic component mounter mounts and inserts the electronic component on the circuit board.
그리고 상기 이동된 회로기판(10)의 두께가 변경되었을 경우에도 간단하게 조정공구로써 상기 높이 조정볼트(52)의 상면에 있는 공구삽입홈(56)에 공구를 삽입하여 조정볼트(52)를 제7도에 도시된 눈금을 보면서 변경된 회로기판의 두께에 알맞게 돌려 높이를 조정하여 다음 공정을 계속해서 진행할 수 있다.In addition, even when the thickness of the moved circuit board 10 is changed, simply insert the tool into the tool insertion groove 56 on the upper surface of the height adjustment bolt 52 as an adjustment tool to remove the adjustment bolt 52. Looking at the scale shown in Figure 7, you can continue to the next process by adjusting the height to suit the thickness of the modified circuit board.
따라서 기판 두께별로 스페이서가 필요 없어 제작단가를 절감할 수 있고, 지지핀 및 위치결정핀의 높낮이를 간단하게 실시할 수 있으며, 잦은 모델변경시에도 높이 조정시간이 단축되어 제품의 생산성을 높일 수 있다.Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost by not needing spacers for each board thickness, and to easily raise and lower the support pins and positioning pins, and increase the productivity of the product by reducing the height adjustment time even during frequent model changes. .
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930031211U KR0131588Y1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Circuit substrate position setting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930031211U KR0131588Y1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Circuit substrate position setting apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950021454U KR950021454U (en) | 1995-07-28 |
| KR0131588Y1 true KR0131588Y1 (en) | 1999-02-01 |
Family
ID=19374212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930031211U KR0131588Y1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | Circuit substrate position setting apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0131588Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100495248B1 (en) * | 1977-05-07 | 2005-09-30 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Substrate Treating Apparatus |
-
1993
- 1993-12-30 KR KR2019930031211U patent/KR0131588Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100495248B1 (en) * | 1977-05-07 | 2005-09-30 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Substrate Treating Apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950021454U (en) | 1995-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0131588Y1 (en) | Circuit substrate position setting apparatus | |
| CN100443982C (en) | Polarized light sheet pasting device | |
| CN213186728U (en) | PCB width limiting device | |
| JPH02190000A (en) | Backup device for printed board | |
| JP2000058420A (en) | Mask stage mounting structure in aligner | |
| CN219151907U (en) | Anti-offset structure of laser marking machine | |
| KR19980017681A (en) | Device for supporting printed circuit board of surface mounter | |
| JP2889012B2 (en) | Printed circuit board support device | |
| CN216912502U (en) | Flexible board positioning device for laser welding of printed circuit board | |
| KR0165514B1 (en) | Electronic component loading device's board fixing apparatus | |
| KR200168360Y1 (en) | Apparatus for supporting of PCB | |
| KR950000514B1 (en) | Lead frame retaining device | |
| CN112338822A (en) | Jig positioning device | |
| CN220693410U (en) | Circuit board with etching test structure | |
| KR0183941B1 (en) | Pcb support apparatus | |
| CN212786064U (en) | Circuit board jig | |
| JP4387842B2 (en) | Backup pin positioning jig and back-up pin setup method | |
| CN218638434U (en) | Bending device | |
| CN217262900U (en) | Positioning device | |
| CN219837671U (en) | Valve sleeve part angular direction pre-positioning clamp with plane as reference for flexible automatic line | |
| JP2641931B2 (en) | Tracing device for liquid material discharge syringe | |
| KR890003389B1 (en) | Fixing tool of semiconductor laser | |
| JP3239534B2 (en) | Plating rack | |
| CN220331088U (en) | Automatic wellhead adjusting device | |
| CN218079895U (en) | Punching device for aluminum substrate production and processing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050830 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |