KR0129916Y1 - Wafer cleaning apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 공기피스톤과 연결된 진동유도부재가 움직임과 동시에 상기 진동유도부재의 안내공에 삽입된 유도봉의 가변노즐이 좌, 우로 움직이면서 탈이온수를 웨이퍼 카세트의 전부위에 분출시킴으로 인한 상대적으로 적은 양의 탈이온수를 사용해서 효과적으로 웨이퍼를 세정할 수 있어서 웨이퍼 세정장치의 효율성 및 신뢰성을 대폭 향상시킨 것이다.이를 위해, 본 고안은 유도봉(2)의 내측 둘레면에 설치되어 탈이온수를 공급하는 가변노즐(3)과, 상기 가변노즐(3)에 삽입될 수 있도록 다수개의 안내공(5)이 형성되어 일측단은 링크(6)로서 유도봉(2)의 끝단과 힌지 결합되고 타측단은 전, 후로 구동되는 공기피스톤(7)과 연결되어 좌, 우로 움직이는 진동유도부재(4)로 구성된 웨이퍼 세정장치이다.The present invention provides a relatively small amount of desorption due to the movement of the vibration induction member connected to the air piston at the same time as the variable nozzle of the guide rod inserted into the guide hole of the vibration induction member moves left and right to eject deionized water onto the entire wafer cassette. In order to effectively clean the wafer using the ionized water, the efficiency and reliability of the wafer cleaning apparatus are greatly improved. To this end, the present invention is provided on a variable nozzle installed on the inner circumferential surface of the induction bar 2 to supply deionized water ( 3) and a plurality of guide holes 5 are formed to be inserted into the variable nozzle 3 so that one end is hinged with the end of the guide rod 2 as a link 6 and the other end is front and back. It is a wafer cleaning device composed of a vibration induction member (4) which is connected to the driven air piston (7) to move left and right.
Description
제1도는 종래 웨이퍼 세정장치의 사용상태를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a state of use of the conventional wafer cleaning apparatus.
제2도는 본 고안의 설치상태를 나타낸 사시도.2 is a perspective view showing an installation state of the present invention.
제3도는 본 고안의 사용상태를 나타낸 평면도.3 is a plan view showing a state of use of the subject innovation.
제4도는 제3도의 A부분 확대 상세도.4 is an enlarged detail of portion A of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
2 : 유도봉 3 : 가변노즐2: guide rod 3: variable nozzle
4 : 진동유도부재 5 : 안내공4: vibration induction member 5: guide hole
6 : 링크 7 : 공기 피스톤6: link 7: air piston
본 고안은 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 전,후면의 이물질을 적은 양의 탈이온수를 사용해서 효과적으로 웨이퍼를 세정할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer cleaning apparatus, and more particularly, to effectively clean a wafer by using a small amount of deionized water to remove foreign substances on the front and rear surfaces of the wafer.
종래의 웨이퍼 세정장치는 제 1도에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(8)가 담겨진 웨이퍼 카세트(9)가 세정조(1)의 상부로부터 들어간 후에 상기 세정조 (1)상부에 설치된 유도봉(2)을 통해서 탈이온수가 상기 유도봉(2)에 설치된 복수개의 노즐(3a)을 통해 웨이퍼(8)에 분출시킨다.In the conventional wafer cleaning apparatus, as shown in FIG. 1, after the wafer cassette 9 containing the wafer 8 enters from the top of the cleaning tank 1, the guide rod 2 provided on the cleaning tank 1 is provided. Deionized water is ejected to the wafer (8) through a plurality of nozzles (3a) provided in the induction rod (2).
이때, 요구되는 세정효과에 따라 탈이온수의 양이 조절되면 분출각은 노즐 (3a)에서 분출되는 폭에 맞추어 조절하게 된다At this time, if the amount of deionized water is adjusted according to the required washing effect, the ejection angle is adjusted according to the width ejected from the nozzle 3a.
그러나, 이와 같은 종래의 웨이퍼 세정장치는 유도봉(2)에 노즐(3a)이 고정되어 있으므로 인한 충분한 분출각을 확보해야 할 뿐만 아니라, 일정한 탈 이온수의 분출 압력을 유지하기 위해서는 상당히 많은 양의 탈이온수를 이용해야 한다.However, such a conventional wafer cleaning apparatus requires not only a sufficient jet angle due to the nozzle 3a fixed to the induction rod 2, but also a considerable amount of desorption to maintain a constant jet pressure of deionized water. Deionized water should be used.
또한, 노즐(3a)과 수평으로 웨이퍼(8)가 위치하고 있으므로 인한 웨이퍼(8)의 세정효율이 상대적으로 저하되는 등의 문제점이 있었다.In addition, since the wafer 8 is positioned horizontally with the nozzle 3a, there is a problem that the cleaning efficiency of the wafer 8 is relatively lowered.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안은 웨이퍼 전, 후면의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안은 웨이퍼 전, 후면의 이물질을 적은 양의 탈이온수를 사용해서 효과적으로 웨이퍼를 세정할 수 있는 웨이퍼 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the present invention is to solve all the problems of the front, back of the wafer, the present invention is to effectively remove the wafer by using a small amount of deionized water in the front, the back of the wafer It is an object of the present invention to provide a wafer cleaning apparatus that can be cleaned.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 유도봉의 내측 둘레면에 설치되어 탈이온수를 공급하는 가변노즐과, 상기 가변노즐에 삽입될 수 있도록 다수개의 안내공이 형성되어 일측단을 링크로서 유도봉의 끝단과 힌지결합되고 타측단은 전, 후로 구동되는 공기 피스톤과 연결되어 좌, 우로 움직이는 진동유도부재로 구성된 웨이퍼 세정장치이다.In order to achieve the above object, the present invention has a variable nozzle installed on the inner circumferential surface of the induction bar and supplies deionized water, and a plurality of guide holes are formed to be inserted into the variable nozzle. Hinge-coupled and the other end is a wafer cleaning device composed of a vibration induction member which is connected to the air piston driven forward, backward and move left and right.
이하, 본 고안의 일실시예를 첨부된 도면 제2도 내지 제4도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, FIGS. 2 to 4.
제2도는 본 고안의 설치상태를 나타낸 사시도이고, 제3도는 본 고안의 사용상태를 나타낸 평면도이며, 제4도는 제3도의 A부분 확대상세도로서, 세정조(1)의 상부 양측에 복수개의 유도봉(2)이 설치되고, 상기 유도봉(2)의 내측 둘레면에는 탈이온수를 공급하기 위한 복수개의 가변노즐(3)이 설치된다.2 is a perspective view showing the installation state of the present invention, FIG. 3 is a plan view showing the use state of the present invention, and FIG. 4 is an enlarged detail view of a portion A of FIG. An induction rod 2 is installed, and a plurality of variable nozzles 3 for supplying deionized water are installed on the inner circumferential surface of the induction rod 2.
또한, 진동유도부재(4)의 표면에는 안내공(5)이 형성되어 상기 진동 유도부재(4)가 가변노즐(3)에 삽입되고, 상기 진동유도부재(4)의 일측단은 링크(6)로서 유도봉(2)의 끝단과 힌지결합되며, 상기 진동유도부재(4)의 타측단은 공기피스톤(7)과 연결되어 구성된다.In addition, a guide hole 5 is formed on the surface of the vibration guide member 4 so that the vibration guide member 4 is inserted into the variable nozzle 3, and one end of the vibration guide member 4 is a link 6. The hinge is coupled to the end of the guide rod (2), the other end of the vibration guide member 4 is configured to be connected to the air piston (7).
이때, 상기 가변노즐(3)은 진동유도부재(4)의 왕복운동시 휠 수 있도록 유연성을 갖는 재질로 제작된다.At this time, the variable nozzle 3 is made of a material having flexibility to be able to wheel during the reciprocating motion of the vibration induction member (4).
이와 같이 구성된 본 고안은 제2도 내지 제4도에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(8)가 담겨진 웨이퍼 카세트(9)가 세정조(1)에 들어가면, 공기 피스톤(7)이 전, 후로 구동함에 따라서 상기 공기 피스톤(7)과 연결된 진동유도부재(4)가 움직임과 동시에 상기 진동유도부재(4)의 안내공(5)에 삽입된 유도봉(2)의 가변노즐(3)이 좌, 우로 움직이게 되어 웨이퍼(8)를 세정시킨다.According to the present invention configured as described above, as shown in FIGS. 2 to 4, when the wafer cassette 9 containing the wafer 8 enters the cleaning tank 1, the air piston 7 is driven back and forth. Simultaneous movement of the vibration induction member 4 connected to the air piston 7 causes the variable nozzle 3 of the guide rod 2 inserted into the guide hole 5 of the vibration induction member 4 to move left and right. The wafer 8 is cleaned.
이때, 공기피스톤(7)의 구동에 따른 가변노즐(3)이 좌, 우로 움직이면서 세정조(1)내에 웨이퍼 카세트(9)에 담겨진 전(全) 웨이퍼(8)에 탈이온수를 효과적으로 분출시킴으로 인한 상대적으로 적은 양의 탈이온수를 사용해서 웨이퍼(8)를 세정할 수 있게 된다.At this time, the variable nozzle (3) in accordance with the operation of the air piston (7) moves to the left and right, thereby effectively ejecting the deionized water to all the wafers (8) contained in the wafer cassette (9) in the cleaning tank (1) It is possible to clean the wafer 8 using a relatively small amount of deionized water.
즉, 가변노즐(3)이 좌, 우로 움직이면서 탈이온수를 분출시키므로 인한 웨이퍼(8)의 세정 사각지대가 발생하지 않게 되며, 가변노즐(3)이 좌,우로 휨에 따라 탈이온수와 웨이퍼면과의 충돌각이 가변되므로 종래에 비해 세정 효과가 향상된다.That is, since the variable nozzle 3 moves to the left and right, deionized water is ejected, and the blind spots of the wafer 8 are not generated. Since the impact angle of the variable is variable, the cleaning effect is improved compared with the conventional.
이상에서와 같이 본 고안은 공기 피스톤(7)과 연결된 진동유도부재(4)가 움직임과 동시에 상기 진동유도부재(4)의 안내공(5)에 삽입된 유도봉(2)의 가변노즐(3)이 좌, 우로 움직이면서 탈이온수를 웨이퍼 카세트(9)의 전 부위에 분출시킴으로 인한 상대적으로 적은 양의 탈이온수를 사용해서 효과적으로 웨이퍼(8)를 세정할 수 있어서 웨이퍼 세정장치의 효율성 및 신뢰성을 대폭 향상시킨 매우 유용한 고안이다.As described above, according to the present invention, the variable nozzle 3 of the induction rod 2 inserted into the guide hole 5 of the vibration inducing member 4 at the same time as the vibration induction member 4 connected to the air piston 7 moves. ) Moves to the left and right, so that the deionized water is ejected to the entire area of the wafer cassette 9 so that the wafer 8 can be cleaned effectively using a relatively small amount of deionized water, thereby greatly improving the efficiency and reliability of the wafer cleaning apparatus. It is a very useful design.
Claims (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019920000286U KR0129916Y1 (en) | 1992-01-11 | 1992-01-11 | Wafer cleaning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019920000286U KR0129916Y1 (en) | 1992-01-11 | 1992-01-11 | Wafer cleaning apparatus |
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| KR930018769U KR930018769U (en) | 1993-08-21 |
| KR0129916Y1 true KR0129916Y1 (en) | 1999-02-01 |
Family
ID=19327745
Family Applications (1)
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| KR2019920000286U KR0129916Y1 (en) | 1992-01-11 | 1992-01-11 | Wafer cleaning apparatus |
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1992
- 1992-01-11 KR KR2019920000286U patent/KR0129916Y1/en not_active IP Right Cessation
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