KR0128209Y1 - Out-lead bending device of package - Google Patents
Out-lead bending device of packageInfo
- Publication number
- KR0128209Y1 KR0128209Y1 KR2019950025881U KR19950025881U KR0128209Y1 KR 0128209 Y1 KR0128209 Y1 KR 0128209Y1 KR 2019950025881 U KR2019950025881 U KR 2019950025881U KR 19950025881 U KR19950025881 U KR 19950025881U KR 0128209 Y1 KR0128209 Y1 KR 0128209Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bending
- package
- tip
- block
- outlead
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치에 관한 것으로, 가이드포스트(22)에 의해 안내되어 상하 운동하는 스트리퍼플레이트(29)의 하면에 구비되어 있는 파이널푸시블록(30)과 밀착되어 패키지(37)의 아웃리드(38)를 벤딩하도록 된 벤딩팁(25)을 버텀플레이트(21)에 구비되어 있는 벤딩블럭(23)의 상면에 구비된 심플레이트(28) 상에 고정 설치하여서 구성된다. 이와 같은 본 고안의 장치에 의하면 패키지의 리드들뜸불량을 방지하여 반도체 패키지의 수율을 크게 향상되는 이점이 있다.The present invention relates to an out-lead bending device of a semiconductor package, the package 37 is in close contact with the final push block 30 provided on the lower surface of the stripper plate 29 which is guided by the guide post 22 and moves up and down. The bending tip 25 for bending the outlead 38 of the bottom plate 21 is fixedly installed on the simple plate 28 provided on the upper surface of the bending block 23 provided in the bottom plate 21. According to the device of the present invention as described above there is an advantage that the yield of the semiconductor package is greatly improved by preventing the lead lift of the package.
Description
제1도는 종래 기술에 의한 벤딩장치의 구성을 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a bending apparatus according to the prior art.
제2도는 종래 기술에 의한 벤딩장치에서 패키지의 아웃리드가 벤딩되는 상태를 보인 단면도.2 is a cross-sectional view showing a state in which the outlead of the package is bent in the bending device according to the prior art.
제3도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치의 구성을 보인 개략 단면도.3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an out-lead bending device for a semiconductor package according to the present invention.
제4도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치에 의해 패키지의 아웃리드가 벤딩되는 상태를 보인 단면도.4 is a cross-sectional view showing a state in which the outlead of the package is bent by the outlead bending apparatus of the semiconductor package according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
21 : 버텀플레이트 22 : 가이드포스트21: bottom plate 22: guide post
23 : 벤딩블록 25 : 벤딩팁23: bending block 25: bending tip
26 : 힌지핀 27 : 시소레버26: hinge pin 27: seesaw lever
28 : 심플레이트 29 : 스트리퍼플레이트28: simple rate 29: stripper plate
30 : 파이널푸시블럭30: Final push block
본 고안은 반도체 패키지의아웃리드 벤딩장치에 관한 것으로, 특히 에스오제이(SOJ) 패키지의 아웃리드를 J형으로 벤딩시키기 위한 J형상이 형성되어 있는 벤딩팁을 고정시켜 리드들뜸불량을 방지하도록 된 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to an out-lead bending device of a semiconductor package, and more particularly, a semiconductor designed to fix a bending tip having a J-shape for bending an out-lead of an SJ package to a J-shaped to prevent lead-up failure. It relates to an out lead bending device of the package.
제1도는 종래 기술에 의한 벤딩장치의 구성을 보인 단면도이고, 제2도는 종래 기술에 의한 벤딩장치에서 패키지의 아웃리드가 벤딩되는 상태를 보인 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a bending device according to the prior art, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where the outlead of the package is bent in the bending device according to the prior art.
이에 도시된 바와 같이 종래 기술에 의한 장치는 버텀플레이트(1)의 일측에 가이드포스트(2)가 구비되어 있고, 패키지(17)의 아웃리드(18)를 J형으로 형성시켜 주는 벤딩팁(5)이 홀드업핀(4)에 의해 고정되어 있는 벤딩블럭(3)이 구비되어 있다. 상기 벤딩블록(3)에는 힌지핀(6)에 의해 시소레버(7)가 설치되어 있고, 이와 같은 시소레버(7)의 타단부에는 역시 힌지핀(8)이 구비되어 아래에서 설명할 하부푸시핀(11)과 연동되게 되어있다.As shown in the related art, the prior art device includes a guide post 2 on one side of the bottom plate 1, and a bending tip 5 for forming the J-shaped outlead 18 of the package 17. ) Is provided with a bending block (3) in which is held by the hold-up pin (4). The bending block 3 is provided with a seesaw lever 7 by a hinge pin 6, and the other end of the seesaw lever 7 is provided with a hinge pin 8, which will be described below. It is intended to be interlocked with the pin 11.
한편, 패키지(17) 몸체의 상면을 눌러 상기 벤딩팁(5)에 아웃리드(18)가 눌러지도록 하는 파이널푸시블록(10)이 상기 가이드포스트(2)에 의해 안내되는 스트리퍼플레이트(9)의 하면에 구비되어 있다. 그리고, 스트리퍼플레이트(9)의 일측에는 상기 시소레버(7)의 타단부에 구비되어 있는 힌지핀(8)을 눌러 벤딩블럭(3)을 상하 이동시키도록 하는 하부푸시핀(11)이 구비되어 있다.On the other hand, the final push block 10 for pressing the upper surface of the body of the package 17 so that the outlead 18 is pressed by the bending tip 5 of the stripper plate 9 is guided by the guide post (2) It is provided on the lower surface. In addition, one side of the stripper plate (9) is provided with a lower push pin (11) for pressing the hinge pin (8) provided at the other end of the seesaw lever (7) to move the bending block (3) up and down. have.
그리고 상기 스트리퍼플레이트(9)의 상부에는 탑프레이트(12)가 상기 가이드포스트(2)에 의해 안내되도록 설치되어 있다. 이와 같은 탑플레이트(12)에는 컨프레션스프링(14)에 의해 탄지되어 있는 상부푸시핀(13)이 상기 하부푸시핀(11)과 연동되도록 설치되어 있다.In addition, the top plate 12 is installed at the upper portion of the stripper plate 9 to be guided by the guide post 2. The top plate 12 is mounted on the top plate 12 such that the upper push pin 13 carried by the compression spring 14 is interlocked with the lower push pin 11.
도면중 미설명 부호 15는 인서트롤러플레이트이다.In the figure, reference numeral 15 denotes an insert controller plate.
상기와 같이 구성된 종래 기술에 의한 벤딩장치의 작동은 다음과 같다. 포밍작업을 위한 패키지(17)가 로딩되면 파이널푸시블록(10)이 구비되어 있는 스트리퍼플레이트(12)가 하강을 하여 패키지(17)의 상면을 상기 파이널푸시블록(10)이 눌러주게 되고, 이와 동시에 메카프레스(미도시)의 캠이 구동되면서 상부푸시핀(13)이 하강하여 하부푸시핀(11)을 강압하게 된다. 이때, 상부푸시핀(13)이 하부푸시핀(11)을 강압하는 힘이 적절하게 유지되도록 컴프레션스프링(14)이 상기 상부푸시핀(13)을 탄지하고 있게 된다.The operation of the bending device according to the prior art configured as described above is as follows. When the package 17 for forming is loaded, the stripper plate 12 having the final push block 10 descends and the final push block 10 presses the upper surface of the package 17. At the same time, the cam of the mecha press (not shown) is driven and the upper push pin 13 is lowered to force the lower push pin 11. At this time, the compression spring 14 supports the upper push pin 13 so that the force pushing the upper push pin 13 down the lower push pin 11 is properly maintained.
이와 같이 하부푸시핀(11)이 상부푸시핀(13)에 의해 강압되면, 하부푸시핀(11)이 상기 시소레버(7)의 일측 힌지(8)를 눌러준다. 이와 같이 시소레버(7)의 일측 힌지(8)가 눌려지면 타측은 상승되어 상기 벤딩블록(3)을 상승시켜 준다. 이때, 상기 벤딩블럭(3)이 상승되는 높이는 푸시핀(11)의 하단부와 스트리퍼플레이트(9) 사이의 갭과 같다. 이는 상기 시소레버(7) 양단부의 상하운동 1:1의 비율로 이루어지기 때문이다. 이와 같은 벤딩블럭(3)의 상승운동은 벤딩블럭(3)을 상면에 고정되어 있는 벤딩팁(5)의 상승운동을 가져오게 되어 상기 파이널 푸시블럭(10)과 벤딩팁(5) 사이에서 패키지(17)의 아웃리드(18)가 포밍되어 J형을 이루게 된다. 그리고 상기 스트리퍼플레이트(9)가 상승하게 되면 상기 벤딩팁(5)도 상기한 순서의 역의 동작에 의해 하강하게 되며, 다음의 패키지(17)가 로딩되면 다시 포밍을 위한 상기 동작을 반복하게 된다.When the lower push pin 11 is pushed down by the upper push pin 13 as described above, the lower push pin 11 presses one side hinge 8 of the seesaw lever 7. As such, when one side hinge 8 of the seesaw lever 7 is pressed, the other side is raised to raise the bending block 3. In this case, the height at which the bending block 3 rises is equal to the gap between the lower end of the push pin 11 and the stripper plate 9. This is because the vertical movement of both ends of the seesaw lever 7 is 1: 1. The upward movement of the bending block 3 results in the upward movement of the bending tip 5 fixed to the upper surface of the bending block 3 so as to package between the final push block 10 and the bending tip 5. The outlead 18 of (17) is formed to form a J shape. When the stripper plate 9 is raised, the bending tip 5 is also lowered by the reverse operation of the above order, and when the next package 17 is loaded, the operation for forming again is repeated. .
그러나 상기와 같은 종래 기술에 의한 벤딩장치에 있어서는 벤딩작업시 벤딩팁(5)의 상하운동을 위해 상기한 바와 같이 여러 구성요소들이 운동을 하게 되고 이와 같은 구성요소들의 운동은 각 구성요소의 오염 및 마모에 의한 이물을 발생시키게 되고 또한 패키지(17)의 리드프레임 상에 몰딩시 발생하는 몰드 에어벤트 플레쉬가 상기와 같은 구성요소들의 운동에 의해 낙하하게 된다. 이와 같이 발생된 이물들은 벤딩팁(5)이 상하 운동할 때, 벤딩팁(5)고 벤딩팁가이드블록(미도시) 사이의 갭내에 떨어져 벤딩팁(5)의 상하운동을 방해하게 된다. 이와 같이 벤딩팁(5)의 상하운동이 방해받게 되면 벤딩팁(5)의 상하운동 행정이 정확하게 이루어지지 않게 되어 패키지(17)의 리드들뜸불량(패키지의 하단면과 아웃리드말단부 사이의 간격이 0.1mm 이상으로 되는 것)이 발생되는 문제점이 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 장치의 내부 및 시소레버(7)등 각 구성부품을 매일 크리닝(cleaning)하고 있으나 이는 근본적인 해결책이 되지 못하고 있는 실정이다.However, in the bending device according to the prior art as described above for the up and down movement of the bending tip (5) during the bending operation as described above the various components to move, such movement of the components are contaminated and Foreign matter caused by abrasion is generated, and mold air vent flash generated during molding on the leadframe of the package 17 is dropped by the movement of the above components. The foreign matters generated as described above fall in the gap between the bending tip 5 and the bending tip guide block (not shown) when the bending tip 5 moves up and down to hinder the vertical movement of the bending tip 5. As such, when the up and down movement of the bending tip 5 is disturbed, the up and down movement of the bending tip 5 may not be accurately performed, and thus the lead-up failure of the package 17 (the gap between the lower end of the package and the end of the end of the package is 0.1mm or more) is generated. In order to solve such a problem, each component such as the inside of the device and the seesaw lever 7 are cleaned every day, but this is not a fundamental solution.
따라서, 본 고안의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 패키지의 아웃리드를 J형으로 벤딩시켜 주는 벤딩팁이 상하운동을 하지 않고 고정된 상태에서 작업을 하도록 설치하여 장치의 구성요소들의 운동을 최소화시켜 패키지의 불량을 방지하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, the installation of the bending tip for bending the outlead of the package in the J-type to install in a fixed state without the vertical movement of the device Minimizing the movement of the components to prevent package failure.
상기와 같은 본 고안의 목적은 가이드포스트에 의해 안내되어 상하 운동하는 스트리퍼플레이트의 하면에벤딩 구비되어 있는 파이널푸시블록과 밀착되어 패키지의 아웃리드를 벤딩하도록 된 벤딩팁을 버텀플레이트에 구비되어 있는 벤딩블럭의 상면에 구비된 심플레이트상에 고정 설치하여서 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치에 의해 달성된다.The purpose of the present invention as described above is to be guided by the guide post bending the bottom tip of the bottom plate of the stripper plate is provided with a bending tip to bend the outlead of the package in close contact with the final push block It is achieved by an out-read bending device for a semiconductor package, characterized in that it is fixedly installed on a simple rate provided on the upper surface of the block.
상기 심플레이트는 그 두께가 2.32mm임을 특징으로 한다.The simple rate is characterized in that the thickness is 2.32mm.
상기 벤딩블록에는 시소레버의 일측 단부가 힌지핀으로 설치됨을 특징으로 한다.The bending block is characterized in that one end of the seesaw lever is installed by a hinge pin.
상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치를 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고하여 설명하면 다음과 같다.The outlead bending device for a semiconductor package according to the present invention as described above will be described with reference to the embodiment shown in the accompanying drawings.
제3도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치의 구성을 보인 개략 단면도이고, 제4도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치에 의해 패키지의 아웃리드가 벤딩되는 상태를 보인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an out-lead bending device for a semiconductor package according to the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the outlead of a package is bent by an out-read bending device for a semiconductor package according to the present invention. .
이에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치는 가이드포스트(22)에 의해 안내되어 상하 운동하는 스트리퍼플레이트(29)의 하면에 구비되어 있는 파이널푸시블록(30)과 밀착되어 패키지(37)의 아웃리드(38)를 벤딩하도록 된 벤딩팁(25)을 버텀플레이트(21)에 구비되어 있는 벤딩블록(23)의 상면에 구비된 심플레이트(28) 상에 고정 설치하여서 구성된다.As shown therein, the outlead bending device of the semiconductor package according to the present invention is in close contact with the final push block 30 provided on the lower surface of the stripper plate 29 which is guided by the guide post 22 and moves up and down. The bending tip 25 for bending the outlead 38 of the package 37 is fixedly installed on the simple plate 28 provided on the upper surface of the bending block 23 provided in the bottom plate 21. do.
상기 벤딩팁(25)의 상면에는 아웃리드(38)를 J형으로 벤딩할 수 있도록 홈(25')이 형성되어 있다. 상기 심플레이트(28)는 그 두께가 2.32mm이고, 이는 종래 기술에서 하부푸시핀과 스트리퍼플레이트사이의 갭 역할을 대신하는 것이다. 한편, 상기 벤딩블록(23)에는 시소레버(27)의 일측 단부가 힌지핀(26)으로 설치되어 있다. 상기한 구성 이외의 것은 종래 기술의 것과 동일하므로 여기서는 그 설명을 생략한다. 도면중 미설명 부호 24는 홀드업핀, 32는 탑플레이트, 35는 인서트롤러플레이트이다.A groove 25 ′ is formed on an upper surface of the bending tip 25 to allow the outlead 38 to be bent in a J shape. The simplerate 28 is 2.32 mm thick, which replaces the gap between the lower pushpin and the stripper plate in the prior art. On the other hand, one end of the seesaw lever 27, the bending block 23 is provided with a hinge pin (26). Since the thing other than the above structure is the same as that of a prior art, the description is abbreviate | omitted here. In the figure, reference numeral 24 is a hold-up pin, 32 is a top plate, and 35 is an inserter plate.
상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 패키지의 아웃리드 벤딩장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the out-read bending device of the semiconductor package according to the present invention configured as described above are as follows.
아웃리드(38)의 벤딩을 위한 패키지(37)를 벤딩장치에 로딩한 후, 상기 파이널푸시블록(30)이 하면에 구비된 스트리퍼플레이트(29)를 하강시킨다. 이와 같이 파이널푸시블록(30)이 패키지(37)의 상면에 밀착되고, 이와 동시에 메카프레스(미도시)의 캠이 구동된다.After loading the package 37 for bending the outlead 38 into the bending apparatus, the final push block 30 lowers the stripper plate 29 provided on the lower surface. Thus, the final push block 30 is in close contact with the upper surface of the package 37, and at the same time the cam of the mecha press (not shown) is driven.
상기 스트리퍼플레이트(29)가 계속하여 하강하게 되면 버텀플레이트(21)에 고정 설치되어 있는 벤딩블록(23) 상의 벤딩팁(25)에 패키지(37)가 눌러져서 아웃리드(38)가 J형으로 포밍된다. 이와 같이 하여 패키지(37)의 아웃리드(38)를 포밍하는 작업이 끝나게 되면 스트리퍼플레이트(29)가 상승하게 되고, 다시 포밍작업이 되어질 패키지가 로딩되어 상기와 같은 작업을 반복하게 된다.If the stripper plate 29 continues to descend, the package 37 is pressed against the bending tip 25 on the bending block 23 fixed to the bottom plate 21 so that the outlead 38 is J-shaped. Formed. When the work of forming the outlead 38 of the package 37 is completed in this manner, the stripper plate 29 is raised, and the package to be formed again is loaded and the above operation is repeated.
이때, 상기 벤딩블록(23)은 버텀플레이트(21)에 고정 설치되어 상하운동을 하지 않게 되므로 종래 장치에 비해 구성부품의 이동이 크게 줄어들게 되어 부품의 마모등이 적어지게 된다. 따라서 상기와 같이 마모에 의해 발생되는 이물이 적고 벤딩팁(25)이 상하운동을 하지 않으므로 해서 종래와 같이 벤딩팁(25)의 상하운동행정이 완전히 이루어지지 않아 발생하는 리드들뜸불량을 줄일 수 있게 된다.At this time, since the bending block 23 is fixedly installed on the bottom plate 21 so as not to move up and down, the movement of the components is greatly reduced as compared to the conventional apparatus, and the wear of the components is reduced. Therefore, since there is less foreign matter caused by wear as described above and the bending tip 25 does not move up and down, the up and down movement stroke of the bending tip 25 is not completely made as in the prior art, so as to reduce lead deterioration defects generated. do.
위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 장치에 의하면 반도체 패키지의 아웃리드를 J형으로 포밍하기 위한 벤딩팁이 상하운동을 하지 않고 고정 설치되어 있으므로 종래와 같이 벤딩팁과 벤딩팁 가이드 블록 사이에 부품마모이물이나 리드프레임의 몰드프레쉬등이 끼어 있더라도 패키지의 아웃리드형성에 아무런 지장이 없게 되어 반도체 패키지의 아웃리드들뜸불량을 방지할 수 있어 패키지의 제조수율이 향상되고 패키지의 품질이 향상되는 효과가 있다.As described in detail above, according to the device of the present invention, since the bending tip for forming the outlead of the semiconductor package to J-type is fixedly installed without vertical movement, the parts wear between the bending tip and the bending tip guide block as in the prior art. Even if water or mold frame of lead frame is stuck, there is no problem in the formation of outlead of the package, which prevents out-lead defect of the semiconductor package, thus improving the manufacturing yield of the package and improving the quality of the package. .
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950025881U KR0128209Y1 (en) | 1995-09-23 | 1995-09-23 | Out-lead bending device of package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950025881U KR0128209Y1 (en) | 1995-09-23 | 1995-09-23 | Out-lead bending device of package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970015327U KR970015327U (en) | 1997-04-28 |
| KR0128209Y1 true KR0128209Y1 (en) | 1998-10-15 |
Family
ID=19424041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950025881U KR0128209Y1 (en) | 1995-09-23 | 1995-09-23 | Out-lead bending device of package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0128209Y1 (en) |
-
1995
- 1995-09-23 KR KR2019950025881U patent/KR0128209Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970015327U (en) | 1997-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20100002958A (en) | Press mold | |
| CN210188214U (en) | Progressive stamping die | |
| KR0128209Y1 (en) | Out-lead bending device of package | |
| CN1534747A (en) | Device and method for mfg. leal wire frame formed by pressure and formed lead wire frame | |
| JPH0732370A (en) | Loose core ejector for resin mold | |
| KR20040107213A (en) | An apparatus taking a product out of press metal mold | |
| KR100209268B1 (en) | Press mould | |
| KR101493988B1 (en) | Bending device of progressive mold | |
| KR100948368B1 (en) | Bending mold of case for computer | |
| JP4030852B2 (en) | Semiconductor element resin sealing device | |
| JP2003078095A (en) | Lead processing device | |
| KR20060110929A (en) | Press with spring back prevention function | |
| KR200445638Y1 (en) | Base material guide apparatus of 2 line progressive mold | |
| CN212884499U (en) | Progressive die for bending complex parts | |
| CN218192188U (en) | Thin material strip material in-mold pulling device | |
| JP2001198620A (en) | Forming method by bending and press die | |
| CN217798214U (en) | Bending forming die | |
| CN212577266U (en) | Device for forming stacking structures on sheet metal parts with flanged edges | |
| CN215786142U (en) | A mechanism that rises in top ware time delay for flanged part | |
| JP3384672B2 (en) | Lead molding equipment for semiconductor devices | |
| KR100325822B1 (en) | Sigulation mold for semi-conductor package lead gull-form | |
| KR100440337B1 (en) | jig for forming flange of body panel | |
| KR100894158B1 (en) | Elevating apparatus of base metal for progressive mold | |
| CN115488253A (en) | Thin material strip material in-mold pulling device | |
| JPH03289160A (en) | Method and apparatus for cutting and forming lead frame |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090727 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Expiration of term |