KR0127652B1 - 초고압 차단기용 W-Cu 접점제작방법 - Google Patents
초고압 차단기용 W-Cu 접점제작방법Info
- Publication number
- KR0127652B1 KR0127652B1 KR1019940012509A KR19940012509A KR0127652B1 KR 0127652 B1 KR0127652 B1 KR 0127652B1 KR 1019940012509 A KR1019940012509 A KR 1019940012509A KR 19940012509 A KR19940012509 A KR 19940012509A KR 0127652 B1 KR0127652 B1 KR 0127652B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- powder
- copper
- tungsten
- circuit breaker
- contact
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Contacts (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
Abstract
본 발명은 초고압 차단기용 W-Cu접점 제작방법에 관한 것으로서, 텅스텐 분말과 구리분말을 균일하게 혼합하과 환성품의 조직상태블 향상시켜 고도의 경도와 적당한 도선율을 유지하기 위한 것이다.
Description
제 1 도는 본 발명을 설명하기 위한 전체적인 제작공정도.
본 발명은 초고압 차단기용 W-Cu접점 제작방법에 관한 것이다.
일반적으로 구리의 비중은 7.89 정도이고 텅스텐의 비중은 19.3정도인바 구리(Cu)분말과 텅스텐(W)분말의 1차 질량혼합비률 1 : 4 정도로 하여 믹서를 할경우 상기한 바와같이 비중이 서로크게 달라, 균일하게 믹서가 되지 않았고, 또한 믹서를 용이하게 하기 위해 첨가제로서 액체인 라울알콜(lauyl alcho1)을 사용하였기 때문에 분말이 서로 완전히 믹서되기 전에 분말덩어리가 형성되어 균일하게 혼함되지 않은 경향이 있었다.
본 발명은 텅스텐(W)분말과 구리(Cu)분말을 혼합시 용이하게 균일한 혼합을 이루도록 하고 입자편제의 가능성을 줄여서 완성품의 조직상태를 향상시켜 고도의 경도(har dness)와 적당한 도전율을 유지하도록 하기 위한 초고압 단기용 W-Cu 접점 제작방법에 관한 것으로서, 제 1 도의 제작공정도를 참조하여 본발명의 제작방법에 대해 상세하게 설명하기도 한다.
제 1 공정 : 혼합
텅스텐(W)의 분말입자의 크기를 2.0∼2.5㎛로 하고, 구리(Cu)분말의 종류를 전해동분 ECu-325mesh를 사용하며,
질량 혼합비는 W : Cu =4 : 1로 하고 첨가제로는 분말형태인 파라핀을 사용한다.
제 2 공정 : 성형
상기 제 1 공정을 거치면서 혼합기에서 균일하게 혼합된 분말을 2.0ton/cm2으로 압하하여 성형한다.
제 3 공정 : 제 1 차소결
로의 온도를 1100℃∼1400℃정도로 소성하여 분말입자의 접촉경계면을 융착시키고, 고형화한다.
제 4 공정 : 제 1 차 냉각
로 내에서 자연냉각한다.
제 5 공정 : 제 2 차 소결
로의 온도를 1100℃∼1400℃정도로 하여 상기 제 1 공정에서 투입된 구리량의 166.7(%)를 재투입하여 최종 텅스텐과 구리의 질량 혼합비를 W : Cu=60 : 40으로 하여 2차 소결을 실시한다.
제 6 공정 : 제 2 차 냉각로 내에서 자연냉각
제 7 공정 : 가공
원하는 형태로 가공하다.
제 8 공정 : 접점제작
상기한 과정을 거치면서 완성된 초고압 차단기용 W-Cu접점은 조직이 균일한 분포를 이루어 경도가 향상되고, 적당한 도전율을 유지하여 초고압 차단기의 접점이 갖추어야할 강도를 유지하도록 하였다.
Claims (1)
- 텅스텐(W)분말과 구리(Cu)분말을 혼합, 성형, 1차 소결, 1차 냉각, 2차 소결, 2차 냉각, 가공들의 공정들에 의해 접점을 제작하는 초고압 차단기용 W-Cu접점 제작방법에 있어서, 입도 2.0∼2.5μm인 텅스텐(W) 분말과 ECu-e25mesh인 전해동분의 구리(Cu)분말을 분말형태의 파라민을 참가제로 첨가하면서 W : Cu=4 : 1의 혼합비로 혼합하도록 한 초고압 차단기용 W-Cu접점 제작방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940012509A KR0127652B1 (ko) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 초고압 차단기용 W-Cu 접점제작방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940012509A KR0127652B1 (ko) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 초고압 차단기용 W-Cu 접점제작방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960002408A KR960002408A (ko) | 1996-01-26 |
KR0127652B1 true KR0127652B1 (ko) | 1998-04-02 |
Family
ID=19384614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940012509A KR0127652B1 (ko) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 초고압 차단기용 W-Cu 접점제작방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0127652B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7172725B2 (en) | 2002-11-29 | 2007-02-06 | Agency For Defense Development | W-Cu alloy having homogeneous micro-structure and the manufacturing method thereof |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100338925B1 (ko) * | 2000-08-17 | 2002-05-30 | 김임용 | 세미 솔리드 금형 |
KR20050093719A (ko) * | 2005-04-27 | 2005-09-23 | 갑산메탈 주식회사 | 반고체 단조법 |
CN112530724B (zh) * | 2020-10-19 | 2023-09-08 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种利用钨粉制造电子束焊接铜钨触片的方法 |
-
1994
- 1994-06-03 KR KR1019940012509A patent/KR0127652B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7172725B2 (en) | 2002-11-29 | 2007-02-06 | Agency For Defense Development | W-Cu alloy having homogeneous micro-structure and the manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960002408A (ko) | 1996-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2415036A (en) | Resistance material | |
CN101774020A (zh) | 一种制备钼铜合金零部件的方法 | |
CN103981436A (zh) | 金属粉末注射成形高强度马氏体时效钢及其制造方法 | |
KR0127652B1 (ko) | 초고압 차단기용 W-Cu 접점제작방법 | |
US5889220A (en) | Copper-tungsten alloys and their manufacturing methods | |
US3489530A (en) | Penetration-bonded metal composition for power-breaker contacts | |
CN1316047C (zh) | 一种铜-碳化钨-碳-钛-稀土合金材料及其制备方法 | |
CN102737864B (zh) | 一种银碳化钨石墨电触头及其生产工艺 | |
EP0523658A2 (en) | Method for making injection molded soft magnetic material | |
CN112593105A (zh) | 一种利用梯度铜钨合金粉末制备铜钨梯度功能材料的工艺 | |
CN110373566B (zh) | 一种特殊组织结构的AgWCC电接触材料及制备方法 | |
US4101453A (en) | Sintered composition | |
US3505065A (en) | Method of making sintered and infiltrated refractory metal electrical contacts | |
US2406428A (en) | Metal containing plastic composition | |
US2760256A (en) | Electrical contacts | |
US2082126A (en) | Method of manufacturing porous metallic bodies | |
KR102319995B1 (ko) | 전기접점소재 제조방법 | |
US2745742A (en) | Method of making a sintered brazing pellet | |
JPS56166039A (en) | Method of producing electrically-conductive plastic material | |
KR910001583B1 (ko) | 접점용 Cu-W 소결합금의 제조방법 | |
KR100606475B1 (ko) | W, Mo계 전기접점재료의 제조방법 | |
CN116516199A (zh) | 一种银碳化钨触头材料及其制备方法 | |
JPS6215325B2 (ko) | ||
RU1836731C (ru) | Ферромагнитный материал на основе железного порошка дл магнитопроводов посто нного и переменного тока | |
RU2131940C1 (ru) | Способ изготовления спеченного материала на основе меди для электроконтактов |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100708 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |