KR0125035Y1 - 전자제품의 전자관처짐방지장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 프론트커버에 전자관의 조립시 전자관을 처짐없이 설정된 조립위치에 정확하게 셋팅시키도록 하므로서 작업능률 및 제품의 품질을 높이도록 안출한 전자제품의 전자관처짐방지장치에 관한 것으로, 프론트커버(10)에 조립되는 전자관(30)과, 백커버(20)내에 내장되게 메인 PCB기판(40)을 조립하는 몰드프레임(50)과, 몰드프레임(50)을 프론트커버(10)의 하부에 일체로 조립하는 동시에 전자관(30)의 하부를 지지하여 프론트커버(10)의 가로 및 세로의 중심선상에서 전자관(30)의 조립시 전자관(30)을 처짐없이 설정된 조립위치에 정확하게 셋팅시키도록 하는 고정브라켓트(60)로 전자제품의 전자관처짐방지장치를 구성하며, 상기 전자관(30)의 처짐방지수단은, 전자관(30)의 하부를 지지하여 프론트커버(10)의 가로 및 세로의 중심선상에서 전자관(30)의 조립시 전자관(30)을 처짐없이 설정된 조립공차범위내에 정확하게 셋팅되도록 고정브라켓트(60)의 홀딩부(63)에 지지편(66)을 상방으로 돌출한다.

Description

전자제품의 전자관처짐방지장치

제1도는 본 고안의 개략적인 구성도.

제2도는 본 고안의 요부를 발췌한 분해사시도.

제3도는 본 고안의 조립구조를 발췌한 요부 발췌배면도.

제4도는 본 고안 프론트커버와 전자관의 조립구조를 발췌한 측단면도.

제5도는 본 고안 프론트커버, 몰드프레임 및 고정브라켓트의 조립구조를 발췌한 측단면도.

제6도는 본 고안의 지지편에 의하여 전자관이 지지대 상태를 나타낸 개략적인 배면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 프론트커버 11 : 보스

12 : 나사구멍 13 : 보스

14 : 나사구멍 20 : 백커버

30 : 전자관 31 : 고정편

32 : 구멍 33 : 금속밴드

40 : 메인 PCB기판 50 : 몰드프레임

51 : 양측벽 52 : 가이드홈

53 : 끼움부 54 : 조립편

55 : 조립홈 60 : 고정브라켓트

61 : 고정편 62 : 구멍

63 : 홀딩부 64 : 브라켓트조립편

65 : 나사구멍 66 : 지지편

70, 80 : 조립나사

본 고안은 전자제품의 전자관을 고정하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 프론트커버에 전자관의 조립시 전자관을 처짐없이 설정된 조립위치에 정확하게 셋팅시키도록 하므로서 작업능률 및 제품의 품질을 높이도록 안출한 전자 제품의 전자관처짐방지장치에 관한 것이다.

일반적으로 모니터, TV 등의 전자제품에는 컴퓨터본체 또는 설정된 주파수의 신호를 받아 문자나 화상을 출력 즉, 디스플레이시키는 전자관이 설치되어 있다.

이러한 전자관을 설치하기 위하여 프론트커버의 사각 모서리부의 배면에 각각 돌출된 보스에 전자관의 사각 모서리부에 돌출되게 설치된 고정편을 일치시켜 조립나사로 일체로 조립하도록 되어 있었다.

이때, 전자관은 프론트커버의 가로 및 세로의 중심선상에서 설정된 공차범위내에서 조립되어야 타부품과의 간섭을 예방하는 동시에 전자관의 기능을 정확하게 발휘할 수가 있게 된다.

그런데 프론트커버와 전자관의 조립시, 프론트커버의 사출성형시 규격오차에 따르는 조립공차를 보정할 수 있도록 전자관의 고정편에 형성된 구멍을 조립나사의 외경보다 크게 형성하여 조립나사의 조립시 조립나사를 기준으로 전자관의 각 고정편의 구멍을 이동시켜 설정된 범위내에서 공차를 보정하도록 하였다.

그러나 프론트커버와 전자관의 조립공정에서 프론트커버를 세운 상태에서 전자관을 조립하도록 되어 있어, 프론트커버의 가로 및 세로의 중심선상에서 설정된 공차범위내에서 전자관을 조립하기 위하여는 숙련된 작업자가 전자관의 중심을 정확하게 셋팅하면서 조립하여야 되는 데 전자관의 중량에 의하여 처짐이 발생하게 되므로, 작업자의 불편함과 숙련된 작업자이외에는 정확하게 조립할 수 없는 문제점이 있었고, 또한 전자제품의 조립 후 전자관의 처짐에 의한 조립불량이 발생되는 경우 전자제품자체가 불량품의 원인이 되는 문제점이 있었던 것이다.

본 고안은 이러한 종래의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 프론트커버에 전자관의 조립시 전자관을 처짐없이 설정된 조립위치에 정확하게 셋팅시키도록 하므로서 작업능률 및 제품의 품질을 높이고자 전자제품의 전자관처짐방지장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 고안은 이러한 목적을 달성하기 위하여, 프론트커버에 조립되는 전자관과, 백커버내에 내장되게 메인 PCB기판을 조립하는 몰드프레임과, 몰드프레임을 프론트커버의 하부에 일체로 조립하는 동시에 전자관의 하부를 지지하여 프론트커버의 가로 및 세로의 중심선상에서 전자관의 조립시 전자관을 처짐없이 설정된 조립위치에 정확하게 셋팅시키도록 하는 고정브라켓트로 전자제품의 전자관처짐방지장치를 구성한 것이 본 고안의 기본적인 특징이다.

상기 프론트커버와 전자관의 조립수단은, 프론트커버의 사각 모서리부의 배면에 각각 돌출되어 나사구멍이 형성된 보스와, 전자관의 사각모서리부에 돌출되게 설치되어 구멍이 형성된 고정편과, 전자관의 구멍을 통하여 프론트커버의 나사구멍에 각각 나사조립하여 일체화 하는 조립나사로 구성한다.

상기 전자관의 각 고정편의 구멍은 프론트커버의 사출성형시 규격오차에 따르는 조립공차를 보정할 수 있도록 조립나사의 외경보다 크게 형성한다.

상기 메인 PCB기판과 몰드프레임의 조립수단은, 몰드프레임의 양측벽에 상호 대향되게 형성된 가이드홈에 메인 PCB기판의 양측단을 끼워서 조립한다.

상기 프론트커버와 고정브라켓의 조립수단은, 프론트커버의 사각모서리부에 나사구멍이 형성된 다수의 보스와, 고정브라켓트의 일단을 직각으로 절곡하여 프론트커버의 보스끝단에 밀착되도록 다수의 구멍이 형성된 고정편과, 고정편의 구멍을 통하여 보스의 나사구멍에 나사조립되어 프론트커버에 고정브라켓트를 일체로 조립하는 다수의 조립나사로 구성한다.

상기 몰드프레임과 고정브라켓트의 조립수단은, 몰드프레임의 양측에 전방으로 연장되게 돌출되는 끼움부와, 양측 끼움부의 일측면에 직각으로 돌출되어 일측이 개방된 조립홈이 형성된 조립편과, 고정브라켓트의 자유단을 ㄷ 자형으로 절곡하여 양측 끼움부가 끼워져서 유동되지 않도록 잡아주는 홀딩부와, 홀딩부의 선단에 직각으로 절곡하여 조립편에 밀착되도록 하는 동시에 조립홈과 일치되도록 나사구멍이 형성된 브라켓트조립편과, 조립편의 조립홈을 통하여 브라켓트조립편의 나사구멍에 나사조립되어 몰드프레임과 고정브라켓트를 일체로 조립하는 조립나사로 구성한다.

상기 전자관의 처짐방지수단은, 전자관의 하부를 지지하여 프론트커버의 가로 및 세로의 중심선상에서 전자관의 조립시 전자관을 처짐없이 설정된 조립공차범위내에 정확하게 셋팅되도록 고정브라켓트의 홀딩부에 지지편을 상방으로 돌출한 것이 본 고안의 부수적인 특징이다.

상기 전자관의 처짐방지수단인 지지편은 접촉으로 인한 전자관의 손상을 방지하도록 전자관의 외주연에 조립된 금속밴드에 직접 접촉되도록 한다.

이하 본 고안을 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도면 제1도 내지 제6도는 본 고안의 실시예로서, 프론트커버(10)에 조립되는 전자관(30)과, 백커버(20)내에 내장되게 메인 PCB기판(40)을 조립하는 몰드프레임(50)과, 몰드프레임(50)을 프론트커버(10)의 하부에 일체로 조립하는 동시에 전자관(30)의 하부를 지지하여 프론트 커버(10)의 가로 및 세로의 중심선상에서 전자관(30)의 조립시 전자관(30)을 처짐없이 설정된 조립위치에 정확하게 셋팅시키도록 하는 고정브라켓트(60)로 전자제품의 전자관처짐방지장치를 구성한다.

상기 프론트커버(10)와 전자관(30)의 조립수단은 제3도 및 제4도와 같이, 프론트커버(10)의 사각 모서리부의 배면에 각각 돌출되어 나사구멍(12)이 형성된 보스(11)와, 전자관(30)의 사각 모서리부에 돌출되게 설치되어 구멍(32)이 형성된 고정편(31)과, 전자관(30)의 구멍(32)을 통하여 프론트커버(10)의 나사구멍(12)에 각각 나사조립하여 일체화 하는 조립나사(70)로 구성한다.

상기 전자관(30)의 각 고정편(31)의 구멍(32)은 프론트커버(10)의 사출성형시 규격오차에 따르는 조립공차를 보정할 수 있도록 조립나사(70)의 외경보다 크게 형성한다.

상기 메인 PCB기판(40)과 몰드프레임(50)의 조립수단은 제3도와 같이, 몰드프레임(50)의 양측벽(51)에 상호 대향되게 형성된 가이드홈(52)에 메인 PCB기판(40)의 양측단을 끼워서 조립한다.

상기 프론트커버(10)와 고정브라켓트(60)의 조립수단은 제4도 및 제5도와 같이, 프론트커버(10)의 사각 모서리부에 나사구멍(14)이 형성된 다수의 보스(13)와, 고정브라켓트(60)의 일단을 직각으로 절곡하여 프론트커버(10)의 보스(13)끝단에 밀착되도록 다수의 구멍(62)이 형성된 고정편(61)과, 고정편(61)의 구멍(62)을 통하여 보스(13)의 나사구멍(14)에 나사조립되어 프론트커버(10)에 고정브라켓트(60)를 일체로 조립하는 다수의 조립나사(80)로 구성한다.

상기 몰드프레임(50)과 고정브라켓트(60)의 조립수단은 제4도 및 제5도와 같이, 몰드프레임(50)의 양측에 전방으로 연장되게 돌출되는 끼움부(53)와, 양측 끼움부(53)의 일측면에 직각으로 돌출되어 일측이 개방된 조립홈(55)이 형성된 조립편(54)과, 고정브라켓트(60)의 자유단을 ㄷ 자형으로 절곡하여 양측 끼움부(53)가 끼워져서 유동되지 않도록 잡아주는 홀딩부(63)와, 홀딩부(63)의 선단에 직각으로 절곡하여 조립편(54)에 밀착되도록 하는 동시에 조립홈(55)과 일치되도록 나사구멍(65)이 형성된 브라켓트조립편(64)과, 조립편(54)의 조립홈(55)을 통하여 브라켓트조립편(64)의 나사구멍(65)에 나사조립되어 몰드프레임(50)과 고정브라켓트(60)를 일체로 조립하는 조립나사(90)로 구성한다.

상기 전자관(30)의 처짐방지수단은 제3도, 제5도 및 제6도와 같이, 전자관(30)의 하부를 지지하여 프론트커버(10)의 가로 및 세로의 중심선상에서 전자관(30)의 조립시 전자관(30)을 처짐없이 설정된 조립 공차범위내에 정확하게 셋팅되도록 고정브라켓트(60)의 홀딩부(63)에 지지편(66)을 상방으로 돌출한다.

상기 전자관(30)의 처짐방지수단인 지지편(66)은 접촉으로 안한 전자관(30)의 손상을 방지하도록 전자관(30)의 외주연에 조립된 금속밴드(33)에 직접 접촉되도록 한다.

이와같이 구성된 본 고안은, 프론트커버(10)에 조립되는 전자관(30)과, 백커버(20)내에 내장되게 메인 PCB기판(40)을 조립하는 몰드프레임(50)과, 몰드프레임(50)을 프론트커버(10)의 하부에 고정브라켓트(60)로 일체로 조립하는 공정은 각 부품의 구조에 의한 종래의 조립공정과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

다만 본 고안의 특징은, 전자관(30)의 하부를 지지하여 프론트커버(10)의 가로 및 세로의 중심선상에서 전자관(30)의 조립시 전자관(30)을 처짐없이 설정된 조립위치에 정확하게 셋팅되도록 하기 위한 방법은, 프론트커버(10)와 전자관(30)의 조립공정에서 프론트커버(10)를 세운 상태에서 전자관(30)을 조립하도록 되어 있으므로 전자관(30)을 프론트커버(10)에 밀착하게 되면 전자관(30)의 저면 즉, 전자관(30)의 외주면에 테를 형성하면서 조립된 금속밴드(33)가 양측 고정브라켓트(60)의 지지편(66)위에 올려지게 된다.

전자관(30)이 양측 지지편(66)위에 올려진 상태에서는 전자관(30)의 중량에 의한 처짐이 발생하지 않게 되므로 프론트커버(10)의 가로 및 세로의 중심선상에서 설정된 공차범위내에 전자관(30)의 중심이 정확하게 셋팅되는 것이며, 정확하게 셋팅된 전자관(30)의 사각 모서리부에 돌출된 고정편(31)의 구멍(32)은 프론트커버(10)의 사각 보스(11)에 형성된 나사구멍(12)에 자연스럽게 일치하게 되므로 조립나사(70)로 나사조립하여 일체화하면 되는 것이다.

따라서 프론트커버(10)의 가로 및 세로의 중심선상에서 설정된 공차범위내에 전자관(30)의 중심을 정확하게 셋팅하는 작업을 숙련된 작업자가 아니더라도 미숙련자도 간단하게 할 수가 있어, 조립작업의 편리함과 전자제품의 조립 후 조립불량율을 근본적으로 제거하여 전자제품의 품질을 높일 수가 있는 것이다.

이와같이 본 고안은 프론트커버에 전자관의 조립시 전자관을 처짐없이 설정된 조립위치에 정확하게 셋팅시키도록 하므로서 작업능률 및 제품의 품질을 높일 수 있는 매우 실용적인 것이다.

Claims (3)

1. 프론트커버에 조립되는 전자관과, 백커버내에 내장되게 메인 PCB기판을 조립하는 몰드프레임과, 몰드프레임을 프론트커버의 하부에 일체로 조립하는 동시에 전자관의 하부를 지지하여 프론트커버의 가로 및 세로의 중심선상에서 전자관의 조립시 전자관을 처짐없이 설정된 조립위치에 정확하게 셋팅시키도록 하는 고정브라켓트로 구성한 것을 특징으로 하는 전자제품의 전자관처짐방지장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 몰드프레임과 고정브라켓트의 조립수단은, 몰드프레임의 양측에 전방으로 연장되게 돌출되는 끼움부와, 양측 끼움부의 일측면에 직각으로 돌출되어 일측이 개방된 조립홈이 형성된 조립편과, 고정브라켓트의 자유단을 ㄷ 자형으로 절곡하여 양측 끼움부가 끼워져서 유동되지 않도록 잡아주는 홀딩부와, 홀딩부의 선단에 직각으로 절곡하여 조립편에 밀착되도록 하는 동시에 조립홈과 일치되도록 나사구멍이 형성된 브라켓트조립편으로 구성한 것을 특징으로 하는전자제품의 전자관처짐방지장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자관의 처짐방지수단은, 전자관의 하부를 지지하여 프론트커버의 가로 및 세로의 중심선상에서 전자관의 조립시 전자관을 처짐없이 설정된 조립공차 범위내에 정확하게 셋팅되도록 고정브라켓트의 홀딩부에 지지편을 상방으로 돌출한 것을 특징으로 하는 전자제품의 전자관 처짐방지장치.