KR0123865Y1

KR0123865Y1 - Probe card

Info

Publication number: KR0123865Y1
Application number: KR2019950003843U
Authority: KR
Inventors: 조성천
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1995-03-07
Filing date: 1995-03-07
Publication date: 1999-02-18
Also published as: KR960032748U

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 프로브 카드에 관한 것으로, 홀이 형성된 프로브기판과, 복수개의 프로브니들관통홀이 형성되고 프로브기판의 홀을 덮으며 프로브기판에 고정 형성되는 니들얼라인먼트판과, 니들얼라인먼트판의 프로브니들관통홀을 관통하여 팁이 정렬되고 팁의 반대단이 프로브기판의 홀을 통하여 프로브기판의 니들얼라인먼트판이 형성된 면의 배면으로 접속되는 복수개의 프로브니들을 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a semiconductor wafer probe card, comprising a probe substrate having holes formed therein, a needle alignment plate having a plurality of probe needle through holes formed thereon and covering the holes of the probe substrate, the needle alignment plate being fixed to the probe substrate, and a needle alignment plate probe The tip is aligned through the needle through hole, and the opposite end of the tip includes a plurality of probe needles connected to the rear surface of the surface on which the needle alignment plate of the probe substrate is formed through the hole of the probe substrate.

Description

Semiconductor wafer probe card

제1도는 종래의 반도체 웨이퍼 프로브 카드를 도시한 도면.1 shows a conventional semiconductor wafer probe card.

제2도는 본 고안의 반도체 웨이퍼 프로브 카드를 도시한 도면.2 is a view showing a semiconductor wafer probe card of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11.21 : 프로브니들 13 : 보강판11.21: probe needle 13: reinforcement plate

23 : 보강재 14.24 : 프로브기판23: stiffener 14.24: probe substrate

26 : 니들얼라인먼트판 27 : 프로브 니들 관통홀26: needle alignment plate 27: probe needle through hole

본 고안은 반도체 웨이퍼 프로브 카드에 관한 것으로, 특히 제작이 용이하고 얼라인먼트(alignment) 및 평탄도의 변형을 감소시키기에 적당하도록 한 반도체 웨이퍼 프로브 카드에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor wafer probe card, and more particularly, to a semiconductor wafer probe card which is easy to manufacture and suitable for reducing the deformation of alignment and flatness.

제1도는 종래의 반도체 웨이퍼 프로브 카드의 일부를 도시한 도면으로, (a)는 평면도이고, (b)는 단면도로, 도면을 참조하여 간단히 설명하면 다음과 같다.1 is a view showing a part of a conventional semiconductor wafer probe card, (a) is a plan view, (b) is a cross-sectional view, briefly described with reference to the drawings as follows.

제1도에 도시한 바와 같이 종래의 반도체 웨이퍼 프로브 카드는, 프로브니들(11)의 몸체를 에폭시(epoxy)(12)로 고정하고 이를 보강판(13)에 붙인 후, 보강판(13)을 프로브기판(pcb)(14)에 나사(15)로 결합하고, 프로브니들(11)의 팁의 반대단을 프로브기판(14) 패드에 접속하였다.As shown in FIG. 1, in the conventional semiconductor wafer probe card, the body of the probe needle 11 is fixed with epoxy 12 and attached to the reinforcing plate 13, and then the reinforcing plate 13 is attached. A screw 15 was attached to the probe substrate 14 and the opposite end of the tip of the probe needle 11 was connected to the pad of the probe substrate 14.

따라서 이와같이 구성된 종래의 반도체 웨이퍼 프로브 카드는, 프로브니들(11)의 팁 즉, 탐침 부분을 웨이퍼의 칩 패드에 접속시키면 프로브기판(14)의 패턴을 통해 테스터(tester)와 연결되어 상호 신호를 주고 받을 수 있게 되고, 인가된 신호의 특성을 검사함으로써 불량 여부를 알 수 있게 된다.Accordingly, the conventional semiconductor wafer probe card configured as described above is connected to a tester through a pattern of the probe substrate 14 when the tip of the probe needle 11, that is, the probe portion, is connected to the chip pad of the wafer, thereby providing a mutual signal. It can be received, and by checking the characteristics of the applied signal it can be known whether or not there is a failure.

그런데 종래의 반도체 웨이퍼 프로브 카드는, 복수개의 프로브니들(11)을 에폭시(12)로 고정하여 정렬을 시키게 되나 니들(11)을 정위치에 심기가 어렵고, 또한 여러개의 니들(11) 중에서 개별 니들의 고장 또는 니들 팁의 마모 발생시에 개별 니들 만을 교환할 수가 없는 문제점과, 니들이 횡으로 배열되어 있으므로 사용도중 니들 휘어짐이 쉽게 발생하여 니들의 얼라인 먼트가 틀어지거나, 평탄도가 나빠지는 문제점이 있었다.However, in the conventional semiconductor wafer probe card, the plurality of probe needles 11 are fixed by the epoxy 12 to be aligned, but it is difficult to plant the needles 11 in place, and also the individual needles among the plurality of needles 11 There is a problem that only individual needles can not be replaced when the needle breaks down or wears out of the needle tip, and because the needles are arranged horizontally, the needle bends easily during use, causing misalignment of the needles and poor flatness. .

이에 본 고안은 상술한 종래의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 니들의 정위치 정렬 등의 제작이 용이하고, 개별 니들의 교환이 가능하며, 사용도중 얼라인먼트 및 평탄도의 변형이 적은 반도체 웨이퍼 프로브 카드를 제공하는 목적이 있다.Accordingly, the present invention was conceived in view of the above-described conventional problems, and it is easy to manufacture the needle in alignment, and the exchange of individual needles is possible, and the semiconductor wafer probe card with less distortion of alignment and flatness during use The purpose is to provide.

본 고안의 반도체 웨이퍼 프로브 카드는,The semiconductor wafer probe card of the present invention,

홀이 형성된 프로브기판과, 복수개의 프로브니들관통홀이 형성되고 프로브기판의 홀을 덮으며 프로브기판에 공정형성되는 니들얼라인먼트판과, 니들얼라인먼트판의 프로브니들관통홀을 관통하여 팁이 정렬되고 팁의 반대단이 프로브기판의 홀을 통하여 프로브기판의 니들얼라인먼트판이 형성된 면의 배면으로 접속되는 복수개의 프로브니들을 포함하여 이루어진다.The tip is aligned through the probe substrate having a hole formed therein, a needle alignment plate formed with a plurality of probe needle through-holes and covering the holes of the probe substrate, and formed through the probe needle through-holes of the needle alignment plate. The opposite end of the plurality of probes includes a plurality of probe needles connected to the rear surface of the surface on which the needle alignment plate of the probe substrate is formed through the hole of the probe substrate.

여기에서, 프로브니들은 니들얼라인먼트판을 관통하여 노출되는 부위가 니들얼라인먼트판의 직각방향으로부터 소정각만큼 휘어지도록 형성되며, 니들얼라인먼트판을 관통하여 팁이 정렬된 상태에서 니들얼라인먼트판에 고정재로 고정형성된다.Here, the probe needle is formed such that the portion exposed through the needle alignment plate is bent by a predetermined angle from the right angle direction of the needle alignment plate, and fixed to the needle alignment plate with the tip aligned through the needle alignment plate. Is formed.

또, 프로브기판에 니들얼라인먼트판의 고정은 프로브기판과 니들얼라인먼트판 사이에 보강재를 개재하여 형성된다.In addition, the needle alignment plate is fixed to the probe substrate through a reinforcing material between the probe substrate and the needle alignment plate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 고안의 반도체 웨이퍼 프로브 카드를 설명하기 위해 도시한 프로브 카드의 일부이며, (a)와 (b)는 각각 프로브 카드의 평면도와 단면도이며, (c)는 니들얼라인먼트판의 평면도, (d)는 보강판의 평면도이다.2 is a part of the probe card shown to explain the semiconductor wafer probe card of the present invention, (a) and (b) are respectively a plan view and a cross-sectional view of the probe card, (c) is a plan view of the needle alignment plate, ( d) is a plan view of the reinforcing plate.

제2도의 (a)와(b)에서 알수 있는 것과 같이, 본 고안은 홀이 형성된 프로브기판(24)에 니들얼라인먼트판(26)이 고정형성되는 데, 프로브기판(24)과 니들얼라인먼트판(26) 사이에 보강재(23) 예로 제2도의 (d)와 같은 판재를 개재하여 형성된다. 여기에서 보강재(23)는 니들얼라인판(26)의 변형 예방 등의 역할을 하게 되며, 프로브기판(24)에 나사(25)결합으로 고정하면 된다.As can be seen in Figure 2 (a) and (b), the present invention is a needle alignment plate 26 is fixedly formed on the probe substrate 24, the hole is formed, the probe substrate 24 and the needle alignment plate ( 26) is formed between the reinforcing member 23, for example, through a plate such as (d) of FIG. In this case, the reinforcing material 23 serves to prevent deformation of the needle aligning plate 26, and may be fixed to the probe substrate 24 by screw 25 coupling.

제2도의 (b)와 (c)에서 알수 있는 것과 같이, 니들얼라인먼트판(26)에는 복수개의 니들 관통홀이 형성된 데, 니들(21)의 굵기와 같은 정도의 크기를 갖게 하면 유격이 덜하여 좋게 된다.As can be seen in (b) and (c) of FIG. 2, the needle alignment plate 26 has a plurality of needle through-holes, and if the size of the needle 21 is about the same as the thickness of the needle 21, there is less play. Get good.

제2도의 (b)에서와 같이, 프로브니들(21)은 니들얼라인먼트판(26)의 프로브니들 관통홀(27)을 관통하여 팁부분이 정렬되고, 팁의 반대단은 프로브기판(24)의 니들얼라인먼트판(26)이 형성된 면의 배면으로 납땜 등의 방법으로 접속된다. 이때 프로브니들(21)은 니들얼라인먼트판(26)을 관통하여 노출되는 부위가 니들얼라인먼트판(26)의 직각방향으로부터 소정각(도면에서 'θ')만큼 휘어지게 형성하면, 팁부위의 마모 방지 및 사용시에 정렬도에 좋게 된다. 따라서 니들얼라인먼트판(26)의 프로브니들관통홀(27)을 도면에서 '1'로 표시된 길이만큼 실제 웨이퍼의 패드 위치에서 보상한 위치에 형성한다.As shown in (b) of FIG. 2, the probe needle 21 penetrates through the probe needle through-hole 27 of the needle alignment plate 26, and the tip portion thereof is aligned, and the opposite end of the tip is disposed on the probe substrate 24. It is connected to the back surface of the surface in which the needle alignment board 26 was formed by soldering methods. At this time, if the probe needle 21 is formed to be bent by a predetermined angle ('θ' in the figure) from the right angle direction of the needle alignment plate 26 through the needle alignment plate 26, to prevent wear of the tip portion And when used, the alignment is also good. Therefore, the probe needle through-hole 27 of the needle alignment plate 26 is formed at the position compensated from the actual pad position of the wafer by the length indicated by '1' in the figure.

또한, 프로브니들(21)을 니들얼라인먼트판(26)에 고정재(22) 예로 에폭시 등으로 고정하면 정렬도 및 평탄도 유지에 좋다.In addition, when the probe needle 21 is fixed to the needle alignment plate 26 with a fixing material 22, for example, epoxy, it is good to maintain alignment and flatness.

본 고안의 반도체 웨이퍼 프로브 카드의 동작은 종래와 마찬가지로 프로브팁 즉, 탐침 부분을 웨이퍼의 칩 패드에 접속시키면 프로브기판(24)의 패턴을 통해 테스터(tester)와 연결되어 상호 신호를 주고 받을 수 있게 되고, 인가된 신호의 특성을 검사함으로써 불량 여부를 알 수 있게 되며, 사용중 마모 등으로 변형된 개별 프로브니들(21)을 교환하여 사용할 수 있게 된다.The operation of the semiconductor wafer probe card of the present invention is connected to a tester through a pattern of the probe substrate 24 by connecting a probe tip, that is, a probe part to a chip pad of the wafer, so that a signal can be exchanged with each other. In addition, it is possible to know whether or not there is a defect by inspecting the characteristics of the applied signal, and it is possible to replace and use the individual probe needle 21 deformed due to wear or the like during use.

본 고안의 반도체 웨이퍼 프로브 카드는 다음과 같은 개선효과가 있다.The semiconductor wafer probe card of the present invention has the following improvement effect.

복수개의 프로브 니들을 에폭시로 고정하여 정렬을 시키는 종래와는 달리, 니들얼라인판의 관통홀을 통하여 정렬하게 되므로 니들을 정위치에 심기가 용이하고, 여러개의 니들 중에서 개별 니들의 고장 또는 니들 팁의 마모 발생시에 개별 니들 만을 교환 할 수가 있으며, 니들이 종으로 배열되고 또한 니들의 노출부위가 소정각을 가지고 배열되므로 사용 도중 정렬도 및 평탄도 유지에 효과가 있다.Unlike the conventional method of aligning a plurality of probe needles by epoxy, the needles are aligned through the through-holes of the needle aligning plate, so it is easy to plant the needles in place, and failure of individual needles or needle tips among multiple needles When wear occurs, only individual needles can be exchanged, and the needles are arranged longitudinally, and the exposed portions of the needles are arranged at predetermined angles, which is effective in maintaining alignment and flatness during use.

Claims

In a semiconductor wafer probe card, a needle having a hole formed therein and a plurality of probe needle through-holes 27 are formed and cover the holes of the probe substrate 24 and are fixed to the probe substrate 24. The tip is aligned through the alignment plate 26 and the probe needle through hole 27 of the needle alignment plate 26, and the opposite end of the tip is needle alignment of the probe substrate through the hole of the probe substrate 24. A semiconductor wafer probe card comprising a plurality of probe needles 21 connected to a rear surface of a surface on which a plate is formed.

The semiconductor wafer probe card according to claim 1, wherein the probe needle (21) is bent by a predetermined angle from a right angle direction of the needle alignment plate through the needle alignment plate (26).

The method of claim 1 or 2, wherein the needle alignment plate 26 is fixed to the probe substrate 24 by a reinforcing member 23 between the probe substrate 24 and the needle alignment plate 26. A semiconductor wafer probe card characterized in that.

The method of claim 1, wherein the probe needle 21 is fixed to the needle alignment plate 26 with the fixing member 22 in a state where the tip is aligned through the needle alignment plate 26. Semiconductor wafer probe card.