KR100889146B1 - Probe card for testing semiconductor device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로서, 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 양측에 접촉팁과 단자팁이 각각 형성되는 다수의 프로브와, 프로브가 나란하게 고정되는 다수의 고정부재와, 고정부재가 양측에 길이방향으로 배열되도록 고정됨으로써 접촉팁 각각이 반도체 소자의 접속패드에 접촉할 수 있도록 위치하는 프로브 바와, 프로브 바가 고정되는 메인회로기판과, 프로브의 접촉팁과 메인회로기판을 접속시키는 접속수단을 포함한다. 그러므로, 본 발명은 일정 개수의 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 프로브의 변형을 방지하여 품질을 향상시킴과 아울러 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 모듈단위로 분리됨으로써 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체 작업을 실시할 수 있으며, 프로브가 검사의 대상물인 반도체 소자와 메인회로기판을 안정적으로 접속시킴으로써 동작의 신뢰성을 향상시키고, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있는 효과를 가지고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card for testing a semiconductor device, the probe card for inspecting a semiconductor device, comprising: a plurality of probes each having contact tips and terminal tips formed on both sides thereof, and a plurality of fixing members having the probes fixed side by side; And a probe bar positioned so that the fixing members are arranged in the longitudinal direction on both sides thereof so that each of the contact tips contacts the connection pad of the semiconductor element, a main circuit board to which the probe bars are fixed, and a contact tip and the main circuit board of the probe. Connection means for connecting the. Therefore, the present invention improves productivity by preventing deformation of the probe by modularizing and assembling a predetermined number of probes, and also improves productivity by separating the probes, which are worn or deformed, by being separated into module units. Replacement can be easily performed without damaging the probe, and the probe can be reliably connected to the semiconductor device and the main circuit board to be inspected to improve the reliability of the operation, and between probes due to high integration and high density of semiconductor devices. It has the effect of realizing a fine pitch.
프로브, 접촉팁, 단자팁, 고정부재, 프로브 바, FPCB, 메인회로기판 Probe, contact tip, terminal tip, fixing member, probe bar, FPCB, main circuit board
Description
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이고,1 is an exploded perspective view illustrating a probe card for testing a semiconductor device according to the prior art;
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이고,2 is an exploded perspective view illustrating a probe card for testing a semiconductor device according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 요부를 도시한 분해 사시도이고,3 is an exploded perspective view illustrating the main part of a probe card for testing a semiconductor device according to the present invention;
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 프로브의 여러 가지 실시예를 나타낸 도면이고,4A to 4D are views illustrating various embodiments of a probe of a probe card for testing a semiconductor device according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 일부를 도시한 조립 단면도이다.5 is an assembly cross-sectional view showing a part of a probe card for testing a semiconductor device according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 : 프로브 111 : 몸체110: probe 111: body
111a : 제 1 돌출부 111b : 제 2 돌출부111a:
112 : 접촉팁 113 : 단자팁112: contact tip 113: terminal tip
114 : 탄성부 115 : 꺾임부114: elastic portion 115: bent portion
120 : 고정부재 121 : 고정슬릿120: fixing member 121: fixing slit
121a : 제 1 슬릿 121b : 제 2 슬릿121a:
122 : 체결홈 130 : 프로브 바122: fastening groove 130: probe bar
131 : 장착홈 132 : 가이드수단131: mounting groove 132: guide means
132a : 가이드슬릿 132b : 가이드패널132a:
132c : 고정돌기 132d : 고정홈132c:
133 : 체결부 140 : 메인회로기판133: fastener 140: main circuit board
141 : 보강플레이트 142 : 터미널141: reinforcement plate 142: terminal
150 : 접속수단 151 : FPCB150: connecting means 151: FPCB
151a : 콘택홀 151b : 플렉시블케이블151a:
152 : 커넥터 160 : 고정프레임152: connector 160: fixed frame
161 : 장착홀161: mounting hole
본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 프로브의 변형을 방지하여 품질을 향상시킴과 아울러 조립성이 뛰어나며, 동작의 신뢰성을 향상시키는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for testing a semiconductor device, and more particularly, to prevent the deformation of a probe by modularizing and assembling the probe, thereby improving quality and improving assembly quality and improving reliability of operation. Relates to a probe card.
일반적으로, 반도체 소자는 노광공정, 확산공정, 식각공정, 화학기상증착공 정 등 다양한 단위공정에 의해 제조된다. 이러한 공정에 의해 반도체 웨이퍼상에 다수개의 반도체 소자가 형성되고, 이러한 반도체 소자는 전기적인 특성을 검사 받음으로써 불량 여부를 판별받게 되는데, 이러한 검사에 의해 반도체 제조공정에서의 문제점을 조기에 피드백(Feed-Back)하여 수율을 증대시키며, 결함을 가진 반도체 소자의 조기 제거로 조립(Assembly) 및 팩키지 검사(Package Test)에서 원가를 절감할 수 있도록 한다.In general, semiconductor devices are manufactured by various unit processes such as an exposure process, a diffusion process, an etching process, and a chemical vapor deposition process. Through this process, a plurality of semiconductor devices are formed on the semiconductor wafer, and the semiconductor devices are inspected for electrical defects to determine whether they are defective. By these inspections, the feedback in the semiconductor manufacturing process can be fed back early. Back-up to increase the yield and reduce the cost of assembly and package test by early removal of defective semiconductor devices.
이와 같은 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자를 검사하는 장비는 테스터(tester)와, 프로브 시스템(probe system)으로 이루어져 있으며, 프로브 시스템에는 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프로브 카드(probe card)가 설치되어 있다. The device for inspecting a semiconductor device formed on the semiconductor wafer is composed of a tester and a probe system. The probe system includes a probe card that is in mechanical contact with the electrode pad of the semiconductor device. It is installed.
종래의 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 검사하는 프로브 시스템에 마련되는 프로브 카드를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A probe card provided in a probe system for inspecting electrical characteristics of a conventional semiconductor device will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(10)는 박판으로 형성되는 다수의 프로브(11)와, 프로브(11)가 각각 장착되도록 양측에 다수의 슬릿(12a)이 형성되는 프로브 장착바(12)와, 프로브 장착바(12) 양단이 끼워지도록 홈(13a)을 형성함과 아울러 프로브(11)가 노출되는 개구(13b)가 형성되는 장방형의 프레임(13)과, 프레임(13)이 고정됨으로써 프로브(11)가 설치되는 회로기판(printed circuit board; 14)을 포함한다. 1 is an exploded perspective view illustrating a probe card for testing a semiconductor device according to the related art. As shown in the drawing, a conventional probe card for testing
프로브(11)는 장방형의 몸체(11a)와, 몸체(11a)의 상단에 형성되어 검사를 위하여 반도체 웨이퍼(1)에 형성된 칩의 접속패드(2)에 각각 접촉함으로써 전기적으로 연결되는 탄성 탐침핀부(11b)와, 몸체(11a)의 하단에 형성되어 회로기판(14)의 패드에 접촉하는 탄성 단자부(11c)를 포함한다. The
이와 같은, 종래의 프로브 카드(10)는 프로브(11)의 탄성 탐침핀부(11b)에 의해 반도체 웨이퍼(1) 상의 접속패드(2)에 전기적으로 연결됨으로써 테스터로부터 발생하여 프로브 시스템으로 전달되는 신호를 반도체 웨이퍼(1) 상의 접속패드(2)로 전달한다. As described above, the
그러나, 이러한 종래의 프로브 카드(10)는 프로브 장착바(12)에 많은 수의 프로브(11)를 한꺼번에 장착해야 함으로써 조립 작업시 프로브(11)에 변형을 초래하여 불량으로 인한 생산성을 저하시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브(11)를 교체시 다른 프로브(11)에 접촉으로 인한 손상을 주지 않도록 주위를 요함으로써 불편을 초래할 뿐만 아니라 심지어는 프로브(11) 교체 작업의 어려움으로 인하여 프로브 장착바(12) 전체를 폐기해야 하는 문제점을 가지고 있었다.However, the
또한, 이러한 종래의 프로브 카드(10)는 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따라 프로브(11)간의 미세한 피치(pitch)를 실현함과 아울러 안정적인 제품의 개발이 필요하게 되었다.In addition, such a
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 프로브 등의 조립 작업시 프로브의 변형을 방지하여 품질과 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 용이하게 교체할 수 있으며, 검사의 대상물 인 반도체 소자와 메인회로기판 간에 안정적인 접속을 가능하도록 하여 동작의 신뢰성을 향상시키고, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 제공하는데 목적이 있다. The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to prevent the deformation of the probe during the assembly operation of the probe, such as to improve the quality and productivity, and to easily replace the probe with wear or deformation In addition, it is possible to improve the reliability of the operation by enabling stable connection between the semiconductor device and the main circuit board, which are the object of inspection, and to provide a probe card for semiconductor device test that can realize minute pitch between probes due to high integration and high density of semiconductor devices. The purpose is to provide.
본 발명은 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 양측에 접촉팁과 단자팁이 각각 형성되는 다수의 프로브와, 프로브가 나란하게 고정되는 다수의 고정부재와, 고정부재가 양측에 길이방향으로 배열되도록 고정됨으로써 접촉팁 각각이 반도체 소자의 접속패드에 접촉할 수 있도록 위치하는 프로브 바와, 프로브 바가 고정되는 메인회로기판과, 프로브의 접촉팁과 메인회로기판을 접속시키는 접속수단을 포함한다.The present invention provides a probe card for inspecting a semiconductor device, comprising: a plurality of probes each having a contact tip and a terminal tip formed on both sides, a plurality of fixing members on which the probes are fixed in parallel, and a fixing member on both sides in the longitudinal direction; And fixed to be arranged so that each of the contact tips can be in contact with the connection pad of the semiconductor device, a main circuit board to which the probe bars are fixed, and connecting means for connecting the contact tips and the main circuit board of the probe.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 요부를 도시한 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(100)는 반도체 웨이퍼(1)상에 형성되는 칩(chip)으로 이루어진 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 시스템에 마련되는 것으로서, 다수의 프로브(probe; 110)와, 프로브(110)가 나란하게 고정되는 다수의 고정부재(120)와, 고정부재(120) 가 양측에 길이방향으로 배열되도록 고정되는 프로브 바(130)와, 프로브 바(130)가 고정되는 메인회로기판(main printed circuit board; 140)과, 프로브(110)와 메인회로기판(140)을 접속시키는 접속수단(150)을 포함한다.2 is an exploded perspective view showing a semiconductor device test probe card according to the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view showing the main part of the semiconductor device test probe card according to the present invention. As shown, the semiconductor device
프로브(110)는 검사의 대상물인 반도체 소자의 접속패드(2)와 메인회로기판(140)상에 패터닝된 회로에 전기적으로 연결되기 위하여 전도성이 뛰어난 재질로 제작되고, 미세한 구조를 가지기 위하여 박판으로 이루어지는 몸체(111)의 양측에 반도체 소자의 접속패드(2)에 접촉되는 접촉팁(112)과 메인회로기판(140)상의 회로(미도시)에 전기적으로 연결되는 단자팁(113)이 각각 형성된다.The
프로브(110)는 접촉팁(112)이 반도체 소자의 접속패드(2)에 접촉시 탄성력을 가지도록 몸체(111)의 상측으로부터 수직되게 연장되어 꺾임으로써 휨에 대한 복원력을 가지는 탄성부(114)가 수평되게 형성되며, 탄성부(114)의 끝단에 접촉팁(112)이 형성된다.The
프로브 바(130)는 접속수단(150)상에서 접속되는 위치를 달리할 수 있도록 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 각각의 단자팁(113)의 형상 또는 형성 위치를 달리 할 수 있다. The
고정부재(120)는 프로브(110)가 각각의 접촉팁(112)을 동일한 방향으로 배열하도록 나란하게 고정되고, 이를 위해 돌기 등의 고정부가 마련될 수 있으나, 본 실시예에서 프로브(110)가 접촉팁(112) 및 단자팁(113)을 돌출시킨 상태로 몸체(111)가 삽입되는 고정슬릿(121)을 평행하게 다수로 형성하며, 프로브(110)들이 1/2 DUT(Device Under Test)를 이루도록 모듈(module)화 한다. The
프로브(110)가 고정부재(120)의 고정슬릿(121)에 장착되면 에폭시 수지(epoxy resin)를 사용하여 고정부재(120)에 프로브(110)를 고정시키는데, 예를 들면 고정부재(120)의 고정슬릿(121) 형성면에 에폭시 수지를 접착시킴으로써 고정슬릿(121)에 고정된 프로브(110)가 이탈하지 못하도록 한다.When the
고정슬릿(121)은 고정부재(120)상에 하나의 직선으로 형성될 수 있는데, 본 실시예에서 프로브(110)의 몸체(111)에 형성되는 제 1 및 제 2 돌출부(111a,111b)가 각각 삽입되는 제 1 및 제 2 슬릿(121a,121b)으로 이루어진다.The
제 1 슬릿(121a)은 고정부재(120)의 중심부에 형성되며, 프로브(110)의 몸체(111)에서 중심부에 형성되는 제 1 돌출부(111a)가 삽입됨으로써 고정부재(120)상에서 프로브(110)의 고정 위치를 결정하여 프로브(110)들이 서로 정렬되도록 한다.The
제 2 슬릿(121b)은 고정부재(120)의 양측에 각각 형성되며, 프로브(110)의 몸체(111)에서 양측에 형성되는 제 2 돌출부(111b)가 각각 삽입됨으로써 프로브(110)의 접촉팁(112)과 단자팁(113)이 가압에 의한 변형이나 위치 이탈을 하지 못하도록 가이드한다. The
고정부재(120)는 양측에 볼트나 스크루(미도시)의 체결에 의해 프로브 바(130)에 고정되도록 체결홈(122)이 형성된다. The fixing
체결홈(122)은 고정부재(120)가 다수로 배열시 서로 접하는 부위가 미도시된 볼트나 스크루의 체결에 의해 프로브 바(130)에 고정되는데, 이를 위해 고정부재(120)의 양측에 개방되도록 형성됨으로써 인접하는 고정부재(120)간의 접하는 부 위에 홀이 형성되도록 한다. 이 때, 프로브 바(130)는 체결홈(122)을 통해 체결되는 볼트나 스크루의 나사 결합을 위하여 양측에 미도시된 나사홈이 형성된다.The
프로브 바(130)는 고정부재(120)가 양측에 길이방향으로 배열되도록 고정됨으로써 프로브(110)의 접촉팁(112) 각각을 반도체 소자의 접속패드(2) 각각에 접촉 가능하게 돌출하도록 위치시키며, 고정부재(120)가 억지 끼워져서 고정되는 장착홈(131)이 양측에 길이방향을 따라 형성된다.The
한편, 프로브(110)는 서로간의 피치(pitch)를 미세화할 수 있도록 프로브 바(130) 양측에 고정되는 각각이 지그재그로 위치하도록 설치되며, 이로 인해 프로브 바(130) 양측에 고정되는 각각의 접촉팁(112)이 서로 엇갈리도록 한다. 이와 같이, 프로브 바(130) 양측에 위치하는 프로브(110)가 지그재그로 위치하기 위하여 프로브 바(130) 양측에 고정되는 고정부재(120)간에 고정슬릿(121)이 서로 어긋나도록 형성되거나, 프로브 바(130) 양측에 고정되는 고정부재(120)의 위치를 서로 어긋나도록 하는 등의 구성을 고려할 수 있다.On the other hand, the
프로브(110)는 도 5에 도시된 바와 같이, 프로브 바(130) 양측에 고정되는 각각의 접촉팁(112)이 프로브 바(130)의 상면, 즉 검사의 대상물인 반도체 소자를 향하는 면에서 마주 대하도록 꺾임부(115)가 형성된다.As illustrated in FIG. 5, each of the
프로브 바(130)는 프로브(110)의 접촉팁(112) 형성부위가 삽입됨으로써 접촉팁(112)의 측방향 변위를 억제하여 반도체 소자의 접속패드(2)와의 접촉 안정성을 증대시키는 가이드슬릿(132a)을 가지는 가이드수단(132)이 마련된다. 이 때, 프로브(110)는 접촉팁(112)의 형성부위가 가이드슬릿(132a)에 삽입된 상태에서 접촉 팁(112)이 상방으로 돌출된다.The
가이드수단(132)은 가이드슬릿(132a)이 양측에 형성되는 다수의 가이드패널(132b)과, 프로브 바(130)의 상면에 형성되어 가이드패널(132b)을 고정시키는 다수의 고정돌기(132c)를 포함한다.The guide means 132 includes a plurality of
가이드패널(132b)은 고정부재(120)의 수에 해당하는 개수를 이루고, 프로브 바(130) 양측에 위치하는 프로브(110) 각각의 접촉팁(112) 형성부위를 가이드하도록 양측에 서로 어긋나도록 간격을 두고서 배열되는 가이드슬릿(132a)을 형성하며, 고정돌기(132c)와의 결합력을 높이도록 모서리마다 고정홈(132d)이 형성된다.The
고정돌기(132c)는 프로브 바(130) 상면에 다수의 가이드패널(132b)을 착탈 가능하게 고정시키기 위하여 다양한 형태 및 구조로 형성될 수 있는데, 본 실시예에서는 프로브 바(130) 상면에 길이방향으로 간격을 두고서 2열로 배열되도록 형성됨으로써 가이드 패널(132b)의 고정홈(132d)에 끼워져서 가이드 패널(132b)을 프로브 바(130)에 고정시킨다.The fixing
메인회로기판(140)은 일측면에 미도시된 회로가 패터닝되고, 하측면에 휨에 대한 강성을 가지도록 보강플레이트(141; 도 5에 도시)가 부착되며, 접속수단(150)에 의해 프로브(110)와 전기적으로 연결된다.The
접속수단(150)은 다수의 고정부재(120)에 위치하는 프로브(110)들을 한꺼번에 연결시킬 수 있으나, 본 실시예에서 고정부재(120)가 쌍을 이루는 개수와 동일한 개수로 이루어져서 한 쌍의 고정부재(120)에 위치하는 프로브(110)들이 연결되고, 프로브(110)의 단자팁(113)과 메인회로기판(140)을 접속시키기 위하여 케이블 이나 회로기판 등으로 구성될 수 있는데, 이에 한하지 않고, 본 실시예에서처럼 고정부재(120)에 고정된 프로브(110) 각각의 단자팁(113)이 접속되는 다수의 콘택홀(contact hole; 151a)이 형성됨과 아울러 메인회로기판(140)에 패터닝된 회로에 연결되는 터미널(142)에 착탈 가능하게 체결되는 커넥터(152)로 접속되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board; 151)로 이루어질 수 있다. The connecting means 150 may connect the
FPCB(151)는 콘택홀(151a) 각각에 프로브(110)의 단자팁(113)이 삽입된 상태에서 솔더링(soldering) 등의 방법에 의해 전기적으로 접속되고, 일측으로 연장되는 플렉시블케이블(151b)에 마련되는 커넥터(152)가 메인회로기판(140)상에 마련되는 터미널(141)에 체결됨으로써 프로브(110) 각각을 메인회로기판(140)의 회로에 연결시킨다. 한편, 커넥터(152)와 메인회로기판(140)의 터미널(141)은 암수 형태를 가짐으로써 서로 착탈 가능하게 결합된다.The
한편, 프로브 바(130)는 볼트나 스크루 등의 체결부재를 사용하여 메인회로기판(140)에 직접 고정될 수 있는데, 이와 달리 본 실시예에서처럼 고정프레임(160)을 매개로 하여 메인회로기판(140)에 고정될 수 있다.Meanwhile, the
고정프레임(160)은 상면에 프로브 바(130)가 장착되는 장착홀(161)이 형성되고, 장착홀(161)이 수직으로 개방되도록 형성되어 접속수단(150)의 장착을 위한 공간을 제공함으로써 프로브 바(130)의 하측에 위치하는 접속수단(150)이 메인회로기판(140)에 접속된다.The fixing
장착홀(161)은 다수의 프로브 바(130)가 장착되도록 고정프레임(160)에 단일로 형성될 수 있으나, 프로브 바(130)가 각각 장착되는 다수로 이루어질 수 있으 며, 프로브 바(130)가 나란하게 다수로 배열되도록 고정프레임(160)에 나란하게 다수로 형성됨이 바람직하다.The mounting
고정프레임(160)은 프로브 바(130)가 장착홀(161)상에 위치한 상태에서 프로브 바(130)의 양단에 형성되는 체결부(133)에 체결되는 볼트(B) 등의 체결수단이 관통하여 메인회로기판(140)에 고정됨으로써 프로브 바(130)와 함께 메인회로기판(140)에 고정된다. The fixing
이와 같은 구조로 이루어진 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 동작은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the probe card for testing a semiconductor device having such a structure is performed as follows.
일정 개수, 예컨대 1/2 DUT에 해당하는 개수의 프로브(110)가 고정부재(120)에 고정됨으로써 모듈(module)화되고, 이러한 고정부재(120)를 프로브 바(130) 양측에 마련되는 장착홈(131)에 길이방향으로 다수로 장착시킴과 아울러 프로브(110)의 접촉팁(112)의 형성부위를 가이드수단(132)의 가이드슬릿(132a)에 삽입하여 가이드되도록 한 다음, 체결홈(122)을 통해 볼트나 스크루로 프로브 바(130)에 나사 체결시킴으로써 고정부재(120)를 프로브 바(130)에 고정시키고, 고정부재(120)로부터 하측으로 돌출되는 단자팁(113)을 FPCB(151)의 콘택홀(151a)에 삽입시켜서 솔더링 등에 의해 고정시킴과 아울러 FPCB(151)의 커넥터(152)를 메인회로기판(140)의 터미널(142)에 결함시킴으로써 프로브(110) 각각을 메인회로기판(140)의 회로에 전기적으로 연결시킨다.A predetermined number, for example, a number of
프로브 바(130)는 고정프레임(160)의 장착홀(161)에 위치된 상태에서 볼트(B)에 의해 고정프레임(160)과 함께 메인회로기판(140)상에 고정된다.The
도 5에 도시된 바와 같이, 조립된 프로브 카드(100)를 사용하여 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 검사하기 위해 반도체 웨이퍼(1; 도 2에 도시)상에 형성된 칩 각각의 접속패드(2; 도 2에 도시)에 프로브(110)의 접촉팁(112)을 탄성력을 가지고서 접촉시키면, 테스터(tester)와 반도체 소자를 서로 연결시킴으로써 테스터로부터 발생하여 프로브 시스템으로 전달되는 신호를 프로브(110)를 통해서 반도체 소자의 접속패드(2)로 전달하여 반도체 소자 각각에 대한 불량 여부를 테스트하게 된다.As shown in FIG. 5, the
이와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(100)는 고정부재(120)에 의해 일정 개수, 예컨대, 1/2 DUT에 해당하는 갯수의 프로브(110)를 모듈화하여 조립함으로써 조립 공정에서 발생하는 프로브(110)의 변형을 방지하여 품질을 향상시키고, 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시킨다. 또한, 사용중에 마모 또는 변형이 발생한 프로브(110)를 교체시 모듈단위로 분리시킬 수 있기 때문에 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체할 수 있다.As described above, the
프로브 바(130) 양측에 고정되는 프로브(110) 각각의 접촉팁(112)이 꺾임부(115)에 의해 프로브 바(130) 상면에서 마주 대하며, 나아가서, 프로브 바(130) 양측에 각각 고정되는 프로브(110)가 서로 지그재그로 위치함으로써 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브(110)간의 미세한 피치(pitch)를 실현시킬 수 있다.The
그리고, 프로브 바(130)상에 마련되는 고정돌기(132c)에 고정되는 가이드패널(132b)의 가이드슬릿(132a)에 프로브(110)의 접촉팁(112) 형성부위가 삽입되어 가이드됨으로써 접촉팁(112)이 반도체 소자의 접속패드(2)에 정확하게 접촉되도록 가이드되며, 프로브(110)의 단자팁(113)이 접속수단(150), 즉 FPCB(151) 및 커넥터(152)에 의해 메인회로기판(140)상의 원하는 위치에 정확하게 접속된 상태를 유지함으로써 프로브(110)가 검사의 대상물인 반도체 소자와 메인회로기판(140)과의 안정적인 접속을 가능하도록 하여 동작의 신뢰성을 향상시킨다.The contact tip is formed by inserting the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드는 일정 개수의 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 프로브의 변형을 방지하여 품질을 향상시킴과 아울러 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 모듈단위로 분리됨으로써 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체 작업을 실시할 수 있으며, 프로브가 검사의 대상물인 반도체 소자와 메인회로기판을 안정적으로 접속시킴으로써 동작의 신뢰성을 향상시키고, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있는 효과를 가지고 있다.As described above, the probe card for testing a semiconductor device according to the present invention improves quality by preventing deformation of the probe by modularizing and assembling a predetermined number of probes, and also has excellent assembly performance, and improves wear and deformation. When replacing the generated probe by module unit, the replacement can be easily performed without damaging other probes.In addition, the probe can reliably connect the semiconductor device and the main circuit board to be tested to improve the reliability of operation. In addition, it has an effect of realizing a fine pitch between probes due to high integration and high density of semiconductor devices.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out the probe card for testing a semiconductor device according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the invention as claimed in the following claims Without departing from the gist of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains to the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
Claims (10)
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