KR0123047B1 - Sensor simulation circuit with program - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 종래 센서가 장착되는 PCB 기판의 센서변화에 대한 동작을 시험하기 위한 구성도,1 is a configuration diagram for testing the operation of the sensor change of the PCB substrate on which the conventional sensor is mounted,
제2도는 본 발명에 따른 센서장착 PCB에서 센서의 변화에 대한 출력의 변화를 시험하기 위한 구성도,2 is a configuration diagram for testing a change in output with respect to a change in the sensor in the sensor-mounted PCB according to the present invention,
제3도는 포토 셀의 전류/저항특성을 도시한 그래프이다.3 is a graph showing current / resistance characteristics of a photo cell.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 피측정 PCB 기판, 15 : 마이콤,10: PCB to be measured, 15: microcomputer,
20,20' : 부하 드라이브부, 30,30' : 부하,20,20 ': load drive section, 30,30': load,
40,40' : 전원장치, 50 : 제어수단,40,40 ': power supply, 50: control means,
60 : 래치회로, 70 : 버퍼회로,60: latch circuit, 70: buffer circuit,
80 : 시뮬레이션부, 82,84,86 : 시뮬레이션 회로,80: simulation unit, 82,84,86: simulation circuit,
90 : 스위칭부, 92,94,96, : 스위칭 회로,90: switching unit, 92,94,96,: switching circuit,
100 : 제어수단, 110 : 디지탈/아날로그 변환부,100: control means, 110: digital / analog converter,
120 : 시뮬레이션부, 122,124,126 : 시뮬레이션 회로,120: simulation unit, 122,124, 126: simulation circuit,
B : 버퍼, PC : 포토 셀,B: buffer, PC: photocell,
VR : 가변저항, R1-R5: 저항,VR: Variable resistance, R 1 -R 5 : Resistance,
RY,RY1: 릴레이, Q : 트랜지스터,RY, RY 1 : relay, Q: transistor,
SW : 스위칭 소자.SW: switching element.
본 발명은 전자제품의 내부에 구성된 PCB 기판의 동작을 검사하는 검사시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 온도센서나 습도센서와 같이 주변환경의 변화에 따라 소자값이 달라지는 부품이 장착된 PCB에서 온도센서나 습도센서의 출력값 대신에 프로그램에 의하여 정밀하게 선택하여 출력한 모의 센서값으로 해당 PCB의 동작상태를 시험할 수 있도록 하는 프로그램에 의한 센서 시뮬레이션 회로에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection system for inspecting the operation of a PCB substrate configured inside an electronic product, and more particularly, to a temperature in a PCB equipped with components whose device values vary according to changes in the surrounding environment, such as a temperature sensor or a humidity sensor. It is related to the sensor simulation circuit by the program that can test the operation status of the PCB with the simulated sensor value that is precisely selected and output by the program instead of the output value of the sensor or the humidity sensor.
또한 본 발명은 전자제품의 PCB 기판에 프로그램에 의한 센서값을 공급하는 시스템과 전자제품의 PCB 기판에 포토 셀에 의하여 임피이던스 매칭이 이루어지도록 한 프로그램에 의한 센서 시뮬레이션 회로에 관한 것이다.The present invention also relates to a system for supplying a sensor value by a program to a PCB board of an electronic product and a sensor simulation circuit by a program for impedance matching to be performed by a photo cell on a PCB board of the electronic product.
전자제품(냉장고, 전자레인지, 텔레비젼 수상기, 비디오 카세트 레코우더 등을 말한다)을 생산하는 공장이나 연구실에서는 완성된 전자제품의 동작특성을 측정(실제로 완성된 전자제품의 동작특성을 측정하기가 대단히 어렵다)하지 않고 조립중간 단계에서 PCB 기판에 부품들이 장착되어 있는 상태에서 전류/전압 특성을 측정하여 생산되는 전자제품의 양부를 판단하고 있다. 이렇게 PCB 기판에 장착된 부품들의 전류/전압 특성을 측정하기 위하여 일반적으로 네일 테스트기를 사용하게 되는데, 네일 테스트기는 PCB기판에 장착된 부품의 전류/전압 특성을 측정하기 위하여 PCB 기판상에 구동전원을 공급한 후 부품의 양단에 걸리는 전압과 부품에 흐르는 전류를 측정하는 것이다.In factories and laboratories that produce electronics (refrigerators, microwave ovens, television receivers, video cassette recorders, etc.), it is very difficult to measure the operating characteristics of the finished electronics. It is difficult to determine whether the electronic product produced is measured by measuring the current / voltage characteristics while the components are mounted on the PCB at the intermediate stage of assembly. In order to measure the current / voltage characteristics of the components mounted on the PCB substrate, a nail tester is generally used. A nail tester uses a driving power supply on the PCB substrate to measure the current / voltage characteristics of the components mounted on the PCB substrate. After supplying, the voltage across the part and the current through the part are measured.
이때 측정되는 전류/전압값은 아날로그 값으로 표시되는 일반적인 테스터기로 측정하는 경우과 달리 디지탈 전류/전압값으로 변환측정하여 출력값의 레벨을 판정 또는 정상여부를 판단하거나 출력값을 이용하여 측정시스템의 동작을 제어하는 것이다.At this time, the current / voltage value measured is converted to digital current / voltage value and is measured or converted to digital current / voltage value unlike the general tester represented by analog value to determine the normality or control the operation of the measurement system by using the output value. It is.
상기한 바와같은 측정시스템의 일실시예를 예시도면 제1도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the measurement system as described above will be described in detail with reference to FIG.
여기서, 10은 피측정 PCB 기판, 15는 마이콤, 20,20'는 부하 드라이브부, 30,30'는 부하, 40,40'는 전원장치, 50은 제어수단, 60은 래치회로, 70은 버퍼 회로, 80은 시뮬레이션부, 82,84,86는 시뮬레이션 회로, 90은 스위칭부, 92,94,96은 스위칭 회로, R1-R5는 저항, RY,RY1은 릴레이, Q는 트랜지스터, SW는 스위칭 소자이다.Here, 10 is a PCB substrate to be measured, 15 is a microcomputer, 20, 20 'is a load drive unit, 30, 30' is a load, 40, 40 'is a power supply, 50 is a control means, 60 is a latch circuit, 70 is a buffer Circuit, 80 is simulation part, 82,84,86 is simulation circuit, 90 is switching part, 92,94,96 is switching circuit, R 1 -R 5 is resistor, RY, RY 1 is relay, Q is transistor, SW Is a switching element.
상술한 바와같은 PCB 기판 측정시스템은 먼저 시뮬레이션부(80)와 스위칭부(90)가 측정하고자 하는 부위에 네일로 연결되어져 있다. 전자제품의 PCB 기판 정상동작 특성을 측정하기 위한 데이타가 제어수단(50)으로 부터 출력되는 래치 회로(60)에서 일시 저장된 후 버퍼 회로(70)에서 완충증폭되어 시뮬레이션부(80)에 공급되게 된다. 즉 버퍼 회로(70)로부터 출력된 데이타는 릴레이(RY1)와 저항(R3)으로 이루어진 시뮬레이션회로(82)(84)(86)를 동작시키게 된다. 이에따라, 전자제품의 피측정용 PCB 기판(10)에 연결된 스위칭부(90)의 스위칭회로(92)(94)(96)를 이루는 스위칭소자(SW)가 동작하게 된다. 따라서, 저항(R1)(R2)과 트랜지스터(Q) 및 릴레이(RY)로 구성된 부하 드라이브부(20)(20')가 구동되어 전원장치(40)(40')로부터 출력된 전원의 부하(30)(30')에 공급되어 전자제품이 동작하게 된다.The PCB substrate measuring system as described above is first connected to the portion to be measured by the simulation unit 80 and the switching unit 90 by nail. The data for measuring the normal operation characteristics of the PCB substrate of the electronic product is temporarily stored in the latch circuit 60 output from the control means 50 and then amplified by the buffer circuit 70 to be supplied to the simulation unit 80. . That is, the data output from the buffer circuit 70 operates the simulation circuits 82, 84 and 86, which are composed of the relay RY 1 and the resistor R 3 . Accordingly, the switching device SW constituting the switching circuits 92, 94, 96 of the switching unit 90 connected to the PCB substrate 10 for measurement of the electronic product is operated. Accordingly, the load drive units 20 and 20 'constituted by the resistors R 1 (R 2 ), the transistors Q, and the relays RY are driven to supply the power output from the power supply units 40 and 40'. The loads 30 and 30 ′ are supplied to the electronics to operate.
즉 전자제품의 피측정 PCB 기판(10)에 장착된 스위칭 소자(센서나 기타 전자 제품의 동작상태를 검출하는 각종 소자를 말한다)의 동작을 대신하여 스위칭 소자와 병렬로 릴레이를 연결하여 스위칭 소자의 동작을 대신하여 릴레이를 동작시킴으로 스위칭 소자의 동작과 동일한 효과를 만들어 전자제품의 PCB 기판에 구성된 회로의 제어로 각종 부하의 동작을 제어하게 된다.That is, in place of the operation of the switching elements (refer to various elements for detecting the operation state of the sensor or other electronic products) mounted on the PCB under test 10 of the electronic product, the relays are connected in parallel with the switching elements. By operating the relay instead of the operation to create the same effect as the operation of the switching element to control the operation of the various loads by the control of the circuit configured on the PCB board of the electronic product.
그러나 상기한 바와같은 PCB 기판 측정 시스템은 온/오프 동작만을 선택하는 스위칭 소자의 동작상태는 구현할 수 있으나, 레벨이 변환하는 센서값과 같은 데이타를 공급하지 못하는 결점을 가지고 있다. 또한 시뮬레이션부를 구성하는 소자들이 릴레이나 고정밀 저항으로 이루어져 스위칭 동작하기 때문에 이를 제작하기 위한 비용이 많이 소요되고, 소요되는 전원용량이 증가함은 물론이고 변화단계가 많은 복잡한 전자제품의 동작을 측정할 때에는 이와같은 시뮬레이션회로의 구성이 거의 불가능하였다.However, the PCB substrate measuring system as described above can implement an operating state of a switching element that selects only an on / off operation, but has a drawback in that it cannot supply data such as a sensor value that a level changes. In addition, since the components of the simulation unit are composed of relays or high-precision resistors to perform switching operations, it is expensive to manufacture them, and the power supply capacity is increased, as well as when measuring the operation of complex electronic products with many changes. The configuration of such a simulation circuit was almost impossible.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 결점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 전자제품의 각종 부하의 동작을 제어하는 PCB 기판상에 온도센서나 습도센서와 같이 주변환경에 의해 소자값이 변화되는 부품이 장착되어 있는 경우 그 부품의 소자값의 변화를 시뮬레이션을 통해 검사하기 위해 센서에 의해 출력될 수 있는 신호를 프로그램에 의하여 정밀하게 선택하여 출력할 수 있도록 한 프로그램에 의한 센서 시뮬레이션 회로를 제어함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above-mentioned drawbacks, the components of the device value is changed by the surrounding environment, such as temperature sensor or humidity sensor on the PCB substrate to control the operation of various loads of electronic products In order to control the sensor simulation circuit by the program, it is possible to precisely select and output the signal that can be output by the sensor to check the change of the device value of the component through the simulation. There is this.
본 발명의 다른 목적은 전자제품의 PCB 기판에 프로그램에 의한 센싱값을 공급하는 시스템과 전자제품의 PCB 기판에 포토 셀에 의하여 임피던스 매칭이 이루어지도록 한 것이다.Another object of the present invention is to provide impedance matching by a photo cell to a system for supplying a sensing value by a program to a PCB substrate of an electronic product and a PCB substrate of an electronic product.
상기한 바와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은 스위칭 소자의 동작을 인지하여 부하 드라이브부를 구동시켜 전자제품에 설치된 부하의 동작을 제어하는 PCB 기판의 정상동작상태를 측정하는 시스템에 있어서, 피측정 PCB 기판의 측정을 위한 데이타를 프로그램에 의하여 출력하고, 상기 데이타를 기준 데이타로서 아날로그 값으로 변환하여 출력하며, 상기 출력된 데이타를 근거로 드라이브되어 각기 다른 레벨의 센싱값 및 스위칭 상태를 조성하도록 함을 특징으로 하는 것이다.The present invention for realizing the above object is a system for measuring the normal operating state of the PCB substrate for controlling the operation of the load installed in the electronics by driving the load drive unit by recognizing the operation of the switching element, the PCB to be measured Outputs data for measurement of the substrate by a program, converts the data into analog values as reference data, and outputs them, and is driven based on the output data to create different levels of sensing values and switching states. It is characterized by.
또한 본 발명은 각기 다른 데이타값을 피측정 PCB 기판에 무선으로 전송하도록 함을 특징으로 하는 것이다.In another aspect, the present invention is characterized in that the different data values to be wirelessly transmitted to the PCB substrate to be measured.
이하 본 발명의 구성을 첨부된 예시도면과 함께 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention in more detail with reference to the accompanying drawings as follows.
본 발명은 예시도면 제2도에서와 같이 스위칭부(90)의 스위칭 회로(92)(94)(96)의 동작을 인지하여 부하 드라이브부(20)(20')를 구동시켜 전자제품에 설치된 부하(30)(30')에 공급되는 전원장치(40)(40')의 전원을 단속하는 피측정 PCB 기판(10)의 정상동작상태를 측정하는 측정시스템에 있어서, 피측정 PCB 기판(10)의 측정을 위한 데이타를 프로그램에 의하여 출력하는 제어수단(100)과, 상기 출력데이타를 아날로그 값으로 변환하여 기준데이타로써 출력하는 디지탈/아날로그 변환부(110)와, 상기 변환출력된 데이타를 근거로 드라이브되어 각기 다른 레벨의 센싱값 및 스위칭 상태를 조성하는 시뮬레이션부(120)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the present invention recognizes the operation of the switching circuits 92, 94 and 96 of the switching unit 90 to drive the load drive units 20 and 20 'installed in the electronic product. In the measurement system for measuring the normal operation state of the PCB to be measured 10 which intercepts the power of the power supply devices 40 and 40 'supplied to the loads 30 and 30', the PCB to be measured 10 Control means (100) for outputting data for measurement by a program, a digital / analog converter (110) for converting the output data into an analog value and outputting it as reference data, and based on the converted output data. It is composed of a simulation unit 120 is driven to the drive to create a sensed value and switching state of different levels.
여기서, 데이타를 무선전송하는 시뮬레이션부(120)를 구성하는 시뮬레이션 회로(122)(124)(126)는 디지탈/아날로그 변화부(110)의 출력데이타를 완충증폭하는 버퍼(B)와, 상기 버퍼(B)로부터 출력된 데이타에 의하여 동작하는 발광 다이오드(LED)와, 상기 발광 다이오드(LED)로 부터 발출되는 빛에 의하여 기전력을 발생하는 포토 셀(PC)로 구성되고, 상기 발광 다이오드(LED)의 일측에는 발광 다이오드(LED)에 인가되는 전류량을 제어하는 가변저항(VR)이 연결된다. 또한 디지탈/아날로그 변환부(110)에 공급되는 기준 데이타값은 제어수단(100)에 미리 설정되어 있는 프로그램에 의거 순차적으로 또는 임의로 변경가능한 것이다.Here, the simulation circuits 122, 124, and 126 constituting the simulation unit 120 for wirelessly transmitting data include a buffer B for buffering and amplifying the output data of the digital / analog changing unit 110, and the buffer. And a photo cell (PC) that generates electromotive force by light emitted from the light emitting diode (LED) and the light emitting diode (LED) operating by data output from (B). One side of the variable resistor (VR) for controlling the amount of current applied to the light emitting diode (LED) is connected. The reference data value supplied to the digital / analog converter 110 may be changed sequentially or arbitrarily based on a program set in advance in the control means 100.
예시도면 제3도는 본 발명에 따른 포토셀의 저항/전류 특성을 나타낸 그래프이다.3 is a graph showing the resistance / current characteristics of the photocell according to the present invention.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effects of the present invention configured as described above are as follows.
피측정 PCB 기판(10)에 구성된 회로의 동작상태를 측정하기 위한 데이타(본 발명에서는 데이타를 8비트로 하여 설명한다.)를 제어수단(100)에 저장된 프로그램을 근거로 송출하여 디지탈/아날로그 변환부(110)에 공급하면, 디지탈/아날로그 변환부(110)에서는 디지탈의 데이타값을 아날로그값으로 변환하여 시뮬레이션회로(122)(124)(126)에 출력하게 된다.The digital / analog converting unit transmits data for measuring the operating state of the circuit formed on the PCB to be measured 10 (in the present invention, the data is described as 8 bits) based on a program stored in the control means 100. When supplied to (110), the digital / analog converter 110 converts the digital data values into analog values and outputs them to the simulation circuits 122, 124, and 126.
이때 디지탈/아날로그 변환부(110)로부터 시뮬레이션 회로(122)(124)(126)에 인가되는 데이타 값 Vout은 다음과 같이 된다.At this time, the data values Vout applied from the digital / analog converter 110 to the simulation circuits 122, 124 and 126 are as follows.
여기서, 제어수단(100)으로부터 출력되는 데이타를 8비트로 설정하였기 때문에 불해능이이 된다.Here, since the data output from the control means 100 is set to 8 bits, the incompatibility is Becomes
즉 제어수단(100)으로부터 출력되는 데이타는의 분해능을 가지고 있지만 기준데이타(Vref)가 각기 다른 값으로 조정되어 인가되기 때문에 실제로 버퍼(B)로 출력되는 데이타의 값은 기준데이타값이 다르게 입력됨에 따라 매 기준데이타마다의 분해능을 가지고 있기 때문에 보다 정밀한 데이타를 출력할 수 있는 것이다.That is, the data output from the control means 100 is Although the reference data (Vref) are adjusted and applied to different values, the value of data actually output to the buffer (B) is different for each reference data as the reference data values are input differently. Because of its resolution, it is possible to output more accurate data.
이와같이 정밀하게 출력된 데이타는 시뮬레이션 회로(122)(124)(126)의 버퍼(B)에서 완충증폭되어 각 발광 바이오드(LED)를 구동시키게 된다. 즉 디지탈/아날로그 변환부(110)에서 아날로그값으로 변환된 데이타 값은 버퍼(B)에서 완충증폭된 전류값으로 발광 다이오드(LED)를 흐르면서 빛으로 변환되어 출력되게 된다.The precisely output data is buffered and amplified in the buffer B of the simulation circuits 122, 124, and 126 to drive each light emitting biode LED. That is, the data value converted into an analog value by the digital / analog converter 110 is converted into light while flowing through the light emitting diode LED with the current value buffered and amplified in the buffer B and output.
이때 발광 다이오드(LED)에 흐르는 전류값을 가변저항(VR)의 저항값을 임의로 변환시킴에 따라 각기 다른 세기의 빛을 방출하게 된다. 따라서 포토 셀(PC)에서 발생하는 기전력의 세기가 각기 다른값으로 변환되어 스위칭 소자(SW)를 대신하여 스위칭 소자의 동작값을 포토셀(PC)과 저항(R4)(R5)으로 분압하여 피측정 PCB 기판(10)에 공급하게 된다.At this time, by varying the resistance value of the variable resistor (VR) of the current flowing through the light emitting diode (LED) to emit light of different intensities. Therefore, the intensity of the electromotive force generated in the photocell PC is converted into different values, and the operation value of the switching element is divided into the photocell PC and the resistor R 4 (R 5 ) in place of the switching element SW. To be supplied to the PCB substrate 10 to be measured.
포토셀(PC)로부터 출력된 전원(B+)이 포토셀(PC)과 저항(R4)을 매개하여 피측정 PCB 기판(10)에 공급되는 전원(V)은 다음과 같이 된다.Power source (V) is the power (B +) output from the photo cell (PC) to mediate photo cell (PC) and a resistance (R 4) to be supplied to the measured PCB substrate 10 is as follows.
여기서 RPC는 포토셀(PC)의 저항값을 나타낸다.Here, R PC represents a resistance value of the photocell PC.
이에따라 피측정 PCB 기판(10)에 구성된 회로는 상기와 같이 공급된 데이타를 근거로 부하 드라이브부(20)(20')를 구동시켜 전원장치(40)(40')의 전원을 부하에 공급하게 된다. 제어수단(100)의 데이타로 출력하는 전자제품의 부하의 동작상태를 보고 전자제품의 정상동작 여부를 판단할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the circuit configured on the PCB to be measured 10 drives the load drive units 20 and 20 'based on the data supplied as described above to supply the power of the power supply units 40 and 40' to the load. do. The operation state of the load of the electronic product output as the data of the control means 100 is to determine whether the normal operation of the electronic product.
상술한 바와 같이 본 발명은 전자제품을 구성하는 피측정 PCB 기판의 정상동작 확인을 위한 데이타를 보다 정밀하게 출력하여 측정하므로 보다 정확한 측정을 할 수 있음은 물론이고 측정데이타를 무선으로 전송하기 때문에 측정측과 피측정측 간에 임피이던스 매칭을 맞추어야 하는 번거로움을 없앨 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention measures and outputs data for confirming the normal operation of the PCB to be measured constituting the electronic product more precisely, so that the measurement can be performed more accurately and the measurement data is transmitted wirelessly. There is an effect that eliminates the need to match impedance matching between the side and the measured side.
Claims (3)
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| KR1019940032967A KR0123047B1 (en) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | Sensor simulation circuit with program |
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Family Applications (1)
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1994
- 1994-12-06 KR KR1019940032967A patent/KR0123047B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR960024420A (en) | 1996-07-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |