KR0122200Y1 - Lead frame guide of semiconductor package equipment - Google Patents

Lead frame guide of semiconductor package equipment

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KR0122200Y1
KR0122200Y1 KR2019950012864U KR19950012864U KR0122200Y1 KR 0122200 Y1 KR0122200 Y1 KR 0122200Y1 KR 2019950012864 U KR2019950012864 U KR 2019950012864U KR 19950012864 U KR19950012864 U KR 19950012864U KR 0122200 Y1 KR0122200 Y1 KR 0122200Y1
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김재현
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황인길
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정헌태
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Abstract

본 고안은 반도체 제조장비의 리드프레임 가이드에 관한 것으로서, 리드프레임 가이드의 각 블럭을 미끄럼 안내할 수 있는 수단과 다단 실린더 구동매체를 포함하는 수단을 구비하여 각각의 블럭간의 간격을 조절 가능하게 함으로써, 리드프레임의 사양에 따른 폭넓은 적용범위를 갖게 한 반도체 제조장비의 리드프레임 가이드를 제공하고자 한 것이다.The present invention relates to a lead frame guide of a semiconductor manufacturing equipment, comprising a means for sliding guide each block of the lead frame guide and a means including a multi-stage cylinder drive medium to adjust the distance between each block, An object of the present invention is to provide a lead frame guide for semiconductor manufacturing equipment having a wide range of applications according to the specifications of the lead frame.

Description

반도체 제조장비의 리드프레임 가이드Lead Frame Guide of Semiconductor Manufacturing Equipment

제1도는 리드프레임 가이드의 위치를 나타내는 개략적인 평면도1 is a schematic plan view showing the position of the leadframe guide

제2도 (a), (b)는 본 고안에 따른 리드프레임 가이드의 구성을 나타내는 사시도Figure 2 (a), (b) is a perspective view showing the configuration of the lead frame guide according to the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10a, 10b:블럭 11a, 11b:요홈부10a, 10b: Blocks 11a, 11b: Grooves

12:가이드수단 13:승하강 구동수단12: guide means 13: descending drive means

14:플레이트 15:가이드블럭14: Plate 15: Guide block

16:지지브라켓 17:연결브라켓16: Support bracket 17: Connection bracket

18a, 18b:전후지 구동수단 19:수평연장편18a, 18b: front and rear drive means 19: horizontal extension

20:가이드봉 100:리드프레임 공급부20: guide rod 100: lead frame supply part

110:상승 및 이송계 120:가공부110: lift and feed system 120: machining

130:패키지 배출부 140:베이스 플레이트130: package outlet 140: base plate

150:관통구멍 L:리드프레임150: through hole L: lead frame

M:매거진M: Magazine

본 고안은 반도체 제조장비의 리드프레임 가이드에 관한 것으로서, 특히 종전과 같이 한정된 가이드 폭을 갖는 리드프레임 가이드를 구동수단과 연계구성하여 이것에 의해 매거진 가이드의 허용 가이드 폭을 조절 가능하게 함으로써, 다양한 크기를 갖는 여러종류의 리드프레임에 적용시킬 수 있는 반도체 제조장비의 리드프레임 가이드에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame guide of a semiconductor manufacturing equipment, and in particular, by configuring the lead frame guide having a limited guide width as the drive means in conjunction with the drive means, thereby allowing the allowable guide width of the magazine guide to be adjusted, various sizes It relates to a lead frame guide of the semiconductor manufacturing equipment that can be applied to various types of lead frame having.

일반적으로 반도체를 제조하기 위해서는 여러 공정들을 필요로 하고 있고, 특히 조립공정시에는 금형에 의한 여러가지 작업 예를들면, 댐바의 절단과 리드의 구부림을 위한 트리밍/포밍공정을 실시하고 있다. 이러한 트리밍/포밍공정을 수행하기 위해서는 전(前) 공정인 리드프레임 공급부(ON LOADER)로부터 이곳으로 자재공급이 선행되어야 하고, 리드프레임 공급부에서는 별도의 이송수단을 이용하여 수개의 리드프레임을 탑재한 매거진(MAGAZINE)으로부터 하나씩 리드프레임을 순차 공급하게 된다.In general, in order to manufacture a semiconductor, various processes are required, and in particular, during the assembly process, various operations such as a mold are performed, for example, a trimming / forming process for cutting a dam bar and bending a lead. In order to perform the trimming / forming process, material supply should be preceded from the lead frame supply unit, which is a previous process, and the lead frame supply unit may be equipped with several lead frames using separate transfer means. Leadframe will be supplied one by one from MAGAZINE.

한편, 첨부도면 제1도에서는 상기한 각각의 공정들의 배치상태를 나타내고 있다. 즉, 도면의 우측과 상부측에는 리드프레임 공급부(100;ON LOADER)와 상승 및 이송계(110;FLOATER FEEDING SYSTEM), 중앙에는 트리밍/포밍공정을 포함하는 가공부(120;TOOL SET), 좌측 및 하부측에는 가공이 끝난 리드프레임(L)을 배출하고 튜브에 삽입하기 위한 패키지 배출부(130;OFF LOADER)가 각각 배치되어 있다.On the other hand, Figure 1 shows the arrangement of the respective processes described above. That is, the right and upper sides of the drawing lead lead supply unit 100 (ON LOADER) and the lifting and feed system 110 (FLOATER FEEDING SYSTEM) 110, the center of the processing unit 120 including a trimming / forming process (TOOL SET), the left and On the lower side, a package discharge part 130 (OFF LOADER) for discharging the finished lead frame L and inserting the tube into the tube is disposed.

여기서, 상기 리드프레임 공급부(100)에는 적층된 리드프레임의 승강운동을 안내하는 리드프레임 가이드가 구비되어 있다.Here, the lead frame supply unit 100 is provided with a lead frame guide for guiding the lifting movement of the stacked lead frames.

이때의 리드프레임 가이드는 서로 마주보는 2개의 블럭(10a), (10b)으로 구성되어 있으며, 각각의 블럭(10a), (10b)은 설정길이에 맞도록 세팅된 상태로 베이스 플레이트(140)상에 고정 설치된다.At this time, the lead frame guide is composed of two blocks 10a and 10b facing each other, and each of the blocks 10a and 10b is set on the base plate 140 in a state set to fit the set length. It is fixed to the installation.

그러나, 이와 같은 기존의 리드프레임 가이드는 한 종류의 리드프레임 길이에 맞도록 세팅된 상태로 고정 설치되기 때문에 다양한 종류의 리드프레임에 모두 적용 불가능한 취약점을 갖고 있었고, 이때 따라 적용되는 리드프레임이 바뀔때마다 거기에 맞는 해당 리드프레임 가이드를 교체해야 하는 불편함이 있었다.However, such a conventional leadframe guide has a weakness that is not applicable to all kinds of leadframes because it is fixedly installed in a state set to match one leadframe length, and when the leadframe applied is changed accordingly. Each one had the inconvenience of replacing the corresponding leadframe guide.

따라서, 본 고안은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 리드프레임 가이드의 각 블럭을 미끄럼 안내할 수 있는 수단과 다단 실린더 구동매체를 포함하는 수단을 구비하여 각각의 블럭간의 간격을 조절 가능하게 함으로써, 리드프레임의 사양에 따른 폭넓은 적용범위를 갖게 한 반도체 제조장비의 리드프레임 가이드를 제공하는 데 그 목적이 있는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above, and has a means for slidingly guiding each block of the leadframe guide and a means including a multi-stage cylinder drive medium to adjust the distance between each block. It is an object of the present invention to provide a lead frame guide of semiconductor manufacturing equipment having a wide range of applications according to the specifications of the lead frame.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안은 반도체 제조장비의 리드프레임 가이드에 있어서, 상기 리드프레임 가이드는 소정의 거리를 유지하면서 서로 마주보도록 위치되고, 안쪽으로 리드프레임을 밀착지지할 수 있는 각각의 요홈부(11a), (11b)를 갖는 2개의 블럭(10a), (10b)과, 상기 블럭(10a), (10b)의 후면부에 배치되는 동시에 이것(10a), (10b)과 일체 연결되고, 양측의 가이드수단(12)을 포함하면서 블럭(10a), (10b)의 상하운동을 가능하게 해주는 승하강 구동수단(13) 및 이를 지지하는 플레이트(14)와, 상기플레이트(14)를 양쪽에서 받쳐주면서 이것(14)을 포함하여 블럭(10a), (10b) 전체를 전후 슬라이드 유동 가능하게 해주는 가이드블럭(15)과, 지지브라켓(16)을 통해 후단지지되면서 블럭(10a), (10b)의 일측에 이와 나란하게 수평 배치되고, 그 로드는 상기 플레이트(14)의 전면 일측과 연결 브라켓(17)을 매개로 일체 결속되는 양편의 전후진 구동수단(18a), (18b)으로 구성되어서 이루어진 것이다.The present invention is a lead frame guide of a semiconductor manufacturing equipment, the lead frame guides are positioned to face each other while maintaining a predetermined distance, each groove portion (11a), (11b) that can support the lead frame inward Two blocks 10a, 10b having a) and a rear surface of the blocks 10a, 10b, which are integrally connected with these 10a, 10b, and guide means 12 on both sides. Lifting drive means 13 for enabling the vertical movement of the blocks (10a), (10b) and the plate 14 for supporting it, and the plate (14) while supporting it 14 Including a guide block 15 for allowing the entire block 10a, 10b to slide back and forth, and a rear end supported by the support bracket 16, parallel to one side of the blocks 10a, 10b. The rod is connected to one side of the front surface of the plate 14 and the connecting bracket 17. Back and forth in both sides is integrally bound to the medium will be composed comprised of a driving means (18a), (18b).

이를 좀더 상세히 설명하면, 첨부도면 제2도는 본 고안의 리드프레임 가이드에 대한 구성을 나타내는 사시도이다.To explain this in more detail, Figure 2 is a perspective view showing the configuration for the lead frame guide of the present invention.

여기서, 도면부호 140은 매거진 가이드의 구성요소들이 설치되는 베이스플레이트를 나타내고 있으며, 이 베이스플레이트(140)에는 리드프레임의 승강통로 역할을 하는 관통구멍(150)이 소정의 면적에 걸쳐서 형성되어 있다.Here, reference numeral 140 denotes a base plate on which the components of the magazine guide are installed, and the base plate 140 is formed with a through hole 150 serving as a lifting path of the lead frame over a predetermined area.

또한, 도면부호 10a, 10b는 리드프레임의 승강을 안내하는 각각의 블럭을 나타낸다.Also, reference numerals 10a and 10b denote respective blocks for guiding the lifting of the lead frame.

상기 블럭(10a), (10b)은 각각 가지고 있는 안쪽의 요홈부(11a), (11b)를 서로 마주대하는 자세로 상기 관통구멍(150)의 양쪽 끝부분에 위치된다. 특히, 상기 블럭(10a), (10b)의 바닥면은 상기 관통구멍(150)의 밑면보다 다소 돌출되어 있으며, 바닥면의 각 테두리부는 소정의 폭으로 경사면이 형성되어 있다.The blocks 10a and 10b are positioned at both ends of the through-hole 150 in a manner in which the inner grooves 11a and 11b respectively have their respective facings. In particular, the bottom surfaces of the blocks 10a and 10b protrude slightly from the bottom surface of the through hole 150, and each edge portion of the bottom surface is inclined at a predetermined width.

이렇게 위치되는 각 블럭(10a), (10b)의 후면 상단부에는 수평 연장편(19)이 일체 형성되고, 이것(19)을 이용하여 후수하는 가이드수단(12) 및 승하강 구동수단(13)에 연결지지된다.The horizontal extension piece 19 is integrally formed in the upper back part of each block 10a, 10b which is located in this way, and it guides to the guide means 12 and the elevating drive means 13 which are succeeded by using this 19. Are supported.

상기 승하강 구동수단(13)은 플에이트(14)의 상부면에 고정되어 있으며, 이것의 작동부는 상기 각 블럭(10a), (10b)의 돌출부 저면과 체결고정되어 있다. 따라서, 상기 구동수단(13)의 작동으로 상기 한쌍의 블럭(10a), (10b)은 동시에 상하로 작동될 수 있다.The elevating driving means 13 is fixed to the upper surface of the plate 14, and its operating portion is fastened to the bottom of the protruding portions of the blocks 10a and 10b. Therefore, the pair of blocks 10a and 10b can be operated up and down simultaneously by the operation of the driving means 13.

즉, 상기 수평연장편(19)의 저부에는 2개의 가이드봉(20)이 양편에서 나란하게 수직 배치되면서 그 상단부가 수평연장편(19)의 저면에 체결 고정되고, 이 각각의 가이드봉(20)이 가이드수단(12) 내에 삽입되는 동시에 승하강 구동수단(13)의 로드가 그 사이에서 체결되므로서, 승하강 운동가능하도록 된 블럭(10a), (10b)의 지지구조가 이루어지게 된다.That is, two guide rods 20 are vertically arranged side by side on both sides of the horizontal extension piece 19 while the upper end thereof is fastened and fixed to the bottom surface of the horizontal extension piece 19, and each of the guide rods 20 is fixed. ) Is inserted into the guide means 12 and the rod of the elevating drive means 13 is fastened therebetween, whereby the supporting structure of the blocks 10a and 10b is made to be capable of elevating movement.

이때의 블럭(10a), (10b)의 밑면은 베이스플레이트(140)의 저면보다 아래쪽으로 다소 돌출되어 있게 된다.At this time, the bottom surfaces of the blocks 10a and 10b slightly protrude downward from the bottom surface of the base plate 140.

이와 같은 상기 한쌍의 블럭(10a), (10b)은 관통구멍(150)의 저부에 위치되는 매거진(M)이 정확하게 관통구멍(150)의 상부에 위치될수 있게 해준다.Such a pair of blocks (10a, 10b) allows the magazine (M) located at the bottom of the through hole 150 can be accurately positioned on the top of the through hole 150.

즉, 관통구멍(150)의 저부에 다수의 리드프레임(L)이 탑재되어 있는 매거진(M)을 정확히 안착시키기 위하여 승하강 구동수단(13)의 작동을 통하여 블럭을 소정의 높이로 상승시킨 후 매거진(M)을 정위치 시키고, 다시 하강시키게 되면, 상기 블럭(10a), (10b)의 바닥면이 매거진(M)의 상단부를 양측에서 동시에 눌러주게 된다.That is, after raising the block to a predetermined height through the operation of the elevating drive means 13 to accurately seat the magazine (M) on which the plurality of lead frames (L) are mounted at the bottom of the through hole (150). When the magazine M is placed in position and lowered again, the bottom surfaces of the blocks 10a and 10b simultaneously press the upper ends of the magazine M from both sides.

이때, 상기 매거진(M)의 상단부는 블럭(10a), (10b)의 바닥면에 형성된 경사면에 견고히 밀착되게 되어 매거진(M)과 블럭(10a), (10b)의 각 리드프레임 안내면이 정확히 일치하게 되므로 리드프레임(L)의 승강안내가 보다 매끄럽게 진행될 수 있게 된다.At this time, the upper end of the magazine (M) is firmly in close contact with the inclined surface formed on the bottom surface of the blocks (10a, 10b) so that the lead frame guide surface of the magazine (M) and the blocks (10a, 10b) exactly match Since the lifting guide of the lead frame (L) can proceed more smoothly.

또한, 도면부호 12는 블럭의 승하강운동을 안내하는 가이드수단이고, 13은 블럭을 승하강시켜주는 동력원인 승하강 구동수단이다.In addition, reference numeral 12 is a guide means for guiding the lifting and lowering movement of the block, 13 is a lifting and lowering drive means which is a power source for raising and lowering the block.

상기 가이드수단(12)은 볼부시(BALL BUSH) 형태를 취하고 있으며, 승하강 구동수단을 의미하는 실린더를 사이에 두고 그 양편으로 배치되면서 여기에 수납되는 상기 가이드봉(20)을 미끄럼지지할 수 있게 된다.The guide means 12 is in the form of a ball bush (BALL BUSH), it is possible to slide the guide rod 20 accommodated therein while being disposed on both sides with a cylinder, which means lifting and lowering means therebetween. Will be.

이러한 가이드수단(12)과 승하강 구동수단(13)은 가이드블럭(15) 위에 얹혀져서 그 양단지지되는 플레이트(14)상에 세워진 상태로 고정 설치되고, 이때의 플레이트(14)와 함께 가이드블럭(15)에 의한 운동안내를 받으면서 전후방향으로 슬라이드 유동 가능하게 된다.The guide means 12 and the elevating drive means 13 are mounted on the guide block 15 and are fixedly installed on the plate 14 supported at both ends thereof, and the guide block together with the plate 14 at this time. Receiving the motion guide by (15) it is possible to slide flow in the front and rear direction.

또한, 도면부호 18a, 18b는 블럭을 실질적으로 움직여 주는 전후진 구동수단이다.Reference numerals 18a and 18b denote forward and backward driving means for substantially moving the block.

상기 전후진 구동수단(18a), (18b)은 다단계의 스트로크 범위를 갖춘 실린더로서, 각 블럭(10a), (10b)의 일측에서 블럭운동방향과 나란하게 수평자세로 위치되고, 뒷쪽 지지브라켓(16)의 전면에 그 후단이 체결되어 고정 설치된다.The forward and backward driving means 18a and 18b are cylinders having a multi-step stroke range, and are positioned horizontally on one side of each of the blocks 10a and 10b in parallel with the block movement direction, and the rear support brackets ( The rear end is fastened to the front of 16) and is fixedly installed.

이때 앞쪽을 향해 있는 로드는 상기 플레이트(14)의 일측단 전면부에 장착되어 있는 연결브라켓(17)과 일체 결합되며, 이에따라 전후진 구동수단(18a), (18b)과 플레이트(14)간의 연동 가능구조가 이루어지게 된다.At this time, the rod toward the front is integrally coupled with the connecting bracket 17 mounted on the front end of one side of the plate 14, accordingly interlocking between the forward and backward driving means (18a), (18b) and the plate 14 Possible structures are achieved.

이러한 전후지 구동수단(18a), (18b)은 서로 마주보는 위치에 각각 배치되고, 이렇게 배치되는 양편의 전후진 구동수단(18a), (18b)은 작동개시 신호를 동시에 받아 세팅된 스트로크 범위 내에서 작동 가능하게 된다.The front and rear driving means 18a and 18b are respectively disposed at positions facing each other, and both of the forward and backward driving means 18a and 18b arranged in this manner are within the set stroke range by receiving the operation start signal at the same time. Will be enabled.

예컨대, 양편의 전후진 구동수단(18a), (18b)은 동일한 스트로크로 세팅되게 되며, 이에 따라 상기 블럭(10a)와 (10b)는 같은 비율의 운동거리와, 또 서로 상대적인 운동방향을 갖게 된다. 즉, 양편의 블럭(10a), (10b)은 같은 거리로 동시에 안쪽을 향하거나 바깥쪽을 향하여 운동할 수 있게 된다.For example, the forward and backward driving means 18a and 18b on both sides are set to the same stroke, so that the blocks 10a and 10b have the same movement distance and the relative direction of movement. . That is, the blocks 10a and 10b on both sides can move inward or outward at the same distance.

특히, 상기 전후진 구동수단(18a), (18b)의 스트로크는 몇개의 단계로 구분되어 있으며, 공정에 적용되는 해당 매거진의 종류에 따라 선택된 어느 하나의 스트로크 단계로 세팅될 수 있게 된다.In particular, the strokes of the forward and backward driving means 18a and 18b are divided into several steps, and can be set to any one stroke step selected according to the type of magazine applied to the process.

따라서, 이와 같이 구성된 본 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Therefore, the operational effects of the present invention configured as described above are as follows.

첨부도면 제2도의 (a)는 설정된 어느 하나의 리드프레임(L) 및 매거진(M)에 적용 가능한 블럭(10a), (10b)의 세팅상태를 나타내고 있다.2A shows a setting state of blocks 10a and 10b applicable to any one of the set lead frames L and the magazine M. As shown in FIG.

이때에는 양편 블럭(10a), (10b)간의 간격에 상응하는 길이를 갖는 리드프레임(L)이 여기에 위치되면서 이것으로 부터의 승강안내를 받을 수 있게 된다.At this time, the lead frame (L) having a length corresponding to the interval between the two blocks (10a, 10b) is located here and can receive the lifting guide from this.

한편, 첨부도면 제2도의 (b)는 블럭(10a), (10b)의 위치 이동상태를 나타내고 있다.On the other hand, (b) of FIG. 2 of the accompanying drawings shows the position movement state of the blocks 10a and 10b.

별도의 제어신호에 따라 전후진 구동수단(18a), (18b)의 로드가 도면에 표시된 화살표 방향으로 전진작동되면, 연결브라켓(17)을 통해 이 로드에 연결된 플레이트(14), 이 플레이트(14)에 고정 설치된 가이드수단(12) 및 승하강 구동수단(13), 이것들(12), (13)과 일체 조합되는 블럭(10a), (10b)이 함께 로드전진량에 비례하는 거리만큼 각각의 방향 예를들면, 안쪽방향으로 이동하게 되며, 이에 따라 양편의 블럭(10a), (10b)은 안쪽으로 좁혀질 수 있게 된다.When the rods of the forward and backward driving means 18a, 18b are moved forward in the direction of the arrow shown in the drawing according to a separate control signal, the plate 14 connected to the rod through the connecting bracket 17, the plate 14 The guide means 12 and the elevating drive means 13 fixedly installed at the s) and the blocks 10a, 10b integrally combined with these 12, 13 are each separated by a distance proportional to the load advance amount. Direction, for example, moves inwardly, so that both blocks 10a and 10b can be narrowed inward.

즉, 첨부도면 제2도의 (a)와 같은 위치에서 (b)와 같은 위치로 블럭(10a), (10b)의 세팅위치가 가변될 수 있게 된다.That is, the setting positions of the blocks 10a and 10b can be changed from the same position as (a) of FIG. 2 to the same position as (b).

이때에는 더욱 짧은 길이를 갖는 리드프레임(L)의 승강안내가 가능하게 된다.In this case, the lifting guide of the lead frame L having a shorter length is possible.

또한, 본 고안의 전후진 구동수단(18a), (18b)이 갖는 스트로크는 조절 가능한 몇개의 단계로 이루어져 있기 때문에 첨부도면 제2도의 (b)에서와 같은 상태의 블럭 간격보다 더욱 좁히거나 넓히는 것도 용이함을 쉽게 알 수 있다.In addition, since the stroke of the forward and backward driving means 18a, 18b of the present invention consists of several adjustable stages, it is also possible to narrow or widen the block interval in the state as shown in (b) of FIG. Ease is easy to see.

이상에서와 같이 본 고안은 매거진의 양편에서 이를 승강 안내하는 블럭간의 간격을 조절가능하게 하여 다양한 크기를 갖는 매거진을 모두 수용할 수 있게 함으로써, 적용 리드프레임 변경시 블럭 교체에 따른 불필요한 작업 소요시간을 완전히 배재할 수 있고, 이로 인해 공정의 효율화를 도모할 수 있는 장점이 있는 것이다.As described above, the present invention can accommodate all magazines having various sizes by adjusting the distance between the guides of lifting and lowering guides on both sides of the magazine, thereby reducing unnecessary work time due to block replacement when changing the applied leadframe. It can be completely excluded, which is an advantage that can be achieved in the process efficiency.

Claims (3)

반도체 제조장비의 리드프레임 가이드에 있어서, 상기 리드프레임 가이드는 소정의 거리를 유지하면서 서로 마주보도록 위치되고, 안쪽으로 리드프레임을 밀착지지할 수 있는 각각의 요홈부(11a), (11b)를 갖는 2개의 블럭(10a), (10b)과, 상기 블럭(10a), (10b)의 후면부에 배치되는 동시에 이것(10a), (10b)과 일체 연결되고, 양측의 가이드수단(12)을 포함하면서 블럭(10a), (10b)의 상하운동을 가능하게 해주는 승하강 구동수단(13) 및 이를 지지하는 플레이트(14)와, 상기 플레이트(14)를 양쪽에서 받쳐주면서 이것(14)을 포함하여 블럭(10a), (10b) 전체를 전후 슬라이드 유동 가능하게 해주는 가이드블럭(15)과, 지지브라켓(16)을 통해 후단지지되면서 블럭(10a), (10b)의 일측에 이와 나란하게 수평 배치되고, 그 로드는 상기 플레이트(14)의 전면 일측과 연결 브라켓(17)을 매개로 일체 결속되는 양편의 전후진 구동수단(18a), (18b)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 가이드.In a lead frame guide of a semiconductor manufacturing equipment, the lead frame guides are positioned to face each other while maintaining a predetermined distance, and have respective recesses (11a) and (11b) that can support the lead frame inwardly. It is arranged on the rear surface of the two blocks 10a, 10b and the blocks 10a, 10b, and is integrally connected with these 10a, 10b, and includes the guide means 12 on both sides. Up and down drive means 13 for enabling the vertical movement of the blocks 10a and 10b, and a plate 14 supporting the block, and the plate 14 supporting the plate 14 from both sides. The guide block 15 for allowing the entire front and rear slide flow of the (10a), (10b) and the rear end is supported by the support bracket 16 while being arranged horizontally parallel to one side of the block (10a), (10b), The rod is connected to one side of the front surface of the plate 14 and the connection bracket 17. Lead frame guide of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that composed of forward and backward drive means (18a), (18b) of the two sides integrally coupled. 제1항에 있어서, 상기 블럭(10a), (10b)의 상단후면부에는 수평연장편(19)이 일체 형성되고, 이 수평연장편(19)의 저면에는 2개의 가이드봉(20)이 수직배치되면서 그 상단부가 체결 고정되는 동시에 이것이 가이드수단(12) 내에 미끄럼 접촉 가능하도록 삽입 결합되며, 상기 가이드봉(20) 사이에는 승하강 구동수단(13)이 구비되면서 그 로드가 수평연장편(19)의 저면에 연결되어서, 블럭(10a), (10b)의 전후진 운동이 가능하도록 하는 지지구조와 승하강운동될 수 있는 구조가 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 가이드.According to claim 1, wherein the horizontal extension piece 19 is integrally formed on the upper rear surface of the blocks 10a, 10b, and two guide rods 20 are vertically arranged on the bottom of the horizontal extension piece 19. While the upper end is fastened and fixed at the same time is inserted and coupled so as to be in sliding contact in the guide means 12, between the guide rods 20 is provided with the elevating drive means 13, the rod is horizontal extension piece (19) Lead frame guide of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the support structure and the structure capable of lifting and lowering movement at the same time is connected to the bottom surface of the block (10a, 10b) to enable the forward and backward movement. 제1항에 있어서, 상기 전후진 구동수단(18a), (18b)은 자체조절 가능한 다단계의 스트로크를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 가이드.2. The leadframe guide of claim 1, wherein the forward and backward drive means (18a, 18b) have multi-step adjustable strokes.
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