KR0119716Y1 - Apparatus for arranging the semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 팩키지의 정렬장치에 관한 것으로서, 고정판상의 일측에 승하강 실린더와 가이드 바에 의하여 승하강이 가능한 가이드 레일을 형성하되 상기 가이드 레일상에는 슬라이드가 가능하도록 제1, 제2진공 흡착판을 가지는 홀더아암이 설치되며, 상기 가이드 레일의 일측 즉, 홀더아암 하부의 고정판 상에는 제1반도체 팩키지 안착블럭과 제2반도체 팩키지 안착블럭을 설치하여서, 반도체 팩키지 성형용 금형으로부터 성형되어져 나오는 반도체 팩키지를 한쌍의 제1진공 흡착판을 이용하여 제1반도체 팩키지 안착블럭에, 제1반도체 팩키지 안착블럭의 반도체 팩키지를 한쌍의 제2진공 흡착판을 이용하여 제2반도체 팩키지 안착블럭에 옮겨 놓으므로써 별도의 트레이 적재장치에 의하여 스트립 상에서 반도체 팩키지 사이의 피치와는 다른 피치로 소정의 트레이에 일정간격으로 배열할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to an alignment device for a semiconductor package, wherein a holder having a first and a second vacuum suction plate is formed on one side of a fixed plate to form a guide rail capable of lifting up and down by a lifting cylinder and a guide bar on the guide rail. An arm is installed, and a first semiconductor package mounting block and a second semiconductor package mounting block are installed on one side of the guide rail, that is, the holder plate below the holder arm, and a pair of semiconductor packages formed from a mold for forming a semiconductor package is formed. By transferring the semiconductor package of the first semiconductor package mounting block to the second semiconductor package mounting block by using a pair of second vacuum adsorption plates using the vacuum suction plate to the first semiconductor package mounting block. Different pitches between semiconductor packages on the strip To be one to be arranged at regular intervals on a predetermined tray.
Description
제1도는 종래 일반적인 형식의 스트립,1 is a strip of a conventional type,
제2도는 메트릭스 형식의 스트립,2 shows a matrix strip,
제3도는 팩키지 정렬장치의 평면도,3 is a plan view of the package alignment device,
제4도는 팩키지 이송부의 정면도,4 is a front view of the package transfer unit,
제5도는 제4도의 평면도,5 is a plan view of FIG.
제6도는 제4도의 우측면도,6 is a right side view of FIG.
제7도는 제1팩키지 안착부의 정면도,7 is a front view of the first package seating portion,
제8도는 제2팩키지 안착부의 정면도,8 is a front view of the second package seating portion,
제9도는 제7도, 제8도의 평면도,9 is a plan view of FIGS. 7 and 8,
제10조는 제7도, 제8도의 우측면도,Article 10 is a right side view of Figs.
제11도는 시트블럭의 상세도,11 is a detailed view of a seat block,
제12도 홀더아암이 후진된 팩키지 정렬장치의 평면도이다.12 is a plan view of a package aligning device with the holder arm reversed.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1: 고정판 2: 반도체 패기지 이송부1: fixing plate 2: semiconductor package transfer part
3: 제1반도체 팩키지 안착부, 4: 제2반도체 팩키지 안착부3: first semiconductor package seating part, 4: second semiconductor package seating part
5: 승하강 실린더, 6: 가이드 바5: lifting cylinder, 6: guide bar
6' : 가이드 베어링, 7: 가이드 레일6 ': guide bearing, 7: guide rail
8: 공압실린더, 9-1, 9-2: 제1진공 흡착판8: pneumatic cylinder, 9-1, 9-2: first vacuum suction plate
10-1, 10-2: 제2진공 흡착판, 11: 홀더아암10-1, 10-2: second vacuum suction plate, 11: holder arm
12: 가이드 바, 13: 시트이송 실린더12: guide bar, 13: sheet conveying cylinder
14-1, 14-2, 14-3: 시트블럭, 15: 제1이동블럭14-1, 14-2, 14-3: seat block, 15: first moving block
16: 지지판, 17: 가이드 바16: support plate, 17: guide bar
18: 공압실린더, 19-1, 19-2: 시트블럭18: pneumatic cylinder, 19-1, 19-2: seat block
20: 제2이동블럭, 21: 경사캠20: second moving block, 21: inclined cam
22: 확장블럭, 23: 반도체 팩키지 정렬장치22: expansion block, 23: semiconductor package alignment device
24: 연결브라켓, 25: 스톱퍼24: Connecting bracket, 25: Stopper
26: 실린더 고정판, 26': 보울트26: cylinder fixing plate, 26 ': bolt
27: 쇽업소버, 28: 스톱퍼27: shock absorber, 28: stopper
29: 지지판, 30: 감지센서29: support plate, 30: sensor
31: 쇽업소버, 32: 스톱퍼31: Shock absorber, 32: Stopper
33: 연결브라켓, 34: 실린더 조인트33: connecting bracket, 34: cylinder joint
35: 스톱퍼, 35': 쇽업소버35: Stopper, 35 ': Shock absorber
36: 스프링, 37: 확장블럭 가이드 바36: spring, 37: extension block guide bar
38: 캠 베어링, 39: 축 고정판38: cam bearing, 39: shaft fixing plate
40: 셋팅 고정판, 41: 반도체 성형용 금형40: setting fixing plate, 41: mold for semiconductor molding
41': 정렬판(TRAY), 42: 반도체 팩키지,41 ': TRAY, 42: semiconductor package,
42A-1 ∼ 42A-n : 반도체 팩키지, 42B-1 ∼ 42B-n : 반도체 팩키지,42A-1 to 42A-n: semiconductor package, 42B-1 to 42B-n: semiconductor package,
43 : 리이드 프레임, 44 : 정렬로드,43: lead frame, 44: alignment rod,
45 : 스트립, P : 반도체 팩키지 포켓의 피치45: strip, P: pitch of the semiconductor package pocket
46 : 반도체 팩키지 포켓.46: semiconductor package pocket.
본 고안은 반도체 팩키지의 정렬장치에 관한 것으로서, 특히 메트릭스(MATRIX) 형식의 스트립(STRIP)에 있어서 성형작업(SINGULATION)이 끝난 반도체 팩키지를 정렬판(TRAY) 상부에 일정 간격으로 적재하는 반도체 팩키지의 정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package aligning device, and more particularly, to a semiconductor package in which a semiconductor package in which a molding process is completed in a matrix strip is stacked at a predetermined interval on an upper portion of a tray. It relates to an alignment device.
일반적으로 반도체 팩키지를 적재하는 방법에는 반도체 팩키지의 형상에 따라 정렬판 상부에 적재하는 방법과 튜브(TUBE)의 내부에 적재하는 방법으로 구분되어지는 바, 본 고안은 반도체 팩키지를 정렬판 상부에 일정한 간격으로 정렬하는데 사용되는 반도체 팩키지의 정렬장치로서, 종래에는 첨부도면 제1도에 도시된 바와같이 반도체 팩키지(42)가 일렬로 형성되는 일반적인 형식의 스트립(45)을 통하여 반도체 팩키지(42)를 생산하고 있으나, 이는 대량 생산에 부응하지 못하는 문제점이 대두되어 이러한 문제점을 해결하고자 최근에는 첨부도면 제2도에 도시된 바와같은 반도체 팩키지(42)가 2열로 성형되는 메트릭스 형식의 스트립(45)이 개발되었다.In general, a method of loading a semiconductor package is divided into a method of loading the upper part of the alignment plate and a method of loading the tube inside the tube according to the shape of the semiconductor package. A semiconductor package aligning apparatus used to align at intervals, which is conventionally used as a semiconductor package 42 through a strip 45 of a general type in which semiconductor packages 42 are formed in a line as shown in FIG. In order to solve this problem, a matrix strip 45 in which a semiconductor package 42 is formed in two rows is formed. Developed.
그러나, 이러한 메트릭스 형식의 스트립(45)은 성형완료된 반도체 팩키지(42)를 정렬판(41') 상부에 일정간격으로 적재할 수 있는 정렬장치가 없어서 상기 메트릭스 형식의 스트립(45)을 실용화하지 못하고 있는 실정이다.However, such a matrix strip 45 does not have a sorting device capable of stacking the molded semiconductor package 42 on the alignment plate 41 'at a predetermined interval, and thus, the matrix strip 45 of the matrix type cannot be put to practical use. There is a situation.
따라서, 본 고안은 종래의 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 고정판상의 일측에 승하강 실린더와 가이드 바에 의하여 승하강이 가능한 가이드 레일을 형성하되 상기 가이드 레일상에는 슬라이드가 가능하도록 제1, 제2진공 흡착판을 가지는 홀더아암이 설치되며, 상기 가이드 레일의 일측 득, 홀더아암 하부의 고정판 상에는 제1반도체 팩키지 안착블럭과 제2반도체 팩키지 안착블럭을 설치하여서, 반도체 팩키지 성형금형으로부터 성형되어져 나오는 반도체 팩키지를 한쌍의 제1진공 흡착판을 이용하여 제1반도체 팩키지 안착블럭에, 제1반도체 팩키지 안착블럭의 반도체 팩키지를 한쌍의 제2진공 흡착판을 이용하여 제2반도체 팩키지 안착블럭에 옮겨 놓으므로써 별도의 트레이 적재장치에 의하여 스트립 상에서 반도체 팩키지 사이의 피치와는 다른 피치로 소정의 트레이에 일정간격으로 배열할 수 있도록 한 것이다.Therefore, the present invention is devised to solve such a problem in the prior art, the guide rail which can be raised and lowered by the elevating cylinder and the guide bar on one side on the fixed plate, but the slide on the guide rail first, first A holder arm having a vacuum suction plate is installed, and a semiconductor is formed from a semiconductor package molding mold by installing a first semiconductor package seating block and a second semiconductor package seating block on one side of the guide rail and a fixed plate under the holder arm. The package is transferred to the first semiconductor package mounting block using a pair of first vacuum adsorption plates, and the semiconductor package of the first semiconductor package mounting block is transferred to a second semiconductor package mounting block using a pair of second vacuum adsorption plates. Between semiconductor packages on strips by tray stacker Pitch and is one to be arranged at regular intervals on a predetermined tray to another pitch.
이하, 첨부도면을 참고하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 고안은 고정판(1)상에 반도체 패기지 이송부(2)와, 제1반도체 팩키지 안착부(3)와, 제2반도체 팩키지 안착부(4)가 설치되되, 상기 반도체 팩키지 이송부(2)는 승하강 실린더(5)와 가이드 바(6)를 가지는 가이드 레일(7)상에 공압실린더(8)와 제1, 제2진공 흡착판(9-1, 9-2, 10-1, 10-2)을 가지는 홀더아암(11)으로 이루어지며, 상기 제1반도체 팩키지 안착부(3)는 가이드 바(12) 상에 시트이송 실린더(13)와 시트블록(14-1, 14-2, 14-3)을 가지는 제1이동블럭(15)이 설치되어서 이루어지며, 상기 제2반도체 팩키지 안착부(4)는 지지판(16)으로 설치되는 가이드 바(17)상에 공압실린더(18)와, 시트블럭(19-1, 19-2)을 가지는 제2이동블럭(20)이 설치되되, 상기 제2이동블럭(20)은 일부가 경사캠(21)을 가지는 확장블럭(22)으로 형성되어서 이루어진 것이다.According to the present invention, the semiconductor package transfer part 2, the first semiconductor package seating part 3, and the second semiconductor package seating part 4 are installed on the fixed plate 1, and the semiconductor package transfer part 2 is provided. The pneumatic cylinder 8 and the first and second vacuum suction plates 9-1, 9-2, 10-1, 10-2 on the guide rail 7 having the elevating cylinder 5 and the guide bar 6 The first semiconductor package seating portion (3) comprises a seat transfer cylinder (13) and a seat block (14-1, 14-2, 14-) on the guide bar (12). The first movable block 15 having a 3) is provided, the second semiconductor package seating portion 4 is a pneumatic cylinder 18 and a seat on the guide bar 17 is installed as a support plate 16 A second moving block 20 having blocks 19-1 and 19-2 is installed, and the second moving block 20 is formed by an expansion block 22 having a part of the inclined cam 21. will be.
이를 좀더 상세히 설명하면, 첨부도면 제3도는 본 고안에 따른 반도체 팩키지 정렬장치(23)에 대한 구성 평면도로써, 고정판(1)의 일측에는 홀더아암(11)이 가이드 레일(7)을 따라 슬라이드가 가능하도록 된 반도체 팩키지 이송부(2)가 설치되고, 상기 반도체 팩키지 이송부(2)의 일측 상부에는 제1반도체 팩키지 안착부(3)가 설치되며, 하부에는 제2반도체 팩키지 안착부(4)가 설치되어져 있다.More specifically, FIG. 3 is a plan view illustrating a semiconductor package aligning device 23 according to the present invention, and on one side of the fixing plate 1, the holder arm 11 slides along the guide rail 7. A semiconductor package transfer part 2 is provided, and a first semiconductor package seating part 3 is installed at one upper side of the semiconductor package transporter 2, and a second semiconductor package seating part 4 is installed at a lower part thereof. It is done.
첨부도면 제4도 내지 제6도는 반도체 팩키지 이송부(2)에 대한 정면도, 평면도 및 우측면도로써, 상기 반도체 팩키지 이송부(2)는 고정판(1)에 승하강 실린더(5)와, 가이드 바(6)을 가지는 가이드 레일(7)이 설치되고, 상기 가이드 레일(7) 상에는 공압실린더(8)와, 제1, 제2진공 흡착판(9-1, 9-2, 10-1, 10-2)을 가지는 홀더아암(11)이 슬라이드 가능하도록 연결브라켓(24)으로 연결되어지되, 상기 가아드 레일(7)의 좌우측에는 스톱퍼(25)가 각각 설치되어 있으며, 홀더아암(11)의 공압실린더(8)는 가이드 레일(7) 양간에 실린더 고정판(26)이 설치되어서, 상기 실린더 고정판(26) 상에 보울트(26') 등으로 고정되어져 있다.4 to 6 are front, plan, and right side views of the semiconductor package transporter 2, wherein the semiconductor package transporter 2 is moved up and down the fixed plate 1, the cylinder 5 and the guide bar ( A guide rail 7 having 6) is provided, and a pneumatic cylinder 8 and first and second vacuum suction plates 9-1, 9-2, 10-1, and 10-2 are mounted on the guide rail 7. Holder arm 11 having a) is connected to the connecting bracket 24 so as to be slidable. Stoppers 25 are provided on the left and right sides of the guard rail 7, respectively, and a pneumatic cylinder of the holder arm 11 is provided. 8, the cylinder fixing plate 26 is provided between the guide rails 7, and is fixed to the cylinder fixing plate 26 by the bolt 26 '.
또한, 홀더아암(11)은 ㄴ 형으로 형성되어서 선단부와 절곡부 부분에 한쌍으로 이우러진 제1, 제2진공 흡착판(9-1, 9-2, 10-1, 10-2)이 설치되며, 저면부의 일측으로는 양단에 쇽업소버(27)을 가지는 스톱퍼(28)가 설치되어 있다.In addition, the holder arm 11 is formed in a b-shape, and the first and second vacuum suction plates 9-1, 9-2, 10-1, and 10-2 are provided in pairs at the tip and the bent portion. On one side of the bottom portion, a stopper 28 having shock absorbers 27 at both ends is provided.
첨부도면 제7도 내지 제11도는 본 고안에 따른 제1반도체 패키지 안착부(3)와 제2반도체 팩키지 안착부(4)에 대한 구성도로써, 제1반도체 팩키지 안착부(3)는 고정판(1) 상에 양단으로 지지판(29)을 가지는 가이드 바(12)가 반도체 팩키지 이송부(2)의 가이드 레일(7)과 직각되도록 설치되되, 상기 가이드 바(12) 상에는 상기 일측의 지지판(29)에 공압실린더(13)를 가지는 제1이동블럭(15)이 슬라이드 가능하도록 설치되어 있으며, 상기 베1이동블럭(15)의 상면에는 반도체 팩키지 감지센서(30)를 가지는 3개의 시트블럭(14-1, 14-2, 14-3)이 횡렬로 설치되어져 있는 동시에 하부 가이드 바(12)의 사이에는 양단으로 쇽업소버(31)를 가지는 스톱퍼(32)가 설치되어져 있다.7 to 11 are structural views of the first semiconductor package seating portion 3 and the second semiconductor package seating portion 4 according to the present invention, the first semiconductor package seating portion (3) is fixed plate ( 1) The guide bar 12 having the support plate 29 on both ends thereof is installed so as to be perpendicular to the guide rail 7 of the semiconductor package transfer unit 2, the support plate 29 of the one side on the guide bar 12 A first movable block 15 having a pneumatic cylinder 13 is installed in a slideable manner, and three sheet blocks 14-14 having a semiconductor package detecting sensor 30 are disposed on an upper surface of the first movable block 15. 1, 14-2, and 14-3 are arranged in a row, and a stopper 32 having shock absorbers 31 at both ends is provided between the lower guide bars 12.
또한, 상기 제2반도체 팩키지 안착부(4)는 고정판(1) 상에 양단으로 지지판(16)을 가지는 가이드 바(17)가 상기 반도체 팩키지 이송부(2)의 가이드 레일(7)과는 평행하고, 상기 제1반도체 팩키지 안착부(3)의가이드 바(12)와는 직각되게 설치되되, 상기 가이드 바(17) 상에는 일측으로 연결브라켓(33)과 실린더 조인트(34)에 의하여 고압실린더(18)를 가지는 제2이동블럭(20)이 슬라이드 가능하도록 설치되어 있으며, 상기 제2이동블럭(20)의 하부에는 가이드 바(17)의 사이에 위치되도록 양단에 쇽업소버(35')를 가지는 스톱퍼(35)가 설치되어져 있다.In addition, the second semiconductor package seating portion 4 has a guide bar 17 having a support plate 16 at both ends on the fixed plate 1 is parallel to the guide rail 7 of the semiconductor package transfer part 2. High pressure cylinder 18 is installed at right angles to the guide bar 12 of the first semiconductor package seating portion 3 by a connecting bracket 33 and a cylinder joint 34 on one side of the guide bar 17. A second movable block 20 having a slide is installed to be slidable, and a stopper having a shock absorber 35 'at both ends so as to be positioned between the guide bars 17 at a lower portion of the second movable block 20. 35) is installed.
특히, 상기 제2반도체 팩키지 안착부(4)의 제2이동블럭(20)은 일부가 경사캠(21)을 가지는 확장블럭(22)으로 형성되어서일측으로는 스프링(36)과 확장블럭 가이드 바(37)를 가지고 제2이동블럭(20)과 연결되어지며, 타측은 캠베어링(38)이 설치되어서 상기 캠베어링(38)이 고정판(1)에 수직으로 설치된 경사캠(21)과 슬라이드 가능하도록 설치되어 있는 동시에 확장블럭(22)과 제2이동블럭(20)의 상면에는 각각 하나의 감지센서(30)를 가지는 시트브럭(19-1, 19-2)가 설치되어져 있다.Particularly, the second moving block 20 of the second semiconductor package seating part 4 is formed as an expansion block 22 having a slant cam 21 in part, so that the spring 36 and the expansion block guide bar are located at one side. Is connected to the second movable block 20 having a 37, the other side is a cam bearing 38 is installed so that the cam bearing 38 is slideable with the inclined cam 21 is installed perpendicular to the fixed plate (1) The seat blocks 19-1 and 19-2 are provided on the upper surfaces of the expansion block 22 and the second movable block 20, respectively, and have one sensing sensor 30.
도면중 미설명 부호 39는 축 고정판, 40은 셋팅 고정판, 43은 리이드 프레임이다.In the drawings, reference numeral 39 denotes a shaft fixing plate, 40 a setting fixing plate, and 43 a lead frame.
한편, 상기와 같은 구성된 본 고안의 작용효과를 설명하면, 반도체 팩키지 성형용 금형(41)으로부터 성형되어져 나오는 반도체 팩키지(42A-1)는 스트립(45)상에서 이웃하는 반도체 팩키지(42B-1)와의 간격이 좁아 이들 사이에 성형을 위한 설치가 불가능하므로 사선방향으로 성형이 이루어지게 된다.On the other hand, when explaining the operation and effect of the present invention configured as described above, the semiconductor package 42A-1 formed from the mold for forming a semiconductor package (41A-1) and the neighboring semiconductor package 42B-1 on the strip 45. Since the gap is narrow, installation for molding between them is impossible, so molding is performed in an oblique direction.
즉, 최초의 반도체 팩키지 성형시에는 상기 스트립(45)의 상부 좌측의 42A-1 반도체 팩키지를, 이후에는 42A-2와 42B-1을, 다음은 42A-3과 42B-2----의 순서로 성형되며 상기 반도체 팩키지(42)가 트림공정 등을 통하여 스트립(45)의하부로 떨어지게 되며, 선단이 나란한 별도의 정렬로드(44)가 상기 반도체 팩키지(42)를 밀어 홀더아암(11)의 제1진공 흡착판(9-1, 9-2)과 나란한 위치의 하부에 정렬하게 된다.That is, during the formation of the first semiconductor package, the 42A-1 semiconductor package on the upper left side of the strip 45 is followed by 42A-2 and 42B-1, and then 42A-3 and 42B-2 ----. The semiconductor package 42 is formed in order to fall to the lower portion of the strip 45 through a trimming process, etc., and a separate alignment rod 44 with parallel ends pushes the semiconductor package 42 to form the holder arm 11. It is aligned to the lower portion of the position parallel to the first vacuum suction plate (9-1, 9-2).
따라서, 스트립(45)으로부터 반도체 팩키지(42A-1)가 성형되어 별도장치의 정렬로드(44)에 의하여 홀더아암(11)의 제1진공 흡착판(9-1, 9-2)이 올 수 있는 위치로 이동되어지면, 반도체 팩키지 이송부(2)의 홀더아암(11)이 가이드 레일(7)을 따라 공압실린더(8)에 의하여 전진되어지고, 쇽업소버(27)를 가지는 스톱퍼(28)가 스톱퍼(25)에 접촉되면서 정지되어지게 되며, 이는 결국 상기 반도체 팩키지(42)의 상부에 홀더아암(11)의 제1진공 흡착판(9-1)이 위치된 상태이다.Accordingly, the semiconductor package 42A-1 is molded from the strip 45 so that the first vacuum suction plates 9-1 and 9-2 of the holder arm 11 can come by the alignment rod 44 of the separate device. When moved to the position, the holder arm 11 of the semiconductor package transfer part 2 is advanced by the pneumatic cylinder 8 along the guide rail 7, and the stopper 28 having the shock absorber 27 stops. The first vacuum suction plate 9-1 of the holder arm 11 is positioned at the top of the semiconductor package 42.
따라서, 고정판(1)에 설치된 승하강 실린더(5)의 하강으로부터 홀더아암(11)이 하강되어지면 상기 반도체 팩키지(42A-1)가 제1진공 흡착판(9-1)에 흡착되어져 이동 가능하게 되고, 다시 상기 고정판(1)의 승하강 실린더(5)가 승강되는 동시에 공압실린더(8)에 의하여 홀더아암(11)이 가이드 레일(7)을 따라 원상태로 이동되어지면 상기 반도체 팩키지(42A-1)가 흡착된 제1진공 흡착판(9-1)은 제1팩키지 안착부(3)의 제1이동블럭(15)이 가지는 좌측 시트블럭(14-1)에 위치되게 되고, 다시 승하강 실린더(5)의 하강으로 홀더아암(11)이 하강되어 상기 제1이동블럭(15) 상면좌측의 시트블럭(14-1)에 반도체 팩키지(42A-1)를 내려놓고 홀더아암(11)은 다시 상승하게 된다.Therefore, when the holder arm 11 is lowered from the lowering of the elevating cylinder 5 provided on the fixed plate 1, the semiconductor package 42A-1 is absorbed by the first vacuum adsorption plate 9-1 and is movable. When the lifting cylinder 5 of the fixing plate 1 is raised and lowered and the holder arm 11 is moved to its original state along the guide rail 7 by the pneumatic cylinder 8, the semiconductor package 42A- The first vacuum adsorption plate 9-1 on which 1) is adsorbed is positioned on the left seat block 14-1 of the first movable block 15 of the first package seating part 3, and then the lowering cylinder The holder arm 11 is lowered by the lowering of (5), the semiconductor package 42A-1 is placed on the seat block 14-1 on the upper left side of the first movable block 15, and the holder arm 11 is again Will rise.
이때, 제1반도체 팩키지 안착부(3)의 제1이동블럭(15)은 공압실린더(18)에 의하여 가이드 바(12)의 우측으로 이동되어져 있는 상태이며, 상기 시트블럭(14-1)에 반도체 팩키지(24A-1)가 안착되게 되면 상기 공압실린더(18)에 의하여 가이드 바(17)의 좌측으로 이동되게 된다.At this time, the first moving block 15 of the first semiconductor package seating part 3 is moved to the right side of the guide bar 12 by the pneumatic cylinder 18, and the seat block 14-1 When the semiconductor package 24A-1 is seated, the semiconductor package 24A-1 is moved to the left side of the guide bar 17 by the pneumatic cylinder 18.
한편, 제1반도체 팩키지 안착부(3)의 제1이동블럭(15)이 좌측의 시트블럭(14-1)이 반도체 팩키지(42A-1)를 안착한 상태에서 좌측으로 이동되는 동안 반도체 팩키지 성형용 금형(41)에서는 스트립(45)으로부터 사선으로 2개의 반도체 팩키지(42A-2, 42B-1)가 성형되어서 정렬로드(44)에 의하여 나란하게 정렬작업이 완료되어 있는 상태이므로 반도체 팩키지 이송부(2)의 홀더아암(11)은 고압실린더(8)에 의하여 전진되어 선단의 제1진공 흡착판(9-1, 9-2)에 2개의 반도체 팩키지(42A-2, 42B-1)를 흡착하게 되고, 다시 후진되어 진술된 동작으로 제1팩키지 안착부(3)가 가지는 제1이동블럭(15) 상에 내려놓으면, 상기 제1이동블럭(15)이 좌측으로 이동되어져 있는 상태이므로 중간부의 시트블럭(14-2)과 우측의 시트블럭(14-3)에 각각 안착되게 된다.On the other hand, for forming the semiconductor package while the first movable block 15 of the first semiconductor package seating portion 3 is moved to the left while the seat block 14-1 on the left side seats the semiconductor package 42A-1. In the mold 41, since the two semiconductor packages 42A-2 and 42B-1 are molded diagonally from the strip 45 and the alignment operation is completed by the alignment rod 44, the semiconductor package transfer part 2 Holder arm (11) is advanced by the high-pressure cylinder (8) to absorb the two semiconductor packages (42A-2, 42B-1) to the first vacuum suction plate (9-1, 9-2) of the tip end When it is retracted and laid down on the first moving block 15 of the first package seating part 3 in the stated operation, the first moving block 15 is moved to the left, and thus the seat block of the middle part. It is settled at 14-2 and the seat block 14-3 of the right side, respectively.
또한, 제1반도체 팩키지 안착부(3)의 시트블럭(14-2, 14-3)에 반도체 팩키지(42A-2, 42B-1)를 내려놓은 반도체 팩키지 이송부(2)의 홀더아암(11)은 전술한 바와같이 동일한 공정으로 전진되어 성형장치에 대기중인 두 개의 반도체 팩키지(42A-3, 42B-2)를 선단의 제1진공 흡착판(9-1, 9-2)으로 흡착하는 동시에 제1이동블럭(15)의 시트블럭(14-2, 14-3)에 있는 반도체 팩키지(42A-2, 42B-1)를 뒤쪽의 제2진공 흡착판(10-1, 10-2)으로 흡착 여 승하강 실린더(5)에 의하여 가이드 바(6)와 함께 승강되면서 후진되어 다시 하강되면서 홀더아암(1) 앞쪽의 제1진공 흡착판(9-1, 9-2)에 있던 한쌍의 반도체 팩키지(42A-3, 42B-2)는 제1반도체 팩키지 안착부(3)에, 뒤쪽의 제2진공 흡착판(10-1, 10-2)에 있던 한쌍의 반도체 팩키지(42A-2, 42B-1)는 제2반도체 팩키지 안착부(4)가 가지는 제2이동블럭(20)의 시트블럭(39-1, 39-2)에 각각 올려놓게 된다.In addition, the holder arm 11 of the semiconductor package transfer section 2 in which the semiconductor packages 42A-2 and 42B-1 are placed on the seat blocks 14-2 and 14-3 of the first semiconductor package seating section 3. As described above, the two semiconductor packages 42A-3 and 42B-2, which are advanced in the same process and are waiting in the molding apparatus, are adsorbed to the first vacuum adsorption plates 9-1 and 9-2 at the front end, and the first The semiconductor packages 42A-2 and 42B-1 in the seat blocks 14-2 and 14-3 of the moving block 15 are absorbed by the second vacuum adsorption plates 10-1 and 10-2 at the rear side to win. The pair of semiconductor packages 42A- in the first vacuum adsorption plates 9-1 and 9-2 in front of the holder arm 1 are moved back and lowered down by the lowering cylinder 5 together with the guide bar 6. 3 and 42B-2 are formed in the first semiconductor package seating portion 3, and the pair of semiconductor packages 42A-2 and 42B-1 in the second vacuum adsorption plates 10-1 and 10-2 at the rear are made of 2 seating of the second movable block 20 of the semiconductor package seating portion (4) To put up respectively (39-1, 39-2).
또한, 제1, 제2진공 흡착판(9-1, 9-2, 10-1, 10-2)으로부터 제1, 제2반도체 팩키지 안착부(3, 4)에 반도체 팩키지(42A-2, 42B-1, 42A-3, 42B-2)를 각각 내려놓은 홀더아암(11)이 다시 전진되는 동안 제2반도체 팩키지 안착부(4)의 제2이동블럭(20)은 공압실린더(18)에 의하여 쇽업소버(35')를 가지는 스톱퍼(35)와 함께 가이드 바(17)를 따라 이동되어지게 되는 바 ,이때 확장블럭(22)이 스프링(36)의 탄성력에 의하여 가이드 바(37)의안내를 받은 동시에 캠베이링(38)이 경사캠(21)을 따라 트레이(41')의 반도체 팩키지 포켓의 피치(P)와 동일한 피치를 갖는 이송장치(도시되지 않음)에 적합하도록 벌어지게 되어 트레이(41')에 일정한 간격으로 배열된 반도체 팩키지 포켓(46)에 반도체 팩키지(42)를 적재하게 되는 것이다.Further, semiconductor packages 42A-2 and 42B from the first and second vacuum adsorption plates 9-1, 9-2, 10-1 and 10-2 to the first and second semiconductor package seating portions 3 and 4. The second moving block 20 of the second semiconductor package seating portion 4 is moved by the pneumatic cylinder 18 while the holder arm 11 on which -1, 42A-3 and 42B-2 are laid down is advanced again. The guide block 17 is moved along with the guide bar 17 together with the stopper 35 having the shock absorber 35 '. At this time, the expansion block 22 guides the guide bar 37 by the elastic force of the spring 36. At the same time, the cam bearing 38 is opened along the inclined cam 21 so as to be suitable for a transfer device (not shown) having the same pitch as the pitch P of the semiconductor package pocket of the tray 41 '. 41 '), the semiconductor package 42 is loaded in the semiconductor package pocket 46 arranged at regular intervals.
또한, 하나의 스트립(45)에 대하여 상기 공정이 반복되게 되면, 최종적인 스트립(45)에 있어서 우측하단의 반도체 팩키지(42B-n)만이 남게 되어지는 바, 상기 반도체 팩키지(42B-n)는 홀더아암(11) 선단의 왼쪽 진공흡착판(9-1)에 의하여 제1반도체 팩키지 안착부(3)의 중앙부 시트블럭(14-2)에 옮겨짐과 동시에 공압실린더(13)에 의하여 제1이동블럭(15)이 가이드 바(12)를 따라 우측으로 이동되게 되면 상기 제1팩키지 안착부(3)의 시트블럭(14-1, 14-2)는 홀더아암(11)의 진공흡착판(9-1, 9-2)이 왕복하는 일직 선상에 위치되게 된다.In addition, when the process is repeated for one strip 45, only the semiconductor package 42B-n at the lower right end of the final strip 45 is left, and the semiconductor package 42B-n is The first movable block is moved by the pneumatic cylinder 13 while being transferred to the center seat block 14-2 of the first semiconductor package seating portion 3 by the left vacuum suction plate 9-1 at the tip of the holder arm 11. When the 15 is moved to the right along the guide bar 12, the seat blocks 14-1 and 14-2 of the first package seating part 3 are vacuum suction plates 9-1 of the holder arm 11. , 9-2) will be located on a straight line to reciprocate.
따라서, 홀더아암(11)이 다시 성형용 금형(41) 쪽으로 전진되어 하강되는 순간에 홀더아암(11)이 뒤쪽의 제2진공 흡착판(10-1, 10-2)이 제1반도체 팩키지 안착부(3)의 반도체 팩키지(42A-1, 42B-n)를 흡착하여 제2반도체 팩키지 안착부(4)에 옮겨 놓게되므로써 스트립(45)으로부터 성형되어져 나오는 반도체 팩키지(42)를 트레이(41')에 일정한 간격으로 배열된 반도체 팩키지 포켓(46)에 일정 간격으로 전량자동 이송 및 정렬할 수 있게 되는 것이다.Therefore, at the moment when the holder arm 11 is moved forward toward the molding die 41 and lowered, the second vacuum suction plates 10-1 and 10-2 at the rear of the holder arm 11 have the first semiconductor package seating portion. The semiconductor package 42 formed from the strip 45 by adsorbing the semiconductor packages 42A-1 and 42B-n of (3) to the second semiconductor package seating portion 4 is transferred to the tray 41 '. In the semiconductor package pocket 46 is arranged at regular intervals in the entire amount will be able to automatically transfer and align.
이상에서 설명된 바와같이 본 고안은 반도체 팩키지의 정렬장치를 이용하므로써 메트릭스 형식의 스트립으로부터 성형되어 나오는 반도체 팩키지를 이송 및 소정의 피치로 정렬하기 위한 공정을 자동화할 수 있는 장점을 가지는 것이다.As described above, the present invention has an advantage of automating a process for transporting and aligning a semiconductor package formed from a matrix-type strip to a predetermined pitch by using an alignment device of the semiconductor package.
Claims (6)
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