JPWO2023139923A5 - - Google Patents
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Claims (18)
- 高強度めっき鋼板とナットがプロジェクション溶接された溶接継手であって、
接合部の最外周部で接合界面上の位置を点Ａ、接合部の最外周部で前記高強度めっき鋼板の板厚中央部の位置を点Ｂ、接合部の最内周部で接合界面上の位置を点Ｃ、接合部の最内周部で前記高強度めっき鋼板の板厚中央部の位置を点Ｄとし、
該点Ａから接合界面上を接合部中央に向けて５０μｍまでの範囲、かつ、該点Ａから板厚方向に５μｍまでの範囲で囲まれた領域を第１の領域とし、
該点Ｂから接合界面と平行に接合部中央に向けて５０μｍまでの範囲、かつ、該点Ｂから板厚方向に５μｍまでの範囲で囲まれた領域を第２の領域とし、
該点Ｃから接合界面上を接合部中央に向けて５０μｍまでの範囲、かつ、該点Ｃから板厚方向に５μｍまでの範囲で囲まれた領域を第３の領域とし、
該点Ｄから接合界面と平行に接合部中央に向けて５０μｍまでの範囲、かつ、該点Ｄから板厚方向に５μｍまでの範囲で囲まれた領域を第４の領域とするとき、
前記第１の領域の固溶Ｍｎ量が、前記第２の領域の固溶Ｍｎ量に対して４０％以下、かつ、前記第３の領域の固溶Ｍｎ量が、前記第４の領域の固溶Ｍｎ量に対して４０％以下であり、
前記高強度めっき鋼板が、質量％で、
Ｃ：０．１０～０．４０％、
Ｓｉ：０．８～２．５％、
Ｍｎ：２．０～４．０％、
Ｐ：０．０５％以下、
Ｓ：０．００４％以下、
Ａｌ：０．０１～１．００％、
Ｎ：０．０１０％以下
を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなる成分組成を有し、
前記高強度めっき鋼板のめっき層と母材の間には、下地層としてプレめっき層を有する、プロジェクション溶接継手。 - 前記高強度めっき鋼板の前記成分組成が、さらに、質量％で、
Ｎｂ：０．０５０％以下、
Ｔｉ：０．０５０％以下、
Ｖ：０．０５％以下、
Ｃｒ：１．０％以下、
Ｍｏ：０．５０％以下、
Ｃｕ：０．５０％以下、
Ｎｉ：０．５０％以下、
Ｓｂ：０．０２０％以下、
Ｂ：０．０１０％以下、
Ｃａ：０．００５０％以下、
ＲＥＭ：０．００５０％以下
から選択される１種または２種以上を含有する、請求項１に記載のプロジェクション溶接継手。 - 前記高強度めっき鋼板の前記めっき層が、溶融亜鉛めっき層または合金化溶融亜鉛めっき層である、請求項１に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の前記めっき層が、溶融亜鉛めっき層または合金化溶融亜鉛めっき層である、請求項２に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の前記プレめっき層が、片面あたりの付着量を０．５ｇ／ｍ2以上とするＦｅ系電気めっき層である、請求項１に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の前記プレめっき層が、片面あたりの付着量を０．５ｇ／ｍ2以上とするＦｅ系電気めっき層である、請求項２に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の前記プレめっき層が、片面あたりの付着量を０．５ｇ／ｍ2以上とするＦｅ系電気めっき層である、請求項３に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の前記プレめっき層が、片面あたりの付着量を０．５ｇ／ｍ2以上とするＦｅ系電気めっき層である、請求項４に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の引張強度が７８０ＭＰａ以上である、請求項１に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の引張強度が７８０ＭＰａ以上である、請求項２に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の引張強度が７８０ＭＰａ以上である、請求項３に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の引張強度が７８０ＭＰａ以上である、請求項４に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の引張強度が７８０ＭＰａ以上である、請求項５に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の引張強度が７８０ＭＰａ以上である、請求項６に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の引張強度が７８０ＭＰａ以上である、請求項７に記載のプロジェクション溶接継手。
- 前記高強度めっき鋼板の引張強度が７８０ＭＰａ以上である、請求項８に記載のプロジェクション溶接継手。
- 請求項１～１６のいずれか１項に記載のプロジェクション溶接継手のプロジェクション溶接方法であって、
前記高強度めっき鋼板と前記ナットを、一対の電極で挟み、加圧しながら通電する抵抗溶接により接合する際に、
主通電工程として、該抵抗溶接の平均溶接電流値Ｉw（ｋＡ）および通電時間Ｔw（ｓ）が式（１）の関係を満たす、プロジェクション溶接方法。
５ ≦ Ｉw ≦ ２．２／Ｔw ・・・（１） - 前記主通電工程後に後通電工程を有し、
該後通電工程として、
前記主通電工程後に０．０２ｓ以上の冷却時間を設ける冷却過程と、
次いで、前記抵抗溶接の平均溶接電流値Ｉw2（ｋＡ）および通電時間Ｔw2（ｓ）が式（２）および式（３）の関係を満たす通電過程と、
を有する、請求項１７に記載のプロジェクション溶接方法。
０ ＜ Ｉw2 ≦ ０．５／Ｔw2 ・・・（２）
Ｉw2 ＜ Ｉw ・・・（３）
ここで、式（２）および式（３）に示す、Ｉwは主通電工程の平均溶接電流値（ｋＡ）とし、Ｉw2は後通電工程の平均溶接電流値（ｋＡ）とし、Ｔw2は後通電工程の通電時間（ｓ）とする。
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
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| JP2022006256 | 2022-01-19 | ||
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|---|---|
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| JPWO2023139923A1 JPWO2023139923A1 (ja) | 2023-07-27 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2023512705A Active JP7276640B1 (ja) | 2022-01-19 | 2022-11-25 | プロジェクション溶接継手およびプロジェクション溶接方法 |
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2022
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