JPWO2022196132A5 - - Google Patents
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Description
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、又、本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。また、１つの図面において、同一の機能、構成を有する要素については、代表して符号を付し、その他については符号を省略する場合がある。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021044168 | 2021-03-17 | ||
| JP2021044168 | 2021-03-17 | ||
| PCT/JP2022/003409 WO2022196132A1 (ja) | 2021-03-17 | 2022-01-28 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022196132A1 JPWO2022196132A1 (ja) | 2022-09-22 |
| JPWO2022196132A5 true JPWO2022196132A5 (ja) | 2023-05-16 |
| JP7364114B2 JP7364114B2 (ja) | 2023-10-18 |
Family
ID=83320325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023506831A Active JP7364114B2 (ja) | 2021-03-17 | 2022-01-28 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230207325A1 (ja) |
| JP (1) | JP7364114B2 (ja) |
| CN (1) | CN115996816A (ja) |
| WO (1) | WO2022196132A1 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004053967A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Fujitsu Limited | 半導体装置、配線基板の形成方法及び基板処理装置 |
| JP4261260B2 (ja) * | 2003-06-26 | 2009-04-30 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの研削方法および半導体ウエハ研削用粘着シート |
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-
2022
- 2022-01-28 CN CN202280005770.8A patent/CN115996816A/zh active Pending
- 2022-01-28 WO PCT/JP2022/003409 patent/WO2022196132A1/ja active Application Filing
- 2022-01-28 JP JP2023506831A patent/JP7364114B2/ja active Active
-
2023
- 2023-02-27 US US18/175,535 patent/US20230207325A1/en active Pending
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