JPWO2022039006A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022039006A5
JPWO2022039006A5 JP2022543349A JP2022543349A JPWO2022039006A5 JP WO2022039006 A5 JPWO2022039006 A5 JP WO2022039006A5 JP 2022543349 A JP2022543349 A JP 2022543349A JP 2022543349 A JP2022543349 A JP 2022543349A JP WO2022039006 A5 JPWO2022039006 A5 JP WO2022039006A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
soldering
solder
temperature
jet nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022543349A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2022039006A1 (en
JP7422884B2 (en
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/028452 external-priority patent/WO2022039006A1/en
Publication of JPWO2022039006A1 publication Critical patent/JPWO2022039006A1/ja
Publication of JPWO2022039006A5 publication Critical patent/JPWO2022039006A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7422884B2 publication Critical patent/JP7422884B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

ステップＳ１２０において、制御装置９は、基板の反りと基板の温度とを記憶する。
ステップＳ１２１において、はんだ付けシステムが、基板１０がはんだ噴流上を完全に通過した「はんだ付け完了状態」のときには（すなわち、時刻ｔ１）、処理がステップＳ１２２に進む。 In step S120, the controller 9 stores the warpage of the substrate and the temperature of the substrate.
In step S121, when the soldering system is in a "soldering complete state" in which the board 10 has completely passed over the solder jet (that is, time t1), the process proceeds to step S122 .

Claims (24)

基板にフラックスを塗布するフラックス塗布機と、
前記基板を予熱するプリヒータと、
溶融はんだを貯留するはんだ槽と、
前記はんだ槽内のはんだを溶融させるはんだ槽ヒータと、
前記基板に向けて前記はんだ槽内の前記溶融はんだを噴流する噴流ノズルと、
前記基板を前記フラックス塗布機の上方である第１の位置、前記プリヒータの上方である第２の位置、前記はんだ槽の上方である第３の位置に順次搬送する搬送機構と、
前記噴流ノズルの上方に配置された第１の非接触変位計および第１の非接触温度計と、
前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りを判定するとともに、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度を判定する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りおよび前記基板の温度に基づいて、前記噴流ノズルによるはんだ噴流の高さを調整する、はんだ付けシステム。 a flux applicator for applying flux to the substrate;
a preheater for preheating the substrate;
a solder bath for storing molten solder;
a solder bath heater for melting the solder in the solder bath;
a jet nozzle for jetting the molten solder in the solder bath toward the substrate;
a transport mechanism for sequentially transporting the substrate to a first position above the flux applicator, a second position above the preheater, and a third position above the solder bath;
a first non-contact displacement gauge and a first non-contact thermometer disposed above the jet nozzle;
Based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge during soldering of the substrate, warp of the substrate during soldering of the substrate is determined, and the first non-contact during soldering of the substrate is determined. a control device that determines the temperature of the substrate during soldering based on the measurement result of the contact thermometer ;
The soldering system according to claim 1, wherein the controller adjusts the height of the solder jet from the jet nozzle based on the warpage of the substrate and the temperature of the substrate during soldering of the substrate. 前記制御装置は、前記噴流ノズルからはんだが噴流されていない状態における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記噴流ノズルの高さを判定し、前記判定した噴流ノズルの高さに基づいて、前記噴流ノズルの高さを調整する、請求項１記載のはんだ付けシステム。 The control device determines the height of the jet nozzle based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge in a state in which solder is not jetted from the jet nozzle, and determines the determined height of the jet nozzle. 2. The soldering system according to claim 1, wherein the height of said jet nozzle is adjusted based on . 前記制御装置は、前記噴流ノズルからはんだが噴流され、かつ前記基板のはんだ付けが実施される前の状態における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記噴流ノズルによるはんだ噴流の高さを判定し、前記判定したはんだ噴流の高さに基づいて、前記はんだ噴流の高さを調整する、請求項２記載のはんだ付けシステム。 The control device controls a solder jet from the jet nozzle based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge in a state before the solder is jetted from the jet nozzle and the substrate is soldered. 3. The soldering system of claim 2 , wherein a height is determined and the height of the solder jet is adjusted based on the determined height of the solder jet. 前記第２の位置と前記第３の位置との間の領域の上方に配置された第２の非接触変位計および第２の非接触温度計とを備え、
前記制御装置は、前記第２の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記プリヒータによる前記基板の予熱後、かつ前記基板のはんだ付け前における前記基板の反りを判定するとともに、前記第２の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板の予熱後、かつ前記基板のはんだ付け前における前記基板の温度を判定する、請求項１～３のいずれか１項に記載のはんだ付けシステム。 a second non-contact displacement gauge and a second non-contact thermometer positioned over a region between the second position and the third position;
The control device determines warpage of the substrate after preheating the substrate by the preheater and before soldering the substrate, based on the measurement result of the second non-contact displacement gauge. 4. The soldering system according to any one of claims 1 to 3 , wherein the temperature of said substrate after preheating said substrate and before said substrate is soldered is determined based on the measurement result of a non-contact thermometer. 前記制御装置は、前記基板の予熱後、かつ前記基板のはんだ付け前における前記基板の反りおよび前記基板の温度に基づいて、前記プリヒータの温度および前記噴流ノズルによるはんだ噴流の高さを調整する、請求項４記載のはんだ付けシステム。 The control device adjusts the temperature of the preheater and the height of the solder jet from the jet nozzle based on the warp of the substrate and the temperature of the substrate after preheating the substrate and before soldering the substrate. 5. A soldering system according to claim 4 . 前記第１の位置と前記第２の位置との間の領域の上方に配置された第３の非接触変位計とを備え、
前記制御装置は、前記第３の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記フラックス塗布機による前記基板へのフラックス塗布後において、前記基板に配置された部品が前記基板から浮いているか否かを判定する、請求項１～５のいずれか１項に記載のはんだ付けシステム。 a third non-contact displacement meter disposed above the region between the first position and the second position;
Based on the measurement result of the third non-contact displacement gauge, the control device determines whether or not the components placed on the substrate are floating from the substrate after the flux is applied to the substrate by the flux applicator. The soldering system according to any one of claims 1 to 5 , wherein 前記第１の位置と前記第２の位置との間の領域の上方に配置された第３の非接触温度計を備え、
前記制御装置は、前記第３の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記フラックス塗布機による前記基板へのフラックス塗布後における前記基板の温度を判定する、請求項１～６のいずれか１項に記載のはんだ付けシステム。 a third non-contact thermometer positioned over an area between the first position and the second position;
7. The control device determines the temperature of the substrate after flux is applied to the substrate by the flux applicator, based on the measurement result of the third non-contact thermometer. 3. Soldering system according to paragraph. 前記制御装置は、前記基板へのフラックス塗布後における前記基板の温度に基づいて、前記基板へのフラックス塗布量を推測する、請求項７に記載のはんだ付けシステム。 8. The soldering system according to claim 7 , wherein said controller estimates the amount of flux to be applied to said substrate based on the temperature of said substrate after flux is applied to said substrate. 前記搬送機構によって、前記基板は第４の位置へ搬送された後、前記第１の位置へ搬送され、
前記第４の位置の上方に配置された第４の非接触変位計および第４の非接触温度計を備え、
前記制御装置は、前記第４の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記基板のフラックス塗布前における前記基板の反りを判定するとともに、前記第４の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板のフラックス塗布前における前記基板の温度を判定する、請求項１～８のいずれか１項に記載のはんだ付けシステム。 After the substrate is transported to the fourth position by the transport mechanism, it is transported to the first position,
a fourth non-contact displacement gauge and a fourth non-contact thermometer positioned above the fourth location;
The controller determines warpage of the substrate before applying flux to the substrate based on the measurement result of the fourth non-contact displacement gauge, and based on the measurement result of the fourth non-contact thermometer. , determining the temperature of the substrate before applying flux to the substrate. 前記制御装置は、前記基板のフラックス塗布前における前記基板の反りと前記基板の温度とに基づいて、前記プリヒータの温度および前記はんだ噴流の高さを調整する、請求項９記載のはんだ付けシステム。 10. The soldering system according to claim 9 , wherein the controller adjusts the temperature of the preheater and the height of the solder jet based on the warp of the substrate before the flux is applied to the substrate and the temperature of the substrate. 前記制御装置は、調整前の前記噴流ノズルの高さ、調整前の前記はんだ噴流の高さ、前記はんだ付け中における基板の反り、および前記はんだ付け中における基板の温度と、はんだ付けの不良率との関係を表わすデータを生成する、請求項３記載のはんだ付けシステム。 The controller controls the height of the jet nozzle before adjustment, the height of the solder jet before adjustment, the warpage of the board during the soldering, the temperature of the board during the soldering, and the soldering defect rate. 4. The soldering system of claim 3 , which generates data representing a relationship between . 前記制御装置は、学習装置を備え、
前記学習装置は、
調整前の前記噴流ノズルの高さ、調整前の前記はんだ噴流の高さ、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反り、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度、および前記はんだ付けシステムの制御パラメータを含む学習用データを取得するデータ取得部と、
前記学習用データを用いて、調整前の前記噴流ノズルの高さ、調整前の前記はんだ噴流の高さ、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反り、および前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度から前記はんだ付けシステムの制御パラメータを推定する学習済モデルを生成するモデル生成部と、
を備える、請求項３記載のはんだ付けシステム。 The control device comprises a learning device,
The learning device
height of the jet nozzle before adjustment, height of the solder jet before adjustment, warpage of the board during soldering of the board , temperature of the board during soldering of the board , and the a data acquisition unit that acquires learning data including control parameters;
Using the learning data, the height of the jet nozzle before adjustment, the height of the solder jet before adjustment, the warpage of the substrate during soldering of the substrate, and the substrate during soldering a model generator that generates a trained model for estimating control parameters of the soldering system from the temperature of
4. The soldering system of claim 3 , comprising: 前記制御装置は、推論装置を備え、
前記推論装置は、
調整前の前記噴流ノズルの高さ、調整前の前記はんだ噴流の高さ、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反り、および前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度を取得するデータ取得部と、
調整前の前記噴流ノズルの高さ、調整前の前記はんだ噴流の高さ、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反り、および前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度から前記はんだ付けシステムの制御パラメータを推論するための学習済モデルを用いて、前記データ取得部から入力された調整前の前記噴流ノズルの高さ、調整前の前記はんだ噴流の高さ、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反り、および前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度から前記はんだ付けシステムの制御パラメータを出力する推論部と、
を備える、請求項３記載のはんだ付けシステム。 The control device comprises a reasoning device,
The reasoning device is
A data acquisition unit that acquires the height of the jet nozzle before adjustment, the height of the solder jet before adjustment, the warp of the substrate during soldering of the substrate, and the temperature of the substrate during soldering of the substrate. and,
From the height of the jet nozzle before adjustment, the height of the solder jet before adjustment, the warpage of the board during soldering of the board, and the temperature of the board during soldering of the board, the performance of the soldering system is determined. Using a trained model for inferring control parameters, the height of the jet nozzle before adjustment input from the data acquisition unit, the height of the solder jet before adjustment, the height of the solder jet during soldering of the substrate a reasoning unit that outputs control parameters for the soldering system from board warpage and the temperature of the board during soldering of the board;
4. The soldering system of claim 3 , comprising: 前記はんだ付けシステムの制御パラメータは、前記フラックス塗布機のフラックスの塗布量、前記プリヒータの温度、前記噴流ノズルによる前記はんだ噴流の高さ、および前記はんだの温度を含む、請求項１２または１３記載のはんだ付けシステム。 14. The control parameters of the soldering system include the amount of flux applied by the flux applicator, the temperature of the preheater, the height of the solder jet from the jet nozzle, and the temperature of the solder. A soldering system as described. 前記第２の非接触温度計は、前記基板の被はんだ付け面に搭載された電子部品の温度を測定し、
前記第２の非接触変位計は、前記電子部品の高さを測定し、
前記制御装置は、前記電子部品の温度および前記電子部品の高さに基づいて、前記電子部品のはんだ濡れ性が劣化しているのか、あるいは前記電子部品に浮きまたは傾きが生じているのか、あるいは前記基板に前記電子部品が搭載されていないのかを判定する、請求項４記載のはんだ付けシステム。 The second non-contact thermometer measures the temperature of an electronic component mounted on the surface to be soldered of the substrate,
The second non-contact displacement gauge measures the height of the electronic component,
Based on the temperature of the electronic component and the height of the electronic component, the control device determines whether the solder wettability of the electronic component is degraded, or whether the electronic component is floating or tilted, or 5. The soldering system according to claim 4 , wherein it is determined whether or not the electronic component is mounted on the board. 前記制御装置は、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りと、前記基板の温度とを用いて、はんだ付け結果の良否を判定する、請求項１記載のはんだ付けシステム。 2. The soldering system according to claim 1, wherein said control device determines the quality of a soldering result using the warp of said board during soldering and the temperature of said board. 前記制御装置は、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りの判定結果に基づいて、前記噴流ノズルによるはんだ噴流の高さを第１の調整量だけ調整し、その後、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度の判定結果と前記第１の調整量とに基づいて、前記噴流ノズルによるはんだ噴流の高さを第２の調整量だけ調整する、請求項１記載のはんだ付けシステム。 The controller adjusts the height of the solder jet from the jet nozzle by a first adjustment amount based on the determination result of the warp of the board during soldering of the board, and then adjusts the height of the solder jet from the jet nozzle by a first adjustment amount. 2. The soldering system according to claim 1, wherein the height of the solder jet from said jet nozzle is adjusted by a second adjustment amount based on the result of determination of the temperature of said substrate in and said first adjustment amount. フラックス塗布機と、プリヒータと、はんだ槽と、噴流ノズルと、搬送機構と、前記噴流ノズルの上方に配置された第１の非接触変位計および第１の非接触温度計と、制御装置とを備えたはんだ付けシステムにおけるはんだ付け方法であって、
前記フラックス塗布機が、基板にフラックスを塗布するステップと、
前記プリヒータが、前記基板を予熱するステップと、
前記噴流ノズルが、前記基板に向けて前記はんだ槽内の溶融はんだを噴流するステップと、
前記搬送機構が、前記基板を前記フラックス塗布機の上方である第１の位置、前記プリヒータの上方である第２の位置、前記はんだ槽の上方である第３の位置に順次搬送するステップと、
前記制御装置が、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りを判定するとともに、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度を判定するステップと、
前記制御装置が、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りおよび前記基板の温度に基づいて、前記噴流ノズルによるはんだ噴流の高さを調整するステップと、を備えた、はんだ付け方法。 A flux applicator, a preheater, a solder bath, a jet nozzle, a transport mechanism, a first non-contact displacement gauge and a first non-contact thermometer arranged above the jet nozzle, and a control device A soldering method in a soldering system comprising
the flux applicator applying flux to the substrate;
the preheater preheating the substrate;
a step in which the jet nozzle jets molten solder in the solder bath toward the substrate;
a step of sequentially transporting the board by the transport mechanism to a first position above the flux applicator, a second position above the preheater, and a third position above the solder bath;
The controller determines warpage of the substrate during soldering based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge during soldering of the substrate, and determines warpage of the substrate during soldering. determining the temperature of the substrate during soldering of the substrate based on the measurement result of the first non-contact thermometer ;
A soldering method, wherein the controller adjusts the height of the solder jet from the jet nozzle based on the warp of the substrate and the temperature of the substrate during the soldering of the substrate. 基板にフラックスを塗布するフラックス塗布機と、a flux applicator for applying flux to the substrate;
前記基板を予熱するプリヒータと、a preheater for preheating the substrate;
溶融はんだを貯留するはんだ槽と、a solder bath for storing molten solder;
前記はんだ槽内のはんだを溶融させるはんだ槽ヒータと、a solder bath heater for melting the solder in the solder bath;
前記基板に向けて前記はんだ槽内の前記溶融はんだを噴流する噴流ノズルと、a jet nozzle for jetting the molten solder in the solder bath toward the substrate;
前記基板を前記フラックス塗布機の上方である第１の位置、前記プリヒータの上方である第２の位置、前記はんだ槽の上方である第３の位置に順次搬送する搬送機構と、a transport mechanism for sequentially transporting the substrate to a first position above the flux applicator, a second position above the preheater, and a third position above the solder bath;
前記噴流ノズルの上方に配置された第１の非接触変位計および第１の非接触温度計と、a first non-contact displacement gauge and a first non-contact thermometer disposed above the jet nozzle;
前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りを判定するとともに、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度を判定する制御装置と、を備え、Based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge during soldering of the substrate, warp of the substrate during soldering of the substrate is determined, and the first non-contact during soldering of the substrate is determined. a control device that determines the temperature of the substrate during soldering based on the measurement result of the contact thermometer;
前記制御装置は、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りおよび前記基板の温度に基づいて、前記フラックス塗布機のフラックスの塗布量を調整する、はんだ付けシステム。The soldering system according to claim 1, wherein the controller adjusts the amount of flux applied by the flux applicator based on the warpage of the substrate and the temperature of the substrate during soldering of the substrate. 基板にフラックスを塗布するフラックス塗布機と、a flux applicator for applying flux to the substrate;
前記基板を予熱するプリヒータと、a preheater for preheating the substrate;
溶融はんだを貯留するはんだ槽と、a solder bath for storing molten solder;
前記はんだ槽内のはんだを溶融させるはんだ槽ヒータと、a solder bath heater for melting the solder in the solder bath;
前記基板に向けて前記はんだ槽内の前記溶融はんだを噴流する噴流ノズルと、a jet nozzle for jetting the molten solder in the solder bath toward the substrate;
前記基板を前記フラックス塗布機の上方である第１の位置、前記プリヒータの上方である第２の位置、前記はんだ槽の上方である第３の位置に順次搬送する搬送機構と、a transport mechanism for sequentially transporting the substrate to a first position above the flux applicator, a second position above the preheater, and a third position above the solder bath;
前記噴流ノズルの上方に配置された第１の非接触変位計および第１の非接触温度計と、a first non-contact displacement gauge and a first non-contact thermometer disposed above the jet nozzle;
前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りを判定するとともに、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度を判定する制御装置と、を備え、Based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge during soldering of the substrate, warp of the substrate during soldering of the substrate is determined, and the first non-contact during soldering of the substrate is determined. a control device that determines the temperature of the substrate during soldering based on the measurement result of the contact thermometer;
前記制御装置は、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りおよび前記基板の温度に基づいて、前記プリヒータの温度を調整する、はんだ付けシステム。The soldering system, wherein the controller adjusts the temperature of the preheater based on the warp of the substrate and the temperature of the substrate during soldering of the substrate. 基板にフラックスを塗布するフラックス塗布機と、a flux applicator for applying flux to the substrate;
前記基板を予熱するプリヒータと、a preheater for preheating the substrate;
溶融はんだを貯留するはんだ槽と、a solder bath for storing molten solder;
前記はんだ槽内のはんだを溶融させるはんだ槽ヒータと、a solder bath heater for melting the solder in the solder bath;
前記基板に向けて前記はんだ槽内の前記溶融はんだを噴流する噴流ノズルと、a jet nozzle for jetting the molten solder in the solder bath toward the substrate;
前記基板を前記フラックス塗布機の上方である第１の位置、前記プリヒータの上方である第２の位置、前記はんだ槽の上方である第３の位置に順次搬送する搬送機構と、a transport mechanism for sequentially transporting the substrate to a first position above the flux applicator, a second position above the preheater, and a third position above the solder bath;
前記噴流ノズルの上方に配置された第１の非接触変位計および第１の非接触温度計と、a first non-contact displacement gauge and a first non-contact thermometer disposed above the jet nozzle;
前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りを判定するとともに、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度を判定する制御装置と、を備え、Based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge during soldering of the substrate, warp of the substrate during soldering of the substrate is determined, and the first non-contact during soldering of the substrate is determined. a control device that determines the temperature of the substrate during soldering based on the measurement result of the contact thermometer;
前記制御装置は、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りおよび前記基板の温度に基づいて、前記はんだの温度を調整する、はんだ付けシステム。The soldering system, wherein the controller adjusts the temperature of the solder based on the warp of the substrate and the temperature of the substrate during soldering of the substrate. フラックス塗布機と、プリヒータと、はんだ槽と、噴流ノズルと、搬送機構と、前記噴流ノズルの上方に配置された第１の非接触変位計および第１の非接触温度計と、制御装置とを備えたはんだ付けシステムにおけるはんだ付け方法であって、A flux applicator, a preheater, a solder bath, a jet nozzle, a transport mechanism, a first non-contact displacement gauge and a first non-contact thermometer arranged above the jet nozzle, and a control device A soldering method in a soldering system comprising
前記フラックス塗布機が、基板にフラックスを塗布するステップと、the flux applicator applying flux to the substrate;
前記プリヒータが、前記基板を予熱するステップと、the preheater preheating the substrate;
前記噴流ノズルが、前記基板に向けて前記はんだ槽内の溶融はんだを噴流するステップと、a step in which the jet nozzle jets molten solder in the solder bath toward the substrate;
前記搬送機構が、前記基板を前記フラックス塗布機の上方である第１の位置、前記プリヒータの上方である第２の位置、前記はんだ槽の上方である第３の位置に順次搬送するステップと、a step of sequentially transporting the board by the transport mechanism to a first position above the flux applicator, a second position above the preheater, and a third position above the solder bath;
前記制御装置が、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りを判定するとともに、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度を判定するステップと、The controller determines warpage of the substrate during soldering based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge during soldering of the substrate, and determines warpage of the substrate during soldering. determining the temperature of the substrate during soldering of the substrate based on the measurement result of the first non-contact thermometer;
前記制御装置が、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りおよび前記基板の温度に基づいて、前記フラックス塗布機のフラックスの塗布量を調整するステップと、を備えた、はんだ付け方法。A soldering method, wherein the controller adjusts the amount of flux applied by the flux applicator based on the warp of the substrate and the temperature of the substrate during the soldering of the substrate. フラックス塗布機と、プリヒータと、はんだ槽と、噴流ノズルと、搬送機構と、前記噴流ノズルの上方に配置された第１の非接触変位計および第１の非接触温度計と、制御装置とを備えたはんだ付けシステムにおけるはんだ付け方法であって、A flux applicator, a preheater, a solder bath, a jet nozzle, a transport mechanism, a first non-contact displacement gauge and a first non-contact thermometer arranged above the jet nozzle, and a control device A soldering method in a soldering system comprising
前記フラックス塗布機が、基板にフラックスを塗布するステップと、the flux applicator applying flux to the substrate;
前記プリヒータが、前記基板を予熱するステップと、the preheater preheating the substrate;
前記噴流ノズルが、前記基板に向けて前記はんだ槽内の溶融はんだを噴流するステップと、a step in which the jet nozzle jets molten solder in the solder bath toward the substrate;
前記搬送機構が、前記基板を前記フラックス塗布機の上方である第１の位置、前記プリヒータの上方である第２の位置、前記はんだ槽の上方である第３の位置に順次搬送するステップと、a step of sequentially transporting the board by the transport mechanism to a first position above the flux applicator, a second position above the preheater, and a third position above the solder bath;
前記制御装置が、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りを判定するとともに、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度を判定するステップと、The controller determines warpage of the substrate during soldering based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge during soldering of the substrate, and determines warpage of the substrate during soldering. determining the temperature of the substrate during soldering of the substrate based on the measurement result of the first non-contact thermometer;
前記制御装置が、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りおよび前記基板の温度に基づいて、前記プリヒータの温度を調整するステップと、を備えた、はんだ付け方法。and the controller adjusting the temperature of the pre-heater based on the warpage of the substrate and the temperature of the substrate during soldering of the substrate. フラックス塗布機と、プリヒータと、はんだ槽と、噴流ノズルと、搬送機構と、前記噴流ノズルの上方に配置された第１の非接触変位計および第１の非接触温度計と、制御装置とを備えたはんだ付けシステムにおけるはんだ付け方法であって、A flux applicator, a preheater, a solder bath, a jet nozzle, a transport mechanism, a first non-contact displacement gauge and a first non-contact thermometer arranged above the jet nozzle, and a control device A soldering method in a soldering system comprising
前記フラックス塗布機が、基板にフラックスを塗布するステップと、the flux applicator applying flux to the substrate;
前記プリヒータが、前記基板を予熱するステップと、the preheater preheating the substrate;
前記噴流ノズルが、前記基板に向けて前記はんだ槽内の溶融はんだを噴流するステップと、a step in which the jet nozzle jets molten solder in the solder bath toward the substrate;
前記搬送機構が、前記基板を前記フラックス塗布機の上方である第１の位置、前記プリヒータの上方である第２の位置、前記はんだ槽の上方である第３の位置に順次搬送するステップと、a step of sequentially transporting the board by the transport mechanism to a first position above the flux applicator, a second position above the preheater, and a third position above the solder bath;
前記制御装置が、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触変位計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りを判定するとともに、前記基板のはんだ付け中における前記第１の非接触温度計の計測結果に基づいて、前記基板のはんだ付け中における前記基板の温度を判定するステップと、The controller determines warpage of the substrate during soldering based on the measurement result of the first non-contact displacement gauge during soldering of the substrate, and determines warpage of the substrate during soldering. determining the temperature of the substrate during soldering of the substrate based on the measurement result of the first non-contact thermometer;
前記制御装置が、前記基板のはんだ付け中における前記基板の反りおよび前記基板の温度に基づいて、前記はんだの温度を調整するステップと、を備えた、はんだ付け方法。and the controller adjusting the temperature of the solder based on the warp of the substrate and the temperature of the substrate during the soldering of the substrate.
JP2022543349A 2020-08-17 2021-07-30 Soldering system and method Active JP7422884B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020137522 2020-08-17
JP2020137522 2020-08-17
PCT/JP2021/028452 WO2022039006A1 (en) 2020-08-17 2021-07-30 Soldering system and soldering method

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022039006A1 JPWO2022039006A1 (en) 2022-02-24
JPWO2022039006A5 true JPWO2022039006A5 (en) 2023-03-14
JP7422884B2 JP7422884B2 (en) 2024-01-26

Family

ID=80322658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022543349A Active JP7422884B2 (en) 2020-08-17 2021-07-30 Soldering system and method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7422884B2 (en)
CN (1) CN116056825A (en)
WO (1) WO2022039006A1 (en)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63171264A (en) * 1987-01-08 1988-07-15 Japan Electronic Control Syst Co Ltd Automatic soldering device
JPH0762654B2 (en) * 1988-10-25 1995-07-05 松下電器産業株式会社 Mounted board inspection device
JP4345193B2 (en) 2000-04-25 2009-10-14 株式会社デンソー Jet soldering method and apparatus
JP6209842B2 (en) 2013-03-29 2017-10-11 千住金属工業株式会社 Substrate heating device and soldering device
CN110198801A (en) 2017-01-30 2019-09-03 三菱电机株式会社 Soldering system, control device, control method and program

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4238400B2 (en) Jet soldering method and apparatus
US20110139855A1 (en) Residual oxygen measurement and control in wave soldering process
JPWO2022039006A5 (en)
JP2020115574A (en) Method of correcting solder bump
WO2001067492A3 (en) Method and apparatus for soldering surface mounted components onto printed circuit boards
JP4729453B2 (en) Hybrid wave forming method and hybrid wave forming apparatus
JPWO2022050149A5 (en)
JP4345193B2 (en) Jet soldering method and apparatus
WO2022039006A1 (en) Soldering system and soldering method
KR102000833B1 (en) Squeegee Apparatus for Printing Solder Paste
JPH02114696A (en) Reflow soldering method and device therefor
JPH0677639A (en) Flow soldering equipment and reflow soldering equipment
Krammer et al. Method for selective solder paste application for BGA rework
JP2013098467A (en) Secondary nozzle body, jet-type soldering method and jet-type soldering device
JPH01266792A (en) Method and apparatus for soldering printed board
JPH11135931A (en) Soldering method
JP2004071785A (en) Jet soldering equipment
JP2010120031A (en) Nozzle of solder vessel for partial soldering
JPH02307668A (en) Soldering method
JP2674582B2 (en) Flux coating device and coating method
Diepstraten Wave/Selective Soldering
JPH07131149A (en) Reflow soldering device
JPH11298134A (en) Soldering device
JP2001284788A (en) Equipment for soldering substrate
JP2019102702A (en) Soldering device