JPWO2020226064A5 - - Google Patents
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Description
このシミュレーションソフトウェア40の実行プラットフォームは、例えば、Windows(登録商標)、Linux(登録商標)、Unix(登録商標)、またはMac(登録商標)のいずれでもよい。また、GUI41,43はOpenGL、Motif、tcl/tkなど構成言語を問わない。演算エンジン42のプログラミング言語は、C、C++、Fortran、JAVA(登録商標)などその種類を問わない。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019087455 | 2019-05-07 | ||
PCT/JP2020/017456 WO2020226064A1 (ja) | 2019-05-07 | 2020-04-23 | 欠陥密度計算方法、欠陥密度計算プログラム、欠陥密度計算装置、熱処理制御システムおよび加工制御システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020226064A1 JPWO2020226064A1 (ja) | 2020-11-12 |
JPWO2020226064A5 true JPWO2020226064A5 (ja) | 2023-03-14 |
Family
ID=73051056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021518342A Abandoned JPWO2020226064A1 (ja) | 2019-05-07 | 2020-04-23 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220189833A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2020226064A1 (ja) |
WO (1) | WO2020226064A1 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3446572B2 (ja) * | 1997-11-11 | 2003-09-16 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶中の酸素析出挙動を割り出す方法、およびシリコン単結晶ウエーハ製造工程の決定方法、並びにプログラムを記録した記録媒体 |
JP2010083712A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Sumco Corp | 結晶欠陥状態予測方法、シリコンウェーハの製造方法 |
JP6693133B2 (ja) * | 2016-01-13 | 2020-05-13 | ソニー株式会社 | 成膜シミュレーション方法、プログラム、および半導体加工システム |
JP6784248B2 (ja) * | 2017-09-06 | 2020-11-11 | 信越半導体株式会社 | 点欠陥の評価方法 |
-
2020
- 2020-04-23 US US17/608,004 patent/US20220189833A1/en active Pending
- 2020-04-23 WO PCT/JP2020/017456 patent/WO2020226064A1/ja active Application Filing
- 2020-04-23 JP JP2021518342A patent/JPWO2020226064A1/ja not_active Abandoned
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