JPWO2019176869A1 - Manufacturing method of light source unit and mounting member used for it - Google Patents

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Abstract

光源ユニット(LU)は、発光素子(55,63)がそれぞれ搭載される第1基板(50)及び第2基板(60)と、第1基板(50)の少なくとも一部が載置される第1載置面(86)及び第2基板(60)の少なくとも一部が載置される第2載置面(91)を有するヒートシンク(80)と、第1基板(50)と第1載置面(86)との間及び第2基板(60)と第2載置面(91)との間に介在するグリス(24)と、を備える。第1基板(50)と第2基板(60)とは所定の間隔をあけてヒートシンク(80)に載置される。ヒートシンク(80)は、第1載置面(86)における第1基板(50)と重なる領域の第2基板(60)側の縁と第2載置面(91)における第2基板(60)と重なる領域の第1基板(50)側の縁との間にグリス(24)の一部を収容可能な流動部材用凹部(96)を有する。The light source unit (LU) has a first substrate (50) and a second substrate (60) on which light emitting elements (55, 63) are mounted, respectively, and a first substrate (50) on which at least a part of the first substrate (50) is mounted. A heat sink (80) having a second mounting surface (91) on which at least a part of the first mounting surface (86) and the second substrate (60) is mounted, and the first substrate (50) and the first mounting. It is provided with a grease (24) interposed between the surface (86) and between the second substrate (60) and the second mounting surface (91). The first substrate (50) and the second substrate (60) are placed on the heat sink (80) at a predetermined interval. The heat sink (80) has an edge on the second substrate (60) side of a region overlapping the first substrate (50) on the first mounting surface (86) and a second substrate (60) on the second mounting surface (91). It has a recess (96) for a flow member capable of accommodating a part of grease (24) between the edge of the region overlapping with the first substrate (50) side.

Description

本発明は、光源ユニット、及びこれに用いられる搭載部材の製造方法に関する。 The present invention relates to a light source unit and a method for manufacturing a mounting member used therein.

灯具等の光を照射する装置に用いられる光源ユニットとして、光源に発光ダイオード(LED)等の発光素子が用いられるものが知られている。例えば、下記特許文献1には、このような発光素子がそれぞれ搭載される複数の基板を備える光源ユニットが記載されている。 As a light source unit used in a device for irradiating light such as a lamp, a light source unit such as a light emitting diode (LED) is known as a light source. For example, Patent Document 1 below describes a light source unit including a plurality of substrates on which such light emitting elements are mounted.

下記特許文献1の光源ユニットは、発光素子がそれぞれ搭載される3つの基板と、この3つの基板が搭載されるヒートシンクとを備えている。この光源ユニットでは、3つの基板は並列されて1つのヒートシンクに搭載されている。 The light source unit of Patent Document 1 below includes three substrates on which light emitting elements are mounted, and a heat sink on which these three substrates are mounted. In this light source unit, three substrates are mounted in parallel on one heat sink.

また、下記特許文献2には、発光素子がそれぞれ搭載される複数の基板を備える光源ユニットが記載されている。下記特許文献2の光源ユニットは、発光素子がそれぞれ搭載される3つの基板と、この3つの基板が搭載される搭載部材とを備えている。この光源ユニットでは、3つの基板は並列されて搭載部材に搭載され、隣接する2つの基板の成す角度は180度よりも小とされ、隣接する2つの基板はリード線によって接続されている。 Further, Patent Document 2 below describes a light source unit including a plurality of substrates on which light emitting elements are mounted. The light source unit of Patent Document 2 below includes three substrates on which light emitting elements are mounted, and a mounting member on which these three substrates are mounted. In this light source unit, three substrates are mounted in parallel on a mounting member, the angle formed by the two adjacent substrates is smaller than 180 degrees, and the two adjacent substrates are connected by lead wires.

また、例えば、自動車用ヘッドライトに代表される車両用前照灯における光源ユニットでは、所望の配光を得るために、発光素子から出射する光を反射するリフレクタ等を備える構成とされる。例えば、下記特許文献3には、発光素子が搭載される基板と、発光素子から出射する光を反射するリフレクタと、基板とリフレクタとが取り付けられる搭載部材とを備える光源ユニットが開示されている。この光源ユニットでは、基板には当該基板の板厚方向に貫通する貫通孔が形成され、搭載部材は基板が載置される載置面の法線と概ね平行なリブを有している。この搭載部材におけるリブが基板の貫通孔に挿入されることで、搭載部材に対する基板の位置が所定の範囲内に規制され、搭載部材に取り付けられるリフレクタに対する発光素子の位置が所定の範囲内に規制されている。 Further, for example, a light source unit in a vehicle headlight represented by an automobile headlight is configured to include a reflector or the like that reflects light emitted from a light emitting element in order to obtain a desired light distribution. For example, Patent Document 3 below discloses a light source unit including a substrate on which a light emitting element is mounted, a reflector that reflects light emitted from the light emitting element, and a mounting member on which the substrate and the reflector are mounted. In this light source unit, the substrate is formed with through holes penetrating in the plate thickness direction of the substrate, and the mounting member has ribs substantially parallel to the normal of the mounting surface on which the substrate is mounted. By inserting the ribs in the mounting member into the through holes of the substrate, the position of the substrate with respect to the mounting member is restricted within a predetermined range, and the position of the light emitting element with respect to the reflector attached to the mounting member is restricted within a predetermined range. Has been done.

また、例えば、下記特許文献4には、発光素子が搭載される基板と、発光素子から出射する光を反射するリフレクタと、基板とリフレクタとが取り付けられる搭載部材と、を備える光源ユニットが開示されている。この光源ユニットでは、基板は搭載部材の載置面に載置されるとともにリフレクタによって載置面側と反対側から載置面に押し付けられて搭載部材に固定されている。このリフレクタは、載置面に対して概ね垂直な力によって基板を載置面に押し付けている。 Further, for example, Patent Document 4 below discloses a light source unit including a substrate on which a light emitting element is mounted, a reflector that reflects light emitted from the light emitting element, and a mounting member on which the substrate and the reflector are mounted. ing. In this light source unit, the substrate is mounted on the mounting surface of the mounting member and is pressed against the mounting surface from the side opposite to the mounting surface side by the reflector to be fixed to the mounting member. This reflector presses the substrate against the mounting surface by a force substantially perpendicular to the mounting surface.

また、発光素子は、発光時の発熱によって発光効率や寿命が低下したり、発光素子から出射する光の波長が変化したりする傾向があるため、ヒートシンク等の放熱部材を用いて発光素子の冷却を行う場合がある。例えば、特許文献5には、ベース板と当該ベース板の一方の面に形成される複数の放熱フィンとを有するヒートシンクと、発光素子が搭載されヒートシンクにおけるベース板の他方の面に載置される基板とを備える光源ユニットが開示されている。 Further, since the light emitting element tends to have a decrease in luminous efficiency and life due to heat generation during light emission and a change in the wavelength of light emitted from the light emitting element, the light emitting element is cooled by using a heat radiating member such as a heat sink. May be done. For example, in Patent Document 5, a heat sink having a base plate and a plurality of heat radiation fins formed on one surface of the base plate and a light emitting element are mounted and mounted on the other surface of the base plate in the heat sink. A light source unit including a substrate is disclosed.

特開2013−254603号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-254603 特開2015−207367号公報JP-A-2015-207367 特開2016−149373号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-149373 特開2011−119094号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-119094 特開2013−110068号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-110068

本発明の第1の態様による光源ユニットは、発光素子がそれぞれ搭載される第1基板及び第2基板と、前記第1基板の少なくとも一部が載置される第1載置面及び前記第2基板の少なくとも一部が載置される第2載置面を有するヒートシンクと、前記第1基板と前記第1載置面との間及び前記第2基板と前記第2載置面との間に介在し流動性を有する流動部材と、を備え、前記第1基板と前記第2基板とは所定の間隔をあけて前記ヒートシンクに載置され、前記ヒートシンクは、前記第1載置面における前記第1基板と重なる領域の前記第2基板側の縁と前記第2載置面における前記第2基板と重なる領域の前記第1基板側の縁との間に前記流動部材の一部を収容可能な凹部を有することを特徴とする。 The light source unit according to the first aspect of the present invention includes a first substrate and a second substrate on which a light emitting element is mounted, a first mounting surface on which at least a part of the first substrate is mounted, and the second substrate. Between the heat sink having the second mounting surface on which at least a part of the substrate is mounted, the first substrate and the first mounting surface, and between the second substrate and the second mounting surface. A flow member having an intervening fluidity is provided, and the first substrate and the second substrate are placed on the heat sink at a predetermined interval, and the heat sink is mounted on the first mounting surface. A part of the flow member can be accommodated between the edge of the region overlapping the one substrate on the second substrate side and the edge of the region overlapping the second substrate on the second mounting surface on the first substrate side. It is characterized by having a recess.

この光源ユニットでは、上記のように、ヒートシンクは、第1載置面における第1基板と重なる領域の第2基板側の縁と第2載置面における第2基板と重なる領域の第1基板側の縁との間に流動部材の一部を収容可能な凹部を有する。このため、第1基板と第1載置面との間から押し出される余剰の流動部材のうち第2基板側に向かう流動部材の一部は、凹部に収容され得る。また、第2基板と第2載置面との間から押し出される余剰の流動部材のうち第1基板側に向かう流動部材の一部は、凹部に収容され得る。このため、第1基板と第2基板との間に溜まる余剰の流動部材の一部が第1基板の第1載置面側と反対側の面上や第2基板の第2載置面側と反対側の面上に付着することを抑制し得る。このため、余剰の流動部材が第1基板に搭載される発光素子や第2基板に搭載される発光素子に付着することを抑制し得る。従って、不具合を抑制し得る光源ユニットを提供し得る。なお、上記の流動部材は、常時流動性を有している部材に限定されず、少なくとも第1基板が第1載置面に載置される際、及び第2基板が第2載置面に載置される際に流動性を有している部材も含まれる。このため、流動部材は、グリスや粘着剤等の第1基板や第2基板が載置面に載置された後も未硬化とされる未硬化型流動部材、及び熱硬化性樹脂等から形成される接着剤等の第1基板や第2基板が載置面に載置された後に硬化し得る硬化型流動部材を含む。 In this light source unit, as described above, the heat sink has an edge on the second substrate side of the region overlapping the first substrate on the first mounting surface and the first substrate side of the region overlapping the second substrate on the second mounting surface. It has a recess that can accommodate a part of the flow member with the edge of the. Therefore, a part of the surplus flow member extruded from between the first substrate and the first mounting surface toward the second substrate side can be accommodated in the recess. Further, a part of the surplus flow member extruded from between the second substrate and the second mounting surface toward the first substrate side can be accommodated in the recess. Therefore, a part of the surplus flow member accumulated between the first substrate and the second substrate is on the surface opposite to the first mounting surface side of the first substrate or on the second mounting surface side of the second substrate. It is possible to suppress the adhesion on the surface opposite to the above. Therefore, it is possible to prevent the surplus flow member from adhering to the light emitting element mounted on the first substrate or the light emitting element mounted on the second substrate. Therefore, it is possible to provide a light source unit capable of suppressing defects. The above-mentioned flow member is not limited to a member having constant fluidity, and at least when the first substrate is mounted on the first mounting surface and the second substrate is mounted on the second mounting surface. Members that have fluidity when placed are also included. Therefore, the flow member is formed of an uncured flow member such as grease or an adhesive that is uncured even after the first substrate or the second substrate is placed on the mounting surface, a thermosetting resin, or the like. Includes a curable flow member that can be cured after the first substrate or the second substrate, such as the adhesive, is placed on the mounting surface.

前記凹部の少なくとも一部は、前記第1載置面における前記第1基板と重なる領域の前記第2基板側の縁と前記第2載置面における前記第2基板と重なる領域の前記第1基板側の縁との距離が最小となる領域に位置することが好ましい。 At least a part of the recess is the first substrate in the region of the first mounting surface that overlaps with the first substrate and the edge of the region of the second mounting surface that overlaps with the second substrate. It is preferably located in the region where the distance from the side edge is minimized.

余剰の流動部材は、第1載置面における第1基板と重なる領域の第2基板側の縁と第2載置面における第2基板と重なる領域の第1基板側の縁との距離が最小となる領域から溜まっていく傾向がある。この光源ユニットではこのような領域に凹部が位置するため、余剰の流動部材の一部が第1基板の第1載置面側と反対側の面上及び第2基板の第2載置面側と反対側の面上に付着することを適切に抑制し得る。従って、余剰の流動部材の一部が第1基板に搭載される発光素子や第2基板に搭載される発光素子に付着することを適切に抑制し得る。 The excess flow member has the minimum distance between the edge of the region overlapping the first substrate on the first mounting surface on the second substrate side and the edge of the region overlapping the second substrate on the second mounting surface on the first substrate side. It tends to accumulate from the area where it becomes. In this light source unit, since the recess is located in such a region, a part of the surplus flow member is on the surface opposite to the first mounting surface side of the first substrate and on the second mounting surface side of the second substrate. Adhesion on the surface opposite to the above can be appropriately suppressed. Therefore, it is possible to appropriately prevent a part of the surplus flow member from adhering to the light emitting element mounted on the first substrate or the light emitting element mounted on the second substrate.

前記凹部の少なくとも一部は、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の前記発光素子における前記第1基板側から前記第2基板側に向かう方向と垂直な方向の一端を通り前記第1基板側から前記第2基板側に向かう方向と平行な第1直線と、他端を通り前記第1直線と平行な第2直線との間に位置することが好ましい。 At least a part of the recess passes through one end of the light emitting element of at least one of the first substrate and the second substrate in a direction perpendicular to the direction from the first substrate side to the second substrate side. It is preferably located between a first straight line parallel to the direction from the substrate side to the second substrate side and a second straight line passing through the other end and parallel to the first straight line.

このように構成することで、余剰の流動部材の一部が、第1基板を平面視する場合における第2基板側の縁のうち第1基板に搭載される発光素子との距離が近い部位から第1基板の第1載置面側と反対側の面上に付着することを抑制し得る。また、第2基板を平面視する場合における第1基板側の縁のうち第2基板に搭載される発光素子との距離が近い部位から第2基板の第2載置面側と反対側の面上に付着することを抑制し得る。従って、余剰の流動部材の一部が第1基板に搭載される発光素子や第2基板に搭載される発光素子に付着することを適切に抑制し得る。 With this configuration, a part of the surplus flow member is from the portion of the edge on the second substrate side when the first substrate is viewed in a plan view, which is close to the light emitting element mounted on the first substrate. Adhesion to the surface of the first substrate opposite to the first mounting surface side can be suppressed. Further, when the second substrate is viewed in a plan view, the surface opposite to the second mounting surface side of the second substrate from the portion of the edge on the first substrate side that is close to the light emitting element mounted on the second substrate. It can suppress adhesion to the top. Therefore, it is possible to appropriately prevent a part of the surplus flow member from adhering to the light emitting element mounted on the first substrate or the light emitting element mounted on the second substrate.

前記ヒートシンクは、前記第1載置面における前記第1基板と重なる領域の前記第2基板側の縁と前記第2載置面における前記第2基板と重なる領域の前記第1基板側の縁との間に、前記第1載置面側から前記第2載置面側に向かって並ぶ2つの面を有し、2つの前記面のなす角は180度よりも小とされ、前記凹部は2つの前記面の間に形成されるとともに2つの前記面に接続することが好ましい。 The heat sink has an edge on the second substrate side of a region overlapping the first substrate on the first mounting surface and an edge on the first substrate side of a region overlapping the second substrate on the second mounting surface. It has two surfaces arranged from the first mounting surface side to the second mounting surface side, the angle formed by the two surfaces is smaller than 180 degrees, and the recess is 2 It is preferably formed between the two surfaces and connected to the two surfaces.

この光源ユニットでは、上記のように、ヒートシンクは、第1載置面における第1基板と重なる領域の第2基板側の縁と第2載置面における第2基板と重なる領域の第1基板側の縁との間に、第1載置面側から第2載置面側に向かって並ぶ2つの面を有する。このため、第1基板側から第2基板側に向かう余剰の流動部材の一部は、この2つの面のうち第1載置面側の面上に押し出され得る。一方、第2基板側から第1基板側に向かう余剰の流動部材の一部は、この2つの面のうち第2載置面側の面上に押し出され得る。ところで、なす角が180度よりも小とされる2つの面上に流動部材が位置するとともにこの2つの面が上方側から視認可能な状態では、少なくとも一方の面上の流動部材はこの2つの面の間へ向かう傾向があり、この2つの面の間に流動部材が溜まり易くなる。なお、2つの面が上方側から視認可能な状態として、例えば2つの面が略V字状に交差する状態が挙げられる。この光源ユニットでは、上記のように2つの面のなす角は180度よりも小とされ、凹部はこの2つの面の間に形成されるとともに2つの面に接続する。このため、第1載置面側の面上に押し出される余剰の流動部材及び第2載置面側の面上に押し出される余剰の流動部材の少なくとも一方は、凹部に向かい易くなる。従って、凹部は、第1基板側から第2基板側に向かう流動部材及び第2基板側から第1基板側に向かう流動部材の少なくとも一方の流動部材の一部を適切に収容し得る。このため、この余剰の流動部材が第1基板に搭載される発光素子及び第2基板に搭載される発光素子の少なくとも一方に付着することを適切に抑制し得る。 In this light source unit, as described above, the heat sink has an edge on the second substrate side of the region overlapping the first substrate on the first mounting surface and the first substrate side of the region overlapping the second substrate on the second mounting surface. It has two surfaces arranged from the first mounting surface side to the second mounting surface side between the edges. Therefore, a part of the surplus flow member from the first substrate side to the second substrate side can be extruded onto the surface of the two surfaces on the first mounting surface side. On the other hand, a part of the surplus flow member from the second substrate side to the first substrate side can be extruded onto the surface of the two surfaces on the second mounting surface side. By the way, when the flow member is located on two surfaces whose angle is smaller than 180 degrees and the two surfaces are visible from above, the flow members on at least one surface are these two. There is a tendency toward the space between the surfaces, and the flow member tends to accumulate between the two surfaces. As a state in which the two surfaces are visible from the upper side, for example, a state in which the two surfaces intersect in a substantially V shape can be mentioned. In this light source unit, the angle formed by the two surfaces is made smaller than 180 degrees as described above, and the recess is formed between the two surfaces and connected to the two surfaces. Therefore, at least one of the surplus flow member extruded on the surface on the first mounting surface side and the surplus flow member extruded on the surface on the second mounting surface side tends to face the recess. Therefore, the recess can appropriately accommodate a part of at least one of the flow member from the first substrate side to the second substrate side and the flow member from the second substrate side to the first substrate side. Therefore, it is possible to appropriately prevent the excess flow member from adhering to at least one of the light emitting element mounted on the first substrate and the light emitting element mounted on the second substrate.

或いは、前記凹部は、前記第1載置面よりも前記第1基板側と反対側に凹む第1凹部と、前記第1凹部よりも前記第2載置面側に位置し前記第2載置面よりも前記第2基板側と反対側に凹む第2凹部とを含むこととされても良い。 Alternatively, the recess is located on the first recess that is recessed on the side opposite to the first substrate side from the first mounting surface and on the second mounting surface side of the first recess, and the second mounting is performed. A second recess that is recessed on the side opposite to the second substrate side with respect to the surface may be included.

このように構成することで、凹部が1つの場合と比べて、第1基板と第2基板との間に溜まる余剰の流動部材の一部が第1基板の第1載置面側と反対側の面上や第2基板の第2載置面側と反対側の面上に付着することを抑制し得る。このため、余剰の流動部材が第1基板に搭載される発光素子や第2基板に搭載される発光素子に付着することを抑制し得る。 With this configuration, compared to the case where there is only one recess, a part of the excess flow member that accumulates between the first substrate and the second substrate is on the side opposite to the first mounting surface side of the first substrate. It is possible to suppress the adhesion on the surface of the second substrate or on the surface opposite to the second mounting surface side of the second substrate. Therefore, it is possible to prevent the surplus flow member from adhering to the light emitting element mounted on the first substrate or the light emitting element mounted on the second substrate.

前記第1基板側に延びる前記第1載置面の法線は、前記第2基板側に延びる前記第2載置面の法線と交わることとされても良い。 The normal of the first mounting surface extending toward the first substrate side may intersect with the normal of the second mounting surface extending toward the second substrate side.

このように構成することで、第1載置面と第2載置面とのなす角は180度よりも小となる。このため、上記のように、第1載置面と第2載置面との間、つまり第1基板と第2基板との間に余剰の流動部材が溜まり易くなる。従って、上記光源ユニットは、第1載置面と第2載置面とのなす角が180度よりも小とされる場合に有用である。 With this configuration, the angle formed by the first mounting surface and the second mounting surface is smaller than 180 degrees. Therefore, as described above, excess flow members tend to accumulate between the first mounting surface and the second mounting surface, that is, between the first substrate and the second substrate. Therefore, the light source unit is useful when the angle formed by the first mounting surface and the second mounting surface is smaller than 180 degrees.

前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の前記発光素子は、当該発光素子が搭載される一方の基板における当該一方の基板側よりも他方の基板側に位置することとされても良い。 At least one of the light emitting elements of the first substrate and the second substrate may be located on the other substrate side of the one substrate on which the light emitting element is mounted rather than the one substrate side.

このように構成することで、第1基板と第2基板との間に溜まる余剰の流動部材が、第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の発光素子に付着し易くなる。従って、上記光源ユニットは、第1基板及び第2基板の少なくとも一方の発光素子が当該発光素子が搭載される一方の基板における当該一方の基板側よりも他方の基板側に位置する場合に有用である。 With this configuration, the surplus flow member accumulated between the first substrate and the second substrate easily adheres to at least one of the first substrate and the second substrate. Therefore, the light source unit is useful when at least one of the light emitting elements of the first substrate and the second substrate is located on the other substrate side of the one substrate on which the light emitting element is mounted rather than the one substrate side. is there.

また、本発明の第2の態様による光源ユニットは、発光素子がそれぞれ搭載される第1基板及び第2基板と、前記第1基板の少なくとも一部が載置される第1載置面及び前記第2基板の少なくとも一部が載置される第2載置面を有する搭載部材と、前記第1基板の前記発光素子が搭載される搭載面に接続される第1接続部及び前記第2基板の前記発光素子が搭載される搭載面に接続される第2接続部を有するフレキシブルプリント回路基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板とは所定の間隔をあけて前記搭載部材に載置され、前記第1載置面の前記第1基板側に延びる法線は、前記第2載置面の前記第2基板側に延びる法線と交わり、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第1基板と前記第2基板との間において、前記搭載部材側に向かって凸状に撓むとともに、前記第1接続部よりも前記第1載置面側の領域及び前記第2接続部よりも前記第2載置面側の領域の少なくとも一方を通ることを特徴とする。 Further, the light source unit according to the second aspect of the present invention includes a first substrate and a second substrate on which a light emitting element is mounted, a first mounting surface on which at least a part of the first substrate is mounted, and the above. A mounting member having a second mounting surface on which at least a part of the second substrate is mounted, a first connecting portion connected to the mounting surface on which the light emitting element of the first substrate is mounted, and the second substrate. A flexible printed circuit board having a second connecting portion connected to a mounting surface on which the light emitting element is mounted is provided, and the first board and the second board are provided on the mounting member at a predetermined interval. The normal line on which the first mounting surface extends toward the first substrate intersects with the normal line extending toward the second substrate side of the second mounting surface, and the flexible printed circuit board is the first. Between the 1st substrate and the 2nd substrate, it bends convexly toward the mounting member side, and the region on the first mounting surface side of the 1st connection portion and the 2nd connection portion. It is characterized by passing through at least one of the areas on the second mounting surface side.

この光源ユニットでは、上記のように第1載置面の第1基板側に延びる法線は、第2載置面の第2基板側に延びる法線と交わるため、第1基板と第2基板とのなす角度は180度よりも小とされる。また、フレキシブルプリント回路基板は、第1基板と第2基板との間において、搭載部材側に向かって凸状に撓むとともに、第1接続部よりも第1載置面側の領域及び第2接続部よりも第2載置面側の領域の少なくとも一方を通る。このため、第1接続部及び第2接続部の少なくとも一方には、当該接続部が接続される基板側に押し付けられる力が作用し得る。このため、第1接続部及び第2接続部の少なくとも一方における当該接続部が接続される基板からの剥離を抑制でき、第1基板と第2基板との接続不良が生じることを抑制し得る。従って、不具合を抑制し得る光源ユニットとし得る。 In this light source unit, since the normal extending toward the first substrate side of the first mounting surface intersects the normal extending toward the second substrate side of the second mounting surface as described above, the first substrate and the second substrate are used. The angle between the two is smaller than 180 degrees. Further, the flexible printed circuit board bends convexly toward the mounting member side between the first board and the second board, and also has a region on the first mounting surface side and a second connection with respect to the first connection portion. It passes through at least one of the regions on the second mounting surface side of the portion. Therefore, a force pressed against the substrate side to which the connecting portion is connected may act on at least one of the first connecting portion and the second connecting portion. Therefore, it is possible to suppress peeling from the substrate to which the connecting portion is connected at at least one of the first connecting portion and the second connecting portion, and it is possible to suppress the occurrence of poor connection between the first substrate and the second substrate. Therefore, it can be a light source unit capable of suppressing defects.

また、第2の態様の光源ユニットでは、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の基板には、当該一方の基板を平面視する場合における他方の基板側の外縁から所定の位置まで延びる切り欠きが形成され、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記切り欠きを通ることが好ましい。 Further, in the light source unit of the second aspect, at least one of the first substrate and the second substrate extends from the outer edge of the other substrate side to a predetermined position when the one substrate is viewed in a plan view. It is preferable that a notch is formed and the flexible printed circuit board passes through the notch.

フレキシブルプリント回路基板を撓ませるためには、フレキシブルプリント回路基板の長さがある程度必要となるため、第1基板は第2基板からある程度離間されることになる。この光源ユニットでは、上記のように第1基板及び第2基板の少なくとも一方の基板には、当該一方の基板を平面視する場合における他方の基板側の外縁から所定の位置まで延びる切り欠きが形成され、フレキシブルプリント回路基板は、切り欠きを通る。このため、第1基板と第2基板との距離を長くしなくても、第1基板と第2基板との間でフレキシブルプリント回路基板を撓ませ得る。従って、第1基板及び第2基板の少なくとも一方の基板にこの切り欠きが形成されない場合と比べて、第1基板と第2基板との距離を短くすることができ、光源ユニットを小型化し得る。 In order to bend the flexible printed circuit board, the length of the flexible printed circuit board is required to some extent, so that the first substrate is separated from the second substrate to some extent. In this light source unit, as described above, at least one of the first substrate and the second substrate has a notch extending from the outer edge of the other substrate side to a predetermined position when the one substrate is viewed in a plan view. The flexible printed circuit board passes through the notch. Therefore, the flexible printed circuit board can be bent between the first substrate and the second substrate without increasing the distance between the first substrate and the second substrate. Therefore, the distance between the first substrate and the second substrate can be shortened as compared with the case where the notch is not formed on at least one of the first substrate and the second substrate, and the light source unit can be miniaturized.

また、第2の態様の光源ユニットでは、第1基板及び第2基板の少なくとも一方の基板に切り欠きが形成される場合、前記一方の基板に搭載される前記発光素子は、前記一方の基板を平面視する場合に前記切り欠きにおける前記他方の基板側と反対側の縁よりも前記他方の基板側に配置されることが好ましい。 Further, in the light source unit of the second aspect, when a notch is formed in at least one of the first substrate and the second substrate, the light emitting element mounted on the one substrate uses the one substrate. When viewed in a plan view, it is preferable that the notch is arranged on the other substrate side rather than the edge on the opposite side of the other substrate side.

上記のように、第1基板及び第2基板の少なくとも一方の基板に上記の切り欠きが形成されない場合には、フレキシブルプリント回路基板を撓ませるために、第1基板と第2基板とをある程度離間させる必要がある。このため、第1基板に搭載される発光素子と第2基板に搭載される発光素子もある程度離間した状態とされる。しかし、この光源ユニットでは、一方の基板に搭載される発光素子は、一方の基板を平面視する場合に切り欠きにおける他方の基板側と反対側の縁よりも他方の基板側に配置される。このため、第1基板及び第2基板の少なくとも一方の基板に切り欠きが形成されない場合と比べて、上記のように第1基板と第2基板との距離を短くするとともに、第1基板に搭載される発光素子と第2基板に搭載される発光素子との距離も短くすることができる。従って、この2つの発光素子から出射する光を反射するリフレクタ等の光学部材を小型化し得る。 As described above, when the above-mentioned notch is not formed on at least one of the first substrate and the second substrate, the first substrate and the second substrate are separated to some extent in order to bend the flexible printed circuit board. I need to let you. Therefore, the light emitting element mounted on the first substrate and the light emitting element mounted on the second substrate are also separated to some extent. However, in this light source unit, the light emitting element mounted on one substrate is arranged on the other substrate side rather than the edge on the opposite side to the other substrate side in the notch when one substrate is viewed in a plan view. Therefore, as compared with the case where the notch is not formed on at least one of the first substrate and the second substrate, the distance between the first substrate and the second substrate is shortened as described above, and the substrate is mounted on the first substrate. The distance between the light emitting element to be generated and the light emitting element mounted on the second substrate can also be shortened. Therefore, an optical member such as a reflector that reflects light emitted from these two light emitting elements can be miniaturized.

また、第2の態様の光源ユニットでは、前記搭載部材は、前記第1基板と前記第2基板との間において、前記第1載置面及び前記第2載置面の少なくとも一方よりも前記フレキシブルプリント回路基板側と反対側に凹む凹部を有し、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記凹部を通ることが好ましい。 Further, in the light source unit of the second aspect, the mounting member is more flexible than at least one of the first mounting surface and the second mounting surface between the first substrate and the second substrate. It is preferable that the flexible printed circuit board has a recess on the side opposite to the printed circuit board side, and the flexible printed circuit board passes through the recess.

このように構成することで、搭載部材が凹部を有さない場合と比べて、フレキシブルプリント回路基板のたわみ量を大きくし得る。このため、第1接続部及び第2接続部の少なくとも一方を当該接続部が接続される基板側により適切に押し付け得る。従って、第1接続部及び第2接続部の少なくとも一方における当該接続部が接続される基板からの剥離をより抑制し得る。 With this configuration, the amount of deflection of the flexible printed circuit board can be increased as compared with the case where the mounting member does not have a recess. Therefore, at least one of the first connection portion and the second connection portion can be appropriately pressed by the substrate side to which the connection portion is connected. Therefore, peeling from the substrate to which the connecting portion is connected can be further suppressed at at least one of the first connecting portion and the second connecting portion.

また、第2の態様の光源ユニットでは、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記搭載部材と非接触であることが好ましい。 Further, in the light source unit of the second aspect, it is preferable that the flexible printed circuit board is not in contact with the mounting member.

例えば光源ユニットが車両用灯具に用いられる場合、光源ユニットは車両の振動に起因して振動する。このように光源ユニットが振動しつつフレキシブルプリント回路基板が搭載部材と接触している場合、フレキシブルプリント回路基板と搭載部材とが互いに擦れ合う傾向がある。フレキシブルプリント回路基板と搭載部材とが互いに擦れ合うことで、フレキシブルプリント回路基板に形成される配線が断線する等の不具合が生じる虞がある。この光源ユニットでは、上記のようにフレキシブルプリント回路基板は、搭載部材と非接触であるため、光源ユニットの振動等に起因してフレキシブルプリント回路基板と搭載部材とが互いに擦れ合うことを抑制し得る。従って、フレキシブルプリント回路基板に形成される配線が断線する等といった不具合を抑制し得る。 For example, when the light source unit is used for a vehicle lamp, the light source unit vibrates due to the vibration of the vehicle. When the flexible printed circuit board is in contact with the mounting member while the light source unit vibrates in this way, the flexible printed circuit board and the mounting member tend to rub against each other. When the flexible printed circuit board and the mounting member rub against each other, there is a risk that problems such as disconnection of the wiring formed on the flexible printed circuit board may occur. In this light source unit, since the flexible printed circuit board is not in contact with the mounting member as described above, it is possible to prevent the flexible printed circuit board and the mounting member from rubbing against each other due to vibration of the light source unit or the like. Therefore, it is possible to suppress problems such as disconnection of the wiring formed on the flexible printed circuit board.

また、第2の態様の光源ユニットでは、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第1接続部から前記第2接続部まで延在する複数の配線を有し、互いに隣り合う前記配線間にスリットが形成されることが好ましい。 Further, in the light source unit of the second aspect, the flexible printed circuit board has a plurality of wirings extending from the first connection portion to the second connection portion, and slits are formed between the wirings adjacent to each other. It is preferable to be done.

このように構成することで、互いに隣り合う配線間の少なくとも一部をスリットによって空間的に分離することができる。このため、互いに隣り合う配線間にスリットが形成されない場合と比べて、仮に配線にマイグレーションが生じたとしても、短絡による不具合が生じることを低減し得る。 With this configuration, at least a part of the wiring adjacent to each other can be spatially separated by a slit. Therefore, as compared with the case where slits are not formed between the wirings adjacent to each other, even if migration occurs in the wirings, it is possible to reduce the occurrence of defects due to a short circuit.

また、第2の態様の光源ユニットでは、2つの前記フレキシブルプリント回路基板を備え、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の基板の重心は、当該一方の基板に接続される2つの前記フレキシブルプリント回路基板のそれぞれの接続部の間に位置していることとされても良い。 Further, in the light source unit of the second aspect, the two flexible printed circuit boards are provided, and the center of gravity of at least one of the first board and the second board is connected to the one board. It may be located between the respective connections of the flexible printed circuit board.

このように構成することで、第1基板と第2基板とが2つのフレキシブルプリント回路基板で接続されるとともにこれら基板が搭載部材に搭載される前の状態において、2つのフレキシブルプリント回路基板の第1接続部及び第2接続部に生じる応力を抑制し得る。具体的には、例えば一方の基板が他方の基板に吊り下げられる場合等に前記フレキシブルプリント回路基板にねじれが生じることを抑制し得る。このため、2つのフレキシブルプリント回路基板の第1接続部及び第2接続部の少なくとも一方に生じる応力を抑制し得る。このため、第1基板と第2基板とが搭載部材に搭載される前の状態において、第1接続部及び第2接続部の少なくとも一方が当該接続部が接続される基板から剥離することを抑制し得る。従って、第1基板及び第2基板の少なくとも一方の基板の重心が当該一方の基板に接続される2つのフレキシブルプリント回路基板のそれぞれとの接続部の間に位置していない場合と比べて、これら基板の取り扱いが容易となり、光源ユニットの生産性が向上される。 With this configuration, the first board and the second board are connected by two flexible printed circuit boards, and in a state before these boards are mounted on the mounting member, the first of the two flexible printed circuit boards. The stress generated in the 1 connection portion and the 2nd connection portion can be suppressed. Specifically, it is possible to prevent the flexible printed circuit board from being twisted, for example, when one substrate is suspended from the other substrate. Therefore, the stress generated in at least one of the first connection portion and the second connection portion of the two flexible printed circuit boards can be suppressed. Therefore, in the state before the first substrate and the second substrate are mounted on the mounting member, it is possible to prevent at least one of the first connecting portion and the second connecting portion from being separated from the substrate to which the connecting portion is connected. Can be done. Therefore, as compared with the case where the center of gravity of at least one of the first board and the second board is not located between the connections with each of the two flexible printed circuit boards connected to the one board, these The handling of the substrate becomes easy, and the productivity of the light source unit is improved.

本発明の第3の態様による光源ユニットは、発光素子が搭載され板厚方向に貫通する貫通孔が形成される基板と、前記基板の少なくとも一部が載置される載置面、前記載置面の法線に対して傾斜し前記基板の前記貫通孔に挿入されるリブ、及び前記基板の側面の一部に当接する当接面を有する搭載部材と、を備え、前記載置面を平面視する場合の前記リブの延在方向と垂直な方向における当該リブの一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方は、前記貫通孔を規定する前記基板の内周面の一部と当接し、前記載置面を平面視する場合の前記基板の側面の一部と前記当接面との接線は、前記リブの延在方向と非平行であることを特徴とする。 The light source unit according to the third aspect of the present invention includes a substrate on which a light emitting element is mounted and a through hole penetrating in the plate thickness direction is formed, a mounting surface on which at least a part of the substrate is mounted, and the above-described mounting. A rib that is inclined with respect to the normal of the surface and is inserted into the through hole of the substrate, and a mounting member having a contact surface that abuts a part of the side surface of the substrate are provided, and the above-mentioned mounting surface is flat. At least one of the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the rib in the direction perpendicular to the extending direction of the rib when viewed is a part of the inner peripheral surface of the substrate that defines the through hole. The tangent line between a part of the side surface of the substrate and the contact surface when they are in contact with each other and the above-mentioned mounting surface is viewed in a plan view is not parallel to the extending direction of the rib.

この光源ユニットでは、上記のように載置面を平面視する場合のリブの延在方向と垂直な方向における当該リブの一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方が、貫通孔を規定する基板の内周面の一部と当接する。このため、載置面を平面視する場合のリブが延在する方向と垂直な方向において搭載部材に対する基板の位置を所定の範囲内に規制し得る。また、上記のように載置面を平面視する場合の基板の側面の一部と当該基板の側面の一部に当接する当接面との接線は、リブの延在方向と非平行である。このため、載置面を平面視する場合のリブの延在方向において搭載部材に対する基板の位置を所定の範囲内に規制し得る。従って、搭載部材に対する基板の位置を所定の範囲内に規制しつつ、リブの外周面が貫通孔を規定する基板の内周面のうち載置面側の縁近傍及び載置面側と反対側の縁近傍の少なくとも一方に当接することを抑制し得る。このため、貫通孔を規定する基板の内周面のうち載置面側の縁近傍または載置面側と反対側の縁近傍に形成される凹凸の影響を抑制し得る。このため、発光素子から出射する光を反射するリフレクタ等の光学部材に対する発光素子の位置を所定の範囲内に規制し得る。従って、所望の配光を形成し得る光源ユニットとし得る。 In this light source unit, at least one of the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the rib in the direction perpendicular to the extending direction of the rib when the mounting surface is viewed in a plane as described above has a through hole. It comes into contact with a part of the inner peripheral surface of the specified substrate. Therefore, the position of the substrate with respect to the mounting member can be regulated within a predetermined range in the direction perpendicular to the direction in which the ribs extend when the mounting surface is viewed in a plan view. Further, the tangent line between a part of the side surface of the substrate and the contact surface that abuts a part of the side surface of the substrate when the mounting surface is viewed in a plane as described above is not parallel to the extending direction of the rib. .. Therefore, the position of the substrate with respect to the mounting member can be regulated within a predetermined range in the extending direction of the rib when the mounting surface is viewed in a plan view. Therefore, while restricting the position of the substrate with respect to the mounting member within a predetermined range, the outer peripheral surface of the rib defines the through hole in the vicinity of the edge on the mounting surface side and the side opposite to the mounting surface side. It is possible to suppress contact with at least one of the vicinity of the edge of the. Therefore, it is possible to suppress the influence of unevenness formed in the vicinity of the edge on the mounting surface side or the edge on the opposite side to the mounting surface side of the inner peripheral surface of the substrate that defines the through hole. Therefore, the position of the light emitting element with respect to an optical member such as a reflector that reflects the light emitted from the light emitting element can be regulated within a predetermined range. Therefore, it can be a light source unit capable of forming a desired light distribution.

なお、当接面は基板の側面の一部と常に当接していなくても良く、載置面に沿って基板が移動する際に当接可能であれば良い。また、載置面を平面視する場合のリブの延在方向と垂直な方向における当該リブの一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方は、貫通孔を規定する基板の内周面の一部と常に当接していなくても良い。リブにおけるこれらの外周面は、載置面に沿って基板が移動する際に当接可能であれば良い。 The contact surface does not have to be in constant contact with a part of the side surface of the substrate, and may be in contact with the substrate when it moves along the mounting surface. Further, at least one of the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the rib in the direction perpendicular to the extending direction of the rib when the mounting surface is viewed in a plan view is the inner peripheral surface of the substrate that defines the through hole. It does not have to be in constant contact with a part of. These outer peripheral surfaces of the ribs may be in contact with each other as the substrate moves along the mounting surface.

また、第3の態様の光源ユニットでは、前記搭載部材は、前記リブが形成される面と前記リブにおける前記載置面に対して傾倒する側の外周面とに接続されるリブ補強部を更に有することが好ましい。 Further, in the light source unit of the third aspect, the mounting member further includes a rib reinforcing portion connected to a surface on which the rib is formed and an outer peripheral surface of the rib on the side tilted with respect to the previously described mounting surface. It is preferable to have.

このように構成することで、リブ補強部がない場合と比べてリブの強度が向上され、リブの破損等を抑制することができる。このため、搭載部材に対する基板の位置がずれることを抑制でき、配光が変化することを抑制し得る。 With such a configuration, the strength of the rib is improved as compared with the case where the rib reinforcing portion is not provided, and damage to the rib can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the displacement of the substrate with respect to the mounting member, and it is possible to suppress the change in the light distribution.

また、第3の態様の光源ユニットでは、前記搭載部材は、前記当接面が形成される突起を更に有し、前記リブは、前記載置面の法線方向において前記突起よりも突出することが好ましい。 Further, in the light source unit of the third aspect, the mounting member further has a protrusion on which the contact surface is formed, and the rib protrudes from the protrusion in the normal direction of the above-mentioned mounting surface. Is preferable.

このように構成することで、基板が突起に当接する前にリブを基板の貫通孔に挿入し得る。このため、貫通孔に挿入されるリブによって搭載部材に対する基板の位置をある程度規制することができ、このように規制された状態で基板を載置面に載置することができる。このため、基板を載置面に載置させ易くし得る。 With this configuration, the ribs can be inserted into the through holes of the substrate before the substrate abuts on the protrusions. Therefore, the position of the substrate with respect to the mounting member can be regulated to some extent by the ribs inserted into the through holes, and the substrate can be mounted on the mounting surface in such a regulated state. Therefore, the substrate can be easily mounted on the mounting surface.

また、第3の態様の光源ユニットでは、前記搭載部材は、発光素子が搭載される第2基板の少なくとも一部が載置され前記載置面と非平行な第2載置面を更に有し、前記リブの延在方向から見る場合に前記第2載置面が視認可能であることとされても良い。 Further, in the light source unit of the third aspect, the mounting member further has a second mounting surface on which at least a part of the second substrate on which the light emitting element is mounted is mounted and is non-parallel to the previously described mounting surface. , The second mounting surface may be visible when viewed from the extending direction of the rib.

互いに非平行な2つの載置面を有する搭載部材を金型成形によって形成する場合、少なくとも一方の載置面の法線は型開方向と非平行となる。このため、法線が型開方向と非平行な載置面にリブを形成する場合、生産性の観点からこのリブは型開方向に延在し載置面の法線に対して傾斜するリブとされる傾向がある。この搭載部材は、リブの延在方向から見る場合に第2載置面が視認可能であるため、型開方向をリブの延在方向とした金型成形によって成形し得る。このため、搭載部材が互いに非平行な2つの載置面を有していても、当該搭載部材の生産性の低下を抑制しつつ、上記のように載置面の法線に対して傾斜するリブを用いて搭載部材に対する基板の位置を所定の範囲内に規制し得る。 When a mounting member having two mounting surfaces that are non-parallel to each other is formed by mold molding, the normal of at least one mounting surface is non-parallel to the mold opening direction. Therefore, when a rib is formed on a mounting surface whose normal line is not parallel to the mold opening direction, the rib extends in the mold opening direction and is inclined with respect to the normal line of the mounting surface from the viewpoint of productivity. Tends to be. Since the second mounting surface is visible when the mounting member is viewed from the extending direction of the rib, the mounting member can be formed by molding with the mold opening direction as the extending direction of the rib. Therefore, even if the mounting member has two mounting surfaces that are not parallel to each other, the mounting member is inclined with respect to the normal of the mounting surface as described above while suppressing a decrease in productivity of the mounting member. Ribs can be used to regulate the position of the substrate with respect to the mounting member within a predetermined range.

本発明の第4の態様による搭載部材の製造方法は、基板が搭載される搭載部材の製造方法であって、前記搭載部材は、前記基板の少なくとも一部が載置される載置面、前記載置面の法線に対して傾斜するリブ、及び前記基板の側面の一部に当接する当接面を有し、前記載置面を平面視する場合に前記当接面が前記リブの延在方向と非平行であり、前記載置面を覆う仮載置面、前記当接面を覆う仮当接面、及び前記リブを有する中間部材を金型成形によって形成する金型成形工程と、前記仮載置面及び前記仮当接面を切削して前記載置面及び前記当接面を形成する切削工程と、を備え、前記切削工程において前記載置面の少なくとも一部と前記当接面の少なくとも一部とを同時に形成することを特徴とする。 The method for manufacturing a mounting member according to a fourth aspect of the present invention is a method for manufacturing a mounting member on which a substrate is mounted, wherein the mounting member is a mounting surface on which at least a part of the substrate is mounted. It has a rib that is inclined with respect to the normal line of the mounting surface, and a contact surface that contacts a part of the side surface of the substrate, and the contact surface extends the rib when the previously described mounting surface is viewed in a plan view. A mold forming step of forming a temporary mounting surface that is non-parallel to the existing direction and covers the above-mentioned mounting surface, a temporary contact surface that covers the contact surface, and an intermediate member having the ribs by mold molding. A cutting step of cutting the temporary mounting surface and the temporary contact surface to form the previously described mounting surface and the contact surface is provided, and the contact with at least a part of the previously described mounting surface in the cutting step. It is characterized by forming at least a part of a surface at the same time.

この搭載部材の製造方法では、上記のように切削工程において載置面の少なくとも一部と当接面の少なくとも一部とを同時に形成するため、載置面の少なくとも一部と当接面の少なくとも一部とを同時に形成しない場合と比べて、搭載部材の生産性を向上し得る。 In this method of manufacturing the mounting member, at least a part of the mounting surface and at least a part of the contact surface are formed at the same time in the cutting process as described above, so that at least a part of the mounting surface and at least a contact surface are formed. The productivity of the mounting member can be improved as compared with the case where a part is not formed at the same time.

本発明の第5の態様による光源ユニットは、発光素子が搭載される基板と、前記基板の少なくとも一部が載置される載置面及び前記基板の側面の一部に当接する当接面を有する搭載部材と、少なくとも前記基板における前記発光素子が搭載される搭載面上の接触部に接触し、前記基板を前記載置面及び前記当接面に押し付ける押付部材と、を備えることを特徴とする。 The light source unit according to the fifth aspect of the present invention has a substrate on which a light emitting element is mounted, a mounting surface on which at least a part of the substrate is mounted, and a contact surface that abuts a part of a side surface of the substrate. It is characterized by including a mounting member to be provided, and at least a pressing member that contacts a contact portion on a mounting surface on the substrate on which the light emitting element is mounted and presses the substrate against the above-mentioned mounting surface and the contact surface. To do.

この光源ユニットでは、基板は押付部材によって載置面及び当接面に押し付けられる。このため、光源ユニットが振動する場合であっても、基板が載置面から浮き上がったり、基板が載置面に沿って当接面に対する押し付け方向と反対側にずれたりすることを抑制し得る。このため、発光素子から出射する光を反射するリフレクタ等の光学部材に対する発光素子の位置がずれることを抑制し得る。従って、所望の配光を形成し得る光源ユニットとし得る。 In this light source unit, the substrate is pressed against the mounting surface and the contact surface by the pressing member. Therefore, even when the light source unit vibrates, it is possible to prevent the substrate from being lifted from the mounting surface and the substrate from being displaced along the mounting surface in the direction opposite to the pressing direction against the contact surface. Therefore, it is possible to prevent the light emitting element from being displaced with respect to an optical member such as a reflector that reflects the light emitted from the light emitting element. Therefore, it can be a light source unit capable of forming a desired light distribution.

また、第5の態様の光源ユニットでは、前記当接面は、前記基板を平面視する場合に前記接触部よりも前記押付部材が前記基板を前記当接面に押し付ける力の方向に位置することとされても良い。 Further, in the light source unit of the fifth aspect, the contact surface is located in the direction of the force with which the pressing member presses the substrate against the contact surface rather than the contact portion when the substrate is viewed in a plan view. It may be said.

また、第5の態様の光源ユニットでは、前記当接面の少なくとも一部は、前記基板を平面視する場合に前記押付部材が前記基板を前記当接面に押し付ける力の方向と平行で当該方向と垂直な方向における前記接触部の一端を通る直線と、当該直線と平行で前記接触部の他端を通る別の直線との間に位置することが好ましい。 Further, in the light source unit of the fifth aspect, at least a part of the contact surface is parallel to the direction of the force with which the pressing member presses the substrate against the contact surface when the substrate is viewed in a plan view. It is preferably located between a straight line passing through one end of the contact portion in a direction perpendicular to the straight line and another straight line parallel to the straight line and passing through the other end of the contact portion.

このように構成することで、押付部材が基板を当接面に押し付ける力は、基板における押付部材と接触する接触部から当接面に向かうことになる。従って、押付部材は基板を当接面に適切に押し付けることができ、光源ユニットが振動する場合であっても、基板が載置面に沿って当接面に対する押し付け方向と反対側にずれることを適切に抑制し得る。 With this configuration, the force with which the pressing member presses the substrate against the contact surface is directed from the contact portion in contact with the pressing member on the substrate toward the contact surface. Therefore, the pressing member can appropriately press the substrate against the contact surface, and even when the light source unit vibrates, the substrate is displaced along the mounting surface in the direction opposite to the pressing direction with respect to the contact surface. Can be suppressed appropriately.

また、第5の態様の光源ユニットでは、前記基板は、2つの前記接触部を有し、前記当接面の少なくとも一部は、前記基板を平面視する場合に前記押付部材が前記基板を前記当接面に押し付ける力の方向と平行で一方の前記接触部における他方の前記接触部側と反対側の端を通る直線と、当該直線と平行で他方の前記接触部における一方の前記接触部側と反対側の端を通る別の直線との間に位置することが好ましい。 Further, in the light source unit of the fifth aspect, the substrate has two contact portions, and at least a part of the contact surface is such that the pressing member presses the substrate when the substrate is viewed in a plan view. A straight line parallel to the direction of the force pressing against the contact surface and passing through the end opposite to the other contact portion side in one said contact portion, and one said contact portion side in the other said contact portion parallel to the straight line. It is preferably located between and another straight line passing through the opposite end.

このように構成することで、当接面が基板を平面視した場合に上記の一方の直線を基準とした他方の直線側と反対側または他方の直線を基準とした一方の直線側と反対側に位置する場合と比べて、サポートプレートは基板を当接面に適切に押し付け得る。このため、光源ユニットが振動する場合であっても、基板が載置面に沿って当接面に対する押し付け方向と反対側にずれることを適切に抑制し得る。 With this configuration, when the contact surface views the substrate in a plan view, the side opposite to the other straight line side with respect to the above one straight line or the side opposite to the one straight line side with respect to the other straight line. The support plate can properly press the substrate against the contact surface as compared to the case where it is located at. Therefore, even when the light source unit vibrates, it is possible to appropriately prevent the substrate from shifting along the mounting surface in the direction opposite to the pressing direction with respect to the contact surface.

また、第5の態様の光源ユニットでは、前記押付部材は弾性を有し、前記基板は前記押付部材の弾性力によって前記載置面及び前記当接面に押し付けられることが好ましい。 Further, in the light source unit of the fifth aspect, it is preferable that the pressing member has elasticity and the substrate is pressed against the above-mentioned mounting surface and the contact surface by the elastic force of the pressing member.

このように構成することで、光源ユニットの振動等によって基板の側面の一部と当接面とが離れたとしても、押付部材の弾性力によって基板の側面の一部と当接面とを当接し得る。つまり、光源ユニットの振動等によって基板が載置面に沿って当接面に対する押し付け方向と反対側にずれたとしても、基板をずれる前と概ね同じ位置に移動させ得る。 With this configuration, even if a part of the side surface of the substrate and the contact surface are separated due to vibration of the light source unit or the like, a part of the side surface of the substrate and the contact surface are hit by the elastic force of the pressing member. Can be touched. That is, even if the substrate is displaced along the mounting surface along the mounting surface in the direction opposite to the pressing direction against the contact surface due to vibration of the light source unit or the like, the substrate can be moved to substantially the same position as before the displacement.

本発明の第6の態様による光源ユニットは、発光素子がそれぞれ搭載される第1基板及び第2基板と、前記第1基板の少なくとも一部が載置される第1載置面及び前記第2基板の少なくとも一部が載置される第2載置面を有するヒートシンクと、を備え、前記第1基板と前記第2基板とは所定の間隔をあけて前記ヒートシンクに載置され、前記第1載置面の前記第1基板側に延びる法線は、前記第2載置面の前記第2基板側に延びる法線と交わることを特徴とする。 The light source unit according to the sixth aspect of the present invention includes a first substrate and a second substrate on which a light emitting element is mounted, a first mounting surface on which at least a part of the first substrate is mounted, and the second substrate. A heat sink having a second mounting surface on which at least a part of the substrate is mounted is provided, and the first substrate and the second substrate are mounted on the heat sink at a predetermined interval, and the first substrate is mounted on the heat sink. The normal line extending toward the first substrate side of the mounting surface intersects with the normal line extending toward the second substrate side of the second mounting surface.

このように構成することで、第1載置面と第2載置面とが同一平面上に位置する場合と比べて、第1基板に搭載される発光素子と第2基板に搭載される発光素子との距離を短くしつつ、ヒートシンクの表面に沿ったこれら発光素子間の距離を長くすることができる。従って、これら発光素子で発生する熱をより適切にヒートシンク内に分散させることができ、ヒートシンクにおけるこれら発光素子間の領域が過加熱されることを抑制し得る。また、第1載置面と第2載置面とが同一平面上に位置する場合と比べて、2つの発光素子間の距離を短くすることができ、小型化し得る。従って、ヒートシンクの過加熱を抑制しつつ、小型化し得る光源ユニットとし得る。 With this configuration, the light emitting element mounted on the first substrate and the light emitting light mounted on the second substrate are compared with the case where the first mounting surface and the second mounting surface are located on the same plane. It is possible to increase the distance between these light emitting elements along the surface of the heat sink while shortening the distance from the elements. Therefore, the heat generated by these light emitting elements can be more appropriately dispersed in the heat sink, and the region between these light emitting elements in the heat sink can be suppressed from being overheated. Further, the distance between the two light emitting elements can be shortened as compared with the case where the first mounting surface and the second mounting surface are located on the same plane, and the size can be reduced. Therefore, the light source unit can be miniaturized while suppressing overheating of the heat sink.

また、第6の態様の光源ユニットでは、上記光源ユニットは、ファンを更に備え、前記ヒートシンクは、一方の面に前記第1載置面が形成される第1ベース板と、一方の面に前記第2載置面が形成される第2ベース板とを有し、前記第1ベース板の外縁の一部と前記第2ベース板の外縁の一部とが互いに接続され、前記ファンは、前記第1ベース板の他方の面及び前記第2ベース板の他方の面における空気の流れを形成することが好ましい。 Further, in the light source unit of the sixth aspect, the light source unit further includes a fan, and the heat sink has a first base plate on which the first mounting surface is formed on one surface and the heat sink on one surface. It has a second base plate on which a second mounting surface is formed, a part of the outer edge of the first base plate and a part of the outer edge of the second base plate are connected to each other, and the fan is the fan. It is preferable to form a flow of air on the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate.

このように構成することで、ファンによって第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面の近傍に空気が留まることを抑制でき、ファンを備えない場合と比べて第1ベース板及び第2ベース板を冷却できる。なお、ファンは、第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面に向かうように空気を送り出すことで当該面における空気の流れを形成しても良く、これら他方の面の近傍における空気を吸引することで当該面における空気の流れを形成しても良い。また、第1載置面は板部材である第1ベース板の一方の面に形成され、第2載置面は板部材である第2ベース板の一方の面に形成される。このため、第1ベース板の他方の面は第2ベース板の他方の面に対して傾斜しており、第1ベース板の他方の面と第2ベース板の他方の面とのなす角度は180度よりも大となる。このため、これら2つの他方の面が共に当該面とファンとの間における空気の流れ方向に対して垂直な面とされたり、2つの他方の面のなす角度が180度よりも小とされたりする場合と比べて、これらの他方の面はファンによって形成さ空気の流れの抵抗となり難い。このため、これらの面の近傍における空気の流速が遅くなることを抑制し得る。このため、ファンによって第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。 With this configuration, it is possible to prevent the fan from staying in the vicinity of the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate, and the first base plate is compared with the case where the fan is not provided. And the second base plate can be cooled. The fan may form an air flow on the other surface of the first base plate by sending air toward the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate, and may form an air flow in the vicinity of these other surfaces. The air flow in the surface may be formed by sucking the air in the above. Further, the first mounting surface is formed on one surface of the first base plate which is a plate member, and the second mounting surface is formed on one surface of the second base plate which is a plate member. Therefore, the other surface of the first base plate is inclined with respect to the other surface of the second base plate, and the angle formed by the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate is Greater than 180 degrees. For this reason, both of these two other surfaces may be perpendicular to the air flow direction between the surface and the fan, or the angle between the two other surfaces may be smaller than 180 degrees. These other surfaces are less likely to resist the flow of air formed by the fan than if they were. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of air in the vicinity of these surfaces. Therefore, the fan can cool the first base plate and the second base plate more appropriately.

また、第6の態様の光源ユニットでは、光源ユニットがファンを備える場合、前記ヒートシンクは、一方の端の少なくとも一部が前記第1ベース板及び前記第2ベース板に固定される筒状の周壁部と、前記周壁部の内部空間と外部空間とを連通する通気口と、を有し、前記ファンは、前記周壁部の他方の端における開口を通る空気の流れを形成し、前記通気口の少なくとも一部は、前記第1ベース板の他方の面及び前記第2ベース板の他方の面に垂直な断面において、前記第1ベース板と前記第2ベース板との接続部よりも前記ファン側と反対側に配置されることが好ましい。 Further, in the light source unit of the sixth aspect, when the light source unit includes a fan, the heat sink has a tubular peripheral wall in which at least a part of one end is fixed to the first base plate and the second base plate. The fan forms a flow of air through an opening at the other end of the peripheral wall portion and has a vent that communicates the portion and the internal space and the external space of the peripheral wall portion. At least a part of the cross section perpendicular to the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate is on the fan side of the connection portion between the first base plate and the second base plate. It is preferably arranged on the opposite side of the.

ここで、周壁部の他方の端における開口を通る空気の流れには、この開口を通り周壁部の外部空間から内部空間に流れる空気の流れと、この開口を通り周壁部の内部空間から外部空間に流れる空気の流れとが含まれる。周壁部の開口を通り周壁部の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合、この開口から周壁部の内部空間に流入する空気の一部は、周壁部の内部空間を通って第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面に向かう。そして、この空気の一部は、通気口を通って周壁部の外部空間へ流出される。このようにファンによって第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面に向かう空気は、周壁部がない場合と比べて、周壁部によって拡散することが抑制される。このため、第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面に向かう空気の量を多くでき、第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。また、上記のように、通気口の少なくとも一部は、第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面に垂直な断面において、第1ベース板と第2ベース板との接続部よりもファン側と反対側に配置される。このため、第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面の近傍に空気が留まることを抑制でき、第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。一方、周壁部の開口を通り周壁部の内部空間から外部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合、通気口から周壁部の内部空間に空気が流入する。この通気口から流入する空気の一部は、周壁部の内部空間を通って周壁部の他方の端における開口から周壁部の外部空間に流出される。ここで、上記のように、通気口の少なくとも一部は、第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面に垂直な断面において、第1ベース板と第2ベース板との接続部よりも前記ファン側と反対側に配置される。このため、通気口から流入する空気の一部は、第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面の近傍を通って周壁部の他方の端における開口へ向かう。つまり、これら他方の面の近傍における空気がファンによって吸引される。このため、ファンは、周壁部がない場合と比べて、これら他方の面の近傍における空気をより多く吸引し得る。従って、これら他方の面の近傍に空気が留まることを抑制でき、第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。なお、ファンは、周壁部の開口を通り周壁部の外部空間から内部空間に流れる空気の流れ、及びこの開口を通り周壁部の内部空間から外部空間に流れる空気の流れの少なくとも一方を形成できれば良い。例えば、ファンは、形成する空気の流れを切り換え可能とされても良い。 Here, the flow of air passing through the opening at the other end of the peripheral wall portion includes the flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion to the internal space through this opening and the internal space to the external space of the peripheral wall portion passing through this opening. Includes the flow of air flowing through. When the fan forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall to the internal space through the opening of the peripheral wall, a part of the air flowing into the internal space of the peripheral wall from this opening passes through the internal space of the peripheral wall. Toward the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate. Then, a part of this air flows out to the external space of the peripheral wall portion through the vent. In this way, the air directed by the fan toward the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate is suppressed from being diffused by the peripheral wall portion as compared with the case where there is no peripheral wall portion. Therefore, the amount of air toward the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate can be increased, and the first base plate and the second base plate can be cooled more appropriately. Further, as described above, at least a part of the vent is a connection between the first base plate and the second base plate in a cross section perpendicular to the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate. It is placed on the side opposite to the fan side from the part. Therefore, it is possible to prevent air from staying in the vicinity of the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate, and the first base plate and the second base plate can be cooled more appropriately. On the other hand, when the fan forms a flow of air flowing from the internal space of the peripheral wall portion to the external space through the opening of the peripheral wall portion, the air flows into the internal space of the peripheral wall portion from the vent. A part of the air flowing in from this vent passes through the internal space of the peripheral wall portion and flows out to the external space of the peripheral wall portion from the opening at the other end of the peripheral wall portion. Here, as described above, at least a part of the vent is a cross section of the first base plate and the second base plate in a cross section perpendicular to the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate. It is arranged on the side opposite to the fan side from the connection portion. Therefore, a part of the air flowing in from the vent passes near the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate and goes to the opening at the other end of the peripheral wall portion. That is, the air in the vicinity of these other surfaces is sucked by the fan. Therefore, the fan can suck more air in the vicinity of these other surfaces than in the absence of the peripheral wall. Therefore, it is possible to prevent air from staying in the vicinity of these other surfaces, and the first base plate and the second base plate can be cooled more appropriately. It is sufficient that the fan can form at least one of the air flow that passes through the opening of the peripheral wall portion and flows from the external space of the peripheral wall portion to the internal space, and the air flow that passes through this opening and flows from the internal space of the peripheral wall portion to the external space. .. For example, the fan may be capable of switching the flow of air it forms.

また、第6の態様の光源ユニットでは、ヒートシンクが周壁部を有する場合、前記周壁部は、前記ファンの外周を囲うことが好ましい。 Further, in the light source unit of the sixth aspect, when the heat sink has a peripheral wall portion, it is preferable that the peripheral wall portion surrounds the outer periphery of the fan.

このように構成することで、周壁部の開口を通り周壁部の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合では、周壁部がファンの外周を囲わない場合と比べて、第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面に向かう空気の量を多くし得る。一方、周壁部の開口を通り周壁部の内部空間から外部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合では、周壁部がファンの外周を囲わない場合と比べて、ファンは第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面の近傍における空気を多く吸引し得る。このため、第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。 With this configuration, when the fan forms a flow of air that flows from the external space of the peripheral wall to the internal space through the opening of the peripheral wall, the peripheral wall does not surround the outer periphery of the fan. The amount of air towards the other surface of the 1 base plate and the other surface of the second base plate can be increased. On the other hand, when the fan forms a flow of air flowing from the internal space of the peripheral wall portion to the external space through the opening of the peripheral wall portion, the fan is a first base plate as compared with the case where the peripheral wall portion does not surround the outer periphery of the fan. A large amount of air can be sucked in the vicinity of the other surface and the other surface of the second base plate. Therefore, the first base plate and the second base plate can be cooled more appropriately.

また、第6の態様の光源ユニットでは、ヒートシンクが周壁部を有する場合、前記通気口の開口方向において、前記第1基板及び前記第2基板のうち少なくとも一方の基板の一部は前記通気口と重なることが好ましい。 Further, in the light source unit of the sixth aspect, when the heat sink has a peripheral wall portion, at least a part of the first substrate and the second substrate is connected to the vent in the opening direction of the vent. It is preferable that they overlap.

このように構成することで、周壁部の開口を通り周壁部の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合では、通気口から周壁部の外部空間へ流出される空気の一部を第1基板及び第2基板のうち少なくとも一方の基板に向かわせることができる。このため、第1基板及び第2基板のうち少なくとも一方の基板を、ヒートシンクによって冷却するとともに、通気口のから流出される空気によっても直接的に冷却し得る。一方、周壁部の開口を通り周壁部の内部空間から外部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合では、通気口から周壁部の内部空間へ流入しようとする空気の一部が第1基板及び第2基板のうち少なくとも一方の基板に沿って流れるようにし得る。このため、第1基板及び第2基板のうち少なくとも一方の基板を、ヒートシンクによって冷却するとともに、通気口から周壁部の内部空間へ流入しようとする空気によっても直接的に冷却し得る。従って、第1基板及び第2基板をより適切に冷却し得る。 With this configuration, when the fan forms a flow of air that flows from the external space of the peripheral wall to the internal space through the opening of the peripheral wall, one of the air that flows out from the vent to the external space of the peripheral wall. The unit can be directed to at least one of the first substrate and the second substrate. Therefore, at least one of the first substrate and the second substrate can be cooled by the heat sink and also directly by the air flowing out from the vent. On the other hand, when the fan forms a flow of air that flows from the internal space of the peripheral wall to the external space through the opening of the peripheral wall, a part of the air that tries to flow into the internal space of the peripheral wall from the vent is the first substrate. And can be allowed to flow along at least one of the second substrates. Therefore, at least one of the first substrate and the second substrate can be cooled by the heat sink and also directly by the air that is going to flow into the internal space of the peripheral wall portion from the vent. Therefore, the first substrate and the second substrate can be cooled more appropriately.

また、第6の態様の光源ユニットでは、ヒートシンクが周壁部を有する場合、前記ヒートシンクは、少なくとも前記周壁部の内部空間において当該周壁部の前記一方の端側から前記他方の端側に向かって延在する少なくとも1つの整流板を更に有することが好ましい。 Further, in the light source unit of the sixth aspect, when the heat sink has a peripheral wall portion, the heat sink extends from the one end side of the peripheral wall portion toward the other end side at least in the internal space of the peripheral wall portion. It is preferable to further have at least one existing heat sink.

このように構成することで、周壁部の内部空間における空気の流れの乱れが整えられる。このため、周壁部の開口を通り周壁部の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合では、ヒートシンクが整流板を有さない場合と比べて、第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面に向かう空気の量を多くし得る。一方、周壁部の開口を通り周壁部の内部空間から外部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合では、ヒートシンクが整流板を有さない場合と比べて、ファンは第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面の近傍における空気を多く吸引し得る。このため、第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。 With this configuration, the turbulence of the air flow in the internal space of the peripheral wall portion is adjusted. Therefore, when the fan forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion to the internal space through the opening of the peripheral wall portion, the other side of the first base plate is compared with the case where the heat sink does not have a straightening vane. The amount of air towards the surface and the other surface of the second base plate can be increased. On the other hand, when the fan forms a flow of air flowing from the internal space of the peripheral wall portion to the external space through the opening of the peripheral wall portion, the fan is the other side of the first base plate as compared with the case where the heat sink does not have a rectifying plate. A large amount of air can be sucked in the vicinity of the surface of the surface and the other surface of the second base plate. Therefore, the first base plate and the second base plate can be cooled more appropriately.

また、第6の態様の光源ユニットでは、ヒートシンクが整流板を有する場合、前記整流板は、前記第1ベース板及び前記第2ベース板に接続されることが好ましい。 Further, in the light source unit of the sixth aspect, when the heat sink has a straightening vane, it is preferable that the straightening vane is connected to the first base plate and the second base plate.

第1基板及び第2基板の熱の一部は、第1ベース板及び第2ベース板に伝達された後、第1ベース板及び第2ベース板に接続される部材、例えば筒壁部等に分散される。この光源ユニットでは、上記のように整流板は第1ベース板及び第2ベース板に接続されるため、整流板にも熱を分散させることができ、第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。 After a part of the heat of the first substrate and the second substrate is transferred to the first base plate and the second base plate, it is transferred to a member connected to the first base plate and the second base plate, for example, a cylinder wall portion. Be distributed. In this light source unit, since the straightening vane is connected to the first base plate and the second base plate as described above, heat can be dispersed to the straightening vane as well, and the first base plate and the second base plate can be twisted. Can be cooled properly.

また、第6の態様の光源ユニットでは、ヒートシンクが整流板を有する場合、前記整流板は、前記通気口の開口方向から見る場合に当該通気口を横断することが好ましい。 Further, in the light source unit of the sixth aspect, when the heat sink has a rectifying plate, it is preferable that the rectifying plate crosses the vent when viewed from the opening direction of the vent.

上記のように、整流板は、周壁部の内部空間において周壁部の一方の端側から他方の端側に向かって延在する。このため、周壁部の内部空間において、周壁部と整流板によって挟まれる空間が形成され得る。また、ヒートシンクが複数の整流板を有する場合には、複数の整流板によって挟まれる空間が形成され得る。この光源ユニットでは、上記のように整流板は通気口の開口方向から見る場合に当該通気口を横断するため、周壁部の内部空間に形成され得る上記の空間はいずれも通気口と連通する。このため、周壁部の内部空間に空気が滞留することを抑制することができ、第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。 As described above, the straightening vane extends from one end side of the peripheral wall portion to the other end side in the internal space of the peripheral wall portion. Therefore, in the internal space of the peripheral wall portion, a space sandwiched between the peripheral wall portion and the straightening vane can be formed. Further, when the heat sink has a plurality of straightening vanes, a space sandwiched by the plurality of straightening vanes may be formed. In this light source unit, since the straightening vane crosses the vent when viewed from the opening direction of the vent as described above, any of the above spaces that can be formed in the internal space of the peripheral wall portion communicate with the vent. Therefore, it is possible to suppress the retention of air in the internal space of the peripheral wall portion, and the first base plate and the second base plate can be cooled more appropriately.

また、第6の態様の光源ユニットでは、通気口の開口方向から見る場合に整流板が通気口を横断する場合、前記通気口の開口方向において、前記第1基板及び前記第2基板のうち少なくとも一方の基板の一部は前記通気口と重なり、前記整流板の少なくとも1つは、前記通気口から前記周壁部の外部空間へ突出する突出部を有し、前記突出部は、前記通気口の開口方向から見る場合に当該通気口と重なる基板に接触することが好ましい。 Further, in the light source unit of the sixth aspect, when the rectifying plate crosses the vent when viewed from the opening direction of the vent, at least one of the first substrate and the second substrate is used in the opening direction of the vent. A part of one substrate overlaps with the vent, and at least one of the rectifying plates has a projecting portion protruding from the vent to the external space of the peripheral wall portion, and the projecting portion is of the vent. When viewed from the opening direction, it is preferable to come into contact with the substrate overlapping the vent.

このように構成することで、突出部は、第1載置面または第2載置面の一部を兼ねることになり、第1載置面または第2載置面の一部を兼ねない場合と比べて、第1載置面または第2載置面の面積が増加する。このため、第1基板または第2基板のうち少なくとも一方の基板をより安定して載置させ得る。また、整流板は上記のように周壁部の内部空間において延在するため、ファンによって周壁部の内部空間を流れる空気によって冷却される。このように冷却される整流板における突出部が第1基板及び第2基板のうち少なくとも一方の基板に接触するため、整流板が接触する基板をより適切に冷却し得る。また、整流板の突出部は通気口から周壁部の外部空間へ突出するため、この突出部によって通気口の近傍における空気の流れの乱れが整えられ、空気をより適切に通気口から周壁部の外部空間へ流出させたり、通気口から周壁部の内部空間に流入させたりし得る。従って、第1基板及び第2基板をより適切に冷却し得る。 With this configuration, the protruding portion also serves as a part of the first mounting surface or the second mounting surface, and does not serve as a part of the first mounting surface or the second mounting surface. The area of the first mounting surface or the second mounting surface is increased as compared with the above. Therefore, at least one of the first substrate and the second substrate can be placed more stably. Further, since the straightening vane extends in the internal space of the peripheral wall portion as described above, it is cooled by the air flowing through the internal space of the peripheral wall portion by the fan. Since the protrusion of the straightening vane to be cooled in this way contacts at least one of the first substrate and the second substrate, the substrate with which the straightening vane comes into contact can be cooled more appropriately. Further, since the protruding portion of the straightening vane protrudes from the vent to the external space of the peripheral wall portion, the turbulence of the air flow in the vicinity of the vent is adjusted by this protruding portion, and the air is more appropriately flowed from the vent to the peripheral wall portion. It can flow out to the external space or flow into the internal space of the peripheral wall from the vent. Therefore, the first substrate and the second substrate can be cooled more appropriately.

また、第6の態様の光源ユニットでは、ヒートシンクが周壁部を有する場合、前記通気口は、前記第1ベース板の他方の面及び前記第2ベース板の他方の面に垂直な断面において、前記第1ベース板と前記第2ベース板との接続部よりも前記第1ベース板側に配置される第1通気口と、前記第2ベース板側に配置される第2通気口とを含むことが好ましい。 Further, in the light source unit of the sixth aspect, when the heat sink has a peripheral wall portion, the vent has the cross section perpendicular to the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate. Includes a first vent arranged on the side of the first base plate and a second vent arranged on the side of the second base plate with respect to the connection portion between the first base plate and the second base plate. Is preferable.

このように構成することで、周壁部の開口を通り周壁部の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合では、第1ベース板と第2ベース板の近傍の空気のうち、第1ベース板側の空気の一部を第1ベース板側に配置される第1通気口から周壁部の外部空間へ流出し得る。また、第2ベース板側の空気の一部を第2ベース板側に配置される第1通気口から周壁部の外部空間へ流出し得る。このため、空気をより適切に周壁部の外部空間へ流出させることができ、通気口が第1通気口または第2通気口とされる場合と比べて、第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。一方、周壁部の開口を通り周壁部の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファンが形成する場合では、第1通気口から周壁部の内部空間へ流入する空気の一部を第1ベース板の他方の面に沿って流れるようにし得る。また、第2通気口から周壁部の内部空間へ流入する空気の一部を第2ベース板の他方の面に沿って流れるようにし得る。このため、第1ベース板の他方の面及び第2ベース板の他方の面の近傍に空気が留まることを適切に抑制でき、通気口が第1通気口または第2通気口とされる場合と比べて、第1ベース板及び第2ベース板をより適切に冷却し得る。 With this configuration, when the fan forms a flow of air that flows from the external space of the peripheral wall to the internal space through the opening of the peripheral wall, of the air in the vicinity of the first base plate and the second base plate. , A part of the air on the first base plate side can flow out to the external space of the peripheral wall portion from the first vent arranged on the first base plate side. Further, a part of the air on the second base plate side may flow out to the external space of the peripheral wall portion from the first vent arranged on the second base plate side. Therefore, air can be more appropriately discharged to the external space of the peripheral wall portion, and the first base plate and the second base plate can be used as compared with the case where the vent is the first vent or the second vent. Can be cooled more appropriately. On the other hand, when the fan forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall to the internal space through the opening of the peripheral wall, a part of the air flowing into the internal space of the peripheral wall from the first vent is used as the first base. It can be made to flow along the other side of the board. Further, a part of the air flowing from the second vent into the internal space of the peripheral wall portion may be allowed to flow along the other surface of the second base plate. Therefore, it is possible to appropriately prevent air from staying in the vicinity of the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate, and the vent is a first vent or a second vent. In comparison, the first base plate and the second base plate can be cooled more appropriately.

本実施形態に係る光源ユニットを備える灯具を示す図である。It is a figure which shows the lamp equipment which includes the light source unit which concerns on this embodiment. 図1に示す灯具ユニット及び支持ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the lamp unit and the support unit shown in FIG. 図1に示す灯具ユニットを前方側から見る分解斜視図である。It is an exploded perspective view which views the lamp unit shown in FIG. 1 from the front side. 図1に示す灯具ユニットを後方側から見る分解斜視図である。It is an exploded perspective view which looks at the lamp unit shown in FIG. 1 from the rear side. ヒートシンクの斜視図である。It is a perspective view of a heat sink. ヒートシンクの概略断面図である。It is the schematic sectional drawing of the heat sink. 第1基板、第2基板、及びフレキシブルプリント回路基板の正面図である。It is a front view of the 1st board, the 2nd board, and a flexible printed circuit board. 第1基板がヒートシンクに搭載された様子を示す図である。It is a figure which shows the state which the 1st substrate was mounted on a heat sink. 第1基板、及び第2基板がヒートシンクに搭載された様子を示す図である。It is a figure which shows the state which the 1st substrate and the 2nd substrate are mounted on a heat sink. 第2基板がヒートシンクに載置された様子を示す図である。It is a figure which shows the appearance that the 2nd substrate was placed on the heat sink. 図9におけるフレキシブルプリント回路基板を通る概略断面図である。9 is a schematic cross-sectional view of the flexible printed circuit board in FIG. 光源ユニットの斜視図である。It is a perspective view of a light source unit. 光源ユニットの正面図である。It is a front view of a light source unit. 光源ユニットの概略断面図である。It is a schematic sectional view of a light source unit. サポートプレートを前方側から見る斜視図である。It is a perspective view which views the support plate from the front side. サポートプレートを後方側から見る斜視図である。It is a perspective view which views the support plate from the rear side. 図9における第2基板を平面視した状態を示す図である。9 is a diagram showing a state in which the second substrate in FIG. 9 is viewed in a plan view. 第2基板がヒートシンクに固定された様子を示す図である。It is a figure which shows the state that the 2nd substrate was fixed to a heat sink. 灯具ユニットの概略断面図である。It is a schematic sectional view of a lamp unit. 配光パターンを示す図である。It is a figure which shows the light distribution pattern. 図4〜図6に示すヒートシンクの製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the heat sink shown in FIG. 4 to FIG. 中間部材の一部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows a part of an intermediate member. 本発明の第2実施形態に係る光源ユニットを図14と同様に示す図である。It is a figure which shows the light source unit which concerns on 2nd Embodiment of this invention in the same manner as FIG. 本発明の第3実施形態に係る光源ユニットを図14と同様に示す図である。It is a figure which shows the light source unit which concerns on 3rd Embodiment of this invention in the same manner as FIG. 本発明の第4実施形態に係る光源ユニットを図14と同様に示す図である。It is a figure which shows the light source unit which concerns on 4th Embodiment of this invention in the same manner as FIG. 本発明の第5実施形態に係る光源ユニットを図14と同様に示す図である。It is a figure which shows the light source unit which concerns on 5th Embodiment of this invention in the same manner as FIG.

以下、本発明に係る光源ユニットを実施するための形態が添付図面とともに例示される。以下に例示する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、以下の実施形態から変更、改良することができる。 Hereinafter, embodiments for carrying out the light source unit according to the present invention will be illustrated together with the accompanying drawings. The embodiments illustrated below are for facilitating the understanding of the present invention, and are not for limiting the interpretation of the present invention. The present invention can be modified or improved from the following embodiments without departing from the spirit of the present invention.

(第1実施形態)
まず、本実施形態の灯具の構成について説明する。
(First Embodiment)
First, the configuration of the lamp of the present embodiment will be described.

図1は、本実施形態に係る光源ユニットを備える灯具を示す図である。本実施形態では、灯具は車両用前照灯とされる。車両用前照灯は、一般的に車両の前方の左右方向のそれぞれに備えられるものであり、左右の前照灯は左右方向に概ね対称の構成とされる。従って、本実施形態では、一方の車両用前照灯について説明する。 FIG. 1 is a diagram showing a lamp equipped with a light source unit according to the present embodiment. In the present embodiment, the lamp is a vehicle headlight. Vehicle headlights are generally provided in each of the left and right directions in front of the vehicle, and the left and right headlights are configured to be substantially symmetrical in the left and right directions. Therefore, in the present embodiment, one of the vehicle headlights will be described.

図1に示すように、本実施形態の車両用前照灯1は、筐体2と、灯具ユニット3と、支持ユニット4とを主な構成として備える。なお、図1は、車両用前照灯1の側面図であり、図1では理解容易のために筐体2は断面図で示されている。 As shown in FIG. 1, the vehicle headlight 1 of the present embodiment includes a housing 2, a lamp unit 3, and a support unit 4 as main configurations. Note that FIG. 1 is a side view of the vehicle headlight 1, and FIG. 1 shows a cross-sectional view of the housing 2 for easy understanding.

次に、筐体2について説明する。 Next, the housing 2 will be described.

筐体2は、ランプハウジング11、フロントカバー12及びバックカバー13を主な構成として備える。ランプハウジング11の前方は開口しており、当該開口を塞ぐように透光性を有するフロントカバー12がランプハウジング11に固定されている。ランプハウジング11の後方には前方よりも小さな開口が形成されており、当該開口を塞ぐようにバックカバー13がランプハウジング11に固定されている。 The housing 2 includes a lamp housing 11, a front cover 12, and a back cover 13 as main configurations. The front of the lamp housing 11 is open, and a translucent front cover 12 is fixed to the lamp housing 11 so as to close the opening. An opening smaller than the front is formed behind the lamp housing 11, and a back cover 13 is fixed to the lamp housing 11 so as to close the opening.

ランプハウジング11と、当該ランプハウジング11の前方の開口を塞ぐフロントカバー12と、当該ランプハウジング11の後方の開口を塞ぐバックカバー13とによって形成される空間は灯室Rとされる。この灯室R内に灯具ユニット3及び支持ユニット4が収容されている。 The space formed by the lamp housing 11, the front cover 12 that closes the front opening of the lamp housing 11, and the back cover 13 that closes the rear opening of the lamp housing 11 is referred to as a light chamber R. The lamp unit 3 and the support unit 4 are housed in the lamp chamber R.

次に、支持ユニット4について説明する。 Next, the support unit 4 will be described.

図2は、図1に示す灯具ユニット及び支持ユニットの斜視図である。図1、図2に示すように、支持ユニット4は、ブラケット15と、第1接続アーム16aと、第2接続アーム16bとを主な構成として備える。ブラケット15は、枠状体とされ、左右方向に延在するベース部15aと、ベース部15aの左右両端部からそれぞれ上方へ延在する柱部15b,15cと、左右方向に延在して2つの柱部15b,15cの上端部に連結する支持部15dとを有する。ベース部15aと支持部15dとの間に灯具ユニット3が配置される。灯具ユニット3の上部とブラケット15の支持部15dとが第1接続アーム16aによって連結され、当該灯具ユニット3はブラケット15の支持部15dに吊り下げられている。また、灯具ユニット3の下部とブラケット15のベース部15aとが第2接続アーム16bによって連結され、第2接続アーム16bのベース部15a側は当該ベース部15aに取り付けられる不図示の駆動ユニットに不図示のギア等を介して接続される。このように灯具ユニット3は第1接続アーム16a及び第2接続アーム16bによってブラケット15に取り付けられる。ベース部15aに取り付けられる不図示の駆動ユニットによって、灯具ユニット3は、ブラケット15に対して左右方向への回動及び前後方向への傾倒が可能とされている。なお、ブラケット15は、不図示の手段によって筐体2に固定されている。 FIG. 2 is a perspective view of the lamp unit and the support unit shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the support unit 4 includes a bracket 15, a first connection arm 16a, and a second connection arm 16b as main configurations. The bracket 15 is a frame-shaped body, and has a base portion 15a extending in the left-right direction, pillar portions 15b and 15c extending upward from both left and right ends of the base portion 15a, and 2 extending in the left-right direction. It has a support portion 15d connected to the upper ends of the pillar portions 15b and 15c. The lamp unit 3 is arranged between the base portion 15a and the support portion 15d. The upper part of the lamp unit 3 and the support portion 15d of the bracket 15 are connected by the first connection arm 16a, and the lamp unit 3 is suspended from the support portion 15d of the bracket 15. Further, the lower part of the lamp unit 3 and the base portion 15a of the bracket 15 are connected by the second connection arm 16b, and the base portion 15a side of the second connection arm 16b is not shown in the drive unit (not shown) attached to the base portion 15a. It is connected via the gear shown in the figure. In this way, the lamp unit 3 is attached to the bracket 15 by the first connection arm 16a and the second connection arm 16b. A drive unit (not shown) attached to the base portion 15a enables the lamp unit 3 to rotate in the left-right direction and tilt in the front-rear direction with respect to the bracket 15. The bracket 15 is fixed to the housing 2 by means (not shown).

次に、灯具ユニット3について説明する。 Next, the lamp unit 3 will be described.

図3は、図1に示す灯具ユニットを前方側から見る分解斜視図であり、図4は、図1に示す灯具ユニットを後方側から見る分解斜視図である。なお、図3、図4には、支持ユニット4の第1接続アーム16a及び第2接続アーム16bも記載されている。図3、図4に示すように、本実施形態の灯具ユニット3は、投影レンズ20と、レンズホルダ25と、光源ユニットLUとを主な構成として備える。 FIG. 3 is an exploded perspective view of the lamp unit shown in FIG. 1 viewed from the front side, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the lamp unit shown in FIG. 1 viewed from the rear side. Note that FIGS. 3 and 4 also show the first connection arm 16a and the second connection arm 16b of the support unit 4. As shown in FIGS. 3 and 4, the lamp unit 3 of the present embodiment includes a projection lens 20, a lens holder 25, and a light source unit LU as main configurations.

次に、光源ユニットLUについて説明する。 Next, the light source unit LU will be described.

図3、図4に示すように、本実施形態の光源ユニットLUは、押付部材としてのサポートプレート30と、リフレクタユニット40と、第1基板50と、第2基板60と、2つのフレキシブルプリント回路基板70と、搭載部材としてのヒートシンク80と、ファン81とを主な構成として備える。 As shown in FIGS. 3 and 4, the light source unit LU of the present embodiment includes a support plate 30 as a pressing member, a reflector unit 40, a first substrate 50, a second substrate 60, and two flexible printed circuits. A substrate 70, a heat sink 80 as a mounting member, and a fan 81 are mainly provided.

次に、ヒートシンク80について説明する。 Next, the heat sink 80 will be described.

図5は、ヒートシンクの斜視図であり、図6は、ヒートシンクの概略断面図である。なお、図6には、ファン81も記載されている。図4〜図6に示すように、ヒートシンク80は、例えば金属から形成され、第1ベース板82と、第2ベース板83と、周壁部84と、整流板85を主な構成として備える。 FIG. 5 is a perspective view of the heat sink, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the heat sink. Note that FIG. 6 also shows a fan 81. As shown in FIGS. 4 to 6, the heat sink 80 is formed of, for example, metal, and includes a first base plate 82, a second base plate 83, a peripheral wall portion 84, and a straightening vane 85 as main configurations.

第1ベース板82は、前方斜め上方及び左右に延在する板状体である。本実施形態では、第1ベース板82の前面82fには、第1載置面86、第1リブ87、ボス88、及び、凹部89が形成されている。第1載置面86は、第1基板50の少なくとも一部載置される面であり、第1ベース板82の前面82fから前方へ突出する台座90の端面とされ、第1ベース板82の前面82fと概ね平行である。なお、本明細書における概ね平行とは、完全に平行な状態とともに、完全に平行な状態から一方が他方に対して1°程度傾いている状態も含む。この第1載置面86の外縁のうち下端に位置する外縁86eは、左右方向に延びている。 The first base plate 82 is a plate-like body extending diagonally upwardly forward and to the left and right. In the present embodiment, the first mounting surface 86, the first rib 87, the boss 88, and the recess 89 are formed on the front surface 82f of the first base plate 82. The first mounting surface 86 is a surface on which at least a part of the first substrate 50 is mounted, and is an end surface of a pedestal 90 projecting forward from the front surface 82f of the first base plate 82, and is a surface of the first base plate 82. It is substantially parallel to the front surface 82f. In addition, the term "generally parallel" in the present specification includes not only a completely parallel state but also a state in which one is tilted by about 1 ° with respect to the other from the completely parallel state. The outer edge 86e located at the lower end of the outer edge of the first mounting surface 86 extends in the left-right direction.

図5に示すように、第1ベース板82の前面82fの下方側の領域には、第1リブ87が形成され、この第1リブ87は、前面82fから前方へ突出している。このため、第1リブ87は、第1載置面86の法線に対して傾斜している。この第1リブ87は、第1載置面86を平面視する場合に下方から上方へ向けて延在し、第1載置面86に対して上方側へ傾いている。本実施形態では、第1リブ87の長手方向と垂直な断面の形状は円形とされる。 As shown in FIG. 5, a first rib 87 is formed in a region on the lower side of the front surface 82f of the first base plate 82, and the first rib 87 projects forward from the front surface 82f. Therefore, the first rib 87 is inclined with respect to the normal of the first mounting surface 86. The first rib 87 extends from the lower side to the upper side when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view, and is inclined upward with respect to the first mounting surface 86. In the present embodiment, the shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the first rib 87 is circular.

第1リブ87よりも上方側には、2つのボス88が形成され、第1リブ87と同様にして、第1ベース板82の前面82fから前方へ突出している。このため、ボス88は、第1載置面86の法線に対してそれぞれ傾斜している。それぞれのボス88は、第1載置面86を平面視する場合に下方から上方へ向けて延在し、第1載置面86に対して上方側へ傾いている。それぞれのボス88の下方側の外周面には、第1載置面86と概ね垂直な当接面88sが形成されている。なお、本明細書における概ね垂直とは、完全に垂直な状態とともに、完全に垂直な状態から一方が他方に対して1°程度傾いている状態も含む。本実施形態では、それぞれのボス88における当接面88sは第1載置面86を平面視する場合に左右に延びる平面とされ、第1載置面86を平面視する場合に第1リブ87の延在方向である上下方向と非平行とされている。 Two bosses 88 are formed on the upper side of the first rib 87, and project forward from the front surface 82f of the first base plate 82 in the same manner as the first rib 87. Therefore, the boss 88 is inclined with respect to the normal of the first mounting surface 86. Each boss 88 extends from the bottom to the top when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view, and is inclined upward with respect to the first mounting surface 86. A contact surface 88s substantially perpendicular to the first mounting surface 86 is formed on the outer peripheral surface on the lower side of each boss 88. In addition, the term "generally vertical" in the present specification includes not only a completely vertical state but also a state in which one is tilted by about 1 ° with respect to the other from the completely vertical state. In the present embodiment, the contact surface 88s of each boss 88 is a plane extending to the left and right when the first mounting surface 86 is viewed in a plane, and the first rib 87 is viewed in a plan view of the first mounting surface 86. It is said that it is not parallel to the vertical direction, which is the extending direction of.

第1載置面86よりも右側及び左側には、それぞれ凹部89が形成されている。この凹部89は、第1ベース板82の前面82fが第1載置面86側と反対側に凹む部位である。本実施形態では、凹部89は後述のように鉛直断面において円弧状に窪んでいる。 Recesses 89 are formed on the right side and the left side of the first mounting surface 86, respectively. The recess 89 is a portion where the front surface 82f of the first base plate 82 is recessed on the side opposite to the first mounting surface 86 side. In the present embodiment, the recess 89 is recessed in an arc shape in a vertical cross section as described later.

第2ベース板83は、前方斜め下方及び左右に延在する板状体である。第2ベース板83の上側の外縁は第1ベース板の下側の外縁に接続されている。本実施形態では、第2ベース板83の前面83fには、第2載置面91、第2リブ92、リブ補強部93、突起94、及び2つのボス100が形成されている。第2載置面91は、第2基板60の少なくとも一部が載置される面であり、第2ベース板83の前面83fから前方へ突出する台座95の端面とされ、第2ベース板83の前面83fと概ね平行である。このため、第2載置面91の第2基板60側に延びる法線は、第1載置面86の第1基板50側に延びる法線と交わり、第1載置面86と第2載置面91とのなす角は180度未満である。従って、第1載置面86と第2載置面91とは互いに非平行であるとともに、第1基板50と第2基板60とのなす角も180度より小である。また、第1ベース板82及び第2ベース板83は板状体であるため、第1ベース板82の背面82bは第2ベース板83の背面83bに対して傾斜しており、第1ベース板82の背面82bと第2ベース板83の背面83bとのなす角は180度よりも大となる。具体的には、第1ベース板82の背面82bは前方に向けて斜め上方に傾斜し、第2ベース板83の背面83bは前方に向けて斜め下方に傾斜する。なお、図6は、第1ベース板82の前面82f及び第2ベース板83の前面83fに垂直な断面図である。上記のように第1ベース板82及び第2ベース板83は、それぞれ板状体であるため、図6は、第1ベース板82の背面83b及び第2ベース板83の背面83bに垂直な断面図でもある。また、第2載置面91の外縁のうち第1載置面86側である上端に位置する外縁91eは、第1載置面86の外縁のうち第2載置面91側である下端に位置する外縁86eと概ね平行とされている。 The second base plate 83 is a plate-like body extending diagonally downwardly forward and to the left and right. The upper outer edge of the second base plate 83 is connected to the lower outer edge of the first base plate. In the present embodiment, a second mounting surface 91, a second rib 92, a rib reinforcing portion 93, a protrusion 94, and two bosses 100 are formed on the front surface 83f of the second base plate 83. The second mounting surface 91 is a surface on which at least a part of the second substrate 60 is mounted, and is an end surface of a pedestal 95 projecting forward from the front surface 83f of the second base plate 83, and is a second base plate 83. It is almost parallel to the front surface 83f of. Therefore, the normal extending toward the second substrate 60 side of the second mounting surface 91 intersects with the normal extending toward the first substrate 50 side of the first mounting surface 86, and the first mounting surface 86 and the second mounting surface 86 are mounted. The angle formed by the placing surface 91 is less than 180 degrees. Therefore, the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 are not parallel to each other, and the angle formed by the first substrate 50 and the second substrate 60 is smaller than 180 degrees. Further, since the first base plate 82 and the second base plate 83 are plate-like bodies, the back surface 82b of the first base plate 82 is inclined with respect to the back surface 83b of the second base plate 83, and the first base plate The angle formed by the back surface 82b of the 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 is larger than 180 degrees. Specifically, the back surface 82b of the first base plate 82 is inclined diagonally upward toward the front, and the back surface 83b of the second base plate 83 is inclined diagonally downward toward the front. Note that FIG. 6 is a cross-sectional view perpendicular to the front surface 82f of the first base plate 82 and the front surface 83f of the second base plate 83. Since the first base plate 82 and the second base plate 83 are plate-like bodies as described above, FIG. 6 shows a cross section perpendicular to the back surface 83b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. It is also a figure. Further, the outer edge 91e located at the upper end of the outer edge of the second mounting surface 91 on the side of the first mounting surface 86 is located at the lower end of the outer edge of the first mounting surface 86 on the side of the second mounting surface 91. It is generally parallel to the located outer edge 86e.

図5に示すように、第2ベース板83の前面83fの下方側の領域には、第2リブ92が形成され、この第2リブ92は、第2ベース板83の前面83fから前方へ突出している。このため、第2リブ92は、第2載置面91の法線に対して傾斜している。この第2リブ92は、第2載置面91を平面視する場合に上方から下方へ向けて延在し、第2載置面91に対して下方側へ傾いている。本実施形態では、第2リブ92の長手方向と垂直な断面の形状は円形とされる。また、第2リブ92と上記の第1リブ87とは概ね平行とされている。第1リブ87の延在方向のうち第1リブ87の先端側である前方から見る場合に第2載置面91が視認可能とされている。また、第2リブ92の延在方向のうち第2リブ92の先端側である前方から見る場合に第1載置面86が視認可能とされている。 As shown in FIG. 5, a second rib 92 is formed in a region on the lower side of the front surface 83f of the second base plate 83, and the second rib 92 projects forward from the front surface 83f of the second base plate 83. ing. Therefore, the second rib 92 is inclined with respect to the normal line of the second mounting surface 91. The second rib 92 extends from the upper side to the lower side when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view, and is inclined downward with respect to the second mounting surface 91. In the present embodiment, the shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the second rib 92 is circular. Further, the second rib 92 and the above-mentioned first rib 87 are substantially parallel to each other. The second mounting surface 91 is visible when viewed from the front, which is the tip end side of the first rib 87 in the extending direction of the first rib 87. Further, the first mounting surface 86 is visible when viewed from the front side of the tip end side of the second rib 92 in the extending direction of the second rib 92.

第2リブ92の外周面の下方側には、リブ補強部93が形成され、このリブ補強部93は、第2ベース板83の前面83fに接続されている。このリブ補強部93によって、第2リブ92が第2載置面91に対して下方側へ傾倒することが抑制されている。また、リブ補強部93がない場合と比べて第2リブ92の強度が向上されている。本実施形態では、リブ補強部93は第2基板60と非接触とされる。 A rib reinforcing portion 93 is formed on the lower side of the outer peripheral surface of the second rib 92, and the rib reinforcing portion 93 is connected to the front surface 83f of the second base plate 83. The rib reinforcing portion 93 prevents the second rib 92 from tilting downward with respect to the second mounting surface 91. Further, the strength of the second rib 92 is improved as compared with the case where the rib reinforcing portion 93 is not provided. In the present embodiment, the rib reinforcing portion 93 is not in contact with the second substrate 60.

第2ベース板83の左右方向の両側には、突起94が形成されている。それぞれの突起94は、第2ベース板83の前面83fから第2載置面91の法線方向に突出している。それぞれの突起94における上方側及び下方側の外周面には、第2載置面91と概ね垂直な当接面94sがそれぞれ形成されている。本実施形態では、当接面94sは第2載置面91を平面視する場合に左右に延びる平面とされ、第2載置面91を平面視する場合に第2リブ92の延在方向である上下方向と非平行とされている。また、上記の第2リブ92は、第2載置面91の法線方向において、この突起94よりも突出している。 Protrusions 94 are formed on both sides of the second base plate 83 in the left-right direction. Each protrusion 94 projects from the front surface 83f of the second base plate 83 in the normal direction of the second mounting surface 91. A contact surfaces 94s that are substantially perpendicular to the second mounting surface 91 are formed on the outer peripheral surfaces on the upper side and the lower side of each protrusion 94, respectively. In the present embodiment, the contact surface 94s is a plane extending to the left and right when the second mounting surface 91 is viewed in a plane, and in the extending direction of the second rib 92 when the second mounting surface 91 is viewed in a plane. It is said to be non-parallel to a certain vertical direction. Further, the second rib 92 protrudes from the protrusion 94 in the normal direction of the second mounting surface 91.

第2ベース板83の左右方向の両側には、ボス100が形成され、この2つのボス100の間に上記の突起94が位置している。それぞれのボス100は、第2リブ92と概ね平行に第2ベース板83の前面83fから前方へ突出する。それぞれのボス100の先端は、概ね鉛直で当該ボス100の突出方向に概ね垂直な平面とされる。なお、本明細書における概ね鉛直とは、完全に鉛直な状態とともに、完全に鉛直な状態から1°程度傾いている状態も含む。それぞれのボス100の先端部には、端面からボス100に沿って雌螺子100aが形成される。 Bosses 100 are formed on both sides of the second base plate 83 in the left-right direction, and the protrusions 94 are located between the two bosses 100. Each boss 100 projects forward from the front surface 83f of the second base plate 83 substantially parallel to the second rib 92. The tip of each boss 100 is a flat surface that is substantially vertical and substantially perpendicular to the protruding direction of the boss 100. The term "generally vertical" in the present specification includes not only a completely vertical state but also a state of being tilted by about 1 ° from the completely vertical state. At the tip of each boss 100, a female screw 100a is formed from the end face along the boss 100.

第1ベース板82における台座90の下方側の外周面と台座95よりも上方側の第2ベース板83の前面83fとの間には、流動部材用凹部96が形成されている。この2つの面は、第1載置面86側から第2載置面91側に向かって並んでおり、この2つの面のなす角は180度よりも小とされている。流動部材用凹部96はこの2つの面に接続している。本実施形態では、図6に示すように、流動部材用凹部96の鉛直断面における形状は略V字状とされる。なお、流動部材用凹部96の鉛直断面における形状は特に限定されず、例えばU字形状とされても良い。 A recess 96 for a flow member is formed between the outer peripheral surface of the first base plate 82 on the lower side of the pedestal 90 and the front surface 83f of the second base plate 83 on the upper side of the pedestal 95. The two surfaces are lined up from the first mounting surface 86 side to the second mounting surface 91 side, and the angle formed by the two surfaces is smaller than 180 degrees. The recess 96 for the flow member is connected to these two surfaces. In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the shape of the recess 96 for the flow member in the vertical cross section is substantially V-shaped. The shape of the recess 96 for the flow member in the vertical cross section is not particularly limited, and may be, for example, a U shape.

図5に示すように、流動部材用凹部96を規定する面には、前方へ向けて突出する突起97が形成されている。突起97は、第1載置面86の法線方向において第1載置面86よりも突出している。突起97の上側の外周面には、第1載置面86と概ね垂直な当接面97sが形成されている。当接面97sは、第1ベース板82に形成されるボス88の当接面88sよりも下方側に位置している。本実施形態では、流動部材用凹部96は、台座90における下方側の外周面と台座95よりも上方側の第2ベース板83の前面83fとに接続している。このため、突起97は流動部材用凹部96を上下方向に横断している。また、本実施形態では、2つの突起97が形成され、当接面97sは第1載置面を平面視する場合に左右に延びる平面とされ、第1載置面86を平面視する場合に第1リブ87の延在方向である上下方向と非平行とされている。 As shown in FIG. 5, a protrusion 97 that protrudes forward is formed on the surface that defines the recess 96 for the flow member. The protrusion 97 protrudes from the first mounting surface 86 in the normal direction of the first mounting surface 86. On the outer peripheral surface on the upper side of the protrusion 97, a contact surface 97s that is substantially perpendicular to the first mounting surface 86 is formed. The contact surface 97s is located below the contact surface 88s of the boss 88 formed on the first base plate 82. In the present embodiment, the recess 96 for the flow member is connected to the outer peripheral surface on the lower side of the pedestal 90 and the front surface 83f of the second base plate 83 on the upper side of the pedestal 95. Therefore, the protrusion 97 crosses the recess 96 for the flow member in the vertical direction. Further, in the present embodiment, two protrusions 97 are formed, and the contact surface 97s is a plane extending to the left and right when the first mounting surface is viewed in a plane, and when the first mounting surface 86 is viewed in a plane. It is not parallel to the vertical direction, which is the extending direction of the first rib 87.

周壁部84は、前後方向に延在する筒状体とされる。周壁部84の前端の一部は、図4に示すように、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに固定される。周壁部84の後端は、開放端とされ、開口84Hが形成されている。本実施形態では、周壁部84は、一対の側壁84a,84aと、上壁84bと、下壁84cとからなる。一対の側壁84a,84aは、所定の間隔をあけて前後及び上下に延在する板状体である。一対の側壁84a,84aの前側の外縁は、第1ベース板82の上側の外縁から第2ベース板83の下側の外縁まで第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに接続される。図6に示すように、上壁84bは、第1ベース板82の上側の外縁よりも上方に位置し、一対の側壁84a,84aの上側の外縁間を連結して前後及び左右に延在する板状体である。下壁84cは、第2ベース板83の下側の外縁よりも下方に位置し、一対の側壁84a,84aの下側の外縁間を連結して前後及び左右に延在する板状体である。 The peripheral wall portion 84 is a tubular body extending in the front-rear direction. As shown in FIG. 4, a part of the front end of the peripheral wall portion 84 is fixed to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. The rear end of the peripheral wall portion 84 is an open end, and an opening 84H is formed. In the present embodiment, the peripheral wall portion 84 includes a pair of side walls 84a and 84a, an upper wall 84b, and a lower wall 84c. The pair of side walls 84a, 84a are plate-shaped bodies extending back and forth and vertically at predetermined intervals. The front outer edges of the pair of side walls 84a, 84a are the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 from the upper outer edge of the first base plate 82 to the lower outer edge of the second base plate 83. Connected to. As shown in FIG. 6, the upper wall 84b is located above the upper outer edge of the first base plate 82, and extends between the upper outer edges of the pair of side walls 84a and 84a in the front-rear and left-right directions. It is a plate-like body. The lower wall 84c is a plate-like body located below the lower outer edge of the second base plate 83, connecting the lower outer edges of the pair of side walls 84a, 84a, and extending in the front-rear and left-right directions. ..

このような上壁84bの内面と第1ベース板82の上側の外縁とによって規定される第1通気口98aがヒートシンク80には形成されている。第1通気口98aは、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりも前方において、接続部99よりも第1ベース板82側に配置されている。また、ヒートシンク80には、下壁84cの内面と第2ベース板83の下側の外縁とによって規定される第2通気口98bが形成されている。第2通気口98bは、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりも前方において、接続部99よりも第2ベース板83側に配置されている。この第1通気口98a及び第2通気口98bは、周壁部84の内部空間と外部空間とを連通している。 The heat sink 80 is formed with a first vent 98a defined by the inner surface of the upper wall 84b and the upper outer edge of the first base plate 82. The first vent 98a is arranged in front of the connecting portion 99 between the first base plate 82 and the second base plate 83, and closer to the first base plate 82 than the connecting portion 99. Further, the heat sink 80 is formed with a second vent 98b defined by an inner surface of the lower wall 84c and a lower outer edge of the second base plate 83. The second vent 98b is arranged in front of the connecting portion 99 between the first base plate 82 and the second base plate 83, and closer to the second base plate 83 than the connecting portion 99. The first vent 98a and the second vent 98b communicate the internal space and the external space of the peripheral wall portion 84.

整流板85は、周壁部84の内部空間に配置され周壁部84の前端側から後端側に向かって延在する板状体である。図4に示すように、本実施形態では、整流板85は前後及び上下に延在し、当該整流板85の上側の外縁は周壁部84の上壁84bの内周面に接続され、当該整流板85の下側の外縁は、周壁部84の下壁84cの内周面に接続される。図6に示すように、この整流板85の前側の外縁85fは、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに接続される。整流板85の後側の外縁85bは、開口84Hよりも前方側に位置している。なお、図6では、整流板85の前側の外縁85f及び後側の外縁85bは、それぞれ破線で示されている。本実施形態では、ヒートシンク80は複数の整流板85を有する。この複数の整流板85は、それぞれ第1通気口98aの開口方向である前方から見る場合に、第1通気口98aを横断し、第2通気口98bの開口方向である前方から見る場合に、第2通気口98bを横断している。また、複数の整流板85のうち、いくつかの整流板85は、第2通気口98bから前方へ延びて周壁部84の外部空間へ突出する突出部85aを有する。 The straightening vane 85 is a plate-like body arranged in the internal space of the peripheral wall portion 84 and extending from the front end side to the rear end side of the peripheral wall portion 84. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the straightening vane 85 extends back and forth and vertically, and the upper outer edge of the straightening vane 85 is connected to the inner peripheral surface of the upper wall 84b of the peripheral wall portion 84, and the straightening plate 85 is connected. The lower outer edge of the plate 85 is connected to the inner peripheral surface of the lower wall 84c of the peripheral wall portion 84. As shown in FIG. 6, the outer edge 85f on the front side of the straightening vane 85 is connected to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. The outer edge 85b on the rear side of the straightening vane 85 is located on the front side of the opening 84H. In FIG. 6, the front outer edge 85f and the rear outer edge 85b of the straightening vane 85 are shown by broken lines, respectively. In this embodiment, the heat sink 80 has a plurality of straightening vanes 85. The plurality of straightening vanes 85 cross the first vent 98a when viewed from the front, which is the opening direction of the first vent 98a, and when viewed from the front, which is the opening direction of the second vent 98b, respectively. It crosses the second vent 98b. Further, among the plurality of straightening vanes 85, some straightening vanes 85 have a protruding portion 85a extending forward from the second vent 98b and projecting into the external space of the peripheral wall portion 84.

次に、ファン81について説明する。 Next, the fan 81 will be described.

図6に示すように、ファン81は、周壁部84の内部空間のうち整流板85よりも後方に配置され、ファン81の外周は周壁部84によって囲われている。ファン81は、図4に示すねじ81aによってヒートシンク80に固定される。本実施形態では、ファン81は、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに空気を送り出す。つまり、これら背面82b、83bとファン81との間における空気の流れ方向は、後方から前方へ向かう方向である。なお、ファン81は、送風方向を逆向きに切り換え可能に構成されている。つまり、ファン81は、送風方向が逆向きに切り換えられることで、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83b側ではなく、開口84H側に空気を送り出すこともできる。ところで、上記のように第1通気口98a及び第2通気口98bは、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりもそれぞれ前方に位置している。このため、第1通気口98a及び第2通気口98bは、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに垂直な断面において、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりもファン81側と反対側に配置されている。 As shown in FIG. 6, the fan 81 is arranged behind the straightening vane 85 in the internal space of the peripheral wall portion 84, and the outer periphery of the fan 81 is surrounded by the peripheral wall portion 84. The fan 81 is fixed to the heat sink 80 by the screw 81a shown in FIG. In the present embodiment, the fan 81 sends air to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. That is, the air flow direction between the back surfaces 82b and 83b and the fan 81 is a direction from the rear to the front. The fan 81 is configured so that the blowing direction can be switched in the opposite direction. That is, the fan 81 can also send air to the opening 84H side instead of the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b side of the second base plate 83 by switching the blowing direction in the opposite direction. By the way, as described above, the first vent 98a and the second vent 98b are located in front of the connecting portion 99 between the first base plate 82 and the second base plate 83, respectively. Therefore, the first vent 98a and the second vent 98b have the first base plate 82 and the second base plate 83 in a cross section perpendicular to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. It is arranged on the side opposite to the fan 81 side from the connection portion 99 with.

次に、第1基板50、第2基板60、及びフレキシブルプリント回路基板70について説明する。 Next, the first substrate 50, the second substrate 60, and the flexible printed circuit board 70 will be described.

図7は、第1基板、第2基板、及びフレキシブルプリント回路基板の正面図である。図3、図4では、フレキシブルプリント回路基板70は湾曲した状態で示されていたが、図7では、フレキシブルプリント回路基板70が非湾曲状態とされ、第1基板50と第2基板60とが同一平面上に展開された状態が示されている。 FIG. 7 is a front view of the first substrate, the second substrate, and the flexible printed circuit board. In FIGS. 3 and 4, the flexible printed circuit board 70 is shown in a curved state, but in FIG. 7, the flexible printed circuit board 70 is in a non-curved state, and the first board 50 and the second board 60 are in a non-curved state. The state of being developed on the same plane is shown.

第1基板50は板状体であり、例えば金属からなる。第1基板50には、板厚方向に貫通する貫通孔51が形成されている。貫通孔51を規定する第1基板50の内周面には、第1基板50の一方の面から他方の面まで対向するとともに互いに概ね平行な平面である2つの第1当接面51sが形成されている。つまり、第1当接面51sは貫通孔51を規定する第1基板50の内周面の一部である。この第1当接面51sは、第1基板50の前面及び背面と概ね垂直とされている。また、この貫通孔51は、上記ヒートシンク80の第1ベース板82における第1リブ87に対応する位置に形成されており、2つの第1当接面51s間の距離は、第1リブ87の外径よりも僅かに大とされている。例えば、2つの第1当接面51s間の距離は、第1リブ87の外径よりも0.05mmから0.1mm程度大きくされても良い。 The first substrate 50 is a plate-like body, and is made of, for example, metal. The first substrate 50 is formed with a through hole 51 penetrating in the plate thickness direction. On the inner peripheral surface of the first substrate 50 that defines the through hole 51, two first contact surfaces 51s that face each other from one surface to the other surface of the first substrate 50 and are substantially parallel to each other are formed. Has been done. That is, the first contact surface 51s is a part of the inner peripheral surface of the first substrate 50 that defines the through hole 51. The first contact surface 51s is substantially perpendicular to the front surface and the back surface of the first substrate 50. Further, the through hole 51 is formed at a position corresponding to the first rib 87 in the first base plate 82 of the heat sink 80, and the distance between the two first contact surfaces 51s is the distance of the first rib 87. It is said to be slightly larger than the outer diameter. For example, the distance between the two first contact surfaces 51s may be increased by about 0.05 mm to 0.1 mm from the outer diameter of the first rib 87.

第1基板50を平面視する場合に、第1当接面51sと平行な方向の一方の側の側面は、第1当接面51sと概ね垂直な第2当接面52sとされている。また、第1基板50を平面視する場合に、第2当接面52s側との反対側の外縁には、第2当接面52s側に外縁が凹む位置決め用凹部53が形成されている。この位置決め用凹部53を規定する第1基板50の側面には、第1基板50の一方の面から他方の面まで第1当接面51sと概ね垂直な第3当接面53sが形成されている。位置決め用凹部53は、上記ヒートシンク80の第1ベース板82におけるボス88に対応する位置に形成されており、2つの位置決め用凹部53が形成されている。第2当接面52sと第3当接面53sとの距離は、上記ヒートシンク80におけるボス88の当接面88sと突起97の当接面97s間の距離よりも僅かに小とされている。例えば、第2当接面52sと第3当接面53sとの距離は、ボス88の当接面88sと突起97の当接面97s間の距離よりも0.05mmから0.1mm程度小さくされても良い。また、第1基板50には、第2当接面52s側の外縁から第2当接面52s側と反対側に所定の位置まで延びる切り欠き54が形成されている。本実施形態では、2つの切り欠き54が形成されている。 When the first substrate 50 is viewed in a plan view, the side surface on one side in the direction parallel to the first contact surface 51s is a second contact surface 52s that is substantially perpendicular to the first contact surface 51s. Further, when the first substrate 50 is viewed in a plan view, a positioning recess 53 having an outer edge recessed on the second contact surface 52s side is formed on the outer edge opposite to the second contact surface 52s side. On the side surface of the first substrate 50 that defines the positioning recess 53, a third contact surface 53s that is substantially perpendicular to the first contact surface 51s is formed from one surface of the first substrate 50 to the other surface. There is. The positioning recess 53 is formed at a position corresponding to the boss 88 on the first base plate 82 of the heat sink 80, and two positioning recesses 53 are formed. The distance between the second contact surface 52s and the third contact surface 53s is slightly smaller than the distance between the contact surface 88s of the boss 88 and the contact surface 97s of the protrusion 97 in the heat sink 80. For example, the distance between the second contact surface 52s and the third contact surface 53s is reduced by about 0.05 mm to 0.1 mm from the distance between the contact surface 88s of the boss 88 and the contact surface 97s of the protrusion 97. You may. Further, the first substrate 50 is formed with a notch 54 extending from the outer edge on the second contact surface 52s side to a predetermined position on the side opposite to the second contact surface 52s side. In this embodiment, two notches 54 are formed.

第1基板50の一方の面上には、第1発光素子55とサーミスタ56とが搭載されている。第1基板50を平面視する場合に、第1発光素子55は第2当接面52s側に位置し、サーミスタ56は第2当接面52s側と反対側に位置している。本実施形態では、第1発光素子55とサーミスタ56との間に第1基板50の重心50Gが位置している。第1発光素子55は、ロービームとなる第1の光を出射する。第1発光素子55として、例えばLEDが挙げられる。本実施形態では、第1発光素子55は、第1基板50を平面視する場合に、第1当接面51sと概ね垂直な方向に並列される複数のLEDからなるLEDアレイとされている。このLEDアレイは、第1基板50に形成される給電回路57によって直列に接続されている。サーミスタ56は、第1基板50に形成されるサーミスタ回路58に接続される。なお、第1発光素子55、サーミスタ56、給電回路57、及びサーミスタ回路58は、第1基板50の表面に設けられる不図示の絶縁層によって第1基板50とそれぞれ絶縁されている。 A first light emitting element 55 and a thermistor 56 are mounted on one surface of the first substrate 50. When the first substrate 50 is viewed in a plan view, the first light emitting element 55 is located on the second contact surface 52s side, and the thermistor 56 is located on the side opposite to the second contact surface 52s side. In the present embodiment, the center of gravity 50G of the first substrate 50 is located between the first light emitting element 55 and the thermistor 56. The first light emitting element 55 emits the first light which becomes a low beam. Examples of the first light emitting element 55 include an LED. In the present embodiment, the first light emitting element 55 is an LED array composed of a plurality of LEDs arranged in parallel in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 51s when the first substrate 50 is viewed in a plan view. The LED array is connected in series by a power feeding circuit 57 formed on the first substrate 50. The thermistor 56 is connected to a thermistor circuit 58 formed on the first substrate 50. The first light emitting element 55, the thermistor 56, the power feeding circuit 57, and the thermistor circuit 58 are each insulated from the first substrate 50 by an insulating layer (not shown) provided on the surface of the first substrate 50.

第2基板60は板状体であり、例えば金属からなる。第2基板60には、板厚方向に貫通する貫通孔61が形成されている。貫通孔61を規定する第2基板60の内周面には、第2基板60の一方の面から他方の面まで対向するとともに互いに概ね平行な平面である2つの第1当接面61sが形成されている。つまり、第1当接面61sは貫通孔61を規定する第2基板60の内周面の一部である。この第1当接面61sは第2基板60の前面及び背面と概ね垂直とされている。また、この貫通孔61は、上記ヒートシンク80の第2ベース板83における第2リブ92に対応する位置に形成されており、2つの第1当接面61s間の距離は、第2リブ92の外径よりも僅かに大とされる。例えば、2つの第1当接面61s間の距離は、第2リブ92の外径よりも0.05mmから0.1mm程度大きくされても良い。 The second substrate 60 is a plate-like body, and is made of, for example, metal. The second substrate 60 is formed with a through hole 61 penetrating in the plate thickness direction. On the inner peripheral surface of the second substrate 60 that defines the through hole 61, two first contact surfaces 61s that face each other from one surface to the other surface of the second substrate 60 and are substantially parallel to each other are formed. Has been done. That is, the first contact surface 61s is a part of the inner peripheral surface of the second substrate 60 that defines the through hole 61. The first contact surface 61s is substantially perpendicular to the front and back surfaces of the second substrate 60. Further, the through hole 61 is formed at a position corresponding to the second rib 92 in the second base plate 83 of the heat sink 80, and the distance between the two first contact surfaces 61s is the second rib 92. It is slightly larger than the outer diameter. For example, the distance between the two first contact surfaces 61s may be increased by about 0.05 mm to 0.1 mm from the outer diameter of the second rib 92.

第2基板60を平面視する場合に、第2基板60の外縁が第1当接面61sと概ね垂直な方向へ凹む位置決め用凹部62が形成されている。位置決め用凹部62を規定する第2基板60の側面には、第2基板60の一方の面から他方の面まで対向して第1当接面61sと概ね垂直な2つの第2当接面62sが形成されている。この位置決め用凹部62は、上記ヒートシンク80の第2ベース板83における突起94に対応する位置に形成されており、2つの位置決め用凹部62が第2ベース板83に形成されている。それぞれの位置決め用凹部62における2つの第2当接面62s間の距離は、突起94における2つの当接面94s間の距離よりも僅かに大とされる。例えば、2つの第2当接面62s間の距離は、突起94における2つの当接面94s間の距離よりも0.05mmから0.1mm程度大きくされても良い。 When the second substrate 60 is viewed in a plan view, a positioning recess 62 is formed in which the outer edge of the second substrate 60 is recessed in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 61s. On the side surface of the second substrate 60 that defines the positioning recess 62, two second contact surfaces 62s that face each other from one surface to the other surface of the second substrate 60 and are substantially perpendicular to the first contact surface 61s. Is formed. The positioning recess 62 is formed at a position corresponding to a protrusion 94 on the second base plate 83 of the heat sink 80, and two positioning recesses 62 are formed on the second base plate 83. The distance between the two second contact surfaces 62s in each positioning recess 62 is slightly larger than the distance between the two contact surfaces 94s in the protrusion 94. For example, the distance between the two second contact surfaces 62s may be increased by about 0.05 mm to 0.1 mm from the distance between the two contact surfaces 94s on the protrusion 94.

第2基板60の一方の面上には、第2発光素子63とコネクタ64とが搭載されている。第2基板60を平面視する場合に、第2発光素子63は第1当接面61sと平行な方向の一方の側に位置し、コネクタ64は、他方の側に位置している。本実施形態では、第2発光素子63とコネクタ64との間に第2基板60の重心60Gが位置している。第2発光素子63とコネクタ64とは、第2基板60に形成される給電回路65によって電気的に接続される。第2発光素子63は、ハイビームとなる第2の光を出射する。第2発光素子63として、例えばLEDが挙げられる。本実施形態では、第2発光素子63は、第2基板60を平面視する場合に、第1当接面61sと概ね垂直な方向に並列される複数のLEDからなるLEDアレイとされている。このLEDアレイは、給電回路65によって隣り合う2つのLEDが並列に接続されており、並列に接続される2つのLED毎に光を出射したり光を非出射としたりし得る。 A second light emitting element 63 and a connector 64 are mounted on one surface of the second substrate 60. When the second substrate 60 is viewed in a plan view, the second light emitting element 63 is located on one side in the direction parallel to the first contact surface 61s, and the connector 64 is located on the other side. In the present embodiment, the center of gravity 60G of the second substrate 60 is located between the second light emitting element 63 and the connector 64. The second light emitting element 63 and the connector 64 are electrically connected by a power feeding circuit 65 formed on the second substrate 60. The second light emitting element 63 emits a second light that becomes a high beam. Examples of the second light emitting element 63 include an LED. In the present embodiment, the second light emitting element 63 is an LED array composed of a plurality of LEDs arranged in parallel in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 61s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. In this LED array, two adjacent LEDs are connected in parallel by a power feeding circuit 65, and light may be emitted or light may be emitted from each of the two LEDs connected in parallel.

また、第2基板60上には、それぞれ一端がコネクタ64に接続される第1給電用配線66a、第2給電用配線66b、第1サーミスタ用配線67a、及び第2サーミスタ用配線67bが形成されている。本実施形態では、第1サーミスタ用配線67aは、第2基板60を平面視する場合に第1当接面61sと概ね垂直な方向において給電回路65よりも一方の側に位置している。第1給電用配線66aは、第2基板60を平面視する場合に第1当接面61sと概ね垂直な方向において給電回路65と第1サーミスタ用配線67aとの間に位置している。第2サーミスタ用配線67bは、第2基板60を平面視する場合に第1当接面61sと概ね垂直な方向において給電回路65よりも他方の側に位置している。第2給電用配線66bは、第2基板60を平面視する場合に第1当接面61sと概ね垂直な方向において給電回路65と第2サーミスタ用配線67bとの間に位置している。コネクタ64には、不図示のワイヤーハーネスが接続される。コネクタ64の数は特に限定されるものではなく、図7では、2つのコネクタ64が第1当接面61sと概ね垂直な方向に並列されて搭載される形態が例示されている。なお、第2発光素子63、給電回路65、第1給電用配線66a、第2給電用配線66b、第1サーミスタ用配線67a、及び第2サーミスタ用配線67bは、第2基板60の表面に設けられる不図示の絶縁層によって第2基板60とそれぞれ絶縁されている。 Further, on the second substrate 60, a first power supply wiring 66a, a second power supply wiring 66b, a first thermistor wiring 67a, and a second thermistor wiring 67b, one end of which is connected to the connector 64, are formed. ing. In the present embodiment, the wiring 67a for the first thermistor is located on one side of the feeding circuit 65 in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 61s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. The first power supply wiring 66a is located between the power supply circuit 65 and the first thermistor wiring 67a in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 61s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. The wiring 67b for the second thermistor is located on the other side of the power feeding circuit 65 in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 61s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. The second power feeding wiring 66b is located between the power feeding circuit 65 and the second thermistor wiring 67b in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 61s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. A wire harness (not shown) is connected to the connector 64. The number of connectors 64 is not particularly limited, and FIG. 7 illustrates a mode in which two connectors 64 are mounted in parallel in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 61s. The second light emitting element 63, the power supply circuit 65, the first power supply wiring 66a, the second power supply wiring 66b, the first thermistor wiring 67a, and the second thermistor wiring 67b are provided on the surface of the second substrate 60. It is insulated from the second substrate 60 by an insulating layer (not shown).

本実施形態では、2つのフレキシブルプリント回路基板70は、概ね左右対称の構成とされる。以下では一方について説明し、他方についての説明は適宜省略する。フレキシブルプリント回路基板70は、可撓性を有し、例えば絶縁シートと当該絶縁シートの一方の面に設けられる金属膜とからなる。本実施形態のフレキシブルプリント回路基板70は、概ね長方形の帯部73と、帯部73の長手方向の一端に接続される第1接続部71と、帯部73の長手方向の他端に接続される第2接続部72とを有する。帯部73の長手方向と垂直な方向の幅は、当該方向における第1接続部71及び第2接続部72の幅よりも小とされる。本実施形態では、帯部73に当該帯部73の長手方向と概ね平行なスリット73sが形成されている。このスリット73sによって、帯部73の曲げ剛性がスリット73sを形成しない場合と比べて低くされている。特に、帯部73における長手方向と垂直な方向の剛性が低減されている。なお、第1接続部71、第2接続部72、及び帯部73の幅は特に限定されるものではない。例えば、帯部73の幅は、第1接続部71及び第2接続部72の幅よりも大とされても良い。また、帯部73の幅は当該帯部73の長手方向において変化しても良い。また、帯部73には、スリット73sが形成されなくても良い。 In the present embodiment, the two flexible printed circuit boards 70 have a substantially symmetrical configuration. In the following, one will be described, and the description of the other will be omitted as appropriate. The flexible printed circuit board 70 has flexibility, and is composed of, for example, an insulating sheet and a metal film provided on one surface of the insulating sheet. The flexible printed circuit board 70 of the present embodiment is connected to a substantially rectangular band portion 73, a first connecting portion 71 connected to one end of the band portion 73 in the longitudinal direction, and the other end of the band portion 73 in the longitudinal direction. It has a second connecting portion 72. The width of the band portion 73 in the direction perpendicular to the longitudinal direction is smaller than the width of the first connecting portion 71 and the second connecting portion 72 in the direction. In the present embodiment, the band portion 73 is formed with slits 73s substantially parallel to the longitudinal direction of the band portion 73. Due to the slits 73s, the bending rigidity of the band portion 73 is lower than that in the case where the slits 73s are not formed. In particular, the rigidity of the band portion 73 in the direction perpendicular to the longitudinal direction is reduced. The widths of the first connecting portion 71, the second connecting portion 72, and the band portion 73 are not particularly limited. For example, the width of the band portion 73 may be larger than the width of the first connecting portion 71 and the second connecting portion 72. Further, the width of the band portion 73 may change in the longitudinal direction of the band portion 73. Further, the slit 73s may not be formed in the band portion 73.

第1接続部71には、第1給電用端子74a及び第1サーミスタ用端子75aが形成され、第2接続部72には、第2給電用端子74b及び第2サーミスタ用端子75bが形成される。また、フレキシブルプリント回路基板70には、帯部73を通って第1給電用端子74aと第2給電用端子74bとを電気的に接続する給電用配線74cが形成されている。また、給電用配線74cと同様に帯部73を通り、第1サーミスタ用端子75aと第2サーミスタ用端子75bとを電気的に接続するサーミスタ用配線75cも形成されている。給電用配線74cは、帯部73のスリット73sを基準して当該帯部73の長手方向と垂直な方向における一方の側を通る。一方、サーミスタ用配線75cは、帯部73のスリット73sを基準して当該帯部73の長手方向と垂直な方向における他方の側を通る。つまり、フレキシブルプリント回路基板70は、第1接続部71から第2接続部72まで延在する2つの配線74c、75cを有し、2つの配線74c、75c間にスリット73sが形成されている。 The first connection portion 71 is formed with a first power supply terminal 74a and a first thermistor terminal 75a, and the second connection portion 72 is formed with a second power supply terminal 74b and a second thermistor terminal 75b. .. Further, the flexible printed circuit board 70 is formed with a power supply wiring 74c that electrically connects the first power supply terminal 74a and the second power supply terminal 74b through the band portion 73. Further, a thermistor wiring 75c that electrically connects the first thermistor terminal 75a and the second thermistor terminal 75b is also formed through the band portion 73 like the power feeding wiring 74c. The power supply wiring 74c passes through one side of the band portion 73 in a direction perpendicular to the longitudinal direction with respect to the slit 73s of the band portion 73. On the other hand, the thermistor wiring 75c passes through the other side in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the band portion 73 with reference to the slit 73s of the band portion 73. That is, the flexible printed circuit board 70 has two wirings 74c and 75c extending from the first connection portion 71 to the second connection portion 72, and slits 73s are formed between the two wirings 74c and 75c.

このようなそれぞれのフレキシブルプリント回路基板70は、第1基板50と第2基板60とを接続するとともに、第1基板50に形成される回路と第2基板60に形成される回路とを電気的に接続する。具体的には、それぞれのフレキシブルプリント回路基板70の第1接続部71は、第1基板50の第1発光素子55が搭載される搭載面上に、例えば半田によって接合される。それぞれのフレキシブルプリント回路基板70の第2接続部72は、第2基板60の第2発光素子63が搭載される搭載面上に、例えば半田によって接合される。このようにして、それぞれのフレキシブルプリント回路基板70は、第1基板50と第2基板60とに接続される。それぞれのフレキシブルプリント回路基板70における帯部73の長手方向は、互いに概ね平行とされる。本実施形態では、同一平面上に第1基板50と第2基板60とが配置された状態において、第1基板50の第1当接面51sと第2基板60の第1当接面61sとが概ね平行とされる。また、第1基板50の第1発光素子55側が第2基板60の第2発光素子63側に位置している。 Each such flexible printed circuit board 70 connects the first board 50 and the second board 60, and electrically connects the circuit formed on the first board 50 and the circuit formed on the second board 60. Connect to. Specifically, the first connection portion 71 of each flexible printed circuit board 70 is joined to the mounting surface on which the first light emitting element 55 of the first substrate 50 is mounted, for example, by soldering. The second connection portion 72 of each flexible printed circuit board 70 is joined to the mounting surface on which the second light emitting element 63 of the second substrate 60 is mounted, for example, by soldering. In this way, each flexible printed circuit board 70 is connected to the first board 50 and the second board 60. The longitudinal direction of the strip 73 on each flexible printed circuit board 70 is substantially parallel to each other. In the present embodiment, in a state where the first substrate 50 and the second substrate 60 are arranged on the same plane, the first contact surface 51s of the first substrate 50 and the first contact surface 61s of the second substrate 60 Are generally parallel. Further, the first light emitting element 55 side of the first substrate 50 is located on the second light emitting element 63 side of the second substrate 60.

それぞれのフレキシブルプリント回路基板70の第1接続部71は、第1基板50を平面視する場合に、第1当接面51sと平行な方向において互いに概ね同じ場所に位置している。それぞれのフレキシブルプリント回路基板70の第2接続部72は、第2基板60を平面視する場合に、第1当接面61sと平行な方向において互いに概ね同じ場所に位置している。これらフレキシブルプリント回路基板70の第1接続部71の間には、第1基板50の重心50G、及び第1発光素子55が位置している。それぞれのフレキシブルプリント回路基板70の第1接続部71は、第1基板50の重心50Gよりも第1発光素子55側と反対側に位置している。これらフレキシブルプリント回路基板70の第2接続部72の間には、第2基板60の重心60G、及び第2発光素子63が位置している。なお、第1基板50の重心50G及び第1発光素子55は、それぞれ第1接続部71の間に位置していなくても良い。また、第2基板60の重心60G及び第2発光素子63は、それぞれ第2接続部72の間に位置していなくても良い。それぞれのフレキシブルプリント回路基板70の帯部73の一部は、当該フレキシブルプリント回路基板70の第1基板50側と反対側から見て、第1基板50の切り欠き54と重なっている。この切り欠き54の幅は、帯部73の幅よりも大とされている。また、同様の視点において、それぞれのフレキシブルプリント回路基板70の帯部73は、帯部73が横切る第2基板60の外縁から切り欠き54内における所定の位置まで、第1基板50と重なっていない。本実施形態のフレキシブルプリント回路基板70の帯部73は、帯部73が横切る第2基板60の外縁から第1基板50の切り欠き54を規定する外縁のうち第2基板60側と反対側の外縁まで、第1基板50と重なっていない。また、第1基板50の第1発光素子55は、第1基板50を平面視する場合に切り欠き54における第2基板側と反対側の縁よりも第2基板60側に配置される。そして、この第1発光素子55は、帯部73の長手方向と垂直な方向において、帯部73のこのように第1基板50と重なっていない部位と重なっている。 The first connection portion 71 of each flexible printed circuit board 70 is located at substantially the same position as the first contact surface 51s in a direction parallel to the first contact surface 51s when the first board 50 is viewed in a plan view. The second connection portion 72 of each flexible printed circuit board 70 is located at substantially the same position as each other in the direction parallel to the first contact surface 61s when the second board 60 is viewed in a plan view. The center of gravity 50G of the first substrate 50 and the first light emitting element 55 are located between the first connection portions 71 of the flexible printed circuit board 70. The first connection portion 71 of each flexible printed circuit board 70 is located on the side opposite to the first light emitting element 55 side with respect to the center of gravity 50G of the first board 50. The center of gravity 60G of the second substrate 60 and the second light emitting element 63 are located between the second connecting portions 72 of the flexible printed circuit board 70. The center of gravity 50G of the first substrate 50 and the first light emitting element 55 do not have to be located between the first connection portions 71, respectively. Further, the center of gravity 60G of the second substrate 60 and the second light emitting element 63 do not have to be located between the second connecting portions 72, respectively. A part of the band portion 73 of each flexible printed circuit board 70 overlaps with the notch 54 of the first substrate 50 when viewed from the side opposite to the first substrate 50 side of the flexible printed circuit board 70. The width of the notch 54 is made larger than the width of the band portion 73. Further, from the same viewpoint, the band portion 73 of each flexible printed circuit board 70 does not overlap with the first board 50 from the outer edge of the second board 60 that the band portion 73 crosses to a predetermined position in the notch 54. .. The band portion 73 of the flexible printed circuit board 70 of the present embodiment is on the side opposite to the second board 60 side of the outer edge defining the notch 54 of the first board 50 from the outer edge of the second board 60 that the band portion 73 crosses. It does not overlap with the first substrate 50 up to the outer edge. Further, the first light emitting element 55 of the first substrate 50 is arranged on the second substrate 60 side of the notch 54 on the side opposite to the second substrate side when the first substrate 50 is viewed in a plan view. Then, the first light emitting element 55 overlaps the portion of the band portion 73 that does not overlap with the first substrate 50 in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the band portion 73.

また、一方のフレキシブルプリント回路基板70の第1給電用端子74aには、第1基板50に形成される給電回路57におけるカソード側の端57cが接続される。他方のフレキシブルプリント回路基板70の第1給電用端子74aには、第1基板50の給電回路57におけるアノード側の端57aが接続される。また、一方のフレキシブルプリント回路基板70の第1サーミスタ用端子75aには、第1基板50に形成されるサーミスタ回路58におけるカソード側の端58cが接続される。他方のフレキシブルプリント回路基板70の第1サーミスタ用端子75aには、第1基板50に形成されるサーミスタ回路58におけるアノード側の端58aが接続される。 Further, the cathode-side end 57c of the power feeding circuit 57 formed on the first board 50 is connected to the first power feeding terminal 74a of one of the flexible printed circuit boards 70. The anode-side end 57a of the power supply circuit 57 of the first board 50 is connected to the first power supply terminal 74a of the other flexible printed circuit board 70. Further, a terminal 58c on the cathode side of the thermistor circuit 58 formed on the first substrate 50 is connected to the terminal 75a for the first thermistor of one of the flexible printed circuit boards 70. The anode-side end 58a of the thermistor circuit 58 formed on the first substrate 50 is connected to the first thermistor terminal 75a of the other flexible printed circuit board 70.

一方のフレキシブルプリント回路基板70の第2給電用端子74bには、第2基板60の第1給電用配線66aのコネクタ64側と反対側の端が接続される。他方のフレキシブルプリント回路基板70の第2給電用端子74bには、第2基板60の第2給電用配線66bのコネクタ64側と反対側の端が接続される。また、一方のフレキシブルプリント回路基板70の第2サーミスタ用端子75bには、第2基板60の第1サーミスタ用配線67aのコネクタ64側と反対側の端が接続される。他方のフレキシブルプリント回路基板70の第2サーミスタ用端子75bには、第2基板60の第2サーミスタ用配線67bのコネクタ64側と反対側の端が接続される。 The second power supply terminal 74b of the flexible printed circuit board 70 is connected to the end of the first power supply wiring 66a of the second board 60 opposite to the connector 64 side. The end of the second power supply wiring 66b of the second board 60 opposite to the connector 64 side is connected to the second power supply terminal 74b of the other flexible printed circuit board 70. Further, the end of the first thermistor wiring 67a of the second board 60 opposite to the connector 64 side is connected to the second thermistor terminal 75b of one of the flexible printed circuit boards 70. The end of the second thermistor wiring 67b of the second board 60 opposite to the connector 64 side is connected to the second thermistor terminal 75b of the other flexible printed circuit board 70.

このように2つのフレキシブルプリント回路基板70が第1基板50及び第2基板60に接続されることで、第2基板60のコネクタ64と第1基板50の給電回路65とが電気的に接続される。そして、第1基板50の第1発光素子55には、コネクタ64を介して電力が供給される。また、第2基板60のコネクタ64と第1基板50のサーミスタ回路58とが電気的に接続され、第1基板50のサーミスタ56に電流が印加される。 By connecting the two flexible printed circuit boards 70 to the first board 50 and the second board 60 in this way, the connector 64 of the second board 60 and the power supply circuit 65 of the first board 50 are electrically connected. To. Then, electric power is supplied to the first light emitting element 55 of the first substrate 50 via the connector 64. Further, the connector 64 of the second substrate 60 and the thermistor circuit 58 of the first substrate 50 are electrically connected, and a current is applied to the thermistor 56 of the first substrate 50.

次に、第1基板50のヒートシンク80への搭載について説明する。 Next, mounting of the first substrate 50 on the heat sink 80 will be described.

図8は、第1基板がヒートシンクに搭載された様子を示す図である。図8に示すように、第1基板50は、第1当接面51sが上下方向と概ね平行で第1発光素子55側が下方側に位置する状態で、ヒートシンク80の第1ベース板82における第1載置面86上に載置される。第1基板を平面視する場合に、第1載置面86の外縁は、第1基板50の外縁に囲われている。本実施形態では、第1基板50の第1発光素子55が搭載される側と反対側の面には、後述する流動部材としてのグリスが塗布されるため、第1基板50の第1発光素子55が搭載される側と反対側の面と第1載置面86と間にはこのグリスが介在する。第1基板50の貫通孔51には、第1ベース板82の第1リブ87が挿入される。上記のように第1リブ87は第1載置面86に対して上方側へ傾き第1載置面86を平面視する場合に下方から上方へ向けて延在しているため、第1リブ87は貫通孔51の開口方向に対して上方側へ傾いた状態で挿入される。このように貫通孔51に挿入される第1リブ87の中心は、第1リブ87の延在方向である前方から見る場合に、2つの第1当接面51sの間に位置している。上記のようにこの2つの第1当接面51s間の距離は、第1リブ87の外径よりも僅かに大とさている。このため、第1基板50がヒートシンク80に対して第1載置面86に沿って第1当接面51sと垂直な方向に移動した場合には、2つの第1当接面51sのいずれか一方に第1リブ87の外周面が当接する。ここで、上記のように第1載置面86を平面視する場合に第1リブ87は下方から上方へ向けて延在しており、第1当接面51sは上下方向と概ね平行とされている。このため、第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87の延在方向と垂直な方向である左右方向における当該第1リブ87の一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方が、第1当接面51sと当接すると理解できる。従って、第1載置面86と平行な方向における第1基板50のヒートシンク80に対する位置のうち、第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87の延在方向と垂直な方向における位置が所定の範囲内となるように規制されている。なお、第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87の延在方向と垂直な方向における当該第1リブ87の一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方は、第1当接面51sと常に当接していても良い。例えば第1リブ87は貫通孔51に圧入されても良い。 FIG. 8 is a diagram showing a state in which the first substrate is mounted on the heat sink. As shown in FIG. 8, in the first substrate 50, the first base plate 82 of the heat sink 80 is in a state where the first contact surface 51s is substantially parallel to the vertical direction and the first light emitting element 55 side is located on the lower side. 1 It is mounted on the mounting surface 86. When the first substrate is viewed in a plan view, the outer edge of the first mounting surface 86 is surrounded by the outer edge of the first substrate 50. In the present embodiment, since grease as a flow member described later is applied to the surface of the first substrate 50 opposite to the side on which the first light emitting element 55 is mounted, the first light emitting element of the first substrate 50 This grease is interposed between the surface on the side opposite to the side on which the 55 is mounted and the first mounting surface 86. The first rib 87 of the first base plate 82 is inserted into the through hole 51 of the first substrate 50. As described above, the first rib 87 is inclined upward with respect to the first mounting surface 86 and extends from the lower side to the upper side when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view. 87 is inserted in a state of being inclined upward with respect to the opening direction of the through hole 51. The center of the first rib 87 inserted into the through hole 51 in this way is located between the two first contact surfaces 51s when viewed from the front, which is the extending direction of the first rib 87. As described above, the distance between the two first contact surfaces 51s is slightly larger than the outer diameter of the first rib 87. Therefore, when the first substrate 50 moves in the direction perpendicular to the first contact surface 51s along the first mounting surface 86 with respect to the heat sink 80, either of the two first contact surfaces 51s. The outer peripheral surface of the first rib 87 comes into contact with one side. Here, when the first mounting surface 86 is viewed in a plane as described above, the first rib 87 extends from the lower side to the upper side, and the first contact surface 51s is substantially parallel to the vertical direction. ing. Therefore, when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view, the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the first rib 87 in the left-right direction which is the direction perpendicular to the extending direction of the first rib 87. It can be understood that at least one of them comes into contact with the first contact surface 51s. Therefore, among the positions of the first substrate 50 with respect to the heat sink 80 in the direction parallel to the first mounting surface 86, in the direction perpendicular to the extending direction of the first rib 87 when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view. The position is regulated to be within a predetermined range. At least one of the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the first rib 87 in the direction perpendicular to the extending direction of the first rib 87 when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view is the first. 1 It may be in constant contact with the contact surface 51s. For example, the first rib 87 may be press-fitted into the through hole 51.

第1基板50の2つの位置決め用凹部53には、第1ベース板82の2つのボス88がそれぞれ入り込む。上記のようにボス88における当接面88sは第1載置面86と垂直で第1載置面86を平面視する場合に左右に延びる平面とされている。また、位置決め用凹部53を規定する第1基板50の側面の第3当接面53sは、上下方向と概ね平行とされる第1当接面51sに対して概ね垂直とされている。このため、当接面88sと第3当接面53sは概ね平行な状態で対向している。 The two bosses 88 of the first base plate 82 are respectively inserted into the two positioning recesses 53 of the first substrate 50. As described above, the contact surface 88s of the boss 88 is a plane that is perpendicular to the first mounting surface 86 and extends to the left and right when the first mounting surface 86 is viewed in a plane. Further, the third contact surface 53s on the side surface of the first substrate 50 that defines the positioning recess 53 is substantially perpendicular to the first contact surface 51s that is substantially parallel to the vertical direction. Therefore, the contact surface 88s and the third contact surface 53s face each other in a substantially parallel state.

第1基板50の第2当接面52sは、ヒートシンク80の突起97よりも上方に位置する。上記のように突起97の当接面97sは、第1載置面86と概ね垂直で第1載置面86を平面視する場合に左右に延びる平面とされている。また、第1基板50の第2当接面52sは、上下方向と概ね平行とされる第1当接面51sに対して概ね垂直とされている。このため、当接面97sと第2当接面52sは概ね平行な状態で対向している。上記のように、第1基板50における第2当接面52sと第3当接面53sとの距離は、ヒートシンク80におけるボス88の当接面88sと突起97の当接面97s間の距離よりも僅かに小とされている。このため、第1基板50がヒートシンク80に対して第1載置面86に沿って第1当接面51sと平行な方向に移動した場合には、第1基板50における第2当接面52sと突起97の当接面97sとが当接する。また、第1基板50における第3当接面53sとボス88の当接面88sとが当接する。ここで、上記のように当接面88sは第1載置面86を平面視する場合に左右に延びる平面とされ、当接面88sと第3当接面53sは概ね平行な状態で対向している。このため、第1載置面86を平面視する場合に、当接面88sと第3当接面53sとが当接した際の接線は、概ね左右に延びる。このため、この接線は、第1リブ87の延在方向と概ね垂直であり非平行である。また、上記のように当接面97sは第1載置面86を平面視する場合に左右に延びる平面とされ、当接面97sと第2当接面52sは概ね平行な状態で対向している。このため、第1載置面86を平面視する場合に、当接面97sと第2当接面52sとが当接した際の接線は、概ね左右に延びる。このため、この接線は、第1リブ87の延在方向と概ね垂直であり非平行である。従って、第1載置面86と平行な方向における第1基板50のヒートシンク80に対する位置のうち、第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87の延在方向である上下方向における位置が所定の範囲内となるように規制されている。なお、当接面88sと第3当接面53sとが当接した状態及び当接面97sと第2当接面52sとが当接した状態の少なくとも一方の状態において、第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87の延在方向において第1リブ87は第1基板50と非接触とされる。なお、第1基板50における第2当接面52sと突起97の当接面97sとは常に当接していても良く、第1基板50における第3当接面53sとボス88の当接面88sとは常に当接していても良い。 The second contact surface 52s of the first substrate 50 is located above the protrusion 97 of the heat sink 80. As described above, the contact surface 97s of the protrusion 97 is a plane that is substantially perpendicular to the first mounting surface 86 and extends to the left and right when the first mounting surface 86 is viewed in a plane. Further, the second contact surface 52s of the first substrate 50 is substantially perpendicular to the first contact surface 51s which is substantially parallel to the vertical direction. Therefore, the contact surface 97s and the second contact surface 52s face each other in a substantially parallel state. As described above, the distance between the second contact surface 52s and the third contact surface 53s on the first substrate 50 is based on the distance between the contact surface 88s of the boss 88 and the contact surface 97s of the protrusion 97 on the heat sink 80. Is also slightly smaller. Therefore, when the first substrate 50 moves with respect to the heat sink 80 along the first mounting surface 86 in a direction parallel to the first contact surface 51s, the second contact surface 52s on the first substrate 50 And the contact surface 97s of the protrusion 97 come into contact with each other. Further, the third contact surface 53s of the first substrate 50 and the contact surface 88s of the boss 88 come into contact with each other. Here, as described above, the contact surface 88s is a flat surface extending to the left and right when the first mounting surface 86 is viewed in a plane, and the contact surface 88s and the third contact surface 53s face each other in a substantially parallel state. ing. Therefore, when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view, the tangent line when the contact surface 88s and the third contact surface 53s come into contact with each other extends substantially to the left and right. Therefore, this tangent line is substantially perpendicular to and non-parallel to the extending direction of the first rib 87. Further, as described above, the contact surface 97s is a flat surface extending to the left and right when the first mounting surface 86 is viewed in a plane, and the contact surface 97s and the second contact surface 52s face each other in a substantially parallel state. There is. Therefore, when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view, the tangent line when the contact surface 97s and the second contact surface 52s come into contact with each other extends substantially to the left and right. Therefore, this tangent line is substantially perpendicular to and non-parallel to the extending direction of the first rib 87. Therefore, among the positions of the first substrate 50 with respect to the heat sink 80 in the direction parallel to the first mounting surface 86, in the vertical direction which is the extending direction of the first rib 87 when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view. The position is regulated to be within a predetermined range. The first mounting surface 86 is in at least one state in which the contact surface 88s and the third contact surface 53s are in contact with each other and the contact surface 97s and the second contact surface 52s are in contact with each other. The first rib 87 is not in contact with the first substrate 50 in the extending direction of the first rib 87 when viewed in a plan view. The second contact surface 52s on the first substrate 50 and the contact surface 97s of the protrusion 97 may always be in contact with each other, and the third contact surface 53s on the first substrate 50 and the contact surface 88s of the boss 88. May always be in contact with.

ところで、上記のように第1ベース板82は前方斜め上方に延在するため、第1載置面86も前方斜め上方に延在し、この第1載置面86に載置される第1基板50も前方斜め上方に延在する。また、図8に示すように、第1通気口98aの開口方向である前方から見る場合に、第1基板50の一部は第1通気口98aと重なっている。また、上記のように第1基板50は、第1当接面51sが上下方向と概ね平行となる状態でヒートシンク80の第1載置面86に載置される。第1発光素子55は第1当接面51sと概ね垂直な方向に並列される複数のLEDからなるLEDアレイとされている。このため、第1発光素子55としてのLEDアレイは左右方向に並列されている。 By the way, since the first base plate 82 extends diagonally upward in the front as described above, the first mounting surface 86 also extends diagonally upward in the front, and the first mounting surface 86 is mounted on the first mounting surface 86. The substrate 50 also extends diagonally upward and forward. Further, as shown in FIG. 8, a part of the first substrate 50 overlaps with the first vent 98a when viewed from the front, which is the opening direction of the first vent 98a. Further, as described above, the first substrate 50 is placed on the first mounting surface 86 of the heat sink 80 in a state where the first contact surface 51s is substantially parallel to the vertical direction. The first light emitting element 55 is an LED array composed of a plurality of LEDs arranged in parallel in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 51s. Therefore, the LED arrays as the first light emitting element 55 are arranged in parallel in the left-right direction.

次に、第2基板60のヒートシンク80への搭載について説明する。 Next, mounting of the second substrate 60 on the heat sink 80 will be described.

図9は、第1基板、及び第2基板がヒートシンクに搭載された様子を示す図である。図9に示すように、第2基板60は、第1当接面61sが上下方向と概ね平行で第2発光素子63側が上方側に位置する状態で、ヒートシンク80の第2ベース板83における第2載置面91上に載置される。第2基板60を平面視する場合に、第2載置面91の外縁は、第2基板60の外縁に囲われている。なお、図9では、第2基板60の第1基板50側と第1基板50の第2基板60側とが重なっているが、第2基板60と第1基板50とは離間している。つまり、第1基板50と第2基板60とは、所定の間隔をあけてヒートシンク80に載置される。 FIG. 9 is a diagram showing a state in which the first substrate and the second substrate are mounted on the heat sink. As shown in FIG. 9, in the second substrate 60, the second base plate 83 of the heat sink 80 is in a state where the first contact surface 61s is substantially parallel to the vertical direction and the second light emitting element 63 side is located on the upper side. 2 It is placed on the mounting surface 91. When the second substrate 60 is viewed in a plan view, the outer edge of the second mounting surface 91 is surrounded by the outer edge of the second substrate 60. In FIG. 9, the first substrate 50 side of the second substrate 60 and the second substrate 60 side of the first substrate 50 overlap each other, but the second substrate 60 and the first substrate 50 are separated from each other. That is, the first substrate 50 and the second substrate 60 are placed on the heat sink 80 at a predetermined interval.

本実施形態では、第2基板60の第2発光素子63が搭載される側と反対側の面には、第1基板50と同様にして後述する流動部材としてのグリスが塗布されるため、第2基板60の第2発光素子63が搭載される側と反対側の面と第2載置面91と間にはこのグリスが介在する。第2基板60の貫通孔61には、第2ベース板83の第2リブ92が挿入される。上記のように第2リブ92は第2載置面91に対して下方側へ傾き第2載置面91を平面視する場合に上方から下方へ向けて延在しているため、第2リブ92は貫通孔61の開口方向に対して下側へ傾いた状態で挿入される。このように貫通孔61に挿入される第2リブ92の中心は、第2リブ92の延在方向である前方から見る場合に、2つの第1当接面61sの間に位置している。上記のようにこの2つの第1当接面61s間の距離は、第2リブ92の外径よりも僅かに大とさている。このため、第2基板60がヒートシンク80に対して第2載置面91に沿って第1当接面61sと垂直な方向に移動した場合には、2つの第1当接面61sのいずれか一方に第2リブ92の外周面が当接する。ここで、上記のように第2載置面91を平面視する場合に第2リブ92は上方から下方へ向けて延在しており、第1当接面61sは上下方向と概ね平行とされている。このため、第2載置面91を平面視する場合の第2リブ92の延在方向と垂直な方向である左右方向における当該第2リブ92の一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方が、第1当接面61sと当接すると理解できる。従って、第2載置面91と平行な方向における第2基板60のヒートシンク80に対する位置のうち、第2載置面91を平面視する場合の第2リブ92の延在方向と垂直な方向における位置が所定の範囲内となるように規制されている。なお、第2載置面91を平面視する場合の第2リブ92の延在方向と垂直な方向における当該第2リブ92の一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方は、第1当接面61sと常に当接していても良い。例えば第2リブ92は貫通孔61に圧入されても良い。 In the present embodiment, the surface of the second substrate 60 opposite to the side on which the second light emitting element 63 is mounted is coated with grease as a flow member described later in the same manner as the first substrate 50. This grease is interposed between the surface of the two substrates 60 opposite to the side on which the second light emitting element 63 is mounted and the second mounting surface 91. The second rib 92 of the second base plate 83 is inserted into the through hole 61 of the second substrate 60. As described above, the second rib 92 is inclined downward with respect to the second mounting surface 91 and extends from the upper side to the lower side when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view. The 92 is inserted in a state of being inclined downward with respect to the opening direction of the through hole 61. The center of the second rib 92 inserted into the through hole 61 in this way is located between the two first contact surfaces 61s when viewed from the front, which is the extending direction of the second rib 92. As described above, the distance between the two first contact surfaces 61s is slightly larger than the outer diameter of the second rib 92. Therefore, when the second substrate 60 moves in the direction perpendicular to the first contact surface 61s along the second mounting surface 91 with respect to the heat sink 80, either of the two first contact surfaces 61s. The outer peripheral surface of the second rib 92 comes into contact with one side. Here, when the second mounting surface 91 is viewed in a plane as described above, the second rib 92 extends from the upper side to the lower side, and the first contact surface 61s is substantially parallel to the vertical direction. ing. Therefore, when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view, the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the second rib 92 in the left-right direction which is the direction perpendicular to the extending direction of the second rib 92. It can be understood that at least one of them comes into contact with the first contact surface 61s. Therefore, among the positions of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80 in the direction parallel to the second mounting surface 91, in the direction perpendicular to the extending direction of the second rib 92 when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view. The position is regulated to be within a predetermined range. When the second mounting surface 91 is viewed in a plan view, at least one of the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the second rib 92 in the direction perpendicular to the extending direction of the second rib 92 is the first. 1 It may be in constant contact with the contact surface 61s. For example, the second rib 92 may be press-fitted into the through hole 61.

第2基板60の2つの位置決め用凹部62には、第2ベース板83の2つの突起94がそれぞれ入り込む。上記のように突起94の上方側及び下方側の外周面に形成される当接面94sは、それぞれ第2載置面91と概ね垂直で第2載置面91を平面視する場合に左右に延びる平面とされている。また、位置決め用凹部62を規定する第2基板60の側面の対向する2つの第2当接面62sは、上下方向と概ね平行とされる第1当接面61sに対して概ね垂直とされている。このため、当接面94sと第2当接面62sとは概ね平行な状態で対向している。上記のように、それぞれの位置決め用凹部62における2つの第2当接面62s間の距離は、突起94における2つの当接面94s間の距離よりも僅かに大とされている。このため、第2基板60がヒートシンク80に対して第2載置面91に沿って第1当接面61sと平行な方向に移動した場合には、対向するいずれか一方の当接面94sと第1当接面61sとが当接する。ここで、上記のよう当接面94sは第2載置面91を平面視する場合に左右に延びる平面とされ、当接面94sと第2当接面62sは概ね平行な状態で対向している。このため、第2載置面91を平面視する場合に、当接面94sと第2当接面62sとが当接した際の接線は、概ね左右に延びる。このため、この接線は、第2リブ92の延在方向と概ね垂直であり非平行である。従って、第2載置面91と平行な方向における第2基板60のヒートシンク80に対する位置のうち、第1当接面61sと平行な方向の位置が所定の範囲内となるように規制されている。なお、当接面94sと第2当接面62sとが当接した状態において、第2載置面91を平面視する場合の第2リブ92の延在方向において第2リブ92は第2基板60と非接触とされる。 The two protrusions 94 of the second base plate 83 are respectively inserted into the two positioning recesses 62 of the second substrate 60. The contact surfaces 94s formed on the upper and lower outer peripheral surfaces of the protrusions 94 as described above are substantially perpendicular to the second mounting surface 91, respectively, and are left and right when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view. It is said to be an extending plane. Further, the two opposing second contact surfaces 62s on the side surface of the second substrate 60 defining the positioning recess 62 are substantially perpendicular to the first contact surface 61s which is substantially parallel to the vertical direction. There is. Therefore, the contact surface 94s and the second contact surface 62s face each other in a substantially parallel state. As described above, the distance between the two second contact surfaces 62s in each positioning recess 62 is slightly larger than the distance between the two contact surfaces 94s in the protrusion 94. Therefore, when the second substrate 60 moves in a direction parallel to the first contact surface 61s along the second mounting surface 91 with respect to the heat sink 80, it becomes the contact surface 94s of either one facing the heat sink 80. It comes into contact with the first contact surface 61s. Here, as described above, the contact surface 94s is a flat surface extending to the left and right when the second mounting surface 91 is viewed in a plane, and the contact surface 94s and the second contact surface 62s face each other in a substantially parallel state. There is. Therefore, when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view, the tangent line when the contact surface 94s and the second contact surface 62s come into contact with each other extends substantially to the left and right. Therefore, this tangent line is substantially perpendicular and non-parallel to the extending direction of the second rib 92. Therefore, among the positions of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80 in the direction parallel to the second mounting surface 91, the position in the direction parallel to the first contact surface 61s is regulated to be within a predetermined range. .. In the state where the contact surface 94s and the second contact surface 62s are in contact with each other, the second rib 92 is the second substrate in the extending direction of the second rib 92 when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view. It is considered to be non-contact with 60.

ところで、上記のように第2ベース板83は前方斜め下方に延在するため、第2載置面91も前方斜め上方に延在し、この第2載置面91に載置される第2基板60も前方斜め下方に延在する。また、図9に示すように、第2通気口98bの開口方向である前方から見る場合に、第2基板60は第2通気口98bと重なっている。また、上記のように第2基板60は、第1当接面61sが上下方向と概ね平行となる状態でヒートシンク80の第2載置面91に載置される。第2発光素子63は第1当接面61sと概ね垂直な方向に並列されるLEDアレイとされている。このため、第2発光素子63としてのLEDアレイは左右方向に並列されている。また、上記のように、第1基板50の第1発光素子55側が第2基板60の第2発光素子63側に位置しているため、第2発光素子63は第2基板60における当該第2基板60側よりも第1基板50側に位置している。また、第1発光素子55は第1基板50における当該第1基板50側よりも第2基板60側に位置している。 By the way, since the second base plate 83 extends diagonally downward in the front as described above, the second mounting surface 91 also extends diagonally upward in the front and is mounted on the second mounting surface 91. The substrate 60 also extends diagonally forward and downward. Further, as shown in FIG. 9, the second substrate 60 overlaps with the second vent 98b when viewed from the front, which is the opening direction of the second vent 98b. Further, as described above, the second substrate 60 is placed on the second mounting surface 91 of the heat sink 80 in a state where the first contact surface 61s is substantially parallel to the vertical direction. The second light emitting element 63 is an LED array that is parallel to the first contact surface 61s in a direction substantially perpendicular to the first contact surface 61s. Therefore, the LED arrays as the second light emitting element 63 are arranged in parallel in the left-right direction. Further, as described above, since the first light emitting element 55 side of the first substrate 50 is located on the second light emitting element 63 side of the second substrate 60, the second light emitting element 63 is the second light emitting element 63 of the second substrate 60. It is located on the first substrate 50 side rather than the substrate 60 side. Further, the first light emitting element 55 is located on the second substrate 60 side of the first substrate 50 with respect to the first substrate 50 side.

また、フレキシブルプリント回路基板70のヒートシンク80側と反対側から見る場合に、2つのフレキシブルプリント回路基板70のそれぞれの帯部73は、帯部73が横切る第2基板60の外縁から切り欠き54内における所定の位置まで、第1基板50と重なっていない。また、同様の視点において、第1基板50の第1発光素子55は、帯部73の長手方向と垂直な方向において、帯部73のこのように第1基板50と重なっていない部位と重なっている。また、同様の視点において、ヒートシンク80の一方の凹部89は、一方のフレキシブルプリント回路基板70の長手方向と垂直な方向における当該フレキシブルプリント回路基板70の両側の縁を横切っている。また、他方の凹部89は、他方のフレキシブルプリント回路基板70の長手方向と垂直な方向における当該フレキシブルプリント回路基板70の両側の縁を横切っている。 Further, when viewed from the side opposite to the heat sink 80 side of the flexible printed circuit board 70, each band 73 of the two flexible printed circuit boards 70 is inside the notch 54 from the outer edge of the second board 60 crossed by the band 73. Does not overlap with the first substrate 50 up to a predetermined position in. Further, from the same viewpoint, the first light emitting element 55 of the first substrate 50 overlaps the portion of the band portion 73 that does not overlap with the first substrate 50 in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the band portion 73. There is. Further, from the same viewpoint, one recess 89 of the heat sink 80 crosses both side edges of the flexible printed circuit board 70 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the one flexible printed circuit board 70. Further, the other recess 89 crosses both side edges of the flexible printed circuit board 70 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the other flexible printed circuit board 70.

図10は、第2基板がヒートシンクに載置された様子を示す図であり、側方側から第2基板及びヒートシンクを見る部分拡大図である。上記のように複数の整流板85のうち、いくつかの整流板85は、第2通気口98bから前方へ延びて周壁部84の外部空間へ突出する突出部85aを有する。この突出部85aは、図10に示すように、第2基板60における第2発光素子63が搭載される側と反対側の面に接触する。つまり、第2基板60は、第2ベース板83における第2載置面91とともに、この突出部85aにも載置されている。 FIG. 10 is a view showing a state in which the second substrate is placed on the heat sink, and is a partially enlarged view of the second substrate and the heat sink viewed from the side. As described above, among the plurality of straightening vanes 85, some straightening vanes 85 have a protruding portion 85a extending forward from the second vent 98b and projecting into the external space of the peripheral wall portion 84. As shown in FIG. 10, the protruding portion 85a comes into contact with the surface of the second substrate 60 opposite to the side on which the second light emitting element 63 is mounted. That is, the second substrate 60 is mounted on the protruding portion 85a together with the second mounting surface 91 on the second base plate 83.

次に、第1基板50及び第2基板60がヒートシンク80に搭載された状態におけるフレキシブルプリント回路基板70の状態について説明する。 Next, the state of the flexible printed circuit board 70 in a state where the first board 50 and the second board 60 are mounted on the heat sink 80 will be described.

本実施形態では、2つのフレキシブルプリント回路基板70は、第1基板50及び第2基板60がヒートシンク80に載置された状態において、概ね同じ状態とされる。このため、以下では、一方について説明し、他方についての説明は省略する。図11は、図9におけるフレキシブルプリント回路基板を通る概略断面図であり、フレキシブルプリント回路基板70の帯部73の長手方向と平行な概略断面図である。上記のように、第1接続部71は第1基板50の第1発光素子55が搭載される搭載面50s上に接合され、第2接続部72は第2基板60の第2発光素子63が搭載される搭載面60s上に接合される。このため、第1接続部71は第1基板50の第1載置面86側と反対側に接続され、第2接続部72は第2基板60の第2載置面91側と反対側に接続されている。また、図11に示すように、フレキシブルプリント回路基板70の帯部73は、第1基板50と第2基板60との間のうち、第1接続部71よりも第1基板50側において、ヒートシンク80側に向かって凸状に撓んでいる。本実施形態では、フレキシブルプリント回路基板70の帯部73は、第1接続部71よりも第1載置面86側の領域を通るとともに、第1基板50における切り欠き54を通っている。また、上記のヒートシンク80における凹部89は鉛直断面において円弧状に窪んでおり、第1載置面86よりもフレキシブルプリント回路基板70側と反対側に凹んでいる。フレキシブルプリント回路基板70の帯部73は、この凹部89も通っている。このように撓むフレキシブルプリント回路基板70は、ヒートシンク80と非接触とされている。ところで、例えば第1基板50、第2基板60、ヒートシンク80等における寸法誤差等によって第1基板50と第2基板60とが帯部73における長手方向と垂直な方向である左右方向にずれて帯部73に左右方向の応力が生じる場合がある。しかし、上記のように、帯部73にスリット73sが形成されることで、スリット73sを形成しない場合と比べて、特に帯部73における長手方向と垂直な方向の剛性が低減されている。このため、仮に帯部73に左右方向の応力が生じる場合であっても、スリット73sを形成しない場合と比べて、第1接続部及び第2接続部に作用する応力を低減でき、不具合が生じることを抑制し得る。 In the present embodiment, the two flexible printed circuit boards 70 are in substantially the same state when the first board 50 and the second board 60 are placed on the heat sink 80. Therefore, in the following, one will be described and the other will be omitted. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view passing through the flexible printed circuit board in FIG. 9, and is a schematic cross-sectional view parallel to the longitudinal direction of the band portion 73 of the flexible printed circuit board 70. As described above, the first connecting portion 71 is joined on the mounting surface 50s on which the first light emitting element 55 of the first substrate 50 is mounted, and the second connecting portion 72 is formed by the second light emitting element 63 of the second substrate 60. It is joined on the mounting surface 60s to be mounted. Therefore, the first connecting portion 71 is connected to the side opposite to the first mounting surface 86 side of the first substrate 50, and the second connecting portion 72 is connected to the side opposite to the second mounting surface 91 side of the second substrate 60. It is connected. Further, as shown in FIG. 11, the band portion 73 of the flexible printed circuit board 70 is a heat sink between the first substrate 50 and the second substrate 60 on the first substrate 50 side of the first connection portion 71. It bends convexly toward the 80 side. In the present embodiment, the band portion 73 of the flexible printed circuit board 70 passes through the region on the first mounting surface 86 side of the first connection portion 71, and also passes through the notch 54 in the first substrate 50. Further, the recess 89 in the heat sink 80 is recessed in an arc shape in the vertical cross section, and is recessed on the side opposite to the flexible printed circuit board 70 side of the first mounting surface 86. The band portion 73 of the flexible printed circuit board 70 also passes through the recess 89. The flexible printed circuit board 70 that bends in this way is not in contact with the heat sink 80. By the way, for example, due to dimensional errors in the first substrate 50, the second substrate 60, the heat sink 80, etc., the first substrate 50 and the second substrate 60 are displaced in the left-right direction, which is the direction perpendicular to the longitudinal direction in the band portion 73. Left-right stress may be generated in the portion 73. However, as described above, by forming the slit 73s in the band portion 73, the rigidity of the band portion 73 in the direction perpendicular to the longitudinal direction is reduced as compared with the case where the slit 73s is not formed. Therefore, even if the band portion 73 is stressed in the left-right direction, the stress acting on the first connecting portion and the second connecting portion can be reduced as compared with the case where the slits 73s are not formed, and a problem occurs. Can be suppressed.

次に、リフレクタユニット40について説明する。 Next, the reflector unit 40 will be described.

図12は、光源ユニットの斜視図であり、図13は、光源ユニットの正面図であり、図14は、光源ユニットの概略断面図である。図12、図13に示すように、リフレクタユニット40は、第1発光素子55用のリフレクタ41、第1発光素子55用の第1サイドリフレクタ41a、第1発光素子55用の第2サイドリフレクタ41b、第2発光素子63用のリフレクタ42、第2発光素子63用の第1サイドリフレクタ42a、第2発光素子63用の第2サイドリフレクタ42b、シェード43、を主な構成として有する。 12 is a perspective view of the light source unit, FIG. 13 is a front view of the light source unit, and FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the light source unit. As shown in FIGS. 12 and 13, the reflector unit 40 includes a reflector 41 for the first light emitting element 55, a first side reflector 41a for the first light emitting element 55, and a second side reflector 41b for the first light emitting element 55. The main configuration includes a reflector 42 for the second light emitting element 63, a first side reflector 42a for the second light emitting element 63, a second side reflector 42b for the second light emitting element 63, and a shade 43.

リフレクタユニット40は、第1基板50よりもヒートシンク80側と反対側に配置される。リフレクタユニット40は、当該リフレクタユニット40とヒートシンク80とで第1基板50を挟み込むようにヒートシンク80に固定される。本実施形態では、リフレクタユニット40のヒートシンク80への固定には、2つのねじ46が用いられる。 The reflector unit 40 is arranged on the side opposite to the heat sink 80 side of the first substrate 50. The reflector unit 40 is fixed to the heat sink 80 so as to sandwich the first substrate 50 between the reflector unit 40 and the heat sink 80. In this embodiment, two screws 46 are used to fix the reflector unit 40 to the heat sink 80.

リフレクタユニット40は、図4に示されるように、リブ44も有する。このリブ44は、第1基板50に向かって延在し、リブ44の第1基板50側の端の一部は、第1基板50の第1発光素子55が搭載される搭載面50sに接触する。このため、第1基板50は、リフレクタユニット40によってヒートシンク80の第1載置面86に押し付けられてヒートシンク80に固定される。本実施形態では、リフレクタユニット40は複数のリブ44を有し、第1基板50を平面視する場合に、リブ44の第1基板50との接触部位は第1載置面86と重なっている。このため、第1基板50をより適切に第1載置面86に押し付けることができ、第1基板50のヒートシンク80に対する相対的位置が振動等によって変化することが抑制される。 The reflector unit 40 also has ribs 44, as shown in FIG. The rib 44 extends toward the first substrate 50, and a part of the end of the rib 44 on the first substrate 50 side contacts the mounting surface 50s on which the first light emitting element 55 of the first substrate 50 is mounted. To do. Therefore, the first substrate 50 is pressed against the first mounting surface 86 of the heat sink 80 by the reflector unit 40 and fixed to the heat sink 80. In the present embodiment, the reflector unit 40 has a plurality of ribs 44, and when the first substrate 50 is viewed in a plan view, the contact portion of the rib 44 with the first substrate 50 overlaps with the first mounting surface 86. .. Therefore, the first substrate 50 can be pressed more appropriately against the first mounting surface 86, and the relative position of the first substrate 50 with respect to the heat sink 80 is suppressed from being changed by vibration or the like.

ところで、本実施形態では、上記のように第1基板50の第1発光素子55が搭載される側と反対側の面には流動部材としてのグリスが塗布されるため、図14に示すように、第1基板50と第1載置面86と間にはグリス24が介在している。このため、第1基板50が第1載置面86に押し付けられることで、このグリス24の一部が第1基板50と第1載置面86との間から押し出される場合がある。上記のように第1載置面86は第1ベース板82の前面82fから前方へ突出する台座90の端面とされ、第1載置面86の外縁は、第1基板50の外縁に囲われている。このため、第1基板50と第1載置面86との間から押し出される余剰のグリス24は、台座90の周囲の第1ベース板82の前面82f上に押し出される。従って、余剰のグリス24の一部が第1基板50の第1発光素子55が搭載される搭載面50s上に付着することが抑制され、余剰のグリス24の第1発光素子55への付着等が抑制される。 By the way, in the present embodiment, as described above, grease as a flow member is applied to the surface of the first substrate 50 opposite to the side on which the first light emitting element 55 is mounted, as shown in FIG. , Grease 24 is interposed between the first substrate 50 and the first mounting surface 86. Therefore, when the first substrate 50 is pressed against the first mounting surface 86, a part of the grease 24 may be pushed out from between the first substrate 50 and the first mounting surface 86. As described above, the first mounting surface 86 is the end surface of the pedestal 90 protruding forward from the front surface 82f of the first base plate 82, and the outer edge of the first mounting surface 86 is surrounded by the outer edge of the first substrate 50. ing. Therefore, the excess grease 24 extruded from between the first substrate 50 and the first mounting surface 86 is extruded onto the front surface 82f of the first base plate 82 around the pedestal 90. Therefore, it is suppressed that a part of the excess grease 24 adheres to the mounting surface 50s on which the first light emitting element 55 of the first substrate 50 is mounted, and the excess grease 24 adheres to the first light emitting element 55, etc. Is suppressed.

図14に示すように、シェード43は、第1発光素子55と第2発光素子63との間に配置され、第1発光素子55から出射する第1の光の一部を遮蔽する。また、シェード43は、上面に第1反射面43aを有し、下面に第2反射面43bを有する。第1反射面43aは、第1発光素子55側から前方に向かって延在し、第1の光の一部を前方に反射する凹状の反射面である。第2反射面43bは、第2発光素子63側から前方に向かって延在し、第2発光素子63から出射する第2の光の一部を前方に反射する凹状の反射面である。また、シェード43の前方端43cは、後述するカットラインに合わせた形状を有しており、左右端から中央に向かって徐々に後方に凹んでいる。 As shown in FIG. 14, the shade 43 is arranged between the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63, and shields a part of the first light emitted from the first light emitting element 55. Further, the shade 43 has a first reflecting surface 43a on the upper surface and a second reflecting surface 43b on the lower surface. The first reflecting surface 43a is a concave reflecting surface extending forward from the first light emitting element 55 side and reflecting a part of the first light forward. The second reflecting surface 43b is a concave reflecting surface that extends forward from the second light emitting element 63 side and reflects a part of the second light emitted from the second light emitting element 63 forward. Further, the front end 43c of the shade 43 has a shape that matches the cut line described later, and is gradually recessed rearward from the left and right ends toward the center.

リフレクタ41は、第1発光素子55の上方に配置され、第1発光素子55の上方を覆う第3反射面41rを第1発光素子55側に有する。第3反射面41r及びシェード43の第1反射面43aは、左右方向に延在し、第1発光素子55を上下側から挟むように配置される一対のリフレクタとなる。 The reflector 41 is arranged above the first light emitting element 55, and has a third reflecting surface 41r that covers the upper part of the first light emitting element 55 on the first light emitting element 55 side. The third reflecting surface 41r and the first reflecting surface 43a of the shade 43 extend in the left-right direction, and form a pair of reflectors arranged so as to sandwich the first light emitting element 55 from the upper and lower sides.

図12、図13に示すように、第1サイドリフレクタ41aは、シェード43の第1反射面43aとリフレクタ41の第3反射面41rとで挟まれる空間のうち、左右方向における第1発光素子55よりも一方の側に形成される。また、第2サイドリフレクタ41bは、当該空間うち、第1発光素子55よりも他方の側に形成される。第1サイドリフレクタ41a及び第2サイドリフレクタ41bは、後方から前方に向かうにつれて互いの間隔が広がるように形成されている。 As shown in FIGS. 12 and 13, the first side reflector 41a is the first light emitting element 55 in the left-right direction in the space sandwiched between the first reflecting surface 43a of the shade 43 and the third reflecting surface 41r of the reflector 41. Formed on one side of the. Further, the second side reflector 41b is formed in the space on the other side of the first light emitting element 55. The first side reflector 41a and the second side reflector 41b are formed so that the distance between them increases from the rear to the front.

図14に示すように、リフレクタ42は、第2発光素子63の下方に配置され、第2発光素子63の下方を覆う第4反射面42rを第2発光素子63側に有する。第4反射面42r及びシェード43の第2反射面43bは、左右方向に延在し、第2発光素子63を上下側から挟むように配置される一対のリフレクタとなる。 As shown in FIG. 14, the reflector 42 is arranged below the second light emitting element 63, and has a fourth reflecting surface 42r that covers the lower side of the second light emitting element 63 on the second light emitting element 63 side. The fourth reflecting surface 42r and the second reflecting surface 43b of the shade 43 extend in the left-right direction, and form a pair of reflectors arranged so as to sandwich the second light emitting element 63 from the upper and lower sides.

図12、図13に示すように、第1サイドリフレクタ42aは、シェード43の第2反射面43bとリフレクタ42の第4反射面42rとで挟まれる空間のうち、左右方向における第2発光素子63よりも一方の側に形成される。また、第2サイドリフレクタ42bは、当該空間のうち、第2発光素子63よりも他方の側に形成される。第1サイドリフレクタ42a及び第2サイドリフレクタ42bは、後方から前方に向かうにつれて互いの間隔が広がるように形成されている。 As shown in FIGS. 12 and 13, the first side reflector 42a is the second light emitting element 63 in the left-right direction in the space sandwiched between the second reflecting surface 43b of the shade 43 and the fourth reflecting surface 42r of the reflector 42. Formed on one side of the. Further, the second side reflector 42b is formed on the other side of the space from the second light emitting element 63. The first side reflector 42a and the second side reflector 42b are formed so that the distance between them increases from the rear to the front.

次に、サポートプレート30について説明する。 Next, the support plate 30 will be described.

図15は、サポートプレートを前方側から見る斜視図であり、図16は、サポートプレートを後方側から見る斜視図である。サポートプレート30は、弾性を有するとともに、図15、図16に示すように、ベース部31、一対の固定部32、一対の第1遮光部33、第2遮光部34、第3遮光部35、を有している。本実施形態では、ベース部31、一対の固定部32、一対の第1遮光部33、第2遮光部34、及び第3遮光部35は、金属板を曲げ加工することで一体に成形されている。このようなサポートプレート30は、図12、図13に示すように、第2基板60の一部を第2発光素子63が搭載される搭載面60s側から覆うようにヒートシンク80に固定される。 FIG. 15 is a perspective view of the support plate viewed from the front side, and FIG. 16 is a perspective view of the support plate viewed from the rear side. The support plate 30 has elasticity, and as shown in FIGS. 15 and 16, the base portion 31, the pair of fixing portions 32, the pair of first light-shielding portions 33, the second light-shielding portion 34, and the third light-shielding portion 35, have. In the present embodiment, the base portion 31, the pair of fixing portions 32, the pair of first light-shielding portions 33, the second light-shielding portion 34, and the third light-shielding portion 35 are integrally formed by bending a metal plate. There is. As shown in FIGS. 12 and 13, such a support plate 30 is fixed to the heat sink 80 so as to cover a part of the second substrate 60 from the mounting surface 60s side on which the second light emitting element 63 is mounted.

ベース部31は、第2基板60よりもヒートシンク80側と反対側に配置され、コネクタ64と第2発光素子63との間で、第2基板60に沿って延在する。ベース部31は、第2基板60側に突出し当該第2基板60の第2載置面91側と反対側の面に接触する凸部31aを有する。つまり、凸部31aは、第2基板60における第2発光素子63が搭載される搭載面60sに接触する。本実施形態では、ベース部31は、2つの凸部31aを有する。図17は、図9における第2基板を平面視した状態を示す図であり、位置決め用凹部62近傍の拡大図である。図7、図9、図17に示すように、第2基板60の第2発光素子63が搭載される搭載面60s上におけるこの2つの凸部31aと接触する接触部31bは、それぞれ第2基板60の位置決め用凹部62よりも第2発光素子63側と反対側に位置する。なお、サポートプレート30における凸部31aの数や位置は特に限定されない。言い換えると、第2基板60における凸部31aと接触する接触部31bの数や位置は特に限定されない。 The base portion 31 is arranged on the side opposite to the heat sink 80 side of the second substrate 60, and extends along the second substrate 60 between the connector 64 and the second light emitting element 63. The base portion 31 has a convex portion 31a that protrudes toward the second substrate 60 and contacts the surface of the second substrate 60 that is opposite to the second mounting surface 91 side. That is, the convex portion 31a comes into contact with the mounting surface 60s on which the second light emitting element 63 is mounted on the second substrate 60. In the present embodiment, the base portion 31 has two convex portions 31a. FIG. 17 is a view showing a state in which the second substrate in FIG. 9 is viewed in a plan view, and is an enlarged view of the vicinity of the positioning recess 62. As shown in FIGS. 7, 9, and 17, the contact portions 31b that come into contact with the two convex portions 31a on the mounting surface 60s on which the second light emitting element 63 of the second substrate 60 is mounted are the second substrates, respectively. It is located on the side opposite to the second light emitting element 63 side from the positioning recess 62 of 60. The number and position of the convex portions 31a on the support plate 30 are not particularly limited. In other words, the number and position of the contact portions 31b in contact with the convex portions 31a on the second substrate 60 are not particularly limited.

一対の固定部32のうち一方の固定部32は、図15、図16に示すように、ベース部31の左右方向の一方の外縁部分に連結する。他方の固定部32はベース部31の左右方向の他方の外縁部分に連結する。この一対の固定部32は、図12、図13に示すように、ねじ101によって上記のヒートシンク80における2つのボス100それぞれに固定される。 As shown in FIGS. 15 and 16, one of the pair of fixing portions 32 is connected to the outer edge portion of the base portion 31 in the left-right direction. The other fixing portion 32 is connected to the other outer edge portion in the left-right direction of the base portion 31. As shown in FIGS. 12 and 13, the pair of fixing portions 32 are fixed to each of the two bosses 100 in the heat sink 80 by screws 101.

この一対の固定部32は、概ね左右対称の構成とされ、内側壁部32a、外側壁部32b、及び前壁部32cを有している。内側壁部32aは、ベース部31よりも第2基板60側と反対側においてベース部31と概ね直交する方向に延在し、ベース部31に連結している。前壁部32cは、内側壁部32aよりも前方において内側壁部32aよりもベース部31側と反対側に位置する。前壁部32cは、内側壁部32aと概ね直交するとともに概ね鉛直な方向に延在し、内側壁部32aに連結している。外側壁部32bは、前壁部32cよりも後方において内側壁部32aと概ね平行に延在し、前壁部32cに連結している。前壁部32cは、概ね鉛直方向に延在し、当該前壁部32cの板厚方向に貫通する貫通孔が形成されている。上記のように第2基板60は前方斜め下方に延在するため、第2基板60に沿うベース部31も前方斜め下方に延在している。このため、固定部32の前壁部32cは、ベース部31と非平行とされている。このような固定部32における内側壁部32a、外側壁部32b、及び前壁部32cによって囲われる空間には、ヒートシンク80のボス100が配置され、固定部32がねじ101によってヒートシンク80に固定される。 The pair of fixing portions 32 have a substantially symmetrical structure, and have an inner side wall portion 32a, an outer wall portion 32b, and a front wall portion 32c. The inner side wall portion 32a extends in a direction substantially orthogonal to the base portion 31 on the side opposite to the second substrate 60 side of the base portion 31, and is connected to the base portion 31. The front wall portion 32c is located in front of the inner side wall portion 32a and on the side opposite to the base portion 31 side of the inner side wall portion 32a. The front wall portion 32c is substantially orthogonal to the inner side wall portion 32a and extends in a substantially vertical direction, and is connected to the inner side wall portion 32a. The outer side wall portion 32b extends substantially parallel to the inner side wall portion 32a behind the front wall portion 32c and is connected to the front wall portion 32c. The front wall portion 32c extends substantially in the vertical direction, and a through hole penetrating the front wall portion 32c in the plate thickness direction is formed. Since the second substrate 60 extends diagonally forward and downward as described above, the base portion 31 along the second substrate 60 also extends diagonally downward and forward. Therefore, the front wall portion 32c of the fixing portion 32 is not parallel to the base portion 31. The boss 100 of the heat sink 80 is arranged in the space surrounded by the inner side wall portion 32a, the outer wall portion 32b, and the front wall portion 32c of the fixing portion 32, and the fixing portion 32 is fixed to the heat sink 80 by the screws 101. To.

第2遮光部34は、ベース部31のコネクタ64側の外縁部分に連結する。第2遮光部34は、上壁部34a及び一対の接続壁部34bを有する。上壁部34aは、コネクタ64の上方に配置され、ベース部31と概ね平行に延在する。一方の接続壁部34bは、ベース部31のコネクタ64側の外縁部分のうち、左右方向の一方の側に連結し、第2基板60側と反対側に延在する。この一方の接続壁部34bのベース部31側と反対側の外縁部分は、上壁部34aの第2発光素子63側の外縁部分に接続される。他方の接続壁部34bは、ベース部31のコネクタ64側の外縁部分のうち、左右方向の他方の側に連結し、第2基板60側と反対側に延在する。この他方の接続壁部34bのベース部31側と反対側の外縁部分は、上壁部34aの第2発光素子63側の外縁部分に接続される。このような第2遮光部34によって、コネクタ64の第2基板60側と反対側の一部が覆われている。 The second light-shielding portion 34 is connected to the outer edge portion of the base portion 31 on the connector 64 side. The second light-shielding portion 34 has an upper wall portion 34a and a pair of connecting wall portions 34b. The upper wall portion 34a is arranged above the connector 64 and extends substantially parallel to the base portion 31. One connection wall portion 34b is connected to one side in the left-right direction of the outer edge portion of the base portion 31 on the connector 64 side, and extends to the side opposite to the second substrate 60 side. The outer edge portion of the one connection wall portion 34b opposite to the base portion 31 side is connected to the outer edge portion of the upper wall portion 34a on the second light emitting element 63 side. The other connection wall portion 34b is connected to the other side in the left-right direction of the outer edge portion of the base portion 31 on the connector 64 side, and extends to the side opposite to the second substrate 60 side. The outer edge portion of the other connection wall portion 34b opposite to the base portion 31 side is connected to the outer edge portion of the upper wall portion 34a on the second light emitting element 63 side. A part of the connector 64 on the side opposite to the second substrate 60 side is covered by the second light-shielding portion 34.

第3遮光部35は、ベース部31の第2発光素子63側の外縁部分のうち、第1発光素子55用の第1サイドリフレクタ41a側に連結する。第3遮光部35は、後側壁部35a、折り返し部35b、側壁部35c、前側壁部35dを有し、前側壁部35dによって第1の光の一部遮蔽する。後側壁部35aは、ベース部31よりも第2基板60側と反対側のうち、第1発光素子55及び第2発光素子63よりも第1サイドリフレクタ41a側に配置される。後側壁部35aは、上下及び左右に延在し、ベース部31に連結している。折り返し部35bは、後側壁部35aより前方のうち、第1サイドリフレクタ41aよりも第1発光素子55側と反対側に配置される。折り返し部35bは、概ね後側壁部35aと平行に延在し、第1サイドリフレクタ41a側と反対側が後側壁部35aに連結している。側壁部35cは、折り返し部35bよりも前方のうち、第1サイドリフレクタ41aよりも第1発光素子55側と反対側に配置される。側壁部35cは、固定部32の内側壁部32aと概ね平行な方向に延在し、折り返し部35bの第1サイドリフレクタ41a側に連結している。前側壁部35dは、第1サイドリフレクタ41aよりも前方のうち、第1発光素子55及び第2発光素子63よりも第1サイドリフレクタ41a側に配置される。前側壁部35dは、上下及び左右に延在し、側壁部35cに連結している。このような前側壁部35dは、第1発光素子から出射する第1の光の一部を遮蔽する。 The third light-shielding portion 35 is connected to the first side reflector 41a side for the first light-emitting element 55 in the outer edge portion of the base portion 31 on the second light-emitting element 63 side. The third light-shielding portion 35 has a rear side wall portion 35a, a folded-back portion 35b, a side wall portion 35c, and a front side wall portion 35d, and a part of the first light is shielded by the front side wall portion 35d. The rear side wall portion 35a is arranged on the side opposite to the second substrate 60 side of the base portion 31 and on the first side reflector 41a side of the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63. The rear side wall portion 35a extends vertically and horizontally and is connected to the base portion 31. The folded-back portion 35b is arranged in front of the rear side wall portion 35a on the side opposite to the first light emitting element 55 side of the first side reflector 41a. The folded-back portion 35b extends substantially parallel to the rear side wall portion 35a, and the side opposite to the first side reflector 41a side is connected to the rear side wall portion 35a. The side wall portion 35c is arranged in front of the folded-back portion 35b on the side opposite to the first light emitting element 55 side of the first side reflector 41a. The side wall portion 35c extends in a direction substantially parallel to the inner side wall portion 32a of the fixing portion 32, and is connected to the first side reflector 41a side of the folded portion 35b. The front side wall portion 35d is arranged in front of the first side reflector 41a and on the first side reflector 41a side of the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63. The front side wall portion 35d extends vertically and horizontally and is connected to the side wall portion 35c. Such a front side wall portion 35d shields a part of the first light emitted from the first light emitting element.

次に、第2基板60のヒートシンク80への固定について詳細に説明する。 Next, the fixing of the second substrate 60 to the heat sink 80 will be described in detail.

図18は、第2基板がヒートシンクに固定された様子を示す図であり、サポートプレート30のベース部31における凸部31aを通る光源ユニットLUの断面図である。なお、図18では、凸部31aの近傍が示さ、コネクタ64等の記載は省略されている。上記のように、一対の固定部32がねじ101によってヒートシンク80における2つのボス100にそれぞれ固定されることで、サポートプレート30がヒートシンク80に固定される。具体的には、固定部32における前壁部32cは、ベース部31の凸部31aが第2基板60と接触するとともに前壁部32cの貫通孔と雌螺子100aとの位置が揃えられる状態において、ボス100の端面と前壁部32cとが概ね平行となるとともに僅かに離間するように形成されている。ねじ101が前壁部32cの貫通孔に挿通されて雌螺子100aに螺合されることで、サポートプレート30がヒートシンク80に固定される。この際、サポートプレート30は、ボス100の端面と前壁部32cと隙間が狭められるように、ねじ101によってヒートシンク80側に押し込まれる。ここで、ボス100の端面と概ね平行な前壁部32cは概ね鉛直方向に延在するため、サポートプレート30は、ねじ101によって後方に向かって押し込まれる。上記のようにベース部31の凸部31aは、第2基板60における第2発光素子63が搭載される搭載面60sに接触している。このため、サポートプレート30は弾性変形し、このサポートプレート30の弾性力が第2基板60における接触部31bに作用する。サポートプレート30は後方に向かって押し込まれるため、図18に示すように接触部31bに作用するサポートプレート30の弾性力Fは後方に向かう。このサポートプレート30の弾性力Fによって第2基板60がヒートシンク80に固定される。ここで、上記のように、第2載置面91に載置される第2基板60は前方斜め下方に延在しているため、サポートプレート30が押し込まれる方向と第2基板60における第2発光素子63が搭載される搭載面60sとは互いに非垂直かつ非平行となる。このため、サポートプレート30の弾性力Fの向きは、第2基板60における搭載面60sに非垂直かつ非平行な方向となる。このため、サポートプレート30の弾性力Fは、第2載置面91に対して垂直な方向への力F1と、第2載置面91に沿った力F2とから成る。なお、第2載置面91に載置される第2基板60は前方斜め下方に延在するため、サポートプレート30の弾性力Fにおける第2載置面91に沿った力F2は上方に向かう。 FIG. 18 is a view showing a state in which the second substrate is fixed to the heat sink, and is a cross-sectional view of the light source unit LU passing through the convex portion 31a in the base portion 31 of the support plate 30. In FIG. 18, the vicinity of the convex portion 31a is shown, and the description of the connector 64 and the like is omitted. As described above, the support plate 30 is fixed to the heat sink 80 by fixing the pair of fixing portions 32 to the two bosses 100 of the heat sink 80 by the screws 101, respectively. Specifically, the front wall portion 32c of the fixed portion 32 is in a state where the convex portion 31a of the base portion 31 is in contact with the second substrate 60 and the through holes of the front wall portion 32c and the female screw 100a are aligned. The end face of the boss 100 and the front wall portion 32c are formed so as to be substantially parallel to each other and slightly separated from each other. The support plate 30 is fixed to the heat sink 80 by inserting the screw 101 into the through hole of the front wall portion 32c and screwing it into the female screw 100a. At this time, the support plate 30 is pushed toward the heat sink 80 by the screw 101 so that the gap between the end face of the boss 100 and the front wall portion 32c is narrowed. Here, since the front wall portion 32c substantially parallel to the end surface of the boss 100 extends substantially in the vertical direction, the support plate 30 is pushed backward by the screw 101. As described above, the convex portion 31a of the base portion 31 is in contact with the mounting surface 60s on which the second light emitting element 63 is mounted on the second substrate 60. Therefore, the support plate 30 is elastically deformed, and the elastic force of the support plate 30 acts on the contact portion 31b of the second substrate 60. Since the support plate 30 is pushed backward, the elastic force F of the support plate 30 acting on the contact portion 31b is directed backward as shown in FIG. The second substrate 60 is fixed to the heat sink 80 by the elastic force F of the support plate 30. Here, as described above, since the second substrate 60 mounted on the second mounting surface 91 extends diagonally forward and downward, the direction in which the support plate 30 is pushed in and the second substrate 60 in the second substrate 60 It is non-perpendicular and non-parallel to the mounting surface 60s on which the light emitting element 63 is mounted. Therefore, the direction of the elastic force F of the support plate 30 is non-perpendicular and non-parallel to the mounting surface 60s on the second substrate 60. Therefore, the elastic force F of the support plate 30 is composed of a force F1 in a direction perpendicular to the second mounting surface 91 and a force F2 along the second mounting surface 91. Since the second substrate 60 mounted on the second mounting surface 91 extends diagonally downward and forward, the force F2 along the second mounting surface 91 in the elastic force F of the support plate 30 goes upward. ..

第2基板60は、このようなサポートプレート30の弾性力Fのうち第2載置面91に対して垂直な方向への力F1によって第2載置面91に押し付けられる。また、第2基板60は、サポートプレート30の弾性力Fのうち第2載置面91に沿った力F2によって第2載置面91に沿って上方へ押され、第2基板60の側面の一部がヒートシンク80の突起94の外周面に押し付けられる。より具体的には、図17に示すように、第2基板60の位置決め用凹部62における下方側の第2当接面62sがヒートシンク80の突起94における下方側の当接面94sに押し付けられる。つまり、サポートプレート30の弾性力Fのうち第2載置面91に沿った力F2は、第2基板60を突起94における下方側の当接面94sに押し付ける力である。このように第2基板60は突起94における下方側の当接面94sに押し付けられ、第2基板60が第2載置面91に沿ってこの当接面94sに対する押し付け方向と反対側にずれることが抑制される。 The second substrate 60 is pressed against the second mounting surface 91 by the force F1 in the direction perpendicular to the second mounting surface 91 among the elastic forces F of the support plate 30. Further, the second substrate 60 is pushed upward along the second mounting surface 91 by the force F2 along the second mounting surface 91 among the elastic forces F of the support plate 30, and the side surface of the second substrate 60 A part of the heat sink 80 is pressed against the outer peripheral surface of the protrusion 94. More specifically, as shown in FIG. 17, the lower second contact surface 62s of the positioning recess 62 of the second substrate 60 is pressed against the lower contact surface 94s of the protrusion 94 of the heat sink 80. That is, of the elastic force F of the support plate 30, the force F2 along the second mounting surface 91 is a force that presses the second substrate 60 against the lower contact surface 94s of the protrusion 94. In this way, the second substrate 60 is pressed against the lower contact surface 94s of the protrusion 94, and the second substrate 60 is displaced along the second mounting surface 91 in the direction opposite to the pressing direction with respect to the contact surface 94s. Is suppressed.

本実施形態では、上記のように2つの接触する接触部31bは、それぞれ第2基板60の位置決め用凹部62よりも第2発光素子63側と反対側に位置し、位置決め用凹部62には突起94が入り込んでいる。つまり、突起94における下方側の当接面94sは、第2基板60を平面視する場合に接触部31bよりもサポートプレート30が第2基板60を突起94における下方側の当接面94sに押し付ける力F2の方向に位置している。また、本実施形態では、図7に示すように、2つの接触部31bは、第2基板を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と垂直な方向において、互いに重なりあっている。また、一方の接触部31bは一方の突起94に対応し、他方の接触部31bは他方の突起94に対応している。より具体的には、図17に示すように、一方の突起94における下方側の当接面94sの少なくとも一部は、第2基板60を平面視する場合に直線Laと直線Lbとの間に位置している。直線Laは、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で当該方向と垂直な方向における一方の接触部31bの一端を通る直線である。直線Lbは、直線Laと平行で一方の接触部31bの他端を通る直線である。また、図7に示すように、他方の突起94における下方側の当接面94sの少なくとも一部は、第2基板60を平面視する場合に直線Lcと直線Ldとの間に位置している。ここで、図7において破線で示される2つの突起94と第2基板60との位置関係は、サポートプレート30の弾性力によって第2基板60がヒートシンク80に固定された状態の位置関係とされている。直線Lcは、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で当該方向と垂直な方向における他方の接触部31bの一端を通る直線である。直線Ldは、直線Lcと平行で他方の接触部31bの他端を通る直線である。 In the present embodiment, as described above, the two contacting portions 31b are located on the side opposite to the second light emitting element 63 side of the positioning recess 62 of the second substrate 60, and the positioning recess 62 is projected. 94 is in. That is, the lower contact surface 94s of the protrusion 94 is such that the support plate 30 presses the second substrate 60 against the lower contact surface 94s of the protrusion 94 with respect to the contact portion 31b when the second substrate 60 is viewed in a plan view. It is located in the direction of force F2. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 7, the two contact portions 31b are in the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate is viewed in a plan view. They overlap each other in the vertical direction. Further, one contact portion 31b corresponds to one protrusion 94, and the other contact portion 31b corresponds to the other protrusion 94. More specifically, as shown in FIG. 17, at least a part of the lower contact surface 94s of one of the protrusions 94 is between the straight line La and the straight line Lb when the second substrate 60 is viewed in a plan view. positioned. The straight line La is one end of one contact portion 31b in a direction parallel to and perpendicular to the direction of the force F2 in which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. It is a straight line passing through. The straight line Lb is a straight line that is parallel to the straight line La and passes through the other end of one of the contact portions 31b. Further, as shown in FIG. 7, at least a part of the lower contact surface 94s of the other protrusion 94 is located between the straight line Lc and the straight line Ld when the second substrate 60 is viewed in a plan view. .. Here, the positional relationship between the two protrusions 94 shown by the broken lines in FIG. 7 and the second substrate 60 is a positional relationship in which the second substrate 60 is fixed to the heat sink 80 by the elastic force of the support plate 30. There is. The straight line Lc is one end of the other contact portion 31b in a direction parallel to and perpendicular to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. It is a straight line passing through. The straight line Ld is a straight line parallel to the straight line Lc and passing through the other end of the other contact portion 31b.

ところで、一方の接触部31bを通る直線Laは、他方の接触部31b側と反対側に位置する。他方の接触部31bにおける直線Lcは、一方の接触部31b側と反対側に位置する。これら直線Laと直線Lcは、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行である。このため、直線Laは、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で一方の接触部31bにおける他方の接触部31b側と反対側の端を通る直線でもある。また、直線Lcは、直線Laと平行で他方の接触部31bにおける一方の接触部31b側と反対側の端を通る直線でもある。一方の突起94における下方側の当接面94sの少なくとも一部と、他方の突起94における下方側の当接面94sの少なくとも一部は、この直線Laと直線Lcとの間に位置している。 By the way, the straight line La passing through one contact portion 31b is located on the opposite side to the other contact portion 31b side. The straight line Lc in the other contact portion 31b is located on the side opposite to the one contact portion 31b side. These straight lines La and Lc are parallel to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. Therefore, the straight line La is parallel to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view, and the other contact portion 31b in one contact portion 31b. It is also a straight line that passes through the end opposite to the side. Further, the straight line Lc is also a straight line parallel to the straight line La and passing through the end of the other contact portion 31b on the side opposite to the one contact portion 31b side. At least a part of the lower contact surface 94s of one protrusion 94 and at least a part of the lower contact surface 94s of the other protrusion 94 are located between the straight line La and the straight line Lc. ..

なお、一方の接触部31bを通る直線Lbは他方の接触部31b側に位置し、他方の接触部31bにおける直線Ldは一方の接触部31b側に位置する。これら直線Lbと直線Ldは、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行である。このため、直線Lbは、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で一方の接触部31bにおける他方の接触部31b側の端を通る直線でもある。また、直線Ldは、直線Lbと平行で他方の接触部31bにおける一方の接触部31b側の端を通る直線でもある。第2基板60の重心60Gは、この直線Lbと直線Ldとの間に位置している。このため、第2基板60の重心60Gは、直線Laと直線Lcとの間に位置していることにもなる。 The straight line Lb passing through one contact portion 31b is located on the other contact portion 31b side, and the straight line Ld in the other contact portion 31b is located on the one contact portion 31b side. These straight lines Lb and Ld are parallel to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. Therefore, the straight line Lb is parallel to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view, and the other contact portion 31b in one contact portion 31b. It is also a straight line passing through the side edge. Further, the straight line Ld is also a straight line parallel to the straight line Lb and passing through the end of the other contact portion 31b on the one contact portion 31b side. The center of gravity 60G of the second substrate 60 is located between the straight line Lb and the straight line Ld. Therefore, the center of gravity 60G of the second substrate 60 is also located between the straight line La and the straight line Lc.

また、本実施形態では、上記のように第2基板60の第2発光素子63が搭載される側と反対側の面には流動部材としてのグリス24が塗布されるため、図14、図18に示すように、第2基板60と第2載置面91と間にはグリス24が介在している。このため、第2基板60が第2載置面91に押し付けられることで、このグリス24の一部が第2基板60と第2載置面91との間から押し出される場合がある。上記のように第2載置面91は第2ベース板83の前面83fから前方へ突出する台座95の端面とされ、第2載置面91の外縁は、第2基板60の外縁に囲われている。このため、第2基板60と第2載置面91との間から押し出される余剰のグリス24は、台座95の周囲の第2ベース板83の前面83f上に押し出される。従って、余剰のグリス24の一部が第2基板60の第2発光素子63が搭載される搭載面60s上に付着することが抑制され、余剰のグリス24の第2発光素子63への付着等が抑制される。なお、流動部材は、グリスに限定されるものではない。流動部材は、少なくとも第1基板50が第1載置面86に載置される際、及び第2基板60が第2載置面91に載置される際に流動性を有している部材であれば良く、常時流動性を有している部材に限定されない。このため、流動部材は、本実施形態で示されたグリスや粘着剤等の第1基板50や第2基板60が載置面86、91に載置された後も未硬化とされる未硬化型流動部材、及び熱硬化性樹脂等から形成される接着剤等の第1基板50や第2基板60が載置面に載置された後に硬化し得る硬化型流動部材を含む。また、第1基板50と第1載置面86と間に介在する流動部材と、第2基板60と第2載置面91と間に介在する流動部材とは同様の部材とされても良く、異なる部材とされても良い。 Further, in the present embodiment, since the grease 24 as a flow member is applied to the surface of the second substrate 60 opposite to the side on which the second light emitting element 63 is mounted as described above, FIGS. 14 and 18 As shown in the above, grease 24 is interposed between the second substrate 60 and the second mounting surface 91. Therefore, when the second substrate 60 is pressed against the second mounting surface 91, a part of the grease 24 may be pushed out from between the second substrate 60 and the second mounting surface 91. As described above, the second mounting surface 91 is the end surface of the pedestal 95 protruding forward from the front surface 83f of the second base plate 83, and the outer edge of the second mounting surface 91 is surrounded by the outer edge of the second substrate 60. ing. Therefore, the excess grease 24 extruded from between the second substrate 60 and the second mounting surface 91 is extruded onto the front surface 83f of the second base plate 83 around the pedestal 95. Therefore, it is suppressed that a part of the excess grease 24 adheres to the mounting surface 60s on which the second light emitting element 63 of the second substrate 60 is mounted, and the excess grease 24 adheres to the second light emitting element 63, etc. Is suppressed. The flow member is not limited to grease. The flow member is a member having fluidity at least when the first substrate 50 is mounted on the first mounting surface 86 and when the second substrate 60 is mounted on the second mounting surface 91. Any member may be used, and the member is not limited to a member having constant fluidity. Therefore, the flow member is uncured even after the first substrate 50 and the second substrate 60 such as grease and adhesive shown in the present embodiment are placed on the mounting surfaces 86 and 91. It includes a mold flow member and a curable flow member that can be cured after the first substrate 50 or the second substrate 60 such as an adhesive formed from a thermosetting resin or the like is placed on a mounting surface. Further, the flow member interposed between the first substrate 50 and the first mounting surface 86 and the flow member interposed between the second substrate 60 and the second mounting surface 91 may be the same members. , May be different members.

また、上記のようにヒートシンク80における台座90の下方側の外周面と台座95よりも上方側の第2ベース板83の前面83fとの間には、流動部材用凹部96が形成されている。第1載置面86の外縁のうち第2載置面91側の外縁86eは、第2載置面91の外縁のうち第1載置面86側に位置する外縁91eと概ね平行とされ、左右方向に延びている。第1載置面86の外縁は第1基板50の外縁に囲われ、第2載置面91の外縁は、第2基板60の外縁に囲われている。このため、第1載置面86の外縁のうち第2載置面91側の外縁86eは、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁である。第2載置面91の外縁のうち第1載置面86側に位置する外縁91eは、第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁である。つまり、流動部材用凹部96は、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との間に形成されている。このため、第1基板50と第1載置面86との間から押し出される余剰のグリス24のうち、第2基板60側に向かうグリス24の一部は、流動部材用凹部96に収容され得る。また、第2基板60と第2載置面91との間から押し出される余剰のグリス24のうち、第1基板50側に向かうグリス24の一部は、流動部材用凹部96に収容され得る。つまり、第1基板50と第2基板60との間に溜まる余剰のグリス24の一部が流動部材用凹部96に収容され得る。 Further, as described above, a recess 96 for a flow member is formed between the outer peripheral surface of the heat sink 80 on the lower side of the pedestal 90 and the front surface 83f of the second base plate 83 on the upper side of the pedestal 95. The outer edge 86e on the second mounting surface 91 side of the outer edge of the first mounting surface 86 is substantially parallel to the outer edge 91e located on the first mounting surface 86 side of the outer edge of the second mounting surface 91. It extends in the left-right direction. The outer edge of the first mounting surface 86 is surrounded by the outer edge of the first substrate 50, and the outer edge of the second mounting surface 91 is surrounded by the outer edge of the second substrate 60. Therefore, of the outer edges of the first mounting surface 86, the outer edge 86e on the second mounting surface 91 side is the edge on the first mounting surface 86 on the second substrate 60 side of the region overlapping the first substrate 50. The outer edge 91e located on the first mounting surface 86 side of the outer edge of the second mounting surface 91 is the edge on the first substrate 50 side of the region of the second mounting surface 91 that overlaps with the second substrate 60. That is, the recess 96 for the flow member is the first substrate in the region overlapping the second substrate 60 on the second mounting surface 91 and the edge on the second substrate 60 side of the region overlapping the first substrate 50 on the first mounting surface 86. It is formed between the edge on the 50 side. Therefore, of the excess grease 24 extruded from between the first substrate 50 and the first mounting surface 86, a part of the grease 24 toward the second substrate 60 side can be accommodated in the flow member recess 96. .. Further, of the excess grease 24 extruded from between the second substrate 60 and the second mounting surface 91, a part of the grease 24 toward the first substrate 50 side can be accommodated in the flow member recess 96. That is, a part of the excess grease 24 that collects between the first substrate 50 and the second substrate 60 can be accommodated in the recess 96 for the flow member.

また、上記のように第1載置面86の外縁のうち第2載置面91側である下端に位置する外縁86eは、第2載置面91の外縁のうち第1載置面86側である上端に位置する外縁91eと概ね平行とされ、左右方向に延びている。このため、この外縁86eと外縁91eとで挟まれる領域は、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との距離が最小となる領域となる。流動部材用凹部96の少なくとも一部は、この領域に位置している。 Further, as described above, the outer edge 86e located at the lower end of the outer edge of the first mounting surface 86 on the side of the second mounting surface 91 is the outer edge of the second mounting surface 91 on the side of the first mounting surface 86. It is substantially parallel to the outer edge 91e located at the upper end and extends in the left-right direction. Therefore, the region sandwiched between the outer edge 86e and the outer edge 91e is the edge of the region overlapping the first substrate 50 on the first mounting surface 86 on the second substrate 60 side and the second substrate 60 on the second mounting surface 91. This is the region where the distance from the edge of the first substrate 50 side of the region overlapping with the first substrate 50 is minimized. At least a part of the flow member recess 96 is located in this region.

また、図8に示すように、流動部材用凹部96の少なくとも一部は、第1基板50の第1発光素子55における第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と垂直な方向の一端を通り第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と平行な第1直線Lfと、他端を通り第1直線Lfと平行な第2直線Lsとの間に位置している。つまり、流動部材用凹部96の少なくとも一部は、第1発光素子55における左右方向の一端を通り上下方向と平行な第1直線Lfと、他端を通り第1直線Lfと平行な第2直線Lsとの間に位置している。また、図示による説明は省略するが、この流動部材用凹部96の少なくとも一部は、第2基板60の第2発光素子63における第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と垂直な方向の一端を通り第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と平行な直線と、他端を通りこの直線と平行な別の直線との間に位置している。つまり、流動部材用凹部96の少なくとも一部は、第2発光素子63における左右方向の一端を通り上下方向と平行な直線と、他端を通りこの直線と平行な別の直線との間に位置している。 Further, as shown in FIG. 8, at least a part of the recess 96 for the flow member is in a direction perpendicular to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side in the first light emitting element 55 of the first substrate 50. It is located between a first straight line Lf that passes through one end and is parallel to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side, and a second straight line Ls that passes through the other end and is parallel to the first straight line Lf. That is, at least a part of the recess 96 for the flow member passes through one end of the first light emitting element 55 in the left-right direction and is parallel to the vertical direction, and a second straight line that passes through the other end and is parallel to the first straight line Lf. It is located between Ls. Further, although description by illustration is omitted, at least a part of the recess 96 for the flow member is perpendicular to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side in the second light emitting element 63 of the second substrate 60. It is located between a straight line that passes through one end of the direction and is parallel to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side, and another straight line that passes through the other end and is parallel to this straight line. That is, at least a part of the recess 96 for the flow member is located between a straight line passing through one end in the left-right direction of the second light emitting element 63 and parallel to the vertical direction and another straight line passing through the other end and parallel to this straight line. doing.

次に、投影レンズ20について説明する。 Next, the projection lens 20 will be described.

図1〜図4に示す投影レンズ20は、平凸レンズであり、光源ユニットLUの前方に配置される。光源ユニットLUから出射される第1の光及び第2の光は、投影レンズ20の背面側の平坦な入射面から入射して投影レンズ20を透過する。投影レンズ20は、外周にフランジ部21を有する。投影レンズ20を形成する材料として、例えば樹脂やガラスが挙げられる。 The projection lens 20 shown in FIGS. 1 to 4 is a plano-convex lens and is arranged in front of the light source unit LU. The first light and the second light emitted from the light source unit LU enter from the flat incident surface on the back side of the projection lens 20 and pass through the projection lens 20. The projection lens 20 has a flange portion 21 on the outer circumference. Examples of the material for forming the projection lens 20 include resin and glass.

次に、レンズホルダ25について説明する。 Next, the lens holder 25 will be described.

図1〜図4に示すレンズホルダ25は、ヒートシンク80と投影レンズ20との間に配置される。投影レンズ20がレンズホルダ25に固定される。レンズホルダ25がヒートシンクに固定されることによって、投影レンズ20、レンズホルダ25、及びヒートシンク80の相対的位置が固定される。また、上記のようにリフレクタユニット40、サポートプレート30、第1基板50、及び第2基板60は、ヒートシンク80に固定される。このため、リフレクタユニット40、サポートプレート30、第1基板50、及び第2基板60と投影レンズ20とレンズホルダ25との相対的位置も固定される。 The lens holder 25 shown in FIGS. 1 to 4 is arranged between the heat sink 80 and the projection lens 20. The projection lens 20 is fixed to the lens holder 25. By fixing the lens holder 25 to the heat sink, the relative positions of the projection lens 20, the lens holder 25, and the heat sink 80 are fixed. Further, as described above, the reflector unit 40, the support plate 30, the first substrate 50, and the second substrate 60 are fixed to the heat sink 80. Therefore, the relative positions of the reflector unit 40, the support plate 30, the first substrate 50, the second substrate 60, the projection lens 20, and the lens holder 25 are also fixed.

レンズホルダ25は、円筒状の保持部26と、脚部27とを有する。レンズホルダ25は、例えば樹脂から形成され、保持部26と脚部27とが一体に成形されている。保持部26は、投影レンズ20側からヒートシンク80側に延在している。保持部26の投影レンズ20側の端には、投影レンズ20のフランジ部21が固定される。脚部27は、保持部26のヒートシンク80側の端部からヒートシンク80側に延在している。本実施形態では、レンズホルダ25は3つの脚部27を有する。2つの脚部27は、左右方向に並列されて配置され、他の脚部27は並列される2つの脚部27よりも上方に配置される。3つの脚部27のヒートシンク80側のそれぞれの端部にはフランジ部28が形成され、当該フランジ部28がねじ29によってそれぞれヒートシンク80に固定される。 The lens holder 25 has a cylindrical holding portion 26 and a leg portion 27. The lens holder 25 is made of, for example, resin, and the holding portion 26 and the leg portion 27 are integrally formed. The holding portion 26 extends from the projection lens 20 side to the heat sink 80 side. The flange portion 21 of the projection lens 20 is fixed to the end of the holding portion 26 on the projection lens 20 side. The leg portion 27 extends from the end portion of the holding portion 26 on the heat sink 80 side to the heat sink 80 side. In this embodiment, the lens holder 25 has three legs 27. The two legs 27 are arranged side by side in the left-right direction, and the other legs 27 are arranged above the two legs 27 arranged in parallel. Flange portions 28 are formed at the ends of the three legs 27 on the heat sink 80 side, and the flange portions 28 are fixed to the heat sink 80 by screws 29, respectively.

このようにヒートシンク80に固定される3つの脚部27のうち、並列される2つの脚部27は、サポートプレート30の一対の第1遮光部33を挟んでいる。また上記のように、一対の第1遮光部33は、サポートプレート30のベース部31の左右方向の端にそれぞれ連結される固定部32にそれぞれ連結しているため、一対の第1遮光部33は、左右方向に並列されて配置されている。このため、一方の第1遮光部33は並列される2つの脚部27の一方の脚部27と投影レンズ20との間に位置し、他方の第1遮光部33は、他方の脚部27と投影レンズ20との間に位置している。このような第1遮光部33を備えることによって、投影レンズ20を透過して入射する太陽光の少なくとも一部は、レンズホルダ25の脚部27に照射されずに第1遮光部33に照射される。このため、太陽光によるレンズホルダ25の損傷が抑制される。 Of the three legs 27 fixed to the heat sink 80 in this way, the two legs 27 arranged in parallel sandwich the pair of first light-shielding portions 33 of the support plate 30. Further, as described above, since the pair of first light-shielding portions 33 are connected to the fixed portions 32 connected to the left-right ends of the base portion 31 of the support plate 30, respectively, the pair of first light-shielding portions 33 Are arranged side by side in the left-right direction. Therefore, one first light-shielding portion 33 is located between one leg portion 27 of the two legs 27 arranged in parallel and the projection lens 20, and the other first light-shielding portion 33 is the other leg portion 27. It is located between the projection lens 20 and the projection lens 20. By providing such a first light-shielding portion 33, at least a part of the sunlight transmitted through the projection lens 20 and incident is irradiated to the first light-shielding portion 33 without irradiating the leg portion 27 of the lens holder 25. To. Therefore, damage to the lens holder 25 due to sunlight is suppressed.

また、上記のようにサポートプレート30の第2遮光部34における上壁部34aは、コネクタ64の上方に配置され、ベース部31と概ね平行に延在している。このため、第2遮光部34の上壁部34aは、コネクタ64と投影レンズ20との間に位置している。このような第2遮光部34を備えることによって、投影レンズ20を透過して入射する太陽光の少なくとも一部は、コネクタ64に照射されずに第2遮光部34の上壁部34aに照射される。このため、太陽光によるコネクタ64の損傷が抑制される。また、投影レンズ20を介してコネクタ64を視認し難くなり、灯具ユニットの意匠性を良好にし得る。 Further, as described above, the upper wall portion 34a of the second light-shielding portion 34 of the support plate 30 is arranged above the connector 64 and extends substantially parallel to the base portion 31. Therefore, the upper wall portion 34a of the second light-shielding portion 34 is located between the connector 64 and the projection lens 20. By providing such a second light-shielding portion 34, at least a part of the sunlight transmitted through the projection lens 20 and incident is irradiated to the upper wall portion 34a of the second light-shielding portion 34 without irradiating the connector 64. To. Therefore, damage to the connector 64 due to sunlight is suppressed. Further, it becomes difficult to visually recognize the connector 64 through the projection lens 20, and the design of the lamp unit can be improved.

次に、本実施形態の車両用前照灯1からの光の出射について説明する。 Next, the emission of light from the vehicle headlight 1 of the present embodiment will be described.

図19は、灯具ユニットの概略断面図であり、第1発光素子及び第2発光素子から出射される光の光路例を概略的に示す図である。なお、図19では、ヒートシンク80、ファン81等の記載は省略されている。また、各反射面の角度、光の反射角や屈折角等は正確でない場合がある。また、上記のように、車両用前照灯は車両の左右に対称に設けられる。以下の配光の説明では、左右に設けられる車両用前照灯が同様に点灯または消灯する場合の配光について説明する。 FIG. 19 is a schematic cross-sectional view of the lamp unit, and is a diagram schematically showing an example of an optical path of light emitted from the first light emitting element and the second light emitting element. In FIG. 19, the description of the heat sink 80, the fan 81, and the like is omitted. In addition, the angle of each reflecting surface, the angle of reflection of light, the angle of refraction, and the like may not be accurate. Further, as described above, the vehicle headlights are provided symmetrically on the left and right sides of the vehicle. In the following description of the light distribution, the light distribution when the vehicle headlights provided on the left and right are similarly turned on or off will be described.

図19に示すように、第1発光素子55から出射する第1の光L1の一部は直接投影レンズ20に入射し、第1の光L1の他の一部はシェード43の第1反射面43a、リフレクタ41の第3反射面41rのいずれかで反射されて投影レンズ20に入射する。また、図示による説明は省略するが、第1発光素子55から出射する第1の光L1のうち、左右方向に拡散する光の一部は、第1サイドリフレクタ41aや第2サイドリフレクタ41bで反射されて投影レンズ20に入射する。また、第1の光L1のうちシェード43の前方端43cより後方に照射される光の一部は、シェード43によって遮蔽される。また、第1の光L1のうちサポートプレート30の第3遮光部35における前側壁部35dに照射される光の一部は、前側壁部35dによって遮蔽される。このようにして第1発光素子55から出射して投影レンズ20に入射して透過し、フロントカバー12を介して出射する第1の光L1によって、図20(A)に示すロービームの配光が形成される。なお、図20(A)においてSは水平線を示す。 As shown in FIG. 19, a part of the first light L1 emitted from the first light emitting element 55 is directly incident on the projection lens 20, and the other part of the first light L1 is the first reflecting surface of the shade 43. It is reflected by either 43a or the third reflecting surface 41r of the reflector 41 and is incident on the projection lens 20. Further, although the description by illustration is omitted, a part of the light diffused in the left-right direction among the first light L1 emitted from the first light emitting element 55 is reflected by the first side reflector 41a and the second side reflector 41b. It is incident on the projection lens 20. Further, a part of the first light L1 that is emitted behind the front end 43c of the shade 43 is blocked by the shade 43. Further, a part of the first light L1 that irradiates the front side wall portion 35d of the third light shielding portion 35 of the support plate 30 is shielded by the front side wall portion 35d. In this way, the low beam light distribution shown in FIG. 20A is generated by the first light L1 that is emitted from the first light emitting element 55, is incident on the projection lens 20, is transmitted, and is emitted through the front cover 12. It is formed. In FIG. 20A, S indicates a horizontal line.

また、第2発光素子63から出射する第2の光L2の一部は直接投影レンズ20に入射し、第2の光L2の他の一部はシェード43の第2反射面43b、リフレクタ42の第4反射面42rのいずれかで反射されて投影レンズ20に入射する。また、図示による説明は省略するが、第2発光素子63から出射する第2の光L2のうち、左右方向に拡散する光の一部は、第1サイドリフレクタ42aや第2サイドリフレクタ42bで反射されて投影レンズ20に入射する。また、第2の光L2のうちサポートプレート30の第3遮光部35における前側壁部35dに照射される光の一部は、前側壁部35dによって遮蔽される。このようにして第2発光素子63から出射して投影レンズ20に入射して透過し、フロントカバー12を介して出射する第2の光L2による配光と、上記ロービームの配光とが合わさり、図20(B)に示すハイビームの配光が形成される。なお、図20(B)においてSは水平線を示す。 Further, a part of the second light L2 emitted from the second light emitting element 63 is directly incident on the projection lens 20, and the other part of the second light L2 is the second reflecting surface 43b of the shade 43 and the reflector 42. It is reflected by any of the fourth reflecting surfaces 42r and is incident on the projection lens 20. Further, although the description by illustration is omitted, a part of the light diffused in the left-right direction among the second light L2 emitted from the second light emitting element 63 is reflected by the first side reflector 42a and the second side reflector 42b. It is incident on the projection lens 20. Further, a part of the light radiated to the front side wall portion 35d of the third light shielding portion 35 of the support plate 30 in the second light L2 is blocked by the front side wall portion 35d. In this way, the light distribution by the second light L2, which is emitted from the second light emitting element 63, is incident on the projection lens 20, is transmitted, and is emitted through the front cover 12, and the light distribution of the low beam are combined. The high beam light distribution shown in FIG. 20 (B) is formed. In FIG. 20B, S indicates a horizontal line.

次に、光源ユニットLUの冷却について説明する。 Next, cooling of the light source unit LU will be described.

上記のように第1発光素子55が発光する際に発する熱の一部は、第1基板50からグリス24を介してヒートシンク80の第1ベース板82へと伝わる。また、第2発光素子63が発光する際に発する熱の一部は、第2基板60からグリス24を介してヒートシンク80の第2ベース板83へと伝わる。このグリス24によって、第1基板50とヒートシンク80との間及び第2基板60とヒートシンク80との間に空気の層ができることが抑制され、それぞれの間における熱伝達率が、グリス24を介さない場合と比べて向上されている。なお、流動部材としてグリス24ではなく粘着剤や接着剤等が用いられた場合でも、第1基板50とヒートシンク80との間及び第2基板60とヒートシンク80との間に空気の層ができることが抑制され、それぞれの間における熱伝達率が向上される。このようにして第1発光素子55及び第2発光素子63から熱が伝えられる第1ベース板82及び第2ベース板83の背面82b、83bにファン81から空気を送り出す。具体的には、図14に示すように、ファン81は、周壁部84の開口84Hから周壁部84の内部空間に空気を吸い込み、この吸い込んだ空気を周壁部84の前端側へ送り出す。つまり、ファン81は、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れを形成する。周壁部84の前端の一部は、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに固定されるため、この空気は第1ベース板82及び第2ベース板83の背面82b、83bに向かい、これら背面82b、83bに空気の流れが形成される。このため、これら背面82b、83bの近傍に空気が留まることが抑制され、第1ベース板82及び第2ベース板83が冷却され、第1発光素子55及び第2発光素子63が冷却される。ファン81によって送り出された空気は、第1通気口98a及び第2通気口98bの少なくとも一方から排気される。 As described above, a part of the heat generated when the first light emitting element 55 emits light is transferred from the first substrate 50 to the first base plate 82 of the heat sink 80 via the grease 24. Further, a part of the heat generated when the second light emitting element 63 emits light is transferred from the second substrate 60 to the second base plate 83 of the heat sink 80 via the grease 24. The grease 24 suppresses the formation of an air layer between the first substrate 50 and the heat sink 80 and between the second substrate 60 and the heat sink 80, and the heat transfer coefficient between the two is not via the grease 24. It is improved compared to the case. Even when an adhesive or an adhesive is used as the flow member instead of the grease 24, an air layer may be formed between the first substrate 50 and the heat sink 80 and between the second substrate 60 and the heat sink 80. It is suppressed and the heat transfer coefficient between each is improved. In this way, air is sent from the fan 81 to the back surfaces 82b and 83b of the first base plate 82 and the second base plate 83 to which heat is transferred from the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63. Specifically, as shown in FIG. 14, the fan 81 sucks air into the internal space of the peripheral wall portion 84 from the opening 84H of the peripheral wall portion 84, and sends the sucked air to the front end side of the peripheral wall portion 84. That is, the fan 81 forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84. Since a part of the front end of the peripheral wall portion 84 is fixed to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83, this air is air from the back surface 82b of the first base plate 82 and the second base plate 83. , 83b, and an air flow is formed on these back surfaces 82b, 83b. Therefore, it is suppressed that air stays in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b, the first base plate 82 and the second base plate 83 are cooled, and the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 are cooled. The air sent out by the fan 81 is exhausted from at least one of the first vent 98a and the second vent 98b.

ところで、ファン81は、上記のように、送風方向を逆向きに切り換え可能に構成されている。ファン81の送風方向が切り換えられた場合、ファン81は、周壁部84の内部空間のうちファン81よりも第1ベース板82及び第2ベース板83側の空気を吸い込み、この吸い込んだ空気を周壁部84の開口84H側へ送り出して開口84Hから周壁部84の外部空間へ流出させる。つまり、ファン81は、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の内部空間から外部空間に流れる空気の流れを形成する。ファン81よりも第1ベース板82及び第2ベース板83側には、第1通気口98a及び第2通気口98bが配置されている。このため、第1通気口98a及び第2通気口98bから周壁部84の内部空間に空気が流入し、この空気はファン81へ向かう。つまり、これら背面82b、83bとファン81との間における空気の流れ方向は、前方から後方へ向かう方向である。ところで、第1通気口98a及び第2通気口98bは、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに垂直な断面において、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりもファン81側と反対側に配置される。このため、これら背面82b、83bの近傍における空気がファン81によって吸引され、当該背面82b、83bに空気の流れが形成される。従って、これら背面82b、83bの近傍に空気が留まることが抑制され、第1ベース板82及び第2ベース板83が冷却され、第1発光素子55及び第2発光素子63が冷却される。 By the way, as described above, the fan 81 is configured so that the blowing direction can be switched in the opposite direction. When the blowing direction of the fan 81 is switched, the fan 81 sucks in the air on the first base plate 82 and the second base plate 83 side of the internal space of the peripheral wall portion 84 with respect to the fan 81, and the sucked air is sucked into the peripheral wall. It is sent out to the opening 84H side of the portion 84 and flows out from the opening 84H to the external space of the peripheral wall portion 84. That is, the fan 81 forms a flow of air flowing from the internal space of the peripheral wall portion 84 to the external space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84. The first vent 98a and the second vent 98b are arranged on the first base plate 82 and the second base plate 83 side of the fan 81. Therefore, air flows into the internal space of the peripheral wall portion 84 from the first vent 98a and the second vent 98b, and this air goes to the fan 81. That is, the air flow direction between the back surfaces 82b and 83b and the fan 81 is a direction from the front to the rear. By the way, the first vent 98a and the second vent 98b are the first base plate 82 and the second base plate 83 in a cross section perpendicular to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. It is arranged on the side opposite to the fan 81 side from the connection portion 99 of. Therefore, the air in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b is sucked by the fan 81, and an air flow is formed on the back surfaces 82b and 83b. Therefore, it is suppressed that air stays in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b, the first base plate 82 and the second base plate 83 are cooled, and the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 are cooled.

次に、ヒートシンク80の製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the heat sink 80 will be described.

図21は、図4〜図6に示すヒートシンクの製造方法を示すフローチャートである。また、図22は、中間部材の一部を示す概略断面図であり、具体的には、図22(A)はボスの近傍を示す概略断面図であり、図22(B)は第2ベース板に形成される突起の近傍を示す断面図である。図21に示すように、本実施形態のヒートシンク80の製造方法は、金型成形工程P1及び切削工程P2を主な工程として備える。 FIG. 21 is a flowchart showing a method for manufacturing the heat sink shown in FIGS. 4 to 6. Further, FIG. 22 is a schematic cross-sectional view showing a part of the intermediate member, specifically, FIG. 22 (A) is a schematic cross-sectional view showing the vicinity of the boss, and FIG. 22 (B) is a second base. It is sectional drawing which shows the vicinity of the protrusion formed on a plate. As shown in FIG. 21, the method for manufacturing the heat sink 80 of the present embodiment includes a mold forming step P1 and a cutting step P2 as main steps.

金型成形工程P1は、上記のヒートシンク80となる中間部材80iを金型成形によって形成する工程である。本実施形態の中間部材80iは、図22に示すように、第1仮載置面86p、第2仮載置面91p、第1仮当接面88sp、及び第2仮当接面94spを有する点において、上記のヒートシンク80と構成が異なる。第1仮載置面86pは第1載置面86を覆い、第2仮載置面91pは第2載置面91を覆う。第1仮当接面88spはボス88に形成される当接面88sを覆い、第2仮当接面94spは突起94における上方側の外周面に形成される当接面94sを覆う。 The mold forming step P1 is a step of forming the intermediate member 80i to be the heat sink 80 by mold forming. As shown in FIG. 22, the intermediate member 80i of the present embodiment has a first temporary mounting surface 86p, a second temporary mounting surface 91p, a first temporary contact surface 88sp, and a second temporary contact surface 94sp. In that respect, the configuration is different from that of the heat sink 80 described above. The first temporary mounting surface 86p covers the first mounting surface 86, and the second temporary mounting surface 91p covers the second mounting surface 91. The first temporary contact surface 88sp covers the contact surface 88s formed on the boss 88, and the second temporary contact surface 94sp covers the contact surface 94s formed on the upper outer peripheral surface of the protrusion 94.

金型成形工程P1では、ヒートシンク80を形成する材料を溶融し、当該溶融された材料を金型内に形成されるキャビティ内に圧入する。キャビティは、中間部材80iに対応する空間とされる。本実施形態では、金型の型開方向は、第1リブ87の延在方向と概ね平行な方向とされる。なお、第1リブ87と第2リブ92との延在方向は概ね平行とされるため、この型開方向は第2リブ92の延在方向と概ね平行である。次に、キャビティ内に充填された溶融状態の材料を冷却し、冷却されて固化した中間部材80iを金型から取り出す。ヒートシンク80を形成する材料として、例えばアルミニウム合金等が挙げられる。なお、金型成形工程P1は、金型成形によって中間部材80iを形成できる限りにおいて、特に限定されない。 In the mold forming step P1, the material forming the heat sink 80 is melted, and the melted material is press-fitted into the cavity formed in the mold. The cavity is a space corresponding to the intermediate member 80i. In the present embodiment, the mold opening direction of the mold is substantially parallel to the extending direction of the first rib 87. Since the extending directions of the first rib 87 and the second rib 92 are substantially parallel, the mold opening direction is substantially parallel to the extending direction of the second rib 92. Next, the molten material filled in the cavity is cooled, and the cooled and solidified intermediate member 80i is taken out from the mold. Examples of the material for forming the heat sink 80 include an aluminum alloy and the like. The mold forming step P1 is not particularly limited as long as the intermediate member 80i can be formed by mold forming.

切削工程P2は、金型成形工程P1で形成される中間部材80iの一部を切削する工程である。具体的には、第1仮載置面86pを切削して第1載置面86を形成するとともに、第1仮当接面88spを切削して当接面88sを形成する。ここで、第1載置面86の一部と当接面88sの一部とを同時に形成する。次に、第2仮載置面91pを切削して第2載置面91を形成するとともに、第2仮当接面94spを切削して当接面94sを形成する。ここで、第2載置面91の一部と当接面94sとを同時に形成する。このようにして、中間部材80iに第1載置面86、当接面88s、第2載置面91、及び当接面94sが形成され、当該中間部材80iがヒートシンク80となる。なお、切削工程P2では、第2載置面91及び当接面94sを形成した後、第1載置面86、及び当接面88sを形成しても良い。 The cutting step P2 is a step of cutting a part of the intermediate member 80i formed in the mold forming step P1. Specifically, the first temporary mounting surface 86p is cut to form the first mounting surface 86, and the first temporary contact surface 88sp is cut to form the contact surface 88s. Here, a part of the first mounting surface 86 and a part of the contact surface 88s are formed at the same time. Next, the second temporary mounting surface 91p is cut to form the second mounting surface 91, and the second temporary contact surface 94sp is cut to form the contact surface 94s. Here, a part of the second mounting surface 91 and the contact surface 94s are formed at the same time. In this way, the first mounting surface 86, the contact surface 88s, the second mounting surface 91, and the contact surface 94s are formed on the intermediate member 80i, and the intermediate member 80i serves as the heat sink 80. In the cutting step P2, after forming the second mounting surface 91 and the contact surface 94s, the first mounting surface 86 and the contact surface 88s may be formed.

ところで、上記特許文献1の光源ユニットのようにヒートシンクに基板を搭載する際、基板とヒートシンクとの間における伝熱性を向上させるために基板とヒートシンクとの間にグリスが介在される場合がある。このようにグリスを介してヒートシンクに搭載される基板がヒートシンクに固定される場合、基板とヒートシンクとの間に介在するグリスの一部が基板とヒートシンクとの間から押し出される場合がある。この場合、上記の光源ユニットのように複数の基板が並列されて1つのヒートシンクに搭載されると、余剰のグリスが隣接する基板間に溜まり易い傾向がある。このため、基板におけるヒートシンク側と反対側の面上に余剰のグリスが付着し易くなる。基板のヒートシンク側と反対側の面上には発光素子が搭載されたり、回路が形成されたりする場合があるため、この発光素子や回路に余剰のグリスが付着する虞がある。発光素子や回路に余剰のグリスが付着すると、発光素子から出射する光の光路が変化して所望の配光が得られなくなったり、回路に短絡が生じたりする懸念がある。 By the way, when the substrate is mounted on the heat sink as in the light source unit of Patent Document 1, grease may be interposed between the substrate and the heat sink in order to improve the heat transfer property between the substrate and the heat sink. When the substrate mounted on the heat sink is fixed to the heat sink via the grease in this way, a part of the grease interposed between the substrate and the heat sink may be extruded from between the substrate and the heat sink. In this case, when a plurality of substrates are mounted in parallel on one heat sink as in the above-mentioned light source unit, excess grease tends to accumulate between adjacent substrates. Therefore, excess grease tends to adhere to the surface of the substrate opposite to the heat sink side. Since a light emitting element may be mounted or a circuit may be formed on the surface of the substrate opposite to the heat sink side, excess grease may adhere to the light emitting element or the circuit. If excess grease adheres to the light emitting element or the circuit, there is a concern that the optical path of the light emitted from the light emitting element changes and a desired light distribution cannot be obtained, or a short circuit occurs in the circuit.

そこで、第1の態様としての本実施形態の光源ユニットLUは、第1基板50と、第2基板60と、ヒートシンク80と、流動部材としてのグリス24とを備える。第1基板50には第1発光素子55が搭載され、第2基板60には第2発光素子63が搭載される。ヒートシンク80は、第1基板50の少なくとも一部が載置される第1載置面86及び第2基板60の少なくとも一部が載置される第2載置面91を有する。グリス24は、第1基板50と第1載置面86との間及び第2基板60と第2載置面91との間に介在する。第1基板50と第2基板60とは所定の間隔をあけてヒートシンク80に載置される。ヒートシンク80は、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との間に流動部材としてのグリス24の一部を収容可能な流動部材用凹部96を有する。 Therefore, the light source unit LU of the present embodiment as the first aspect includes a first substrate 50, a second substrate 60, a heat sink 80, and grease 24 as a flow member. The first light emitting element 55 is mounted on the first substrate 50, and the second light emitting element 63 is mounted on the second substrate 60. The heat sink 80 has a first mounting surface 86 on which at least a part of the first substrate 50 is mounted and a second mounting surface 91 on which at least a part of the second substrate 60 is mounted. The grease 24 is interposed between the first substrate 50 and the first mounting surface 86 and between the second substrate 60 and the second mounting surface 91. The first substrate 50 and the second substrate 60 are placed on the heat sink 80 at a predetermined interval. The heat sink 80 has an edge on the first mounting surface 86 on the side of the second substrate 60 of the region overlapping the first substrate 50 and an edge on the second mounting surface 91 on the side of the region overlapping the second substrate 60 on the first substrate 50 side. It has a recess 96 for a flow member capable of accommodating a part of grease 24 as a flow member between the two.

第1の態様としての本実施形態では、上記のように、ヒートシンク80は、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との間にグリス24の一部を収容可能な流動部材用凹部96を有する。このため、第1基板50と第1載置面86との間から押し出される余剰のグリス24のうち第2基板60側に向かうグリス24の一部は、流動部材用凹部96に収容され得る。また、第2基板60と第2載置面91との間から押し出される余剰のグリス24のうち第1基板50側に向かうグリス24の一部は、流動部材用凹部96に収容され得る。このため、第1基板50と第2基板60との間に溜まる余剰のグリス24の一部が第1基板50の第1載置面86側と反対側の面上や第2基板60の第2載置面91側と反対側の面上に付着することを抑制し得る。このため、余剰のグリス24が第1基板50に搭載される第1発光素子55や第2基板60に搭載される第2発光素子63に付着することを抑制し得る。従って、不具合を抑制し得る光源ユニットを提供し得る。 In the present embodiment as the first aspect, as described above, the heat sink 80 is on the edge of the first mounting surface 86 on the second substrate 60 side and the second mounting surface 91 in the region overlapping with the first substrate 50. A flow member recess 96 capable of accommodating a part of the grease 24 is provided between the second substrate 60 and the edge of the region overlapping the second substrate 60 on the first substrate 50 side. Therefore, a part of the excess grease 24 extruded from between the first substrate 50 and the first mounting surface 86 toward the second substrate 60 side can be accommodated in the flow member recess 96. Further, of the excess grease 24 extruded from between the second substrate 60 and the second mounting surface 91, a part of the grease 24 toward the first substrate 50 side can be accommodated in the flow member recess 96. Therefore, a part of the excess grease 24 accumulated between the first substrate 50 and the second substrate 60 is on the surface of the first substrate 50 opposite to the first mounting surface 86 side or on the surface of the second substrate 60. 2 Adhesion to the surface opposite to the mounting surface 91 side can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent the excess grease 24 from adhering to the first light emitting element 55 mounted on the first substrate 50 and the second light emitting element 63 mounted on the second substrate 60. Therefore, it is possible to provide a light source unit capable of suppressing defects.

第1の態様としての本実施形態では、流動部材用凹部96の少なくとも一部は、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との距離が最小となる領域に位置する。 In the present embodiment as the first aspect, at least a part of the recess 96 for the flow member is the edge on the second substrate 60 side and the second mounting surface of the region of the first mounting surface 86 that overlaps with the first substrate 50. The region 91 overlaps with the second substrate 60 and is located in the region where the distance from the edge on the first substrate 50 side is minimized.

余剰のグリス24は、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との距離が最小となる領域から溜まっていく傾向がある。この光源ユニットLUでは、このような領域に流動部材用凹部96が位置するため、余剰のグリス24の一部が第1基板50の第1載置面86側と反対側の面上及び第2基板60の第2載置面91側と反対側の面上に付着することを適切に抑制し得る。従って、余剰のグリス24の一部が第1基板50に搭載される第1発光素子55や第2基板60に搭載される発光素子63に付着することを適切に抑制し得る。 The excess grease 24 is on the edge of the region of the first mounting surface 86 that overlaps with the first substrate 50 on the side of the second substrate 60 and on the side of the first substrate 50 of the region of the second mounting surface 91 that overlaps with the second substrate 60. It tends to accumulate from the area where the distance to the edge is the minimum. In this light source unit LU, since the recess 96 for the flow member is located in such a region, a part of the excess grease 24 is on the surface of the first substrate 50 opposite to the first mounting surface 86 side and the second Adhesion to the surface of the substrate 60 opposite to the second mounting surface 91 side can be appropriately suppressed. Therefore, it is possible to appropriately prevent a part of the excess grease 24 from adhering to the first light emitting element 55 mounted on the first substrate 50 and the light emitting element 63 mounted on the second substrate 60.

第1の態様としての本実施形態では、流動部材用凹部96の少なくとも一部は、第1基板50の第1発光素子55における第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と垂直な方向の一端を通り第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と平行な第1直線Lfと、他端を通り第1直線Lfと平行な第2直線Lsとの間に位置する。 In the present embodiment as the first aspect, at least a part of the recess 96 for the flow member is perpendicular to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side in the first light emitting element 55 of the first substrate 50. It is located between a first straight line Lf that passes through one end of the direction and is parallel to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side, and a second straight line Ls that passes through the other end and is parallel to the first straight line Lf.

このように構成することで、余剰のグリス24の一部が、第1基板50を平面視する場合における第2基板60側の縁のうち第1基板50に搭載される第1発光素子55との距離が近い部位から第1基板50における第1載置面86側と反対側の面上に付着することを抑制し得る。従って、余剰のグリス24の一部が第1基板50に搭載される第1発光素子55に付着することを適切に抑制し得る。 With this configuration, a part of the surplus grease 24 and the first light emitting element 55 mounted on the first substrate 50 among the edges on the second substrate 60 side when the first substrate 50 is viewed in a plan view. It is possible to prevent the first substrate 50 from adhering to the surface opposite to the first mounting surface 86 side from a portion having a short distance. Therefore, it is possible to appropriately prevent a part of the excess grease 24 from adhering to the first light emitting element 55 mounted on the first substrate 50.

第1の態様としての本実施形態では、流動部材用凹部96の少なくとも一部は、第2基板60の第2発光素子63における第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と垂直な方向の一端を通り第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と平行な直線と、他端を通りこの直線と平行な別の直線との間に位置する。 In the present embodiment as the first aspect, at least a part of the recess 96 for the flow member is perpendicular to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side in the second light emitting element 63 of the second substrate 60. It is located between a straight line that passes through one end of the direction and is parallel to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side, and another straight line that passes through the other end and is parallel to this straight line.

このように構成することで、余剰のグリス24の一部が、第2基板60を平面視する場合における第1基板50側の縁のうち第2基板60に搭載される第2発光素子63との距離が近い部位から第2基板60における第2載置面91側と反対側の面上に付着することを抑制し得る。従って、余剰のグリス24の一部が第2基板60に搭載される第2発光素子63に付着することを適切に抑制し得る。 With this configuration, a part of the surplus grease 24 and the second light emitting element 63 mounted on the second substrate 60 among the edges on the first substrate 50 side when the second substrate 60 is viewed in a plan view. It is possible to prevent the second substrate 60 from adhering to the surface opposite to the second mounting surface 91 side from a portion having a short distance. Therefore, it is possible to appropriately prevent a part of the excess grease 24 from adhering to the second light emitting element 63 mounted on the second substrate 60.

第1の態様としての本実施形態では、ヒートシンク80は、第1ベース板82における台座90の下方側の外周面と台座95よりも上方側の第2ベース板83の前面83fを有する。この2つの面は、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との間に位置している。また、この2つの面は、第1載置面86側から第2載置面91側に向かって並んでおり、この2つの前記面のなす角は180度よりも小とされている。流動部材用凹部96はこの2つの面の間に形成されるとともにこの2つの面に接続している。 In the present embodiment as the first aspect, the heat sink 80 has an outer peripheral surface on the lower side of the pedestal 90 in the first base plate 82 and a front surface 83f of the second base plate 83 on the upper side of the pedestal 95. These two surfaces are on the edge of the region of the first mounting surface 86 that overlaps with the first substrate 50 on the side of the second substrate 60 and on the side of the first substrate 50 of the region of the second mounting surface 91 that overlaps with the second substrate 60. It is located between the edges. Further, these two surfaces are arranged from the first mounting surface 86 side toward the second mounting surface 91 side, and the angle formed by the two surfaces is smaller than 180 degrees. The flow member recess 96 is formed between the two surfaces and is connected to the two surfaces.

第1の態様としてのこの光源ユニットLUでは、ヒートシンク80は、上記のように第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との間に、第1載置面86側から第2載置面91側に向かって並ぶ2つの面を有する。このため、第1基板50側から第2基板60側に向かう余剰のグリス24の一部は、この2つの面のうち第1載置面86側の面である台座90の下方側の外周面上に押し出され得る。一方、第2基板60側から第1基板50側に向かう余剰のグリス24の一部は、この2つの面のうち第2載置面91側の面である台座95よりも上方側の第2ベース板83の前面83f上に押し出され得る。ところで、なす角が180度よりも小とされる2つの面上に流動部材が位置するとともにこの2つの面が上方側から視認可能な状態では、少なくとも一方の面上の流動部材はこの2つの面の間へ向かう傾向があり、この2つの面の間に流動部材が溜まり易くなる。なお、2つの面が上方側から視認可能な状態として、例えば2つの面が略V字状に交差する状態が挙げられ、図14において、ファン81が第1基板50及び第2基板60よりも下方側に位置するようにヒートシンク80が回転された状態が例示される。この光源ユニットLUでは、上記のように台座90の下方側の外周面と台座95よりも上方側の第2ベース板83の前面83fとのなす角度は180度よりも小とされ、流動部材用凹部96はこの2つの面の間に形成されるとともに2つの面に接続する。このため、第1載置面86側の面上に押し出される余剰のグリス24及び第2載置面側の面上に押し出される余剰のグリス24の少なくとも一方は、流動部材用凹部96に向かい易くなる。従って、流動部材用凹部96は、第1基板50側から第2基板60側に向かう余剰のグリス24及び第2基板60側から第1基板50側に向かう余剰のグリス24の少なくとも一方のグリス24の一部を適切に収容し得る。このため、この余剰のグリス24が第1基板50に搭載される第1発光素子55及び第2基板60に搭載される第2発光素子63の少なくとも一方に付着することを適切に抑制し得る。 In this light source unit LU as the first aspect, the heat sink 80 is on the edge of the first mounting surface 86 on the second substrate 60 side and the second mounting surface 91 in the region overlapping with the first substrate 50 as described above. It has two surfaces arranged from the first mounting surface 86 side to the second mounting surface 91 side between the edge of the region overlapping the second substrate 60 on the first substrate 50 side. Therefore, a part of the excess grease 24 from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side is the outer peripheral surface on the lower side of the pedestal 90, which is the surface on the first mounting surface 86 side of these two surfaces. Can be pushed up. On the other hand, a part of the excess grease 24 from the second substrate 60 side to the first substrate 50 side is the second surface above the pedestal 95, which is the surface on the second mounting surface 91 side of the two surfaces. It can be extruded onto the front surface 83f of the base plate 83. By the way, when the flow member is located on two surfaces whose angle is smaller than 180 degrees and the two surfaces are visible from above, the flow members on at least one surface are these two. There is a tendency toward the space between the surfaces, and the flow member tends to accumulate between the two surfaces. As a state in which the two surfaces are visible from the upper side, for example, a state in which the two surfaces intersect in a substantially V shape can be mentioned. In FIG. 14, the fan 81 is larger than the first substrate 50 and the second substrate 60. An example is a state in which the heat sink 80 is rotated so as to be located on the lower side. In this light source unit LU, the angle formed by the outer peripheral surface on the lower side of the pedestal 90 and the front surface 83f of the second base plate 83 on the upper side of the pedestal 95 is set to be smaller than 180 degrees as described above, and is used for the flow member. The recess 96 is formed between the two surfaces and connects to the two surfaces. Therefore, at least one of the excess grease 24 extruded on the surface on the first mounting surface 86 side and the excess grease 24 extruded on the surface on the second mounting surface side tends to face the recess 96 for the flow member. Become. Therefore, the recess 96 for the flow member is at least one of the excess grease 24 from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side and the excess grease 24 from the second substrate 60 side to the first substrate 50 side. Can properly contain a portion of. Therefore, it is possible to appropriately prevent the excess grease 24 from adhering to at least one of the first light emitting element 55 mounted on the first substrate 50 and the second light emitting element 63 mounted on the second substrate 60.

ところで、上記特許文献2のように複数の基板を備える光源ユニットでは、リード線に替わって可撓性を有するフレキシブルプリント回路基板によって基板間を接続したいとの要請がある。フレキシブルプリント回路基板は、基板における搭載部材側と反対側の面に半田によって接続される場合がある。このため、上記特許文献2のように成す角度が180度よりも小とされる2つの基板間にフレキシブルプリント回路基板が接続される場合、フレキシブルプリント回路基板における基板との接続部には、基板側と反対側に向かう力が作用し易くなる。言い換えると、この接続部には、当該接続部を基板から剥離する力が作用し易くなる。このため、フレキシブルプリント回路基板における基板との接続部が基板から外れて基板間の接続不良が生じる懸念がある。 By the way, in a light source unit including a plurality of substrates as in Patent Document 2, there is a request to connect the substrates by a flexible printed circuit board having flexibility instead of a lead wire. The flexible printed circuit board may be connected by solder to the surface of the board opposite to the mounting member side. Therefore, when the flexible printed circuit board is connected between two boards whose angles are smaller than 180 degrees as in Patent Document 2, the board is connected to the board in the flexible printed circuit board. The force toward the opposite side is likely to act. In other words, a force for peeling the connection portion from the substrate is likely to act on the connection portion. For this reason, there is a concern that the connection portion of the flexible printed circuit board with the substrate may come off from the substrate, resulting in poor connection between the substrates.

そこで、第2の態様としての本実施形態の光源ユニットLUは、第1基板50と、第2基板60と、ヒートシンク80と、フレキシブルプリント回路基板70とを備える。第1基板50には第1発光素子55が搭載され、第2基板60には第2発光素子63が搭載される。ヒートシンク80は、第1基板50の少なくとも一部が載置される第1載置面86及び第2基板60の少なくとも一部が載置される第2載置面91を有する。フレキシブルプリント回路基板70は、第1基板50の第1発光素子が搭載される搭載面50sに接続される第1接続部71、及び第2基板60の第2発光素子が搭載される搭載面60sに接続される第2接続部72を有する。第1基板50と第2基板60とは所定の間隔をあけてヒートシンク80に載置され、第1載置面86の第1基板50側に延びる法線は、第2載置面91の第2基板60側に延びる法線と交わる。フレキシブルプリント回路基板70の帯部73は、第1基板50と第2基板60との間において、ヒートシンク80側に向かって凸状に撓むとともに、第1接続部71よりも第1載置面86側の領域を通る。 Therefore, the light source unit LU of the present embodiment as the second aspect includes a first substrate 50, a second substrate 60, a heat sink 80, and a flexible printed circuit board 70. The first light emitting element 55 is mounted on the first substrate 50, and the second light emitting element 63 is mounted on the second substrate 60. The heat sink 80 has a first mounting surface 86 on which at least a part of the first substrate 50 is mounted and a second mounting surface 91 on which at least a part of the second substrate 60 is mounted. The flexible printed circuit board 70 has a first connection portion 71 connected to a mounting surface 50s on which the first light emitting element of the first board 50 is mounted, and a mounting surface 60s on which the second light emitting element of the second board 60 is mounted. It has a second connection portion 72 connected to. The first substrate 50 and the second substrate 60 are mounted on the heat sink 80 at a predetermined distance, and the normal extending toward the first substrate 50 of the first mounting surface 86 is the first of the second mounting surface 91. 2 It intersects with the normal extending to the 60 side of the substrate. The band portion 73 of the flexible printed circuit board 70 bends convexly toward the heat sink 80 side between the first substrate 50 and the second substrate 60, and the first mounting surface 86 is more than the first connection portion 71. Pass through the area on the side.

第2の態様としての本実施形態では、上記のように第1載置面86の第1基板50側に延びる法線は、第2載置面91の第2基板60側に延びる法線と交わるため、第1基板50と第2基板60とのなす角度は180度よりも小とされる。また、フレキシブルプリント回路基板70は、第1基板50と第2基板60との間において、ヒートシンク80側に向かって凸状に撓むとともに、第1接続部71よりも第1載置面86側の領域を通る。このため、第1接続部71には、第1基板50側に押し付けられる力が作用し得る。このため、第1接続部71の第1基板50からの剥離を抑制でき、第1基板50と第2基板60との接続不良が生じることを抑制し得る。従って、不具合を抑制し得る光源ユニットとし得る。 In the present embodiment as the second aspect, the normal extending toward the first substrate 50 side of the first mounting surface 86 is the normal extending toward the second substrate 60 side of the second mounting surface 91 as described above. Since they intersect, the angle formed by the first substrate 50 and the second substrate 60 is smaller than 180 degrees. Further, the flexible printed circuit board 70 bends convexly toward the heat sink 80 side between the first board 50 and the second board 60, and is closer to the first mounting surface 86 than the first connection portion 71. Go through the area. Therefore, a force pressed against the first substrate 50 side may act on the first connection portion 71. Therefore, it is possible to suppress the peeling of the first connection portion 71 from the first substrate 50, and it is possible to suppress the occurrence of poor connection between the first substrate 50 and the second substrate 60. Therefore, it can be a light source unit capable of suppressing defects.

第2の態様としての本実施形態では、第1基板50には、当該第1基板50を平面視する場合における第2基板60側の外縁から所定の位置まで延びる切り欠き54が形成され、フレキシブルプリント回路基板70の帯部73は、切り欠き54を通る。 In the present embodiment as the second aspect, the first substrate 50 is formed with a notch 54 extending from the outer edge on the side of the second substrate 60 to a predetermined position when the first substrate 50 is viewed in a plan view, and is flexible. The strip 73 of the printed circuit board 70 passes through the notch 54.

フレキシブルプリント回路基板70を撓ませるためには、フレキシブルプリント回路基板70の帯部73の長さがある程度必要となるため、第1基板50は第2基板60からある程度離間されることになる。この光源ユニットLUでは、上記のように第1基板50には、当該第1基板50を平面視する場合における第2基板60側の外縁から所定の位置まで延びる切り欠き54が形成され、フレキシブルプリント回路基板70の帯部73は、切り欠き54を通る。このため、第1基板50と第2基板60との距離を長くしなくても、第1基板50と第2基板60との間でフレキシブルプリント回路基板70の帯部73を撓ませ得る。従って、第1基板50にこの切り欠き54が形成されない場合と比べて、第1基板50と第2基板60との距離を短くすることができ、光源ユニットLUを小型化し得る。 In order to bend the flexible printed circuit board 70, the length of the band portion 73 of the flexible printed circuit board 70 is required to some extent, so that the first substrate 50 is separated from the second substrate 60 to some extent. In this light source unit LU, as described above, the first substrate 50 is formed with a notch 54 extending from the outer edge on the second substrate 60 side to a predetermined position when the first substrate 50 is viewed in a plan view, and is flexible printed. The band portion 73 of the circuit board 70 passes through the notch 54. Therefore, the band portion 73 of the flexible printed circuit board 70 can be bent between the first substrate 50 and the second substrate 60 without increasing the distance between the first substrate 50 and the second substrate 60. Therefore, the distance between the first substrate 50 and the second substrate 60 can be shortened as compared with the case where the notch 54 is not formed in the first substrate 50, and the light source unit LU can be miniaturized.

第2の態様としての本実施形態では、第1基板50に搭載される発光素子55は、第1基板50を平面視する場合に切り欠き54における第2基板60側と反対側の縁よりも第2基板60側に配置される。 In the present embodiment as the second aspect, the light emitting element 55 mounted on the first substrate 50 is more than the edge of the notch 54 on the side opposite to the second substrate 60 side when the first substrate 50 is viewed in a plan view. It is arranged on the second substrate 60 side.

上記のように、第1基板50に上記の切り欠き54が形成されない場合には、フレキシブルプリント回路基板70の帯部73を撓ませるために、第1基板50と第2基板60とをある程度離間させる必要がある。このため、第1基板50に搭載される第1発光素子55と第2基板60に搭載される第2発光素子63もある程度離間した状態とされる。しかし、この光源ユニットLUでは、上記のように第1基板50に搭載される第1発光素子55は、第1基板50を平面視する場合に切り欠き54における第2基板60側と反対側の縁よりも第2基板60側に配置される。このため、第1基板50に切り欠き54が形成されない場合と比べて、上記のように第1基板50と第2基板60との距離を短くするとともに、第1発光素子55と第2発光素子63との距離も短くすることができる。従って、この2つの発光素子55,63から出射する光を反射するリフレクタ等の光学部材を小型化し得る。 As described above, when the notch 54 is not formed in the first substrate 50, the first substrate 50 and the second substrate 60 are separated to some extent in order to bend the band portion 73 of the flexible printed circuit board 70. I need to let you. Therefore, the first light emitting element 55 mounted on the first substrate 50 and the second light emitting element 63 mounted on the second substrate 60 are also separated to some extent. However, in this light source unit LU, the first light emitting element 55 mounted on the first substrate 50 as described above is on the side opposite to the second substrate 60 side in the notch 54 when the first substrate 50 is viewed in a plan view. It is arranged on the second substrate 60 side of the edge. Therefore, as compared with the case where the notch 54 is not formed in the first substrate 50, the distance between the first substrate 50 and the second substrate 60 is shortened as described above, and the first light emitting element 55 and the second light emitting element are shortened. The distance from 63 can also be shortened. Therefore, the optical member such as the reflector that reflects the light emitted from the two light emitting elements 55 and 63 can be miniaturized.

第2の態様としての本実施形態では、ヒートシンク80は、第1基板50と第2基板60との間において、第1載置面86よりもフレキシブルプリント回路基板70側と反対側に凹む凹部89を有し、フレキシブルプリント回路基板70は、凹部89を通る。 In the present embodiment as the second aspect, the heat sink 80 has a recess 89 recessed between the first substrate 50 and the second substrate 60 on the side opposite to the flexible printed circuit board 70 side of the first mounting surface 86. The flexible printed circuit board 70 passes through the recess 89.

このように構成することで、ヒートシンク80が凹部89を有さない場合と比べて、フレキシブルプリント回路基板70の帯部73のたわみ量を大きくし得る。このため、第1接続部71を第1基板50側により適切に押し付け得る。従って、第1接続部71の第1基板50からの剥離をより抑制し得る。 With this configuration, the amount of deflection of the band portion 73 of the flexible printed circuit board 70 can be increased as compared with the case where the heat sink 80 does not have the recess 89. Therefore, the first connection portion 71 can be pressed more appropriately on the first substrate 50 side. Therefore, peeling of the first connection portion 71 from the first substrate 50 can be further suppressed.

第2の態様としての本実施形態では、フレキシブルプリント回路基板70は、ヒートシンク80と非接触である。 In this embodiment as the second aspect, the flexible printed circuit board 70 is in non-contact with the heat sink 80.

第2の態様としての本実施形態では、光源ユニットLUは車両用前照灯1に用いられるので、光源ユニットLUは車両の振動に起因して振動する。このように光源ユニットLUが振動しつつフレキシブルプリント回路基板70がヒートシンク80と接触している場合、フレキシブルプリント回路基板70とヒートシンク80とが互いに擦れ合う傾向がある。フレキシブルプリント回路基板70とヒートシンク80とが互いに擦れ合うことで、フレキシブルプリント回路基板70に形成される給電用配線74cやサーミスタ用配線75cが断線する等の不具合が生じる虞がある。この光源ユニットLUでは、上記のようにフレキシブルプリント回路基板70は、ヒートシンク80と非接触であるため、光源ユニットLUの振動等に起因してフレキシブルプリント回路基板70とヒートシンク80とが互いに擦れ合うことを抑制し得る。従って、フレキシブルプリント回路基板70に形成される給電用配線74cやサーミスタ用配線75cが断線する等といった不具合を抑制し得る。 In the present embodiment as the second aspect, since the light source unit LU is used for the vehicle headlight 1, the light source unit LU vibrates due to the vibration of the vehicle. When the flexible printed circuit board 70 is in contact with the heat sink 80 while the light source unit LU vibrates in this way, the flexible printed circuit board 70 and the heat sink 80 tend to rub against each other. When the flexible printed circuit board 70 and the heat sink 80 rub against each other, there is a possibility that problems such as disconnection of the power supply wiring 74c and the thermistor wiring 75c formed on the flexible printed circuit board 70 may occur. In this light source unit LU, since the flexible printed circuit board 70 is not in contact with the heat sink 80 as described above, the flexible printed circuit board 70 and the heat sink 80 rub against each other due to vibration of the light source unit LU or the like. Can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress problems such as disconnection of the power supply wiring 74c and the thermistor wiring 75c formed on the flexible printed circuit board 70.

なお、フレキシブルプリント回路基板70は、ヒートシンク80と接触しても良い。しかし、上記の不具合を抑制する観点から、フレキシブルプリント回路基板70は、ヒートシンク80と非接触であることが好ましい。 The flexible printed circuit board 70 may come into contact with the heat sink 80. However, from the viewpoint of suppressing the above-mentioned problems, it is preferable that the flexible printed circuit board 70 is not in contact with the heat sink 80.

第2の態様としての本実施形態では、フレキシブルプリント回路基板70は、第1接続部71から第2接続部72まで延在する給電用配線74c及びサーミスタ用配線75cを有し、給電用配線74c及びサーミスタ用配線75cとの間にスリット73sが形成されている。このため、給電用配線74c及びサーミスタ用配線75cとの間の少なくとも一部をスリット73sによって空間的に分離することができる。このため、これら配線74c、75c間にスリット73sが形成されない場合と比べて、仮に配線74c、75cにマイグレーションが生じたとしても、短絡による不具合が生じることを低減し得る。 In the present embodiment as the second aspect, the flexible printed circuit board 70 has a power supply wiring 74c and a thermistor wiring 75c extending from the first connection portion 71 to the second connection portion 72, and the power supply wiring 74c. A slit 73s is formed between the wiring and the thermistor wiring 75c. Therefore, at least a part between the power feeding wiring 74c and the thermistor wiring 75c can be spatially separated by the slit 73s. Therefore, as compared with the case where the slit 73s is not formed between the wirings 74c and 75c, even if migration occurs in the wirings 74c and 75c, it is possible to reduce the occurrence of a defect due to a short circuit.

第2の態様としての本実施形態では、2つのフレキシブルプリント回路基板70を備え、第1基板50の重心50Gは、第1基板50に接続される2つのフレキシブルプリント回路基板70のそれぞれの第1接続部71の間に位置している。また、第2基板60の重心60Gは、第2基板60に接続される2つのフレキシブルプリント回路基板70のそれぞれの第2接続部72の間に位置している。このため、第1基板50と第2基板60とが2つのフレキシブルプリント回路基板70で接続されるとともにこれら基板50、60がヒートシンク80に搭載される前の状態において、2つのフレキシブルプリント回路基板70の第1接続部71及び第2接続部72に生じる応力を抑制し得る。具体的には、例えば第1基板50が第2基板60に吊り下げられる場合等にフレキシブルプリント回路基板70にねじれが生じることを抑制し得る。このため、2つのフレキシブルプリント回路基板70の第1接続部71及び第2接続部72に生じる応力を抑制し得る。このため、第1基板50と第2基板60とがヒートシンク80に搭載される前の状態において、第1接続部71が第1基板50から剥離すること及び第2接続部72が第2基板60から剥離することを抑制し得る。従って、第1基板50及び第2基板60のそれぞれの重心50G、60Gが当該基板50、60に接続される2つのフレキシブルプリント回路基板70のそれぞれとの接続部71、72の間に位置していない場合と比べて、これら基板50、60の取り扱いが容易となり、光源ユニットLUの生産性が向上される。なお、第1基板50及び第2基板60の少なくとも一方の基板50、60の重心50G、60Gが、当該一方の基板50、60に接続される2つのフレキシブルプリント回路基板70のそれぞれの接続部71の間に位置していれば良い。このような構成にすることで、第1基板50と第2基板60とがヒートシンク80に搭載される前の状態において、第1接続部71及び第2接続部72の少なくとも一方が当該接続部71、72が接続される基板50、60から剥離することを抑制し得る。 In the present embodiment as the second aspect, two flexible printed circuit boards 70 are provided, and the center of gravity 50G of the first board 50 is the first of each of the two flexible printed circuit boards 70 connected to the first board 50. It is located between the connecting portions 71. Further, the center of gravity 60G of the second substrate 60 is located between the second connection portions 72 of the two flexible printed circuit boards 70 connected to the second substrate 60. Therefore, the first board 50 and the second board 60 are connected by two flexible printed circuit boards 70, and the two flexible printed circuit boards 70 are in a state before these boards 50 and 60 are mounted on the heat sink 80. The stress generated in the first connection portion 71 and the second connection portion 72 of the above can be suppressed. Specifically, for example, when the first substrate 50 is suspended from the second substrate 60, it is possible to prevent the flexible printed circuit board 70 from being twisted. Therefore, the stress generated in the first connection portion 71 and the second connection portion 72 of the two flexible printed circuit boards 70 can be suppressed. Therefore, in the state before the first substrate 50 and the second substrate 60 are mounted on the heat sink 80, the first connecting portion 71 is peeled off from the first substrate 50 and the second connecting portion 72 is separated from the second substrate 60. It can be suppressed from peeling from. Therefore, the centers of gravity 50G and 60G of the first substrate 50 and the second substrate 60 are located between the connecting portions 71 and 72 of the two flexible printed circuit boards 70 connected to the substrates 50 and 60, respectively. The handling of these substrates 50 and 60 becomes easier and the productivity of the light source unit LU is improved as compared with the case where there is no such substrate. The center of gravity 50G, 60G of at least one of the first substrate 50 and the second substrate 60 is connected to each of the two flexible printed circuit boards 70 connected to the one substrate 50, 60. It suffices if it is located between. With such a configuration, at least one of the first connection portion 71 and the second connection portion 72 is in the state before the first substrate 50 and the second substrate 60 are mounted on the heat sink 80. , 72 can be suppressed from peeling from the substrates 50 and 60 to which they are connected.

ところで、搭載部材の生産性等の観点から、基板が載置される載置面の法線に対して傾斜するリブを搭載部材に形成する場合がある。上記特許文献3の基板と同様に、このようなリブを用いて搭載部材に対する基板の位置を規制したいとの要請がある。このようなリブを貫通孔に挿入して基板を載置面に載置する場合、リブは基板の貫通孔に斜めに挿入されることになる。このため、載置面を平面視する場合にリブが延在する方向における搭載部材に対する基板の位置を規制する場合、リブにおける載置面に対して傾倒している側の外周面は、貫通孔を規定する基板の内周面のうち載置面側と反対側の縁近傍に当接する。一方、リブの外周面のうち載置面に対して傾倒している側と反対側の外周面は、貫通孔を規定する基板の内周面のうち載置面側の縁近傍に当接する。 By the way, from the viewpoint of productivity of the mounting member or the like, a rib inclined with respect to the normal of the mounting surface on which the substrate is mounted may be formed on the mounting member. Similar to the substrate of Patent Document 3, there is a request to regulate the position of the substrate with respect to the mounting member by using such ribs. When such a rib is inserted into the through hole and the substrate is placed on the mounting surface, the rib is inserted obliquely into the through hole of the substrate. For this reason, when the position of the substrate with respect to the mounting member in the direction in which the rib extends is regulated when the mounting surface is viewed in a plan view, the outer peripheral surface of the rib on the side tilted with respect to the mounting surface is a through hole. Of the inner peripheral surface of the substrate that defines the above, abuts near the edge on the side opposite to the mounting surface side. On the other hand, the outer peripheral surface of the outer peripheral surface of the rib opposite to the side tilted with respect to the mounting surface abuts near the edge of the inner peripheral surface of the substrate defining the through hole on the mounting surface side.

ところで、基板が金属から形成される場合、生産性等の観点から基板の貫通孔は打ち抜き加工によって形成される場合がある。この場合、貫通孔を規定する基板の内周面のうち載置面側の縁近傍または載置面側と反対側の縁近傍のいずれか一方にはバリによって凹凸が形成される傾向にある。このため、上記のように貫通孔に斜めに挿入されるリブは、貫通孔を規定する基板の内周面のうち載置面側の縁近傍と載置面側と反対側の縁近傍との両方に当接するため、バリの影響によって搭載部材に対する基板の位置を所定の範囲内に規制し難くなる虞がある。搭載部材に対する基板の位置が設計値と異なると、発光素子から出射する光を反射するリフレクタ等の光学部材に対する発光素子の位置も設計値と異なることになるため、所望の配光が得られなくなることが懸念される。 By the way, when the substrate is formed of metal, the through holes of the substrate may be formed by punching from the viewpoint of productivity and the like. In this case, the inner peripheral surface of the substrate that defines the through hole tends to have irregularities formed by burrs on either the vicinity of the edge on the mounting surface side or the vicinity of the edge on the opposite side to the mounting surface side. For this reason, the ribs that are obliquely inserted into the through hole as described above are located near the edge on the mounting surface side and near the edge on the opposite side of the mounting surface side of the inner peripheral surface of the substrate that defines the through hole. Since it abuts on both sides, it may be difficult to regulate the position of the substrate with respect to the mounting member within a predetermined range due to the influence of burrs. If the position of the substrate with respect to the mounting member is different from the design value, the position of the light emitting element with respect to the optical member such as the reflector that reflects the light emitted from the light emitting element is also different from the design value, so that the desired light distribution cannot be obtained. Is a concern.

そこで、第3の態様としての本実施形態の光源ユニットLUは、第1発光素子55が搭載される第1基板50と、第2発光素子63が搭載される第2基板60と、ヒートシンク80とを備える。第1基板50には板厚方向に貫通する貫通孔51が形成され、第2基板60には板厚方向に貫通する貫通孔61が形成される。ヒートシンク80は、第1載置面86、第2載置面91、第1リブ87、第2リブ92、当接面88s,97s、及び当接面94sを有する。第1載置面86には第1基板50の少なくとも一部が載置され、第2載置面91には、第2基板60の少なくとも一部が載置される。第1リブ87は第1載置面86の法線に対して傾斜し第1基板50の貫通孔51に挿入され、第2リブ92は第2載置面91の法線に対して傾斜し第2基板60の貫通孔61に挿入される。当接面88sは第1基板50の側面の一部である第2当接面52sに当接し、当接面97sは第1基板50の側面の一部である第3当接面53sに当接する。当接面94sは、第2基板60の側面の一部である第2当接面62sに当接する。第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87の延在方向と垂直な方向における当該第1リブ87の一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方は、貫通孔51を規定する第1基板50の内周面の一部である第1当接面51sと当接する。第2載置面91を平面視する場合の第2リブ92の延在方向と垂直な方向における当該第2リブ92の一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方は、貫通孔61を規定する第2基板60の内周面の一部である第1当接面61sと当接する。第1載置面86を平面視する場合の第1基板50の側面の一部である第3当接面53sと当接面88sとの接線は、第1リブ87の延在方向と概ね垂直であり非平行である。また、第1基板50の側面の一部である第2当接面52sと当接面97sとの接線は、第1リブ87の延在方向と概ね垂直であり非平行である。第2載置面91を平面視する場合の第2基板60の側面の一部である第2当接面62sと当接面94sとの接線は、第2リブ92の延在方向と概ね垂直であり非平行である。 Therefore, the light source unit LU of the present embodiment as the third aspect includes the first substrate 50 on which the first light emitting element 55 is mounted, the second substrate 60 on which the second light emitting element 63 is mounted, and the heat sink 80. To be equipped. A through hole 51 penetrating in the plate thickness direction is formed in the first substrate 50, and a through hole 61 penetrating in the plate thickness direction is formed in the second substrate 60. The heat sink 80 has a first mounting surface 86, a second mounting surface 91, a first rib 87, a second rib 92, contact surfaces 88s and 97s, and contact surfaces 94s. At least a part of the first substrate 50 is mounted on the first mounting surface 86, and at least a part of the second substrate 60 is mounted on the second mounting surface 91. The first rib 87 is inclined with respect to the normal of the first mounting surface 86 and is inserted into the through hole 51 of the first substrate 50, and the second rib 92 is inclined with respect to the normal of the second mounting surface 91. It is inserted into the through hole 61 of the second substrate 60. The contact surface 88s abuts on the second contact surface 52s which is a part of the side surface of the first substrate 50, and the contact surface 97s corresponds to the third contact surface 53s which is a part of the side surface of the first substrate 50. Get in touch. The contact surface 94s comes into contact with the second contact surface 62s, which is a part of the side surface of the second substrate 60. At least one of the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the first rib 87 in the direction perpendicular to the extending direction of the first rib 87 when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view is a through hole 51. It comes into contact with the first contact surface 51s, which is a part of the inner peripheral surface of the first substrate 50 that defines. At least one of the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the second rib 92 in the direction perpendicular to the extending direction of the second rib 92 when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view is a through hole 61. The first contact surface 61s, which is a part of the inner peripheral surface of the second substrate 60, which defines the above. The tangent line between the third contact surface 53s and the contact surface 88s, which are a part of the side surface of the first substrate 50 when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view, is substantially perpendicular to the extending direction of the first rib 87. And are non-parallel. Further, the tangent line between the second contact surface 52s and the contact surface 97s, which are a part of the side surface of the first substrate 50, is substantially perpendicular to and non-parallel to the extending direction of the first rib 87. The tangent line between the second contact surface 62s and the contact surface 94s, which are a part of the side surface of the second substrate 60 when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view, is substantially perpendicular to the extending direction of the second rib 92. And are non-parallel.

第3の態様としての本実施形態では、上記のように第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87の延在方向と垂直な方向における当該第1リブ87の一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方が、貫通孔51を規定する第1基板50の内周面の一部である第1当接面51sと当接する。このため、第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87が延在する方向と垂直な方向におけるヒートシンク80に対する第1基板50の位置を所定の範囲内に規制し得る。また、上記のように第1載置面86を平面視する場合の第3当接面53sと当該第3当接面53sに当接する当接面88sとの接線は、第1リブ87の延在方向と非平行である。また、第1載置面86を平面視する場合の第2当接面52sと当該第2当接面52sに当接する当接面97sとの接線は、第1リブ87の延在方向と非平行である。このため、第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87の延在方向におけるヒートシンク80に対する第1基板50の位置を所定の範囲内に規制し得る。従って、ヒートシンク80に対する第1基板50の位置を所定の範囲内に規制しつつ、第1リブ87の外周面が貫通孔51を規定する第1基板50の内周面のうち第1載置面86側の縁近傍及び第1載置面86側と反対側の縁近傍の少なくとも一方に当接することを抑制し得る。このため、貫通孔51を規定する第1基板50の内周面のうち第1載置面86側の縁近傍または第1載置面86側と反対側の縁近傍に形成される凹凸の影響を抑制することができる。このため、第1発光素子55から出射する第1の光L1を反射するリフレクタユニット40等の光学部材に対する第1発光素子55の位置を所定の範囲内に規制し得る。従って、所望の配光を形成し得る光源ユニットとし得る。 In the present embodiment as the third aspect, the outer circumference of one side of the first rib 87 in the direction perpendicular to the extending direction of the first rib 87 when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view as described above. At least one of the surface and the outer peripheral surface on the other side abuts on the first contact surface 51s, which is a part of the inner peripheral surface of the first substrate 50 that defines the through hole 51. Therefore, the position of the first substrate 50 with respect to the heat sink 80 in the direction perpendicular to the direction in which the first rib 87 extends when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view can be restricted within a predetermined range. Further, the tangent line between the third contact surface 53s and the contact surface 88s that abuts on the third contact surface 53s when the first mounting surface 86 is viewed in a plane as described above is an extension of the first rib 87. It is non-parallel to the current direction. Further, the tangent line between the second contact surface 52s and the contact surface 97s that abuts on the second contact surface 52s when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view is not the extending direction of the first rib 87. It is parallel. Therefore, the position of the first substrate 50 with respect to the heat sink 80 in the extending direction of the first rib 87 when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view can be restricted within a predetermined range. Therefore, while restricting the position of the first substrate 50 with respect to the heat sink 80 within a predetermined range, the outer peripheral surface of the first rib 87 defines the through hole 51, and the first mounting surface of the inner peripheral surface of the first substrate 50. It is possible to suppress contact with at least one of the vicinity of the edge on the 86 side and the vicinity of the edge on the side opposite to the first mounting surface 86 side. Therefore, of the inner peripheral surface of the first substrate 50 that defines the through hole 51, the influence of unevenness formed near the edge on the first mounting surface 86 side or near the edge on the side opposite to the first mounting surface 86 side. Can be suppressed. Therefore, the position of the first light emitting element 55 with respect to an optical member such as the reflector unit 40 that reflects the first light L1 emitted from the first light emitting element 55 can be regulated within a predetermined range. Therefore, it can be a light source unit capable of forming a desired light distribution.

また、上記のように第2載置面91を平面視する場合の第2リブ92の延在方向と垂直な方向における当該第2リブ92の一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方が、貫通孔61を規定する第2基板60の内周面の一部である第1当接面61sと当接する。このため、第2載置面91を平面視する場合の第2リブ92が延在する方向と垂直な方向におけるヒートシンク80に対する第2基板60の位置を所定の範囲内に規制し得る。また、上記のように第2載置面91を平面視する場合の第2当接面62sと当該第2当接面62sに当接する当接面94sとの接線は、第2リブ92の延在方向と非平行である。このため、第2載置面91を平面視する場合の第2リブ92の延在方向におけるヒートシンク80に対する第2基板60の位置を所定の範囲内に規制し得る。従って、ヒートシンク80に対する第2基板60の位置を所定の範囲内に規制しつつ、第2リブ92の外周面が貫通孔61を規定する第2基板60の内周面のうち第2載置面91側の縁近傍及び第2載置面91側と反対側の縁近傍の少なくとも一方に当接することを抑制し得る。このため、貫通孔61を規定する第2基板60の内周面のうち第2載置面91側の縁近傍または第2載置面91側と反対側の縁近傍に形成される凹凸の影響を抑制し得る。このため、第2発光素子63から出射する第2の光L2を反射するリフレクタユニット40等の光学部材に対する第2発光素子63の位置を所定の範囲内に規制し得る。従って、所望の配光を形成し得る光源ユニットとし得る。 Further, as described above, at least one outer peripheral surface and the other outer peripheral surface of the second rib 92 in a direction perpendicular to the extending direction of the second rib 92 when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view. One comes into contact with the first contact surface 61s, which is a part of the inner peripheral surface of the second substrate 60 that defines the through hole 61. Therefore, the position of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80 in the direction perpendicular to the direction in which the second rib 92 extends when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view can be restricted within a predetermined range. Further, the tangent line between the second contact surface 62s and the contact surface 94s that abuts on the second contact surface 62s when the second mounting surface 91 is viewed in a plane as described above is an extension of the second rib 92. It is non-parallel to the current direction. Therefore, the position of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80 in the extending direction of the second rib 92 when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view can be restricted within a predetermined range. Therefore, while restricting the position of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80 within a predetermined range, the outer peripheral surface of the second rib 92 defines the through hole 61, and the second mounting surface of the inner peripheral surface of the second substrate 60. It is possible to suppress contact with at least one of the vicinity of the edge on the 91 side and the vicinity of the edge on the side opposite to the second mounting surface 91 side. Therefore, of the inner peripheral surface of the second substrate 60 that defines the through hole 61, the influence of the unevenness formed near the edge on the side of the second mounting surface 91 or near the edge on the side opposite to the side of the second mounting surface 91. Can be suppressed. Therefore, the position of the second light emitting element 63 with respect to an optical member such as the reflector unit 40 that reflects the second light L2 emitted from the second light emitting element 63 can be regulated within a predetermined range. Therefore, it can be a light source unit capable of forming a desired light distribution.

第3の態様としての本実施形態では、ヒートシンク80は、リブ補強部93を更に有する。リブ補強部93は、第2リブ92が形成される第2ベース板83の前面83fと第2リブ92における第2載置面91に対して傾倒する側である下方側の外周面とに接続される。このため、リブ補強部93がない場合と比べて第2リブ92の強度が向上され、第2リブ92の破損等を抑制することができる。このため、ヒートシンク80に対する第2基板60の位置がずれることを抑制でき、配光が変化することを抑制し得る。なお、リブ補強部93は、第2基板60と非接触とされることが好ましい。このようにすることで、第2リブ92による第2基板60のヒートシンク80に対する位置の規制にリブ補強部93が影響を与えることを抑制できる。 In the present embodiment as the third aspect, the heat sink 80 further has a rib reinforcing portion 93. The rib reinforcing portion 93 is connected to the front surface 83f of the second base plate 83 on which the second rib 92 is formed and the outer peripheral surface on the lower side which is the side tilted with respect to the second mounting surface 91 on the second rib 92. Will be done. Therefore, the strength of the second rib 92 is improved as compared with the case where the rib reinforcing portion 93 is not provided, and damage to the second rib 92 can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the displacement of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80, and it is possible to suppress the change in the light distribution. The rib reinforcing portion 93 is preferably not in contact with the second substrate 60. By doing so, it is possible to prevent the rib reinforcing portion 93 from affecting the regulation of the position of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80 by the second rib 92.

第3の態様としての本実施形態では、ヒートシンク80は、当接面94sが形成される突起94を有し、第2リブ92は、第2載置面91の法線方向において突起94よりも突出している。このため、第2基板60が突起94に当接する前に第2リブ92を第2基板60の貫通孔61に挿入し得る。このため、貫通孔61に挿入される第2リブ92によってヒートシンク80に対する第2基板60の位置をある程度規制することができ、このように規制された状態で第2基板60を第2載置面91に載置することができる。このため、第2基板60を第2載置面91に載置させ易くし得る。 In the present embodiment as the third aspect, the heat sink 80 has a protrusion 94 on which the contact surface 94s is formed, and the second rib 92 is larger than the protrusion 94 in the normal direction of the second mounting surface 91. It is protruding. Therefore, the second rib 92 can be inserted into the through hole 61 of the second substrate 60 before the second substrate 60 comes into contact with the protrusion 94. Therefore, the position of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80 can be regulated to some extent by the second rib 92 inserted into the through hole 61, and the second substrate 60 is placed on the second mounting surface in such a regulated state. It can be placed on 91. Therefore, the second substrate 60 can be easily mounted on the second mounting surface 91.

第3の態様としての本実施形態では、上記のようにヒートシンク80は、第1基板50の少なくとも一部が載置される第1載置面86と、第2基板60の少なくとも一部が載置される第2載置面91とを有し、第1載置面86と第2載置面91とは互いに非平行とされる。また、第1リブ87の延在方向のうち第1リブ87の先端側である前方から見る場合に第2載置面91が視認可能とされる。 In the present embodiment as the third aspect, as described above, the heat sink 80 has the first mounting surface 86 on which at least a part of the first substrate 50 is mounted and at least a part of the second substrate 60. It has a second mounting surface 91 to be placed, and the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 are not parallel to each other. Further, the second mounting surface 91 is visible when viewed from the front side of the tip end side of the first rib 87 in the extending direction of the first rib 87.

互いに非平行な2つの載置面を有するヒートシンクを金型成形によって形成する場合、少なくとも一方の載置面の法線は型開方向と非平行となる。このため、法線が型開方向と非平行な載置面にリブを形成する場合、生産性の観点からこの突起は型開方向に延在し載置面の法線に対して傾斜するリブとされる傾向がある。この搭載部材は、リブの延在方向から見る場合に第2載置面が視認可能であるため、型開方向をリブの延在方向と概ね平行とした金型成形によって成形し得る。本実施形態では、上記のように第1リブ87の延在方向のうち第1リブ87の先端側である前方から見る場合に第2載置面91が視認可能であるため、型開方向を第1リブ87の延在方向と概ね平行とした金型成形によって成形し得る。このため、ヒートシンク80が互いに非平行な第1載置面86及び第2載置面91を有していても、当該ヒートシンク80の生産性の低下を抑制しつつ、上記のように第1リブ87を用いてヒートシンク80に対する第1基板50の位置を所定の範囲内に規制し得る。 When a heat sink having two mounting surfaces that are non-parallel to each other is formed by mold molding, the normal of at least one mounting surface is non-parallel to the mold opening direction. Therefore, when a rib is formed on a mounting surface whose normal line is not parallel to the mold opening direction, the protrusion extends in the mold opening direction and is inclined with respect to the normal line of the mounting surface from the viewpoint of productivity. Tends to be. Since the second mounting surface is visible when the mounting member is viewed from the extending direction of the rib, the mounting member can be formed by molding with the mold opening direction substantially parallel to the extending direction of the rib. In the present embodiment, since the second mounting surface 91 is visible when viewed from the front side of the tip end side of the first rib 87 in the extending direction of the first rib 87 as described above, the mold opening direction is set. It can be formed by mold forming substantially parallel to the extending direction of the first rib 87. Therefore, even if the heat sink 80 has the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 that are non-parallel to each other, the first rib is suppressed as described above while suppressing a decrease in the productivity of the heat sink 80. 87 can be used to regulate the position of the first substrate 50 with respect to the heat sink 80 within a predetermined range.

また、第4の態様としての本実施形態の光源ユニットLUに用いられるヒートシンク80の製造方法は、第1基板50及び第2基板60が搭載されるヒートシンク80の製造方法である。ヒートシンク80は、上記のように、第1載置面86、第2載置面91、第1リブ87、第2リブ92、当接面88s、当接面94sを有する。当接面88sは第1基板50の側面の一部に当接し、第1載置面86を平面視する場合に第1リブ87の延在方向と非平行とされている。また、当接面94sは第2基板60の側面の一部に当接し、第2載置面91を平面視する場合に第2リブ92の延在方向と非平行とされている。本実施形態では、金型成形工程P1と、切削工程P2とを備える。金型成形工程P1は、中間部材80iを金型成形によって形成する工程とされる。中間部材80iは、第1載置面86を覆う第1仮載置面86p、第2載置面91を覆う第2仮載置面91p、当接面88sを覆う第1仮当接面88sp、突起94における上方側の外周面に形成される当接面94sを覆う第2仮当接面94sp、第1リブ87、及び第2リブ92を有する。切削工程P2では、第1仮載置面86pを切削して第1載置面86を形成するとともに、第1仮当接面88spを切削して当接面88sを形成する。この際、第1載置面86の一部と当接面88sの一部とを同時に形成する。また、第2仮載置面91pを切削して第2載置面91を形成するとともに、第2仮当接面94spを切削して当接面94sを形成する。この際、第2載置面91の一部と当接面94sとを同時に形成する。 Further, the method for manufacturing the heat sink 80 used for the light source unit LU of the present embodiment as the fourth aspect is the method for manufacturing the heat sink 80 on which the first substrate 50 and the second substrate 60 are mounted. As described above, the heat sink 80 has a first mounting surface 86, a second mounting surface 91, a first rib 87, a second rib 92, a contact surface 88s, and a contact surface 94s. The contact surface 88s is in contact with a part of the side surface of the first substrate 50, and is not parallel to the extending direction of the first rib 87 when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view. Further, the contact surface 94s is in contact with a part of the side surface of the second substrate 60, and is not parallel to the extending direction of the second rib 92 when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view. In this embodiment, a mold forming step P1 and a cutting step P2 are provided. The mold forming step P1 is a step of forming the intermediate member 80i by mold forming. The intermediate member 80i includes a first temporary mounting surface 86p that covers the first mounting surface 86, a second temporary mounting surface 91p that covers the second mounting surface 91, and a first temporary contact surface 88sp that covers the contact surface 88s. The protrusion 94 has a second temporary contact surface 94sp, a first rib 87, and a second rib 92 that cover the contact surface 94s formed on the outer peripheral surface on the upper side. In the cutting step P2, the first temporary mounting surface 86p is cut to form the first mounting surface 86, and the first temporary contact surface 88sp is cut to form the contact surface 88s. At this time, a part of the first mounting surface 86 and a part of the contact surface 88s are formed at the same time. Further, the second temporary mounting surface 91p is cut to form the second mounting surface 91, and the second temporary contact surface 94sp is cut to form the contact surface 94s. At this time, a part of the second mounting surface 91 and the contact surface 94s are formed at the same time.

第4の態様としての本実施形態では、上記のように切削工程P2において第1載置面86の一部と当接面88sの一部とを同時に形成するため、これらの面を別々に形成する場合と比べて、ヒートシンク80の生産性を向上し得る。また、切削工程P2において第2載置面91の一部と当接面94sとを同時に形成するため、これらの面を別々に形成する場合と比べて、ヒートシンク80の生産性を向上し得る。 In the present embodiment as the fourth aspect, since a part of the first mounting surface 86 and a part of the contact surface 88s are simultaneously formed in the cutting step P2 as described above, these surfaces are formed separately. The productivity of the heat sink 80 can be improved as compared with the case where the heat sink 80 is used. Further, since a part of the second mounting surface 91 and the contact surface 94s are formed at the same time in the cutting step P2, the productivity of the heat sink 80 can be improved as compared with the case where these surfaces are formed separately.

ところで、光源ユニットが例えば車両用灯具に用いられる場合、光源ユニットは車両の振動に起因して振動する。上記特許文献4の光源ユニットのように載置面に対して概ね垂直な力によって基板を搭載部材に押し付ける場合、光源ユニットが振動すると基板が載置面に沿ってずれる虞がある。搭載部材に対する基板の位置がずれると、リフレクタ等の光学部材に対する発光素子の位置がずれるため、所望の配光が得られなくなることが懸念される。 By the way, when the light source unit is used for, for example, a vehicle lamp, the light source unit vibrates due to the vibration of the vehicle. When the substrate is pressed against the mounting member by a force substantially perpendicular to the mounting surface as in the light source unit of Patent Document 4, if the light source unit vibrates, the substrate may shift along the mounting surface. If the position of the substrate with respect to the mounting member shifts, the position of the light emitting element with respect to the optical member such as the reflector shifts, and there is a concern that the desired light distribution cannot be obtained.

そこで、第5の態様としての本実施形態の光源ユニットLUは、第2基板60と、搭載部材としてのヒートシンク80と、押付部材としてのサポートプレート30とを備える。第2基板60には、第2発光素子63が搭載される。ヒートシンク80は、第2基板60の少なくとも一部が載置される第2載置面91及び第2基板60の側面の一部に当接する当接面94sを有する。サポートプレート30は、第2基板60における第2発光素子63が搭載される搭載面60s上の接触部31bに接触し、第2基板60を第2載置面91及び当接面94sに押し付ける。 Therefore, the light source unit LU of the present embodiment as the fifth aspect includes a second substrate 60, a heat sink 80 as a mounting member, and a support plate 30 as a pressing member. The second light emitting element 63 is mounted on the second substrate 60. The heat sink 80 has a second mounting surface 91 on which at least a part of the second substrate 60 is mounted and a contact surface 94s that abuts a part of the side surface of the second substrate 60. The support plate 30 contacts the contact portion 31b on the mounting surface 60s on which the second light emitting element 63 is mounted on the second substrate 60, and presses the second substrate 60 against the second mounting surface 91 and the contact surface 94s.

このため、第2基板60はサポートプレート30によって第2載置面91及び当接面94sに押し付けられる。このため、光源ユニットLUが振動する場合であっても、第2基板60が第2載置面91から浮き上がったり、第2基板60が第2載置面91に沿って当接面94sに対する押し付け方向と反対側にずれたりすることを抑制し得る。このため、第2発光素子63から出射する光を反射するリフレクタユニット40等の光学部材に対する第2発光素子63の位置がずれることを抑制し得る。従って、所望の配光を形成し得る光源ユニットとし得る。 Therefore, the second substrate 60 is pressed against the second mounting surface 91 and the contact surface 94s by the support plate 30. Therefore, even when the light source unit LU vibrates, the second substrate 60 is lifted from the second mounting surface 91, or the second substrate 60 is pressed against the contact surface 94s along the second mounting surface 91. It is possible to suppress the deviation to the opposite side of the direction. Therefore, it is possible to prevent the position of the second light emitting element 63 from being displaced with respect to an optical member such as the reflector unit 40 that reflects the light emitted from the second light emitting element 63. Therefore, it can be a light source unit capable of forming a desired light distribution.

第5の態様としての本実施形態では、一方の突起94における当接面94sの少なくとも一部は、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で当該方向と垂直な方向における接触部31bの一端を通る直線Laと、当該直線Laと平行で接触部31bの他端を通る別の直線Lbとの間に位置する。他方の突起94における当接面94sの少なくとも一部は、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で当該方向と垂直な方向における接触部31bの一端を通る直線Lcと、当該直線Lcと平行で接触部31bの他端を通る別の直線Ldとの間に位置する。このため、サポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2は、第2基板60におけるサポートプレート30と接触する2つの接触部31bからこれら接触部31bが対応する2つの当接面94sに向かうことになる。従って、サポートプレート30は第2基板60を2つの当接面94sに適切に押し付けることができ、光源ユニットLUが振動する場合であっても、第2基板60が第2載置面91に沿って当接面94sに対する押し付け方向と反対側にずれることを適切に抑制し得る。 In the present embodiment as the fifth aspect, at least a part of the contact surface 94s in one of the protrusions 94 is such that the support plate 30 makes the second substrate 60 the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. It is located between a straight line La passing through one end of the contact portion 31b in a direction parallel to the direction of the pressing force F2 and perpendicular to the direction, and another straight line Lb parallel to the straight line La and passing through the other end of the contact portion 31b. .. At least a part of the contact surface 94s of the other protrusion 94 is parallel to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. It is located between a straight line Lc passing through one end of the contact portion 31b in the vertical direction and another straight line Ld parallel to the straight line Lc and passing through the other end of the contact portion 31b. Therefore, the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s is applied from the two contact portions 31b that come into contact with the support plate 30 on the second substrate 60 to the two contact portions 31b corresponding to each other. It will go to the surface 94s. Therefore, the support plate 30 can appropriately press the second substrate 60 against the two contact surfaces 94s, and the second substrate 60 is along the second mounting surface 91 even when the light source unit LU vibrates. Therefore, it is possible to appropriately suppress the deviation to the side opposite to the pressing direction with respect to the contact surface 94s.

第5の態様としての本実施形態では、第2基板60は2つの接触部31bを有する。第2基板60の重心60Gは、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で一方の接触部31bにおける他方の接触部31b側と反対側の端を通る直線Laと、当該直線Laと平行で他方の接触部31bにおける一方の接触部31b側と反対側の端を通る別の直線Lcとの間に位置する。このため、第2基板60の重心60Gが上記の直線Laと直線Lcとの間に位置しない場合と比べて、サポートプレート30は第2基板60を第2載置面91に適切に押し付けることができる。このため、光源ユニットLUが振動する場合であっても、第2基板60が第2載置面91から浮き上がることを抑制し得る。従って、第2基板60のヒートシンク80に対する位置がずれることを抑制し得る。 In this embodiment as a fifth aspect, the second substrate 60 has two contact portions 31b. The center of gravity 60G of the second substrate 60 is parallel to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view, and the other contact in one contact portion 31b. It is located between a straight line La passing through the end opposite to the portion 31b side and another straight line Lc parallel to the straight line La and passing through the end opposite to the one contact portion 31b side in the other contact portion 31b. Therefore, the support plate 30 can appropriately press the second substrate 60 against the second mounting surface 91 as compared with the case where the center of gravity 60G of the second substrate 60 is not located between the straight line La and the straight line Lc. it can. Therefore, even when the light source unit LU vibrates, it is possible to prevent the second substrate 60 from floating from the second mounting surface 91. Therefore, it is possible to prevent the second substrate 60 from being displaced with respect to the heat sink 80.

第5の態様としての本実施形態では、第2基板60は、2つの接触部31bを有する。当接面94sの少なくとも一部は、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で一方の接触部31bにおける他方の接触部31b側と反対側の端を通る直線Laと、当該直線Laと平行で他方の接触部31bにおける一方の接触部31b側と反対側の端を通る別の直線Lcとの間に位置する。このため、当接面94sが第2基板を平面視した場合に上記の直線Laを基準とした直線Lc側と反対側または直線Lcを基準とした直線La側と反対側に位置する場合と比べて、サポートプレート30は第2基板60を当接面94sに適切に押し付け得る。このため、光源ユニットLUが振動する場合であっても、第2基板60が第2載置面91に沿って当接面94sに対する押し付け方向と反対側にずれることを適切に抑制し得る。 In this embodiment as a fifth aspect, the second substrate 60 has two contact portions 31b. At least a part of the contact surface 94s is parallel to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view, and the other in the contact portion 31b. It is located between a straight line La passing through the end opposite to the contact portion 31b side and another straight line Lc parallel to the straight line La and passing through the end opposite to one contact portion 31b side in the other contact portion 31b. .. Therefore, as compared with the case where the contact surface 94s is located on the side opposite to the straight line Lc side with respect to the straight line La or the side opposite to the straight line La side with respect to the straight line Lc when the second substrate is viewed in a plan view. The support plate 30 can appropriately press the second substrate 60 against the contact surface 94s. Therefore, even when the light source unit LU vibrates, it is possible to appropriately prevent the second substrate 60 from shifting along the second mounting surface 91 in the direction opposite to the pressing direction with respect to the contact surface 94s.

第5の態様としての本実施形態では、サポートプレート30は弾性を有し、第2基板60はサポートプレート30の弾性力Fによって第2載置面91及び当接面94sに押し付けられる。このため、光源ユニットLUの振動等によって第2基板60の側面の一部と当接面94sとが離れたとしても、サポートプレート30の弾性力Fによって第2基板60の側面の一部と当接面94sとを当接し得る。つまり、光源ユニットLUの振動等によって第2基板60が第2載置面91に沿って当接面94sに対する押し付け方向と反対側にずれたとしても、第2基板60をずれる前と概ね同じ位置に移動させ得る。 In the present embodiment as the fifth aspect, the support plate 30 has elasticity, and the second substrate 60 is pressed against the second mounting surface 91 and the contact surface 94s by the elastic force F of the support plate 30. Therefore, even if a part of the side surface of the second substrate 60 and the contact surface 94s are separated from each other due to vibration of the light source unit LU or the like, the elastic force F of the support plate 30 causes the contact surface with a part of the side surface of the second substrate 60. It can come into contact with the contact surface 94s. That is, even if the second substrate 60 is displaced along the second mounting surface 91 in the direction opposite to the pressing direction with respect to the contact surface 94s due to vibration of the light source unit LU or the like, the position is substantially the same as before the second substrate 60 is displaced. Can be moved to.

ところで、自動車用ヘッドライトに代表される車両用前照灯では、夜間に前方を照らすロービーム用の光源ユニットの他に、当該ロービームよりも遠方を照らすハイビーム用の光源ユニットを搭載する場合がある。このように2つの光源ユニットを備える灯具では、部品点数の削減や小型化等の観点から、これら2つの光源ユニットを並んだ状態で一体化させたいとの要請がある。この要請に対しては、例えば発光素子がそれぞれ搭載される2つの基板を1つヒートシンクの同じ載置面に載置し、この1つヒートシンクによって2つの基板及び2つの基板にそれぞれ搭載される発光素子を冷却することが考えられる。 By the way, in a vehicle headlight represented by an automobile headlight, in addition to a light source unit for a low beam that illuminates the front at night, a light source unit for a high beam that illuminates a distance farther than the low beam may be mounted. In a lamp equipped with two light source units as described above, there is a demand for integrating these two light source units in a side-by-side state from the viewpoint of reducing the number of parts and downsizing. In response to this request, for example, two substrates on which light emitting elements are mounted are mounted on the same mounting surface of one heat sink, and the light emitting light mounted on the two substrates and the two substrates by this one heat sink, respectively. It is conceivable to cool the element.

しかし、このように1つのヒートシンクに2つの基板を搭載する場合、ヒートシンクにおける2つの基板間の領域に熱が溜まる傾向にある。このため、2つの基板からヒートシンクに伝達される熱がヒートシンク全体に分散され難くなり、ヒートシンクが部分的に過加熱され、2つの基板及び2つの基板にそれぞれ搭載される発光素子を効率良く冷却できない場合がある。このようなヒートシンクの過加熱を抑制する対策としては、2つの基板をより離間してヒートシンクに搭載することが考えられる。しかし、この場合、ヒートシンクが大きくなって光源ユニット及びこの光源ユニットを備える灯具が大型化するという懸念がある。 However, when two substrates are mounted on one heat sink in this way, heat tends to accumulate in the region between the two substrates in the heat sink. For this reason, the heat transferred from the two substrates to the heat sink is difficult to be dispersed throughout the heat sink, the heat sink is partially overheated, and the two substrates and the light emitting elements mounted on the two substrates cannot be efficiently cooled. In some cases. As a measure for suppressing such overheating of the heat sink, it is conceivable to mount the two substrates on the heat sink at a further distance. However, in this case, there is a concern that the heat sink becomes large and the light source unit and the lamp equipped with the light source unit become large.

そこで、第6の態様としての本実施形態の光源ユニットLUは、第1発光素子55が搭載される第1基板50と、第2発光素子63が搭載される第2基板60と、第1基板50の少なくとも一部が載置される第1載置面86及び第2基板60の少なくとも一部が載置される第2載置面91を有するヒートシンク80と、を備える。第1基板50と第2基板60とは所定の間隔をあけてヒートシンク80に載置され、第1載置面86の第1基板50側に延びる法線は、第2載置面91の第2基板60側に延びる法線と交わる。 Therefore, in the light source unit LU of the present embodiment as the sixth aspect, the first substrate 50 on which the first light emitting element 55 is mounted, the second substrate 60 on which the second light emitting element 63 is mounted, and the first substrate are used. A heat sink 80 having a first mounting surface 86 on which at least a part of 50 is mounted and a second mounting surface 91 on which at least a part of the second substrate 60 is mounted is provided. The first substrate 50 and the second substrate 60 are mounted on the heat sink 80 at a predetermined distance, and the normal extending toward the first substrate 50 of the first mounting surface 86 is the first of the second mounting surface 91. 2 It intersects with the normal extending to the 60 side of the substrate.

このため、第1載置面86と第2載置面91とが同一平面上に位置する場合と比べて、第1基板50に搭載される第1発光素子55と第2基板60に搭載される第2発光素子63との距離を短くすることができる。また、ヒートシンク80の表面に沿った第1発光素子55と第2発光素子63との距離を長くすることができる。従って、第1発光素子55及び第2発光素子63で発生する熱をより適切にヒートシンク80内に分散させることができる。このため、ヒートシンク80における第1発光素子55と第2発光素子63との間の領域が過加熱されることを抑制し得る。また、第1載置面86と第2載置面91とが同一平面上に位置する場合と比べて、第1発光素子55と第2発光素子63との距離を短くすることができ、小型化し得る。従って、ヒートシンク80の過加熱を抑制しつつ、小型化し得る光源ユニットとし得る。 Therefore, as compared with the case where the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 are located on the same plane, they are mounted on the first light emitting element 55 and the second substrate 60 mounted on the first substrate 50. The distance from the second light emitting element 63 can be shortened. Further, the distance between the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 along the surface of the heat sink 80 can be increased. Therefore, the heat generated by the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 can be more appropriately dispersed in the heat sink 80. Therefore, it is possible to prevent the region between the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 of the heat sink 80 from being overheated. Further, the distance between the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 can be shortened as compared with the case where the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 are located on the same plane, and the size is small. Can be transformed. Therefore, the light source unit can be miniaturized while suppressing overheating of the heat sink 80.

第6の態様としての本実施形態では、光源ユニットLUは、ファン81を備える。ヒートシンク80は、前面82fに第1載置面86が形成される第1ベース板82と、前面83fに第2載置面91が形成される第2ベース板83とを有する。第1ベース板82の下側の外縁と第2ベース板83の上側の外縁とが互いに接続される。ファン81は、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bにおける空気の流れを形成する。 In the present embodiment as the sixth aspect, the light source unit LU includes a fan 81. The heat sink 80 has a first base plate 82 on which the first mounting surface 86 is formed on the front surface 82f, and a second base plate 83 on which the second mounting surface 91 is formed on the front surface 83f. The lower outer edge of the first base plate 82 and the upper outer edge of the second base plate 83 are connected to each other. The fan 81 forms an air flow on the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83.

このため、ファン81によって第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bの近傍に空気が留まることを抑制でき、ファン81を備えない場合と比べて第1ベース板82及び第2ベース板83を冷却できる。また、第1載置面86は板部材である第1ベース板82の前面82fに形成され、第2載置面91は板部材である第2ベース板83の前面83fに形成される。このため、第1ベース板82の背面82bは第2ベース板83の背面83bに対して傾斜しており、第1ベース板82の背面82bと第2ベース板83の背面83bとのなす角度は180度よりも大となる。このため、2つの背面82b,83bが共に当該背面82b、83bとファン81との間における空気の流れ方向に対して垂直な面とされたり、2つの背面82b,83bのなす角度が180よりも小とされたりする場合と比べて、2つの背面82b,83bは空気の流れの抵抗となり難い。このため、2つの背面82b,83bの近傍における空気の流速が遅くなることを抑制し得る。このため、ファン81によって第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。 Therefore, the fan 81 can suppress the air from staying in the vicinity of the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83, and the first base plate 82 and the first base plate 82 and the first base plate 82 and the second base plate 83 are compared with the case where the fan 81 is not provided. 2 The base plate 83 can be cooled. Further, the first mounting surface 86 is formed on the front surface 82f of the first base plate 82 which is a plate member, and the second mounting surface 91 is formed on the front surface 83f of the second base plate 83 which is a plate member. Therefore, the back surface 82b of the first base plate 82 is inclined with respect to the back surface 83b of the second base plate 83, and the angle formed by the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 is Greater than 180 degrees. Therefore, both of the two back surfaces 82b and 83b are formed as planes perpendicular to the air flow direction between the back surfaces 82b and 83b and the fan 81, and the angle formed by the two back surfaces 82b and 83b is larger than 180. Compared to the case where it is made small, the two back surfaces 82b and 83b are less likely to become resistance to the air flow. Therefore, it is possible to suppress the slowdown of the air flow velocity in the vicinity of the two back surfaces 82b and 83b. Therefore, the fan 81 can cool the first base plate 82 and the second base plate 83 more appropriately.

第6の態様としての本実施形態では、ヒートシンク80は、前端の一部が第1ベース板82及び第2ベース板83に固定される筒状の周壁部84と、周壁部84の内部空間と外部空間とを連通する第1通気口98a及び第2通気口98bと、を有する。ファン81は、周壁部84の後端における開口84Hを通る空気の流れを形成する。第1通気口98a及び第2通気口98bは、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに垂直な断面において、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりもファン81側と反対側に配置される。 In the present embodiment as the sixth aspect, the heat sink 80 includes a tubular peripheral wall portion 84 in which a part of the front end is fixed to the first base plate 82 and the second base plate 83, and an internal space of the peripheral wall portion 84. It has a first vent 98a and a second vent 98b that communicate with an external space. The fan 81 forms a flow of air through the opening 84H at the rear end of the peripheral wall portion 84. The first vent 98a and the second vent 98b connect the first base plate 82 and the second base plate 83 in a cross section perpendicular to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. It is arranged on the side opposite to the fan 81 side of the unit 99.

ここで、周壁部84の開口84Hを通る空気の流れには、この開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れと、この開口84Hを通り周壁部の内部空間から外部空間に流れる空気の流れとが含まれる。周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合、この開口84Hから周壁部84の内部空間に流入する空気の一部は、周壁部84の内部空間を通って第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに向う。そして、この空気の一部は、第1通気口98aや第2通気口98bを通って周壁部84の外部空間へ流出される。このようにファン81によって第1ベース板82及び第2ベース板83の背面82b、83bに向かう空気は、周壁部84がない場合と比べて、周壁部84によって拡散することが抑制される。このため、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに向かう空気の量を多くでき、第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。また、上記のように、第1通気口98a及び第2通気口98bは、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに垂直な断面において、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりもファン81側と反対側に配置される。このため、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bの近傍に空気が留まることを抑制でき、第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。 Here, the flow of air passing through the opening 84H of the peripheral wall portion 84 includes the flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space through the opening 84H and the flow of air passing through the opening 84H from the internal space of the peripheral wall portion to the outside. It includes the flow of air flowing through the space. When the fan 81 forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, a part of the air flowing into the internal space of the peripheral wall portion 84 from the opening 84H is a peripheral wall. It faces the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 through the internal space of the portion 84. Then, a part of this air flows out to the external space of the peripheral wall portion 84 through the first vent 98a and the second vent 98b. In this way, the air directed by the fan 81 toward the back surfaces 82b and 83b of the first base plate 82 and the second base plate 83 is suppressed from being diffused by the peripheral wall portion 84 as compared with the case where the peripheral wall portion 84 is not provided. Therefore, the amount of air toward the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 can be increased, and the first base plate 82 and the second base plate 83 can be cooled more appropriately. Further, as described above, the first vent 98a and the second vent 98b are the first base plate 82 and the second vent 98b in the cross section perpendicular to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. 2 It is arranged on the side opposite to the fan 81 side of the connection portion 99 with the base plate 83. Therefore, it is possible to prevent air from staying in the vicinity of the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83, and the first base plate 82 and the second base plate 83 can be cooled more appropriately.

一方、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の内部空間から外部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合、第1通気口98aや第2通気口98bから周壁部84の内部空間に空気が流入する。この第1通気口98aや第2通気口98bから流入する空気の一部は、周壁部84の内部空間を通って周壁部84の開口84Hから周壁部84の外部空間に流出される。ここで、上記のように、第1通気口98a及び第2通気口98bは、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに垂直な断面において、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりもファン81側と反対側に配置される。このため、第1通気口98aや第2通気口98bから流入する空気の一部は、第1ベース板82及び第2ベース板83の背面82b、83bの近傍を通って周壁部84の開口84Hへ向かう。つまり、これら背面82b、83bの近傍における空気がファン81によって吸引される。このため、ファン81は、周壁部84がない場合と比べて、これら背面82b、83bの近傍における空気をより多く吸引し得る。従って、これら背面82b、83bの近傍に空気が留まることを抑制でき、第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。 On the other hand, when the fan 81 forms a flow of air flowing from the internal space of the peripheral wall portion 84 to the external space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, the internal space of the peripheral wall portion 84 from the first vent 98a and the second vent 98b. Air flows into. A part of the air flowing in from the first vent 98a and the second vent 98b passes through the internal space of the peripheral wall portion 84 and flows out from the opening 84H of the peripheral wall portion 84 to the external space of the peripheral wall portion 84. Here, as described above, the first vent 98a and the second vent 98b are with the first base plate 82 in a cross section perpendicular to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. It is arranged on the side opposite to the fan 81 side of the connecting portion 99 with the second base plate 83. Therefore, a part of the air flowing in from the first vent 98a and the second vent 98b passes through the vicinity of the back surfaces 82b and 83b of the first base plate 82 and the second base plate 83, and the opening 84H of the peripheral wall portion 84 passes. Head to. That is, the air in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b is sucked by the fan 81. Therefore, the fan 81 can suck more air in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b than in the case where the peripheral wall portion 84 is not provided. Therefore, it is possible to prevent air from staying in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b, and the first base plate 82 and the second base plate 83 can be cooled more appropriately.

第6の態様としての本実施形態では、周壁部84はファン81の外周を囲っている。このため、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合では、周壁部84がファン81の外周を囲わない場合と比べて、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに向かう空気の量を多くし得る。一方、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の内部空間から外部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合では、周壁部84がファン81の外周を囲わない場合と比べて、ファン81は第1ベース板82及び第2ベース板83の背面82b、83bの近傍における空気を多く吸引し得る。このため、第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。 In the present embodiment as the sixth aspect, the peripheral wall portion 84 surrounds the outer periphery of the fan 81. Therefore, when the fan 81 forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, the case where the peripheral wall portion 84 does not surround the outer periphery of the fan 81 is compared with the case where the peripheral wall portion 84 does not surround the outer periphery of the fan 81. The amount of air toward the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 can be increased. On the other hand, when the fan 81 forms a flow of air flowing from the internal space of the peripheral wall portion 84 to the external space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, the fan is compared with the case where the peripheral wall portion 84 does not surround the outer periphery of the fan 81. The 81 can suck a large amount of air in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b of the first base plate 82 and the second base plate 83. Therefore, the first base plate 82 and the second base plate 83 can be cooled more appropriately.

第6の態様としての本実施形態では、第1通気口98aの開口方向において、第1基板50の一部は、第1通気口98aと重なっている。また、第2通気口98bの開口方向において、第2基板60の一部は、第2通気口98bと重なっている。このため、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合では、第1通気口98aのから流出される空気の一部を第1基板50に向かわせることができ、第2通気口98bのから流出される空気の一部を第2基板60に向かわせることができる。このため、第1基板50及び第2基板60を、ヒートシンク80によって冷却するとともに、第1通気口98a及び第2通気口98bのから流出される空気によっても直接的に冷却し得る。一方、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の内部空間から外部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合では、第1通気口98aから周壁部84の内部空間へ流入しようとする空気の一部が第1基板50に沿って流れるようにし得る。また、第2通気口98bから周壁部84の内部空間へ流入しようとする空気の一部が第2基板60に沿って流れるようにし得る。このため、第1基板50及び第2基板60を、ヒートシンク80によって冷却するとともに、第1通気口98a及び第2通気口98bの周壁部84の内部空間へ流入しようとする空気によっても直接的に冷却し得る。従って、第1基板50及び第2基板60をより適切に冷却し得る。 In the present embodiment as the sixth aspect, a part of the first substrate 50 overlaps with the first vent 98a in the opening direction of the first vent 98a. Further, in the opening direction of the second vent 98b, a part of the second substrate 60 overlaps with the second vent 98b. Therefore, when the fan 81 forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, a part of the air flowing out from the first vent 98a is first. One can be directed to the substrate 50, and a part of the air flowing out from the second vent 98b can be directed to the second substrate 60. Therefore, the first substrate 50 and the second substrate 60 can be cooled by the heat sink 80, and can also be directly cooled by the air flowing out from the first vent 98a and the second vent 98b. On the other hand, when the fan 81 forms a flow of air flowing from the internal space of the peripheral wall portion 84 to the external space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, it tries to flow into the internal space of the peripheral wall portion 84 from the first vent 98a. A portion of the air may be allowed to flow along the first substrate 50. Further, a part of the air that is about to flow into the internal space of the peripheral wall portion 84 from the second vent 98b may be allowed to flow along the second substrate 60. Therefore, the first substrate 50 and the second substrate 60 are cooled by the heat sink 80, and also directly by the air trying to flow into the internal space of the peripheral wall portion 84 of the first vent 98a and the second vent 98b. Can be cooled. Therefore, the first substrate 50 and the second substrate 60 can be cooled more appropriately.

第6の態様としての本実施形態では、ヒートシンク80は、周壁部84の内部空間において周壁部84の前端側から後端側に向かって延在する複数の整流板85を有する。このため、周壁部84の内部空間における空気の流れの乱れが整えられる。このため、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合では、ヒートシンク80が整流板85を有さない場合と比べて、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに向かう空気の量を多くし得る。一方、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の内部空間から外部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合では、ヒートシンク80が整流板85を有さない場合と比べて、ファン81は第1ベース板82及び第2ベース板83の背面82b、83bの近傍における空気を多く吸引し得る。このため、ファン81から送り出される空気によって第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。 In the present embodiment as the sixth aspect, the heat sink 80 has a plurality of straightening vanes 85 extending from the front end side to the rear end side of the peripheral wall portion 84 in the internal space of the peripheral wall portion 84. Therefore, the turbulence of the air flow in the internal space of the peripheral wall portion 84 is adjusted. Therefore, when the fan 81 forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, the heat sink 80 is different from the case where the heat sink 80 does not have the straightening vane 85. 1 The amount of air toward the back surface 82b of the base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 can be increased. On the other hand, when the fan 81 forms a flow of air flowing from the internal space of the peripheral wall portion 84 to the external space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, the fan 81 is compared with the case where the heat sink 80 does not have the straightening vane 85. Can suck a lot of air in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b of the first base plate 82 and the second base plate 83. Therefore, the first base plate 82 and the second base plate 83 can be cooled more appropriately by the air sent from the fan 81.

第6の態様としての本実施形態では、整流板85は、第1ベース板82及び第2ベース板83に接続されている。第1基板50及び第2基板60の熱の一部は、第1ベース板82及び第2ベース板83に伝達された後、第1ベース板82及び第2ベース板83に接続される部材、例えば周壁部84等に分散される。本実施形態では、上記のように整流板85は第1ベース板82及び第2ベース板83に接続されるため、整流板85にも熱を分散させることができ、第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。 In the present embodiment as the sixth aspect, the straightening vane 85 is connected to the first base plate 82 and the second base plate 83. A member that is connected to the first base plate 82 and the second base plate 83 after a part of the heat of the first substrate 50 and the second substrate 60 is transferred to the first base plate 82 and the second base plate 83. For example, it is dispersed in the peripheral wall portion 84 and the like. In the present embodiment, since the straightening vane 85 is connected to the first base plate 82 and the second base plate 83 as described above, heat can be dispersed to the straightening vane 85 as well, and the first base plate 82 and the second base plate 83 can be dispersed. 2 The base plate 83 can be cooled more appropriately.

上記のように、整流板85は、周壁部84の内部空間において周壁部84の前端側から後端側に向かって延在する。このため、周壁部84の内部空間において、周壁部84と整流板85によって挟まれる空間が形成され得る。また、ヒートシンク80が複数の整流板85を有するので、複数の整流板85によって挟まれる空間が形成され得る。本実施形態では、上記のように整流板85は、第1通気口98aの開口方向から見る場合に第1通気口98aを横断し、第2通気口98bの開口方向から見る場合に第2通気口98bを横断する。このため、周壁部84の内部空間に形成され得る上記の空間はいずれも第1通気口98aや第2通気口98bと連通する。このため、周壁部84の内部空間に空気が滞留することを抑制することができ、第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。 As described above, the straightening vane 85 extends from the front end side to the rear end side of the peripheral wall portion 84 in the internal space of the peripheral wall portion 84. Therefore, in the internal space of the peripheral wall portion 84, a space sandwiched between the peripheral wall portion 84 and the straightening vane 85 can be formed. Further, since the heat sink 80 has a plurality of straightening vanes 85, a space sandwiched by the plurality of straightening vanes 85 can be formed. In the present embodiment, as described above, the straightening vane 85 crosses the first vent 98a when viewed from the opening direction of the first vent 98a, and the second vent when viewed from the opening direction of the second vent 98b. Cross mouth 98b. Therefore, any of the above spaces that can be formed in the internal space of the peripheral wall portion 84 communicate with the first vent 98a and the second vent 98b. Therefore, it is possible to prevent air from staying in the internal space of the peripheral wall portion 84, and the first base plate 82 and the second base plate 83 can be cooled more appropriately.

第6の態様としての本実施形態では、整流板85の少なくとも1つは、第2通気口98bから周壁部84の外部空間へ突出する突出部85aを有する。この突出部85aは、第2通気口98bの開口方向から見る場合に当該第2通気口98bと重なる第2基板60に接触する。このため、突出部85aは、第2載置面91の一部を兼ねることになり、第2載置面91の一部を兼ねない場合と比べて、第2載置面91の面積が増加する。このため、第2基板60をより安定して載置させ得る。また、整流板85は上記のように周壁部84の内部空間において延在するため、ファン81によって周壁部84の内部空間を流れる空気によって冷却される。このように冷却される整流板85における突出部85aが第2基板60に接触するため、整流板85が接触する第2基板60をより適切に冷却し得る。また、整流板85の突出部85aは第2通気口98bから周壁部84の外部空間へ突出するため、この突出部85aによって第2通気口98bの近傍における空気の流れの乱れが整えられる。このため、空気をより適切に第2通気口98bから周壁部84の外部空間へ流出させたり、第2通気口98bから周壁部84の内部空間に流入させたりし得る。従って、第2基板60をより適切に冷却し得る。 In the present embodiment as the sixth aspect, at least one of the straightening vanes 85 has a protruding portion 85a protruding from the second vent 98b into the external space of the peripheral wall portion 84. The protruding portion 85a comes into contact with the second substrate 60 that overlaps with the second vent 98b when viewed from the opening direction of the second vent 98b. Therefore, the protruding portion 85a also serves as a part of the second mounting surface 91, and the area of the second mounting surface 91 increases as compared with the case where the protruding portion 85a also serves as a part of the second mounting surface 91. To do. Therefore, the second substrate 60 can be placed more stably. Further, since the straightening vane 85 extends in the internal space of the peripheral wall portion 84 as described above, it is cooled by the air flowing through the internal space of the peripheral wall portion 84 by the fan 81. Since the protrusion 85a of the straightening vane 85 to be cooled in this way comes into contact with the second substrate 60, the second substrate 60 with which the straightening vane 85 comes into contact can be cooled more appropriately. Further, since the protruding portion 85a of the straightening vane 85 protrudes from the second vent 98b to the external space of the peripheral wall portion 84, the turbulence of the air flow in the vicinity of the second vent 98b is adjusted by the protruding portion 85a. Therefore, air can be more appropriately flowed out from the second vent 98b to the external space of the peripheral wall portion 84, or flowed from the second vent 98b into the internal space of the peripheral wall portion 84. Therefore, the second substrate 60 can be cooled more appropriately.

第6の態様としての本実施形態では、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに垂直な断面において、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりも第1ベース板82側に配置される第1通気口98aと、第2ベース板83側に配置される第2通気口98bとが形成されている。このため、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合では、第1ベース板82と第2ベース板83の近傍の空気のうち、第1ベース板82側の空気の一部を第1ベース板82側に配置される第1通気口98aから周壁部84の外部空間へ流出し得る。また、第2ベース板83側の空気の一部を第2ベース板83側に配置される第2通気口98bから周壁部84の外部空間へ流出し得る。このため、空気をより適切に周壁部84の外部空間へ流出させることができ、通気口が第1通気口98aまたは第2通気口98bとされる場合と比べて、第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。一方、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れをファン81が形成する場合では、第1通気口98aから周壁部84の内部空間へ流入する空気の一部を第1ベース板82の背面82bに沿って流れるようにし得る。また、第2通気口98bから周壁部84の内部空間へ流入する空気の一部を第2ベース板83の背面83bに沿って流れるようにし得る。このため、第1ベース板82及び第2ベース板83の背面82b、83bの近傍に空気が留まることを適切に抑制でき、通気口が第1通気口98aまたは第2通気口98bとされる場合と比べて、第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却し得る。 In the present embodiment as the sixth aspect, the connection portion 99 between the first base plate 82 and the second base plate 83 in the cross section perpendicular to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. A first vent 98a arranged on the side of the first base plate 82 and a second vent 98b arranged on the side of the second base plate 83 are formed. Therefore, when the fan 81 forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, the air in the vicinity of the first base plate 82 and the second base plate 83 Among them, a part of the air on the first base plate 82 side can flow out to the external space of the peripheral wall portion 84 from the first vent 98a arranged on the first base plate 82 side. Further, a part of the air on the second base plate 83 side can flow out to the external space of the peripheral wall portion 84 from the second vent 98b arranged on the second base plate 83 side. Therefore, air can be more appropriately flowed out to the external space of the peripheral wall portion 84, and the first base plate 82 and the first base plate 82 and the first vent are as compared with the case where the vent is the first vent 98a or the second vent 98b. 2 The base plate 83 can be cooled more appropriately. On the other hand, when the fan 81 forms a flow of air flowing from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space through the opening 84H of the peripheral wall portion 84, the air flowing into the internal space of the peripheral wall portion 84 from the first vent 98a A portion may be allowed to flow along the back surface 82b of the first base plate 82. Further, a part of the air flowing from the second vent 98b into the internal space of the peripheral wall portion 84 may be allowed to flow along the back surface 83b of the second base plate 83. Therefore, it is possible to appropriately suppress the air from staying in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b of the first base plate 82 and the second base plate 83, and the vent is the first vent 98a or the second vent 98b. The first base plate 82 and the second base plate 83 can be cooled more appropriately.

(第2実施形態)
次に、本発明の第1の態様としての第2実施形態について図23を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態の灯具における構成要素のうち第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment as the first aspect of the present invention will be described in detail with reference to FIG. Of the components of the lamp of the present embodiment, the same or equivalent components as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals and duplicated description will be omitted unless otherwise specified.

図23は、本発明の第2実施形態に係る光源ユニットを図14と同様に示す図である。図23に示すように、本実施形態の光源ユニットLUは、ヒートシンク80が第1ベース板82、第2ベース板83、及び周壁部84、整流板85を有さず、充実体とされる点、ファン81を備えない点において、第1実施形態の光源ユニットLUと異なる。また、本実施形態の光源ユニットLUは、第1載置面86と第2載置面91とが互いに概ね平行とされる点、流動部材用凹部96が第1流動部材用凹部96a及び第2流動部材用凹部96bを含む点においても、第1実施形態の光源ユニットLUと異なる。なお、図23では、サポートプレート30、リフレクタユニット40、コネクタ64等の記載は省略されている。 FIG. 23 is a diagram showing the light source unit according to the second embodiment of the present invention in the same manner as in FIG. As shown in FIG. 23, in the light source unit LU of the present embodiment, the heat sink 80 does not have the first base plate 82, the second base plate 83, the peripheral wall portion 84, and the straightening vane 85, and is a solid body. It is different from the light source unit LU of the first embodiment in that the fan 81 is not provided. Further, in the light source unit LU of the present embodiment, the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 are substantially parallel to each other, and the flow member recess 96 is the first flow member recess 96a and the second. It is also different from the light source unit LU of the first embodiment in that it includes a recess 96b for a flow member. In FIG. 23, the description of the support plate 30, the reflector unit 40, the connector 64, and the like is omitted.

本実施形態のヒートシンク80は、上記第1実施形態の周壁部84の内部空間がヒートシンク80を形成する材料によって埋められて形成されている。ヒートシンク80の前面は、第1面80sa、第2面80sb、及び第3面80scを含んでいる。第1面80saは概ね鉛直な面とされ、第2面80sbは概ね鉛直な面とされるとともに第1面80saよりも下方及び第1載置面86よりも前方に位置する。第1面80saと第2面80sbとは互いに概ね平行とされている。第3面80scは概ね水平な面とされ、第1面80saと第2面80sbとの間に位置する。第1面80saにおける下端及び第2面80sbの上端はこの第3面80scに接続している。つまり、第1面80saと第2面80sbとは第3面80scによって互いに接続されている。なお、第1面80saは第2面80sbに対して傾斜していても良い。また、第3面80scは第1面80saと第2面80sbとを接続していれば良く、特に限定されるものではない。 The heat sink 80 of the present embodiment is formed by filling the internal space of the peripheral wall portion 84 of the first embodiment with a material forming the heat sink 80. The front surface of the heat sink 80 includes a first surface 80sa, a second surface 80sb, and a third surface 80sc. The first surface 80sa is a substantially vertical surface, the second surface 80sb is a substantially vertical surface, and is located below the first surface 80sa and in front of the first mounting surface 86. The first surface 80sa and the second surface 80sb are substantially parallel to each other. The third surface 80sc is a substantially horizontal surface and is located between the first surface 80sa and the second surface 80sb. The lower end of the first surface 80sa and the upper end of the second surface 80sb are connected to the third surface 80sc. That is, the first surface 80sa and the second surface 80sb are connected to each other by the third surface 80sc. The first surface 80sa may be inclined with respect to the second surface 80sb. Further, the third surface 80sc is not particularly limited as long as the first surface 80sa and the second surface 80sb are connected.

第1面80saには前方へ突出する台座90が形成される。当該台座90の端面は第1面80saと概ね平行であり、この端面が第1載置面86とされる。第2面80sbには前方へ突出する台座95が形成される。当該台座95の端面は第2面80sbと概ね平行であり、この端面が第2載置面91とされる。このため、第1載置面86及び第2載置面91は概ね鉛直な面とされ、第1載置面86と第2載置面91とは互いに概ね平行とされる。なお、第1載置面86は第2載置面91に対して傾斜していても良い。 A pedestal 90 projecting forward is formed on the first surface 80sa. The end surface of the pedestal 90 is substantially parallel to the first surface 80sa, and this end surface is referred to as the first mounting surface 86. A pedestal 95 projecting forward is formed on the second surface 80sb. The end surface of the pedestal 95 is substantially parallel to the second surface 80sb, and this end surface is referred to as the second mounting surface 91. Therefore, the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 are generally vertical surfaces, and the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 are substantially parallel to each other. The first mounting surface 86 may be inclined with respect to the second mounting surface 91.

本実施形態では、上記第1実施形態と同様に、第1載置面86には第1基板50が載置され、第2載置面91には第2基板60が載置される。第1基板50と第1載置面86と間及び第2基板60と第2載置面91との間には、それぞれ流動部材としてのグリス24が介在している。第1載置面86を平面視する場合に当該第1載置面86の外縁は、第1基板50の外縁に囲われている。第2載置面91を平面視する場合に当該第2載置面91の外縁は、第2基板60の外縁に囲われている。このため、第1載置面86の外縁のうち第2載置面91側の外縁86eは、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁である。第2載置面91の外縁のうち第1載置面86側に位置する外縁91eは、第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁である。 In the present embodiment, the first substrate 50 is mounted on the first mounting surface 86, and the second substrate 60 is mounted on the second mounting surface 91, as in the first embodiment. Grease 24 as a flow member is interposed between the first substrate 50 and the first mounting surface 86 and between the second substrate 60 and the second mounting surface 91, respectively. When the first mounting surface 86 is viewed in a plan view, the outer edge of the first mounting surface 86 is surrounded by the outer edge of the first substrate 50. When the second mounting surface 91 is viewed in a plan view, the outer edge of the second mounting surface 91 is surrounded by the outer edge of the second substrate 60. Therefore, of the outer edges of the first mounting surface 86, the outer edge 86e on the second mounting surface 91 side is the edge on the first mounting surface 86 on the second substrate 60 side of the region overlapping the first substrate 50. The outer edge 91e located on the first mounting surface 86 side of the outer edge of the second mounting surface 91 is the edge on the first substrate 50 side of the region of the second mounting surface 91 that overlaps with the second substrate 60.

第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との間には、流動部材用凹部96が形成されている。流動部材用凹部96は、第1流動部材用凹部96aと第2流動部材用凹部96bと含んで構成されている。第1流動部材用凹部96aは、第1面80saに形成され、第1載置面86よりも第1基板50側と反対側に凹んでいる。第2流動部材用凹部96bは、第2面80sbに形成され、第2載置面91よりも第2基板60側と反対側に凹んでいる。このため、第1流動部材用凹部96aは第2流動部材用凹部96bよりも第1基板50側に位置し、第2流動部材用凹部96bは第1流動部材用凹部96aよりも第2基板60側に位置している。第1流動部材用凹部96aは、第1載置面86の外縁のうち第2載置面91側の外縁86eと概ね平行に所定の長さ延在している。第2流動部材用凹部96bは、第2載置面91の外縁のうち第1載置面86側に位置する外縁91eと概ね平行に所定の長さ延在している。第1流動部材用凹部96a及び第2流動部材用凹部96bの鉛直断面における形状はそれぞれ略長方形状とされる。なお、第1流動部材用凹部96a及び第2流動部材用凹部96bの鉛直断面における形状は特に限定されない。 Between the edge of the first mounting surface 86 on the second substrate 60 side of the region overlapping the first substrate 50 and the edge of the second mounting surface 91 overlapping the second substrate 60 on the first substrate 50 side. , The recess 96 for the flow member is formed. The flow member recess 96 includes a first flow member recess 96a and a second flow member recess 96b. The recess 96a for the first flow member is formed on the first surface 80sa and is recessed on the side opposite to the first substrate 50 side with respect to the first mounting surface 86. The recess 96b for the second flow member is formed on the second surface 80sb, and is recessed on the side opposite to the second substrate 60 side from the second mounting surface 91. Therefore, the recess 96a for the first flow member is located closer to the first substrate 50 than the recess 96b for the second flow member, and the recess 96b for the second flow member is closer to the second substrate 60 than the recess 96a for the first flow member. It is located on the side. The recess 96a for the first flow member extends for a predetermined length substantially parallel to the outer edge 86e on the second mounting surface 91 side of the outer edge of the first mounting surface 86. The recess 96b for the second flow member extends to a predetermined length substantially parallel to the outer edge 91e located on the first mounting surface 86 side of the outer edge of the second mounting surface 91. The shapes of the first flow member recess 96a and the second flow member recess 96b in the vertical cross section are substantially rectangular. The shapes of the first flow member recess 96a and the second flow member recess 96b in the vertical cross section are not particularly limited.

以上、説明したように、第1の態様としての本実施形態では、ヒートシンク80は、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との間に第1流動部材用凹部96a及び第2流動部材用凹部96bを有する。また、第1流動部材用凹部96aは第2流動部材用凹部96bよりも第1基板50側に位置し、第2流動部材用凹部96bは第1流動部材用凹部96aよりも第2基板60側に位置している。このため、第1基板50と第1載置面86との間から押し出される余剰のグリス24のうち第2基板60側に向かうグリス24の一部は、第1流動部材用凹部96aに収容され得る。また、第2基板60と第2載置面91との間から押し出される余剰のグリス24のうち第1基板50側に向かうグリス24の一部は、第2流動部材用凹部96bに収容され得る。また、第2流動部材用凹部96bを越えて第1基板50側に向かう余剰のグリス24の一部は、第1流動部材用凹部96aに収容され得る。このため、第1基板50と第2基板60との間に溜まる余剰のグリス24の一部が第1基板50の第1載置面86側と反対側の面上や第2基板60の第2載置面91側と反対側の面上に付着することを抑制し得る。このため、余剰のグリス24が第1基板50に搭載される発光素子55や第2基板60に搭載される発光素子63に付着することを抑制し得る。 As described above, in the present embodiment as the first aspect, the heat sink 80 has an edge on the second substrate 60 side and a second mounting surface in a region of the first mounting surface 86 that overlaps with the first substrate 50. A recess 96a for a first flow member and a recess 96b for a second flow member are provided between the edge of the area 91 of 91 that overlaps with the second substrate 60 on the side of the first substrate 50. Further, the recess 96a for the first flow member is located closer to the first substrate 50 than the recess 96b for the second flow member, and the recess 96b for the second flow member is closer to the second substrate 60 than the recess 96a for the first flow member. Is located in. Therefore, of the excess grease 24 extruded from between the first substrate 50 and the first mounting surface 86, a part of the grease 24 toward the second substrate 60 side is housed in the first flow member recess 96a. obtain. Further, a part of the excess grease 24 extruded from between the second substrate 60 and the second mounting surface 91 toward the first substrate 50 side can be accommodated in the second flow member recess 96b. .. Further, a part of the excess grease 24 that goes beyond the second flow member recess 96b and faces the first substrate 50 side can be accommodated in the first flow member recess 96a. Therefore, a part of the excess grease 24 accumulated between the first substrate 50 and the second substrate 60 is on the surface of the first substrate 50 opposite to the first mounting surface 86 side or on the surface of the second substrate 60. 2 Adhesion to the surface opposite to the mounting surface 91 side can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent the excess grease 24 from adhering to the light emitting element 55 mounted on the first substrate 50 and the light emitting element 63 mounted on the second substrate 60.

また、第1の態様としての本実施形態の光源ユニットLUは、流動部材用凹部96が1つの凹部から構成される場合と比べて、第1基板50と第2基板60との間に溜まる余剰のグリス24の一部が第1基板50の第1載置面86側と反対側の面上や第2基板60の第2載置面91側と反対側の面上に付着することを抑制し得る。 Further, in the light source unit LU of the present embodiment as the first aspect, a surplus accumulated between the first substrate 50 and the second substrate 60 is compared with the case where the recess 96 for the flow member is composed of one recess. Prevents a part of the grease 24 from adhering to the surface of the first substrate 50 opposite to the first mounting surface 86 side and the surface of the second substrate 60 opposite to the second mounting surface 91 side. Can be done.

また、端面が第2載置面91とされる台座95は、第1面80saよりも下方及び第1載置面86よりも前方に位置する第2面80sbに形成され、第1面80saと第2面80sbとの間には第3面80scが位置している。このため、第1流動部材用凹部96aを越えて第2基板60側に向かう余剰のグリス24が第3面80scによって第2面80sbに向かうことを抑制し得る。従って、第1流動部材用凹部96aを越えて第2基板60側に向かう余剰のグリス24の一部が第2基板60に搭載される発光素子63に付着することを抑制し得る。また、第2面80sbは第1基板50よりも前方に位置しているものの、第2面80sbには第2流動部材用凹部96bが形成されている。このため、余剰のグリス24が第2面80sbから第1基板50の第1載置面86側と反対側の面上に飛んで付着することを抑制し得る。 Further, the pedestal 95 whose end surface is the second mounting surface 91 is formed on the second surface 80sb located below the first surface 80sa and in front of the first mounting surface 86, and is formed with the first surface 80sa. The third surface 80sc is located between the second surface 80sb and the second surface 80sb. Therefore, it is possible to prevent the excess grease 24 that goes beyond the recess 96a for the first flow member and goes toward the second substrate 60 side toward the second surface 80sb by the third surface 80sc. Therefore, it is possible to prevent a part of the excess grease 24 that goes beyond the recess 96a for the first flow member and heads toward the second substrate 60 from adhering to the light emitting element 63 mounted on the second substrate 60. Further, although the second surface 80sb is located in front of the first substrate 50, the second surface 80sb is formed with a recess 96b for a second flow member. Therefore, it is possible to prevent the excess grease 24 from flying and adhering from the second surface 80sb onto the surface of the first substrate 50 opposite to the first mounting surface 86 side.

(第3実施形態)
次に、本発明の第6の態様としての第3実施形態について図24を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態の灯具における構成要素のうち第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。
(Third Embodiment)
Next, a third embodiment as a sixth aspect of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 24. Of the components of the lamp of the present embodiment, the same or equivalent components as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals and duplicated description will be omitted unless otherwise specified.

図24は、本発明の第3実施形態に係る光源ユニットを図14と同様に示す図である。図24に示すように、本実施形態の光源ユニットLUは、第1通気口98a及び第2通気口98bがヒートシンク80の周壁部84に形成される点において、第1実施形態の光源ユニットLUと異なる。 FIG. 24 is a diagram showing the light source unit according to the third embodiment of the present invention in the same manner as in FIG. As shown in FIG. 24, the light source unit LU of the present embodiment is different from the light source unit LU of the first embodiment in that the first vent 98a and the second vent 98b are formed on the peripheral wall portion 84 of the heat sink 80. different.

本実施形態のヒートシンク80における周壁部84の前端は、全周に亘って第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに固定される。具体的には、周壁部84における上壁84bの前側の外縁は、第1ベース板82の背面82bに接続し、下壁84cの前側の外縁は、第2ベース板83の背面83bに接続する。第1通気口98aは上壁84bを板厚方向に貫通する貫通孔とされ、第2通気口98bは下壁84cを板厚方向に貫通する貫通孔とされる。このため、第1通気口98aは第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりも第1ベース板82側に配置され、第2通気口98bは接続部99よりも第2ベース板83側に配置さる。また、第1通気口98aの一部及び第1通気口98aの一部は、接続部99よりもファン81と反対側に位置している。 The front end of the peripheral wall portion 84 in the heat sink 80 of the present embodiment is fixed to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 over the entire circumference. Specifically, the outer edge of the peripheral wall portion 84 on the front side of the upper wall 84b is connected to the back surface 82b of the first base plate 82, and the front outer edge of the lower wall 84c is connected to the back surface 83b of the second base plate 83. .. The first vent 98a is a through hole that penetrates the upper wall 84b in the plate thickness direction, and the second vent 98b is a through hole that penetrates the lower wall 84c in the plate thickness direction. Therefore, the first vent 98a is arranged closer to the first base plate 82 than the connection portion 99 between the first base plate 82 and the second base plate 83, and the second vent 98b is second than the connection portion 99. It is arranged on the base plate 83 side. Further, a part of the first vent 98a and a part of the first vent 98a are located on the side opposite to the fan 81 from the connection portion 99.

第6の態様としての本実施形態では、ヒートシンク80における周壁部84は、前端が第1ベース板82及び第2ベース板83に固定される。しかし、第1通気口98a及び第2通気口98bの少なくとも一部は、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに垂直な断面において、第1ベース板82と第2ベース板83との接続部99よりもファン81側と反対側に配置されている。このため、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bの近傍に空気が留まることを抑制でき、第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却することができる。なお、第1通気口98a及び第2通気口98bはそれぞれ複数形成されても良く、側壁84aに形成されても良い。側壁84aに形成される場合には、第1通気口98a及び第2通気口98bの少なくとも一部は、接続部99のうち側壁84aと接続する部位よりもファン81側と反対側に配置されることが好ましい。このように構成することで、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bの近傍に空気が留まることを抑制し得る。 In the present embodiment as the sixth aspect, the front end of the peripheral wall portion 84 of the heat sink 80 is fixed to the first base plate 82 and the second base plate 83. However, at least a part of the first vent 98a and the second vent 98b has the first base plate 82 and the second in the cross section perpendicular to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. It is arranged on the side opposite to the fan 81 side of the connection portion 99 with the base plate 83. Therefore, it is possible to prevent air from staying in the vicinity of the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83, and the first base plate 82 and the second base plate 83 can be cooled more appropriately. it can. A plurality of the first vents 98a and the second vents 98b may be formed, or may be formed on the side wall 84a. When formed on the side wall 84a, at least a part of the first vent 98a and the second vent 98b is arranged on the side of the connecting portion 99 opposite to the fan 81 side of the portion connected to the side wall 84a. Is preferable. With this configuration, it is possible to prevent air from staying in the vicinity of the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83.

(第4実施形態)
次に、本発明の第6の態様としての第4実施形態について図25を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態の灯具における構成要素のうち第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。
(Fourth Embodiment)
Next, a fourth embodiment as a sixth aspect of the present invention will be described in detail with reference to FIG. Of the components of the lamp of the present embodiment, the same or equivalent components as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals and duplicated description will be omitted unless otherwise specified.

図25は、本発明の第4実施形態に係る光源ユニットを図14と同様に示す図である。図25に示すように、本実施形態の光源ユニットLUは、第1ベース板82が後方斜め上方及び左右に延在する板状体である点において、第1実施形態の光源ユニットLUと異なる。なお、図25では、整流板85、サポートプレート30、リフレクタユニット40、コネクタ64等の記載は省略されている。 FIG. 25 is a diagram showing a light source unit according to a fourth embodiment of the present invention in the same manner as in FIG. As shown in FIG. 25, the light source unit LU of the present embodiment is different from the light source unit LU of the first embodiment in that the first base plate 82 is a plate-like body extending obliquely upward and to the left and right. In FIG. 25, the description of the straightening vane 85, the support plate 30, the reflector unit 40, the connector 64, and the like is omitted.

本実施形態の第1ベース板82は、後方斜め上方及び左右に延在する板状体とされる。しかし、上記第1実施形態及び第3実施形態と同様に、第1載置面86の第1基板50側に延びる法線は、第2載置面91の第2基板60側に延びる法線と交わる。このため、第1ベース板82の背面82bは第2ベース板83の背面83bに対して傾斜し、第1ベース板82の背面82bと第2ベース板83の背面83bとのなす角度は180度よりも大となる。このため、これら2つの背面82b,83bが共に当該背面82b、83bとファン81との間における空気の流れ方向に対して垂直な面とされたり、2つの背面82b,83bのなす角度が180度よりも小とされたりする場合と比べて、これらの背面82b,83bは空気の流れの抵抗となり難い。このため、これらの背面82b,83bの近傍における空気が遅くなることを抑制し得る。このため、ファン81によって第1ベース板82及び第2ベース板83をより適切に冷却することができる。 The first base plate 82 of the present embodiment is a plate-like body extending diagonally upward and left and right behind. However, as in the first embodiment and the third embodiment, the normal extending toward the first substrate 50 side of the first mounting surface 86 is the normal extending toward the second substrate 60 side of the second mounting surface 91. Intersect with. Therefore, the back surface 82b of the first base plate 82 is inclined with respect to the back surface 83b of the second base plate 83, and the angle formed by the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 is 180 degrees. Will be greater than. Therefore, both of these two back surfaces 82b and 83b are formed as planes perpendicular to the air flow direction between the back surfaces 82b and 83b and the fan 81, and the angle formed by the two back surfaces 82b and 83b is 180 degrees. These back surfaces 82b and 83b are less likely to be resistance to air flow than in the case where they are made smaller than. Therefore, it is possible to suppress the slowdown of air in the vicinity of the back surfaces 82b and 83b. Therefore, the fan 81 can cool the first base plate 82 and the second base plate 83 more appropriately.

(第5実施形態)
次に、本発明の第6の態様としての第5実施形態について図26を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態の灯具における構成要素のうち第1実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。
(Fifth Embodiment)
Next, a fifth embodiment as a sixth aspect of the present invention will be described in detail with reference to FIG. Of the components of the lamp of the present embodiment, the same or equivalent components as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals and duplicated description will be omitted unless otherwise specified.

図26は、本発明の第5実施形態に係る光源ユニットを図14と同様に示す図である。図26に示すように、本実施形態の光源ユニットLUは、ヒートシンク80が第1ベース板82、第2ベース板83、及び周壁部84、整流板85を有さず、充実体とされる点、ファン81を備えない点において、第1実施形態の光源ユニットLUと異なる。なお、図26では、サポートプレート30、リフレクタユニット40、コネクタ64等の記載は省略されている。 FIG. 26 is a diagram showing a light source unit according to a fifth embodiment of the present invention in the same manner as in FIG. As shown in FIG. 26, in the light source unit LU of the present embodiment, the heat sink 80 does not have the first base plate 82, the second base plate 83, the peripheral wall portion 84, and the straightening vane 85, and is a solid body. It is different from the light source unit LU of the first embodiment in that the fan 81 is not provided. In FIG. 26, the description of the support plate 30, the reflector unit 40, the connector 64, and the like is omitted.

本実施形態のヒートシンク80は、上記第1実施形態の周壁部84の内部空間がヒートシンク80を形成する材料によって埋められて形成されている。しかし、ヒートシンク80における第1載置面86の記第1基板側に延びる法線は、第2載置面91の第2基板60側に延びる法線と交わっている。このため、上記第1実施形態と同様にして、第1載置面86と第2載置面91とが同一平面上に位置する場合と比べて、第1基板50に搭載される第1発光素子55と第2基板60に搭載される第2発光素子63との距離を短くできる。また、ヒートシンク80の表面に沿った第1発光素子55と第2発光素子63との距離を長くすることができる。従って、第1発光素子55及び第2発光素子63で発生する熱をより適切にヒートシンク80内に分散させることができる。このため、ヒートシンク80における第1発光素子55と第2発光素子63との間の領域が過加熱されることを抑制し得る。また、第1載置面86と第2載置面91とが同一平面上に位置する場合と比べて、第1発光素子55と第2発光素子63との距離を短くすることができ、小型化し得る。 The heat sink 80 of the present embodiment is formed by filling the internal space of the peripheral wall portion 84 of the first embodiment with a material forming the heat sink 80. However, the normal extending toward the first substrate side of the first mounting surface 86 on the heat sink 80 intersects with the normal extending toward the second substrate 60 side of the second mounting surface 91. Therefore, in the same manner as in the first embodiment, the first light emission mounted on the first substrate 50 is compared with the case where the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 are located on the same plane. The distance between the element 55 and the second light emitting element 63 mounted on the second substrate 60 can be shortened. Further, the distance between the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 along the surface of the heat sink 80 can be increased. Therefore, the heat generated by the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 can be more appropriately dispersed in the heat sink 80. Therefore, it is possible to prevent the region between the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 of the heat sink 80 from being overheated. Further, the distance between the first light emitting element 55 and the second light emitting element 63 can be shortened as compared with the case where the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 are located on the same plane, and the size is small. Can be transformed.

以上、本発明の第1〜6の態様について、実施形態を例に説明したが、本発明の第1〜6の態様はこれらに限定されるものではない。 Although the first to sixth aspects of the present invention have been described above by exemplifying embodiments, the first to sixth aspects of the present invention are not limited thereto.

例えば、上記第1実施形態では、リフレクタユニット40によってヒートシンク80における第1載置面86に押し付けられてヒートシンク80に固定される第1基板50を例に説明した。しかし、第1基板50はヒートシンク80に固定されれば良く、例えば第1基板50はねじ等によってヒートシンク80に固定されても良い。 For example, in the first embodiment, the first substrate 50, which is pressed against the first mounting surface 86 of the heat sink 80 by the reflector unit 40 and fixed to the heat sink 80, has been described as an example. However, the first substrate 50 may be fixed to the heat sink 80, and for example, the first substrate 50 may be fixed to the heat sink 80 with screws or the like.

また、上記第1実施形態では、サポートプレート30によってヒートシンク80における第2載置面91に押し付けられてヒートシンク80に固定される第2基板60を例に説明した。しかし、第2基板60はヒートシンク80に固定されれば良く、例えば、上記第5の態様の光源ユニットの場合以外では、第2基板60はねじ等によってヒートシンク80に固定されても良い。 Further, in the first embodiment, the second substrate 60, which is pressed against the second mounting surface 91 of the heat sink 80 by the support plate 30 and fixed to the heat sink 80, has been described as an example. However, the second substrate 60 may be fixed to the heat sink 80. For example, except for the case of the light source unit of the fifth aspect, the second substrate 60 may be fixed to the heat sink 80 with screws or the like.

また、上記第1実施形態では、第1基板50における貫通孔51及び側面と、ヒートシンク80における第1リブ87、2つのボス88、及び2つの突起97とを用いて、ヒートシンク80に対する第1基板50の位置が所定の範囲内となるように規制された。しかし、ヒートシンク80に対する第1基板50の位置を規制する手段は特に限定されるものではない。また、上記第1実施形態では、第2基板60における貫通孔61及び側面と、ヒートシンク80における第2リブ92及び2つの突起94とを用いて、ヒートシンク80に対する第2基板60の位置が所定の範囲内となるように規制された。しかし、ヒートシンク80に対する第2基板60の位置を規制する手段は特に限定されるものではない。 Further, in the first embodiment, the first substrate with respect to the heat sink 80 is used by using the through hole 51 and the side surface of the first substrate 50, the first rib 87 of the heat sink 80, the two bosses 88, and the two protrusions 97. The position of 50 was regulated to be within a predetermined range. However, the means for regulating the position of the first substrate 50 with respect to the heat sink 80 is not particularly limited. Further, in the first embodiment, the position of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80 is determined by using the through hole 61 and the side surface of the second substrate 60 and the second rib 92 and the two protrusions 94 of the heat sink 80. It was regulated to be within the range. However, the means for restricting the position of the second substrate 60 with respect to the heat sink 80 is not particularly limited.

また、上記第1実施形態では、複数の第1発光素子55とサーミスタ56が搭載された第1基板50と複数の第2発光素子63とコネクタ64が搭載された第2基板60とを例に説明した。しかし、第1基板50及び第2基板60は、それぞれ少なくとも1つの発光素子が搭載されていれば良い。また、上記第1実施形態では、第1基板50と第2基板60とがフレキシブルプリント回路基板70によって接続されていた。しかし、上記第2の態様の光源ユニットの場合以外では、第1基板50と第2基板60とがフレキシブルプリント回路基板70によって接続されていなくても良い。このような場合、例えば第1基板50にコネクタを搭載し、当該コネクタを介して第1発光素子55に電力を供給しても良い。 Further, in the first embodiment, the first substrate 50 on which the plurality of first light emitting elements 55 and the thermistor 56 are mounted, and the second substrate 60 on which the plurality of second light emitting elements 63 and the connector 64 are mounted are taken as examples. explained. However, the first substrate 50 and the second substrate 60 may each be equipped with at least one light emitting element. Further, in the first embodiment, the first substrate 50 and the second substrate 60 are connected by a flexible printed circuit board 70. However, except for the case of the light source unit of the second aspect, the first substrate 50 and the second substrate 60 may not be connected by the flexible printed circuit board 70. In such a case, for example, a connector may be mounted on the first substrate 50, and power may be supplied to the first light emitting element 55 via the connector.

また、上記第1実施形態では、第1発光素子55は第1基板50における当該第1基板50側よりも第2基板60側に位置していた。また、第2発光素子63は第2基板60における当該第2基板60側よりも第1基板50側に位置していた。しかし、第1発光素子55の第1基板50に対する位置及び第2発光素子63の第2基板60に対する位置は特に限定されるものではない。なお、上記第1実施形態のように、第1発光素子55が第1基板50における当該第1基板50側よりも第2基板60側に位置している場合には、第1基板50と第2基板60との間に溜まる余剰のグリス24の一部が第1発光素子55に付着し易くなる。また、第2発光素子63が第2基板60における当該第2基板60側よりも第1基板50側に位置している場合には、第1基板50と第2基板60との間に溜まる余剰のグリス24の一部が第1発光素子55に付着し易くなる。従って、上記第1、第2実施形態は、第1基板50及び第2基板60の少なくとも一方の発光素子は当該発光素子が搭載される一方の基板における当該一方の基板側よりも他方の基板側に位置する場合に有用である。 Further, in the first embodiment, the first light emitting element 55 is located closer to the second substrate 60 than to the first substrate 50 side of the first substrate 50. Further, the second light emitting element 63 was located on the first substrate 50 side of the second substrate 60 with respect to the second substrate 60 side. However, the position of the first light emitting element 55 with respect to the first substrate 50 and the position of the second light emitting element 63 with respect to the second substrate 60 are not particularly limited. When the first light emitting element 55 is located on the second substrate 60 side of the first substrate 50 with respect to the first substrate 50 side as in the first embodiment, the first substrate 50 and the first substrate 50 are located. A part of the excess grease 24 accumulated between the two substrates 60 is likely to adhere to the first light emitting element 55. Further, when the second light emitting element 63 is located on the first substrate 50 side of the second substrate 60 with respect to the second substrate 60 side, the surplus accumulated between the first substrate 50 and the second substrate 60. A part of the grease 24 of the above is likely to adhere to the first light emitting element 55. Therefore, in the first and second embodiments, at least one of the light emitting elements of the first substrate 50 and the second substrate 60 is on the other substrate side of the one substrate on which the light emitting element is mounted rather than the one substrate side. It is useful when it is located in.

また、上記第1実施形態では、第1載置面86と第2載置面91とのなす角は180度よりも小とされ、上記第2実施形態では、第1載置面86と第2載置面91とは互いに概ね平行とされた。しかし、第1載置面86と第2載置面91とのなす角は180度よりも大とされても良い。なお、上記第1実施形態のように第1載置面86と第2載置面91とのなす角は180度よりも小とされる場合、第1載置面86と第2載置面91との間、つまり第1基板50と第2基板60との間に余剰のグリス24が溜まり易くなる。従って、上記第1、第2実施形態は、第1載置面86と第2載置面91とのなす角が180度よりも小とされる場合に有用である。 Further, in the first embodiment, the angle formed by the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 is smaller than 180 degrees, and in the second embodiment, the first mounting surface 86 and the second mounting surface 86 are formed. 2 The mounting surface 91 was made substantially parallel to each other. However, the angle formed by the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 may be larger than 180 degrees. When the angle formed by the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 is smaller than 180 degrees as in the first embodiment, the first mounting surface 86 and the second mounting surface 86 are formed. Excess grease 24 tends to accumulate between the 91 and the first substrate 50, that is, between the first substrate 50 and the second substrate 60. Therefore, the first and second embodiments are useful when the angle formed by the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 is smaller than 180 degrees.

また、本実施形態では、流動部材用凹部96の一部は、第1基板50の第1発光素子55における第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と垂直な方向の一端を通り第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と平行な第1直線Lfと、他端を通り第1直線Lfと平行な第2直線Lsとの間に位置していた。また、流動部材用凹部96の一部は、第2基板60の第2発光素子63における第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と垂直な方向の一端を通り第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と平行な直線と、他端を通りこの直線と平行な別の直線との間に位置していた。しかし、流動部材用凹部96は、第1載置面86における第1基板50と重なる領域の第2基板60側の縁と第2載置面91における第2基板60と重なる領域の第1基板50側の縁との間に位置している限りにおいて特に限定されない。なお、余剰の流動部材の発光素子への付着を抑制する観点から、流動部材用凹部96の一部は、第1基板50及び第2基板60の少なくとも一方の発光素子55,63における第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と垂直な方向の一端を通り第1基板50側から第2基板60側に向かう方向と平行な第1直線と、他端を通り前記第1直線と平行な第2直線との間に位置することが好ましい。 Further, in the present embodiment, a part of the recess 96 for the flow member passes through one end of the first light emitting element 55 of the first substrate 50 in a direction perpendicular to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side. It was located between the first straight line Lf parallel to the direction from the first substrate 50 side to the second substrate 60 side and the second straight line Ls passing through the other end and parallel to the first straight line Lf. Further, a part of the recess 96 for the flow member passes through one end of the second light emitting element 63 of the second board 60 in a direction perpendicular to the direction from the first board 50 side to the second board 60 side and is on the first board 50 side. It was located between a straight line parallel to the direction from to the second substrate 60 side and another straight line passing through the other end and parallel to this straight line. However, the recess 96 for the flow member is the first substrate in the region of the first mounting surface 86 that overlaps with the first substrate 50 and the edge of the region of the second mounting surface 91 that overlaps with the second substrate 60. It is not particularly limited as long as it is located between the edge on the 50 side. From the viewpoint of suppressing the adhesion of the excess flow member to the light emitting element, a part of the recess 96 for the flow member is the first substrate in at least one of the light emitting elements 55 and 63 of the first substrate 50 and the second substrate 60. A first straight line passing through one end in a direction perpendicular to the direction from the 50 side to the second board 60 side and parallel to the direction from the first board 50 side to the second board 60 side, and the first straight line passing through the other end. It is preferably located between the parallel second straight line.

また、上記実施形態では、第1基板50の一部が第1載置面86に載置され、第2基板60の一部が第2載置面91に載置されていた。しかし、上記第3の態様の光源ユニット、上記第4の態様の搭載部材の製造方法、及び上記第5の態様の光源ユニットの場合以外では、ヒートシンク80は、第1基板50の少なくとも一部が載置される第1載置面及び第2基板60の少なくとも一部が載置される第2載置面を有する限りにおいて特に限定されるものではない。例えば、第1基板50の全体が第1載置面に載置されても良い。また、ヒートシンク80には、第1基板50及び第2基板60とは別の基板が更に搭載されても良い。また、ヒートシンク80は、基板を搭載可能である限りにおいて特に限定されない。例えば、ヒートシンク80は、搭載される基板を冷却する機能を有さない部材、例えば単なる樹脂製の板部材等とされても良い。 Further, in the above embodiment, a part of the first substrate 50 is mounted on the first mounting surface 86, and a part of the second substrate 60 is mounted on the second mounting surface 91. However, except for the case of the light source unit of the third aspect, the method of manufacturing the mounting member of the fourth aspect, and the light source unit of the fifth aspect, the heat sink 80 is formed by at least a part of the first substrate 50. It is not particularly limited as long as it has a first mounting surface on which it is mounted and a second mounting surface on which at least a part of the second substrate 60 is mounted. For example, the entire first substrate 50 may be mounted on the first mounting surface. Further, the heat sink 80 may be further mounted with a substrate different from the first substrate 50 and the second substrate 60. Further, the heat sink 80 is not particularly limited as long as the substrate can be mounted. For example, the heat sink 80 may be a member that does not have a function of cooling the mounted substrate, for example, a simple resin plate member or the like.

また、上記第1実施形態では、第1基板50と第2基板60との間において、第1接続部71よりも第1載置面86側の領域を通るフレキシブルプリント回路基板70を例に説明した。しかし、フレキシブルプリント回路基板70は、第1接続部71よりも第1載置面86側の領域及び第2接続部72よりも第2載置面91側の領域の少なくとも一方を通れば良い。例えば、フレキシブルプリント回路基板70は、第1接続部71よりも第1載置面86側の領域及び第2接続部72よりも第2載置面91側の領域を通っても良い。 Further, in the first embodiment, the flexible printed circuit board 70 passing through the region on the first mounting surface 86 side of the first connection portion 71 between the first substrate 50 and the second substrate 60 will be described as an example. did. However, the flexible printed circuit board 70 may pass through at least one of the region on the first mounting surface 86 side of the first connecting portion 71 and the region on the second mounting surface 91 side of the second connecting portion 72. For example, the flexible printed circuit board 70 may pass through a region on the first mounting surface 86 side of the first connecting portion 71 and a region on the second mounting surface 91 side of the second connecting portion 72.

また、上記第1実施形態では、第1基板50には、当該第1基板50を平面視する場合における第2基板60側の外縁から所定の位置まで延びる切り欠き54が形成されていた。しかし、第1基板50及び第2基板60の少なくとも一方の基板に、当該一方の基板を平面視する場合における他方の基板側の外縁から所定の位置まで延びる切り欠きが形成され、フレキシブルプリント回路基板70がこの切り欠きを通れば良い。例えば、第2基板60にこのような切り欠きが形成されていても良い。 Further, in the first embodiment, the first substrate 50 is formed with a notch 54 extending from the outer edge on the second substrate 60 side to a predetermined position when the first substrate 50 is viewed in a plan view. However, at least one of the first substrate 50 and the second substrate 60 is formed with a notch extending from the outer edge of the other substrate side to a predetermined position when the one substrate is viewed in a plan view, and the flexible printed circuit board is formed. 70 should pass through this notch. For example, such a notch may be formed in the second substrate 60.

また、上記第1実施形態では、ヒートシンク80は、第1基板50と第2基板60との間において、第1載置面86よりもフレキシブルプリント回路基板70側と反対側に凹む凹部89を有していた。しかし、ヒートシンク80は、第1基板50と第2基板60との間において、第1載置面86及び第2載置面91の少なくとも一方よりもフレキシブルプリント回路基板70側と反対側に凹む凹部を有していれば良い。例えば、ヒートシンク80は、第1基板50と第2基板60との間において、第2載置面91よりもフレキシブルプリント回路基板70側と反対側に凹む凹部を有していても良い。 Further, in the first embodiment, the heat sink 80 has a recess 89 between the first substrate 50 and the second substrate 60, which is recessed on the side opposite to the flexible printed circuit board 70 side of the first mounting surface 86. Was. However, the heat sink 80 is recessed between the first substrate 50 and the second substrate 60 on the side opposite to the flexible printed circuit board 70 side of at least one of the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91. It suffices to have. For example, the heat sink 80 may have a recess between the first substrate 50 and the second substrate 60 that is recessed on the side opposite to the flexible printed circuit board 70 side of the second mounting surface 91.

また、上記第1実施形態では、2つのフレキシブルプリント回路基板70を備える光源ユニットLUを例に説明した。しかし、光源ユニットLUが備えるフレキシブルプリント回路基板70の数は特に限定されるものではない。 Further, in the first embodiment, the light source unit LU including the two flexible printed circuit boards 70 has been described as an example. However, the number of flexible printed circuit boards 70 included in the light source unit LU is not particularly limited.

また、上記第1実施形態では、フレキシブルプリント回路基板70は、第1接続部71から第2接続部72まで延在する給電用配線74c及びサーミスタ用配線75cを有していた。しかし、フレキシブルプリント回路基板70が有する配線は、給電用配線74c及びサーミスタ用配線75cに限定されるものではない。例えば、フレキシブルプリント回路基板70は、第1接続部71から第2接続部72まで延在する他の配線を有していても良い。このようにフレキシブルプリント回路基板70が第1接続部71から第2接続部72まで延在する複数の配線を有する場合には、互いに隣り合う配線間にスリットが形成されることが好ましい。このように構成することで、上記のように、これら配線間にスリットが形成されない場合と比べて、仮に配線にマイグレーションが生じたとしても、短絡による不具合が生じることを低減し得る。 Further, in the first embodiment, the flexible printed circuit board 70 has a power supply wiring 74c and a thermistor wiring 75c extending from the first connection portion 71 to the second connection portion 72. However, the wiring included in the flexible printed circuit board 70 is not limited to the power supply wiring 74c and the thermistor wiring 75c. For example, the flexible printed circuit board 70 may have other wiring extending from the first connection portion 71 to the second connection portion 72. When the flexible printed circuit board 70 has a plurality of wirings extending from the first connection portion 71 to the second connection portion 72 as described above, it is preferable that slits are formed between the wirings adjacent to each other. With this configuration, as compared with the case where slits are not formed between these wirings as described above, even if migration occurs in the wirings, it is possible to reduce the occurrence of defects due to short circuits.

また、上記第1実施形態では、第1載置面86と第2載置面91とのなす角は180度よりも小とされた。しかし、上記第3の態様の光源ユニットの場合では、第1載置面86と第2載置面91とは互いに非平行であれば良く、例えば、第1載置面86と第2載置面91とのなす角が180度よりも大とされても良い。 Further, in the first embodiment, the angle formed by the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 is set to be smaller than 180 degrees. However, in the case of the light source unit of the third aspect, the first mounting surface 86 and the second mounting surface 91 may be non-parallel to each other, for example, the first mounting surface 86 and the second mounting surface 86 and the second mounting surface 91. The angle formed by the surface 91 may be larger than 180 degrees.

また、上記第1実施形態では、第1基板50における第1当接面51sは、第1載置面86を平面視する場合の第1リブ87の延在方向と概ね平行な平面とされていた。しかし、第1当接面51sは第1リブ87の外周面と当接可能であれば良く、例えば第1リブ87側に向かって凸状に湾曲していても良い。また、第2基板60における第1当接面61sは、第2載置面91を平面視する場合の第2リブ92の延在方向と概ね平行な平面とされていた。しかし、第1当接面61sは第2リブ92の外周面と当接可能であれば良く、例えば第2リブ92側に向かって凸状に湾曲していても良い。 Further, in the first embodiment, the first contact surface 51s on the first substrate 50 is a plane substantially parallel to the extending direction of the first rib 87 when the first mounting surface 86 is viewed in a plane. It was. However, the first contact surface 51s may be in contact with the outer peripheral surface of the first rib 87, and may be curved convexly toward the first rib 87 side, for example. Further, the first contact surface 61s on the second substrate 60 is a plane substantially parallel to the extending direction of the second rib 92 when the second mounting surface 91 is viewed in a plane. However, the first contact surface 61s may be in contact with the outer peripheral surface of the second rib 92, and may be curved convexly toward the second rib 92 side, for example.

また、上記第1実施形態では、第1リブ87の長手方向と垂直な断面の形状は円形とされ、第2リブ92の長手方向と垂直な断面の形状は円形とされた。しかし、第1リブ87及び第2リブ92のそれぞれの長手方向と垂直な断面の形状は特に限定されるものではなく、例えば楕円形等であっても良い。 Further, in the first embodiment, the shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the first rib 87 is circular, and the shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the second rib 92 is circular. However, the shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of each of the first rib 87 and the second rib 92 is not particularly limited, and may be, for example, an elliptical shape.

また、上記第1実施形態では、2つの当接面88s、2つの当接面94s、2つの当接面97sが形成されるヒートシンク80を例に説明した。しかし、これら当接面の数は特に限定されるものではない。 Further, in the first embodiment, the heat sink 80 in which the two contact surfaces 88s, the two contact surfaces 94s, and the two contact surfaces 97s are formed has been described as an example. However, the number of these contact surfaces is not particularly limited.

また、上記第1実施形態では、第1基板50における第2当接面52sとヒートシンク80の当接面97sとは、概ね平行な状態で対向していた。しかし、第1載置面86を平面視する場合の第2当接面52sと当接面97sとの接線が第1リブ87の延在方向と非平行であれば良い。例えば、第2当接面52sは当接面97s側に凸状に湾曲していても良く、当接面97sは第2当接面52s側に凸状に湾曲していても良い。 Further, in the first embodiment, the second contact surface 52s of the first substrate 50 and the contact surface 97s of the heat sink 80 face each other in a substantially parallel state. However, the tangent line between the second contact surface 52s and the contact surface 97s when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view may be non-parallel to the extending direction of the first rib 87. For example, the second contact surface 52s may be curved convexly toward the contact surface 97s, and the contact surface 97s may be curved convexly toward the second contact surface 52s.

また、上記第1実施形態では、第1基板50における第3当接面53sとヒートシンク80の当接面88sとは、概ね平行な状態で対向していた。しかし、第1載置面86を平面視する場合の第3当接面53sと当接面88sとの接線が第1リブ87の延在方向と非平行であれば良い。例えば、第3当接面53sは当接面88s側に凸状に湾曲していても良く、当接面88sは第3当接面53s側に凸状に湾曲していても良い。 Further, in the first embodiment, the third contact surface 53s of the first substrate 50 and the contact surface 88s of the heat sink 80 face each other in a substantially parallel state. However, the tangent line between the third contact surface 53s and the contact surface 88s when the first mounting surface 86 is viewed in a plan view may be non-parallel to the extending direction of the first rib 87. For example, the third contact surface 53s may be curved convexly toward the contact surface 88s, and the contact surface 88s may be curved convexly toward the third contact surface 53s.

また、上記第1実施形態では、第2基板60における第2当接面62sとヒートシンク80の当接面94sとは、概ね平行な状態で対向していた。しかし、第2載置面91を平面視する場合の第2当接面62sと当接面94sとの接線が第2リブ92の延在方向と非平行であれば良い。例えば、第2当接面62sは当接面94s側に凸状に湾曲していても良く、当接面94sは第2当接面62s側に凸状に湾曲していても良い。 Further, in the first embodiment, the second contact surface 62s of the second substrate 60 and the contact surface 94s of the heat sink 80 face each other in a substantially parallel state. However, the tangent line between the second contact surface 62s and the contact surface 94s when the second mounting surface 91 is viewed in a plan view may be non-parallel to the extending direction of the second rib 92. For example, the second contact surface 62s may be curved convexly toward the contact surface 94s, and the contact surface 94s may be curved convexly toward the second contact surface 62s.

また、上記実施形態では、第1基板50及び第2基板60が搭載されるヒートシンク80を例に説明した。しかし、上記第1の態様の光源ユニット、上記第2の態様の光源ユニット、及び上記第6の態様の光源ユニットの場合以外では、ヒートシンク80は、少なくとも1つの基板が搭載されるものであれば良い。例えば、ヒートシンク80には第2基板60が搭載されなくても良い。また、ヒートシンク80は、基板を搭載可能である限りにおいて特に限定されない。例えば、ヒートシンク80は、搭載される基板を冷却する機能を有さない部材、例えば単なる樹脂製の板部材等とされても良い。 Further, in the above embodiment, the heat sink 80 on which the first substrate 50 and the second substrate 60 are mounted has been described as an example. However, except for the case of the light source unit of the first aspect, the light source unit of the second aspect, and the light source unit of the sixth aspect, the heat sink 80 is provided on which at least one substrate is mounted. good. For example, the second substrate 60 may not be mounted on the heat sink 80. Further, the heat sink 80 is not particularly limited as long as the substrate can be mounted. For example, the heat sink 80 may be a member that does not have a function of cooling the mounted substrate, for example, a simple resin plate member or the like.

また、ヒートシンクの製造方法における上記第1実施形態では、中間部材80iは、第1仮載置面86p、第2仮載置面91p、第1仮当接面88sp、及び第2仮当接面94spを有する点において、上記のヒートシンク80と構成が異なっていた。しかし、中間部材80iは、突起97の当接面97sを覆う別の仮当接面を更に有していても良い。このような構成の場合には、例えば切削工程P2において、この別の仮当接面を更に切削して当接面97sを形成する。この際、第1載置面86の一部と当接面97sの一部とを同時に形成しても良い。 Further, in the first embodiment of the method for manufacturing a heat sink, the intermediate member 80i has a first temporary mounting surface 86p, a second temporary mounting surface 91p, a first temporary contact surface 88sp, and a second temporary contact surface. The configuration was different from that of the heat sink 80 described above in that it had 94 sp. However, the intermediate member 80i may further have another temporary contact surface that covers the contact surface 97s of the protrusion 97. In the case of such a configuration, for example, in the cutting step P2, this other temporary contact surface is further cut to form the contact surface 97s. At this time, a part of the first mounting surface 86 and a part of the contact surface 97s may be formed at the same time.

また、上記第1実施形態では、ベース部31、一対の固定部32、一対の第1遮光部33、第2遮光部34、及び第3遮光部35を有するサポートプレート30を例に説明した。しかし、サポートプレート30は、少なくとも第2基板60における第2発光素子63が搭載される搭載面60s上の接触部31bに接触し、第2基板60を第2載置面91及び当接面94sに押し付ける限りにおいて特に限定されるものではない。例えば、サポートプレート30は、一対の第1遮光部33、第2遮光部34、及び第3遮光部35の少なくとも1つを有していなくても良い。また、サポートプレート30は、ばね等の弾性体の弾性力によって第2基板60の第2載置面91側と反対側から第2基板60を第2載置面91及び突起94に押し付ける構成とされても良い。 Further, in the first embodiment, the support plate 30 having the base portion 31, the pair of fixing portions 32, the pair of first light-shielding portions 33, the second light-shielding portion 34, and the third light-shielding portion 35 has been described as an example. However, the support plate 30 comes into contact with at least the contact portion 31b on the mounting surface 60s on which the second light emitting element 63 is mounted on the second substrate 60, and the second substrate 60 is brought into contact with the second mounting surface 91 and the contact surface 94s. It is not particularly limited as long as it is pressed against. For example, the support plate 30 does not have to have at least one of a pair of the first light-shielding portion 33, the second light-shielding portion 34, and the third light-shielding portion 35. Further, the support plate 30 has a configuration in which the second substrate 60 is pressed against the second mounting surface 91 and the protrusion 94 from the side opposite to the second mounting surface 91 side of the second substrate 60 by the elastic force of an elastic body such as a spring. May be done.

また、上記第1実施形態では、第2基板60と第2載置面91との間には流動部材としてのグリス24が介在していた。しかし、上記第1の態様の光源ユニットの場合以外では、第2基板60と第2載置面91との間に流動部材が介在していなくても良い。 Further, in the first embodiment, the grease 24 as a flow member is interposed between the second substrate 60 and the second mounting surface 91. However, except for the case of the light source unit of the first aspect, the flow member may not be interposed between the second substrate 60 and the second mounting surface 91.

また、上記第1実施形態では、2つの突起94における下方側にそれぞれ形成される2つの当接面94sを例に説明した。しかし、当接面94sは、サポートプレート30によって第2基板60の側面の一部が押し付けられる限りにおいて特に限定されるものではない。例えば、サポートプレート30によって第2基板60の側面の一部が押し付けられる当接面94sは1つであっても良く、3つ以上であっても良く、平面でなくても良い。 Further, in the first embodiment, the two contact surfaces 94s formed on the lower side of the two protrusions 94 have been described as an example. However, the contact surface 94s is not particularly limited as long as a part of the side surface of the second substrate 60 is pressed by the support plate 30. For example, the contact surface 94s on which a part of the side surface of the second substrate 60 is pressed by the support plate 30 may be one, three or more, and may not be flat.

また、上記第1実施形態では、当接面94sは、第2基板60を平面視する場合に当該第2基板60における接触部31bよりもサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力の方向に位置していた。しかし、この当接面94sは、第2基板60を平面視する場合に接触部31bよりもサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力の方向と反対方向に位置していても良い。 Further, in the first embodiment, when the second substrate 60 is viewed in a plan view, the support plate 30 makes the second substrate 60 a contact surface 94s rather than the contact portion 31b in the second substrate 60. It was located in the direction of the pressing force. However, the contact surface 94s is located in a direction opposite to the direction of the force with which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s with respect to the contact portion 31b when the second substrate 60 is viewed in a plan view. Is also good.

また、上記第1実施形態では、一方の突起94における当接面94sの少なくとも一部は、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で当該方向と垂直な方向における接触部31bの一端を通る直線Laと、当該直線Laと平行で接触部31bの他端を通る別の直線Lbとの間に位置していた。また、他方の突起94における当接面94sの少なくとも一部は、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で当該方向と垂直な方向における接触部31bの一端を通る直線Lcと、当該直線Laと平行で接触部31bの他端を通る別の直線Ldとの間に位置していた。しかし、これら当接面94sは、この直線La,Lcと直線Lb,Ldとの間にそれぞれ位置していなくても良い。例えば、上記第1実施形態と同様に、第2基板60は2つの接触部31bを有する場合、当接面94sの少なくとも一部は、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で一方の接触部31bにおける他方の接触部31b側の端を通る直線Lbと、当該直線Lbと平行で他方の接触部31bにおける一方の接触部31b側の端を通る別の直線Ldとの間に位置していても良い。このような構成にすることで、当接面94sの少なくとも一部が上記の直線La,Lcと直線Lb,Ldとの間に位置していなくても、サポートプレート30は第2基板60を当接面94sに適切に押し付け得る。 Further, in the first embodiment, at least a part of the contact surface 94s in one of the protrusions 94 is a force that the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. It was located between a straight line La passing through one end of the contact portion 31b in a direction parallel to the direction of F2 and perpendicular to the direction, and another straight line Lb parallel to the straight line La and passing through the other end of the contact portion 31b. .. Further, at least a part of the contact surface 94s of the other protrusion 94 is parallel to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. It was located between a straight line Lc passing through one end of the contact portion 31b in a direction perpendicular to the direction and another straight line Ld parallel to the straight line La and passing through the other end of the contact portion 31b. However, these contact surfaces 94s do not have to be located between the straight lines La and Lc and the straight lines Lb and Ld, respectively. For example, as in the first embodiment, when the second substrate 60 has two contact portions 31b, at least a part of the contact surface 94s is the support plate 30 when the second substrate 60 is viewed in a plan view. 2 A straight line Lb that passes through the end of one contact portion 31b on the other contact portion 31b side in parallel with the direction of the force F2 that presses the substrate 60 against the contact surface 94s, and one in the other contact portion 31b that is parallel to the straight line Lb. It may be located between the other straight line Ld passing through the end on the contact portion 31b side of the above. With such a configuration, even if at least a part of the contact surface 94s is not located between the straight lines La and Lc and the straight lines Lb and Ld, the support plate 30 hits the second substrate 60. It can be properly pressed against the contact surface 94s.

また、上記第1実施形態では、第2基板60は2つの接触部31bを有し、第2基板60の重心60Gは、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で一方の接触部31bにおける他方の接触部31b側と反対側の端を通る直線Laと、当該直線Laと平行で他方の接触部31bにおける一方の接触部31b側と反対側の端を通る別の直線Lcとの間に位置していた。しかし、第2基板60の重心60Gは、この直線Laと直線Lcとの間に位置していなくても良い。なお、上記第1実施形態では、第2基板60の重心60Gは、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で一方の接触部31bにおける他方の接触部31b側の端を通る直線Lbと、当該直線Lbと平行で他方の接触部31bにおける一方の接触部31b側の端を通る別の直線Ldとの間にも位置している。このため、光源ユニットLUが振動する場合であっても、第2基板60が第2載置面91から浮き上がることをより適切に抑制し得る。 Further, in the first embodiment, the second substrate 60 has two contact portions 31b, and the center of gravity 60G of the second substrate 60 is such that the support plate 30 is the second substrate 60 when the second substrate 60 is viewed in a plan view. A straight line La that is parallel to the direction of the force F2 that presses the contact surface 94s and passes through the end opposite to the other contact portion 31b side in one contact portion 31b, and one in the other contact portion 31b that is parallel to the straight line La. It was located between the contact portion 31b side and another straight line Lc passing through the opposite end. However, the center of gravity 60G of the second substrate 60 does not have to be located between the straight line La and the straight line Lc. In the first embodiment, the center of gravity 60G of the second substrate 60 is parallel to the direction of the force F2 at which the support plate 30 presses the second substrate 60 against the contact surface 94s when the second substrate 60 is viewed in a plan view. Between a straight line Lb passing through the end of one contact portion 31b on the other contact portion 31b side and another straight line Ld parallel to the straight line Lb and passing through the end of one contact portion 31b on the other contact portion 31b. Is also located. Therefore, even when the light source unit LU vibrates, it is possible to more appropriately prevent the second substrate 60 from floating from the second mounting surface 91.

また、上記第1実施形態では、2つの接触部31bを有する第2基板60を例に説明した。しかし、接触部31bの数は特に限定されるものではなく、接触部31bは1つであっても良く3つ以上であっても良い。なお、第2基板60が1つの接触部31bを有するとともにヒートシンク80が2つの当接面94sを有する場合、第2基板60を平面視する場合にサポートプレート30が第2基板60を当接面94sに押し付ける力F2の方向と平行で接触部31bを通る直線は、2つの当接面94sの間を通ることが好ましい。このように構成することで、当接面94sの少なくとも一部が上記の直線Laと直線Lbとの間に位置していなくても、サポートプレート30は第2基板60を当接面94sに適切に押し付け得る。 Further, in the first embodiment, the second substrate 60 having two contact portions 31b has been described as an example. However, the number of contact portions 31b is not particularly limited, and the number of contact portions 31b may be one or three or more. When the second substrate 60 has one contact portion 31b and the heat sink 80 has two contact surfaces 94s, the support plate 30 contacts the second substrate 60 when the second substrate 60 is viewed in a plan view. It is preferable that the straight line passing through the contact portion 31b parallel to the direction of the force F2 pressing against the 94s passes between the two contact surfaces 94s. With this configuration, even if at least a part of the contact surface 94s is not located between the straight line La and the straight line Lb, the support plate 30 makes the second substrate 60 suitable for the contact surface 94s. Can be pressed against.

また、上記第1実施形態では、ファン81の外周を囲う周壁部84を例に説明した。しかし、周壁部84はファン81の外周を囲わなくても良い。このような場合、例えば、ファン81は、周壁部84の後端における開口84Hの後方に配置され、当該開口84Hから周壁部84の内部空間に空気を流入させたり、当該開口84Hから周壁部84の外部空間に空気を流出させたりする。 Further, in the first embodiment, the peripheral wall portion 84 surrounding the outer periphery of the fan 81 has been described as an example. However, the peripheral wall portion 84 does not have to surround the outer periphery of the fan 81. In such a case, for example, the fan 81 is arranged behind the opening 84H at the rear end of the peripheral wall portion 84, and air may flow into the internal space of the peripheral wall portion 84 from the opening 84H, or the peripheral wall portion 84 may flow from the opening 84H. It causes air to flow out into the external space of.

また、上記第1実施形態では、前側の外縁が第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに接続される整流板85を例に説明した。しかし、整流板85は、周壁部84の内部空間において周壁部84の一方の端側から他方の端側に向かって延在していれば良い。例えば、整流板85の前側の外縁は、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bに接続されなくても良い。また、整流板85は、第2通気口98bから周壁部84の外部空間へ突出する突出部85aを有さなくても良い。整流板85は、第1通気口98aから周壁部84の外部空間へ突出して第1基板50に接触する別の突出部を有していても良い。また、整流板85は、第1通気口98aの開口方向である前方から見る場合に第1通気口98aを横断しなくても良く、第2通気口98bの開口方向である前方から見る場合に第2通気口98bを横断しなくても良い。また、ヒートシンク80は、整流板85を有していなくても良く、周壁部84を有していなくても良い。 Further, in the first embodiment, the straightening vane 85 whose front outer edge is connected to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83 has been described as an example. However, the straightening vane 85 may extend from one end side of the peripheral wall portion 84 toward the other end side in the internal space of the peripheral wall portion 84. For example, the front outer edge of the straightening vane 85 does not have to be connected to the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface 83b of the second base plate 83. Further, the straightening vane 85 does not have to have a protruding portion 85a protruding from the second vent 98b into the external space of the peripheral wall portion 84. The straightening vane 85 may have another protruding portion that protrudes from the first vent 98a into the external space of the peripheral wall portion 84 and comes into contact with the first substrate 50. Further, the straightening vane 85 does not have to cross the first vent 98a when viewed from the front, which is the opening direction of the first vent 98a, and when viewed from the front, which is the opening direction of the second vent 98b. It is not necessary to cross the second vent 98b. Further, the heat sink 80 does not have to have the straightening vane 85, and may not have the peripheral wall portion 84.

また、上記第1実施形態では、第1通気口98aの開口方向において一部が第1通気口98aと重なる第1基板50、及び第2通気口98bの開口方向において一部が第2通気口98bと重なる第2基板60を例に説明した。しかし、第1基板50は第1通気口98aの開口方向において第1通気口98aと重なっていなくても良く、第2基板60は第2通気口98bの開口方向において第2通気口98bと重なっていなくても良い。 Further, in the first embodiment, a part of the first substrate 50 overlaps with the first vent 98a in the opening direction of the first vent 98a, and a part of the second vent is in the opening direction of the second vent 98b. The second substrate 60 that overlaps with 98b has been described as an example. However, the first substrate 50 does not have to overlap the first vent 98a in the opening direction of the first vent 98a, and the second substrate 60 overlaps the second vent 98b in the opening direction of the second vent 98b. It doesn't have to be.

また、上記第1実施形態、第3実施形態、及び第4実施形態では、ヒートシンク80は、第1通気口98aと第2通気口98bとを有していた。しかし、ヒートシンク80が周壁部84を有する場合、当該ヒートシンク80は、周壁部84の内部空間と外部空間とを連通し、第1ベース板82と第2ベース板83の接続部99よりもファン81側と反対側に配置される通気口を有すれば良い。例えば、上記第4実施形態では、ヒートシンク80は第1通気口98aを有さなくても良く、このような構成であっても、第1ベース板82の背面82b及び第2ベース板83の背面83bの近傍に空気が留まることを抑制できる。 Further, in the first embodiment, the third embodiment, and the fourth embodiment, the heat sink 80 has a first vent 98a and a second vent 98b. However, when the heat sink 80 has the peripheral wall portion 84, the heat sink 80 communicates the internal space and the external space of the peripheral wall portion 84, and the fan 81 is more than the connecting portion 99 of the first base plate 82 and the second base plate 83. It suffices to have a vent arranged on the opposite side to the side. For example, in the fourth embodiment, the heat sink 80 does not have to have the first vent 98a, and even with such a configuration, the back surface 82b of the first base plate 82 and the back surface of the second base plate 83 It is possible to prevent air from staying in the vicinity of 83b.

また、上記第1実施形態では、ファン81は、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れ、または周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の内部空間から外部空間に流れる空気の流れを形成できた。そして、ファン81は、この形成する空気の流れを切り換え可能とされていた。しかし、ファン81は、周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の外部空間から内部空間に流れる空気の流れ、及び周壁部84の開口84Hを通り周壁部84の内部空間から外部空間に流れる空気の流れの少なくとも一方を形成できれば良い。 Further, in the first embodiment, the fan 81 passes through the opening 84H of the peripheral wall portion 84 and flows from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space, or passes through the opening 84H of the peripheral wall portion 84 and is inside the peripheral wall portion 84. The flow of air flowing from the space to the external space could be formed. Then, the fan 81 was made capable of switching the flow of the formed air. However, the fan 81 passes through the opening 84H of the peripheral wall portion 84 and flows from the external space of the peripheral wall portion 84 to the internal space, and the air that passes through the opening 84H of the peripheral wall portion 84 and flows from the internal space of the peripheral wall portion 84 to the external space. It suffices if at least one of the flows can be formed.

また、上記第1実施形態、第3実施形態、及び第4実施形態では、光源ユニットLUがファン81を備えるとともに、ヒートシンク80が周壁部84を有していた。しかし、ファン81は、第1ベース板82及び第2ベース板83の背面82b、83bにおける空気の流れを形成することができれば良く、ヒートシンク80が周壁部84を有していなくても良い。 Further, in the first embodiment, the third embodiment, and the fourth embodiment, the light source unit LU includes the fan 81, and the heat sink 80 has the peripheral wall portion 84. However, the fan 81 only needs to be able to form an air flow on the back surfaces 82b and 83b of the first base plate 82 and the second base plate 83, and the heat sink 80 does not have to have the peripheral wall portion 84.

また、上記第5の態様の光源ユニットの場合以外において、第2基板60における第2当接面62sと突起94における当接面94sとは、常に当接していても良い。例えば、位置決め用凹部62に突起94が圧入されても良い。 Further, except for the case of the light source unit of the fifth aspect, the second contact surface 62s on the second substrate 60 and the contact surface 94s on the protrusion 94 may always be in contact with each other. For example, the protrusion 94 may be press-fitted into the positioning recess 62.

以上のように、本発明の第1及び2の態様によれば、不具合を抑制し得る光源ユニットが提供され、本発明の第3〜5の態様によれば、所望の配光を形成し得る光源ユニット及びこれに用いられる搭載部材の製造方法が提供され、本発明の第6の態様によれば、ヒートシンクの過加熱を抑制しつつ小型化し得る光源ユニットが提供され、照明等の分野において利用可能である。 As described above, according to the first and second aspects of the present invention, a light source unit capable of suppressing defects is provided, and according to the third to fifth aspects of the present invention, a desired light distribution can be formed. A method for manufacturing a light source unit and a mounting member used therein is provided, and according to the sixth aspect of the present invention, a light source unit capable of miniaturization while suppressing overheating of a heat sink is provided and used in fields such as lighting. It is possible.

1・・・車両用前照灯
3・・・灯具ユニット
20・・・投影レンズ
24・・・グリス(流動部材)
25・・・レンズホルダ
30・・・サポートプレート(押付部材)
31・・・ベース部
31a・・・凸部
31b・・・接触部
40・・・リフレクタユニット
50・・・第1基板
50G・・・第1基板の重心
50s・・・搭載面
51・・・貫通孔
51s・・・第1当接面
52s・・・第2当接面
53s・・・第3当接面
54・・・切り欠き
55・・・第1発光素子(発光素子)
60・・・第2基板
60G・・・第2基板の重心
60s・・・搭載面
61・・・貫通孔
61s・・・第1当接面
62・・・位置決め用凹部
62s・・・第2当接面
63・・・第2発光素子(発光素子)
70・・・フレキシブルプリント回路基板
71・・・第1接続部
72・・・第2接続部
73・・・帯部
74c・・・給電用配線(配線)
75c・・・サーミスタ用配線(配線)
80・・・ヒートシンク(搭載部材)
80i・・・中間部材
81・・・ファン
82・・・第1ベース板
82f・・・第1ベース板の前面
82b・・・第1ベース板の背面
83・・・第2ベース板
83f・・・第2ベース板の前面
83b・・・第2ベース板の背面
84・・・周壁部
84H・・・開口
85・・・整流板
85a・・・突出部
86・・・第1載置面
86p・・・第1仮載置面
87・・・第1リブ(リブ)
88・・・ボス
88s・・・当接面
88sp・・・第1仮当接面
89・・・凹部
91・・・第2載置面
91p・・・第2仮載置面
92・・・第2リブ(リブ)
93・・・リブ補強部
94・・・突起
94s・・・当接面
94sp・・・第2仮当接面
96・・・流動部材用凹部(凹部)
96a・・・第1流動部材用凹部(第1凹部)
96b・・・第2流動部材用凹部(第2凹部)
97・・・突起
97s・・・当接面
98a・・・第1通気口(通気口)
98b・・・第2通気口(通気口)
La,Lb,Lc,Ld・・・直線
Lf・・・第1直線
Ls・・・第2直線
LU・・・光源ユニット
1 ... Vehicle headlight 3 ... Lighting unit 20 ... Projection lens 24 ... Grease (flowing member)
25 ... Lens holder 30 ... Support plate (pressing member)
31 ... Base portion 31a ... Convex portion 31b ... Contact portion 40 ... Reflector unit 50 ... First substrate 50G ... Center of gravity 50s of the first substrate ... Mounting surface 51 ... Through hole 51s ... 1st contact surface 52s ... 2nd contact surface 53s ... 3rd contact surface 54 ... Notch 55 ... 1st light emitting element (light emitting element)
60 ... Second substrate 60G ... Center of gravity 60s of the second substrate ... Mounting surface 61 ... Through hole 61s ... First contact surface 62 ... Positioning recess 62s ... Second Contact surface 63 ... Second light emitting element (light emitting element)
70 ... Flexible printed circuit board 71 ... First connection 72 ... Second connection 73 ... Band 74c ... Power supply wiring (wiring)
75c ・ ・ ・ Wiring for thermistor (wiring)
80 ... Heat sink (mounting member)
80i ... Intermediate member 81 ... Fan 82 ... First base plate 82f ... Front surface of first base plate 82b ... Back surface of first base plate 83 ... Second base plate 83f ... -Front surface 83b of the second base plate ... Back surface 84 of the second base plate ... Peripheral wall portion 84H ... Opening 85 ... Rectifying plate 85a ... Protruding portion 86 ... First mounting surface 86p ... 1st temporary mounting surface 87 ... 1st rib (rib)
88 ... Boss 88s ... Contact surface 88sp ... First temporary contact surface 89 ... Recessed 91 ... Second mounting surface 91p ... Second temporary mounting surface 92 ... 2nd rib (rib)
93 ... Rib reinforcement 94 ... Protrusions 94s ... Contact surface 94sp ... Second temporary contact surface 96 ... Recesses (recesses) for flow members
96a ... Recessed part for first flow member (first concave part)
96b ... Recess for second flow member (second recess)
97 ... Protrusion 97s ... Contact surface 98a ... First vent (vent)
98b ・ ・ ・ Second vent (vent)
La, Lb, Lc, Ld ... Straight line Lf ... First straight line Ls ... Second straight line LU ... Light source unit

Claims (34)

発光素子がそれぞれ搭載される第1基板及び第2基板と、
前記第1基板の少なくとも一部が載置される第1載置面及び前記第2基板の少なくとも一部が載置される第2載置面を有するヒートシンクと、
前記第1基板と前記第1載置面との間及び前記第2基板と前記第2載置面との間に介在する流動部材と、
を備え、
前記第1基板と前記第2基板とは所定の間隔をあけて前記ヒートシンクに載置され、
前記ヒートシンクは、前記第1載置面における前記第1基板と重なる領域の前記第2基板側の縁と前記第2載置面における前記第2基板と重なる領域の前記第1基板側の縁との間に前記流動部材の一部を収容可能な凹部を有する
ことを特徴とする光源ユニット。
The first and second substrates on which the light emitting elements are mounted, respectively,
A heat sink having a first mounting surface on which at least a part of the first substrate is mounted and a second mounting surface on which at least a part of the second substrate is mounted.
A flow member interposed between the first substrate and the first mounting surface and between the second substrate and the second mounting surface.
With
The first substrate and the second substrate are placed on the heat sink at a predetermined interval.
The heat sink has an edge on the second substrate side of a region overlapping the first substrate on the first mounting surface and an edge on the first substrate side of a region overlapping the second substrate on the second mounting surface. A light source unit characterized by having a recess capable of accommodating a part of the flow member between the two.
前記凹部の少なくとも一部は、前記第1載置面における前記第1基板と重なる領域の前記第2基板側の縁と前記第2載置面における前記第2基板と重なる領域の前記第1基板側の縁との距離が最小となる領域に位置する
ことを特徴とする請求項1に記載の光源ユニット。
At least a part of the recess is the first substrate in the region of the first mounting surface that overlaps with the first substrate and the edge of the region of the second mounting surface that overlaps with the second substrate. The light source unit according to claim 1, wherein the light source unit is located in a region where the distance from the side edge is minimized.
前記凹部の少なくとも一部は、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の前記発光素子における前記第1基板側から前記第2基板側に向かう方向と垂直な方向の一端を通り前記第1基板側から前記第2基板側に向かう方向と平行な第1直線と、他端を通り前記第1直線と平行な第2直線との間に位置する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の光源ユニット。
At least a part of the recess passes through one end of the light emitting element of at least one of the first substrate and the second substrate in a direction perpendicular to the direction from the first substrate side to the second substrate side. Claim 1 or 2 is characterized in that it is located between a first straight line parallel to the direction from the substrate side toward the second substrate side and a second straight line passing through the other end and parallel to the first straight line. The light source unit described.
前記ヒートシンクは、前記第1載置面における前記第1基板と重なる領域の前記第2基板側の縁と前記第2載置面における前記第2基板と重なる領域の前記第1基板側の縁との間に、前記第1載置面側から前記第2載置面側に向かって並ぶ2つの面を有し、
2つの前記面のなす角は180度よりも小とされ、
前記凹部は2つの前記面の間に形成されるとともに2つの前記面に接続する
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光源ユニット。
The heat sink has an edge on the second substrate side of a region overlapping the first substrate on the first mounting surface and an edge on the first substrate side of a region overlapping the second substrate on the second mounting surface. Has two surfaces arranged between the first mounting surface side and the second mounting surface side.
The angle between the two surfaces is less than 180 degrees.
The light source unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the recess is formed between the two surfaces and is connected to the two surfaces.
前記凹部は、前記第1載置面よりも前記第1基板側と反対側に凹む第1凹部と、前記第1凹部よりも前記第2載置面側に位置し前記第2載置面よりも前記第2基板側と反対側に凹む第2凹部とを含む
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光源ユニット。
The recess is a first recess that is recessed on the side opposite to the first substrate side from the first mounting surface, and is located on the second mounting surface side of the first recess and from the second mounting surface. The light source unit according to any one of claims 1 to 3, further comprising a second recess that is recessed on the side opposite to the second substrate side.
前記第1基板側に延びる前記第1載置面の法線は、前記第2基板側に延びる前記第2載置面の法線と交わる
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の光源ユニット。
Any one of claims 1 to 5, wherein the normal of the first mounting surface extending toward the first substrate side intersects with the normal of the second mounting surface extending toward the second substrate side. The light source unit described in the section.
前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の前記発光素子は、当該発光素子が搭載される一方の基板における当該一方の基板側よりも他方の基板側に位置する
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の光源ユニット。
A claim, wherein at least one of the light emitting elements of the first substrate and the second substrate is located on the other substrate side of the one substrate on which the light emitting element is mounted, rather than the one substrate side. The light source unit according to any one of 1 to 6.
発光素子がそれぞれ搭載される第1基板及び第2基板と、
前記第1基板の少なくとも一部が載置される第1載置面及び前記第2基板の少なくとも一部が載置される第2載置面を有する搭載部材と、
前記第1基板の前記発光素子が搭載される搭載面に接続される第1接続部及び前記第2基板の前記発光素子が搭載される搭載面に接続される第2接続部を有するフレキシブルプリント回路基板と、
を備え、
前記第1基板と前記第2基板とは所定の間隔をあけて前記搭載部材に載置され、
前記第1載置面の前記第1基板側に延びる法線は、前記第2載置面の前記第2基板側に延びる法線と交わり、
前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第1基板と前記第2基板との間において、前記搭載部材側に向かって凸状に撓むとともに、前記第1接続部よりも前記第1載置面側の領域及び前記第2接続部よりも前記第2載置面側の領域の少なくとも一方を通る
ことを特徴とする光源ユニット。
The first and second substrates on which the light emitting elements are mounted, respectively,
A mounting member having a first mounting surface on which at least a part of the first substrate is mounted and a second mounting surface on which at least a part of the second substrate is mounted.
A flexible printed circuit having a first connection portion connected to a mounting surface on which the light emitting element is mounted on the first substrate and a second connection portion connected to a mounting surface on which the light emitting element is mounted on the second substrate. With the board
With
The first substrate and the second substrate are placed on the mounting member at a predetermined interval.
The normal extending toward the first substrate side of the first mounting surface intersects with the normal extending toward the second substrate side of the second mounting surface.
The flexible printed circuit board bends convexly toward the mounting member side between the first board and the second board, and is a region on the first mounting surface side of the first connecting portion. A light source unit that passes through at least one of the regions on the second mounting surface side of the second connecting portion.
前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の基板には、当該一方の基板を平面視する場合における他方の基板側の外縁から所定の位置まで延びる切り欠きが形成され、
前記フレキシブルプリント回路基板は、前記切り欠きを通る
ことを特徴とする請求項8に記載の光源ユニット。
At least one of the first substrate and the second substrate is formed with a notch extending from the outer edge of the other substrate side to a predetermined position when the one substrate is viewed in a plan view.
The light source unit according to claim 8, wherein the flexible printed circuit board passes through the notch.
前記一方の基板に搭載される前記発光素子は、前記一方の基板を平面視する場合に前記切り欠きにおける前記他方の基板側と反対側の縁よりも前記他方の基板側に配置される
ことを特徴とする請求項9に記載の光源ユニット。
The light emitting element mounted on the one substrate is arranged on the other substrate side rather than the edge on the opposite side to the other substrate side in the notch when the one substrate is viewed in a plan view. The light source unit according to claim 9.
前記搭載部材は、前記第1基板と前記第2基板との間において、前記第1載置面及び前記第2載置面の少なくとも一方よりも前記フレキシブルプリント回路基板側と反対側に凹む凹部を有し、
前記フレキシブルプリント回路基板は、前記凹部を通る
ことを特徴とする請求項8から10のいずれか1項に記載の光源ユニット。
The mounting member has a recess between the first substrate and the second substrate that is recessed on the side opposite to the flexible printed circuit board side of at least one of the first mounting surface and the second mounting surface. Have and
The light source unit according to any one of claims 8 to 10, wherein the flexible printed circuit board passes through the recess.
前記フレキシブルプリント回路基板は、前記搭載部材と非接触である
ことを特徴とする請求項8から11のいずれか1項に記載の光源ユニット。
The light source unit according to any one of claims 8 to 11, wherein the flexible printed circuit board is in non-contact with the mounting member.
前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第1接続部から前記第2接続部まで延在する複数の配線を有し、互いに隣り合う前記配線間にスリットが形成される
ことを特徴とする請求項8から12のいずれか1項に記載の光源ユニット。
According to claim 8, the flexible printed circuit board has a plurality of wirings extending from the first connection portion to the second connection portion, and a slit is formed between the wirings adjacent to each other. The light source unit according to any one of 12.
2つの前記フレキシブルプリント回路基板を備え、
前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の基板の重心は、当該一方の基板に接続される2つの前記フレキシブルプリント回路基板のそれぞれの接続部の間に位置している
ことを特徴とする請求項8から13のいずれか1項に記載の光源ユニット。
With the two flexible printed circuit boards
The center of gravity of at least one of the first substrate and the second substrate is located between the respective connection portions of the two flexible printed circuit boards connected to the one substrate. The light source unit according to any one of claims 8 to 13.
発光素子が搭載され板厚方向に貫通する貫通孔が形成される基板と、
前記基板の少なくとも一部が載置される載置面、前記載置面の法線に対して傾斜し前記基板の前記貫通孔に挿入されるリブ、及び前記基板の側面の一部に当接する当接面を有する搭載部材と、
を備え、
前記載置面を平面視する場合の前記リブの延在方向と垂直な方向における当該リブの一方側の外周面及び他方側の外周面の少なくとも一方は、前記貫通孔を規定する前記基板の内周面の一部と当接し、
前記載置面を平面視する場合の前記基板の側面の一部と前記当接面との接線は、前記リブの延在方向と非平行である
ことを特徴とする光源ユニット。
A substrate on which a light emitting element is mounted and a through hole is formed that penetrates in the plate thickness direction.
It abuts on a mounting surface on which at least a part of the substrate is mounted, a rib inclined with respect to the normal of the mounting surface described above and inserted into the through hole of the substrate, and a part of a side surface of the substrate. A mounting member with a contact surface and
With
At least one of the outer peripheral surface on one side and the outer peripheral surface on the other side of the rib in the direction perpendicular to the extending direction of the rib when the above-mentioned mounting surface is viewed in a plan view is inside the substrate defining the through hole. In contact with a part of the peripheral surface,
A light source unit characterized in that a tangent line between a part of a side surface of the substrate and the contact surface when the above-mentioned mounting surface is viewed in a plan view is not parallel to the extending direction of the rib.
前記搭載部材は、前記リブが形成される面と前記リブにおける前記載置面に対して傾倒する側の外周面とに接続されるリブ補強部を更に有する
ことを特徴とする請求項15に記載の光源ユニット。
15. The mounting member according to claim 15, further comprising a rib reinforcing portion connected to a surface on which the rib is formed and an outer peripheral surface of the rib on a side tilted with respect to the previously described mounting surface. Light source unit.
前記搭載部材は、前記当接面が形成される突起を更に有し、
前記リブは、前記載置面の法線方向において前記突起よりも突出する
ことを特徴とする請求項15または16に記載の光源ユニット。
The mounting member further has a protrusion on which the contact surface is formed.
The light source unit according to claim 15 or 16, wherein the rib protrudes from the protrusion in the normal direction of the above-mentioned mounting surface.
前記搭載部材は、発光素子が搭載される第2基板の少なくとも一部が載置され前記載置面と非平行な第2載置面を更に有し、
前記リブの延在方向から見る場合に前記第2載置面が視認可能である
ことを特徴とする請求項15から17のいずれか1項に記載の光源ユニット。
The mounting member further has a second mounting surface on which at least a part of the second substrate on which the light emitting element is mounted is mounted and is non-parallel to the previously described mounting surface.
The light source unit according to any one of claims 15 to 17, wherein the second mounting surface is visible when viewed from the extending direction of the rib.
基板が搭載される搭載部材の製造方法であって、
前記搭載部材は、前記基板の少なくとも一部が載置される載置面、前記載置面の法線に対して傾斜するリブ、及び前記基板の側面の一部に当接する当接面を有し、
前記載置面を平面視する場合に前記当接面が前記リブの延在方向と非平行であり、
前記載置面を覆う仮載置面、前記当接面を覆う仮当接面、及び前記リブを有する中間部材を金型成形によって形成する金型成形工程と、
前記仮載置面及び前記仮当接面を切削して前記載置面及び前記当接面を形成する切削工程と、
を備え、
前記切削工程において前記載置面の少なくとも一部と前記当接面の少なくとも一部とを同時に形成する
ことを特徴とする搭載部材の製造方法。
It is a method of manufacturing a mounting member on which a substrate is mounted.
The mounting member has a mounting surface on which at least a part of the substrate is mounted, ribs inclined with respect to the normal of the mounting surface described above, and a contact surface that abuts a part of the side surface of the substrate. And
When the above-mentioned mounting surface is viewed in a plan view, the contact surface is non-parallel to the extending direction of the rib.
A mold forming step of forming a temporary mounting surface covering the above-mentioned mounting surface, a temporary contact surface covering the contact surface, and an intermediate member having the ribs by mold molding.
A cutting step of cutting the temporary mounting surface and the temporary contact surface to form the above-mentioned mounting surface and the contact surface.
With
A method for manufacturing a mounting member, which comprises forming at least a part of the above-mentioned mounting surface and at least a part of the contact surface at the same time in the cutting step.
発光素子が搭載される基板と、
前記基板の少なくとも一部が載置される載置面及び前記基板の側面の一部に当接する当接面を有する搭載部材と、
少なくとも前記基板における前記発光素子が搭載される搭載面上の接触部に接触し、前記基板を前記載置面及び前記当接面に押し付ける押付部材と、
を備える
ことを特徴とする光源ユニット。
The substrate on which the light emitting element is mounted and
A mounting member having a mounting surface on which at least a part of the substrate is mounted and a contact surface that abuts a part of the side surface of the substrate.
A pressing member that contacts at least a contact portion on a mounting surface on which the light emitting element is mounted and presses the substrate against the above-mentioned mounting surface and the contact surface.
A light source unit characterized by being equipped with.
前記当接面は、前記基板を平面視する場合に前記接触部よりも前記押付部材が前記基板を前記当接面に押し付ける力の方向に位置する
ことを特徴とする請求項20に記載の光源ユニット。
The light source according to claim 20, wherein the contact surface is located in a direction of a force at which the pressing member presses the substrate against the contact surface rather than the contact portion when the substrate is viewed in a plan view. unit.
前記当接面の少なくとも一部は、前記基板を平面視する場合に前記押付部材が前記基板を前記当接面に押し付ける力の方向と平行で当該方向と垂直な方向における前記接触部の一端を通る直線と、当該直線と平行で前記接触部の他端を通る別の直線との間に位置する
ことを特徴とする請求項20または21に記載の光源ユニット。
At least a part of the contact surface is one end of the contact portion in a direction parallel to and perpendicular to the direction of the force with which the pressing member presses the substrate against the contact surface when the substrate is viewed in a plan view. The light source unit according to claim 20 or 21, wherein the light source unit is located between a straight line passing through and another straight line parallel to the straight line and passing through the other end of the contact portion.
前記基板は、2つの前記接触部を有し、
前記当接面の少なくとも一部は、前記基板を平面視する場合に前記押付部材が前記基板を前記当接面に押し付ける力の方向と平行で一方の前記接触部における他方の前記接触部側と反対側の端を通る直線と、当該直線と平行で他方の前記接触部における一方の前記接触部側と反対側の端を通る別の直線との間に位置する
ことを特徴とする請求項20から22のいずれか1項に記載の光源ユニット。
The substrate has two said contacts and
At least a part of the contact surface is parallel to the direction of the force with which the pressing member presses the substrate against the contact surface when the substrate is viewed in a plan view, and is parallel to the other contact portion side of the contact portion. 20. Claim 20 characterized by being located between a straight line passing through the opposite end and another straight line parallel to the straight line and passing through one of the contacting portions and the opposite end of the other contacting portion. The light source unit according to any one of 22 to 22.
前記押付部材は弾性を有し、前記基板は前記押付部材の弾性力によって前記載置面及び前記当接面に押し付けられる
ことを特徴とする請求項20から23のいずれか1項に記載の光源ユニット。
The light source according to any one of claims 20 to 23, wherein the pressing member has elasticity, and the substrate is pressed against the above-mentioned mounting surface and the contact surface by the elastic force of the pressing member. unit.
発光素子がそれぞれ搭載される第1基板及び第2基板と、
前記第1基板の少なくとも一部が載置される第1載置面及び前記第2基板の少なくとも一部が載置される第2載置面を有するヒートシンクと、
を備え、
前記第1基板と前記第2基板とは所定の間隔をあけて前記ヒートシンクに載置され、
前記第1載置面の前記第1基板側に延びる法線は、前記第2載置面の前記第2基板側に延びる法線と交わる
ことを特徴とする光源ユニット。
The first and second substrates on which the light emitting elements are mounted, respectively,
A heat sink having a first mounting surface on which at least a part of the first substrate is mounted and a second mounting surface on which at least a part of the second substrate is mounted.
With
The first substrate and the second substrate are placed on the heat sink at a predetermined interval.
A light source unit characterized in that a normal extending toward the first substrate side of the first mounting surface intersects with a normal extending toward the second substrate side of the second mounting surface.
ファンを更に備え、
前記ヒートシンクは、一方の面に前記第1載置面が形成される第1ベース板と、一方の面に前記第2載置面が形成される第2ベース板とを有し、
前記第1ベース板の外縁の一部と前記第2ベース板の外縁の一部とが互いに接続され、
前記ファンは、前記第1ベース板の他方の面及び前記第2ベース板の他方の面における空気の流れを形成する
ことを特徴とする請求項25に記載の光源ユニット。
With more fans
The heat sink has a first base plate on which the first mounting surface is formed on one surface, and a second base plate on which the second mounting surface is formed on one surface.
A part of the outer edge of the first base plate and a part of the outer edge of the second base plate are connected to each other.
25. The light source unit according to claim 25, wherein the fan forms a flow of air on the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate.
前記ヒートシンクは、一方の端の少なくとも一部が前記第1ベース板及び前記第2ベース板に固定される筒状の周壁部と、前記周壁部の内部空間と外部空間とを連通する通気口と、を有し、
前記ファンは、前記周壁部の他方の端における開口を通る空気の流れを形成し、
前記通気口の少なくとも一部は、前記第1ベース板の他方の面及び前記第2ベース板の他方の面に垂直な断面において、前記第1ベース板と前記第2ベース板との接続部よりも前記ファン側と反対側に配置される
ことを特徴とする請求項26に記載の光源ユニット。
The heat sink has a tubular peripheral wall portion in which at least a part of one end is fixed to the first base plate and the second base plate, and a vent that communicates the internal space and the external space of the peripheral wall portion. Have,
The fan forms a flow of air through the opening at the other end of the peripheral wall.
At least a part of the vent is from the connection portion between the first base plate and the second base plate in a cross section perpendicular to the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate. 26. The light source unit according to claim 26, wherein the light source unit is also arranged on the side opposite to the fan side.
前記周壁部は、前記ファンの外周を囲う
ことを特徴とする請求項27に記載の光源ユニット。
The light source unit according to claim 27, wherein the peripheral wall portion surrounds the outer periphery of the fan.
前記通気口の開口方向において、前記第1基板及び前記第2基板のうち少なくとも一方の基板の一部は前記通気口と重なる
ことを特徴とする請求項27または28に記載の光源ユニット。
The light source unit according to claim 27 or 28, wherein a part of at least one of the first substrate and the second substrate overlaps with the vent in the opening direction of the vent.
前記ヒートシンクは、少なくとも前記周壁部の内部空間において当該周壁部の前記一方の端側から前記他方の端側に向かって延在する少なくとも1つの整流板を更に有する
ことを特徴とする請求項27から29のいずれか1項に記載の光源ユニット。
According to claim 27, the heat sink further includes at least one straightening vane extending from one end side of the peripheral wall portion toward the other end side in at least the internal space of the peripheral wall portion. 29. The light source unit according to any one item.
前記整流板は、前記第1ベース板及び前記第2ベース板に接続される
ことを特徴とする請求項30に記載の光源ユニット。
The light source unit according to claim 30, wherein the straightening vane is connected to the first base plate and the second base plate.
前記整流板は、前記通気口の開口方向から見る場合に当該通気口を横断する
ことを特徴とする請求項30または31に記載の光源ユニット。
The light source unit according to claim 30 or 31, wherein the straightening vane crosses the vent when viewed from the opening direction of the vent.
前記通気口の開口方向において、前記第1基板及び前記第2基板のうち少なくとも一方の基板の一部は前記通気口と重なり、
前記整流板の少なくとも1つは、前記通気口から前記周壁部の外部空間へ突出する突出部を有し、
前記突出部は、前記通気口の開口方向から見る場合に当該通気口と重なる基板に接触する
ことを特徴とする請求項32に記載の光源ユニット。
In the opening direction of the vent, a part of at least one of the first substrate and the second substrate overlaps with the vent.
At least one of the straightening vanes has a protrusion protruding from the vent to the external space of the peripheral wall portion.
The light source unit according to claim 32, wherein the protruding portion comes into contact with a substrate that overlaps the vent when viewed from the opening direction of the vent.
前記通気口は、前記第1ベース板の他方の面及び前記第2ベース板の他方の面に垂直な断面において、前記第1ベース板と前記第2ベース板との接続部よりも前記第1ベース板側に配置される第1通気口と、前記第2ベース板側に配置される第2通気口とを含む
ことを特徴とする請求項27から33のいずれか1項に記載の光源ユニット。

The vent is the first in a cross section perpendicular to the other surface of the first base plate and the other surface of the second base plate, rather than the connection portion between the first base plate and the second base plate. The light source unit according to any one of claims 27 to 33, further comprising a first vent arranged on the base plate side and a second vent arranged on the second base plate side. ..

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