JPWO2019167693A1 - メチルフェニデート含有貼付剤 - Google Patents
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Abstract
Description
メチルフェニデートを含有する貼付剤としては、いくつかの態様が検討されており、例えば、メチルフェニデートを少なくとも10時間に亘ってAD/HD患者に経皮送達させるため、シリコーン粘着剤、アクリル系粘着剤およびメチルフェニデートの混合物を用いた貼付剤(特許文献1)がある。
よって、本発明の課題は、このような問題を解決して、長期に亘って皮膚への適切な粘着力を維持し、持続的な薬効と優れた取扱性を有するメチルフェニデートを含有する貼付剤を提供することにある。
粘着剤層が、メチルフェニデート、ゴム系粘着基剤および粘着付与樹脂を含み、
ゴム系粘着基剤が、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体を含み、
粘着付与樹脂が、テルペン系樹脂および脂環族飽和炭化水素樹脂を含む、前記貼付剤。
[2] 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)が20〜33質量%である、前記[1]に記載の貼付剤。
[3] 粘着剤層全量に対するテルペン系樹脂の含有量(B)が10〜20質量%である、前記[1]または[2]に記載の貼付剤。
[4] 粘着剤層全量に対する脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)が25〜55質量%である、前記[1]〜[3]のいずれか一項に記載の貼付剤。
[5] 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)、テルペン系樹脂の含有量(B)および脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)について、(A)/(B+C)が0.27〜0.94の範囲である、前記[1]〜[4]のいずれか一項に記載の貼付剤。
[6] 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)、テルペン系樹脂の含有量(B)および脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)について、(B)/(A+B+C)が0.10〜0.31の範囲である、前記[1]〜[5]のいずれか一項に記載の貼付剤。
[7] メチルフェニデートの含有量が10〜30質量%である、前記[1]〜[6]のいずれか一項に記載の貼付剤。
(b)該粘着剤層と支持体層とを積層させること、
を含む、メチルフェニデートを含有する貼付剤の製造方法。
[9] 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)が20〜33質量%である、前記[8]に記載の製造方法。
[10] 粘着剤層全量に対するテルペン系樹脂の含有量(B)が10〜20質量%である、前記[8]または[9]に記載の製造方法。
[11] 粘着剤層全量に対する脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)が25〜55質量%である、前記[8]〜[10]のいずれか一項に記載の製造方法。
[12] 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)、テルペン系樹脂の含有量(B)および脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)について、(A)/(B+C)が0.27〜0.94の範囲である、前記[8]〜[11]のいずれか一項に記載の製造方法。
[13] 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)、テルペン系樹脂の含有量(B)および脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)について、(B)/(A+B+C)が0.10〜0.31の範囲である、前記[8]〜[12]のいずれか一項に記載の製造方法。
[14] メチルフェニデートの含有量が10〜30質量%である、前記[8]〜[13]のいずれか一項に記載の製造方法。
[15] 前記[8]〜[14]のいずれか一項に記載の製造方法によって製造された、メチルフェニデートを含有する貼付剤。
支持体は、貼付剤、特に粘着剤層の形状を維持し得るものであればよい。支持体の材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、エチレン−塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ナイロン(商品名)などのポリアミド、ポリエステル、セルロース誘導体、ポリウレタンなどの合成樹脂が挙げられる。支持体の性状は、例えば、フィルム、シート、シート状多孔質体、シート状発泡体、織布、編布、不織布などの布帛、およびこれらの積層体などである。支持体の厚さは、特に制限されないが、通常、2〜3000μm程度であることが好ましい。
上記メチルフェニデートの含有量は当業者が適宜設定することが可能であるが、粘着剤層全量を基準として10〜30質量%であることが好ましく、15〜30質量%であることがより好ましく、18〜27質量%であることがさらに好ましく、20〜25質量%であることが特に好ましい。
上記脂環族飽和炭化水素樹脂は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量は、貼付剤の十分な粘着力および剥離時の局所刺激性などを考慮し、当業者が適宜設定することが可能であるが、粘着剤層全量を基準として10〜70質量%であることが好ましく、20〜60質量%であることがさらに好ましく、25〜55質量%であることが特に好ましい。
安定化剤としては、例えば、トコフェロールおよびそのエステル誘導体、アスコルビン酸およびそのエステル誘導体、ジブチルヒドロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール、2−メルカプトベンズイミダゾールなどが挙げられる。安定化剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
架橋剤としては、特に限定されないが、好ましい例として、アミノ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物、有機系架橋剤、金属または金属化合物などの無機系架橋剤などが挙げられる。また、防腐剤としては、特に限定されないが、好ましい例として、パラオキシ安息香酸エチル、パラオキシ安息香酸プロピル、パラオキシ安息香酸ブチルなどが挙げられる。充填剤としては、特に限定されないが、好ましい例として、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸塩(ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウムなど)、セルロース誘導体(ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロースなど)が挙げられる。
剥離ライナーの素材としては、特に限定されず、当業者に一般的に知られているフィルムを用いることができる。剥離ライナーの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル;ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン;ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのフィルム;上質紙とポリオレフィンとのラミネートフィルム;ナイロン(登録商標)、アルミニウムなどのフィルムなどが挙げられる。剥離ライナーの材質としては、ポリプロピレンまたはポリエチレンテレフタレートが好ましい。
まず、粘着剤層形成用の混合物を調製する。混合機を用いて、上述したメチルフェニデート、ゴム系粘着基剤、粘着付与樹脂、およびその他の成分を、粘着基剤の溶媒に溶解または分散させることにより、粘着剤層形成用の混合物が得られる。
粘着基剤の溶媒としては、トルエン、ヘキサン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、酢酸ブチル、エタノール、メタノール、キシレン、イソプロパノールなどが使用できる。これらは、溶解または分散させる成分に応じて適宜選択し、1種を単独でまたは2種以上を混合して組み合わせて用いることができる。
続いて、得られた粘着剤層形成用の混合物を、支持体の上に直接展延して粘着剤層を形成し、続いて、粘着剤層を保護するための剥離ライナーを粘着剤層上に粘着させるか、離型処理された紙もしくはフィルム上に展延して粘着剤層を形成し、その上に支持体を載せて、粘着剤層を支持体上に圧着転写させて、貼付剤を得ることができる。
[実験方法]
表1に記載のとおりの組成で作製された実施例1〜3および比較例1〜3の各貼付剤の粘着面に対し、Φ4mmのステンレス製プローブを1N、1secの条件で押し付けた後、1mm/secの条件でプローブを引き上げた。引き上げ開始からプローブが粘着面から剥がれるまでにかかった荷重(N・sec)を合計して得た値を粘着力(N・sec)とした。貼付剤の粘着力の変化率ΔTack(%)は、60℃で1週間保管した貼付剤の粘着力を、製造直後の貼付剤の粘着力で除し、100を乗ずることによって得た。所望の粘着力を有する貼付剤は、テクスチャーアナライザーの数値が「90,000以上」(N・sec)であり、かつ、ΔTack(%)が「100±25%」であるものとした(以下、「評価基準」とする)。
粘着力の加速試験の結果を表2に示す。実施例1〜3の貼付剤はすべて上記の評価基準を満たす一方、比較例1〜3の貼付剤はすべて上記の評価基準を満たさないことが示された。特に、実施例1の結果(99%)については、ΔTack(%)がほぼ100%であり、すなわち、製造直後の貼付剤の粘着力が同貼付剤を60℃で1週間保管した場合であってもほとんど失われず、ほぼ完全に維持されることが示された。これらの結果から、表1に示される成分(A)〜(C)を同表に示されるような特定の比率で貼付剤の粘着層に配合することにより、貼付剤の粘着力を長期間に亘って維持できることがわかった。
Claims (15)
- 支持体層および粘着剤層を備える貼付剤であって、
粘着剤層が、メチルフェニデート、ゴム系粘着基剤および粘着付与樹脂を含み、
ゴム系粘着基剤が、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体を含み、
粘着付与樹脂が、テルペン系樹脂および脂環族飽和炭化水素樹脂を含む、前記貼付剤。 - 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)が20〜33質量%である、請求項1に記載の貼付剤。
- 粘着剤層全量に対するテルペン系樹脂の含有量(B)が10〜20質量%である、請求項1または2に記載の貼付剤。
- 粘着剤層全量に対する脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)が25〜55質量%である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の貼付剤。
- 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)、テルペン系樹脂の含有量(B)および脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)について、(A)/(B+C)が0.27〜0.94の範囲である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の貼付剤。
- 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)、テルペン系樹脂の含有量(B)および脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)について、(B)/(A+B+C)が0.10〜0.31の範囲である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の貼付剤。
- メチルフェニデートの含有量が10〜30質量%である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の貼付剤。
- (a)メチルフェニデート、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、テルペン系樹脂および脂環族飽和炭化水素樹脂を混合して粘着剤層を形成させること、
(b)該粘着剤層と支持体層とを積層させること、
を含む、メチルフェニデートを含有する貼付剤の製造方法。 - 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)が20〜33質量%である、請求項8に記載の製造方法。
- 粘着剤層全量に対するテルペン系樹脂の含有量(B)が10〜20質量%である、請求項8または9に記載の製造方法。
- 粘着剤層全量に対する脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)が25〜55質量%である、請求項8〜10のいずれか一項に記載の製造方法。
- 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)、テルペン系樹脂の含有量(B)および脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)について、(A)/(B+C)が0.27〜0.94の範囲である、請求項8〜11のいずれか一項に記載の製造方法。
- 粘着剤層全量に対するスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の含有量(A)、テルペン系樹脂の含有量(B)および脂環族飽和炭化水素樹脂の含有量(C)について、(B)/(A+B+C)が0.10〜0.31の範囲である、請求項8〜12のいずれか一項に記載の製造方法。
- メチルフェニデートの含有量が10〜30質量%である、請求項8〜13のいずれか一項に記載の製造方法。
- 請求項8〜14のいずれか一項に記載の製造方法によって製造された、メチルフェニデートを含有する貼付剤。
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