JPWO2019053794A1 - 制御装置、アレイ型センサ、制御方法及びプログラム - Google Patents

制御装置、アレイ型センサ、制御方法及びプログラム Download PDF

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Abstract

制御装置(2)は、センサ素子(14)と選択トランジスタ(15)とを有する単位セル(13)が二次元に配列されたアレイ部(3)と、複数の第一配線(11)と、複数の第二配線(12)と、を備え、アレイ型センサ(1)を制御する。制御装置(2)は、複数の第一配線(11)のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバ(16)と、複数の第二配線(12)のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバ(17)と、各単位セル(13)の出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路(18)と、基準データを記憶する不揮発記憶装置(19)と、を備え、校正モードでは、2つ以上の基準入力に対する各単位セル(13)のセンサ出力を、基準データとして不揮発記憶装置(19)に記憶し、測定モードでは、各単位セル(13)のセンサ出力を、記憶された基準データを用いて補正演算して出力する。

Description

本発明は、制御装置、アレイ型センサ、センサ使用方法、制御方法及びプログラムに関する。
一般に、選択トランジスタとセンサ素子からなる単位セルが、二次元に配列されたアレイ型センサが知られている。
例えば、特許文献1には、TFTと歪ゲージとを組み合わせた感圧セルを二次元マトリックス状に並べて、多点の圧力が検出可能な圧力センサシートの技術が開示されている。
特開2014−228454号公報
特許文献1に開示されたアレイ型センサは、各セルの歪ゲージの両端の電位差や歪ゲージが組み込まれたブリッジ回路の出力を検出し、各感圧セルに印加された圧力を検出している。
しかしながら、各センサ素子の特性ばらつき、各選択トランジスタの特性ばらつき、各接続配線の抵抗ばらつき等により、同じ圧力に対し、各セル間で出力がばらついてしまう。このため、特許文献1に開示されアレイ型センサの出力は各セル間で不均一となる。
本発明は、アレイ型センサの出力を、各セル間で均一とすることができる制御装置、アレイ型センサ、センサ使用方法、制御方法及びプログラムを提供する。
第1の態様の制御装置は、センサ素子と選択トランジスタとを有する単位セルが二次元に配列されたアレイ部と、前記選択トランジスタのゲートに接続されている複数の第一配線と、前記選択トランジスタのソース及びドレインのどちらか一方に接続された複数の第二配線と、を備えるアレイ型センサを制御する制御装置であって、前記複数の第一配線のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバと、前記複数の第二配線のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバと、前記各単位セルの出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路と、基準データを記憶する不揮発記憶装置と、を備え、校正モードでは、2つ以上の基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、前記基準データとして前記不揮発記憶装置に記憶し、測定モードでは、前記各単位セルのセンサ出力を、前記不揮発記憶装置に記憶された前記基準データを用いて補正演算して出力する。
また、第2の態様の制御方法は、センサ素子と選択トランジスタとを有する単位セルが二次元に配列されたアレイ部と、前記選択トランジスタのゲートに接続されている複数の第一配線と、前記選択トランジスタのソース及びドレインのどちらか一方に接続された複数の第二配線と、を備えるアレイ型センサを制御する制御装置であって、前記複数の第一配線のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバと、前記複数の第二配線のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバと、前記各単位セルの出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路と、基準データを記憶する不揮発記憶装置と、を備える制御装置の制御方法であって、校正モードでは、2つ以上の基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、基準データとして不揮発記憶装置で記憶する校正ステップを実施し、測定モードでは、前記各単位セルのセンサ出力を、前記不揮発記憶装置に記憶された前記基準データを用いて補正演算して出力する測定ステップを実施する。
また、第3の態様のプログラムは、センサ素子と選択トランジスタとを有する単位セルが二次元に配列されたアレイ部と、前記選択トランジスタのゲートに接続されている複数の第一配線と、前記選択トランジスタのソース及びドレインのどちらか一方に接続された複数の第二配線と、を備えるアレイ型センサを制御する制御装置であって、前記複数の第一配線のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバと、前記複数の第二配線のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバと、前記各単位セルの出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路と、基準データを記憶する不揮発記憶装置と、を備える制御装置のコンピュータに、校正モードでは、前記不揮発記憶装置に、2つ以上の基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、前記基準データとして記憶させる校正ステップと、測定モードでは、前記読み出し/演算回路出力に、前記各単位セルのセンサ出力を、前記不揮発記憶装置に記憶された前記基準データを用いて補正演算させて出力させる測定ステップと、を実行させる。
上記制御装置、アレイ型センサ、センサ使用方法、制御方法及びプログラムは、アレイ型センサの出力を、各セル間で均一とすることができる。
第一実施形態に係る制御装置の概略図である。 第一実施形態に係るアレイ型センサの概略図である。 図2のIII部拡大図である。 第一実施形態に係る制御装置における制御方法のフローチャートである。 ばらつきのあるセンサ特性の例を示すグラフである。 センサの集積度が100個程度である時のセンサ特性のσに基づく諧調幅を説明する図である。 センサの集積度が1,000,000個である時のセンサ特性のσに基づく諧調幅を説明する図である。 第三実施形態に係るアレイ型センサの概略図である。 第四実施形態に係るTFTアレイの斜視図である。 第四実施形態に係るアレイ部の分解図である。 第四実施形態に係るアレイ部の断面図である。 校正機能を用いないときのアレイ型圧力センサで測定された二次元圧力マップである。 校正機能を用いたときのアレイ型圧力センサで測定された二次元圧力マップである。 第五実施形態に係るアレイ型センサの平面図である。
以下、本発明に係る各種実施形態のアレイ型センサの構成と動作について、図面を用いて説明する。
<第一実施形態>
以下、アレイ型センサの第一実施形態について、図1〜図7を参照して説明する。
図1及び図2に示されるように、本実施形態のアレイ型センサ1は、制御装置2と、アレイ部3と、ワード線11(第一配線)と、ビット線12(第二配線)と、を備える。
(アレイ部)
図2に示されるように、本実施形態において、アレイ部3は、16個の単位セル13を有する。単位セル13は、X方向に4列、Y方向に4列で、二次元に配列されている。
各単位セル13は、それぞれセンサ素子14と選択トランジスタ15とを有する。
各選択トランジスタ15は、薄膜トランジスタ(TFT)であって、ドレイン、ソース及びゲートを有する。
各選択トランジスタ15のゲートは、ワード線11に接続されている。
各選択トランジスタ15のドレインは、ビット線12に接続されている。
各単位セル13において、選択トランジスタ15のソースは、センサ素子14に接続されている。
センサ素子14は、外部からの刺激(入力負荷)により抵抗値が変化する素子である。センサ素子14の第一端と第二端とを有する。
例えば、本実施形態では、センサ素子14は、圧力センサ素子であって、圧力を受けて変形すると、第一端と第二端との間の抵抗値が減少する素子である。
このため、図3に示されるように、センサ素子14は、可変抵抗と等価である。
本実施形態の場合、センサ素子14の第一端は、選択トランジスタ15のソースに接続されている。センサ素子14の第二端は、他のセンサ素子14と共通の接地電位であるグランドGNDに接続されている。
(ワード線)
ワード線11は、X方向に延びる配線である。本実施形態では、WL0、WL1、WL2、WL3の4本のワード線11が、Y方向に並んでいる。各ワード線11は、Y方向について、それぞれ各単位セル13に対応する位置に設けられている。
(ビット線)
ビット線12は、Y方向に延びる配線である。本実施形態では、BL0、BL1、BL2、BL3の4本のビット線12が、X方向に並んでいる。各ビット線12は、X方向について、それぞれ各単位セル13に対応する位置に設けられている。
本実施形態において、ワード線11とビット線12とは、直交して配置されている。
(制御装置)
制御装置2は、第一セレクタ/ドライバ16と、第二セレクタ/ドライバ17と、読み出し/演算回路18と、不揮発記憶装置19と、を備える。
第一セレクタ/ドライバ16は、ワード線11のうち1本を選択し、駆動する。具体的には、第一セレクタ/ドライバ16は、選択されたワード線11にゲートが接続された選択トランジスタをON状態にする。
第二セレクタ/ドライバ17は、ビット線12のうち少なくとも1本を選択し、駆動する。具体的には、第二セレクタ/ドライバ17は、選択されたビット線12に読み出し電圧を印加する。
例えば、図2のIII部のワード線11とビット線12の交点にある単位セル13のセンサ素子14の出力を読むには、第一セレクタ/ドライバ16でワード線11のうち、WL1を選択し、WL1にゲートが接続された選択トランジスタ15をON状態にする。同時に、第二セレクタ/ドライバ17でビット線12のうち、BL1を選択し、BL1に読み出し電圧を印加する。
BL1に接続された選択トランジスタ15のうち、III部以外の選択トランジスタ15は、ゲートに電圧が印加されず、OFF状態である。したがってWL1とBL1の双方で選択された単位セル13のセンサ素子14のみに電流が流れる。
上述のとおり、センサ素子14は、可変抵抗と等価である。したがって、第二セレクタ/ドライバ17でBL1に印加した読み出し電圧に対して、BL1、選択トランジスタ15、センサ素子14を経由してグランドGNDに抜けていく電流値を、センサ出力として、読み出し/演算回路18で測定することで、センサ素子14の抵抗値を知ることができる。あらかじめ負荷の入力値と測定で得られる電流値の関係が分かっていれば、電流値を測定することで、センサ素子14への負荷の入力値を定量的に知ることができる。
読み出し/演算回路18は、各単位セル13のセンサ出力を読み出し、補正演算を行う。
読み出し/演算回路18は、校正モードにおいて、2つ以上の基準入力に対する各単位セル13のセンサ出力を測定し(読み出し)、不揮発記憶装置19に送信し、基準データとして記憶させる。
読み出し/演算回路18は、測定モードにおいて、各単位セル13のセンサ出力を測定する(読み出す)。他方で、読み出し/演算回路18は、不揮発記憶装置19に記憶された基準データを読み出し、測定した各単位セル13のセンサ出力の補正演算を行う。
読み出し/演算回路18は、補正演算された各センサ出力を外部に出力する。
不揮発記憶装置19は、基準データを記憶する。
不揮発記憶装置19は、校正モードにおいて、2つ以上の基準入力に対する各単位セル13のセンサ出力を、基準データとして記憶する。
そして、不揮発記憶装置19に記憶された基準データは、測定モードにおいて、各単位セル13のセンサ出力の補正演算に用いられる。
本実施形態において、不揮発記憶装置19として、不揮発メモリが用いられる。
(制御方法)
制御装置2の制御方法について説明する。
(校正モード)
図4に示されるように、制御装置2は、まず校正モードとして、校正ステップST1を実施する。
校正ステップST1では、初めに無負荷の状態で、各単位セル13のセンサ出力を読み出し、基準データとして、不揮発記憶装置19に記憶する。
次に、各センサ素子14に基準の入力負荷を与え、各単位セル13のセンサ出力を読み出し、基準データとして、不揮発記憶装置19に記憶する。
(測定モード)
校正ステップST1に続いて、制御装置2は、測定モードとして、測定ステップST2を実施する。
測定ステップST2では、まず、制御装置2は、各単位セル13の生のセンサ出力を取得する(ST2a:取得ステップ)。
取得ステップST2aに続いて、制御装置2は、予め不揮発記憶装置19に記憶した無負荷時、及び基準の入力負荷時に得られたセンサ出力を読み出し、読み出し/演算回路18で生のセンサ出力に対し補正演算を行う(ST2b:補正ステップ)。
補正ステップST2bに続いて、制御装置2は、補正されたセンサ出力を外部に出力する(ST2c:出力ステップ)。
(作用及び効果)
薄膜トランジスタ(TFT)は、液晶ディスプレイなどの表示装置用の画素スイッチング素子として広く用いられている。こうしたTFTは、アモルファスや多結晶のシリコンを用いてガラス基板上に作成されている。シリコンを用いたTFTの作製に用いられるCVD装置は非常に高額であり、大面積化は製造コストの大幅な増加を伴う。
また、アモルファスや多結晶のシリコンを成膜するプロセスは極めて高い温度で行われるため、プラスチック板等が使用できないといった制限があった。
しかしながら、昨今の印刷エレクトロニクス技術の発展により、フォトリソグラフィや真空プロセスを使用する製造方法では困難な大面積基板へTFTの形成が可能になる。
さらに、プロセス温度の低温化により、柔軟で軽量なプラスチック基板の利用も可能となり、TFTの新たな用途への応用展開が期待されている。
一方で、スマートフォン、タブレット端末のタッチパネルに代表されるように、面型のセンサデバイスの需要は高まっている。しかしながら、こうしたタッチパネルは、抵抗膜方式、静電容量方式などが用いられ、安価で軽量な位置検出デバイスとしては、高い実用性があるが、同時に多点における圧力を検出するなどの用途には、適していない。
具体的には、センサ素子14と選択トランジスタ15を有する単位セル13が、二次元に配列されたアレイ型センサでは、各単位セル13のセンサ素子14からの出力は、基本的には、単位セル13の選択トランジスタ15、及び接続配線を介して検出される。このようなアレイ型センサでは、センサ素子14の特性ばらつき、選択トランジスタ15の特性ばらつき、接続配線の抵抗ばらつきなど、すべてのばらつきが、各センサ(各単位セル13)の誤差要因となる。
特にアレイ型センサが大型化するにしたがって、配線抵抗は大きくなり、また、場所による配線長が大きく異なる。また、大型化・大面積化に際して、センサ素子14、選択トランジスタ15のなど製造時ばらつきが大きくなりやすく、読み出し/演算回路で検知される各出力の均一性、正確性を維持することは非常に困難である。このため、同一の負荷入力に対する各出力が異なる結果となるために、負荷入力に対する諧調表現の幅を小さくできず、実用的な精度を確保した二次元情報が得られない。その結果、センサ素子14の特性と選択トランジスタ15の特性の均一性、及び接続配線の抵抗の均一性を十分に向上するために、莫大な投資と技術開発が必要となる。
また、アレイ型センサが使用される状況と環境によっては、素子特性などは経年劣化する。この結果、検出精度が低下する。アレイ型センサでは、1つの単位セル13の劣化が、二次元の出力マップの欠陥を生じさせる。その結果、一般的な単素子のセンサよりも寿命が短くなってしまう。
例えば、WL1及びBL1が選択される場合と、WL3及びBL1が選択される場合とのセンサ素子14に流れる電流を例に挙げて説明する。
両者において、電流は同じBL1を経由するものの、WL1が選択される場合に比べて、WL3が選択される場合、電流が流れる長さ(経路)は約2倍となる。
このため、配線抵抗の寄与が大きくなるため、同じ負荷入力に対し、WL1が選択される場合に比べて、WL3が選択される場合、検出される電流は低下する。
このように、アレイ型センサが大型化すればするほど、配線抵抗の場所依存性は大きくなり、標準的なセンサ出力との差は大きくなる。
図5には、同じ入力負荷に対する、各単位セル13の出力特性を示した。標準的な単位セル13の出力#1に対し、配線抵抗の大きい単位セル13からの出力#2は小さい。
さらに、このようなアレイ型センサの動作において、検出される電流は、センサ素子14、選択トランジスタ15、第二セレクタ/ドライバ17など、電流経路に含まれるすべての構成要素の製造ばらつきや、他の素子からの回り込みによるオフセット電流を含むことがある。
このような製造ばらつきやオフセット電流を含む#3〜#5の出力は、標準的なセンサ出力#1の出力に対して、図5に示されるようにばらつく。
こうしたばらつきは、センサ精度の低下を招くため、センサ出力の均一化が求められる。これらの均一性を上げるためには、莫大な投資を行い、精密な製造技術を開発する必要がある。
また、配線長の違いによる読み取り誤差を低減するためには、読み出し時に定電流源を用い、第二セレクタ/ドライバ17の反対側にも、読み出し用の第二セレクタ/ドライバを設置し、4端子法のようにビット線の電位を測定する手法も考えられる。しかしながら、回路は複雑になるが、補償されるのは配線抵抗分のばらつきのみで、センサ素子14、選択トランジスタ15などの製造ばらつきによる誤差は補償されない。
アレイ型センサにおいて、ばらつきは、検出する情報の正確度に大きく影響すると同時に、検出したい二次元情報の諧調幅にも大きく影響する。
例えばセンサ数(単位セル数)が100個程度であれば、出力信号の分布の幅は±3σ程度を考慮する必要があり、したがって、諧調表現の幅は6σ程度必要なことになる(図6)。
これ以下の諧調幅では、センサ出力特性の分布の裾が重なり、同じ入力負荷に対するセンサ応答が逆転して表現しまう場合が生じる。
センサ数(単位セル数)が1000個程度ならば、考慮するべき分布の幅は±4σとなり、1,000,000個ならば、考慮するべき分布の幅は±6σとなる。したがって、意味のある諧調幅は、それぞれ、8σ、12σとなり、大きくなる。つまり、σが一定ならばセンサの集積度を上げると、意味のある諧調幅は大きく、粗いものなってしまう(図7)。
さらに、前述したように、センサの集積度を上げ、より大面積のアレイ型センサシートでは、配線抵抗の場所依存性、及び、センサ素子14、選択トランジスタ15の製造プロセス時の場所依存性の影響により、一般的にはばらつきは大きくなる傾向にある。
アレイ型センサは、集積するセンサ数が多いほど、有効性が高まると考えられるが、諧調幅を保つためには、出力のばらつきに相当するσを小さくする必要があり、製造技術に対する要求は非常に高いものとなる。
これに対し、本実施形態のアレイ型センサ1は、こうしたばらつきを考慮し、センサ出力を補正するものであり、集積されたセンサが多く、規模が大きいアレイ型センサ1において特に効果が大きい。
本実施形態では、アレイ型センサ1は、補正情報を記憶する不揮発記憶装置19を備える。
このため、アレイ型センサ1は、予め校正モードにおいて、2点以上の標準負荷に対して、各単位セル13のセンサ素子14、選択トランジスタ15、配線抵抗などを含めた出力を、基準データとして不揮発記憶装置19に記憶させる。これにより、アレイ型センサ1は、測定モード時では、記憶した基準データをもとに補正した結果を演算して出力する。この結果、アレイ型センサ1は、センサ出力の正確度が向上し、センサ出力を、各セル間で均一とすることができる。
したがって、アレイ型センサ1において、より小さい諧調幅で二次元の物理情報を取得することが可能になり、有益性の高い二次元情報を取得することができる。
また、校正モードを用いて、定期的に校正することで、アレイ型センサ1は、経年劣化による出力変化を校正する。これにより、アレイ型センサ1の耐用寿命を長くすることができる。
さらに、本実施形態のアレイ型センサ1は、各単位セル13に選択トランジスタ15を備える。このため、アレイ型センサ1は、他の非選択のセンサ素子14を電気的に切り離し、アレイ内の回り込み電流の影響がない。したがって、非選択のセンサ素子14の抵抗状態によらず、安定したセンサ出力を得ることができる。
例えばアレイ型センサ1として、アレイ型圧力センサを構成した場合に、単位セルを順次スキャンすることで、多数点の圧力を計測し圧力マップを作成することができる。
アレイ型センサ1において電流経路内にトランジスタなどの構成要素を追加することは、センサ出力のばらつき要因を増やすことになる。しかしながら、本実施形態のアレイ型センサ1では、センサ素子14のばらつき、選択トランジスタ15のばらつき、配線抵抗のばらつきなど、すべての誤差要因を、あらかじめ不揮発記憶装置19に記憶される基準データを用いて校正して出力される。
したがって、センサ出力の正確度に優れている。
また、アレイを構成するセンサ出力のばらつきを実効的に小さくすることで、センサ出力の二次元マップの諧調幅を小さく設定することが可能となり、取得した二次元データの有用性が高い。
(変形例)
本実施形態では、入力の負荷に対して抵抗値が変化するセンサ素子14を用いている。
変形例として、入力の負荷に対して起電力を発生するセンサ素子を用いてもよい。負荷に対して起電力を発生するセンサ素子についても効果は同様である。
この場合は、第一セレクタ/ドライバ16でワード線11を選択し、目的の単位セルの選択トランジスタ15をON状態にする。同時に、第二セレクタ/ドライバ17内のスイッチで目的のビット線12をON(クローズ)状態にし、読み出し/演算回路18で、電圧を読み取る。
また、不揮発記憶装置19に格納されるデータ、及び、読み出し/演算回路18から外部に出力されるデータの単位系は、抵抗値、起電力などのセンサ素子からの出力であってもよいし、入力負荷に換算されたものでもよい。また、信号処理系で使用される独自のデジタル値であっても効果は同様である。
さらに、読み出し/演算回路18が、複数のセンサ出力に対して並列に読み出し/演算処理が行える場合には、第二セレクタ/ドライバ17は、同時に複数のビット線をONにすることができるものであってもよい。この場合、同一のワード線に接続された複数個のセンサ出力を同時に検出することが可能になり、アレイ全体をスキャンする時間が、並列度に応じて短くなり、より動的な二次元情報を得られる。
本実施形態では、各選択トランジスタ15のドレインは、ビット線12に接続されているが、変形例として、選択トランジスタとセンサ素子との回路構成や選択トランジスタのタイプに応じて、選択トランジスタ15のソースが、ビット線12に接続されてもよい。
本実施形態では、アレイ型センサ1と制御装置2とは一体である。さらに、制御装置2は、第一セレクタ/ドライバ16と、第二セレクタ/ドライバ17と、読み出し/演算回路18と、不揮発記憶装置19と、を一体に備える。
変形例として、第一セレクタ/ドライバ16、第二セレクタ/ドライバ17、読み出し/演算回路18、及び不揮発記憶装置19のうち少なくとも一つが、アレイ型センサ1と分離されており、使用時にアレイ型センサ1と電気的に接続可能なように構成されてもよい。
本実施形態の単位セル13は、センサ素子14と選択トランジスタ15を有している。変形例として、単位セル13の少なくとも一部が、印刷パターンであってもよい。例えば、センサ素子14の各端子や選択トランジスタ15の各電極を印刷パターンで形成してもよい。
<第二実施形態>
以下、アレイ型センサの第二実施形態について説明する。
第一実施形態では、無負荷時と、基準の入力負荷がある時のセンサ出力が不揮発記憶装置19に記憶され、センサ出力を補正するための演算に使用されている。
本実施形態のアレイ型センサは、第一実施形態と基本的に同じであるが、各演算が関数やルックアップテーブルを用いる点で異なる。
本実施形態では、例えば、各入力負荷に対するセンサの応答特性(センサ出力)が線形である場合には、このセンサ特性を表す一次直線の傾きと切片を記憶し、演算に使用しても効果は同じである。さらに、例えばダイナミックレンジが求められるセンサなどでは、入力負荷の対数に依存したセンサ出力が求められる場合がある。このようなセンサの応答特性の場合でも、入力負荷に対するセンサ応答特性を記述できる関数系が明らかであれば、関数を一意に定義するパラメータを不揮発記憶装置に記憶し、出力時の演算に用いることができる。また、上記のように関数を一意に定義するパラメータを記憶し、利用する場合には、校正モードにおいて、3点以上の複数の基準の入力負荷に対して、回帰直線または回帰曲線を求め、関数パラメータを決定すれば、センサ出力の確度、信頼性をより向上させることができる。
センサ特性が一般的な単純な関数で定義できないときには、3点以上の複数の基準の入力負荷に対して、それぞれのセンサ出力をルックアップテーブルの形態で不揮発記憶装置19に記憶すればよい。出力時には、このルックアップテーブルを参照し、補完して補正、出力することで、様々な特性を有するセンサ出力の精度向上に利用することができる。
<第三実施形態>
以下、アレイ型センサの第三実施形態について、図8を参照して説明する。
本実施形態のアレイ型センサは、第一実施形態と基本的に同じであるが、機能の異なる2種類以上のセンサ素子を有する点で異なる。
アレイ型センサに搭載されるセンサは、単一のセンサに限らない。例えば、本実施形態のアレイ型センサ101のように、センサ素子114として、圧力、温度、照度、湿度などの多様なセンサを搭載し、使用することができる。
本実施形態のアレイ型センサ101は、制御装置2と、アレイ部103と、ワード線11(第一配線)と、ビット線12(第二配線)と、を備える。
図8に示されるように、本実施形態において、アレイ部103は、16個の単位セル113を有する。単位セル113は、X方向に4列、Y方向に4列で、二次元に配列されている。
各単位セル113は、それぞれセンサ素子114と選択トランジスタ15とを有する。
16個の単位セル113は、複数の単位ブロックBLKを形成している。各単位ブロックBLKは、X方向に2列、Y方向に2列で隣接している4個の単位セル113をそれぞれ有する。
単位ブロックBLK内の各単位セル113は、互いに機能が異なっている。
本実施形態では、単位ブロックBLK内の4個の単位セル113は、互いに機能が異なるセンサ素子114を有し、それぞれ圧力センサ、温度センサ、照度センサ、湿度センサを有する。
すなわち、カラー液晶TFTディスプレイのRGBのように、機能の異なる多種のセンサ素子を備えた複数の単位セル113で単位ブロックBLKを構成することができる(図8)。各単位セル113のセンサ出力は、予め校正モードで基準データが不揮発記憶装置19に記憶されている。このため、測定モードでは、補正された正確度の高いセンサ出力が制御装置2から外部に出力される。
このようなアレイ型センサ101では、圧力、温度、照度、湿度の分布を高精度に測定することができる。広いホールの床面にアレイ型センサ101と敷設すると、圧力センサで人、あるいは、人の人数を検知すると共に、その場所での照度、気温、湿度を測定できる。これらの情報をもとに、人が居る場所のみを選択的に照明と空調を調整することが可能で、快適かつ省エネルギーを両立する環境を整えることができる。
アレイ型センサ101は、単位セル113に選択トランジスタ15を備え、それぞれのセンサ素子が電気的に独立して動作でき、それぞれのセンサを高度に校正できる。このため、アレイ型センサ101は、広い面積でも高い精度で二次元情報が得ることができる。
(変形例)
アレイ型センサ101では、互いに検出する物理量が異なるセンサ素子が組み合わせられている。変形例として、検出される物理量は同じであるが、検出レンジの異なるセンサ素子が組み合わせられてもよい。
例えば、単位ブロックBLK内の4個の単位セル113は、互いに検出レンジの異なるセンサ素子を有してもよい。
入力の負荷に対して、センサ特性が線形である場合には、ダイナミックレンジを大きくすることは困難である。検出レンジに対して小さい入力負荷の場合、誤差が大きい。さらに、大きな入力の場合、誤差が入力レンジを逸脱してしまう可能性がある。
このような場合には、動作レンジが異なるセンサ素子を組み合わせて単位ブロックBLKを構成することによって、小さい入力負荷でも、大きな入力負荷でも、正確な出力を得ることができる。
<第四実施形態>
以下、アレイ型センサの第四実施形態について、図9〜図12を参照して説明する。
本実施形態のアレイ型センサは、第一実施形態と基本的に同じであるが、単層カーボンナノチューブ層を用いる点で異なる。
カーボンナノチューブ(CNT)は炭素のみからなる筒状炭素分子であり、炭素原子の六員環で構成されるグラフェンシートを巻いた構造をとっている。1枚のグラフェンシートを丸めて筒状になったCNTは、単層ナノチューブ(SWNT)と呼ばれる。SWNTの直径は約1nm程度である。
SWNTでは、グラフェンシートを丸める向きの違い、即ち、円周方向に対する炭素原子の六員環の配向の違いによって、らせん度(カイラリティ)の異なる種々のカーボンナノチューブが存在する。このため、らせん度(カイラリティ)の違いにより、金属性と半導体性の両方の性質が現れる。
このような特徴を有するSWNTのうち、半導体型のSWNTの存在比を高めて適度に調整した分散液を塗布、あるいは、印刷して形成した層は、TFTの半導体層として利用できる。SWNTを半導体層に利用し、印刷法を用いてプラスチックフィルム上にTFTアレイ71を作製した。
図9は、SWNTを半導体層とする16×16のTFTアレイ71である。半導体層をSWNTとしたことで、一般的なアモルファスSiを半導体層とするTFTに比べてキャリアの電界効果移動度は大きく、4.1cm/Vsを示した。on/off(オン/オフ電流比)も10と単位セルの選択トランジスタに適している。しかしながら、on電流のばらつきが約30%と、フォトリソグラフィで作製した一般的なトランジスタと比較すると、特性ばらつきは大きい。
このSWNTを用いたTFTアレイ上71に感圧導電ゴム72、アルミ箔73を重ね合わせ、アレイ型感圧センサ70を組み立てている(図10)。
図3の単位セル13の等価回路図において、感圧導電ゴム72は、可変抵抗型のセンサ素子14に相当し、圧力を受けて変形すると抵抗値が減少する。また、アルミ箔73は、各単位セル13のグランドGNDに相当している。
図11はアレイ型感圧センサ70の断面構造の例である。
フィルム基板81上に複数のゲート電極82が形成されている。
ゲート電極82は、電気的にワード線11に接続されている。
さらに、ゲート電極82を覆うように、ゲート絶縁膜83が形成されている。
ゲート絶縁膜83上には、チャネル長に応じた距離を隔ててソース電極84及びドレイン電極85の複数のペアが配置されている。
ドレイン電極85は電気的にビット線12に接続され、ゲート絶縁膜83上でゲート電極82と対向し、且つソース電極84、ドレイン電極85に電気的に接続するように、SWNTで構成されたSWNTチャネル86が複数個配置されている。
さらに、SWNTチャネル86に接するように、絶縁樹脂層87が設けられている。絶縁樹脂層87は、ドレイン電極85とSWNTチャネル86を覆うように形成され、ソース電極84の一部が開口されている。
ソース電極84の開口部と、感圧導電ゴムシート88は電気的に接続され、さらに感圧導電ゴムシート88上に金属ホイル89が積層され、金属ホイル89は、グランドGNDと電気的に接続されている。
このアレイ型感圧センサ70に底面がリング状に突起した分銅を置いた時の圧力マップを図12に示した。圧力が集中するリング状の突起をほぼ検出しているが、諧調表示は乱れており、また、検出されたリングの一部に欠けが生じている。これは、主に印刷法で作製したTFTの特性ばらつきが大きいことに起因している。
次に、アレイ型感圧センサ70に、第一実施形態の校正モード及び測定モードを適用し、センサ出力を、基準データを用いて補正演算した圧力マップを図13に示す。2つのピクセルに跨る部分では、圧力が分散している様子も見え、高精度な二次元の圧力像が得られていることがわかる。このように、本実施形態によれば、アレイ型センサにおいて、素子ばらつきの影響を排除し、高精度な二次元のセンサ出力マップを得るのに非常に効果があることが示される。
また、本実施形態で用いた単位セルの選択トランジスタには、SWNTを半導体層として利用している。このSWNTを用いた選択トランジスタは、電界効果移動度が大きく、高速動作が可能である。したがって、高速に各センサをスキャンすることが可能で、アレイ型センサのアレイ規模が大きくなっても、動的な二次元のセンサ情報を取得することが可能である。また、このSWNTのトランジスタアレイは印刷法で製造されている。印刷法は材料の堆積、パターン化が同時に行えるので、通常の半導体製造に比べて製造工程は短い。また、必要最小限の材料で製造でき、さらに、真空装置も使用しないために、非常に大きな超大面積のアレイ型センサの製造にも適している。
本実施形態では、TFTアレイ71が、プラスチックフィルム上に形成されているが、変形例として、単位セルの少なくとも一部が、プラスチックフィルム上にTFTアレイ71が形成されてもよい。
<第五実施形態>
以下、アレイ型センサの第五実施形態について、図14を参照して説明する。
本実施形態のアレイ型センサは、第一実施形態と基本的に同じであるが、フィルム基板を用いる点が異なる。
本実施形態では、プラスチックフィルム上などに印刷法などで形成された超大面積のアレイ型センサシートに効果的である。
次に、本実施形態のアレイ型センサ201が図14に示される。
本実施形態では、各単位セルがアレイで形成された大面積のフィルムを利用している。
フィルム基板200上に、各単位セルを有するアレイ部203が形成される。フィルム基板200上のアレイ部203の周辺には、第一セレクタ/ドライバ216、第二セレクタ/ドライバ217、読み出し/演算回路218、及び基準データを保持するための不揮発記憶装置219の機能を担うシリコン半導体が実装され、それぞれ電気的に接続されている。さらに、電源制御、あるいは、無線などの通信機能を有する補助周辺回路220を実装しても良い。
一般に、プラスチックフィルム上などに形成されるTFTは、ゲート絶縁膜が厚く、駆動電圧が高くなる。単位セルの選択トランジスタと同じ製造プロセスで作製したトランジスタを用いてアレイ型センサに必要な演算処理を行うことも可能であるが、演算処理に必要な消費電力は大きくなってしまう。さらに、単位セルの選択トランジスタの製造時に用いられる製造プロセスの精細度は、一般的なシリコン半導体のデバイスプロセスよりも劣っており、データの処理能力は高くない。
本実施形態では、第一セレクタ/ドライバ216、第二セレクタ/ドライバ217、読み出し/演算回路218など、演算が必要な回路ブロックは、一般的なシリコン半導体で作製し、選択トランジスタアレイを形成したフィルム上に実装し、電気的に接続している。
一般的なシリコン半導体で作製した第一セレクタ/ドライバ216、第二セレクタ/ドライバ217、読み出し/演算回路218などはサイズも小さく、図14に示されるように、フィルム上に実装でき、物理的なサイズの増加はほとんどない。
このような形態をとることで、演算の処理時間低減、消費電力の低減、及び、製造コストの低減などが可能となった。また、このような形態をとる時には、不揮発記憶装置219として、安価で容量の確保がしやすいフラッシュメモリなどを実装することが可能となる。この結果、校正データの保持のために増加するコストも小さく抑えることができる。さらに、電源制御、あるいは、無線などの通信機能を有する補助周辺回路を有するチップを実装することで、アレイ型センサの利便性を向上させることができる。
<第六実施形態>
以下、アレイ型センサの第六実施形態について説明する。
本実施形態のアレイ型センサ1は、第一実施形態と基本的に同じであるが、アレイ型センサ1において、定期的に校正モードを実施し、不揮発記憶装置に記憶した基準データを書き換えて使用する点が異なる。
大型のアレイ型センサは、建築物、道路などの社会インフラ、及び、装置などに組み込まれて使用される。その場合には、経年劣化による寿命が大きな課題である。
本実施形態では、定期的に前記校正モードを実施し、不揮発記憶装置に記憶した基準データを書き換えてアレイ型センサ1を使用する。
本実施形態では、まず、設置前、あるいは、設置時に最初の校正が行われる。校正モードにし、例えば、初めに無負荷の状態で、すべてのセンサ素子の出力を読み出し、不揮発記憶装置19に記憶する。
次に、各センサ素子14に例えば、基準の入力負荷を与え、すべてのセンサ素子の出力を再び不揮発記憶装置19に記憶する。
測定モードでは、各センサ素子14からの生の出力に対して、あらかじめ不揮発記憶装置19に記憶した無負荷時、及び、基準の入力負荷時に得られたセンサ出力をもとに、読み出し/演算回路18で演算し、補正されたセンサ出力が外部に出力される。
一定期間、アレイ型センサを使用すると、経年劣化により当初のセンサ出力が得られなくなる場合がある。センサ素子14、単位セル13の選択トランジスタ15、配線抵抗、これらの何れかの特性が変化しても、センサ出力は変化してしまう。アレイ型センサ1は、このような場合にも、再校正することが可能である。
インフラ、装置等へ設置して、一定期間経過後に、再び、校正モードにし、例えば、初めに無負荷の状態で、すべてのセンサ素子の出力を読み出し、不揮発記憶装置19に再度記憶する。次に、各センサ素子14に例えば、基準の入力負荷を与え、すべてのセンサ素子14の出力を不揮発記憶装置19に記憶する。この結果、センサ出力は正常な値に戻すことができ、アレイ型センサ1の耐用年数を向上させることができる。
(変形例)
本実施形態では、無負荷時と基準の入力負荷時でのセンサ出力を基準データとして不揮発記憶装置19に記憶している。変形例として、定期的な校正モードは、第二実施形態で述べているように、センサ応答特性を記述できる関数を一意に定義するパラメータや、ルックアップテーブルを利用した補正を行う場合に適用されてもよい。センサ応答特性を記述できる関数を一意に定義するパラメータや、ルックアップテーブルを利用した補正を行う場合でも、効果は同様で、アレイ型センサの耐用年数を向上させることができる。
第三〜第五実施形態においても、同様に、定期的な校正モードが実施されてもよい。
さらに、
上述の各実施形態において、制御装置の全部または一部の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより各部の処理を行ってもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、OSや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。
また、「コンピュータシステム」は、WWWシステムを利用している場合であれば、ホームページ提供環境(あるいは表示環境)も含むものとする。
また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ROM、CD−ROM等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良く、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものであっても良い。
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
(付記1)センサ素子と選択トランジスタとを有する単位セルが二次元に配列されたアレイ部と、前記選択トランジスタのゲートに接続されている複数の第一配線と、前記選択トランジスタのソース及びドレインのどちらか一方に接続された複数の第二配線と、を備えるアレイ型センサを制御する制御装置であって、前記複数の第一配線のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバと、前記複数の第二配線のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバと、前記各単位セルの出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路と、基準データを記憶する不揮発記憶装置と、を備え、校正モードでは、2つ以上の基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、前記基準データとして前記不揮発記憶装置に記憶し、測定モードでは、前記各単位セルのセンサ出力を、前記不揮発記憶装置に記憶された前記基準データを用いて補正演算して出力する制御装置。
(付記2)前記第一配線と前記第二配線とが直交して配置されている付記1に記載の制御装置。
(付記3)前記不揮発記憶装置が、センサの出力特性を表す関数の各項の係数を含み、前記関数を一意に決定づけるパラメータを記憶する付記1又は付記2に記載の制御装置。
(付記4)前記不揮発記憶装置が、ルックアップテーブルを有し、前記校正モードにおいて、3点以上の前記基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、前記ルックアップテーブルとして記憶し、前記測定モードにおいて、前記ルックアップテーブルを参照し、前記各単位セルのセンサ出力を、補完して出力する付記1又は付記2に記載の制御装置。
(付記5)前記単位セルとして、機能の異なる2種類以上のセンサ素子を用いて機能の異なる複数の単位セルを形成し、前記機能の異なる複数の単位セルが、二次元に配列されている付記1〜4のいずれか一項に記載の制御装置。
(付記6)前記選択トランジスタの半導体材料が、単層カーボンナノチューブを含んでいる付記1〜5のいずれか一項に記載の制御装置。
(付記7)前記第一セレクタ/ドライバ、前記第二セレクタ/ドライバ、前記読み出し/演算回路、及び前記不揮発記憶装置のうち少なくとも一つが、前記アレイ型センサと分離されており、使用時に前記アレイ型センサと電気的に接続可能な付記1〜6のいずれか一項に記載の制御装置。
(付記8)前記単位セルの少なくとも一部が、印刷パターンである付記1〜7のいずれか一項に記載の制御装置。
(付記9)前記単位セルの少なくとも一部が、プラスチックフィルム上に形成されている付記1〜8のいずれか一項に記載の制御装置。
(付記10)前記不揮発記憶装置が不揮発メモリである付記1〜9のいずれか一項に記載の制御装置。
(付記11)付記1〜10のいずれか一項に記載の制御装置と、前記アレイ部と、前記第一配線と、前記第二配線と、を備えるアレイ型センサ。
(付記12)付記11に記載のアレイ型センサにおいて、定期的に前記校正モードを実施し、前記不揮発記憶装置に記憶した前記基準データを書き換えるセンサ使用方法。
(付記13)センサ素子と選択トランジスタとを有する単位セルが二次元に配列されたアレイ部と、前記選択トランジスタのゲートに接続されている複数の第一配線と、前記選択トランジスタのソース及びドレインのどちらか一方に接続された複数の第二配線と、を備えるアレイ型センサを制御する制御装置であって、前記複数の第一配線のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバと、前記複数の第二配線のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバと、前記各単位セルの出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路と、基準データを記憶する不揮発記憶装置と、を備える制御装置の制御方法であって、校正モードでは、2つ以上の基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、基準データとして不揮発記憶装置で記憶する校正ステップを実施し、測定モードでは、前記各単位セルのセンサ出力を、前記不揮発記憶装置に記憶された前記基準データを用いて補正演算して出力する測定ステップを実施する制御方法。
(付記14)センサ素子と選択トランジスタとを有する単位セルが二次元に配列されたアレイ部と、前記選択トランジスタのゲートに接続されている複数の第一配線と、前記選択トランジスタのソース及びドレインのどちらか一方に接続された複数の第二配線と、を備えるアレイ型センサを制御する制御装置であって、前記複数の第一配線のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバと、前記複数の第二配線のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバと、前記各単位セルの出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路と、基準データを記憶する不揮発記憶装置と、を備える制御装置のコンピュータに、校正モードでは、前記不揮発記憶装置に、2つ以上の基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、前記基準データとして記憶させる校正ステップと、測定モードでは、前記読み出し/演算回路出力に、前記各単位セルのセンサ出力を、前記不揮発記憶装置に記憶された前記基準データを用いて補正演算させて出力させる測定ステップと、を実行させるプログラム。
上記制御装置、アレイ型センサ、センサ使用方法、制御方法及びプログラムは、アレイ型センサの出力を、各セル間で均一とすることができる。
1 アレイ型センサ
2 制御装置
3 アレイ部
11 ワード線(第一配線)
12 ビット線(第二配線)
13 単位セル
14 センサ素子
15 選択トランジスタ
16 第一セレクタ/ドライバ
17 第二セレクタ/ドライバ
18 読み出し/演算回路
19 不揮発記憶装置
70 アレイ型感圧センサ
71 アレイ
72 感圧導電ゴム
73 アルミ箔
81 フィルム基板
82 ゲート電極
83 ゲート絶縁膜
84 ソース電極
85 ドレイン電極
86 SWNTチャネル
87 絶縁樹脂層
88 感圧導電ゴムシート
89 金属ホイル
101 アレイ型センサ
103 アレイ部
113 単位セル
114 センサ素子
200 フィルム基板
201 アレイ型センサ
203 アレイ部
216 第一セレクタ/ドライバ
217 第二セレクタ/ドライバ
218 演算回路
219 不揮発記憶装置
220 補助周辺回路
BLK 単位ブロック
GND グランド
本発明は、制御装置、アレイ型センサ、制御方法及びプログラムに関する。
本発明は、アレイ型センサの出力を、各セル間で均一とすることができる制御装置アレイ型センサ、制御方法及びプログラムを提供する。

Claims (14)

  1. センサ素子と選択トランジスタとを有する単位セルが二次元に配列されたアレイ部と、前記選択トランジスタのゲートに接続されている複数の第一配線と、前記選択トランジスタのソース及びドレインのどちらか一方に接続された複数の第二配線と、を備えるアレイ型センサを制御する制御装置であって、
    前記複数の第一配線のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバと、
    前記複数の第二配線のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバと、
    前記各単位セルの出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路と、
    基準データを記憶する不揮発記憶装置と、を備え、
    校正モードでは、2つ以上の基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、前記基準データとして前記不揮発記憶装置に記憶し、
    測定モードでは、前記各単位セルのセンサ出力を、前記不揮発記憶装置に記憶された前記基準データを用いて補正演算して出力する制御装置。
  2. 前記第一配線と前記第二配線とが直交して配置されている請求項1に記載の制御装置。
  3. 前記不揮発記憶装置が、センサの出力特性を表す関数の各項の係数を含み、前記関数を一意に決定づけるパラメータを記憶する請求項1又は請求項2に記載の制御装置。
  4. 前記不揮発記憶装置が、ルックアップテーブルを有し、
    前記校正モードにおいて、3点以上の前記基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、前記ルックアップテーブルとして記憶し、
    前記測定モードにおいて、前記ルックアップテーブルを参照し、前記各単位セルのセンサ出力を、補完して出力する請求項1又は請求項2に記載の制御装置。
  5. 前記単位セルとして、機能の異なる2種類以上のセンサ素子を用いて機能の異なる複数の単位セルを形成し、
    前記機能の異なる複数の単位セルが、二次元に配列されている請求項1〜4のいずれか一項に記載の制御装置。
  6. 前記選択トランジスタの半導体材料が、単層カーボンナノチューブを含んでいる請求項1〜5のいずれか一項に記載の制御装置。
  7. 前記第一セレクタ/ドライバ、前記第二セレクタ/ドライバ、前記読み出し/演算回路、及び前記不揮発記憶装置のうち少なくとも一つが、前記アレイ型センサと分離されており、使用時に前記アレイ型センサと電気的に接続可能な請求項1〜6のいずれか一項に記載の制御装置。
  8. 前記単位セルの少なくとも一部が、印刷パターンである請求項1〜7のいずれか一項に記載の制御装置。
  9. 前記単位セルの少なくとも一部が、プラスチックフィルム上に形成されている請求項1〜8のいずれか一項に記載の制御装置。
  10. 前記不揮発記憶装置が不揮発メモリである請求項1〜9のいずれか一項に記載の制御装置。
  11. 請求項1〜10のいずれか一項に記載の制御装置と、
    前記アレイ部と、
    前記第一配線と、
    前記第二配線と、
    を備えるアレイ型センサ。
  12. 請求項11に記載のアレイ型センサにおいて、
    定期的に前記校正モードを実施し、前記不揮発記憶装置に記憶した前記基準データを書き換えるセンサ使用方法。
  13. センサ素子と選択トランジスタとを有する単位セルが二次元に配列されたアレイ部と、前記選択トランジスタのゲートに接続されている複数の第一配線と、前記選択トランジスタのソース及びドレインのどちらか一方に接続された複数の第二配線と、を備えるアレイ型センサを制御する制御装置であって、前記複数の第一配線のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバと、前記複数の第二配線のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバと、前記各単位セルの出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路と、基準データを記憶する不揮発記憶装置と、を備える制御装置の制御方法であって、
    校正モードでは、2つ以上の基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、基準データとして不揮発記憶装置で記憶する校正ステップを実施し、
    測定モードでは、前記各単位セルのセンサ出力を、前記不揮発記憶装置に記憶された前記基準データを用いて補正演算して出力する測定ステップを実施する制御方法。
  14. センサ素子と選択トランジスタとを有する単位セルが二次元に配列されたアレイ部と、前記選択トランジスタのゲートに接続されている複数の第一配線と、前記選択トランジスタのソース及びドレインのどちらか一方に接続された複数の第二配線と、を備えるアレイ型センサを制御する制御装置であって、前記複数の第一配線のうちの1本を選択し、駆動する第一セレクタ/ドライバと、前記複数の第二配線のうちの少なくとも1本を選択し、駆動する第二セレクタ/ドライバと、前記各単位セルの出力を読み出し、補正演算を行う読み出し/演算回路と、基準データを記憶する不揮発記憶装置と、を備える制御装置のコンピュータに、
    校正モードでは、前記不揮発記憶装置に、2つ以上の基準入力に対する前記各単位セルのセンサ出力を、前記基準データとして記憶させる校正ステップと、
    測定モードでは、前記読み出し/演算回路出力に、前記各単位セルのセンサ出力を、前記不揮発記憶装置に記憶された前記基準データを用いて補正演算させて出力させる測定ステップと、を実行させるプログラム。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7137488B2 (ja) * 2019-01-30 2022-09-14 ニッタ株式会社 センサ装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6330719A (ja) * 1986-07-17 1988-02-09 ユニツト インストルメンツ インコ−ポレ−テツド 自動較正器
JP2002328045A (ja) * 2001-05-02 2002-11-15 Dia Shinku Kk 計測装置
JP2004347567A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Horiba Ltd アレイセンサ
JP2005150146A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Univ Of Tokyo フレキシブル検知装置
JP2006184273A (ja) * 2004-11-09 2006-07-13 Sharp Corp キャパシタンス測定システム
JP2008214177A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Sony Corp 単層カーボンナノチューブの製造方法および単層カーボンナノチューブ応用装置の製造方法
JP2014062816A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Masato Tanabe 水晶温度計測用プローブおよび水晶温度計測装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2647210A1 (fr) * 1989-05-17 1990-11-23 Armef Procede et dispositif de mesure dynamique d'une charge en mouvement dans un plan vertical
US20090112115A1 (en) * 2007-10-29 2009-04-30 Jung-Tang Huang Apparatus for detecting human's breathing
US9102974B2 (en) * 2010-09-29 2015-08-11 Florida State University Research Foundation, Inc. Semi-synthetic quorum sensors
US9158667B2 (en) * 2013-03-04 2015-10-13 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for performing logical operations using sensing circuitry
JP2014228454A (ja) 2013-05-24 2014-12-08 株式会社フジクラ 圧力センサ
US9779784B2 (en) * 2014-10-29 2017-10-03 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for performing logical operations using sensing circuitry
CN105511705B (zh) * 2016-01-08 2019-08-06 京东方科技集团股份有限公司 触控面板、触控显示装置及其驱动方法
US11219151B1 (en) * 2018-03-30 2022-01-04 Facebook Technologies, Llc Pickup head with touch down sensor
US10782371B2 (en) * 2018-08-31 2020-09-22 X Development Llc NMR apparatus with permanent magnets, magnetic field sensors, and magnetic coils
US11217235B1 (en) * 2019-11-18 2022-01-04 Amazon Technologies, Inc. Autonomously motile device with audio reflection detection
US10854304B1 (en) * 2019-12-03 2020-12-01 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for seeding operations concurrently with data line set operations

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6330719A (ja) * 1986-07-17 1988-02-09 ユニツト インストルメンツ インコ−ポレ−テツド 自動較正器
JP2002328045A (ja) * 2001-05-02 2002-11-15 Dia Shinku Kk 計測装置
JP2004347567A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Horiba Ltd アレイセンサ
JP2005150146A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Univ Of Tokyo フレキシブル検知装置
JP2006184273A (ja) * 2004-11-09 2006-07-13 Sharp Corp キャパシタンス測定システム
JP2008214177A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Sony Corp 単層カーボンナノチューブの製造方法および単層カーボンナノチューブ応用装置の製造方法
JP2014062816A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Masato Tanabe 水晶温度計測用プローブおよび水晶温度計測装置

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