JPWO2019031019A1 - 結晶相定量分析装置、結晶相定量分析方法、及び結晶相定量分析プログラム - Google Patents
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Abstract
Description
Access Memory)をさらに備えており、ROMやRAMはコンピュータの内部メモリを構成している。記憶部5は記録媒体であり、半導体メモリ、ハードディスク、又は、その他の任意の記録媒体によって構成されていてもよい。ここで、記憶部5は、コンピュータの内部に設置されているが、コンピュータの外部に設置されていてもよい。また、記憶部5は、1つの単体であっても、複数の記録媒体であってもよい。結晶相定量分析装置1は、X線回折装置11及び入力装置13に接続されている。X線回折装置11は、粉末形状である試料に対して、X線回折測定により、当該試料のX線回折データを測定し、測定されたX線回折データを、結晶相定量分析装置1の情報入力部3へ出力する。入力装置13は、キーボードやマウス、タッチパネルなどによって実現される。情報入力部3はX線回折装置11及び入力装置13に接続されるインターフェイスなどである。解析部2は、情報入力部3より、当該X線回折データを取得し、当該X線回折データに前処理を施して、試料の粉末回折パターンを生成する。ここで、前処理は、データの平滑化、Kα2成分の除去などの処理をいう。解析部2で生成される当該粉末回折パターンは、記憶部5に入力され、保持される。なお、X線回折装置11が解析部(データ処理部)を備え、X線回折装置11の解析部が測定されるX線回折データに前処理を施すことにより試料の粉末回折パターンを生成して、結晶相定量分析装置1の情報入力部3へ試料の粉末回折パターンを出力してもよい。解析部2は、記憶部5(又は情報入力部3)より、当該試料の当該粉末回折パターンを取得し、当該粉末回折パターンに基づき、当該試料に含まれる結晶相を定量分析し、分析結果として、定量分析された結晶相の重量比を情報出力部4へ出力する。情報出力部4は、表示装置12に接続されるインターフェイスなどであり、表示装置12へ結晶相の重量比を出力し、表示装置12において定量分析の分析結果の表示が行われる。
試料の粉末回折パターンを取得する(S1:粉末回折パターン取得ステップ)。試料の粉末回折パターンは、記憶部5に保持されている。又は、前述の通り、X線回折装置11が解析部(データ処理部)を備え、測定される試料のX線回折データに前処理を施して試料の粉末回折パターンを生成し、試料の粉末回折パターンを結晶相同定装置1の情報入力部3へ出力してもよい。結晶相同定装置1の解析部2は、記憶部5(又は情報入力部3)より当該試料の粉末回折パターンを取得する。粉末回折パターンは、横軸がピーク位置を示す回折角2θであり、縦軸が回折X線の強度を示すスペクトルである。ここで、回折角2θは、入射X線方向と回折X線方向とのなす角度である。なお、X線回折装置11により測定される試料のX線回折データが情報入力部3に入力されるか、記憶部5に保持されていてもよい。この場合は、解析部2が、情報入力部3又は記憶部5より、試料のX線回折データを取得し、試料のX線回折データに前処理を施して、試料の粉末回折パターンを生成する。
試料に含まれる複数の結晶相の情報を取得する(S2:定性分析結果取得ステップ)。解析部2が、ステップS1により取得した試料の粉末回折パターンの回折線(ピーク)の位置と強度より、結晶相を同定する。すなわち、定性分析により、試料に含まれる複数の結晶相の情報を取得する。ここで、結晶相の情報は、その化学組成と、その結晶相が結晶構造の異なる多形を有している場合にはその多形に関する情報と、当該結晶相の粉末回折パターンの複数のピーク位置と、を含んでいる。当該結晶相の粉末回折パターンの複数のピーク位置における強度を、さらに含んでいてもよい。
試料に含まれる複数の結晶相それぞれに対するフィッティング関数を取得する(S3:フィッティング関数取得ステップ)。ステップS1により取得される試料の粉末回折パターンと、ステップS2により取得される複数の結晶相の情報とに基づいて、複数の結晶相それぞれの粉末回折パターンに対して、第1乃至第3フィッティング関数の群より選択される1のフィッティング関数を用いてフィッティングを実行することをユーザが決定する。ユーザは、入力装置13を用いて、複数の結晶相それぞれに対して用いるフィッティング関数を入力する。解析部2が、情報入力部3より、入力装置13に入力される、複数の結晶相それぞれに対するフィッティング関数を取得する。
ステップS3により取得される複数の結晶相それぞれに対するフィッティング関数を用いて、試料の粉末回折パターンに対して全パターンフィッティングを実行し、その結果を取得する(S4:全パターンフィッティングステップ)。ここで、全パターンフィッティングに用いるフィッティング関数は数式10であり、数式10に記載されるk番目の結晶相のフィッティング関数y(2θ)kは、第1乃至第3フィッティング関数のいずれかである。
ステップS4により取得されるフィッティング結果に基づいて、複数の結晶相の重量比を計算する(重量比計算ステップ)。
Claims (5)
- 試料の粉末回折パターンより前記試料に含まれる結晶相を定量分析する、結晶相定量分析装置であって、
前記試料の粉末回折パターンを取得する粉末回折パターン取得手段と、
前記試料に含まれる複数の結晶相の情報を取得する定性分析結果取得手段と、
前記複数の結晶相それぞれに対するフィッティング関数を取得するフィッティング関数取得手段と、
前記複数の結晶相それぞれに対する前記フィッティング関数を用いて、前記試料の前記粉末回折パターンに対して全パターンフィッティングを実行し、フィッティング結果を取得する、全パターンフィッティング手段と、
前記フィッティング結果に基づいて、複数の結晶相の重量比を計算する重量比計算手段と、
を備え、
前記複数の結晶相それぞれに対する前記フィッティング関数はそれぞれ、全パターン分解によって得られる積分強度を用いる第1フィッティング関数、観測又は計算による積分強度を用いる第2フィッティング関数、観測又は計算によるプロファイル強度を用いる第3フィッティング関数からなる群から選択される1のフィッティング関数である、
ことを特徴とする結晶相定量分析装置。 - 請求項1に記載の結晶相定量分析装置であって、
前記重量比計算手段は、IC公式を用いて、重量分率を計算する、
ことを特徴とする結晶相定量分析装置。 - 請求項1又は2に記載の結晶相定量分析装置であって、
前記複数の結晶相に対して、前記第1乃至第3フィッティング関数のうち、2種類以上のフィッティング関数が選択される、
ことを特徴とする結晶相定量分析装置。 - 試料の粉末回折パターンより前記試料に含まれる結晶相を定量分析する、結晶相定量分析方法であって、
前記試料の粉末回折パターンを取得する粉末回折パターン取得ステップと、
前記試料に含まれる複数の結晶相の情報を取得する定性分析結果取得ステップと、
前記複数の結晶相それぞれに対するフィッティング関数を取得するフィッティング関数取得ステップと、
前記複数の結晶相それぞれに対する前記フィッティング関数を用いて、前記試料の前記粉末回折パターンに対して全パターンフィッティングを実行し、フィッティング結果を取得する、全パターンフィッティングステップと、
前記フィッティング結果に基づいて、複数の結晶相の重量比を計算する重量比計算ステップと、
を備え、
前記複数の結晶相それぞれに対する前記フィッティング関数はそれぞれ、全パターン分解によって得られる積分強度を用いる第1フィッティング関数、観測又は計算による積分強度を用いる第2フィッティング関数、観測又は計算によるプロファイル強度を用いる第3フィッティング関数からなる群から選択される1のフィッティング関数である、
ことを特徴とする結晶相定量分析方法。 - 試料の粉末回折パターンより前記試料に含まれる結晶相を定量分析する、結晶相定量分析プログラムであって、
コンピュータを、
前記試料の粉末回折パターンを取得する粉末回折パターン取得手段と、
前記試料に含まれる複数の結晶相の情報を取得する定性分析結果取得手段と、
前記複数の結晶相それぞれに対するフィッティング関数を取得するフィッティング関数取得手段と、
前記複数の結晶相それぞれに対する前記フィッティング関数を用いて、前記試料の前記粉末回折パターンに対して全パターンフィッティングを実行し、フィッティング結果を取得する、全パターンフィッティング手段と、
前記フィッティング結果に基づいて、複数の結晶相の重量比を計算する重量比計算手段と、
して機能させ、
前記複数の結晶相それぞれに対する前記フィッティング関数はそれぞれ、全パターン分解によって得られる積分強度を用いる第1フィッティング関数、観測又は計算による積分強度を用いる第2フィッティング関数、観測又は計算によるプロファイル強度を用いる第3フィッティング関数からなる群から選択される1のフィッティング関数である、
ことを特徴とする結晶相定量分析プログラム。
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