JPWO2018190160A1 - 研磨シートおよび研磨シートを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
研磨シートは、シート状の基材と、基材の一方の面から他方の面に貫いて配置された砥粒と、を有する。砥粒は、一方の面において被研磨体に当接する先端部を同一平面に揃えて配置されているとよい。砥粒は、離間して配置され、単一粒子層を形成するとよい。砥粒の平均径は、基材の厚さの2〜3倍であるとよい。研磨シートは、ダイシングブレードに適用可能であり、切断溝幅は、砥粒の平均径の1.1〜1.5倍であるとよい。砥粒を同心円状に配列するとよい。
Description
本発明は、研磨シートおよび研磨シートを製造する方法、詳細には、磁気ディスク基板、シリコンウェーハ、表示装置用ガラス基板やレンズ等の各種被研磨体の表面を平滑に研磨するための研磨シートおよび研磨シートを製造する方法に関し、さらには、半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークに対して切断や溝入れなどの切断加工を施すダイシングブレードにすることが可能な研磨シートおよび研磨シートを製造する方法に関する。
被研磨体の表面を平滑かつ平坦に研磨するためには極力細粒の研磨砥粒を用いて研磨が行われる。研磨方法として、研磨砥粒を外部から被研磨体に供給して研磨する遊離砥粒方式と、基板シートに研磨砥粒を固着した研磨シートを用いて研磨する固定砥粒方式とが知られている。固定砥粒方式は、遊離砥粒方式のように大量の研磨材を必要とせず、また研磨材を固着する基板シートも様々な形状のものが実現できることから広く活用されている。一方、ウェーハ等のワークに切断や溝入れ加工を行うダイシングブレードは、近年、さらなる微細加工が要求され、10μm程度の幅の溝を加工することが求められている。
固定砥粒方式の研磨シートは、基板シートとしてポリエチレンテレフタレートのような有機樹脂、織布、不織布等の材料が選択され、この基板シートの上にアルミナ、シリカ、ダイヤモンド等の無機研磨材の微粒子が樹脂等のバインダーで固着されるという構成からなる。
研磨シートの研磨性能は、研磨砥粒の性状に大きく左右される。研磨砥粒の性状としては砥粒の材質、粒度、形状等が重要な因子であるが、性能を充分に発揮させるためには砥粒が固着された固着層において個々の砥粒がどのような配列で固着されているかという点が重要な因子となる。
研磨砥粒が凝集した状態で基板シートに固着された研磨シートでは、研磨シートの表面粗さが不揃いになり、被研磨体の表面に傷が発生する虞があり、被研磨体を精密に研磨することが容易でない。
特に、被研磨体を超精密に研磨するためには、研磨砥粒が凝集した状態で基板シートに固着されは好ましくない。砥粒が均等に分散されているように見えても微視的に見ると凝集を引き起こしていわば固まりが点在する場合であっても好ましくない。
そこで上記のような傷の発生を無くすため、特許文献1は、研磨砥粒の粒径を極力均一なものとして、かつ研磨砥粒が単一の層で固着された研磨シートを開示する。この研磨シートは、研磨シート上に研磨砥粒の切り刃を揃え、研磨砥粒を離間して分布するように固着されている。
半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置には、少なくともスピンドルにより高速に回転されるダイシングブレードと、ワークを載置するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させる制御装置が組み込まれており、これらの動作によりワークに対して切断や溝入れなどの加工を施す。このようなダイシング装置で用いられるダイシングブレードとして、特許文献2は、平均ダイヤモンド砥粒粒径25μm以下の砥粒を焼結により多結晶ダイヤモンドとして円盤状に加工し、外周部をレーザにより加工し切れ刃を形成させたダイシングブレードを開示する。
近年、ウェーハ1枚当たりのチップ収量を増加させるため、ストリートと呼ばれるダイシングする際の切り代の幅が徐々に狭くなってきている。このため、このような狭ストリート用のダイシングブレードとして、厚さ10μm程度の極薄のダイシングブレードが用いられている。
特許文献1に開示される研磨シートは、基材表面上に接着樹脂により固着され単一層を形成する研磨シートであって、砥粒はそれぞれ被研磨体に当接する先端部を同一平面上に揃えるとともに離間して分布することを特徴とする研磨シートである。このため、本研磨シートをダイシングブレードに活用するために円盤状に切り出し装置にセットしても、ダイヤモンド砥粒が片面のみしか形成されていないために左右のアンバランスから刃が横にふれてしまう。それを避けるため、研磨シートの裏面を貼り合わせると、ブレードの刃が厚くなるので、近年要求されている微細加工を行うことは困難である。一方、特許文献2に示す多結晶焼結体では、使用されるダイヤモンド砥粒の平均粒子径は25μm以下であるので、10μm以下の溝幅又は切断幅にすることは困難である。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、被研磨体の表面を平滑に研磨でき、10μm以下のストリート(溝幅又は切断幅)に対応可能なダイシングブレードにも適用できる研磨シートおよび研磨シートを製造する方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る研磨シートの一様態は、
シート状の基材と、
前記基材の一方の面から他方の面に貫いて配置された砥粒と、を有する、
ことを特徴とする。
シート状の基材と、
前記基材の一方の面から他方の面に貫いて配置された砥粒と、を有する、
ことを特徴とする。
前記砥粒は、前記一方の面において被研磨体に当接する先端部を同一平面に揃えて配置されているとよい。
前記砥粒は、離間して配置され、単一粒子層を形成するとよい。
前記砥粒の平均径は、前記基板の厚さの2〜3倍であるとよい。
前記研磨シートは、ダイシングブレードに適用可能であり、切断溝幅は、砥粒の平均径の1.1〜1.5倍であるとよい。
前記砥粒を同心円状に配列するとよい。
また、上記目的を達成するため、研磨シートを製造する方法の一様態は、
仮基材平面盤上に砥粒を分散する第一工程と、
前記砥粒を分散した前記仮基材平面盤上に仮固着剤を散布又は塗布する第二工程と、
前記仮固着剤を散布又は塗布した前記仮基材平面盤上に基材を構成する原料を散布又は塗布する第三工程と、
前記仮基材平面盤から前記基材を引き剥がす第四工程と、
前記仮固着剤を溶解して取り去る第五工程と、
を備える。
仮基材平面盤上に砥粒を分散する第一工程と、
前記砥粒を分散した前記仮基材平面盤上に仮固着剤を散布又は塗布する第二工程と、
前記仮固着剤を散布又は塗布した前記仮基材平面盤上に基材を構成する原料を散布又は塗布する第三工程と、
前記仮基材平面盤から前記基材を引き剥がす第四工程と、
前記仮固着剤を溶解して取り去る第五工程と、
を備える。
また、上記目的を達成するため、研磨シートを製造する方法の一様態は、
シート状の基材に複数の孔を開ける第一工程と、
前記孔に前記孔の径より大きい径を有する砥粒を入れる第二工程と、
前記孔に前記砥粒を押し込む第三工程と、
前記砥粒を前記基材に固着する第四工程と、
を備える。
シート状の基材に複数の孔を開ける第一工程と、
前記孔に前記孔の径より大きい径を有する砥粒を入れる第二工程と、
前記孔に前記砥粒を押し込む第三工程と、
前記砥粒を前記基材に固着する第四工程と、
を備える。
本発明によれば、被研磨体の表面を平滑に研磨でき、10μm以下のストリート(溝幅又は切断幅)に対応可能なダイシングブレードにも適用できる研磨シートおよび研磨シートを製造する方法を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態に係る研磨シートおよび研磨シートを製造する方法を図面を参照しながら説明する。
本発明の実施の形態に係る研磨シート10は、図1および図2に示すように、薄いフイルム状(シート状)の基材11と、基材11の一方の面から他方の面に貫いて砥粒12が均等な離間距離Lで格子状に配置されて、かつ基材11に固着されている。研磨シート10は、円盤状に加工されて、ダイシングブレード13として用いることができる。
基材11は、有機系樹脂材、またはニッケル、銅合金等の金属薄膜等から構成される。有機系樹脂材としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネット等が挙げられる。
砥粒12は、離間してほぼ均等に配置され、単一粒子層を形成し、基材11を貫き、左右に先端が存在する。砥粒12は、基材11の一方の面および他方の面から砥粒12の先端部を突出して配置されている。特に、図3に示す場合には左側の先端部21は、点線で示す研磨面(同一平面)22で揃っている。研磨シート10が本来の研磨シートとして使用される場合、左側の面が研磨面となる。研磨面22は、被研磨体に当接する面である。
砥粒12としては、アルミナ、シリカ、ダイヤモンド、炭化ケイ素、C−BN(Cubic Boron Nitride)等が使用され、何を使用するかは、被研磨材の種類、研磨精度等から選択される。また、ダイシングブレード13として使用される場合は、その精度を出すためにダイヤモンドのような超砥粒が好ましい。
基材11の厚さtとすると、砥粒12の平均径dは、2t〜3tであることが好ましい。砥粒12の平均径dが2t〜3tであると、基材11の両サイドにほぼt/2〜tの長さの砥粒12の先端部が突出する。研磨シート10をダイシングブレード13に適用した場合、その切断溝幅は、個々の砥粒12の平均径dが直接関係し、砥粒12の平均径dの1.1〜1.5倍である。言い換えると、砥粒12の平均径dは、規定する切断溝幅の70〜90%に相当する。
砥粒12の平均径d、基材11の厚さtの関係は、研磨シート10をダイシングブレード13として用い、切断溝幅を10μmと設定した場合、砥粒12の平均径dは9μmであり、基材11の厚さtは、平均径d=9μmの1/2〜1/3であるから、厚さt=4.5μm〜3μmが望ましい。切断溝幅10μmを目標に説明しているが、砥粒12の平均径d、研磨シート10厚さt等は切断溝幅で変化するものであり、本例で使用される数値に限られない。
砥粒12を基材11上に均等に分布させる砥粒12の離間距離Lは、経験値から砥粒12の平均径dの0.5〜100倍程度とすることが好ましく、2〜20倍とすることがより好ましく、3〜10倍とすることが更に好ましい。このようにすることで、基材11の強度が保たれ、単位面積あたりの砥粒12を多くすることができる。
上記特徴を有する研磨シート10の製造方法はいろいろあるが、代表的な研磨シート10を製造する方法として、以下に説明する研磨シートを製造する第1の方法と、研磨シートを製造する第2の方法とがある。
研磨シートを製造する第1の方法は、図4に示すように、仮基材平面盤31上に砥粒12を分散する第一工程(ステップS101)と、砥粒12を分散した仮基材平面盤31上に仮固着剤32を散布又は塗布する第二工程(ステップS102)と、仮固着剤32を散布又は塗布した仮基材平面盤31上に基材11を構成する原料を散布又は塗布する第三工程(ステップS103)と、仮基材平面盤31から基材11を引き剥がす第四工程(ステップS104)と、仮固着剤32を溶解して取り去る第五工程(ステップS105)と、砥粒12の先端を覆う基材11の構成する原料を取り去る第六工程(ステップS106)と、を備える。
まず、第一工程(ステップS101)では、図5(A)に示すように、仮基材平面盤31上に砥粒12を均等に分散させる。つぎに、第二工程(ステップS102)では、図5(B)に示すように、砥粒12を分散した仮基材平面盤31上に仮固着剤32を厚さat散布する。厚さatは、砥粒12の平均径dの1/4である。つぎに、第三工程(ステップS103)では、図5(C)に示すように、仮固着剤32を散布又は塗布した仮基材平面盤31上に仮固着剤32の上方から基材11を構成する原料を厚さt散布又は塗布し、砥粒12を基材11に固着する。厚さtは、砥粒12の平均径dの1/2である。つぎに、第四工程(ステップS104)では、図5(D)に示すように、基材11が固化した後、仮基材平面盤31から基材11を引き剥がす。つぎに、第五工程(ステップS105)では、図5(E)に示すように、仮固着剤32を溶解して取り去る。つぎに、第六工程(ステップS106)では、反対側の砥粒12の先端を覆う研磨シート10の構成材料33を溶解して取り去る。以上により、研磨シートを作成する第1の方法で所望の研磨シート10を作成することができる。
研磨シートを製造する第1の方法で用いられる仮基材平面盤31の平坦度は、砥粒12の先端部の面一度を出すために重要であり、平均面粗さは砥粒12の平均径dの5〜10%以下が望ましい。
研磨シートを製造する第2の方法は、図6に示すように、シート状の基材11に複数の孔41を開ける第一工程(ステップS201)と、孔41に孔41の径より大きい径を有する砥粒12を入れる第二工程(ステップS202)と、孔41に砥粒12を押し込む第三工程(ステップS203)と、砥粒12を基材11に固着する第四工程(ステップS204)と、砥粒12先端を覆う接着液を溶解して取り去る第五工程(ステップS205)と、を備える。
まず、第一工程(ステップS201)では、図7(A)に示すように、厚さtの基材11にレーザ加工にて直径adの孔41を、離間してほぼ均等に分布するように開ける。孔41の直径adは、砥粒12の平均径dの1/4である。つぎに、第二工程(ステップS202)では、図7(B)では、孔41の開けられた基材11上に砥粒12を散布し、孔41に砥粒12が入るように振動させ、その他の砥粒12を除去する。つぎに、第三工程(ステップS203)では、図7(C)に示すように、孔41に砥粒12が入った基材11を粘土状平面42に展開し、上方から板状の平板43で押圧する。このとき、基材11と平板43との間隔cdは、平均径dの1/4〜1/3程度である。これにより、砥粒12は、砥粒12を押し込まれ、砥粒12の平均径dの1/4〜1/3程度が基材11表面から露出する。第四工程(ステップS204)では、図7(E)に示すように、孔41に砥粒12が嵌合されている基材11を接着液44の中に入れ、基材11と砥粒12とを固着させる。つぎに、第五工程(ステップS205)では、図7(F)に示すように、砥粒12の先端を覆う接着液44を溶解して取り去る。
研磨シートを製造する第2の方法で用いられる挿圧する場合に用いる平板43の平坦度は砥粒12先端部の面一度を出すために重要であり、平均面粗さは砥粒12の平均径dの5〜10%以下が望ましい。
以上のように、研磨シート10によれば、研磨シート10をディスク状に加工しダイシングブレード13とし、従来のダイサーにセットして使用することにより任意の切断溝幅で切断することが可能である。さらに、本研磨シート10の砥粒12の先端部が同一平面に揃った面を被研磨物に向け研磨することで従来の研磨シートと同様な効果を得ることができる。
(変形例)
上述の実施の形態では、砥粒12が均等な離間距離Lで格子状に配置されている研磨シート10について説明した。砥粒12は、一定の離間距離Lで配置されていればよく、図8に示すように、千鳥状に配置されていてもよく、図9に示すように、ランダムに配置されていてもよい。
上述の実施の形態では、砥粒12が均等な離間距離Lで格子状に配置されている研磨シート10について説明した。砥粒12は、一定の離間距離Lで配置されていればよく、図8に示すように、千鳥状に配置されていてもよく、図9に示すように、ランダムに配置されていてもよい。
また、研磨シート10をダイシングブレード13に活用する場合、個々の砥粒12は一定間隔で被切断材に接触、切削することが望ましく、それを達成するために砥粒12の分布は次のようになることが望ましい。即ち、ダイシングブレード13用に加工してなる研磨シート10において、図10に示すように、砥粒12の配列を円盤状のダイシングブレード13の中心に対して、同心円状に均等に配置してもよい。
本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。つまり、本発明の範囲は、実施形態ではなく、請求の範囲によって示される。そして、請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、本発明の範囲内とみなされる。
本出願は、2017年4月11日に出願された日本国特許出願2017−088908号に基づく。本明細書中に、日本国特許出願2017−088908号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。
10 研磨シート
11 基材
12 砥粒
13 ダイシングブレード
21 先端部
22 研磨面
31 仮基材平面盤
32 仮固着剤
33 構成材料
41 孔
42 粘土状平面
43 平板
44 接着液
11 基材
12 砥粒
13 ダイシングブレード
21 先端部
22 研磨面
31 仮基材平面盤
32 仮固着剤
33 構成材料
41 孔
42 粘土状平面
43 平板
44 接着液
Claims (8)
- シート状の基材と、
前記基材の一方の面から他方の面に貫いて配置された砥粒と、を有する、
ことを特徴とする研磨シート。 - 前記砥粒は、前記一方の面において被研磨体に当接する先端部を同一平面に揃えて配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の研磨シート。 - 前記砥粒は、離間して配置され、単一粒子層を形成する、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の研磨シート。 - 前記砥粒の平均径は、前記基材の厚さの2〜3倍である、
ことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の研磨シート。 - ダイシングブレードに適用可能であり、切断溝幅は、砥粒の平均径の1.1〜1.5倍である、
ことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の研磨シート。 - 前記砥粒を同心円状に配列した、
ことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の研磨シート。 - 仮基材平面盤上に砥粒を分散する第一工程と、
前記砥粒を分散した前記仮基材平面盤上に仮固着剤を散布又は塗布する第二工程と、
前記仮固着剤を散布又は塗布した前記仮基材平面盤上に基材を構成する原料を散布又は塗布する第三工程と、
前記仮基材平面盤から前記基材を引き剥がす第四工程と、
前記仮固着剤を溶解して取り去る第五工程と、
を備える研磨シートを製造する方法。 - シート状の基材に複数の孔を開ける第一工程と、
前記孔に前記孔の径より大きい径を有する砥粒を入れる第二工程と、
前記孔に前記砥粒を押し込む第三工程と、
前記砥粒を前記基材に固着する第四工程と、
を備える研磨シートを製造する方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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WO (1) | WO2018190160A1 (ja) |
Citations (2)
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JP2010214547A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨シート及びその製造方法 |
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2018
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