JPWO2018034159A1 - センサ、入力装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

変形可能であり互いに対向するように配置される第１導電層および第２導電層と、第１導電層と第２導電層との間に配置され、複数のセンシング部を含む容量形成部とを有し、第１導電層および第２導電層のうち少なくとも一方の導電層が、所定の導電層分割パターンにより複数の導電部に分割されているセンサである。【選択図】図３

Description

本技術は、センサ、入力装置および電子機器に関する。

入力操作面に対する押圧位置や押圧力を検出可能な電子機器等に使用されるセンサが提案されている（例えば、下記特許文献１を参照のこと。）。

特開２０１５−１９０８５９号公報

上述したようなセンサは、平面状態のみらならず、曲がった状態で使用される場合もある。センサの用途や機能等を拡大するためにも押圧位置に加え、曲げ等の外力による変形を検出できることが望まれている。

本技術はこのような問題点に鑑みなされたものであり、曲げ等の外力による変形を検出できるセンサ、入力装置および電子機器を提供することを目的の一つとする。

上述の課題を解決するために、本技術は、例えば、
変形可能であり互いに対向するように配置される第１導電層および第２導電層と、
第１導電層と第２導電層との間に配置され、複数のセンシング部を含む容量形成部と
を有し、
第１導電層および第２導電層のうち少なくとも一方の導電層が、所定の導電層分割パターンにより複数の導電部に分割されている
センサである。

本技術は、上述したセンサを有する入力装置でもよい。
本技術は、上述したセンサを有する電子機器でもよい。

本技術の少なくとも一の実施形態によれば、曲げ等の外力による変形を検出できる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本技術中に記載されたいずれの効果であってもよい。また、例示された効果により本技術の内容が限定して解釈されるものではない。

図１は、一実施形態に係る電子機器の外観例を示す図である。 図２は、一実施形態に係る電子機器の構成例を示すブロック図である。 図３は、一実施形態に係るセンサの構成例を説明するための図である。 図４は、一実施形態に係るセンサの構成例を説明するための図である。 図５は、一実施形態に係る容量形成部の構成例を説明するための図である。 図６は、一実施形態に係る容量形成部の構成例を説明するための図である。 図７は、一実施形態に係る容量形成部の構成例を説明するための図である。 図８は、一実施形態に係る容量形成部の構成例を説明するための図である。 図９Ａおよび図９Ｂは、一実施形態に係るセンシング部の配置例を説明するための図である。 図１０は、一実施形態に係るコントローラＩＣとセンサとの接続例を説明するための図である。 図１１は、一実施形態に係るコントローラＩＣと第１導電部との接続例を説明するための図である。 図１２は、一実施形態に係るコントローラＩＣの機能を説明するための図である。 図１３Ａ、図１３Ｂおよび図１３Ｃは、一実施形態に係る第１導電部の抵抗値の変化を説明するための図である。 図１４Ａおよび図１４Ｂは、一実施形態に係るセンサの変形の例を説明するための図である。 図１５は、一実施形態に係るコントローラＩＣの機能を説明するためのフローチャートである。 図１６Ａおよび図１６Ｂは、補正処理の一例を説明するための図である。 図１７Ａ、図１７Ｂおよび図１７Ｃは、補正処理の一例を説明するための図である。 図１８は、圧力分布検出モードを有効にするための処理の一例を説明するためのフローチャートである。 図１９は、バンド部の調整の程度によって曲率が相違することを説明するための図である。 図２０は、変形例を説明するための図である。 図２１は、変形例を説明するための図である。 図２２は、変形例を説明するための図である。 図２３は、変形例を説明するための図である。 図２４は、変形例を説明するための図である。 図２５は、変形例を説明するための図である。

以下、本技術の実施形態等について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
＜１．一実施形態＞
＜２．変形例＞
以下に説明する実施形態等は本技術の好適な具体例であり、本技術の内容がこれらの実施形態等に限定されるものではない。

＜１．一実施形態＞
［１．１ 電子機器の外観例］
図１は、本技術の一実施形態に係る電子機器（電子機器１）の外観例を示す。電子機器１は、例えば、人体に着脱自在とされる時計型のいわゆるウエアラブル機器である。電子機器１は、例えば、腕に装着されるバンド部１１と、数字や文字、図柄等を表示する表示装置１２と、操作ボタン１３とを備えている。バンド部１１には、複数の孔部１１ａと、内周面（電子機器１の装着時に腕に接触する側の面）側に形成される突起１１ｂとが形成されている。

電子機器１は、使用状態においては、図１に示すようにバンド部１１が略円形となるように折り曲げられ、孔部１１ａに突起１１ｂが挿入されて腕に装着される。突起１１ｂを挿入する孔部１１ａの位置を調整することにより、腕の太さに対応して径の大きさを調整することができる。電子機器１は、使用されない状態では、孔部１１ａから突起１１ｂが取り外され、バンド部１１が略平坦な状態で保管される。本技術の一実施形態に係るセンサは、例えば、バンド部１１の全体にわたって設けられている。

［１．２ 電子機器の構成例］
図２は、電子機器１の構成例を示すブロック図である。図２に示すように、電子機器１は、上述した表示装置１２の他に、駆動制御部としてのコントローラＩＣ１５を含むセンサ２０と、ホスト機器１６とを備えている。センサ２０がコントローラＩＣ１５を備えるようにしてもよい。

（センサ）
センサ２０は、押圧と曲げとの両方を検出可能なものである。センサ２０は、押圧に応じた静電容量の変化を検出し、それに応じた出力信号をコントローラＩＣ１５に出力する。また、センサ２０は、曲げに応じた抵抗値の変化（抵抗変化）を検出し、それに応じた出力信号をコントローラＩＣ１５に出力する。

（ホスト機器）
ホスト機器１６は、コントローラＩＣ１５から供給される情報に基づき、各種の処理を実行する。例えば、表示装置１２に対する文字情報や画像情報などの表示、表示装置１２に表示されたカーソルの移動、画面のスクロールなどの処理を実行する。

（表示装置）
表示装置１２は、例えばフレキシブルな表示装置であり、ホスト機器１６から供給される映像信号や制御信号などに基づき、映像（画面）を表示する。表示装置１２としては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、電子ペーパーなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。

［１．３ センサの構成例］
図３は、センサ２０の構成例を模式的に示した図である。センサ２０は、概略、積層体１００と、積層体１００の一方の主面に設けられた第１導電層２００と、積層体１００の他方の主面に設けられた第２導電層３００とを有している。

第１導電層２００は、第１導電層分割パターンにより複数の第１導電部に分割されている。本例では、第１導電層２００がストライプ状の第１導電層分割パターンにより４個の第１導電部（第１導電部２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄ）に分割されている。各第１導電部は、物理的かつ電気的に分離されている。なお、個々の第１導電部を区別する必要がない場合には、第１導電部２０１と適宜、称する。

第１導電部２０１の両端には、配線が接続されている。例えば、第１導電部２０１Ａの両端には配線ＷＲ１が接続されている。同様に、第１導電部２０１Ｂの両端には配線ＷＲ２が接続され、第１導電部２０１Ｃの両端には配線ＷＲ３が接続され、第１導電部２０１Ｄの両端には配線ＷＲ４が接続されている。

第２導電層３００は、第２導電層分割パターンにより複数の第２導電部に分割されている。本例では、第２導電層３００がストライプ状の第２導電層分割パターンにより４個の第２導電部（第２導電部３０１Ａ、３０１Ｂ、３０１Ｃ、３０１Ｄ）に分割されている。各第２導電部は、物理的かつ電気的に分離されている。なお、個々の第２導電部を区別する必要がない場合には、第２導電部３０１と適宜、称する。

第２導電部３０１の両端には、配線が接続されている。例えば、第２導電部３０１Ａの両端には配線ＷＲ１１が接続されている。同様に、第２導電部３０１Ｂの両端には配線ＷＲ１２が接続され、第２導電部３０１Ｃの両端には配線ＷＲ１３が接続され、第２導電部３０１Ｄの両端には配線ＷＲ１４が接続されている。

図３に示すように、第１導電層分割パターンによる分割方向と第２導電層分割パターンによる分割方向とが略直交している。本例では、分割方向を各導電層分割パターンにより分割された複数の導電部の配列方向としている。

なお、各第１導電部２０１間および各第２導電部３０１間は、上述した例ではスリット状の空間であるが、絶縁層等があってもよい。

図４は、センサ２０を切断線Ａ−Ａ'（図３参照）で切断した場合の断面を示す図である。センサ２０の両面のうち一方の面が、平面状または曲面状の操作面２０ＳＡとなっている。以下では、センサ２０の両主面のうち、操作面２０ＳＡとは反対側の主面を裏面２０ＳＢという。積層体１００の両主面のうち、操作面２０ＳＡ側となる面を上面といい、裏面２０ＳＢ側となる面を下面という。また、操作面２０ＳＡ内において互いに直交する軸をそれぞれＸ軸およびＹ軸といい、操作面２０ＳＡに垂直な軸をＺ軸という。Ｚ軸方向を上方といい、−Ｚ軸方向を下方ということがある。

図４に示すように、センサ２０は、積層体１００を有している。積層体１００の一方の主面には、上述した第１導電部２０１が形成されており、図４ではそのうち第１導電部２０１Ｃが示されている。積層体１００の他方の主面には、上述した第２導電部３０１が形成されている。

第１導電層分割パターンは、例えば、第１導電部２０１が、Ｘ軸方向に延設されＹ軸方向に向かって所定間隔で交互に離間して設けられたパターンである。一方、第２導電層分割パターンは、例えば、第２導電部３０１が、Ｙ軸方向に延設されＸ軸方向に向かって所定間隔で交互に離間して設けられたパターンである。

積層体１００は、容量形成部３０を有している。容量形成部３０の上面側（第１導電層２００と容量形成部３０との間）には、変形層２５が設けられている。容量形成部３０の下面側（第２導電層３００と容量形成部３０との間）には、変形層２２が設けられている。変形層２５および変形層２２を介して、静電容量値の検出時にＧＮＤ（グランド）層に相当する第１導電部２０１、第２導電部３０１が設けられている。すなわち、センサ２０は、操作面２０ＳＡ側および裏面２０ＳＢ側において容量形成部３０が外部に対して電界的に遮断された構成を有している。また、センサ２０は、第１導電部２０１と容量形成部３０との間の距離が操作面２０ＳＡの押圧により変化可能な構成を有している。操作面２０ＳＡが導電体または非導電体により押圧されると、第２導電部３０１と容量形成部３０との間の距離が変化するため、容量形成部３０により容量変化が検出される。

（第１、第２導電部）
第１導電層２００を構成する第１導電部２０１は、透明導電層である。第１導電部２０１の材料としては、例えば、電気的導電性を有する金属酸化物材料、金属材料、炭素材料および導電性ポリマーなどからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。金属酸化物材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられる。金属材料としては、例えば、金属ナノ粒子、金属ワイヤーなどを用いることができる。それらの具体的材料としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイルおよびナノホーンなどが挙げられる。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができる。

第１導電部２０１の形状は、本例では、ストライプ状（短冊状）であるがこれに限定されるものではなく、適宜な形状を採用することができる。また、第１導電部２０１が基材（導電性基材）上に設けられていてもよい。この場合、基材は、可視光に対して透明性を有し、かつ可撓性を有するものである。基材の形状は、フィルム状であってもよいし、板状であってもよい。ここで、フィルムには、シートも含まれるものとする。以上、第１導電部２０１の一例について説明したが、第２導電部３０１についても同様である。

（積層体）
積層体１００は、第２導電部３０１上に設けられた変形層２２と、変形層２２上に設けられた容量結合型の容量形成部３０と、容量形成部３０上に設けられた変形層２５とを有している。

変形層２２と容量形成部３０との間は、図示しない貼合層により貼り合わされていている。また、容量形成部３０と変形層２５との間も、図示しない貼合層により貼り合わされている。第２導電部３０１は、変形層２２の裏面に直接設けられていてもよいが、貼合層を介して貼り合わされていてもよい。これらの貼合層は、接着剤により構成されている。接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤などからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。本明細書において、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。

（変形層）
変形層２２は、第２導電部３０１と容量形成部３０との間を所定間隔で離間する。変形層２２は、操作面２０ＳＡの押圧操作により弾性変形可能に構成されている。変形層２２は、弾性体により構成された弾性層である。弾性体としては、例えば、ゴム、発泡ゴム、エラストマーなどの柔軟性を有するものが好ましい。変形層２２は、フィルム状または板状を有している。以上、変形層２２の一例について説明したが、変形層２５についても同様である。

（容量形成部）
容量形成部３０は、操作面２０ＳＡに対するタッチ操作および押圧操作を検出可能なものである。容量形成部３０は、複数のセンシング部３０Ａを含んでいる。センシング部３０Ａは、タッチ操作および押圧操作による静電容量の変化を検出し、コントローラＩＣ１５に出力する。

容量形成部３０は、図５に示すように、基材３１と、基材３１の上面に設けられた複数の送信電極３２と、基材３１の下面に設けられた複数の受信電極３３とを備える。複数の送信電極３２は、全体としてストライプ状を有している。具体的には、複数の送信電極３２は、Ｙ軸方向に延設されるとともに、Ｘ軸方向に一定の間隔離して配置されている。複数の受信電極３３は、全体としてストライプ状を有している。具体的には、複数の受信電極３３は、Ｘ軸方向に延設されるとともに、Ｙ軸方向に一定の間隔離して配置されている。

操作面２０ＳＡ側から見て、送信電極３２が受信電極３３よりも手前側に設けられている。送信電極３２と受信電極３３とは直交に交差するように配置されており、その箇所にセンシング部３０Ａが構成されている。Ｚ軸方向から複数のセンシング部３０Ａを平面視すると、複数のセンシング部３０Ａは、マトリックス状に２次元的に配置されている。

送信電極３２の一端から配線３４が引き出され、基材３１の周縁部に引き回れて図示しないフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）に接続されている。受信電極３３の一端からも配線３５が引き出され、基材３１の周縁部に引き回れて図示しないＦＰＣに接続されている。なお、図４等では、配線３５の図示を省略している。

（基材）
基材３１は、可撓性を有している。基材３１は、例えば、フィルム状または板状を有する。基材３１の材料としては、無機材料および有機材料のいずれも用いることができ、有機材料を用いることが好ましい。有機材料としては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。公知の高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などが挙げられる。

（送信電極、受信電極）
以下、図６〜図８を参照して、送信電極３２および受信電極３３の構成について説明する。なお、図７Ａは、図６における切断線ＶＩＡ−ＶＩＡで切断した場合の断面を示しており、図８Ａは、図６における切断線ＶＩＩＡ−ＶＩＩＡで切断した場合の断面を示している。

送信電極３２は、図６に示すように、線状を有する複数のサブ電極（第２サブ電極）３２ａにより構成されている。複数のサブ電極３２ａは、Ｙ軸方向に延設されると共に、Ｘ軸方向に離して配置されている。Ｘ軸方向に隣接するサブ電極３２ａの間隔は、一定であってもよいし、異なっていてもよい。

受信電極３３は、図６に示すように、線状を有する複数のサブ電極（第１サブ電極）３３ａにより構成されている。複数のサブ電極３３ａは、Ｘ軸方向に延設されると共に、Ｙ軸方向に離して配置されている。Ｙ軸方向に隣接するサブ電極３３ａの間隔は、一定であってもよいし、異なっていてもよい。

サブ電極３２ａ、３３ａにより交差部３０Ｂが構成される。操作面２０ＳＡ側から見て、サブ電極３２ａがサブ電極３３ａよりも手前側に設けられている。コントローラＩＣ１５がサブ電極３２ａ、３３ａ間に電圧を印加すると、サブ電極３２ａ、３３ａの交差部３０Ｂが容量結合（電気力線）を形成する（図７Ｂおよび図８Ｂ参照）。センシング部３０Ａは、交差部３０Ｂに含まれる複数の交差部３０Ｂの容量変化の合算値を検出して、コントローラＩＣ１５に出力する。サブ電極３２ａ、３３ａの幅Ｗ１、Ｗ２は、例えば、同一または略同一であり、本例では、交差部３０Ｂの幅Ｌ１、Ｌ２と略一致している。Ｌ１、Ｌ２の大きさは、例えば、１００μｍ〜２００μｍである。

サブ電極３２ａ、３３ａは、可視光に対して透明性を有する透明電極である。サブ電極３２ａ、３３ａの材料としては、上述の第１導電部２０１と同様の材料を挙げることができる。サブ電極３２ａ、３３ａの形成方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷などの印刷法、フォトリソグラフィ技術を用いたパターニング法を用いることができる。

なお、第１導電部２０１の上面に保護層としての表面層が形成されていてもよい。表面層は、操作面２０ＳＡを有し、押圧操作により操作面２０ＳＡが押圧された場合にもほぼ一定の厚みを維持可能に構成されている。表面層は、可視光に対して透明性を有し、かつ可撓性を有する基材である。基材の形状は、フィルム状であってもよいし、板状であってもよい。基材の材料としては、第１導電部２０１が有する基材と同様のものが挙げられる。なお、表面層が、コーティング層であってもよい。

図９Ａは、上述したセンサ２０の上面図である。また、図９Ｂは、図９Ａにおける切断線Ｂ−Ｂ'で切断した場合の断面を模式的に示した図である。図９Ａおよび図９Ｂは、説明の便宜上、一部の構成の図示を省略している。図９Ａに示すように、例えば、第１導電部２０１と第２導電部３０１とが対向する箇所に交差部４０が形成される。各交差部４０に上述したセンシング部３０Ａが配置されている。

（コントローラＩＣ）
コントローラＩＣ１５は、複数のセンシング部３０Ａの各々における静電容量の変化に基づいて圧力分布を検出する機能（以下、第２機能と適宜称する）を有している。静電容量の変化から押圧による圧力の大きさ（押圧力）を検出してもよい。コントローラＩＣ１５は、圧力分布を示す情報若しくは圧力分布から得られる情報（例えば、押圧の有無や押圧箇所）を示す情報をホスト機器１６に出力する。

図１０、１１に示すように、コントローラＩＣ１５に対して、例えば第１導電部２０１Ａの両端が配線ＷＲ１を介して接続されている。他の第１導電部２０１も同様に配線を介してコントローラＩＣ１５に接続されている。図１０では接続関係の図示を省略しているが、コントローラＩＣ１５に対して例えば第２導電部３０１Ａの両端が配線ＷＲ１１を介して接続されている。他の第２導電部３０１も同様に配線を介してコントローラＩＣ１５に接続されている。なお、第１、第２導電部２０１、３０１が別々のコントローラＩＣに接続されていてもよく、それらをコントローラＩＣ１５として総称してもよい。

図１２に示すように、コントローラＩＣ１５は、電圧Ｖを発生する定電圧源１５Ａを有している。コントローラＩＣ１５は、電圧Ｖを第１導電部２０１および第２導電部３０１に印加する。図１２では、第１導電部２０１Ａに電圧Ｖが印加された状態が示されている。コントローラＩＣ１５は、電圧Ｖを印加した際に流れる電流Ｉの変化から、第１導電部２０１Ａにおける抵抗値の変化を検出する。

図１３Ａ〜図１３Ｃは、第１導電部２０１（例えば、第１導電部２０１Ａ）の曲げに伴う抵抗値の変化を説明するための図である。なお、図１３Ａ〜図１３Ｃでは、第１導電部２０１Ａと、変形層２５とが示されており、他の構成の図示は適宜、省略されている。

図１３Ａに示す初期状態（第１導電部２０１Ａに曲げが生じていない）における第１導電部２０１Ａの抵抗値を抵抗値Ｒとする。図１３Ｂに示すように、外力により第１導電部２０１Ａが、図面に向かう方向を基準にして上側に凸となるように変形したとする。この場合、全体として見れば第１導電部２０１Ａが伸長することから、その抵抗値は例えばΔＲだけ増加し、全体の抵抗値は、（Ｒ＋ΔＲ）となる。一方、図１３Ｃに示すように、外力により第１導電部２０１Ａが、図面に向かう方向を基準にして下側に凸となるように変形したとする。この場合、全体として見れば第１導電部２０１Ａが収縮することから、その抵抗値は例えばΔＲだけ減少し、全体の抵抗値は、（Ｒ−ΔＲ）となる。

第１導電部２０１Ａの抵抗値の変化に伴い、コントローラＩＣ１５で計測される電流Ｉも変化する。コントローラＩＣ１５は、電圧Ｖと計測された電流Ｉとに基づいて抵抗値を求め、求めた抵抗値と初期状態における抵抗値Ｒとを比較することにより、少なくとも第１導電部２０１Ａが曲げられたことを検出することができる。他の第１導電部２０１および第２導電部３０１にも同様の処理を行うことにより、センサ２０の曲げを検出することができる。すなわち、実施形態に係るコントローラＩＣ１５は、上述した第２機能に加え、第１導電部２０１および第２導電部３０１における抵抗値の変化に基づいてセンサ２０の曲げを検出する機能（以下、適宜第１機能と称する）を有している。

一方で、第１導電部２０１および第２導電部３０１のそれぞれの導電部の両端をグランドレベルとすることで、上述したようにして静電容量値に基づいて圧力分布を検出することができる。このように、コントローラＩＣ１５の制御によって、第１導電部２０１および第２導電部３０１がグランド層としてふるまう場合と、抵抗値の変化を計測する対象とに切り替えられる。

本例では、第１導電層２００および第２導電層３００を複数の第１導電部２０１および複数の第２導電部３０１にそれぞれ分割しているので、各第１導電部２０１および第２導電部３０１の抵抗値の変化を検出することにより、図１４Ａおよび図１４Ｂに模式的に示すようなセンサ２０に生じた多様な曲げを検出することができる。また、センサ２０の曲がり方を３次元的に把握することが可能となる。なお、図１４Ａおよび図１４Ｂでは、第１導電部２０１および第２導電部３０１が実線（直線）により簡略化されて示されている。

本例では、抵抗値が増加または減少したかを判断することにより、曲げの向きも検出することができる。また、第１導電部２０１および第２導電部３０１のいずれの導電部に抵抗値の変化が生じたかを判断することにより、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のいずれの方向の曲げが発生したかを検出することができる。

なお、センサ２０の操作面２０ＳＡに対して押圧操作がなされた場合でも、第１導電部２０１が局所的に変形し抵抗値が変化し得る。しかしながら、曲げによる変形に比べて押圧操作による変形はわずかであるので、押圧による第１導電部２０１の抵抗値の変化は０もしくは僅かである。したがって、例えば抵抗値の変化に閾値等を設けることにより、押圧による抵抗値の変化と曲げによる抵抗値の変化とを区別することができる。

［１．４ センサの動作例］
図１５は、第１機能であるセンサ２０の曲げを検出する機能および第２機能であるセンサ２０に対する押圧（圧力）の分布を検出する機能における処理の流れを示すフローチャートである。本例では、第１機能と第２機能とをモードとして切替可能に構成されている。

（曲げ検出モードにおける処理）
始めに、曲げ検出モードにおける処理について説明する。ステップＳＴ１１では、コントローラＩＣ１５が第１導電部２０１および第２導電部３０１の各導電部の抵抗値を計測する。そして処理がステップＳＴ１２に進む。

ステップＳＴ１２では、ステップＳＴ１１で計測された抵抗値が所定の設定値であるリファレンス値と比較される。いずれかの抵抗値とリファレンス値との間に所定以上の差分がある場合、換言すれば、抵抗値の変化が所定以上の場合には、処理がステップＳＴ１３に進む。いずれの抵抗値とリファレンス値との間に所定以上の差分がない場合には、処理がステップＳＴ１４に進む。

ステップＳＴ１３では、曲げが検出されるとともに、圧力分布検出モードにおける処理で得られる圧力分布の検出結果に、曲げ検出の結果を使用した補正処理が行われる。なお、補正処理の詳細については後述する。

ステップＳＴ１４では、補正処理が行われずにモードが切り替えられ、モードが曲げ検出モードから圧力分布検出モードに遷移する。

（圧力分布検出モードにおける処理）
次に、曲げ検出モードにおける処理について説明する。ステップＳＴ２１では、全てのセンシング部３０Ａの静電容量の値（静電容量値）をスキャンする処理が行われる。そして、処理がステップＳＴ２２に進む。

ステップＳＴ２２では、静電容量値と所定のリファレンス値とを比較する処理が行われる。ここでのリファレンス値は、例えば、全ての静電容量値に対してキャリブレーションすることにより得られる初期値である。すなわち、ステップＳＴ２２では、この初期値とステップＳＴ２１の処理で得られる静電容量値との差分を求める処理が行われる。そして、処理がステップＳＴ２３に進む。

ステップＳＴ２３では、ステップＳＴ２２の処理結果に補正処理がなされ、その結果に応じて圧力分布が検出される。そして、コントローラＩＣ１５は、検出された圧力分布から操作面２０ＳＡにおける実際に押圧された位置（座標）を検出する。

（補正処理について）
次に、補正処理の具体例について図１６および図１７を参照して説明する。図１６Ａは、センサ２０の一例を示している。なお、本例では説明の理解を容易とするために、センサ２０が全体として湾曲したフレキシブルな形状を有するものとして説明する。図１６Ａでは、外力による曲げが発生しておらず、また、押圧もなされていない初期状態のセンサ２０が示されている。なお、図１６および図１７では、第１導電部２０１の中心ラインが行（Row）に対応する実線Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄により、また、第２導電部３０１の中心ラインが列（Column)に対応する実線Ｃ₁、Ｃ₂、Ｃ₃、Ｃ₄により簡略化されて示されている。

図１６Ｂは、初期状態におけるセンサ２０の圧力分布を可視化したイメージ図である。図１６Ｂに示すように、初期状態では曲げや押圧がないので圧力は検出されず反応が生じていない。

図１７Ａは、センサ２０に対する操作がなされた状態の一例を示している。例えば、ラインＲ₃とラインＣ₁とが交差する箇所付近（以下、操作領域ＡＡと適宜、称する）およびラインＲ₃とラインＣ₄とが交差する箇所付近（以下、操作領域ＢＢと適宜、称する）が指により押圧される。また、センサ２０の左上のコーナー付近の領域（以下、領域ＣＣと適宜、称する）が、ユーザの意図と関係なく折り曲がってしまっているものとする。

図１７Ｂは、図１７Ａに示す操作状態における圧力分布を可視化したイメージ図である。操作領域ＡＡに対応する箇所および操作領域ＢＢに対応する箇所に圧力が検出されている。また、センサ２０が折れ曲がっている領域ＣＣにも圧力が検出されている。補正処理がなされない場合には、領域ＣＣに対応する箇所にも押圧操作がなされたものと誤検出されてしまうおそれがある。

そこで、補正処理が行われる。補正処理は、例えば、抵抗値の変化の有無による判別処理を行い、その結果に基づいて正確な操作領域を特定する処理である。例えば、図１７Ａに示す状態では、曲げによる伸長（収縮でもよい）が発生したラインは、ラインＣ₁およびラインＲ₁に相当する第１導電部２０１および第２導電部３０１のみであることから、曲げによる抵抗値の変化が生じたラインは、ラインＣ₁およびラインＲ₁に相当する第１導電部２０１および第２導電部３０１のみとなる。一方で、押圧操作による圧力では抵抗値の変化は発生しない（発生した場合でもその変化量は微小である）ことから、抵抗値の変化が生じている領域ＣＣにおける圧力は、押圧操作による圧力ではないと推定することができる。そこで、図１７Ｃに示すように、コントローラＩＣ１５は、領域ＣＣを除去した補正がなされた圧力分布を検出結果として出力する。

このように曲げの検出結果を使用した補正処理を行うことにより、センサ２０が実装される面が曲面等であっても、平面状態におけるセンサ２０の使用と同等に、押圧位置等を検出することができる。圧力および曲げを検出する別々のセンサを使用することなく、１つのデバイスで圧力および曲げを検出することができる。

なお、圧力分布検出モードの処理における消費電流は、センシング部３０Ａの静電容量値を計測するためのスキャン処理を含むため、曲げ検出モードの処理における消費電流よりも大きくなる。曲げ検出モードの処理における消費電流は、例えば数十μＡ（マイクロアンペア）程度なのに対して、圧力分布検出モードの処理における消費電流は、数十ｍＡ（ミリアンペア）程度となる。したがって、電子機器１の使用時等、必要なときにのみ圧力分布検出モードに対応する処理を実行することが、消費電力の観点から優位である。

そこで、電子機器１（本例では、時計型の電子機器）の使用時を判別し、電子機器１の使用時のみに圧力分布検出モードを有効にする（オンする）処理が追加されてもよい。この処理の具体例について、図１８のフローチャートを参照して説明する。

ステップＳＴ３１では、ホスト機器１６からコントローラＩＣ１５に対してスリープモードに移行する旨の命令がなされる。この命令に応じて、コントローラＩＣ１５は、曲げ検出モードのみを実行するスリープモード（待機状態）に遷移し、低消費電力状態となる。そして、処理がステップＳＴ３２に進む。

ステップＳＴ３２では、コントローラＩＣ１５が第１、第２導電部２０１、３０１の抵抗値を計測して、各抵抗値の変化と所定の閾値とを比較する。計測した抵抗値のうち、少なくとも一の抵抗値の変化が閾値より大きい場合には、処理がステップＳＴ３３に進む。

ここで、抵抗値の変化が閾値より大きい場合には、電子機器１のバンド部１１が曲げられた、換言すれば、電子機器１が使用されたと判断できることから、ステップＳＴ３３では、圧力分布検出モードを有効にする処理が行われ、圧力分布検出モードを実行可能な状態（動作状態）に遷移する。以降、例えば、図１５のフローチャートを参照して説明した処理が行われる。

ステップＳＴ３２の処理において計測した抵抗値のうち、全ての抵抗値の変化が閾値以下の場合には、処理がステップＳＴ３４に進む。ステップＳＴ３４ではスリープモードが継続され、再び、処理がステップＳＴ３２に戻り、ステップＳＴ３２の判断処理が行われる。

以上の処理を行うことにより、電子機器１の使用時のみに圧力分布検出モードを有効にすることができ、電子機器１の消費電力を低減することができる。

なお、上述した処理により電子機器１の使用状態および非使用状態を区別できる。そこで、電子機器１の使用状態および非使用状態のそれぞれに応じて受け付け可能な入力操作の内容を変更したり、表示装置１２の表示内容等を変更する処理が行われてもよい。

［１．５ 電子機器に追加可能な処理］
以上、一実施形態に係るセンサ２０が適用される電子機器１について説明した。上述した説明における処理に加え、センサ２０が適用される電子機器１に応じた処理を追加することも可能である。

例えば、一実施形態で説明した電子機器１のユーザを特定する処理が追加されてもよい。図１９Ａ、図１９Ｂは、バンド部１１の調整度合いによりバンド部１１が異なる曲率となる様子を模式的に示した図である。例えば、異なる腕の太さの２人のユーザ（ユーザＡ,ユーザＢ）が実際にバンド部１１を腕に巻く。コントローラＩＣ１５は、そのときの各ユーザのセンサ２０の第１導電部２０１および第２導電部３０１の抵抗値の変化をユーザ毎に記憶する。そして、次回以降、バンド部１１が腕に取り付けられた際の抵抗値の変化に基づいて、電子機器１のユーザを特定するようにしてもよい。このようにして、家族等の複数人により電子機器１を共有することができる。

上述した処理において、抵抗値の変化を曲率に変換する処理が行われてもよい。ユーザは、３人以上でもよい。ユーザ名等を、センサ２０や操作ボタン１３、音声入力等を使用して、登録可能なようにしてもよい。特定したユーザに対応する情報（例えば、運動量等）が読み出されて、ユーザに提示されるようにしてもよい。このように、センサ２０が適用される電子機器１に応じた処理を追加することができる。

［１．６ 効果］
本技術の一実施形態に係るセンサによれば、上述した説明における効果の他、例えば、以下のような効果も得られる。
伸び率が大きい材質（例えば、スポンジなど）の保持体に対して導電層を形成する場合、面状に繋がった導電層では曲げによる欠陥が発生しやすい。それに対して、導電層を分割することで保持体が大きく変形をした場合でも応力の集中が少なくなり、導電層における欠陥の発生を抑制することができる。
また、導電層の分割を行う際、分割された導電部間の距離をスリット距離と定義すると、スリット距離の大きさを変化させることにより、磁界の透過率を変化させることができる。例えば、センサを電子機器に実装する際、通信用などのアンテナ磁界に対する影響をスリット距離の大きさを変化させることによりコントロールすることが可能となる。
また、センサが変形した場合、導電層が分割されておらず面状に連結している場合、構造的に内の空気が逃げる流路が無く、センサの変形後の戻り遅れ等につながっていた。本技術では各導電部間にスリットが形成されているので、センサが大きな変形を起こす際の空気の流路を確保し、センサ特性の悪化を避けることができる。
センサの実装面が曲面の状態であっても平坦な状態であっても押圧操作を検出できるので、一実施形態のような時計型の電子機器の場合には、電子機器を腕に巻いている状態でも平坦な机に載置した状態でも電子機器に対する操作を行うことが可能となる。
センサは、曲げだけでなく圧力分布を検出できるので、一実施形態のような時計型の電子機器の場合には、電子機器と腕との密着状態を推定することもできる。

＜２．変形例＞
以上、本技術の実施形態について具体的に説明したが、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。以下、複数の変形例について説明する。

［２．１ 変形例１］
図２０は、変形例１におけるセンサの断面を示す図である。一実施形態では、センサ２０がバンド部１１に設けられている構成について説明したが、表示装置１２の裏面側にセンサ２０が設けられてもよい。このように、センサ２０が設けられる位置は、適宜、変更することができる。

［２．２ 変形例２］
図２１は、変形例２におけるセンサの断面を示す図である。変形例２におけるセンサでは、第１導電部２０１が導電性の基材５２ａに形成され、第２導電部３０１が導電性の基材５２ｂに形成されている。また、第１導電層２００と積層体１００との間には空隙５５ａが形成されており、この空隙５５ａに変形可能な弾性体である複数の第１柱状体５８ａが設けられている。また、第２導電層３００と積層体１００との間には空隙５５ｂが形成されており、この空隙５５ｂに変形可能な弾性体である複数の第２柱状体５８ｂが設けられている。すなわち、変形例２のセンサにおける変形層は、複数の柱状体を有している。操作面２０ＳＡに応じて、第１、第２柱状体５８ａ、５８ｂが変形する。このように、第１、第２柱状体５８ａ、５８ｂを有するセンサの構成でもよい。変形層が、第１柱状体５８ａおよび第２柱状体５８ｂの一方を有する構成でもよい。

［２．３ 変形例３］
図２２および図２３は、変形例３を説明するための図である。図２２に示すように、例えば微小な孔を有する発泡体６０に、印刷等により第１導電部２０１が形成されていてもよい。

図２３Ａは、変形例３におけるセンサを示している。上述した一実施形態における変形層が発泡体（発泡体６０）により構成されていてもよい。図２３Ａに示すように、発泡体６０の上面に第１導電部２０１が形成されている。積層体１００の下面には、第２導電部３０１が形成されている。操作面２０ＳＡに対する押圧操作がなされると、図２３Ｂに示すように、発泡体６０が変形するとともに発泡体６０の体積減少分に相当する空気が発泡体６０の表面から放出される。空気を放出できる構成なので、発泡体６０の戻りを早くすることができ、センサの応答性を向上させることができる。

なお、第１導電部２０１および第２導電部３０１が発泡体に形成されてもよいし、第２導電部３０１のみが発泡体に形成されていてもよい。

［２．４ 変形例４］
第１導電部２０１および第２導電部３０１の形状は、ストライプ状に限定されるものではなく、種々の形状を採用することができる。図２４は、変形例４における例えば第１導電部２０１およびセンシング部３０Ａの配置例を示す図である。図２４では、第１導電部２０１Ｅ、２０１Ｆ、２０１Ｇが示されている。第１導電部２０１Ｅ、２０１Ｆは、同心状に配置されており、全体としては略矩形の枠状であってその一部が連結されておらず端部が対向した形状を有している。導電部２０１Ｇは、第１導電部２０１Ｅ、２０１Ｆの中心付近に配置された矩形の形状である。

第１導電部２０１Ｅの端部のそれぞれに配線ＷＲ２１が接続されている。第１導電部２０１Ｆの端部のそれぞれに配線ＷＲ２２が接続されている。上述した実施形態と同様にして、第１導電部２０１Ｅ、２０１Ｆの両端の抵抗値が計測される。図２４に示す例によれば、配線数を少なくすることができる。なお、図２４に示す例における導電部２０１Ｇは、グランドとして機能するものであり抵抗値の変化を計測するためのものではない。

なお、図２４に示す例において、第２導電部３０１は、面状の導電部でもよいし、第１導電部２０１と同様の形状であってもよい。

［２．５ 変形例５］
図２５は、変形例５を説明するための図である。図２５に示すように、上述した一実施形態における容量形成部３０の周囲には、容量形成部３０に対する外部ノイズの影響を避ける目的でグランドレベルとされているシールド電極７０が設けられる場合がある。シールド電極７０は、例えば、対向する辺部７１ａおよび辺部７１ｂと、辺部７１ａと辺部７１ｂとを連結する辺部７１ｃとを有している。辺部７１ａ、７１ｂが曲げにより抵抗値が変化する部材である。

シールド電極７０に所定の電圧を印加して、シールド電極７０の抵抗値の変化を測定することにより、センサの曲げを検出することが可能である。なお、図２５ではＹ軸方向の曲げを検出する例であるが、Ｘ軸方向の曲げを検出できる構成でもよい。例えば、辺部７１ａと、辺部７１ｃと、辺部７１ａに接続され辺部７１ｃと対向する辺部を有するシールド電極であってもよい。また、シールド電極を上下方向に設けて、Ｘ軸およびＹ軸方向の曲げを検出できる構成としてもよい。

［２．６ その他の変形例］
上述した一実施形態では、全ての第１導電部および全ての第２導電部の抵抗値の変化を検出するようにしたが、一部の第１導電部および一部の第２導電部の抵抗値の変化を検出するようにしてもよい。これにより、処理に伴う演算量を減らすことができる。一部の第１導電部は、例えば、両端に位置する第１導電部でもよいし、所定間隔毎に配置された第１導電部でもよい。第２導電部についても同様である。

上述した一実施形態では、第１導電層および第２導電層が分割された構成について説明したが、第１導電層のみ、または、第２導電層のみが分割され、他方が面状の導電層である構成が採用されてもよい。また、第１導電層分割パターンおよび第２導電層分割パターンが異なる分割パターンであってもよい。

曲げ検出モードおよび圧力分布検出モードの各モードにおける処理が並列的に行われてもよい。すなわち、第１導電部２０１および第２導電部３０１に電圧が印加された状態で、抵抗値の変化を検出する処理および圧力分布を検出する処理が行われてもよい。圧力分布を検出する処理が実行される場合に、第１導電部２０１および第２導電部３０１が必ずしもグランドレベルとされている必要はない。また、上述した一実施形態において、抵抗値の変化の大きさから、曲げの程度を検出してもよい。

一実施形態で説明したセンサを他のセンサと併用してもよく、各センサの検出結果に基づく処理（例えば、ユーザの現在の状態を推定する処理）が行われるようにしてもよい。他のセンサとして、心拍数等を計測する生体センサ、加速度センサ、温度センサ、ＧＰＳ(Global Positioning System)センサを挙げることできる。

センサは、一実施形態で説明した変形層（変形層２２，２５）のうち、いずれか一方のみの変形層を有する構成でもよい。

上述した実施形態における電子機器が、時計型ではなく、メガネ型のウエアラブル機器や指輪、ネックレス、イヤリング等のアクセサリー型のウエアラブル機器でもよい。また、電子機器１は、ウエアラブル機器でなくてもよい。一実施形態におけるセンサは、医療用、産業用の機器やスマートフォン、コンピュータ装置、ゲーム機器、ロボット、電子書籍（例えば、曲げの検出に応じたページ送り処理）、各種の入力機器、介護装置、マット等の電子機器に組み込まれていてもよい。

より具体的には、上述したセンサが手のひら側に実装されたグローブ状センサであってもよい。この場合、物体をつかむ際にセンサ自身の曲率が変化しても、握った対象物との接触点の座標とつかみ圧を検出することが可能となる。同時に、センサ自身の現在の形状も把握することが可能となり、例えばグローブ型センサの場合、グローブの現在の三次元形状と表面にかかる圧力、接触位置座標の情報を同時に得ることができる。このようなグローブ状センサを使用してロボットハンドなどへの応用も可能となる。

上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。上述した実施形態および変形例を実現するための構成が適宜、追加されてもよい。上述した実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。

本技術は、以下の構成も採ることができる。
（１）
変形可能であり互いに対向するように配置される第１導電層および第２導電層と、
前記第１導電層と第２導電層との間に配置され、複数のセンシング部を含む容量形成部と
を有し、
前記第１導電層および第２導電層のうち少なくとも一方の導電層が、所定の導電層分割パターンにより複数の導電部に分割されている
センサ。
（２）
前記第１導電層が第１導電層分割パターンにより複数の第１導電部に分割され、前記第２導電層が第２導電層分割パターンにより複数の第２導電部に分割されている
（１）に記載のセンサ。
（３）
前記第１導電部と前記第２導電部とが対向する交差部に前記センシング部が配置されている
（２）に記載のセンサ。
（４）
前記第１導電層分割パターンによる分割方向と前記第２導電層分割パターンによる分割方向とが略直交する
（２）または（３）に記載のセンサ。
（５）
前記第１導電層分割パターンは、前記第１導電層をストライプ状に分割するパターンであり、前記第２導電層分割パターンは、前記第２導電層をストライプ状に分割するパターンである
（４）に記載のセンサ。
（６）
前記複数の第１導電部および前記複数の第２導電部が接続される駆動制御部をさらに有する
（２）乃至（５）のいずれかに記載のセンサ。
（７）
前記駆動制御部は、前記第１導電部および前記第２導電部における抵抗値の変化に基づいて曲げを検出する第１機能と、前記複数のセンシング部の各々における静電容量の変化に基づいて圧力分布を検出する第２機能とを有する
（６）に記載のセンサ。
（８）
前記駆動制御部は、全ての前記第１導電部および全ての前記第２導電部における抵抗値の変化に基づいて曲げを検出するように構成されている
（７）に記載のセンサ。
（９）
前記駆動制御部は、一部の前記第１導電部および一部の前記第２導電部における抵抗値の変化に基づいて曲げを検出するように構成されている
（７）に記載のセンサ。
（１０）
前記駆動制御部は、前記第１機能と前記第２機能とをモードとして切替可能に構成されている
（７）乃至（９）のいずれかに記載のセンサ。
（１１）
前記駆動制御部は、前記第１機能のみを実行可能な待機状態から、前記第２機能を実行可能な動作状態に遷移可能に構成されている
（７）乃至（１０）のいずれかに記載のセンサ。
（１２）
前記駆動制御部は、前記抵抗値の変化が閾値を超えた場合に前記待機状態から前記動作状態に遷移するように構成される
（１１）に記載のセンサ。
（１３）
前記駆動制御部は、前記曲げの検出結果に基づいて、前記圧力分布の検出結果を補正するように構成される
（７）乃至（１２）のいずれかに記載のセンサ。
（１４）
前記第１導電層と前記容量形成部との間および前記第２導電層と前記容量形成部との間の少なくとも一方に変形層が設けられている
（１）乃至（１３）のいずれかに記載のセンサ。
（１５）
前記変形層は、発泡体により構成されている
（１４）に記載のセンサ。
（１６）
前記変形層は、複数の柱状体を有している
（１４）に記載のセンサ。
（１７）
（１）乃至（１６）のいずれかに記載のセンサを有する入力装置。
（１８）
（１）乃至（１６）のいずれかに記載のセンサを有する電子機器。
（１９）
ディスプレイ部をさらに有し、
前記ディスプレイ部の裏面に前記センサが配される
（１８）に記載の電子機器。
（２０）
人体に着脱自在なように構成される
（１８）または（１９）に記載の電子機器。

１・・・電子機器
１５・・・コントローラＩＣ
３０Ａ・・・センシング部
４０・・・交差部
５８Ａ・・・第１柱状体
５８Ｂ・・・第２柱状体
６０・・・発泡体
２００・・・第１導電層
２０１・・・第１導電部
３００・・・第２導電層
３０１・・・第２導電部

Claims (20)

1. 変形可能であり互いに対向するように配置される第１導電層および第２導電層と、
   前記第１導電層と第２導電層との間に配置され、複数のセンシング部を含む容量形成部と
   を有し、
   前記第１導電層および第２導電層のうち少なくとも一方の導電層が、所定の導電層分割パターンにより複数の導電部に分割されている
   センサ。
2. 前記第１導電層が第１導電層分割パターンにより複数の第１導電部に分割され、前記第２導電層が第２導電層分割パターンにより複数の第２導電部に分割されている
   請求項１に記載のセンサ。
3. 前記第１導電部と前記第２導電部とが対向する交差部に前記センシング部が配置されている
   請求項２に記載のセンサ。
4. 前記第１導電層分割パターンによる分割方向と前記第２導電層分割パターンによる分割方向とが略直交する
   請求項２に記載のセンサ。
5. 前記第１導電層分割パターンは、前記第１導電層をストライプ状に分割するパターンであり、前記第２導電層分割パターンは、前記第２導電層をストライプ状に分割するパターンである
   請求項４に記載のセンサ。
6. 前記複数の第１導電部および前記複数の第２導電部が接続される駆動制御部をさらに有する
   請求項２に記載のセンサ。
7. 前記駆動制御部は、前記第１導電部および前記第２導電部における抵抗値の変化に基づいて曲げを検出する第１機能と、前記複数のセンシング部の各々における静電容量の変化に基づいて圧力分布を検出する第２機能とを有する
   請求項６に記載のセンサ。
8. 前記駆動制御部は、全ての前記第１導電部および全ての前記第２導電部における抵抗値の変化に基づいて曲げを検出するように構成されている
   請求項７に記載のセンサ。
9. 前記駆動制御部は、一部の前記第１導電部および一部の前記第２導電部における抵抗値の変化に基づいて曲げを検出するように構成されている
   請求項７に記載のセンサ。
10. 前記駆動制御部は、前記第１機能と前記第２機能とをモードとして切替可能に構成されている
    請求項７に記載のセンサ。
11. 前記駆動制御部は、前記第１機能のみを実行可能な待機状態から、前記第２機能を実行可能な動作状態に遷移可能に構成されている
    請求項７に記載のセンサ。
12. 前記駆動制御部は、前記抵抗値の変化が閾値を超えた場合に前記待機状態から前記動作状態に遷移するように構成される
    請求項１１に記載のセンサ。
13. 前記駆動制御部は、前記曲げの検出結果に基づいて、前記圧力分布の検出結果を補正するように構成される
    請求項７に記載のセンサ。
14. 前記第１導電層と前記容量形成部との間および前記第２導電層と前記容量形成部との間の少なくとも一方に変形層が設けられている
    請求項１に記載のセンサ。
15. 前記変形層は、発泡体により構成されている
    請求項１４に記載のセンサ。
16. 前記変形層は、複数の柱状体を有している
    請求項１４に記載のセンサ。
17. 請求項１に記載のセンサを有する入力装置。
18. 請求項１に記載のセンサを有する電子機器。
19. ディスプレイ部をさらに有し、
    前記ディスプレイ部の裏面に前記センサが配される
    請求項１８に記載の電子機器。
20. 人体に着脱自在なように構成される
    請求項１８に記載の電子機器。

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