JPWO2017222022A1 - ファイバーレーザー回路 - Google Patents
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Abstract
産業用レーザーを発生させることを可能にするファイバーレーザー回路を提供する。モードロック・レーザーパルスからのレーザーパルスをストレッチするパルスストレッチャー部1と、レーザーパルスの強度を10倍以上増幅する第1ファイバーレーザー増幅部2と、レーザーパルスの繰り返し周波数を変換する第1周波数変換部3と、繰り返し周波数が変換されたレーザーパルスの強度を10倍以上増幅する第2ファイバーレーザー増幅部4と、を基本構造とする回路Aを含むファイバーレーザー回路を提供する。
Description
本発明は、ファイバーレーザー回路に関する。更に詳しくは、繰り返し周波数変換部を有しピコ秒乃至フェムト秒のパルス幅を持つ産業用レーザーを発生させることを可能にするファイバーレーザー回路に関する。
従来、機械加工、溶接等の加工用レーザーのほとんどは、高出力固体レーザーを用いて発生させている。例えば、波長1060nm・繰り返し周波数100MHz・出力10kW程度のYAGレーザーが知られている。しかしながら、前記固体レーザーは、高出力である半面、レーザーの低品質性や低繰り返し数のために、クリアカットな精密加工が困難であるという問題、例えば加工むらやバリが生じるという問題がある。また、加工用レーザーに使用される固体レーザーの波長は、ほとんどが、694nm(ルビー)及び1060nm(ガラスまたはYAG)であるので、紫外レーザーのみが使用される半導体基板、化学、医学等における加工用途には不向きである。さらに、固体レーザーで作られる高出力レーザーは伝送が困難であるために、一装置一利用という非効率性の点において、産業利用上の大きな問題もある。
他方、光通信用のレーザー発振は、専ら半導体レーザー光源で発生させる微弱の高繰り返しレーザーパルスを光ファイバー伝送することにより行われている。光通信用のレーザーは、フレキシブルな光ファイバーによる伝送が可能であるので産業利用上の自由度に優れており、また、GHz級の高繰り返しも可能である。しかし、出力が精々1W程度であるために、また、集光強度が非常に弱いために、加工用レーザーとして用いることは困難である(特開2000−244044号公報)。
特開2000−244044号公報には、ファイバー共振器において、光発生させるための利得媒質と、励起光を注入及び出力光を取り出すための光カプラと、パルスを発生させるための光変調器と、光路長を調整するための光遅延と、偏波を調整するための偏波調整器と、共振器中に光の伝搬方向を指定するための光アイソレーターと、発振波長を指定するための光バンドパスフィルターと、FSR(Free Spectral Range)を固定又は可変可能なファブリペローフィルターとから成ることを特徴とするファブリペローフィルターを用いた再生モード同期レーザーが開示されている。
特開2000−244044号公報の図1又は図3に開示されるファイバーリングレーザーの構成には、レーザー強度を増幅させるためのエルビウムドープファイバ―3又は14とレーザーパルスの繰り返し周波数を数10GHz〜THzに自由に変えることができるファブリペローフィルター13又は2.5GHzファブリペローフィルター29が含まれている。ファブリペローフィルター29は、レーザーパルスの繰り返し周波数を増幅させるためのものであるが、レーザー光を集束するものではないので、集光強度が非常に小さい。
従来、フェムト秒の光パルス列を発生させる一般的な方法として、モード同期方式が知られている。しかし、モード同期方式によって、繰り返し周波数が1GHz以上でありパルス幅がフェムト秒の光パルス列を発生させることは困難である。なぜなら、レーザーの共振器長が繰り返し周波数に対応するからであり、また、繰り返し数とチューニング範囲も狭いからである。そのため、モード同期方式以外の方法がいくつか提案されている(A. Ishizawa、T. Nishikawa et al.、Optics Express 23(2011)22402)。
A. Ishizawa、T. Nishikawa et al.、Optics Express 23(2011)22402には、光位相変調器と光強度変調器及びシングルモードファイバーを用いたGHz繰り返しフェムト秒光パルス列を発生させる方法が提案されている。これによれば、この方法は、波長1552nmの連続発振半導体レーザー(CWLD)の位相をRFシンセサイザーからの25GHz正弦波で駆動する光位相変調器を用いて変調させ、25GHz繰り返しの周期的なアップアンドダウンチャープを生じさせる。そして線形なダウンチャープ部分を光強度変調器により切りだすことにより、バンド幅24nmのフラットな光周波数コムスペクトルを作る。次に、この光をシングルモードファイバーで分散補償することにより、パルス幅230fs・繰り返し周波数25GHzの光パルス列を発生させる。次に、光ゲートにより繰り返し周波数を1GHzにしてからエリビウム添加光ファイバー増幅器(EDFA)により平均出力1Wに増幅する。これによりEDFA内でのピーク強度は数kWに達しており、自己位相変調効果によりスペクトルブロードニングが生じる。次に、このスペクトルが広がったパルスを長さ1mのガラスブロックを用いて圧縮を行うことにより、繰り返し周波数1GHz・パルス幅120fs・平均出力1Wの光パルス列を得ることができる。
A. Ishizawa、T. Nishikawa et al.、Optics Express 23(2011)22402は、前述の如く、平均出力が1W程度のレーザーパルスである。また、レーザー光を集束させ線幅を細くするための手段を組み込んでいないために、照射レーザーのスポットサイズは少なくとも100μm以上はある。そのため、集光強度は非常に小さい。
一方、時間分解電子顕微鏡用のフォトカソードRF電子銃の光源にチタン・サファイアレーザー発振器を用いることでフェムト秒時間分解 MeV 電子顕微鏡の実証が報告されている(J. Yang, K. Kan et al.、FEMTOSECOND ELECTRON MICROSCOPY USING PHOTOCATHODE RF GUN、Proceedings of the 10th Annual Meeting of Particle Accelerator Society of Japan、August 3-5, 2013、p.p.111-115)。
前記の説明のように、従来の加工用レーザーが持っている様々な問題を解決するような高精度の加工能力及び利便性を有する加工用レーザーは知られていない。またフェムト秒クラスの時間分解能を有する電子顕微鏡用フォトカソードや電子加速器用フォトカソードのレーザー光源は産業用に使用できるような長期間の安定性に課題がある。
前記の事情に鑑み、本発明の一実施形態によれば、ピコ秒乃至フェムト秒のパルス幅を持つ産業用レーザー(加工用、及び/又は、フォトカソード電子銃用レーザー)を発生させることが可能なファイバーレーザー回路が提供される。
すなわち、本発明のそれぞれの実施形態は、
1.モードロック・レーザーパルスのパルス幅をストレッチするパルスストレッチャー部と、パルスストレッチャー部によりストレッチされたレーザーパルスの強度を十倍以上増幅する第1ファイバーレーザー増幅部と、第1ファイバーレーザー増幅部により増幅されたレーザーパルスの繰り返し周波数を変換する第1周波数変換部と、第1周波数変換部により繰り返し周波数が変換されたレーザーパルスの強度を十倍以上増幅する第2ファイバーレーザー増幅部と、を含む、モードロック・レーザーパルスを光源に用いて産業用のレーザーパルスを発生させるファイバーレーザー回路。
2.第1周波数変換部が第1ファブリ・ペロー共振器であって、ファブリ・ペロー共振器により繰り返し周波数がギガヘルツ帯に逓倍増幅されるファイバーレーザー回路。
3.第2ファイバーレーザー増幅部からのレーザーパルスの繰り返し周波数を1GHz以上に増幅し、レーザー光を集束することにより高集光強度にする第2ファブリ・ペロー共振器増幅器と、第2ファブリ・ペロー共振器増幅器からのレーザーパルスの強度を十倍以上増幅する第3ファイバーレーザー増幅部と、第3ファイバーレーザー増幅部からのレーザーパルスの強度を大増幅する第4ファイバーレーザー増幅部と、をさらに含む、ファイバーレーザー回路。
4.第4ファイバーレーザー増幅部からのレーザーパルスを高調波に変換し、レーザー光を集束することにより高集光強度にする4枚鏡光共振器内SHG部をさらに含む、ファイバーレーザー回路。
5.4枚鏡光共振器内SHG部からの高調波レーザーパルスを複数のレーザーパルスに分配するレーザー分配器と、レーザー分配器により分配されるレーザーを伝送するファイバーレーザー伝送部と、をさらに含む、ファイバーレーザー回路。
6.ファイバーレーザー伝送部からのレーザーパルスを紫外レーザーパルスに変換する紫外光変換部をさらに含む、ファイバーレーザー回路。
7.第4ファイバーレーザー増幅部がPCFを用いるPCF増幅部である、ファイバーレーザー回路。
8.第1周波数変換部がポッケルセルを含み、連続レーザーパルス列から一定時間幅内のパルス列を切り出し、パルス列繰り返し周波数を数十ヘルツ帯に変換する、ファイバーレーザー回路。
9.ファイバーレーザー回路のモードロック発振器、増幅器、パルスストレッチャー部およびパルス圧縮器から得られる数W程度の連続(CW)レーザーパルス列を利用し、バーストレーザーパルス増幅により高周波光電子銃用レーザーパルス発生装置を構築でき、数十フェムト秒高周波加速同期信号を供給できる、ファイバーレーザー回路。
1.モードロック・レーザーパルスのパルス幅をストレッチするパルスストレッチャー部と、パルスストレッチャー部によりストレッチされたレーザーパルスの強度を十倍以上増幅する第1ファイバーレーザー増幅部と、第1ファイバーレーザー増幅部により増幅されたレーザーパルスの繰り返し周波数を変換する第1周波数変換部と、第1周波数変換部により繰り返し周波数が変換されたレーザーパルスの強度を十倍以上増幅する第2ファイバーレーザー増幅部と、を含む、モードロック・レーザーパルスを光源に用いて産業用のレーザーパルスを発生させるファイバーレーザー回路。
2.第1周波数変換部が第1ファブリ・ペロー共振器であって、ファブリ・ペロー共振器により繰り返し周波数がギガヘルツ帯に逓倍増幅されるファイバーレーザー回路。
3.第2ファイバーレーザー増幅部からのレーザーパルスの繰り返し周波数を1GHz以上に増幅し、レーザー光を集束することにより高集光強度にする第2ファブリ・ペロー共振器増幅器と、第2ファブリ・ペロー共振器増幅器からのレーザーパルスの強度を十倍以上増幅する第3ファイバーレーザー増幅部と、第3ファイバーレーザー増幅部からのレーザーパルスの強度を大増幅する第4ファイバーレーザー増幅部と、をさらに含む、ファイバーレーザー回路。
4.第4ファイバーレーザー増幅部からのレーザーパルスを高調波に変換し、レーザー光を集束することにより高集光強度にする4枚鏡光共振器内SHG部をさらに含む、ファイバーレーザー回路。
5.4枚鏡光共振器内SHG部からの高調波レーザーパルスを複数のレーザーパルスに分配するレーザー分配器と、レーザー分配器により分配されるレーザーを伝送するファイバーレーザー伝送部と、をさらに含む、ファイバーレーザー回路。
6.ファイバーレーザー伝送部からのレーザーパルスを紫外レーザーパルスに変換する紫外光変換部をさらに含む、ファイバーレーザー回路。
7.第4ファイバーレーザー増幅部がPCFを用いるPCF増幅部である、ファイバーレーザー回路。
8.第1周波数変換部がポッケルセルを含み、連続レーザーパルス列から一定時間幅内のパルス列を切り出し、パルス列繰り返し周波数を数十ヘルツ帯に変換する、ファイバーレーザー回路。
9.ファイバーレーザー回路のモードロック発振器、増幅器、パルスストレッチャー部およびパルス圧縮器から得られる数W程度の連続(CW)レーザーパルス列を利用し、バーストレーザーパルス増幅により高周波光電子銃用レーザーパルス発生装置を構築でき、数十フェムト秒高周波加速同期信号を供給できる、ファイバーレーザー回路。
本発明の一実施形態は、波長が可視〜紫外領域でパルス幅がピコ秒〜フェムト秒の産業用レーザーパルスを発生させるファイバーレーザー回路である。本発明の他の実施形態によれば、繰り返し周波数変換部をファブリ・ペロー共振器とすることで繰り返し周波数が少なくとも1GHz以上であり、出力が100W〜10kWの範囲にあり、線幅がサブミクロン程度の高集光強度のワイヤーレーザーのパルスを発生させることが可能であり、これを多くの産業用精密加工用のレーザーとして利用できる。この構成により生成されるレーザー光の集光強度は108〜1015W/cm2であり、この大きさは、通常の産業用連続(CW)レーザーと比較して100倍以上の大きさである。また、レーザーパルスの伝送をフレキシブルな光ファイバーにより行うことができるので、本発明により生成されるレーザーパルスを所望の場所に分配供給できるという産業利用上の利便性が優れている。一方、第1繰り返し周波数変換部にポッケルセルを用いレーザーパルス列の繰り返し周波数を10乃至100ヘルツで一定時間幅内のパルス列を切り出すことで安定に数十フェムト秒の同期精度を有する電子銃用レーザー光源を実現することができる。
以下に、本発明の実施の態様(以下、「実施例」という。)を図面の記載にしたがって説明するが、本発明は、下記の実施例だけに限定されるものではない。
本発明の一実施形態のファイバーレーザー回路を図1に示す。図中の矢印は、レーザーパルスの流れ方向を示す。当該実施形態のファイバーレーザー回路Aは、モードロック・レーザーパルスのパルス幅をストレッチするパルスストレッチャー部1と、パルスストレッチャー部1によりパルスストレッチされたレーザーパルスの強度を増幅する第1ファイバーレーザー増幅部2と、第1ファイバーレーザー増幅部2により増幅されたレーザーパルスの繰り返し周波数を変換する第1周波数変換部3と、第1周波数変換部3により繰り返し周波数が変換されたレーザーパルスの強度を増幅する第2ファイバーレーザー増幅部4とを含むファイバーレーザー回路であって、モードロック・レーザー発振器aからのモードロック・レーザーパルスがパルスストレッチャー部1に入れられ、フェムト秒レーザーパルスがピコ秒レーザーパルスにストレッチされ、続いて第1ファイバーレーザー増幅部2に入れられ、パルス強度が十倍以上増幅され、続いて第1周波数変換部3に入れられ、繰り返し周波数が変換され、続いて第2ファイバーレーザー増幅部4に入れられ、パルス強度が十倍以上増幅される。
前記レーザーパルス回路を加工用レーザーとして実施する場合の例を示す。この場合、第1周波数変換部3をファブリ・ペリー共振器(第1ファブリ・ペロー共振器)とし、繰り返し周波数を逓倍増幅する。ファブリ・ペロー共振器は、他の型の光共振器に比べて非常に短い共振器長を有し、ギガヘルツ帯の高繰り返し周波数のレーザーパルスを生成させるため、また、線幅がサブミクロン程度の単一波長のワイヤーレーザーを生成させるために適しているが、その他の共振器を用いることもできる。第1ファブリ・ペロー共振器増幅部3において生成するワイヤーレーザー光の集光強度は、108〜1015W/cm2であり、この大きさは、通常の加工用連続(CW)レーザーと比較して100倍以上の大きさである。ワイヤーレーザー光の集光強度とは、ワイヤーレーザーの線幅に相当する断面積あたりのパルスエネルギー密度のことである。
第1ファブリ・ペロー共振器増幅部3のファブリ・ペロー共振器としては、往復共振器長12cm程度のファブリ・ペロー共振器が用いられ得る。第1ファブリ・ペロー共振器増幅部3は、入射レーザーとのモードマッチング及び光学マッチングを行うマッチング光学系を備えてもよい。
ワット級のレーザーを安定的に生成させることを考慮すると、レーザーパルスのパルス強度を増幅するための増幅部をファイバーレーザー増幅部とすることが適しているが、その他の形態を用いることもできる。第1ファイバーレーザー増幅部2及び第2ファイバーレーザー増幅部4は、好適には、Ybドープのシングルモードファイバーが用いられる。また、第1ファイバーレーザー増幅部2及び第2ファイバーレーザー増幅部4は、増幅媒質励起のためのLD(Laser Diode)を備える。
本発明の一実施形態のファイバーレーザー回路を図2に示す。本実施形態のファイバーレーザー回路Bは、実施例1のファイバーレーザー回路Aに、第2ファイバーレーザー増幅部4からのレーザーパルスの繰り返し周波数を増幅する第2ファブリ・ペロー共振器増幅部5と、第2ファブリ・ペロー共振器増幅部5からのレーザーパルスの強度を増幅する第3ファイバーレーザー増幅部6と、第3ファイバーレーザー増幅部6からのレーザーパルスの強度を増幅する第4ファイバーレーザー増幅器7と、をさらに備えたファイバーレーザー回路であって、第2ファイバーレーザー増幅部4からのレーザーパルスが第2ファブリ・ペロー共振器増幅部5に入れられ、レーザーパルスの繰り返し周波数が1GHz以上に増幅され、続いて、第2ファブリ・ペロー光共振器増幅部5からのレーザーパルスが第3ファイバーレーザー増幅部6に入れられ、パルス強度が十倍以上増幅され、続いて、第3ファイバーレーザー増幅部6からのレーザーパルスが、第4ファイバーレーザー増幅部7に入れられ、レーザーパルスの強度が大増幅される。
第2ファブリ・ペロー共振器増幅部5により、第2ファイバーレーザー増幅部4からのレーザーパルスの繰り返し周波数が1GHz以上、一般的には10GHz程度まで容易に増幅されることが好適である。ギガヘルツ級の高繰り返し周波数のレーザーパルスを生成させるために、第2ファイバーレーザー増幅部4からのレーザーパルスの繰り返し周波数を逓倍増幅するための増幅部は非常に短い共振器長を有することが望ましく、したがって、ファブリ・ペロー共振器増幅部5とすることが適しているが、その他の形態を用いることもできる。第2ファブリ・ペロー共振器増幅部5のファブリ・ペロー共振器としては、往復共振器長3cm程度のファブリ・ペロー光共振器を用いることができる。第2ファブリ・ペロー共振器増幅部5は、入射レーザーとのモードマッチング及び光学マッチングを行うマッチング光学系を備え得る。また、第2ファブリ・ペロー共振器増幅部5において生成するワイヤーレーザー光の集光強度は、108〜1015W/cm2であり、この大きさは、通常の産業用連続(CW)レーザーと比較して100倍以上の大きさであり得る。
第3ファイバーレーザー増幅部6には、Ybドープのシングルモードファイバーを用いることができる。第4ファイバーレーザー増幅部7には、パルス強度を大増幅するファイバーレーザーを用いることができる。第3ファイバーレーザー増幅部6には第4ファイバーレーザー増幅部7と同じファイバーレーザー増幅部を用いることもできる。第4ファイバーレーザー増幅部7としては、PCF(Photo−Crystal−Fiber)を用いるPCF増幅部12であることが好ましい。PCF増幅部12は、パルス強度を100倍程度乃至それ以上増幅するのに適している。第3ファイバーレーザー増幅部6及び第4ファイバーレーザー増幅部7は、増幅媒質励起のためのLD(Laser Diode)を備える。第3ファイバーレーザー増幅部6は、複数段のファイバーレーザー増幅部に分けて構成することができる。
本発明の一実施形態のファイバーレーザー回路を図3に示す。本実施形態のファイバーレーザー回路Cは、実施例2のファイバーレーザー回路Bの第4ファイバーレーザー増幅部7に続いて、高調波に変換する4枚鏡光共振器内SHG部8が設けられたファイバーレーザー回路であって、第4ファイバーレーザー増幅部7からのレーザーパルスが4枚鏡光共振器内SHG部8に入れられ、高調波に変換される。ここで、4枚鏡光共振器内SHG部8とは、一対の反射ミラーと一対の共振ミラーとを有する光共振器(4枚鏡光共振器)の内部に設けられる一対の共振ミラー間のレーザー光路にSHG(Second−Harmonic−Generation)素子を入れたものである。高調波変換のために4枚鏡光共振器内SHGを用いることで、他の型の光共振器内SHGに比べて、増幅レーザーの高調波変換を効率的に且つ安定して行うことができる。4枚鏡光共振器内SHG部8と第4ファイバーレーザー増幅部7との間のフィードバック共振制御を行うためのフィードバック共振制御系を設けることができる。このフィードバック共振制御は、4枚鏡光共振器内SHG部8内の共振レーザーの一部が、第4ファイバーレーザー増幅部7のフォトダイオード18に入れられ、フォトダイオード18と連結する前記フィードバック共振制御系(図省略)を通して行われる。PCF増幅部12と4枚鏡光共振器内SHG部8との連結は、前記フィードバック共振制御系により、100倍以上のパルス強度の共振増幅を安定的に行うことを可能にする。また、4枚鏡光共振器内SHG部8において生成するワイヤーレーザー光の集光強度は、108〜1015W/cm2であり、この大きさは、通常の産業用連続(CW)レーザーと比較して100倍以上の大きさであり得る。
本発明の一実施形態のファイバーレーザー回路を図4に示す。本実施形態のファイバーレーザー回路Dには、実施例3のファイバーレーザー回路Cの4枚鏡光共振器内SHG部8に続いて、レーザーを分配するレーザー分配器9及び該レーザー分配器により分配されるレーザーを伝送するファイバーレーザー伝送部10が設けられており、4枚鏡光共振器内SHG部8からの高調波レーザーパルスがレーザー分配器9に入れられ、複数のレーザーパルスに分配され、該分配されたレーザーパルスがファイバーレーザー伝送部10に入れられ、所用の場所に光ファイバーにより伝送される。ファイバーレーザー伝送部10はフレキシブルな伝送用ファイバーレーザーから成る。これにより、高調波レーザーを任意の場所に自由に伝送することができる。
本発明の一実施形態のファイバーレーザー回路を図5に示す。本実施形態のファイバーレーザー回路Eには、実施例4のファイバーレーザー回路Dのファイバーレーザー伝送部10に続いて、紫外光変換部11が設けられており、ファイバーレーザー伝送部10からのレーザーパルスが紫外レーザーパルスに変換される。紫外光変換部11は、紫外光に変換する光学変換素子から成る。これにより、可視光では困難な精密加工を行うことができる。紫外光変換部11は、4枚鏡光共振器内SHGを含むことができる。
上述のファイバーレーザー回路Aを用いてピコ秒乃至フェムト秒・ギガヘルツ級・ワット級のレーザーパルスを発生させるファイバーレーザー回路の操作例を示す。モードロック・レーザー発振器aからの波長1040nm・パルス幅500fs・繰り返し周波数500MHz・パルス強度1nJ/パルス・出力500mW、パルスエネルギー密度0.5J/s・パルスのモードロック・レーザーパルスがパルスストレッチャー部1に入れられ、波長1040nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数500MHz・パルス強度0.5nJ/パルス・出力250mW、パルスエネルギー密度0.25J/s・パルスのレーザーパルスにパルスストレッチされ、続いて第1ファイバーレーザー増幅部2に入れられ、波長1040nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数500MHz・パルス強度10nJ/パルス・出力5W、パルスエネルギー密度5J/s・パルスのレーザーパルスに増幅され、続いて第1ファブリ・ペロー共振器増幅部3に入れられ、波長1040nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数2.5GHz・パルス強度0.2nJ/パルス・出力0.5Wのレーザーパルスに増幅され、続いて第2ファイバーレーザー増幅部4に入れられ、波長1040nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数2.5GHz・パルス強度2nJ/パルス・出力5W、パルスエネルギー密度5J/s・パルス、線幅約1μmのレーザーパルスが生成される。
上述のファイバーレーザー回路Bを用いてピコ秒乃至フェムト秒・ギガヘルツ級・キロワット級のレーザーパルスを発生させるファイバーレーザー回路の操作例を示す。実施例6の第2ファイバーレーザー増幅部4からの波長1040nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数2.5GHz・パルス強度2nJ/パルス・出力5W、パルスエネルギー密度5J/s・パルスのレーザーパルスが第2ファブリ・ペロー共振器増幅部5に入れられ、波長1040nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度0.1nJ/パルス・出力1W、パルスエネルギー密度1J/s・パルス、線幅約1μmのレーザーパルスに増幅され、続いて、第3ファイバーレーザー増幅部6に入れられ、パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度10nJ/パルス・出力100W、パルスエネルギー密度100J/s・パルスのレーザーパルスに増幅され、続いて第4ファイバーレーザー増幅部7に入れられ、波長1040nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度1μJ/パルス・出力10kW、パルスエネルギー密度1×104J/s・パルスのレーザーパルスが生成される。
上述のファイバーレーザー回路Cを用いてピコ秒乃至フェムト秒・ギガヘルツ級・キロワット級の高調波レーザーパルスを発生させるファイバーレーザー回路の操作例を示す。実施例7の第4ファイバーレーザー増幅部7において生成する波長1040nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度1μJ/パルス・出力10kWのレーザーパルスが、4枚鏡光共振器内SGH部8に入れられ、波長520nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度300nJ/パルス・出力3kW、パルスエネルギー密度3×103J/s・パルス、線幅約0.5μmの高調波レーザーパルスが生成される。
上述のファイバーレーザー回路Dを用いてピコ秒乃至フェムト秒・ギガヘルツ級・キロワット級の高調波レーザーパルスを分配・伝送するファイバーレーザー回路の操作例を示す。実施例8の4枚鏡光共振器内SHG部8において生成する波長520nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度300nJ/パルス・出力3kWのレーザーパルスが、レーザー分配器9により例えば20枝分配され、波長520nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度15nJ/パルス・出力150W、パルスエネルギー密度150J/s・パルス、線幅約0.5μmの各分配レーザーパルスがファイバーレーザー伝送部10に入れられ、所用の場所に伝送される。
上述のファイバーレーザー回路Eを用いてフェムト秒・ギガヘルツ級・ワット級の紫外レーザーパルスを発生させるファイバーレーザー回路の操作例を示す。実施例9のファイバーレーザー伝送部10において伝送される波長520nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度15nJ/パルス・出力150W、パルスエネルギー密度150J/s・パルス、線幅約0.5μmのレーザーパルスが、紫外光に変換する工程11に入れられ、波長260nm・パルス幅200fs・繰り返し周波数10GHz・パルス強度15nJ/パルス・出力100W、パルスエネルギー密度150J/s・パルス、線幅約0.26μmの紫外レーザーパルスが生成される。
本発明ファイバーレーザー回路Fを用いてフェムト秒・ギガヘルツ級・キロワット級のレーザーパルスを発生させるファイバーレーザー回路の操作例を図6に示す。第3ファイバーレーザー増幅部6からのレーザーパルス(入射レーザー13)がコネクター14及びPCF増幅部12のミラー16のレーザー光路を通ってPCF17に入り、そこでパルス強度が100倍程度乃至それ以上大増幅され、4枚鏡共振器内SHG8の反射ミラー19及び共振ミラー20のレーザー光路を通ってSHG21に入り高調波に変換される。PCF増幅部12内のLD15は、PCFの増幅媒質を励起するための励起光を供給する。LDの励起光の進行方向は、入射レーザー9のレーザーの進行方向と同じ方向であってもよいし、逆方向であってもよい。例えば、第3ファイバーレーザー増幅部6からのパルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度10nJ/パルス・出力100W、パルスエネルギー密度100J/s・パルス、線幅約0.26μmのレーザーパルスが、PCF増幅部12に入れられ、波長1040nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度1μJ/パルス・出力10kWのレーザーパルスが生成され、続いて、4枚鏡光共振器内SGH部8に入れられ、波長520nm・パルス幅20ps・繰り返し周波数10GHz・パルス強度300nJ/パルス・出力3kW、パルスエネルギー密度1×104J/s・パルス、線幅約0.26μmの高調波レーザーパルスが安定的に生成され、レーザー分配器9に送られる。
本発明の実施形態であるファイバーレーザー回路を高輝度光電子銃用レーザーパルス源装置として使用する場合の実施例を図7に示す。本形態のファイバーレーザー回路Gは、実施例1のファイバーレーザー回路Aの第2ファイバーレーザー増幅部4からの出力をパルス圧縮器22によりレーザーパルス継続時間をフェムト秒級に圧縮し、紫外光変換部11によりフェムト秒・数十メガヘルツ級の紫外線レーザーパルスを発生させるものである。この場合、レーザー発振器aからのレーザーの繰り返し周波数を上げないで、その範囲を40MHzから500MHzの出力数W程度の連続(CW)レーザーパルス列とし、第1繰り返し周波数変換部をポッケルセルとして時間幅100μs以下のレーザーパルス列をパルス列繰り返し周波数50Hz以下で切り出し、第2ファイバーレーザー増幅器4で増幅し、紫外光変換部でフェムト秒・数十メガヘルツ級の紫外線レーザーを発生させることができる。第2ファイバーレーザー増幅部4は発熱を抑えることを考慮するとバースト増幅器とすることが適している。これらの条件は、光電子バンチ列生成に必要とするレーザー強度を、汎用性が高く、かつ電子銃用レーザー装置を現実的なものにするために適した形態であるが、その他の形態を用いることもできる。
図7の第2ファイバーレーザー増幅部4は、必要とされる強度に応じて多段とすることが可能であり、その場合でも、上記実施例3−11に示された構成要素を追加することが可能である。例えば、電子銃用のレーザーパルス列として波長260nmのレーザーパルス列を2段の非線形結晶BBOを使って生成することができる。ファイバーレーザー回路Aのモードロック・レーザー発振器a、第1及び第2ファイバーレーザー増幅部2、4、パルスストレッチャー部1およびパルス圧縮器から得られる3W程度の連続(CW)レーザーパルス列を利用して電子銃用レーザー発生装置が構築できる。加速器の電子加速に使う高周波源との時間同期はレーザー発振器aの発振信号、または図7の回路と同期した外部レーザー発振器の発振信号を用いることで、数十フェムト秒の同期精度を保証することができる。ファイバーレーザー回路のモードロック発振器から得られるレーザーパルス列の安定性とモードロックを実現する2枚の結晶格子の位置制御精度により、本同期精度が実現している。
なお、本発明の上述の実施形態のファイバーレーザー回路は、いずれも、外部の擾乱の影響を低減するために、真空状態に置くことができる。
本発明は、精密加工を必要とする産業加工用レーザーを生成するための利便性の高いファイバーレーザー回路を実現できる。またピコ秒乃至フェムト秒のパルス幅で数十フェムト秒の同期精度を持つ電子銃用レーザーパする光源も実現でき、産業分野での利用範囲が広い。
a モードロック・レーザー発振器
A ファイバーレーザー回路
B ファイバーレーザー回路
C ファイバーレーザー回路
D ファイバーレーザー回路
E ファイバーレーザー回路
F ファイバーレーザー回路
G ファイバーレーザー回路
1 パルスストレッチャー部
2 第1ファイバーレーザー増幅部
3 第1繰り返し周波数変換部
4 第2ファイバーレーザー増幅部
5 第2ファブリ・ペロー共振器増幅部
6 第3ファイバーレーザー増幅部
7 第4ファイバーレーザー増幅部
8 4枚鏡光共振器内SHG部
9 レーザー分配器
10 ファイバーレーザー伝送部
11 紫外光変換部
12 PCF増幅部
13 入射レーザー
14 コネクター
15 LD
16 ミラー
17 PCF
18 フォトダイオード
19 反射ミラー
20 共振ミラー
21 SHG素子
22 パルス圧縮器
A ファイバーレーザー回路
B ファイバーレーザー回路
C ファイバーレーザー回路
D ファイバーレーザー回路
E ファイバーレーザー回路
F ファイバーレーザー回路
G ファイバーレーザー回路
1 パルスストレッチャー部
2 第1ファイバーレーザー増幅部
3 第1繰り返し周波数変換部
4 第2ファイバーレーザー増幅部
5 第2ファブリ・ペロー共振器増幅部
6 第3ファイバーレーザー増幅部
7 第4ファイバーレーザー増幅部
8 4枚鏡光共振器内SHG部
9 レーザー分配器
10 ファイバーレーザー伝送部
11 紫外光変換部
12 PCF増幅部
13 入射レーザー
14 コネクター
15 LD
16 ミラー
17 PCF
18 フォトダイオード
19 反射ミラー
20 共振ミラー
21 SHG素子
22 パルス圧縮器
Claims (9)
- モードロック・レーザーパルスのパルス幅をストレッチするパルスストレッチャー部と、
パルスストレッチャー部によりストレッチされたレーザーパルスの強度を十倍以上増幅する第1ファイバーレーザー増幅部と、
前記第1ファイバーレーザー増幅部により増幅されたレーザーパルスの繰り返し周波数を変換する第1周波数変換部と、
前記第1周波数変換部により繰り返し周波数が変換されたレーザーパルスの強度を十倍以上増幅する第2ファイバーレーザー増幅部と、
を含む、モードロック・レーザーパルスを光源に用いて産業用のレーザーパルスを発生させるファイバーレーザー回路。 - 前記第1周波数変換部が第1ファブリ・ペロー共振器であって、前記ファブリ・ペロー共振器により繰り返し周波数がギガヘルツ帯に逓倍増幅される請求項1に記載のファイバーレーザー回路。
- 前記第2ファイバーレーザー増幅部からのレーザーパルスの繰り返し周波数を1GHz以上に増幅し、レーザー光を集束することにより高集光強度にする第2ファブリ・ペロー共振器増幅器と、
前記第2ファブリ・ペロー共振器増幅器からのレーザーパルスの強度を十倍以上増幅する第3ファイバーレーザー増幅部と、
前記第3ファイバーレーザー増幅部からのレーザーパルスの強度を大増幅する第4ファイバーレーザー増幅部と、をさらに含む、請求項1または2に記載のファイバーレーザー回路。 - 前記第4ファイバーレーザー増幅部からのレーザーパルスを高調波に変換し、レーザー光を集束することにより高集光強度にする4枚鏡光共振器内SHG部をさらに含む、請求項3に記載のファイバーレーザー回路。
- 前記4枚鏡光共振器内SHG部からの高調波レーザーパルスを複数のレーザーパルスに分配するレーザー分配器と、該レーザー分配器により分配されるレーザーを伝送するファイバーレーザー伝送部と、をさらに含む、請求項4に記載のファイバーレーザー回路。
- 前記ファイバーレーザー伝送部からのレーザーパルスを紫外レーザーパルスに変換する紫外光変換部をさらに含む、請求項5に記載のファイバーレーザー回路。
- 前記第4ファイバーレーザー増幅部がPCFを用いるPCF増幅部である、請求項3〜6のいずれか一つに記載のファイバーレーザー回路。
- 前記第1周波数変換部がポッケルセルを含み、連続レーザーパルス列から一定時間幅内のパルス列を切り出し、パルス列繰り返し周波数を数十ヘルツ帯に変換する請求項1に記載のファイバーレーザー回路。
- ファイバーレーザー回路のモードロック発振器、増幅器、パルスストレッチャー部およびパルス圧縮器から得られる数W程度の連続(CW)レーザーパルス列を利用し、バーストレーザーパルス増幅により高周波光電子銃用レーザーパルス発生装置を構築できることと数十フェムト秒高周波加速同期信号を供給できる、請求項8に記載のファイバーレーザー回路。
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