JPWO2017179149A1 - 内視鏡用光伝送モジュールの製造方法および内視鏡 - Google Patents
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Abstract
内視鏡用光伝送モジュール1の製造方法は、配線板20と光素子10とを作製する工程と、配線板20の第1の主面20SAに光素子10を実装する実装工程と、配線板20の第2の主面20SBに光ファイバ30を接着する光ファイバ接着工程と、光ファイバ30に傾斜面30Sのある切り欠きC30を形成し光素子10と光ファイバ30とを傾斜面30Sを反射面として光結合する切り欠き形成工程と、を具備し、切り欠き形成工程の前に配線板20に実装された光素子10の実装角度および実装位置を測定する測定工程を更に具備し、測定工程で測定された実装角度および実装位置をもとに、切り欠きC30の傾斜角および形成位置が設定される。
Description
本発明は、光素子と、光信号を伝送する光ファイバと、前記光素子が実装され前記光ファイバが接着されている配線板と、を含む内視鏡用光伝送モジュールの製造方法、および、前記内視鏡用光伝送モジュールを含む内視鏡に関する。
内視鏡は、挿入部の硬性先端部にCCD等の撮像素子を有する。近年、高画素数の撮像素子の内視鏡への使用が検討されている。高画素数の撮像素子を使用した場合には、撮像素子から信号処理装置(プロセッサ)へ伝送する信号量が増加するため、電気信号によるメタル配線を介した電気信号伝送に替えて光伝送モジュールを用いた光信号による細い光ファイバを介した光信号伝送が好ましい。
内視鏡の硬性先端部に配設される内視鏡用光伝送モジュールは、低侵襲化のため、小型化、特に細径化が重要な課題である。
日本国特開平10−325917号公報には、光ファイバの端面を傾斜面とし、傾斜面で反射された光を受光素子で受光する光受信装置が開示されている。
しかし、光ファイバの端面を傾斜面とした光伝送モジュールでは、伝送効率を良くするために、光素子の主面(発光面/受光面)と光ファイバの傾斜面とがなす角度、すなわち、光ファイバの回転方向を正確に規定する必要がある。例えば、実際に光ファイバに光を導光しながら、光ファイバを回転して最も光量が大きい回転角度を見出して、その回転角度で固定するという調整工程が必要であった。
すなわち、光ファイバの端面を傾斜面とした光伝送モジュールは繁雑な調整工程を行うため、製造が容易ではないおそれがあった。さらに、光ファイバの固定時には回転方向だけでなく、光素子に対する面内方向の位置決め調整も必要であった。
一方、日本国特開2004−177521号公報には、溝が形成されたコア基板に光ファイバを接着してから傾斜面を形成する光電気複合回路基板が開示されている。コア基板にビルトアップ法により配線層が配設されてから光素子が実装される。この光電気複合回路基板ではコア基板と光ファイバとがなす角度は傾斜面形成時に規定される。
しかし、光ファイバが固定され、配線層が配設されたコア基板に、光素子を実装するときに、理想的な状態に実装されるとは限らない。すなわち、光素子の主面とコア基板の主面とが平行にならなかったり、また、光素子とコア基板との面内方向の相対位置がずれたりすることがある。このため、光素子と光ファイバとが効率良く光結合できないおそれがあった。
本発明の実施形態は、製造が容易で伝送効率の高い内視鏡用光伝送モジュールの製造方法、および、製造が容易で伝送効率の高い内視鏡用光伝送モジュールを挿入部の硬性先端部に具備する内視鏡を提供することを目的とする。
本発明の実施形態の内視鏡用光伝送モジュールの製造方法は、第1の主面と前記第1の主面と対向する第2の主面とを有する配線板と、光信号を発光する発光部または光信号を受光する受光部を有する光素子と、を作製する工程と、前記配線板の前記第1の主面に前記光素子を実装する実装工程と、前記発光部または前記受光部の直下の、前記配線板の前記第2の主面に光ファイバを接着する光ファイバ接着工程と、前記光ファイバに光軸方向に対して傾斜している傾斜面のある切り欠きを形成し、前記光素子と前記光ファイバとを前記傾斜面を反射面として光結合する切り欠き形成工程と、を具備する内視鏡用光伝送モジュールの製造方法であって、前記切り欠き形成工程の前に、前記配線板に実装された前記光素子の実装角度および実装位置を測定する測定工程を更に具備し、前記測定工程で測定された前記実装角度および前記実装位置をもとに、前記切り欠きの傾斜角および形成位置が設定される。
別の実施形態の内視鏡は、第1の主面と前記第1の主面と対向する第2の主面とを有する配線板と、光信号を発光する発光部または光信号を受光する受光部を有する光素子と、を作製する工程と、前記配線板の前記第1の主面に前記光素子を実装する実装工程と、前記発光部または前記受光部の直下の、前記配線板の前記第2の主面に光ファイバを接着する光ファイバ接着工程と、前記光ファイバに光軸方向に対して傾斜している傾斜面のある切り欠きを形成し、前記光素子と前記光ファイバとを前記傾斜面を反射面として光結合する切り欠き形成工程と、を具備する内視鏡用光伝送モジュールの製造方法であって、前記切り欠き形成工程の前に、前記配線板に実装された前記光素子の実装角度および実装位置を測定する測定工程を更に具備し、前記測定工程で測定された前記実装角度および前記実装位置をもとに、前記切り欠きの傾斜角および形成位置が設定される内視鏡用光伝送モジュールの製造方法により製造された内視鏡用光伝送モジュールを、挿入部の先端硬性部に具備する。
本発明の実施形態によれば、製造が容易で伝送効率の高い内視鏡用光伝送モジュールの製造方法、および、製造が容易で伝送効率の高い内視鏡用光伝送モジュールを挿入部の硬性先端部に具備する内視鏡を提供できる。
<第1実施形態>
図1および図2に示すように、本実施形態の内視鏡用光伝送モジュール(以下、「光伝送モジュール」という。)1は、光素子10と、配線板20と、光ファイバ30と、ケーブル40と、を含む。
図1および図2に示すように、本実施形態の内視鏡用光伝送モジュール(以下、「光伝送モジュール」という。)1は、光素子10と、配線板20と、光ファイバ30と、ケーブル40と、を含む。
なお、図面は、いずれも模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、一部の構成要素の図示を省略する場合がある。なお、図1等において、左側、すなわち、光ファイバ30の先端方向(X軸値増加方向)を「前」といい、光ファイバ30に対する光素子10の方向、すなわち、Z軸値増加方向を「上」という。
後述するように、光伝送モジュール1は内視鏡9の挿入部9Bの先端硬性部9Aに配設される(図10参照)。内視鏡の低侵襲化のため光伝送モジュール1は細径で短小である。光伝送モジュール1は、撮像素子が出力する撮像信号を光信号に変換し、光信号は光ファイバ30を介して導光される。
光伝送モジュール1の光素子10は、例えば、主面である発光面10SAに光信号の光を発光する発光部11を有する、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER:垂直共振器面発光レーザー)型の発光素子である。例えば、平面視寸法が250μm×300μmと超小型の光素子10は、直径が20μmの発光部11と、発光部11に撮像素子(不図示)からの撮像信号(駆動信号)を入力するための接続端子である接合用バンプ12と、を発光面10SAに有する。光素子10は発光面10SAに垂直方向の光軸O1に沿って光を出射する。
接合用バンプ12は、高さが10μmから100μmで、例えば、金または半田等なる、スタッドバンプ、めっきバンプまたはボールバンプ等である。
配線板20は、第1の主面20SAと第1の主面20SAと対向している第2の主面20SBとを有する。配線板20は、ポリイミド等を基体とする、FPC(Flexible printed circuits)である。
配線板20の第1の主面20SAには光素子10の接合用バンプ12と接合されている電極21およびケーブル40が接合されている電極22が配設されている。光素子10と配線板20との間には、図示しないが、アンダーフィル材やサイドフィル材等が封止部材として注入されている。電極21と電極22とは、図示しない配線等を介して電気的に接続されている。また、第1の主面20SAには図示しない電極(不図示)を介してチップコンデンサまたは駆動IC等の電子部品19が実装されている。
配線板20には光路となる貫通孔H20が形成されている。貫通孔H20と電極21との相対位置は、光素子10の発光部11と接合用バンプ12との相対位置と同じに設計されている。このため、配線板20の電極21に光素子10の接合用バンプ12が理想的に接合されると、光素子10の発光部11の直下に貫通孔H20がある。
光ファイバ30は、外周面が配線板20の第2の主面20SBに当接している状態で接着剤45により配線板20に接着されている。このため、光ファイバ30の光軸O2は、配線板20の第2の主面20SB(第1の主面20SA)と平行である。
断面が円形の光ファイバ30は、例えば、アライメントが容易なMMF(Multi Mode Fiber)であり、光を伝送するコア31は直径50μm、コア31の外周を覆うクラッド32は直径125μmである。例えば、コア31は屈折率1.50〜1.60であり、クラッド32よりも屈折率が0.01以上大きい。
光ファイバ30には、光軸O2方向に対して傾斜している傾斜面30Sのある切り欠きC30が形成されている。
後述するように、光伝送モジュール1では光ファイバ30の傾斜面30Sの角度および形成位置は、光素子10と配線板20との相対位置関係、すなわち、光素子10の実装状態に基づいて設定されている。すなわち、切り欠きC30は、光素子10と光ファイバ30とが、傾斜面30Sを反射面として効率良く光結合するように形成されている。
光素子10の実装状態が理想的な状態、すなわち、光素子10の発光面10SAと配線板20の第1の主面とが平行で、かつ、光素子10の発光部11の直下に配線板20の貫通孔H20の中心が位置しているときの、実装角度θjは0度で、実装位置(xj、yj)は貫通孔H20の中心を原点とするXY座標系において、(0、0)である。
すなわち、実装状態が理想的な状態の場合、切り欠きC30は傾斜角θc=45度であり、コア31の中心(光軸O2)と公差する点で定義される切り欠きC30の形成位置(xc、yc)が(0、0)である。
これに対して、例えば、実装角度θjが0度ではない場合には、切り欠きC30の傾斜角θcおよび形成位置(xc)は、光素子10と光ファイバ30とが、傾斜面30Sを反射面として効率良く光結合するように設定される。
なお、傾斜面30Sに反射膜が配設されていたり、切り欠きC30が樹脂等で充填されていたりしてもよい。例えば、スパッタ法により反射率の高い、金またはアルミニウム等からなる反射膜を配設することで、より効率良く、光を反射できる。
また、光伝送モジュール1は、光ファイバ30の端部を含めて全体が遮光樹脂で覆われていてもよい。遮光樹脂により、光素子10からの漏光が防止されるとともに、傾斜面30Sも遮光樹脂に覆われるため反射効率が改善する。
光伝送モジュール1は光ファイバを固定したり位置決めしたりするためのフェルール(保持部材)を含んでいないため細径である。また、光素子10の配線板20への実装状態が製造誤差により変化しても、光素子10と光ファイバ30とは、傾斜面30Sを反射面として効率良く光結合するように切り欠きC30が形成されている。このため、光伝送モジュール1は製造が容易で伝送効率が高い。
なお、光素子はフォトダイオード(PD)等の受光素子であってもよい。例えば、フォトダイオードからなる光素子は、主面である受光面に対して垂直方向から入射した光を電気信号に変換して出力する。例えば、平面視寸法が350μm×300μmと超小型の受光素子は、直径が50μmの受光部と、受光部と電気的に接続された受信電気信号を出力するための接続端子と、を受光面に有する。
光素子が受光素子の光伝送モジュールであっても、光伝送モジュール1と同じように細径で、かつ、製造が容易であることは言うまでも無い。
すなわち、実施形態の光伝送モジュールは、光信号を発光する発光部、または、光信号を受光する受光部を有する光素子と、第1の主面と前記第1の主面と対向する第2の主面とを有し、前記第1の主面に前記光素子が実装されている配線板と、前記配線板の前記第2の主面に接着された、光軸方向に対して傾斜している傾斜面のある切り欠きの前記傾斜面を反射面として、前記光素子と光結合している光ファイバと、を具備し、前記切り欠きが、前記光素子の実装角度および実装位置に応じて設定された傾斜角および形成位置に形成されている。
<光伝送モジュールの製造方法>
次に図3に示すフローチャートに沿って光伝送モジュールの製造方法を説明する。
次に図3に示すフローチャートに沿って光伝送モジュールの製造方法を説明する。
<ステップS10>
第1の主面20SAと第1の主面20SAと対向する第2の主面20SBとを有する配線板20、および、光信号を発光する発光部11を有する光素子10が作製される。
第1の主面20SAと第1の主面20SAと対向する第2の主面20SBとを有する配線板20、および、光信号を発光する発光部11を有する光素子10が作製される。
配線板20は、ポリイミド等を基板とするFPCであるが、基板は、樹脂基板、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、または、シリコン基板等でもよい。ただし、配線板20は、小型化およびフレキシブル性の観点から、FPC基板が好ましい。また、配線板20には光路となる貫通孔H20が形成される。なお、配線板の透光率が高い場合、例えば、ポリイミドを基体とするFPCの場合には、貫通孔は形成されなくともよい。
光素子10は、公知の半導体製造技術により、ウエハ状態で多数個が一括製造され、個片化される。光素子10の発光面10SAには、例えば、2個または4個の接合用バンプ12が、発光部11を中心とする回転対称位置に配設されている。
<ステップS11>実装工程
配線板20の第1の主面20SAに光素子10が実装される。すなわち、配線板20の電極21に光素子10の接合用バンプ12が接合される。接合は、超音波接合または、半田接合により行われる。
配線板20の第1の主面20SAに光素子10が実装される。すなわち、配線板20の電極21に光素子10の接合用バンプ12が接合される。接合は、超音波接合または、半田接合により行われる。
<ステップS12>光ファイバ接着工程
発光部11の直下の配線板20の第2の主面20SBに、光ファイバ30が、例えば透明な紫外線硬化型樹脂からなる接着剤45を介して接着される。すなわち、円柱状の光ファイバが配線板20の第2の主面20SBに当接した状態で接着剤45を介して接着される。このとき、発光部11の直下に、光ファイバ30のコア31の中心、すなわち、光ファイバ30の光軸O2が位置するように光ファイバ30が位置決めされて接着される。
発光部11の直下の配線板20の第2の主面20SBに、光ファイバ30が、例えば透明な紫外線硬化型樹脂からなる接着剤45を介して接着される。すなわち、円柱状の光ファイバが配線板20の第2の主面20SBに当接した状態で接着剤45を介して接着される。このとき、発光部11の直下に、光ファイバ30のコア31の中心、すなわち、光ファイバ30の光軸O2が位置するように光ファイバ30が位置決めされて接着される。
<ステップS13>測定工程
配線板20に実装された光素子10の実装角度θjおよび実装位置(xj、yj)、言い替えれば光素子10の発光した光信号の光軸O1の方向および位置が測定される。
配線板20に実装された光素子10の実装角度θjおよび実装位置(xj、yj)、言い替えれば光素子10の発光した光信号の光軸O1の方向および位置が測定される。
図4に示す様に、実装工程が理想的に行われると、光素子10の発光面10SAは、配線板20の第1の主面20SA(第2の主面20SB)と平行である(θj=0)。かつ、光素子10の発光部11の中心の直下に、配線板20の貫通孔H20の中心が位置する((xj、yj)=(0、0))。
このため、光ファイバ30に、傾斜角度θcが45度で、形成位置(xc、yc)=(0、0)の傾斜面30Sのある切り欠きC30を形成すると、光素子10の光軸O1と光ファイバ30の光軸O2とは効率良く光結合する。
しかし、極めて小さな光素子10を正確に配線板20に実装することは容易ではない。例えば、図5に示す様に、参考例の光伝送モジュールでは、光素子10の発光面10SAが、光ファイバ30の光軸方向(X方向)に傾いて実装されることがある(実装角度θjx≠0)。すると、光素子10の光軸O1は、光ファイバ30の光軸O2に対して直交しない。このため、傾斜角度θが45度の傾斜面30Sのある切り欠きC30を形成すると、傾斜面30Sで反射された光の光軸はOA1となり、光ファイバ30の光軸O2とは一致しない。すなわち、光素子10と光ファイバ30とは効率良く光結合できないため、参考例の光伝送モジュールでは伝送効率が低下する。
同様に、光素子10の発光面10SAが、光ファイバ30の光軸直交方向(Y方向)に傾いて実装されることがある(実装角度θjy≠0)。
なお、光ファイバ30を配線板20に接着するときに、発光部11の直下に、光ファイバ30のコア31の中心、すなわち、光ファイバ30の光軸O2が位置するように光ファイバ30が接着されている。すなわち、光素子10の光ファイバ30の光軸O2に直交する方向(Y方向)の位置決めは、光ファイバ30を配線板20に接着するときに行われている。すなわち、光素子10の実装時にY方向のずれが生じていても、(yj=0)となっている。
実施形態の光伝送モジュールの製造方法では、配線板20に実装された光素子10の実装角度θjおよび実装位置(xj、yj)を測定する測定工程を具備する。
例えば、3次元計測装置により、直方体の光素子10の発光面10SAと対向する裏面10SBの4つの角部の位置(XYZ座標)が計測される。これにより、光素子10の実装角度(θjx、θjy)および実装位置(xj、yj)が算出される。そして実装角度(θjx、θjy)および実装位置(xj、yj)に応じて、形成する切り欠きC30の形成位置(xc、yc)および傾斜面30Sの傾斜角度θcが決められる。
以下、実装角度θjx≠0、実装位置(xj、yj)=(0、0)の場合を例に、説明する。図6Aに示す様に、光素子10の実装角度θjxから光素子10の光軸O1と、光ファイバ30の光軸O2との交点Xが決められる。次に図6Bに示す様に、光軸O1と光軸O2とがなす角度を2等分する線L1が算出され、さらに線L1に直交する線L2が算出される。
実装角度θjx=0、実装位置xj≠0、yj=0の場合には、切り欠きC30の傾斜角度θc=45度で形成位置xcを設定するだけで光、素子10と光ファイバ30とは効率良く光結合できる。
なお、実装角度θjy≠0の場合、または、光ファイバ30を配線板20に接着するときに(yj≠0)の場合であっても、同様に、切り欠きC30の形成位置(xc、yc)および傾斜面30Sの傾斜角度θcを選択することにより、光ファイバ30と光素子10とを、出来る限り効率良く光結合させることができる。
<ステップS14>切り欠き形成工程
図6Cに示す様に、線L2を含む面を傾斜面30Sとする切り欠きC30が形成される。例えば、エキシマレーザ装置を用いたレーザー加工法またはダイシングブレートを用いた機械加工法により、切り欠きC30が形成される。
図6Cに示す様に、線L2を含む面を傾斜面30Sとする切り欠きC30が形成される。例えば、エキシマレーザ装置を用いたレーザー加工法またはダイシングブレートを用いた機械加工法により、切り欠きC30が形成される。
切り欠きC30は、光素子が理想的に実装された場合の破線で示した切り欠き(実装角度θxc0、実装位置xc0)とは、傾斜角度および形成位置が異なる。そして、線L2を含む面を反射面とする切り欠きC30 (実装角度θxc、実装位置xc)により光軸O1と光軸O2とは効率的に光結合する。
なお、実装角度(θjx、θjy)および実装位置(xj、yj)に応じて、その都度、切り欠きの傾斜角度(θc)および形成位置(xc、xy)を算出しても良いが、予め、発生しやすい複数の実装状態の場合に、光軸O1と光軸O2とを効率的に光結合するための切り欠きの傾斜角度および形成位置を算出し記憶しておいてもよい。
以上の説明のように、本実施形態の製造方法によれば、伝送効率のよい光伝送モジュールを容易に製造できる。
なお、図7に示す様に、光伝送モジュール1Aでは、光素子10の実装および光ファイバ30の接着による応力によって、可撓性の配線板20は下方向(光ファイバ方向)に湾曲変形することがある。
ダイシングブレート50を用いた機械加工法により切り欠きC30を形成する場合に、配線板20が変形していると、深い切り欠きC30を形成することができない場合がある。すなわち、ダイシングブレート50が配線板20と接触してしまうおそれがある。
しかし、切り欠きC30は、光ファイバ30を完全に切断する必要は無く、傾斜面に、少なくともコア31が露出していればよい。このため、配線板20が変形していても、切り欠きC30を形成することは容易である。
なお、配線板20の変形が非常に大きい場合には、ダイシングブレートを用いた機械加工法では傾斜面にコア31の全体が露出している切り欠きを形成できない場合もある。この場合には、図8に示す様に、光伝送モジュール1Bではレーザー加工法により切り欠きを形成することができる。レーザー加工法では、光ファイバ30の下側(配線板と反対側)からレーザーを照射するため、配線板20が大きく湾曲変形していても加工に影響を及ぼすことはない。
<第2実施形態>
次に第2実施形態の変形例の光伝送モジュール1Cおよび光伝送モジュール1Cの製造方法について説明する。光伝送モジュール1C等は、光伝送モジュール1等と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に第2実施形態の変形例の光伝送モジュール1Cおよび光伝送モジュール1Cの製造方法について説明する。光伝送モジュール1C等は、光伝送モジュール1等と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
図9に示すように、光伝送モジュール1Cでは、2本の光ファイバ30A、30Bが配線板20Bに接着されている。そして、2個の光素子10A、10Bが配線板20に実装されている。
光素子10Aは発光素子であり、光素子10Bは受光素子である。光伝送モジュール1Bは撮像信号を光信号に変換するとともに、撮像素子を駆動するために光伝送された例えばクロック光信号を電気光信号に変換する。または配線板20Cは光透過性を有するため、光路とするための貫通孔は形成されていない。
光伝送モジュール1Cでは、光素子10Aおよび光素子10Bの実装状態(実装角度および実装位置)が、それぞれ測定され、それぞれの切欠きの傾斜角および形成位置が、光素子10A、10Bのそれぞれの実装角度および実装位置をもとに決定される。
なお、光伝送モジュール1Cでは、光素子10Aおよび光素子10Bの実装角度および実装位置が異なるため、切欠きC30A、C30Bは傾斜角および形成位置が異なる。このため、切欠きC30A、C30Bはレーザー加工法により形成することが好ましい。
なお、複数の光素子を有する光伝送モジュール(光伝送モジュールの製造方法)であれば、複数の発光素子または複数の受光素子を有していても、光伝送モジュール1C(光伝送モジュール1Cの製造方法)と同様の構成により、光伝送モジュール1Cと同じ効果を有することは明らかである。
<第3実施形態>
次に、第3の実施の形態の内視鏡9について説明する。
次に、第3の実施の形態の内視鏡9について説明する。
図10に示すように、内視鏡9は、光伝送モジュール1が硬性先端部9Aに配設された挿入部9Bと、挿入部9Bの基端側に配設された操作部9Cと、操作部9Cから延出するユニバーサルコード9Dと、を含む。なお、硬性先端部9Aに配設された光伝送モジュール1から発信され、挿入部9Bを挿通する光ファイバ30が導光した光信号は、例えば、操作部9Cに配設された光伝送モジュール1Xにより電気信号に変換される。
内視鏡9は、細径の光伝送モジュール1を有するため硬性先端部9Aが細径である。さらに、内視鏡9は、光伝送モジュール1を有するため製造が容易で伝送効率が良い。
光伝送モジュール1A〜1C等を先端硬性部に具備する内視鏡が、内視鏡9と同じ効果を有することは言うまでもない。
本発明は、上述した実施形態および変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。
1、1A〜1C・・・内視鏡用光伝送モジュール
9・・・内視鏡
9A・・・硬性先端部
10・・・光素子
20・・・配線板
30・・・光ファイバ
39・・・接着剤
40・・・ケーブル
9・・・内視鏡
9A・・・硬性先端部
10・・・光素子
20・・・配線板
30・・・光ファイバ
39・・・接着剤
40・・・ケーブル
Claims (6)
- 第1の主面と前記第1の主面と対向する第2の主面とを有する配線板と、光信号を発光する発光部または光信号を受光する受光部を有する光素子と、を作製する工程と、
前記配線板の前記第1の主面に前記光素子を実装する実装工程と、
前記発光部または前記受光部の直下の、前記配線板の前記第2の主面に光ファイバを接着する光ファイバ接着工程と、
前記光ファイバに光軸方向に対して傾斜している傾斜面のある切り欠きを形成し、前記光素子と前記光ファイバとを前記傾斜面を反射面として光結合する切り欠き形成工程と、を具備する内視鏡用光伝送モジュールの製造方法であって、
前記切り欠き形成工程の前に、前記配線板に実装された前記光素子の実装角度および実装位置を測定する測定工程を更に具備し、
前記測定工程で測定された前記実装角度および前記実装位置をもとに、前記切り欠きの傾斜角および形成位置が設定されることを特徴とする内視鏡用光伝送モジュールの製造方法。 - 前記光ファイバは複数本が前記配線板に接着され、かつ、前記光素子も、前記光ファイバの本数と同数が前記配線板に実装され、
前記測定工程において、複数の光素子のそれぞれの前記実装角度および前記実装位置が測定され、
前記切り欠き形成工程において、それぞれの切欠きの前記傾斜角および前記形成位置が、前記複数の光素子のそれぞれの前記実装角度および前記実装位置をもとに決定されることを特徴とする請求項1に記載の内視鏡用光伝送モジュールの製造方法。 - 前記複数の光素子が、発光素子および受光素子であることを特徴とする請求項2に記載の内視鏡用光伝送モジュールの製造方法。
- 前記切り欠きが、レーザー加工法により形成されることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の内視鏡用光伝送モジュールの製造方法。
- 前記切り欠きが、機械加工法により形成されることを特徴とする請求項1に記載の内視鏡用光伝送モジュールの製造方法。
- 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の製造方法により製造された前記内視鏡用光伝送モジュールを、挿入部の先端硬性部に具備することを特徴とする内視鏡。
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WO2022057455A1 (zh) * | 2020-09-21 | 2022-03-24 | 佛山光微科技有限公司 | 一种oct断层成像探头、oct成像系统及成像方法 |
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JP2004029621A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法およびこれにより得られる配線基板 |
JP4225054B2 (ja) * | 2002-12-24 | 2009-02-18 | パナソニック電工株式会社 | 光電気複合配線板の製造方法 |
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JP2007260066A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Pentax Corp | 内視鏡装置 |
JP2010151990A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 光伝送装置の製造方法、光伝送装置及び光導波路 |
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-
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- 2016-04-13 JP JP2018511816A patent/JPWO2017179149A1/ja active Pending
- 2016-04-13 WO PCT/JP2016/061886 patent/WO2017179149A1/ja active Application Filing
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022057455A1 (zh) * | 2020-09-21 | 2022-03-24 | 佛山光微科技有限公司 | 一种oct断层成像探头、oct成像系统及成像方法 |
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WO2017179149A1 (ja) | 2017-10-19 |
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