JPWO2017169243A1 - 固体型ｅｃミラーおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】この発明は、固体型ＥＣミラーの反射面を構成する金属反射膜を透明導電膜の電極取出領域にまで成膜して、該電極取出領域に鏡面を構成できるようにするものである。【解決手段】固体型ＥＣミラー１０は、透明基板１２の裏面に、透明導電膜１４、固体型ＥＣ膜１６、金属反射膜１８を積層した構造を有する。透明導電膜１４は、ＥＣ膜１６が積層されたＥＣ膜積層領域１４ｂと、ＥＣ膜１６が積層されていないＥＣ膜非積層領域１４ａを有する。ＥＣ膜積層領域１４ｂとＥＣ膜非積層領域１４ａは相互に導通している。金属反射膜１８はＥＣ膜１６の領域およびＥＣ膜非積層領域１４ａにかけて成膜されている。金属反射膜１８は、ＥＣ膜１６の領域内を通る分割線２０で分割された第１領域１８ａと第２領域１８ｂを有する。第１領域１８ａはＥＣ膜非積層領域１４ａに導通する。第２領域１８ｂはＥＣ膜非積層領域１４ａに非導通である。【選択図】図１Ａ
Description
この発明は、固体型ＥＣ（エレクトロクロミック）を用いたミラー（以下「ＥＣミラー」と略称する場合がある）に関する。この発明は、ＥＣミラーの反射面を構成する金属反射膜を透明導電膜の電極取出領域にまで成膜して、該電極取出領域に鏡面を構成できるようにしたものである。
従来の固体型ＥＣミラーとして、透明基板の裏面（視点が配置される側と反対側の面）に透明導電膜、固体型ＥＣ膜、電極を兼ねる金属反射膜を順次積層した構造を有するものがある。このＥＣミラーは、透明導電膜と金属反射膜との間に電圧を印加してＥＣ膜の透過率を変化させることにより、透明基板のおもて面側から透明基板および透明導電膜およびＥＣ膜を透過して見た金属反射膜の反射率が変化する。このような構造を有する従来の固体型ＥＣミラーにおいては、透明導電膜の電極取出領域で透明導電膜と金属反射膜が接触（短絡）しないように、金属反射膜は透明導電膜の電極取出領域を除けて成膜されていた（例えば下記特許文献１の図２参照）。このため広い鏡面面積が得られなかった。そこで、透明導電膜の電極取出領域にも鏡面を構成して広い鏡面面積が得られるようにした従来の固体型ＥＣミラーとして、本出願人の出願に係る下記特許文献２で提案されたものがあった。このＥＣミラーは、透明導電膜の電極取出領域にハンダ層を面状に拡げて塗布したものである。ハンダ層は透明導電膜と電気的に接続して透明導電膜に対して給電を行う給電路を構成する。また、ハンダ層は電極取出領域を透過してＥＣミラーの前面側から視認され、ＥＣミラーの通常の使用状態で、ＥＣミラーの鏡面の一部を構成する。その結果、広い鏡面面積が得られ、視界が広くなる。
特許文献２に記載のＥＣミラーによれば、透明導電膜の電極取出領域に鏡面を構成するために、ハンダ材料が必要であった。また、透明導電膜の電極取出領域にハンダ層を塗布する際に、ハンダ層が金属反射膜と接触（短絡）しないように、ハンダ層と金属反射膜との間には比較的広幅の隙間を設ける必要があった。このため、ハンダ層と金属反射膜の継ぎ目（隙間）が視覚上目立ち、金属反射膜による鏡面とハンダ層による鏡面との連続感が得られず、意匠性が低かった。
この発明は前記従来の技術における問題点を解決して、ＥＣミラーの反射面を構成する金属反射膜を透明導電膜の電極取出領域にまで成膜して、該電極取出領域に鏡面を構成できるようにした固体型ＥＣミラーおよびその製造方法を提供するものである。
この発明の固体型ＥＣミラーは、透明基板の裏面に透明導電膜、固体型ＥＣ膜、金属反射膜を積層した構造を有し、前記透明導電膜と前記金属反射膜との間に電圧を印加して前記ＥＣ膜の透過率を変化させることにより、前記透明基板のおもて面側から前記透明基板および前記透明導電膜および前記ＥＣ膜を透過して見た前記金属反射膜の反射率が変化するように構成した固体型ＥＣミラーにおいて、前記透明導電膜は、前記ＥＣ膜が積層されたＥＣ膜積層領域と、前記ＥＣ膜が積層されていないＥＣ膜非積層領域を有し、前記ＥＣ膜積層領域と前記ＥＣ膜非積層領域は相互に導通しており、前記金属反射膜は前記ＥＣ膜の領域および前記ＥＣ膜非積層領域にかけて成膜されており、前記金属反射膜は、前記ＥＣ膜の領域内を通る分割線で分割された第１領域と第２領域を有し、前記第１領域は前記ＥＣ膜非積層領域に導通し、前記第２領域は前記ＥＣ膜非積層領域に非導通である、そのようなものである。この発明によれば、金属反射膜の第１領域と第２領域の間に電圧を印加することにより、ＥＣミラーの反射率を変化させることができる。また、金属反射膜の第１領域は透明導電膜の電極取出領域を透過してＥＣミラーの前面側から視認されるので、ＥＣミラーの通常の使用状態で、透明導電膜の電極取出領域はＥＣミラーの鏡面の一部を構成することができる。その結果、広い鏡面面積が得られ、視界が広くなる。
この発明の固体型ＥＣミラーにおいて、前記透明導電膜は前記透明基板の裏面の全面に成膜されており、前記ＥＣ膜は全周が、または前記第２領域の電極取出領域を形成する領域を除く概ね全周が、前記透明基板の外周端部からオフセットした領域に成膜されており、前記金属反射膜は前記透明基板の裏面の全面に成膜されており、前記分割線は全周が、または前記第２領域の電極取出領域を形成する領域を除く概ね全周が、前記ＥＣ膜の外周端部からオフセットした位置に形成されているものとすることができる。これによれば、金属反射膜の全面に鏡面を構成することができる。また、透明導電膜および金属反射膜を透明基板の全面に成膜するので、透明導電膜および金属反射膜を成膜する際に成膜を行わない領域を設定するマスキング治具を不要とすることができる。
この発明の固体型ＥＣミラーにおいて、前記ＥＣ膜は前記オフセットした領域の一部から前記透明基板の外周端部に達して形成されたＥＣ膜延設部を有し、前記分割線の両端は前記ＥＣ膜延設部に進入して該ＥＣ膜延設部内で前記透明基板の外周端部に開放されているものとすることができる。これによれば、分割線の両端が透明基板の外周端部に開放された位置で、該開放された位置の分割線に挟まれかつ透明基板の外周端部に達して配置されている金属反射膜の領域は第２領域の電極取出領域を構成することができる。
この発明の固体型ＥＣミラーにおいて、前記透明導電膜は外周部の一部に他の領域から分離線で分離された透明導電膜分離領域を有し、前記ＥＣ膜は全域が前記透明基板の外周端部からオフセットした領域に成膜されており、前記ＥＣ膜の一部の領域は前記透明導電膜分離領域に重なり、前記分割線の両端は前記ＥＣ膜の領域から前記ＥＣ膜と前記透明導電膜分離領域が重なる領域に進入して該透明導電膜分離領域内で前記透明基板の外周端部に開放されているものとすることができる。これによれば、分割線の両端が透明基板の外周端部に開放された位置で、該開放された位置の分割線に挟まれかつ透明基板の外周端部に達して配置されている金属反射膜の領域は第２領域の電極取出領域を構成することができる。また、ＥＣ膜の全域を、透明基板の外周端部からオフセットした位置に配置することができるので、ＥＣ膜を外気から遮断して、ＥＣ膜の劣化を防止することができる。
この発明の固体型ＥＣミラーにおいて、前記透明基板上の前記透明導電膜、前記固体型ＥＣ膜、前記金属反射膜による積層膜は外周部の一部に他の領域から分離線で分離された積層膜分離領域を有し、前記ＥＣ膜は全域が前記透明基板の外周端部からオフセットした領域に成膜されており、前記分割線の両端は前記分離線に繋がっており、前記第２領域と前記積層膜分離領域の前記金属反射膜とを導通させる導電性部材を有するものとすることができる。これによれば、積層膜分離領域の金属反射膜は第２領域の電極取出領域を構成することができる。また、ＥＣ膜の全域を透明基板の外周端部からオフセットした位置に配置することができる。また、積層膜を成膜した後に分離線と分割線を形成できるので、分離線と分割線を連続した工程で形成することができる。
この発明の固体型ＥＣミラーは、前記第１領域に第１ターミナルが接続され、前記第２領域に第２ターミナルが接続されているものとすることができる。これによれば、第１ターミナルおよび第２ターミナルを通してＥＣ膜に駆動電圧を印加することができる。
この発明の固体型ＥＣミラーの製造方法は、前記金属反射膜をレーザーカットして前記分割線を形成するものである。これによれば、金属反射膜から第１領域と第２領域を容易に分割することができる。また、分割線を細幅に形成して第１領域と第２領域の境界を視覚上目立ちにくくすることができ、意匠性を向上させることができる。
この発明の固体型ＥＣミラーの製造方法は、前記透明導電膜をレーザーカットして該透明導電膜から前記透明導電膜分離領域を分離するものである。これによれば、透明導電膜から透明導電膜分離領域を容易に分離することができる。
この発明の固体型ＥＣミラーの製造方法は、前記積層膜をレーザーカットして該積層膜から前記積層膜分離領域を分離するものである。これによれば、積層膜から積層膜分離領域を容易に分離することができる。
《実施の形態１》
この発明の固体型ＥＣミラーの実施の形態１を図１（Ａ，Ｂ，Ｃ）に示す。このＥＣミラー１０は例えば車両用ＥＣミラーを構成するものである。ＥＣミラー１０は、ガラス板等の透明基板１２の裏面（すなわち、視点が配置される側と反対側の面）に積層膜１９を形成した構造を有する。積層膜１９は、透明基板１２の裏面に、透明導電膜１４、固体型ＥＣ膜１６、電極を兼ねる金属反射膜１８を順次積層して構成される。ＥＣミラー１０は、透明基板１２を透過して積層膜１９を見る向きにした姿勢で、使用される。透明導電膜１４はＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）、酸化スズ等で構成されている。固体型ＥＣ膜１６は、対向電極層、固体電解質層、還元発色層の３層を順次積層した全固体積層膜で構成される。このうち対向電極層はＩｒ−ＳｎＯx（イリジウム−酸化スズ）、ＮｉＯ（酸化ニッケル）、ＣｏＯ（酸化コバルト）等で構成される。固体電解質層はＴａ2Ｏ5、ＺｒＯ2、Ｎｂ2Ｏ5等で構成される。還元発色層はＷＯ3等で構成される。金属反射膜１８はＡｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）合金、Ｒｈ（ロジウム）等で構成される。透明導電膜１４は透明基板１２の全面に成膜されている。ＥＣ膜１６の一部の領域（後述するＥＣ膜延設部１６ａ）を除き、ＥＣ膜１６は透明基板１２の外周端部から内周側に一定距離オフセットした領域に成膜されている。これにより、透明導電膜１４には、ＥＣ膜１６が積層されていないＥＣ膜非積層領域１４ａと、ＥＣ膜１６が積層されたＥＣ膜積層領域１４ｂが形成される。ＥＣ膜非積層領域１４ａとＥＣ膜積層領域１４ｂは相互に導通している。金属反射膜１８はＥＣ膜１６の全面を覆うように透明基板１２の全面に成膜されている。すなわち、金属反射膜１８はＥＣ膜１６の全領域および透明導電膜１４のＥＣ膜非積層領域１４ａの全領域にかけて成膜されている。金属反射膜１８は、ＥＣ膜１６の領域内を通りかつＥＣ膜１６の領域外を通らない分割線２０で、第１領域１８ａと第２領域１８ｂに分割されている。分割線２０は、例えばレーザービームの走査によるレーザーカットで、連続的に形成されている。第１領域１８ａは、ＥＣ膜非積層領域１４ａに接合されてＥＣ膜非積層領域１４ａに導通して、ＥＣ膜積層領域１４ｂに対する給電路を構成する。第２領域１８ｂはＥＣ膜１６を挟んでＥＣ膜積層領域１４ｂに対面する。第２領域１８ｂはＥＣ膜非積層領域１４ａに非導通である。ＥＣ膜１６の全周の一部の領域は、透明基板１２の外周端部に達して形成されている。該一部の領域はＥＣ膜延設部１６ａを構成する。分割線２０はＥＣ膜１６の一般領域（すなわち、ＥＣ膜延設部１６ａを除く領域）からＥＣ膜延設部１６ａに進入している。そして、分割線２０の両端はＥＣ膜延設部１６ａ内で透明基板１２の外周端部に達して開放されている。すなわち、分割線２０はその全長にわたりＥＣ膜１６の領域内に形成されている。金属反射膜１８の領域１８ｂ’は、分割線２０の両端が透明基板１２の外周端部に開放された位置で、該開放された位置の分割線２０に挟まれかつ透明基板１２の外周端部に達して配置されている領域である。この領域１８ｂ’は金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を構成する。領域１８ｂ’には、ターミナル３０（図７Ａ、図７Ｂ）が接続される。電極取出領域１８ｂ’の幅（透明基板１２の周方向の長さ）は数mm程度である。第１領域１８ａは透明導電膜１４の電極取出領域を構成する。第１領域１８ａにはターミナル２８（図７Ａ、図７Ｃ）が接続される。両ターミナル２８，３０間に着色電圧を印加する。すなわち、対向電極層側のターミナル２８を正極にし、還元発色層側のターミナル３０を負極にして、両ターミナル２８，３０間に電圧を印加する。これにより、ＥＣ膜１６の全領域のうち第２領域１８ｂに対面する領域が着色して、その領域の透過率が低下する。その結果、透明基板１２のおもて面（視点が配置される側の面）側から透明基板１２および透明導電膜１４およびＥＣ膜１６を透過して見た金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の反射率が低下する。この着色した状態から、今度は両ターミナル２８，３０間に消色電圧を印加する。すなわち、対向電極層側のターミナル２８を負極にし、還元発色層側のターミナル３０を正極にして、両ターミナル２８，３０間に電圧を印加する。または両ターミナル２８，３０間を短絡する。これにより、着色していた領域が消色して、その領域の透過率が上昇する。その結果、透明基板１２のおもて面側から透明基板１２および透明導電膜１４およびＥＣ膜１６を透過して見た金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の反射率が上昇し、該反射率は第１領域１８ａの反射率に近くなる。なお、第１領域１８ａは反射率は変化しないものの、鏡面の一部を構成する。したがって、ＥＣミラー１０はその全面が鏡面を構成するので、広い視界が得られる。分割線２０はレーザーカットにより、容易には視認できない程度の細線（例えば0.1mm幅の線）で形成されているので、第１領域１８ａと第２領域１８ｂの継ぎ目（すなわち、分割線２０）は視覚上目立たない。したがって、第１領域１８ａによる鏡面と第２領域１８ｂによる鏡面の連続性が良好なので、意匠性が高いＥＣミラー１０が得られる。また、抵抗値が高い透明導電膜１４のほぼ全周（すなわち、ＥＣ膜非積層領域１４ａ）に、抵抗値が低い金属反射膜１８（第１領域１８ａ）が接続されているので、ＥＣ膜積層領域１４ｂへの通電がＥＣ膜積層領域１４ｂのほぼ全周から同時に行われる。したがって、ＥＣミラー１０の着色／消色の応答性が向上する。また、分割線２０を形成する際のＥＣ膜１６に対するレーザービームの接触時間（照射時間）は短いので、特許文献２に記載の技術のように、透明導電膜上にハンダを塗布してハンダ層を形成する場合に比べて、熱によるＥＣ膜１６のダメージが少なく、ＥＣ膜１６の品質が安定する。また、レーザービームによる分割線２０の形成は、ハンダの塗布によるハンダ層の形成に比べて処理速度が速く、生産性が向上する。また、透明導電膜１４および金属反射膜１８は透明基板１２の全面に成膜すればよいので、製造工程において、透明導電膜１４および金属反射膜１８の成膜にマスキング治具は不要であり、爪治具（透明基板１２を外周両側から爪で挟み付けて保持する治具）等の汎用治具を使用できる。したがって、外形が異なる複数種類のＥＣミラーを製造する場合には、成膜用マスキング治具として、ＥＣ膜１６の成膜用マスキング治具だけ個別に用意すれば足りる。
この発明の固体型ＥＣミラーの実施の形態１を図１（Ａ，Ｂ，Ｃ）に示す。このＥＣミラー１０は例えば車両用ＥＣミラーを構成するものである。ＥＣミラー１０は、ガラス板等の透明基板１２の裏面（すなわち、視点が配置される側と反対側の面）に積層膜１９を形成した構造を有する。積層膜１９は、透明基板１２の裏面に、透明導電膜１４、固体型ＥＣ膜１６、電極を兼ねる金属反射膜１８を順次積層して構成される。ＥＣミラー１０は、透明基板１２を透過して積層膜１９を見る向きにした姿勢で、使用される。透明導電膜１４はＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）、酸化スズ等で構成されている。固体型ＥＣ膜１６は、対向電極層、固体電解質層、還元発色層の３層を順次積層した全固体積層膜で構成される。このうち対向電極層はＩｒ−ＳｎＯx（イリジウム−酸化スズ）、ＮｉＯ（酸化ニッケル）、ＣｏＯ（酸化コバルト）等で構成される。固体電解質層はＴａ2Ｏ5、ＺｒＯ2、Ｎｂ2Ｏ5等で構成される。還元発色層はＷＯ3等で構成される。金属反射膜１８はＡｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）合金、Ｒｈ（ロジウム）等で構成される。透明導電膜１４は透明基板１２の全面に成膜されている。ＥＣ膜１６の一部の領域（後述するＥＣ膜延設部１６ａ）を除き、ＥＣ膜１６は透明基板１２の外周端部から内周側に一定距離オフセットした領域に成膜されている。これにより、透明導電膜１４には、ＥＣ膜１６が積層されていないＥＣ膜非積層領域１４ａと、ＥＣ膜１６が積層されたＥＣ膜積層領域１４ｂが形成される。ＥＣ膜非積層領域１４ａとＥＣ膜積層領域１４ｂは相互に導通している。金属反射膜１８はＥＣ膜１６の全面を覆うように透明基板１２の全面に成膜されている。すなわち、金属反射膜１８はＥＣ膜１６の全領域および透明導電膜１４のＥＣ膜非積層領域１４ａの全領域にかけて成膜されている。金属反射膜１８は、ＥＣ膜１６の領域内を通りかつＥＣ膜１６の領域外を通らない分割線２０で、第１領域１８ａと第２領域１８ｂに分割されている。分割線２０は、例えばレーザービームの走査によるレーザーカットで、連続的に形成されている。第１領域１８ａは、ＥＣ膜非積層領域１４ａに接合されてＥＣ膜非積層領域１４ａに導通して、ＥＣ膜積層領域１４ｂに対する給電路を構成する。第２領域１８ｂはＥＣ膜１６を挟んでＥＣ膜積層領域１４ｂに対面する。第２領域１８ｂはＥＣ膜非積層領域１４ａに非導通である。ＥＣ膜１６の全周の一部の領域は、透明基板１２の外周端部に達して形成されている。該一部の領域はＥＣ膜延設部１６ａを構成する。分割線２０はＥＣ膜１６の一般領域（すなわち、ＥＣ膜延設部１６ａを除く領域）からＥＣ膜延設部１６ａに進入している。そして、分割線２０の両端はＥＣ膜延設部１６ａ内で透明基板１２の外周端部に達して開放されている。すなわち、分割線２０はその全長にわたりＥＣ膜１６の領域内に形成されている。金属反射膜１８の領域１８ｂ’は、分割線２０の両端が透明基板１２の外周端部に開放された位置で、該開放された位置の分割線２０に挟まれかつ透明基板１２の外周端部に達して配置されている領域である。この領域１８ｂ’は金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を構成する。領域１８ｂ’には、ターミナル３０（図７Ａ、図７Ｂ）が接続される。電極取出領域１８ｂ’の幅（透明基板１２の周方向の長さ）は数mm程度である。第１領域１８ａは透明導電膜１４の電極取出領域を構成する。第１領域１８ａにはターミナル２８（図７Ａ、図７Ｃ）が接続される。両ターミナル２８，３０間に着色電圧を印加する。すなわち、対向電極層側のターミナル２８を正極にし、還元発色層側のターミナル３０を負極にして、両ターミナル２８，３０間に電圧を印加する。これにより、ＥＣ膜１６の全領域のうち第２領域１８ｂに対面する領域が着色して、その領域の透過率が低下する。その結果、透明基板１２のおもて面（視点が配置される側の面）側から透明基板１２および透明導電膜１４およびＥＣ膜１６を透過して見た金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の反射率が低下する。この着色した状態から、今度は両ターミナル２８，３０間に消色電圧を印加する。すなわち、対向電極層側のターミナル２８を負極にし、還元発色層側のターミナル３０を正極にして、両ターミナル２８，３０間に電圧を印加する。または両ターミナル２８，３０間を短絡する。これにより、着色していた領域が消色して、その領域の透過率が上昇する。その結果、透明基板１２のおもて面側から透明基板１２および透明導電膜１４およびＥＣ膜１６を透過して見た金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の反射率が上昇し、該反射率は第１領域１８ａの反射率に近くなる。なお、第１領域１８ａは反射率は変化しないものの、鏡面の一部を構成する。したがって、ＥＣミラー１０はその全面が鏡面を構成するので、広い視界が得られる。分割線２０はレーザーカットにより、容易には視認できない程度の細線（例えば0.1mm幅の線）で形成されているので、第１領域１８ａと第２領域１８ｂの継ぎ目（すなわち、分割線２０）は視覚上目立たない。したがって、第１領域１８ａによる鏡面と第２領域１８ｂによる鏡面の連続性が良好なので、意匠性が高いＥＣミラー１０が得られる。また、抵抗値が高い透明導電膜１４のほぼ全周（すなわち、ＥＣ膜非積層領域１４ａ）に、抵抗値が低い金属反射膜１８（第１領域１８ａ）が接続されているので、ＥＣ膜積層領域１４ｂへの通電がＥＣ膜積層領域１４ｂのほぼ全周から同時に行われる。したがって、ＥＣミラー１０の着色／消色の応答性が向上する。また、分割線２０を形成する際のＥＣ膜１６に対するレーザービームの接触時間（照射時間）は短いので、特許文献２に記載の技術のように、透明導電膜上にハンダを塗布してハンダ層を形成する場合に比べて、熱によるＥＣ膜１６のダメージが少なく、ＥＣ膜１６の品質が安定する。また、レーザービームによる分割線２０の形成は、ハンダの塗布によるハンダ層の形成に比べて処理速度が速く、生産性が向上する。また、透明導電膜１４および金属反射膜１８は透明基板１２の全面に成膜すればよいので、製造工程において、透明導電膜１４および金属反射膜１８の成膜にマスキング治具は不要であり、爪治具（透明基板１２を外周両側から爪で挟み付けて保持する治具）等の汎用治具を使用できる。したがって、外形が異なる複数種類のＥＣミラーを製造する場合には、成膜用マスキング治具として、ＥＣ膜１６の成膜用マスキング治具だけ個別に用意すれば足りる。
以上説明した図１のＥＣミラー１０の製造工程を説明する。
［工程１］（図２Ａ，Ｂ）
透明基板（ガラス基板）１２をＥＣミラー１０の面形状に切断し、面取りし、洗浄する。
［工程２］（図３Ａ，Ｂ）
透明基板１２の裏面の全面に透明導電膜１４を成膜する。透明導電膜１４は透明基板１２の全面に成膜すればよいので、透明導電膜１４の成膜にはマスキング治具は不要である。したがって、透明導電膜１４の成膜は、爪治具を用いた蒸着や、平置きスパッタ等で行うことができる。なお、切断前の透明基板１２の全面に予め透明導電膜１４を成膜してから、透明基板１２をＥＣミラー１０の面形状に切断することもできる。
［工程３］（図４Ａ，Ｂ）
透明導電膜１４の上にＥＣ膜１６を構成する３層（対向電極層、固体電解質層、還元発色層）を蒸着で順次成膜する。この成膜には図５Ａ，Ｂのマスキング治具２２を使用する。このマスキング治具２２は、凹所２４と、凹所２４内の開口部２６を有する。凹所２４には透明基板１２が、ＥＣ膜１６を成膜する面を開口部２６に対面させて、がたつきなく保持される。開口部２６は凹所２４の外周端部から所定幅で内周側にオフセットした位置から、その内周側に形成されている。開口部２６の外周部の一部の領域２６ａは凹所２４の外周端部に達して形成されている。このマスキング治具２２を使用することにより、透明基板１２の透明導電膜１４が形成された面に、ＥＣ膜１６が、透明基板１２の外周端部から内周側にオフセットした領域に成膜される。また、開口部２６の一部の領域２６ａによりＥＣ膜延設部１６ａが成膜される。ＥＣ膜１６の成膜により、透明導電膜１４は、ＥＣ膜１６が積層されていないＥＣ膜非積層領域１４ａと、ＥＣ膜１６が積層されたＥＣ膜積層領域１４ｂに区分けされる。
［工程４］（図６Ａ，Ｂ）
透明基板１２の全面に金属反射膜１８を成膜する。これにより、ＥＣ膜１６に金属反射膜１８が積層され、ＥＣ膜１６は全面が金属反射膜１８で覆われる。金属反射膜１８の外周部（すなわち、ＥＣ膜１６が成膜されていない領域）は透明導電膜１４のＥＣ膜非積層領域１４ａに積層される。金属反射膜１８は透明基板１２の全面に成膜すればよいので、マスキング治具は不要である。したがって、金属反射膜１８の成膜は爪治具を用いた蒸着や、平置きスパッタ等で行うことができる。なお、金属反射膜１８をマスキング治具なしで透明基板１２の全面に成膜すると、ＥＣ膜延設部１６ａにおいて、成膜時に発生する蒸発金属の一部がＥＣ膜延設部１６ａの端面を越えて透明導電膜１４に達し、金属反射膜１８と透明導電膜１４とが短絡する可能性が考えられる。その対策として、例えば、金属反射膜１８の成膜後に、ＥＣ膜延設部１６ａの端面をコンパウンドフィルム等で削ることが考えられる。このようにすれば、金属反射膜１８の成膜により、ＥＣ膜延設部１６ａにおいて、金属反射膜１８と透明導電膜１４とが仮に短絡しても、その短絡状態を解消させることができる。
［工程５］（図１Ａ，Ｂ，Ｃ）
金属反射膜１８をレーザーカットして、連続した分割線２０を形成する。分割線２０はＥＣ膜１６の領域内に形成される。これにより、金属反射膜１８は第１領域１８ａと第２領域１８ｂに分割される。第２領域１８ｂの一部には金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域１８ｂ’が形成される。この工程では透明導電膜１４がレーザーで切断されないようにレーザー出力を加減する。ＥＣ膜１６はカットされても、カットされなくてもＥＣミラー１０の性能には影響ない。以上により、図１に示すＥＣミラー１０が得られる。なお、レーザーに対して金属反射膜１８は反射および吸収が大きいので、レーザーエネルギーの多くは金属反射膜１８で吸収または反射され、吸収されたエネルギーは金属反射膜１８の切断に使われる。また、金属反射膜１８で吸収または反射されずに残ったレーザーはＥＣ膜１６および透明導電膜１４に達する。しかし、ＥＣ膜１６および透明導電膜１４は透過率が高くしかもレーザーエネルギーが既に小さくなっているので、ＥＣ膜１６および透明導電膜１４は切断されにくい。したがって、レーザー出力を好適に調整することにより、金属反射膜１８のみが切断され、透明導電膜１４およびＥＣ膜１６は切断されず、結果として金属反射膜１８のみに分割線２０が形成される、という加工状態が得られる。
［工程６（後工程１）］（図７Ａ，Ｂ，Ｃ）
図１に示すＥＣミラー１０が得られたら、金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を構成する領域１８ｂ’に金属製のターミナル３０をハンダ３１で接合する。また、透明導電膜１４の電極取出領域を構成する第１領域１８ａに金属製のターミナル２８をハンダ２９で接合する。
［工程７（後工程２）］（図８Ａ，Ｂ）
ＥＣミラー１０の積層膜１９（透明導電膜１４、固体型ＥＣ膜１６、金属反射膜１８）が形成されている側の面に封止ガラス３６を封止樹脂３４で接合して、積層膜１９を封止する。このＥＣミラー１０は、通常の使用状態で、その周縁部にミラーホルダーの縁部が被らず、ＥＣミラー１０の全面が鏡面を構成する。したがって、広い鏡面面積が得られる。また、特許文献２に記載のＥＣミラーにおいては、透明基板の周方向の一部の領域にハンダ層で鏡面が構成されている。この場合、ターミナル厚とハンダ層厚を加えた厚さにより、透明基板と封止ガラスが非平行な姿勢で封止樹脂により接合される。このため、封止樹脂層の厚さがＥＣミラーの周方向で不均一になる。これに対し、実施の形態１のＥＣミラー１０によれば、ハンダ層が無い分、封止樹脂層の厚さをＥＣミラー１０の周方向で均一化することができる。
［工程１］（図２Ａ，Ｂ）
透明基板（ガラス基板）１２をＥＣミラー１０の面形状に切断し、面取りし、洗浄する。
［工程２］（図３Ａ，Ｂ）
透明基板１２の裏面の全面に透明導電膜１４を成膜する。透明導電膜１４は透明基板１２の全面に成膜すればよいので、透明導電膜１４の成膜にはマスキング治具は不要である。したがって、透明導電膜１４の成膜は、爪治具を用いた蒸着や、平置きスパッタ等で行うことができる。なお、切断前の透明基板１２の全面に予め透明導電膜１４を成膜してから、透明基板１２をＥＣミラー１０の面形状に切断することもできる。
［工程３］（図４Ａ，Ｂ）
透明導電膜１４の上にＥＣ膜１６を構成する３層（対向電極層、固体電解質層、還元発色層）を蒸着で順次成膜する。この成膜には図５Ａ，Ｂのマスキング治具２２を使用する。このマスキング治具２２は、凹所２４と、凹所２４内の開口部２６を有する。凹所２４には透明基板１２が、ＥＣ膜１６を成膜する面を開口部２６に対面させて、がたつきなく保持される。開口部２６は凹所２４の外周端部から所定幅で内周側にオフセットした位置から、その内周側に形成されている。開口部２６の外周部の一部の領域２６ａは凹所２４の外周端部に達して形成されている。このマスキング治具２２を使用することにより、透明基板１２の透明導電膜１４が形成された面に、ＥＣ膜１６が、透明基板１２の外周端部から内周側にオフセットした領域に成膜される。また、開口部２６の一部の領域２６ａによりＥＣ膜延設部１６ａが成膜される。ＥＣ膜１６の成膜により、透明導電膜１４は、ＥＣ膜１６が積層されていないＥＣ膜非積層領域１４ａと、ＥＣ膜１６が積層されたＥＣ膜積層領域１４ｂに区分けされる。
［工程４］（図６Ａ，Ｂ）
透明基板１２の全面に金属反射膜１８を成膜する。これにより、ＥＣ膜１６に金属反射膜１８が積層され、ＥＣ膜１６は全面が金属反射膜１８で覆われる。金属反射膜１８の外周部（すなわち、ＥＣ膜１６が成膜されていない領域）は透明導電膜１４のＥＣ膜非積層領域１４ａに積層される。金属反射膜１８は透明基板１２の全面に成膜すればよいので、マスキング治具は不要である。したがって、金属反射膜１８の成膜は爪治具を用いた蒸着や、平置きスパッタ等で行うことができる。なお、金属反射膜１８をマスキング治具なしで透明基板１２の全面に成膜すると、ＥＣ膜延設部１６ａにおいて、成膜時に発生する蒸発金属の一部がＥＣ膜延設部１６ａの端面を越えて透明導電膜１４に達し、金属反射膜１８と透明導電膜１４とが短絡する可能性が考えられる。その対策として、例えば、金属反射膜１８の成膜後に、ＥＣ膜延設部１６ａの端面をコンパウンドフィルム等で削ることが考えられる。このようにすれば、金属反射膜１８の成膜により、ＥＣ膜延設部１６ａにおいて、金属反射膜１８と透明導電膜１４とが仮に短絡しても、その短絡状態を解消させることができる。
［工程５］（図１Ａ，Ｂ，Ｃ）
金属反射膜１８をレーザーカットして、連続した分割線２０を形成する。分割線２０はＥＣ膜１６の領域内に形成される。これにより、金属反射膜１８は第１領域１８ａと第２領域１８ｂに分割される。第２領域１８ｂの一部には金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域１８ｂ’が形成される。この工程では透明導電膜１４がレーザーで切断されないようにレーザー出力を加減する。ＥＣ膜１６はカットされても、カットされなくてもＥＣミラー１０の性能には影響ない。以上により、図１に示すＥＣミラー１０が得られる。なお、レーザーに対して金属反射膜１８は反射および吸収が大きいので、レーザーエネルギーの多くは金属反射膜１８で吸収または反射され、吸収されたエネルギーは金属反射膜１８の切断に使われる。また、金属反射膜１８で吸収または反射されずに残ったレーザーはＥＣ膜１６および透明導電膜１４に達する。しかし、ＥＣ膜１６および透明導電膜１４は透過率が高くしかもレーザーエネルギーが既に小さくなっているので、ＥＣ膜１６および透明導電膜１４は切断されにくい。したがって、レーザー出力を好適に調整することにより、金属反射膜１８のみが切断され、透明導電膜１４およびＥＣ膜１６は切断されず、結果として金属反射膜１８のみに分割線２０が形成される、という加工状態が得られる。
［工程６（後工程１）］（図７Ａ，Ｂ，Ｃ）
図１に示すＥＣミラー１０が得られたら、金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を構成する領域１８ｂ’に金属製のターミナル３０をハンダ３１で接合する。また、透明導電膜１４の電極取出領域を構成する第１領域１８ａに金属製のターミナル２８をハンダ２９で接合する。
［工程７（後工程２）］（図８Ａ，Ｂ）
ＥＣミラー１０の積層膜１９（透明導電膜１４、固体型ＥＣ膜１６、金属反射膜１８）が形成されている側の面に封止ガラス３６を封止樹脂３４で接合して、積層膜１９を封止する。このＥＣミラー１０は、通常の使用状態で、その周縁部にミラーホルダーの縁部が被らず、ＥＣミラー１０の全面が鏡面を構成する。したがって、広い鏡面面積が得られる。また、特許文献２に記載のＥＣミラーにおいては、透明基板の周方向の一部の領域にハンダ層で鏡面が構成されている。この場合、ターミナル厚とハンダ層厚を加えた厚さにより、透明基板と封止ガラスが非平行な姿勢で封止樹脂により接合される。このため、封止樹脂層の厚さがＥＣミラーの周方向で不均一になる。これに対し、実施の形態１のＥＣミラー１０によれば、ハンダ層が無い分、封止樹脂層の厚さをＥＣミラー１０の周方向で均一化することができる。
ここで、前記工程５において、レーザーで分割線２０を形成する際に、金属反射膜１８をカットし、かつ透明導電膜１４をカットしないための、レーザー出力の具体例について説明する。ここでは次の実験を行った。同一構成のＥＣミラー１０の複数サンプルを使用して、各サンプルの積層膜１９に、サンプルごとに異なる様々な出力のレーザーを照射して分割線を形成した。次いで、各サンプルの積層膜１９の除去幅（すなわち、分割線２０の幅）および電圧印加による着色性能（反射率可変性能）を測定した。測定結果を図９に示す。図９の実験の測定条件は次のとおりである。
（図９の実験の条件）
・透明基板１２：板ガラス
・透明導電膜１４：ＩＴＯ、膜厚は220nm
・固体型ＥＣ膜１６：対向電極層はＩｒ−ＳｎＯx、固体電解質層はＴａ2Ｏ5、還元発色層はＷＯ3。固体型ＥＣ膜１６の全体の膜厚は1.2μm
・金属反射膜１８：Ａｌ、膜厚は100nm
・レーザーの波長：1064nm
・レーザーの最大出力：25W
・レーザーの移動速度：400mm/s
図９において、横軸はレーザー出力を最大出力（25W）に対する割合で示し、縦軸は積層膜１９の除去幅を示す。図９によれば、レーザーの移動速度が一定であれば、レーザー出力が大きくなるほど積層膜１９の除去幅が広くなることが分かる。図９の記号「○」「△」「×」はそれぞれ次のサンプルを示す。
「○」：電圧印加で良好に着色したサンプル
「△」：電圧印加で着色したが、着色の程度が「○」よりも低かったサンプル
「×」：電圧を印加しても着色しなかったサンプル
図９によれば、次の各事項が言える。レーザー出力を最大出力の15%程度に設定して積層膜１９をレーザーカットしたサンプル○は、金属反射膜１８が完全にカットされて第１領域１８ａと第２領域１８ｂに分割され、透明導電膜１４がほぼカットされていない状態に加工されたと推測される。したがって、ＥＣミラーとして十分に機能できることが分かる。
レーザー出力を最大出力の20%程度に設定して積層膜１９をレーザーカットしたサンプル△は、金属反射膜１８が完全にカットされて第１領域１８ａと第２領域１８ｂに分割され、透明導電膜１４が一部カットされた状態に加工されたと推測される。したがって、ＥＣミラーとしてある程度機能できることが分かる。
レーザー出力を最大出力の25%以上に設定して積層膜１９をレーザーカットしたサンプル×は、金属反射膜１８およびＥＣ膜１６のみならず、透明導電膜１４も完全にカットされた状態に加工されたと推測される。したがって、ＥＣミラーとして機能できないことが分かる。
以上から、上記条件のもとでは、レーザー出力を最大出力の15%程度に設定して積層膜１９のレーザーカットを行えば、この発明による十分な性能のＥＣミラー１０が得られることが分かる。
なお、上記実験では波長が1064nmのレーザーを使用したが、532nmのグリーンレーザー等、透明導電膜１４およびＥＣ膜１６に対する透過率がより高く、金属反射膜１８に対する反射および吸収がより大きい波長を使用すれば、金属反射膜１８だけをカットする加工状態がより容易に得られることが期待できる。
（図９の実験の条件）
・透明基板１２：板ガラス
・透明導電膜１４：ＩＴＯ、膜厚は220nm
・固体型ＥＣ膜１６：対向電極層はＩｒ−ＳｎＯx、固体電解質層はＴａ2Ｏ5、還元発色層はＷＯ3。固体型ＥＣ膜１６の全体の膜厚は1.2μm
・金属反射膜１８：Ａｌ、膜厚は100nm
・レーザーの波長：1064nm
・レーザーの最大出力：25W
・レーザーの移動速度：400mm/s
図９において、横軸はレーザー出力を最大出力（25W）に対する割合で示し、縦軸は積層膜１９の除去幅を示す。図９によれば、レーザーの移動速度が一定であれば、レーザー出力が大きくなるほど積層膜１９の除去幅が広くなることが分かる。図９の記号「○」「△」「×」はそれぞれ次のサンプルを示す。
「○」：電圧印加で良好に着色したサンプル
「△」：電圧印加で着色したが、着色の程度が「○」よりも低かったサンプル
「×」：電圧を印加しても着色しなかったサンプル
図９によれば、次の各事項が言える。レーザー出力を最大出力の15%程度に設定して積層膜１９をレーザーカットしたサンプル○は、金属反射膜１８が完全にカットされて第１領域１８ａと第２領域１８ｂに分割され、透明導電膜１４がほぼカットされていない状態に加工されたと推測される。したがって、ＥＣミラーとして十分に機能できることが分かる。
レーザー出力を最大出力の20%程度に設定して積層膜１９をレーザーカットしたサンプル△は、金属反射膜１８が完全にカットされて第１領域１８ａと第２領域１８ｂに分割され、透明導電膜１４が一部カットされた状態に加工されたと推測される。したがって、ＥＣミラーとしてある程度機能できることが分かる。
レーザー出力を最大出力の25%以上に設定して積層膜１９をレーザーカットしたサンプル×は、金属反射膜１８およびＥＣ膜１６のみならず、透明導電膜１４も完全にカットされた状態に加工されたと推測される。したがって、ＥＣミラーとして機能できないことが分かる。
以上から、上記条件のもとでは、レーザー出力を最大出力の15%程度に設定して積層膜１９のレーザーカットを行えば、この発明による十分な性能のＥＣミラー１０が得られることが分かる。
なお、上記実験では波長が1064nmのレーザーを使用したが、532nmのグリーンレーザー等、透明導電膜１４およびＥＣ膜１６に対する透過率がより高く、金属反射膜１８に対する反射および吸収がより大きい波長を使用すれば、金属反射膜１８だけをカットする加工状態がより容易に得られることが期待できる。
《実施の形態２》
この発明の固体型ＥＣミラーの実施の形態２を図１０Ａ，Ｂ，Ｃに示す。このＥＣミラー４０は、実施の形態１のＥＣミラー１０に対して、金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域１８ｂ’を形成するための構造が相違するものである。ＥＣミラー４０のそれ以外の構造は、実施の形態１のＥＣミラー１０の構造と同じである。実施の形態２のＥＣミラー４０において、実施の形態１のＥＣミラー１０と共通する箇所には、実施の形態１で使用したものと同一の符号を用いてその説明を省略する。図１０Ａ，Ｂ，ＣのＥＣミラー４０において、透明導電膜１４は外周部の一部の領域（すなわち、形成しようとする電極取出領域１８ｂ’が含まれる領域）に、分離線４２で分離された透明導電膜分離領域１４ｃを有する。分離線４２は、透明導電膜１４の外周（すなわち透明基板１２の外周）の或る端部位置から別の端部位置にかけて、透明導電膜１４を「コ」の字型にレーザーカットして形成されている。ＥＣ膜１６は全域が透明基板１２の外周端部からオフセットした領域に成膜されている。また、ＥＣ膜１６の一部は透明導電膜分離領域１４ｃに重なっている。領域４４が、該重なった領域である。分割線２０は、ＥＣ膜１６の領域から、ＥＣ膜１６と透明導電膜分離領域１４ｃが重なる領域４４に進入している。そして、分割線２０の両端は、他の領域（透明導電膜分離領域１４ｃ以外の領域）を通ることなく、透明導電膜分離領域１４ｃ内で透明基板１２の外周端部に開放されている。金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域１８ｂ’は透明導電膜分離領域１４ｃに接続されている。しかし、透明導電膜分離領域１４ｃは分離線４２で透明導電膜１４の他の領域（透明導電膜分離領域１４ｃ以外の領域）から分離されている。したがって、第２領域１８ｂと、透明導電膜分離領域１４ｃ以外の透明導電膜１４の領域とは非導通である。以上の構成のＥＣミラー４０によれば、ＥＣ膜１６の全面（全領域）が透明基板１２の外周端部からオフセットした位置に配置される。図１０のＥＣミラー４０には、図７と同様に、ターミナル２８，３０が接合される。すなわち、金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を構成する領域１８ｂ’にターミナル３０がハンダ３１で接合される。また、透明導電膜１４の電極取出領域を構成する第１領域１８ａにターミナル２８がハンダ２９で接合される。さらに、図８と同様に、ＥＣミラー４０の積層膜１９が形成されている面に封止ガラス３６が封止樹脂３４で接合されて、積層膜１９が封止される。
この発明の固体型ＥＣミラーの実施の形態２を図１０Ａ，Ｂ，Ｃに示す。このＥＣミラー４０は、実施の形態１のＥＣミラー１０に対して、金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域１８ｂ’を形成するための構造が相違するものである。ＥＣミラー４０のそれ以外の構造は、実施の形態１のＥＣミラー１０の構造と同じである。実施の形態２のＥＣミラー４０において、実施の形態１のＥＣミラー１０と共通する箇所には、実施の形態１で使用したものと同一の符号を用いてその説明を省略する。図１０Ａ，Ｂ，ＣのＥＣミラー４０において、透明導電膜１４は外周部の一部の領域（すなわち、形成しようとする電極取出領域１８ｂ’が含まれる領域）に、分離線４２で分離された透明導電膜分離領域１４ｃを有する。分離線４２は、透明導電膜１４の外周（すなわち透明基板１２の外周）の或る端部位置から別の端部位置にかけて、透明導電膜１４を「コ」の字型にレーザーカットして形成されている。ＥＣ膜１６は全域が透明基板１２の外周端部からオフセットした領域に成膜されている。また、ＥＣ膜１６の一部は透明導電膜分離領域１４ｃに重なっている。領域４４が、該重なった領域である。分割線２０は、ＥＣ膜１６の領域から、ＥＣ膜１６と透明導電膜分離領域１４ｃが重なる領域４４に進入している。そして、分割線２０の両端は、他の領域（透明導電膜分離領域１４ｃ以外の領域）を通ることなく、透明導電膜分離領域１４ｃ内で透明基板１２の外周端部に開放されている。金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域１８ｂ’は透明導電膜分離領域１４ｃに接続されている。しかし、透明導電膜分離領域１４ｃは分離線４２で透明導電膜１４の他の領域（透明導電膜分離領域１４ｃ以外の領域）から分離されている。したがって、第２領域１８ｂと、透明導電膜分離領域１４ｃ以外の透明導電膜１４の領域とは非導通である。以上の構成のＥＣミラー４０によれば、ＥＣ膜１６の全面（全領域）が透明基板１２の外周端部からオフセットした位置に配置される。図１０のＥＣミラー４０には、図７と同様に、ターミナル２８，３０が接合される。すなわち、金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を構成する領域１８ｂ’にターミナル３０がハンダ３１で接合される。また、透明導電膜１４の電極取出領域を構成する第１領域１８ａにターミナル２８がハンダ２９で接合される。さらに、図８と同様に、ＥＣミラー４０の積層膜１９が形成されている面に封止ガラス３６が封止樹脂３４で接合されて、積層膜１９が封止される。
実施の形態２の構成のＥＣミラー４０の製造工程は、実施の形態１で説明したＥＣミラー１０の製造工程（図２、図３、図４、図１、図６、図７、図８の順序）に対して次の点が相違する。
・図３の工程（透明導電膜１４の成膜）の後に、透明導電膜１４をレーザーカットして連続した分離線４２を形成し、透明導電膜分離領域１４ｃを構成する。
・図４の工程（ＥＣ膜１６の成膜）では、マスキング治具として、図５のマスキング治具２２の開口部２６から領域２６ａを無くしたもの（すなわち、開口部２６の全周が凹所２４の外周端部からオフセットしているもの）を使用する。これにより、図１のＥＣ膜延設部１６ａが無いＥＣ膜１６が形成される。ＥＣ膜１６は透明導電膜１４上に、分離線４２を跨ぐ形で（すなわち、ＥＣ膜１６と透明導電膜分離領域１４ｃとが重なる領域４４を形成するように）成膜される。
・図３の工程（透明導電膜１４の成膜）の後に、透明導電膜１４をレーザーカットして連続した分離線４２を形成し、透明導電膜分離領域１４ｃを構成する。
・図４の工程（ＥＣ膜１６の成膜）では、マスキング治具として、図５のマスキング治具２２の開口部２６から領域２６ａを無くしたもの（すなわち、開口部２６の全周が凹所２４の外周端部からオフセットしているもの）を使用する。これにより、図１のＥＣ膜延設部１６ａが無いＥＣ膜１６が形成される。ＥＣ膜１６は透明導電膜１４上に、分離線４２を跨ぐ形で（すなわち、ＥＣ膜１６と透明導電膜分離領域１４ｃとが重なる領域４４を形成するように）成膜される。
《実施の形態３》
この発明の固体型ＥＣミラーの実施の形態３を図１１Ａ，Ｂ，Ｃに示す。このＥＣミラー５０は、実施の形態１のＥＣミラー１０および実施の形態２のＥＣミラー４０に対して金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を形成するための構造が相違するものである。ＥＣミラー５０のそれ以外の構造は、実施の形態１のＥＣミラー１０および実施の形態２のＥＣミラー４０の構造と同じである。実施の形態３のＥＣミラー５０において実施の形態１のＥＣミラー１０および実施の形態２のＥＣミラー４０と共通する箇所には、実施の形態１，２で使用したものと同一の符号を用いてその説明を省略する。図１１Ａ，Ｂ，ＣのＥＣミラー５０において、透明基板１２上の透明導電膜１４、固体型ＥＣ膜１６、金属反射膜１８による積層膜１９は、外周部の一部の領域に他の領域から分離線５２で分離された積層膜分離領域１９ａを有する。分離線５２は、積層膜１９の外周（すなわち透明基板１２の外周）の或る端部位置から別の端部位置にかけて、積層膜１９を「コ」の字型にレーザーカットして形成されている。分離線５２は積層膜１９の厚み方向の全体にわたって形成される。すなわち、積層膜分離領域１９ａは、積層膜１９を構成する透明導電膜１４、固体型ＥＣ膜１６、金属反射膜１８を分離線５２で分離して得られる各分離領域１４ｃ，１６ｂ，１８ｃの積層膜で構成される。ＥＣ膜１６は全域が透明基板１２の外周端部からオフセットした領域に成膜されている。分割線２０は分離線５２に繋がっている。これにより、第１領域１８ａ、第２領域１８ｂ、積層膜分離領域１９ａは相互に非導通となる。金属反射膜１８の第２領域１８ｂと積層膜分離領域１９ａの金属反射膜分離領域１８ｃには、両領域１８ｂ，１８ｃを繋ぐように導電性部材５４が接合される。これにより両領域１８ｂ，１８ｃは相互に導通する。積層膜分離領域１９ａの金属反射膜分離領域１８ｃは金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を構成する。導電性部材５４は金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）のターミナルを構成する。透明導電膜１４の電極取出領域を構成する第１領域１８ａにも導電性部材５６が接合される。導電性部材５６は透明導電膜１４のターミナルを構成する。導電性部材５４，５６は例えば導電性金属箔粘着テープで構成される。導電性金属箔粘着テープは、銅等の金属箔の片面に導電性粘着剤を塗布して導電性粘着剤層を形成した構造を有する。これにより、導電性金属箔粘着テープは、その面方向および厚み方向に導電性を有する。導電性金属箔粘着テープは常温で被接合箇所に貼り付け可能である。導電性金属箔粘着テープは該貼り付けにより該被接合箇所（導電性）と導通する。市販の導電性金属箔粘着テープとしては、例えば株式会社寺岡製作所製の導電性銅箔粘着テープNo.8323がある。積層膜分離領域１９ａの金属反射膜分離領域１８ｃは積層膜分離領域１９ａの透明導電膜分離領域１４ｃに接続されているが、透明導電膜分離領域１４ｃは分離線５２で透明導電膜１４の他の領域（透明導電膜分離領域１４ｃ以外の領域）から分離されている。したがって、第２領域１８ｂと、透明導電膜分離領域１４ｃ以外の透明導電膜１４の領域とは非導通である。以上の構成のＥＣミラー４０によれば、ＥＣ膜１６の全面が透明基板１２の外周端部からオフセットした位置に配置される。また、積層膜１９を成膜した後に分離線５２と分割線２０を連続した工程で形成することができる。ＥＣミラー４０には、図８と同様に、ＥＣミラー５０の積層膜１９が形成されている面に封止ガラス３６が封止樹脂３４で接合されて、積層膜１９が封止される。ターミナルに導電性金属箔粘着テープを使えば、導電性金属箔粘着テープは薄い（例えば、金属製ターミナルが0.1厚mm以上であるのに対し、導電性金属箔粘着テープは0.07mm厚以下である）ので、透明基板１２と封止ガラス３６は封止樹脂３４でほぼ平行に接合される。その結果、封止樹脂３４の層厚はＥＣミラー５０の全周でほぼ均一になる。また、導電性金属箔粘着テープは薄いので、該導電性金属箔粘着テープとその周囲との段差が小さく、封止樹脂３４の回り込みが良好となり、封止不良が生じにくい。また、金属ターミナルをハンダ付けする場合は摂氏200度程度必要であるが、導電性金属箔粘着テープの貼り付けは室温で行えるため、導電性金属箔粘着テープを使うとＥＣ膜１６の劣化を抑える効果も得られる。
この発明の固体型ＥＣミラーの実施の形態３を図１１Ａ，Ｂ，Ｃに示す。このＥＣミラー５０は、実施の形態１のＥＣミラー１０および実施の形態２のＥＣミラー４０に対して金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を形成するための構造が相違するものである。ＥＣミラー５０のそれ以外の構造は、実施の形態１のＥＣミラー１０および実施の形態２のＥＣミラー４０の構造と同じである。実施の形態３のＥＣミラー５０において実施の形態１のＥＣミラー１０および実施の形態２のＥＣミラー４０と共通する箇所には、実施の形態１，２で使用したものと同一の符号を用いてその説明を省略する。図１１Ａ，Ｂ，ＣのＥＣミラー５０において、透明基板１２上の透明導電膜１４、固体型ＥＣ膜１６、金属反射膜１８による積層膜１９は、外周部の一部の領域に他の領域から分離線５２で分離された積層膜分離領域１９ａを有する。分離線５２は、積層膜１９の外周（すなわち透明基板１２の外周）の或る端部位置から別の端部位置にかけて、積層膜１９を「コ」の字型にレーザーカットして形成されている。分離線５２は積層膜１９の厚み方向の全体にわたって形成される。すなわち、積層膜分離領域１９ａは、積層膜１９を構成する透明導電膜１４、固体型ＥＣ膜１６、金属反射膜１８を分離線５２で分離して得られる各分離領域１４ｃ，１６ｂ，１８ｃの積層膜で構成される。ＥＣ膜１６は全域が透明基板１２の外周端部からオフセットした領域に成膜されている。分割線２０は分離線５２に繋がっている。これにより、第１領域１８ａ、第２領域１８ｂ、積層膜分離領域１９ａは相互に非導通となる。金属反射膜１８の第２領域１８ｂと積層膜分離領域１９ａの金属反射膜分離領域１８ｃには、両領域１８ｂ，１８ｃを繋ぐように導電性部材５４が接合される。これにより両領域１８ｂ，１８ｃは相互に導通する。積層膜分離領域１９ａの金属反射膜分離領域１８ｃは金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）の電極取出領域を構成する。導電性部材５４は金属反射膜１８（第２領域１８ｂ）のターミナルを構成する。透明導電膜１４の電極取出領域を構成する第１領域１８ａにも導電性部材５６が接合される。導電性部材５６は透明導電膜１４のターミナルを構成する。導電性部材５４，５６は例えば導電性金属箔粘着テープで構成される。導電性金属箔粘着テープは、銅等の金属箔の片面に導電性粘着剤を塗布して導電性粘着剤層を形成した構造を有する。これにより、導電性金属箔粘着テープは、その面方向および厚み方向に導電性を有する。導電性金属箔粘着テープは常温で被接合箇所に貼り付け可能である。導電性金属箔粘着テープは該貼り付けにより該被接合箇所（導電性）と導通する。市販の導電性金属箔粘着テープとしては、例えば株式会社寺岡製作所製の導電性銅箔粘着テープNo.8323がある。積層膜分離領域１９ａの金属反射膜分離領域１８ｃは積層膜分離領域１９ａの透明導電膜分離領域１４ｃに接続されているが、透明導電膜分離領域１４ｃは分離線５２で透明導電膜１４の他の領域（透明導電膜分離領域１４ｃ以外の領域）から分離されている。したがって、第２領域１８ｂと、透明導電膜分離領域１４ｃ以外の透明導電膜１４の領域とは非導通である。以上の構成のＥＣミラー４０によれば、ＥＣ膜１６の全面が透明基板１２の外周端部からオフセットした位置に配置される。また、積層膜１９を成膜した後に分離線５２と分割線２０を連続した工程で形成することができる。ＥＣミラー４０には、図８と同様に、ＥＣミラー５０の積層膜１９が形成されている面に封止ガラス３６が封止樹脂３４で接合されて、積層膜１９が封止される。ターミナルに導電性金属箔粘着テープを使えば、導電性金属箔粘着テープは薄い（例えば、金属製ターミナルが0.1厚mm以上であるのに対し、導電性金属箔粘着テープは0.07mm厚以下である）ので、透明基板１２と封止ガラス３６は封止樹脂３４でほぼ平行に接合される。その結果、封止樹脂３４の層厚はＥＣミラー５０の全周でほぼ均一になる。また、導電性金属箔粘着テープは薄いので、該導電性金属箔粘着テープとその周囲との段差が小さく、封止樹脂３４の回り込みが良好となり、封止不良が生じにくい。また、金属ターミナルをハンダ付けする場合は摂氏200度程度必要であるが、導電性金属箔粘着テープの貼り付けは室温で行えるため、導電性金属箔粘着テープを使うとＥＣ膜１６の劣化を抑える効果も得られる。
実施の形態３の構成のＥＣミラー５０の製造工程は、実施の形態１で説明したＥＣミラー１０の製造工程（図２、図３、図４、図１、図６、図７、図８の順序）に対して次の点が相違する。
・図４の工程（ＥＣ膜１６の成膜）では、実施の形態２と同様に、マスキング治具として、図５のマスキング治具２２の開口部２６から領域２６ａを無くしたものを使用する。これにより、図１のＥＣ膜延設部１６ａが無いＥＣ膜１６が形成される。
・図６の工程（金属反射膜１８が成膜されて積層膜１９が完成）の後に、積層膜１９をレーザーカットして、連続した分離線５２を形成し、積層膜分離領域１９ａを構成する。その後引き続き、レーザー出力を下げて金属反射膜１８をレーザーカットして連続した分割線２０を形成する。
・図４の工程（ＥＣ膜１６の成膜）では、実施の形態２と同様に、マスキング治具として、図５のマスキング治具２２の開口部２６から領域２６ａを無くしたものを使用する。これにより、図１のＥＣ膜延設部１６ａが無いＥＣ膜１６が形成される。
・図６の工程（金属反射膜１８が成膜されて積層膜１９が完成）の後に、積層膜１９をレーザーカットして、連続した分離線５２を形成し、積層膜分離領域１９ａを構成する。その後引き続き、レーザー出力を下げて金属反射膜１８をレーザーカットして連続した分割線２０を形成する。
前記各実施の形態では金属反射膜（第２領域）の電極取出領域を透明基板の外周端部まで引き出すようにしたが、必ずしもその必要はない。すなわち、例えば次のように構成することができる。第２領域の全周を包囲して第１領域を形成する。第１領域の周方向の一部を絶縁性樹脂でコーティングする。導電性金属箔粘着テープを、第２領域から第１領域の絶縁性コーティングした上を通してＥＣミラーの外側まで引き出す。この状態で該導電性金属箔粘着テープをＥＣミラーに貼り付ける。これにより、導電性金属箔粘着テープを第２領域のターミナルとすることができる。また、前記実施の形態では分割線をレーザービームを使用して形成したが、これに限らず、電子ビーム、プラズマ、化学的エッチング等を使用して分割線を形成することも可能である。
１０…固体型ＥＣミラー、１２…透明基板、１４…透明導電膜、１４ａ…ＥＣ膜非積層領域、１４ｂ…ＥＣ膜積層領域、１４ｃ…透明導電膜分離領域、１６…固体型ＥＣ膜、１６ａ…ＥＣ膜延設部、１８…金属反射膜、１８ａ…第１領域、１８ｂ…第２領域、１８ｂ’…金属反射膜第２領域の電極取出領域、１９…積層膜、１９ａ…積層膜分離領域、２０…分割線、２２…マスキング治具、２４…マスキング治具の凹所、２６…マスキング治具の開口部、２６ａ…開口部のＥＣ膜延設部を形成する領域、２８…ターミナル、２９…ハンダ、３０…ターミナル、３１…ハンダ、３４…封止樹脂、３６…封止ガラス、４０…固体型ＥＣミラー、４２…分離線、４４…ＥＣ膜と透明導電膜分離領域が重なる領域、５０…固体型ＥＣミラー、５２…分離線、５４，５６…導電性部材
Claims (9)
- 透明基板の裏面に透明導電膜、固体型ＥＣ膜、金属反射膜を積層した構造を有し、前記透明導電膜と前記金属反射膜との間に電圧を印加して前記ＥＣ膜の透過率を変化させることにより、前記透明基板のおもて面側から前記透明基板および前記透明導電膜および前記ＥＣ膜を透過して見た前記金属反射膜の反射率が変化するように構成した固体型ＥＣミラーにおいて、
前記透明導電膜は、前記ＥＣ膜が積層されたＥＣ膜積層領域と、前記ＥＣ膜が積層されていないＥＣ膜非積層領域を有し、
前記ＥＣ膜積層領域と前記ＥＣ膜非積層領域は相互に導通しており、
前記金属反射膜は前記ＥＣ膜の領域および前記ＥＣ膜非積層領域にかけて成膜されており、
前記金属反射膜は、前記ＥＣ膜の領域内を通る分割線で分割された第１領域と第２領域を有し、
前記第１領域は前記ＥＣ膜非積層領域に導通し、
前記第２領域は前記ＥＣ膜非積層領域に非導通である、
そのような固体型ＥＣミラー。 - 前記透明導電膜は前記透明基板の裏面の全面に成膜されており、
前記ＥＣ膜は全周が、または前記第２領域の電極取出領域を形成する領域を除く概ね全周が、前記透明基板の外周端部からオフセットした領域に成膜されており、
前記金属反射膜は前記透明基板の裏面の全面に成膜されており、
前記分割線は全周が、または前記第２領域の電極取出領域を形成する領域を除く概ね全周が、前記ＥＣ膜の外周端部からオフセットした位置に形成されている、
請求項１に記載の固体型ＥＣミラー。 - 前記ＥＣ膜は前記オフセットした領域の一部から前記透明基板の外周端部に達して形成されたＥＣ膜延設部を有し、
前記分割線の両端は前記ＥＣ膜延設部に進入して該ＥＣ膜延設部内で前記透明基板の外周端部に開放されている、
請求項２に記載の固体型ＥＣミラー。 - 前記透明導電膜は外周部の一部に他の領域から分離線で分離された透明導電膜分離領域を有し、
前記ＥＣ膜は全域が前記透明基板の外周端部からオフセットした領域に成膜されており、
前記ＥＣ膜の一部の領域は前記透明導電膜分離領域に重なり、
前記分割線の両端は前記ＥＣ膜の領域から前記ＥＣ膜と前記透明導電膜分離領域が重なる領域に進入して該透明導電膜分離領域内で前記透明基板の外周端部に開放されている、
請求項２に記載の固体型ＥＣミラー。 - 前記透明基板上の前記透明導電膜、前記固体型ＥＣ膜、前記金属反射膜による積層膜は外周部の一部に他の領域から分離線で分離された積層膜分離領域を有し、
前記ＥＣ膜は全域が前記透明基板の外周端部からオフセットした領域に成膜されており、
前記分割線の両端は前記分離線に繋がっており、
前記第２領域と前記積層膜分離領域の前記金属反射膜とを導通させる導電性部材を有する、
請求項２に記載の固体型ＥＣミラー。 - 前記第１領域に第１ターミナルが接続され、
前記第２領域に第２ターミナルが接続されている、
請求項１から５のいずれか１つに記載の固体型ＥＣミラー。 - 請求項１から６のいずれか１つに記載の固体型ＥＣミラーを製造する方法において、
前記金属反射膜をレーザーカットして前記分割線を形成する方法。 - 請求項４に記載の固体型ＥＣミラーを製造する方法において、
前記透明導電膜をレーザーカットして該透明導電膜から前記透明導電膜分離領域を分離する方法。 - 請求項５に記載の固体型ＥＣミラーを製造する方法において、
前記積層膜をレーザーカットして該積層膜から前記積層膜分離領域を分離する方法。
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