JPWO2017002632A1 - Manufacturing method of glass substrate for display - Google Patents
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Abstract
熱収縮率の小さいディスプレイ用ガラス基板を製造するとき、成形工程により成形されたシートガラスの幅方向の中心部の温度が300℃になるまで冷却する。このとき、シートガラスの幅方向の両端部よりも前記シートガラスの幅方向内側にあり、前記中心部を含む領域である中央領域の冷却速度であって、前記中心部の温度が450℃未満300℃以上の温度領域における平均冷却速度は、前記冷却工程の中の、前記温度領域以外の温度領域における前記中央領域の平均冷却速度に比べて小さい。When manufacturing a glass substrate for display with a small heat shrinkage rate, cooling is performed until the temperature of the central portion in the width direction of the sheet glass formed by the forming step reaches 300 ° C. At this time, it is the cooling rate of the central region which is inside the width direction of the sheet glass with respect to both end portions in the width direction of the sheet glass and includes the central portion, and the temperature of the central portion is less than 450 ° C. 300 The average cooling rate in the temperature region of ° C. or higher is smaller than the average cooling rate of the central region in the temperature region other than the temperature region in the cooling process.
Description
本発明は、ディスプレイ用ガラス基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate for display.
ディスプレイを製造する工程において、ディスプレイ用ガラス基板は、熱処理により熱収縮をする。このとき、ガラス基板の熱収縮率が大きいと、ガラス基板の表面に形成される素子の配置がずれるピッチズレが生じやすくなる。このため、ピッチズレを低減する観点から、ディスプレイ用ガラス基板には、熱処理時における熱収縮率が小さいことが求められている。 In the process of manufacturing a display, the glass substrate for display is thermally shrunk by heat treatment. At this time, if the thermal contraction rate of the glass substrate is large, a pitch shift in which the arrangement of elements formed on the surface of the glass substrate is shifted easily occurs. For this reason, from the viewpoint of reducing the pitch deviation, the glass substrate for display is required to have a small thermal shrinkage rate during the heat treatment.
ガラス基板の熱収縮率を小さくする方法としては、(1)ガラス組成を調整することで、ガラスの歪点を高くすること、(2)成形工程後のシートガラスの冷却速度を低減することなどが挙げられる。例えば、ガラス基板の熱収縮率を小さくする技術として、歪点が680℃以上になるようにガラス組成を改良する技術が知られている(特許文献1)。 Methods for reducing the thermal shrinkage of the glass substrate include (1) adjusting the glass composition to increase the strain point of the glass, and (2) reducing the cooling rate of the sheet glass after the molding step. Is mentioned. For example, as a technique for reducing the thermal shrinkage rate of a glass substrate, a technique for improving the glass composition so that the strain point is 680 ° C. or higher is known (Patent Document 1).
また、冷却工程を、成形後のシートガラスの中央領域の温度が徐冷点になるまでシートガラスを冷却する第1の冷却工程と、中央領域の温度が、徐冷点から歪点−50℃になるまでシートガラスを冷却する第2の冷却工程と、中央領域の温度が、歪点−50℃から歪点−200℃になるまでシートガラスを冷却する第3の冷却工程と、に分ける。このとき、第1の冷却工程における平均冷却速度を、第3の冷却工程における平均冷却速度より速くし、第3の冷却工程における平均冷却速度を、第2の冷却工程における平均冷却速度より速くする技術が知れている(特許文献2)。 In addition, the cooling step is a first cooling step for cooling the sheet glass until the temperature of the central region of the sheet glass after forming reaches the annealing point, and the temperature of the central region is from the annealing point to the strain point of −50 ° C. This is divided into a second cooling step for cooling the sheet glass until the temperature reaches the center point, and a third cooling step for cooling the sheet glass until the temperature in the central region changes from the strain point of -50 ° C to the strain point of -200 ° C. At this time, the average cooling rate in the first cooling step is made faster than the average cooling rate in the third cooling step, and the average cooling rate in the third cooling step is made faster than the average cooling rate in the second cooling step. The technology is known (Patent Document 2).
しかし、特許文献1に従って、歪点が高くなるように組成を調整すると、失透及び難熔解という問題が生じやすいため、歪点を高くするには限界がある。また、オーバーフローダウンドロー法でガラス基板を作製するとき、成形工程後に行う冷却工程においてシートガラスの冷却速度を小さくすると、徐冷経路が長くなり、徐冷装置のコストが増大するという問題があった。 However, if the composition is adjusted so as to increase the strain point in accordance with Patent Document 1, problems such as devitrification and difficulty melting are likely to occur, so there is a limit to increasing the strain point. In addition, when producing a glass substrate by the overflow down draw method, there is a problem that if the cooling rate of the sheet glass is reduced in the cooling step performed after the molding step, the slow cooling path becomes long and the cost of the slow cooling device increases. .
また、特許文献2に従って、第1の冷却工程における平均冷却速度を、第3の冷却工程における平均冷却速度より速くし、第3の冷却工程における平均冷却速度を、第2の冷却工程における平均冷却速度より速くしても、熱収縮率の低減に限界があり、十分ではないという問題があった。 According to Patent Document 2, the average cooling rate in the first cooling step is made faster than the average cooling rate in the third cooling step, and the average cooling rate in the third cooling step is changed to the average cooling rate in the second cooling step. Even if it is faster than the speed, there is a problem that there is a limit to the reduction of the heat shrinkage rate, which is not sufficient.
携帯電話等のモバイル機器に搭載されるディスプレイには、益々高精細化及び低消費電力化が求められている。そのため、近年、ディスプレイの製造工程における熱処理時に生じるガラス基板の熱収縮率をさらに小さくすることが益々求められている。 A display mounted on a mobile device such as a mobile phone is required to have higher definition and lower power consumption. Therefore, in recent years, it has been increasingly demanded to further reduce the thermal shrinkage rate of the glass substrate that occurs during the heat treatment in the display manufacturing process.
そこで、本発明は、成形後に行う冷却工程において、ガラス基板の熱収縮率を従来に比べて低減することができるディスプレイ用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the glass substrate for displays which can reduce the thermal contraction rate of a glass substrate compared with the former in the cooling process performed after shaping | molding.
本発明の第1の態様は、ディスプレイ用ガラス基板の製造方法である。当該製造方法は、
熔融ガラスをダウンドロー法によってシートガラスに成形する成形工程と、
成形された前記シートガラスを流すときに、前記シートガラスの流れ方向と直交する幅方向の中心部の温度が300℃になるまで冷却する冷却工程と、を備える。
前記冷却工程において、前記シートガラスの幅方向の両端部よりも前記シートガラスの前記幅方向の内側にあり、前記中心部を含む領域である中央領域の冷却速度であって、前記中心部の温度が450℃未満300℃以上の温度領域における平均冷却速度は、前記冷却工程の中の、前記温度領域以外の温度領域における前記中央領域の平均冷却速度に比べて小さい。The first aspect of the present invention is a method for producing a glass substrate for display. The manufacturing method is
A molding step of molding the molten glass into a sheet glass by a downdraw method;
A cooling step of cooling until the temperature of the central portion in the width direction orthogonal to the flow direction of the sheet glass reaches 300 ° C. when the formed sheet glass is flowed.
In the cooling step, a cooling rate of a central region that is an inner side of the sheet glass in the width direction than both ends of the sheet glass in the width direction and includes the center portion, and the temperature of the center portion Is lower than the average cooling rate in the central region in the temperature region other than the temperature region in the cooling step.
前記冷却工程は、
前記シートガラスに成形された後、前記シートガラスの前記幅方向の中心部の温度が徐冷点以上であるとき、前記シートガラスの幅方向の両端部よりも前記シートガラスの幅方向内側にあり、前記中心部を含む領域である中央領域を第1平均冷却速度で冷却する第1冷却工程と、
前記中心部の温度が前記徐冷点未満450℃以上であるとき、前記中央領域を第2平均冷却速度で冷却する第2冷却工程と、
前記中心部の温度が450℃未満300℃以上であるとき、前記中央領域を第3平均冷却速度で冷却する第3冷却工程と、を含み、
前記第3平均冷却速度は、前記第1平均冷却速度及び前記第2平均冷却速度より小さい、ことが好ましい。The cooling step includes
After being formed into the sheet glass, when the temperature of the center part in the width direction of the sheet glass is equal to or higher than the annealing point, the sheet glass is located on the inner side in the width direction of the sheet glass than both ends in the width direction. A first cooling step for cooling a central region, which is a region including the central portion, at a first average cooling rate;
A second cooling step of cooling the central region at a second average cooling rate when the temperature of the central portion is 450 ° C. or lower than the annealing point;
A third cooling step of cooling the central region at a third average cooling rate when the temperature of the central part is less than 450 ° C and 300 ° C or more,
The third average cooling rate is preferably smaller than the first average cooling rate and the second average cooling rate.
前記冷却工程は、さらに、前記中心部の温度が300℃未満100℃以上であるとき、前記中央領域を第4平均冷却速度で冷却する第4冷却工程を含み、
前記第4平均冷却速度は、前記第3平均冷却速度よりも大きい、ことが好ましい。The cooling step further includes a fourth cooling step of cooling the central region at a fourth average cooling rate when the temperature of the central portion is less than 300 ° C. and 100 ° C. or more,
The fourth average cooling rate is preferably larger than the third average cooling rate.
また、本発明の第2の態様は、所定の処理温度で熱処理を施して表面に薄膜を形成するためのディスプレイ用ガラス基板の製造方法である。当該製造方法は、
熔融ガラスをダウンドロー法によってシートガラスに成形する成形工程と、
成形された前記シートガラスを流すときに、前記シートガラスの流れ方向と直交する幅方向の中心部の温度が、前記処理温度よりも250℃低い温度、すなわち(前記処理温度-250℃)になるまで冷却する冷却工程と、を備える。
前記冷却工程において、前記シートガラスの幅方向の両端部よりも前記シートガラスの前記幅方向の内側にあり、前記中心部を含む領域である中央領域の冷却速度であって、前記中心部の温度が、前記処理温度よりも100℃低い温度未満、すなわち(前記処理温度-100℃)未満、前記処理温度よりも250℃低い温度以上、すなわち(前記処理温度-250℃)以上の温度領域における平均冷却速度は、前記冷却工程の中の、前記温度領域以外の温度領域における前記中央領域の平均冷却速度に比べて小さい。Moreover, the 2nd aspect of this invention is a manufacturing method of the glass substrate for a display for performing heat processing at predetermined processing temperature and forming a thin film on the surface. The manufacturing method is
A molding step of molding the molten glass into a sheet glass by a downdraw method;
When flowing the formed sheet glass, the temperature of the central portion in the width direction perpendicular to the flow direction of the sheet glass is lower by 250 ° C. than the processing temperature, that is, (the processing temperature−250 ° C.). And a cooling step for cooling to a low temperature.
In the cooling step, a cooling rate of a central region that is an inner side of the sheet glass in the width direction than both ends of the sheet glass in the width direction and includes the center portion, and the temperature of the center portion Is less than a temperature lower by 100 ° C. than the treatment temperature, that is, less than (the treatment temperature−100 ° C.), more than a temperature lower than the treatment temperature by 250 ° C. The cooling rate is smaller than the average cooling rate of the central region in the temperature region other than the temperature region in the cooling step.
前記冷却工程は、
前記シートガラスに成形された後、前記シートガラスの幅方向の中心部の温度が徐冷点以上であるとき、前記シートガラスの幅方向の両端部よりも前記シートガラスの幅方向内側にあり、前記中心部を含む領域である中央領域を第1平均冷却速度で冷却する第1冷却工程と、
前記中心部の温度が、前記徐冷点未満、前記処理温度よりも100℃低い温度以上、すなわち(前記処理温度−100℃)以上であるとき、前記中央領域を第2平均冷却速度で冷却する第2冷却工程と、
前記中心部の温度が、前記処理温度よりも100℃低い温度未満、すなわち(前記処理温度-100℃)未満、前記処理温度よりも250℃低い温度以上、すなわち(前記処理温度-250℃)以上であるとき、前記中央領域を第3平均冷却速度で冷却する第3冷却工程と、を含み、
前記第3平均冷却速度は、前記第1平均冷却速度及び前記第2平均冷却速度より小さい、ことが好ましい。The cooling step includes
After being formed into the sheet glass, when the temperature of the center part in the width direction of the sheet glass is equal to or higher than the annealing point, the sheet glass is located on the inner side in the width direction of the sheet glass than both ends in the width direction, A first cooling step of cooling a central region, which is a region including the central portion, at a first average cooling rate;
When the temperature of the central portion is less than the annealing point and not less than 100 ° C. lower than the treatment temperature, that is, not less than (the treatment temperature−100 ° C.), the central region is cooled at the second average cooling rate. A second cooling step;
The temperature of the central portion is less than 100 ° C. lower than the treatment temperature, that is, less than (the treatment temperature−100 ° C.), 250 ° C. lower than the treatment temperature, that is, (the treatment temperature−250 ° C.) or more. A third cooling step of cooling the central region at a third average cooling rate,
The third average cooling rate is preferably smaller than the first average cooling rate and the second average cooling rate.
前記冷却工程は、さらに、前記中心部の温度が、前記処理温度よりも250℃低い温度未満、すなわち前記処理温度(℃)−250℃未満、前記処理温度よりも450℃低い温度以上、すなわち前記処理温度(℃)−450℃以上であるとき、前記中央領域を第4平均冷却速度で冷却する第4冷却工程を含み、
前記第4平均冷却速度は、前記第3平均冷却速度よりも大きい、ことが好ましい。In the cooling step, the temperature of the central portion is further lower than a temperature lower by 250 ° C. than the processing temperature, that is, the processing temperature (° C.) is lower than −250 ° C., and is higher than a temperature lower than the processing temperature by 450 ° C. When the processing temperature (° C.) is −450 ° C. or higher, including a fourth cooling step of cooling the central region at a fourth average cooling rate,
The fourth average cooling rate is preferably larger than the third average cooling rate.
前記第1の態様及び第2の態様のいずれにおいても、前記第1平均冷却速度は、前記第2平均冷却速度より大きい、ことが好ましい。 In any of the first aspect and the second aspect, it is preferable that the first average cooling rate is larger than the second average cooling rate.
前記第1の態様及び第2の態様のいずれにおいても、前記第3平均冷却速度は、5.0℃/秒以下である、ことが好ましい。 In any of the first aspect and the second aspect, it is preferable that the third average cooling rate is 5.0 ° C./second or less.
前記第1の態様及び第2の態様のいずれにおいても、前記ガラス基板の熱収縮率は15ppm以下である、ことが好ましい。
ただし、前記熱収縮率とは、500℃で30分保持の熱処理が施された後のガラス基板の収縮量を用いて、以下の式にて求められる値である。
熱収縮率(ppm)
={熱処理後のガラス基板の収縮量/熱処理前のガラス基板の長さ}×106 In any of the first aspect and the second aspect, it is preferable that the thermal shrinkage rate of the glass substrate is 15 ppm or less.
However, the said heat shrinkage rate is a value calculated | required by the following formula | equation using the shrinkage amount of the glass substrate after performing the heat processing hold | maintained at 500 degreeC for 30 minutes.
Thermal shrinkage (ppm)
= {Shrinkage of glass substrate after heat treatment / length of glass substrate before heat treatment} × 10 6
前記第1の態様及び第2の態様のいずれにおいても、前記ガラス基板の歪点は、680℃以上である、ことが好ましい。 In any of the first aspect and the second aspect, the strain point of the glass substrate is preferably 680 ° C. or higher.
上述のディスプレイ用ガラス基板の製造方法によれば、従来に比べて熱収縮率を低減することができる。 According to the method for manufacturing a glass substrate for display described above, the thermal shrinkage rate can be reduced as compared with the conventional method.
以下、本実施形態のディスプレイ用ガラス基板の製造方法について説明する。本実施形態のディスプレイ用ガラス基板の製造方法では、オーバーフローダウンドロー法を用いてガラス基板が製造される。なお、本明細書では、(処理温度-X℃)は、処理温度(℃)よりX℃低い温度を表す(Xは正数)。 Hereinafter, the manufacturing method of the glass substrate for a display of this embodiment is demonstrated. In the manufacturing method of the glass substrate for display of this embodiment, a glass substrate is manufactured using the overflow downdraw method. In the present specification, (treatment temperature−X ° C.) represents a temperature X ° C. lower than the treatment temperature (° C.) (X is a positive number).
(1)ガラス基板の製造方法の概要
まず、図1および図2を参照して、ディスプレイ用ガラス基板製造方法に含まれる複数の工程および複数の工程に用いられるガラス基板製造装置100を説明する。図1は、本実施形態のディスプレイ用ガラス基板の製造方法の工程の一例を示す図であり、図2は、本実施形態のディスプレイ用ガラス基板の製造方法に用いるガラス基板製造装置の一例の模式図である。
ガラス基板製造方法は、図1に示すように、主として、熔融工程S1と、清澄工程S2と、成形工程S3と、冷却工程S4とを含む。(1) Overview of Glass Substrate Manufacturing Method First, a plurality of steps included in a display glass substrate manufacturing method and a glass
As shown in FIG. 1, the glass substrate manufacturing method mainly includes a melting step S1, a clarification step S2, a forming step S3, and a cooling step S4.
熔融工程S1は、ガラスの原料が熔融される工程である。ガラスの原料は、所望の組成になるように調合された後、熔融装置11に投入される。ガラスの原料は、熔融装置11で熔融されて、熔融ガラスFGになる。熔融温度は、ガラスの種類に応じて調整される。本実施形態では、熔融工程S1における熔融ガラスFGの最高温度が1500℃〜1650℃となるように加熱される。熔融ガラスFGは、上流パイプ23を通って清澄装置12に送られる。
The melting step S1 is a step in which the glass raw material is melted. The glass raw material is prepared so as to have a desired composition, and then charged into the melting apparatus 11. The glass raw material is melted by the melting device 11 to become a molten glass FG. The melting temperature is adjusted according to the type of glass. In this embodiment, it heats so that the maximum temperature of the molten glass FG in melting process S1 may be 1500 to 1650 degreeC. The molten glass FG is sent to the
清澄工程S2は、熔融ガラスFG中の気泡の除去を行う工程である。清澄装置12内で気泡が除去された熔融ガラスFGは、その後、下流パイプ24を通って、成形装置40へと送られる。
The clarification step S2 is a step of removing bubbles in the molten glass FG. The molten glass FG from which bubbles have been removed in the
成形工程S3は、熔融ガラスFGをシート状のガラスであるシートガラスSGに成形する工程である。具体的に、熔融ガラスFGは、成形装置40に含まれる成形体41(図3参照)に連続的に供給された後、成形体41からオーバーフローする。オーバーフローした熔融ガラスFGは、成形体41の表面に沿って流下する。熔融ガラスFGは、その後、成形体41の下端部で合流してシートガラスSGへと成形される。
Molding process S3 is a process of shape | molding molten glass FG to the sheet glass SG which is sheet-like glass. Specifically, the molten glass FG overflows from the molded
冷却工程S4は、シートガラスSGを冷却する工程である。ガラスシートは、冷却工程S4を経て室温に近い温度へと冷却される。なお、冷却工程S4における、冷却の状態に応じて、ガラス基板の厚み(板厚)、ガラス基板の反り量、およびガラス基板の平面歪の値が決まる。 The cooling step S4 is a step of cooling the sheet glass SG. The glass sheet is cooled to a temperature close to room temperature through the cooling step S4. In the cooling step S4, the thickness (plate thickness) of the glass substrate, the amount of warpage of the glass substrate, and the plane strain value of the glass substrate are determined according to the cooling state.
なお、冷却工程S4の後に、切断工程を設けてもよい。例えば、切断工程は、室温に近い温度になったシートガラスSGを、切断装置90において所定の大きさに切断する工程である。
In addition, you may provide a cutting process after cooling process S4. For example, the cutting step is a step of cutting the sheet glass SG having a temperature close to room temperature into a predetermined size by the cutting
なお、切断工程で所定の大きさに切断されたシートガラスSGは、その後、端面加工等の工程を経て、ガラス基板となる。ガラス基板は、梱包された後、パネルメーカー等に出荷される。パネルメーカーは、ガラス基板の表面に素子を形成して、ディスプレイを製造する。 In addition, the sheet glass SG cut | disconnected by the predetermined | prescribed magnitude | size by the cutting process turns into a glass substrate through processes, such as an end surface process, after that. After being packed, the glass substrate is shipped to a panel manufacturer or the like. A panel manufacturer forms a device on the surface of a glass substrate to manufacture a display.
なお、冷却工程S4の後に、切断工程を設けなくてもよい。すなわち、冷却工程S4で冷却されたシートガラスSGは、そのまま梱包された後、パネルメーカー等に出荷されてもよい。この場合、パネルメーカーは、シートガラスSGの表面に素子を形成した後に、シートガラスSGを所定の大きさに切断して端面加工することで、ディスプレイを製造する。 Note that a cutting step may not be provided after the cooling step S4. That is, the sheet glass SG cooled in the cooling step S4 may be shipped as it is after being packed as it is. In this case, a panel maker manufactures a display by forming an element on the surface of the sheet glass SG and then cutting the sheet glass SG into a predetermined size and processing the end face.
以下、図3〜図5を参照して、ガラス基板製造装置100に含まれる成形装置40の構成を説明する。なお、本実施形態において、シートガラスSGの幅方向とは、シートガラスSGの表面の面内方向のうち、シートガラスSGが流下する方向(流れ方向)に交差する方向、すなわち、水平方向を意味する。
Hereinafter, the configuration of the forming
(2)成形装置の構成
まず、図3および図4に、成形装置40の概略構成を示す。図3は、成形装置40の断面図である。図4は、成形装置40の側面図である。(2) Configuration of Molding Apparatus First, a schematic configuration of the
成形装置40は、シートガラスSGが通過する経路と、経路を取り囲む空間とを有する。通路を取り囲む空間は、例えば、成形体室20、第1冷却室30、および第2冷却室80で構成されている。
本実施形態では、成形体41の下端部41aで熔融ガラスFGが合流してシートガラスSGが形成された位置から、シートガラスSGが下方に流れるときに、シートガラスSGの流れ方向に沿った温度領域のうち、シートガラスSGの中心部C(図4参照)の温度が450℃未満300℃以上の温度領域における平均冷却速度が、後述するように、冷却工程S4の中の、中心部Cの温度が450℃未満300℃以上である温度領域以外の温度領域における平均冷却速度に比べて小さい。この点は後述する。なお、中心部Cの温度が450℃未満300℃以上である温度領域の平均冷却速度と平均冷却速度が比較される温度領域は、例えば上流側と下流側の温度差が少なくとも10℃以上である温度領域である。
なお、シートガラスSGの幅方向の両端部とは、シートガラスSGの両側の端からシートガラスSGの幅方向の内側に向かって200mm進んだ位置までの幅方向の範囲内の領域をいい、両端部の幅方向の内側の領域をシートガラスSGの中央領域CA(図4参照)という。シートガラスSGの両端部R,Lは、製造後に切断除去される対象の部分を含む領域であるのに対し、シートガラスSGの中央領域CAは、板厚を均一にする対象の部分を含む領域である。シートガラスSGの中央領域CAは、シートガラスSGの幅方向の幅のうちシートガラスSGの幅方向の中心から幅の半分の例えば85%以内の範囲である。中心部Cとは、シートガラスSGの幅方向の中心位置をいう。平均冷却速度とは、中心部Cを含んだ中央領域CAの平均冷却速度であり、定められる温度領域における同じ幅方向の位置での流れ方向の温度差を、シートガラスSGがこの温度領域を通過する通過時間で割った値である。450℃未満300℃以上の温度領域のように、X1℃未満X2℃以上と表される温度領域では、中心部Cの温度差はX1−X2(℃)と扱われて、中心部Cにおける平均冷却速度が算出される。中央領域CAの中心部C以外の部分の平均冷却速度も、その温度領域における温度差を通過時間で割った値である。The forming
In the present embodiment, the temperature along the flow direction of the sheet glass SG when the sheet glass SG flows downward from the position where the molten glass FG merges at the
In addition, the both ends of the width direction of the sheet glass SG mean the area | region in the range of the width direction from the edge of the both sides of the sheet glass SG to the position advanced 200 mm toward the inner side of the width direction of the sheet glass SG. The area | region inside the width direction of a part is called center area | region CA (refer FIG. 4) of the sheet glass SG. Both end portions R and L of the sheet glass SG are regions including a target portion to be cut and removed after manufacturing, whereas the central region CA of the sheet glass SG is a region including a target portion to make the plate thickness uniform. It is. The central area CA of the sheet glass SG is, for example, within 85% of the width in the width direction of the sheet glass SG from the center in the width direction of the sheet glass SG. The center part C refers to the center position in the width direction of the sheet glass SG. The average cooling rate is the average cooling rate of the central area CA including the center portion C, and the sheet glass SG passes through this temperature range with respect to the temperature difference in the flow direction at the same position in the width direction in the defined temperature range. It is the value divided by the transit time. In a temperature region expressed as less than X1 ° C and greater than or equal to X2 ° C, such as a temperature region less than 450 ° C and greater than or equal to 300 ° C, the temperature difference in the center C is treated as X1-X2 (° C), and the average in the center C A cooling rate is calculated. The average cooling rate of the portion other than the central portion C of the central region CA is also a value obtained by dividing the temperature difference in the temperature region by the passage time.
成形体室20は、前述の清澄装置12から送られる熔融ガラスFGがシートガラスSGに成形される空間である。
The molded
第1冷却室30は、成形体室20の下方に配置され、シートガラスSGの厚みおよび反り量を調整するための空間である。第1冷却室30では、シートガラスSGの中心部Cの温度が徐冷点より高い状態のシートガラスSGが冷却される。シートガラスSGの中心部Cは、シートガラスSGの幅方向の中心である。
The
第2冷却室80は、成形体室20及び第1冷却室30の下方に配置され、シートガラスSGの反り、熱収縮率、および歪値を調整するための空間である。第2冷却室80では、第1冷却室30内を通過したシートガラスSGが、徐冷点、歪点を経て、少なくとも、歪点より100℃低い温度まで冷却される。しかし、第2冷却室80では、シートガラスSGが、室温付近の温度まで冷却されてもよい。なお、第2冷却室80の内部は、断熱部材80bによって、複数の空間に区分けされていてもよい。複数の断熱部材80bは、複数の引下げローラ81a〜81gのそれぞれの間で、シートガラスSGの厚み方向の両側に配置される。これにより、シートガラスSGの温度管理を、より精度よく行うことができる。
The
また、成形装置40は、例えば、成形体41と、仕切り部材50と、冷却ローラ51と、温度調整ユニット60と、引下げローラ81a〜81gと、ヒータ82a〜82gと、を備える。さらに、成形装置40は、制御装置91を備える(図5参照)。制御装置91は、成形装置40に含まれる各構成の駆動部を制御する。
Moreover, the shaping |
以下、成形装置40に含まれる各構成について詳細に説明する。
Hereinafter, each component included in the
(2−1)成形体
成形体41は、成形体室20内に設けられる。成形体41は、熔融ガラスFGをオーバーフローさせることによって、熔融ガラスFGをシート状のガラスであるシートガラスSGへと成形する。図3に示すように、成形体41は、断面形状に関して略五角形の形状(楔形に類似する形状)を有する。略五角形の先端は、成形体41の下端部41aに相当する。(2-1) Molded Body The molded
また、成形体41は、第1端部に流入口42を有する(図4参照)。成形体41の上面には、溝43が形成されている。流入口42は、上述の下流パイプ24と接続されており、清澄装置12から流れ出た熔融ガラスFGは、流入口42から溝43に流し込まれる。成形体41の溝43に流し込まれた熔融ガラスFGは、成形体41の一対の頂部41b,41bからオーバーフローし、成形体41の一対の側面(表面)41c,41cを沿いながら流下する。その後、熔融ガラスFGは、成形体41の下端部41aで合流してシートガラスSGになる。
Moreover, the molded
(2−2)仕切り部材
仕切り部材50は、成形体室20から第1冷却室30への熱の移動を遮断する部材である。仕切り部材50は、熔融ガラスFGの合流ポイントの近傍に配置されている。また、図3に示すように、仕切り部材50は、合流ポイントで合流した熔融ガラスFG(シートガラスSG)の厚み方向両側に配置される。仕切り部材50は、例えば、断熱材である。仕切り部材50は、熔融ガラスFGの合流ポイントの上側雰囲気および下側雰囲気を仕切ることにより、仕切り部材50の上側と下側との間の熱の移動を遮断する。(2-2) Partition Member The
(2−3)冷却ローラ
冷却ローラ51は、第1冷却室30内に設けられる。より具体的に、冷却ローラ51は、仕切り部材50の直下に配置されている。また、冷却ローラ51は、シートガラスSGの厚み方向両側で、且つ、シートガラスSGの幅方向の両端部R,Lの位置に配置される。シートガラスSGの厚み方向両側に配置された冷却ローラ51は対で動作する。すなわち、シートガラスSGの幅方向両端部は、二対の冷却ローラ51によって挟み込まれる。(2-3) Cooling Roller The cooling
例えば、冷却ローラ51は、内部に通された空冷管や水冷管により冷却されている。冷却ローラ51は、シートガラスSGの両端部R,Lに接触し、熱伝導によりシートガラスSGの両端部R,Lを急冷する。冷却ローラ51に接触したシートガラスSGの両端部R,Lの粘度は、例えば、109.0poise以上である。For example, the cooling
冷却ローラ51は、冷却ローラ駆動モータ390(図5を参照)により回転駆動される。冷却ローラ51は、シートガラスSGの両端部R,Lを冷却すると共に、シートガラスSGを下方に引き下げる機能も有する。なお、冷却ローラ51によるシートガラスSGの両端部R,Lの冷却は、シートガラスSGの幅およびシートガラスSGの厚みの均一化に影響を与える。
The cooling
(2−4)温度調整ユニット
温度調整ユニット60は、第1冷却室30内に設けられ、シートガラスSGを徐冷点近傍まで冷却するユニットである。温度調整ユニット60は、仕切り部材50の下方であって、第2冷却室80の天板80aの上方に配置される。(2-4) Temperature adjustment unit The
温度調整ユニット60は、シートガラスSGの中心部Cの温度が徐冷点近傍になるまで、シートガラスSGを冷却する。シートガラスSGの中心部Cは、その後、第2冷却室80内で、徐冷点、歪点を経て、室温近傍の温度まで冷却される。
The
温度調整ユニット60は、冷却ユニット61を有してもよい。冷却ユニット61は、シートガラスSGの幅方向に複数(ここでは、3つ)及びその流れ方向に複数配置される。具体的には、冷却ユニット61は、シートガラスSGの両端部R,Lの各表面に対向するように、1つずつ配置され、且つ、後述する中央領域CA(図4を参照)の各表面に対向するように1つ配置されている。
The
(2−5)引下げローラ
引下げローラ81a〜81gは、第2冷却室80内に設けられ、第1冷却室30内を通過したシートガラスSGを、シートガラスSGの流れ方向へ引き下げる。引下げローラ81a〜81gは、第2冷却室80の内部で、流れ方向に沿って所定の間隔を空けて配置される。引下げローラ81a〜81gは、シートガラスSGの厚み方向両側(図3参照)、および、シートガラスSGの幅方向の両端部R,Lの位置に(図4参照)に複数配置される。すなわち、引下げローラ81a〜81gは、シートガラスSGの幅方向の両端部R,Lの位置で、かつ、シートガラスSGの厚み方向の両側に接触しながらシートガラスSGを下方に引き下げる。(2-5) Pull-down roller The pull-down
引下げローラ81a〜81gは、引下げローラ駆動モータ391(図5参照)によって駆動される。引下げローラ81a〜81gの周速度は、引下げローラ81a〜81gが下流側に設置されている程、大きくすることが好ましい。すなわち、複数の引下げローラ81a〜81gのうち、引下げローラ81aの周速度が最も小さく、引下げローラ81gの周速度が最も大きい。シートガラスSGの厚み方向両側に配置された引下げローラ81a〜81gは、対で動作し、対の引下げローラ81a,81a,・・・が、シートガラスSGを下方向に引き下げる。
The pulling
(2−6)ヒータ
ヒータ82a〜82gは、第2冷却室80の内部に設けられ、第2冷却室80の内部空間の温度を調整する。具体的に、ヒータ82a〜82gは、シートガラスSGの流れ方向およびシートガラスSGの幅方向に複数配置される。例えば、シートガラスSGの流れ方向には、7つのヒータが配置され、シートガラスの幅方向には3つのヒータが配置される。幅方向に配置される3つのヒータは、シートガラスSGの中央領域CAと、シートガラスSGの両端部R,Lとをそれぞれ温度制御する。ヒータ82a〜82gの出力は、後述する制御装置91によって制御される。これにより、第2冷却室80内部を通過するシートガラスSGの近傍の雰囲気温度が制御される。ヒータ82a〜82gによって第2冷却室80内の雰囲気温度が制御されることによって、シートガラスSGの温度制御が行われる。また、温度制御により、シートガラスSGは、粘性域から粘弾性域を経て弾性域へと推移する。このように、ヒータ82a〜82gの制御により、第2冷却室80では、シートガラスSGの温度が、徐冷点近傍の温度から室温付近の温度まで冷却される。(2-6) Heater The
なお、シートガラスSGの近傍には、雰囲気温度を検出する雰囲気温度検出手段(本実施形態では、熱電対)380(図5参照)が設けられていてもよい。例えば、複数の熱電対380が、シートガラスSGの流れ方向およびシートガラスSGの幅方向に配置される。熱電対380は、シートガラスSGの表面の温度を検出することができる。例えば、熱電対380は、シートガラスSGの中心部Cの温度と、シートガラスSGの両端部R,Lの温度とをそれぞれ検出する。ヒータ82a〜82gの出力は、熱電対380によって検出される雰囲気温度に基づいて制御される。
In addition, the vicinity of the sheet glass SG may be provided with an ambient temperature detecting means (in this embodiment, a thermocouple) 380 (see FIG. 5) for detecting the ambient temperature. For example, the
(2−7)切断装置
切断装置90は、第2冷却室80内で室温付近の温度まで冷却されたシートガラスSGを、所定のサイズに切断する。これにより、シートガラスSGは、複数のガラス板になる。切断装置90は、切断装置駆動モータ392(図5を参照)によって駆動される。なお、切断装置90は、必ずしも第2冷却室80の直下に設けられていなくてもよい。また、シートガラスSGは切断装置90で切断されなくてもよく、シートガラスSGをロール状に巻き回してロール状のシートガラスを作製してもよい。(2-7) Cutting device The cutting
(2−8)制御装置
図5は、制御装置91の構成の一例を示す図である。
制御装置91は、CPU、RAM、ROM、およびハードディスク等から構成されており、ガラス基板製造装置100に含まれる種々の機器の制御を行う。具体的には、図5に示すように、制御装置91は、ガラス基板製造装置100に含まれる各種のセンサ(例えば、熱電対380)やスイッチ(例えば、主電源スイッチ381)等による信号を受けて、温度調整ユニット60、ヒータ82a〜82g、冷却ローラ駆動モータ390、引下げローラ駆動モータ391、切断装置駆動モータ392等の制御を行う。(2-8) Control Device FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the configuration of the
The
(3)温度管理
本実施形態に係るガラス基板の製造方法の冷却工程S4では、中央領域CAの冷却速度であって、中心部Cの温度が450℃未満300℃以上の温度領域における平均冷却速度が、冷却工程S4の中の、中心部Cの温度が450℃未満300℃以上である上記温度領域以外の温度領域における中央領域CAの平均冷却速度に比べて小さい。すなわち、冷却工程S4において、中心部Cの温度が450℃未満300℃以上である温度領域において、中央領域CAにおける平均冷却速度は最も小さい。このように平均冷却速度を調整することにより、ガラス基板の製造ライン上で、極めて低い熱収縮率を達成することができる。この場合、平均冷却速度の調整は、上述した、冷却ローラ51、温度調整ユニット60、およびヒータ82a〜82gを用いて行われる。勿論、このとき、図6に示すようなシートガラスSGの幅方向の温度プロファイルTP1〜TP10を流れ方向の各温度領域における目標温度プロファイルとして、第1冷却室30及び第2冷却室80の温度を制御することにより、シートガラスSGの厚み、反り量、及び歪を調整することができる。(3) Temperature management In the cooling step S4 of the glass substrate manufacturing method according to the present embodiment, the cooling rate of the central region CA, and the average cooling rate in the temperature region where the temperature of the central portion C is less than 450 ° C and 300 ° C or higher. However, it is smaller than the average cooling rate of the central region CA in the temperature region other than the temperature region in which the temperature of the central portion C is less than 450 ° C. and 300 ° C. or more in the cooling step S4. That is, in the cooling step S4, the average cooling rate in the central region CA is the smallest in the temperature region where the temperature of the central portion C is less than 450 ° C. and 300 ° C. or higher. By adjusting the average cooling rate in this way, an extremely low heat shrinkage rate can be achieved on the glass substrate production line. In this case, the adjustment of the average cooling rate is performed using the cooling
図6は、冷却工程における目標温度プロファイルの一例である温度プロファイルTP1〜TP10を説明する図である。温度プロファイルTP1では、シートガラスSGの中央領域CAの温度が均一であり、シートガラスSGの両端部R,Lは、中央領域CAの温度よりも低い。シートガラスSGが、この温度プロファイルTP1になるように、成形後の冷却ローラ51を用いてシートガラスSGの両端部R,Lの冷却が行なわれる。温度プロファイルTP2〜TP5では、シートガラスSG全体の温度を下げながら、中央領域CAの温度分布を矩形形状から上に凸の略放物線形状にし、略放物線形状の凸の程度を徐々に小さくする。温度プロファイルTP6において両端部R,L及び中央領域CAにおける温度を一定にする。この後、温度プロファイルTP7〜TP10では、下に凸の略放物線形状の温度分布にし、シートガラスSG全体の温度を下げながら、中央領域CAの温度分布を下に凸の程度を大きくする。シートガラスSGの温度が、このような温度プロファイルになるように、冷却ユニット61及びヒータ82a〜82gを用いて第1冷却室30及び第2冷却室80の温度調整を行なう。
なお、第1冷却室30及び第2冷却室80の温度調整を行なう場合、シートガラスSGの温度は、シートガラスSGの温度の実測値を用いてもよく、また、ヒータ82a〜82gによって制御されるシートガラスSGの雰囲気温度に基づいてシミュレーションにより算出された値を用いてもよい。FIG. 6 is a diagram illustrating temperature profiles TP1 to TP10 that are examples of target temperature profiles in the cooling process. In the temperature profile TP1, the temperature of the central region CA of the sheet glass SG is uniform, and both end portions R and L of the sheet glass SG are lower than the temperature of the central region CA. Cooling of both end portions R and L of the sheet glass SG is performed using the cooling
In addition, when adjusting the temperature of the
図7は、本実施形態における中心部CのシートガラスSGの流れ方向に沿った温度履歴(温度の時間変化)の一例を示す図である。図7において、時点Aで、成形体41の下端部41aにおいてシートガラスSGが形成される。このときのシートガラスSGの温度は、例えば1200℃である。時点Bでは、シートガラスSGの温度は徐冷点(ガラスの粘度が1013poiseのときの温度、例えば775℃)になり、時点Cでは、シートガラスSGの温度は450℃になる。時点Dでは、シートガラスSGの温度は300℃になり、時点Eでは、シートガラスSGの温度は200℃以下になり切断装置90で切断される。このとき、時点Aから時点BまでのシートガラスSGの温度領域(シートガラスSGの形成後徐冷点以上の温度領域)を第1温度領域R1とし、時点B経過後時点CまでのシートガラスSGの温度領域(徐冷点未満450℃以上の温度領域)を第2温度領域R2とし、時点C経過後時点DまでのシートガラスSGの温度領域(450℃未満300℃以上の温度領域)を第3温度領域R3とし、時点D経過後時点EまでのシートガラスSGの温度領域(300℃未満100℃以上の温度領域)を第4温度領域R4としている。このとき、第1〜4温度領域R1〜R4において、第3温度領域R3における第3平均冷却速度が、他の第1,2,4温度領域R1、R2,R4の第1,2,4平均冷却速度に比べて小さい。第1温度領域R1におけるシートガラスSGの冷却工程は、第1冷却工程であり、第2〜4温度領域R2〜R4におけるシートガラスSGの冷却工程は、それぞれ第2〜4冷却工程である。
本実施形態では、温度領域R3における第3平均冷却速度は、温度領域R3以外の範囲を任意に区切って温度領域(10℃以上の温度差を有する温度領域)を定めた場合であっても、最も小さい。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a temperature history (change in temperature with time) along the flow direction of the sheet glass SG at the center C in the present embodiment. In FIG. 7, at the time A, the sheet glass SG is formed at the
In the present embodiment, the third average cooling rate in the temperature region R3 is a case where the temperature region (temperature region having a temperature difference of 10 ° C. or more) is determined by arbitrarily dividing a range other than the temperature region R3. Smallest.
なお、第1温度領域R1における第1平均冷却速度は、第2温度領域における第2平均冷却速度より大きいことが、効率的に熱収縮率を低減させることができる点で好ましい。具体的には、第1温度領域R1におけるガラスの緩和は素早く進行するため、第1温度領域R1よりも第2〜4温度領域R2〜R4の冷却速度を遅くした方が熱収縮率を効率的に低減させるという観点から好ましい。
また、第4冷却工程の第4温度領域R4における第4平均冷却速度は、第3温度領域における第3平均冷却速度よりも大きいことが、冷却工程S4のシートガラスSGの経路の長さを変更しないで済む点及びガラス基板の生産効率の低下を抑える点で好ましい。
また、第3温度領域R3における第3平均冷却速度は、5℃/秒以下であることが、熱収縮率を低減させることができる点から好ましい。また、第3平均冷却速度の下限は特に制限されないが、シートガラスSGの経路の長さを変更しない点から、あるいはガラス基板の生産効率の低下を抑えることができる点から、例えば0.5℃/秒以上であることが好ましい。さらに、生産性を保ちつつ熱収縮率を低減させるという観点からは、第3平均冷却速度は、1℃/秒〜4.5℃/秒であることが好ましい。
また、第1温度領域R1における第1平均冷却速度は、例えば、5℃/秒〜50℃/秒であることが好ましく、より好ましくは15℃/秒〜35℃/秒である。第2温度領域R2における第2平均冷却速度は、例えば5℃/秒以下であり、1℃/秒〜5℃/秒であることが好ましく、2℃/秒〜5℃/秒であることがより好ましい。
また、本実施形態のように、中心部Cの温度が300℃未満100℃以上である第4温度領域R4における第4平均冷却速度は、第3温度領域R3における第3平均冷却速度よりも大きいことが、シートガラスSGの経路を長くせず、熱収縮率を低くする点で、好ましい。In addition, it is preferable that the first average cooling rate in the first temperature region R1 is larger than the second average cooling rate in the second temperature region because the thermal contraction rate can be efficiently reduced. Specifically, since the relaxation of the glass in the first temperature region R1 proceeds quickly, the heat shrinkage rate is more efficient when the cooling rate of the second to fourth temperature regions R2 to R4 is slower than the first temperature region R1. It is preferable from the viewpoint of reducing it.
Moreover, the 4th average cooling rate in 4th temperature area | region R4 of a 4th cooling process is larger than the 3rd average cooling speed in a 3rd temperature area | region, The length of the path | route of the sheet glass SG of cooling process S4 is changed. This is preferable in that it does not need to be performed and a decrease in production efficiency of the glass substrate is suppressed.
Further, the third average cooling rate in the third temperature region R3 is preferably 5 ° C./second or less from the viewpoint that the thermal shrinkage rate can be reduced. In addition, the lower limit of the third average cooling rate is not particularly limited, but it is, for example, 0.5 ° C. from the point of not changing the length of the path of the sheet glass SG or the reduction of the production efficiency of the glass substrate. / Second or more is preferable. Furthermore, the third average cooling rate is preferably 1 ° C./second to 4.5 ° C./second from the viewpoint of reducing the heat shrinkage rate while maintaining productivity.
In addition, the first average cooling rate in the first temperature region R1 is preferably, for example, 5 ° C./second to 50 ° C./second, and more preferably 15 ° C./second to 35 ° C./second. The second average cooling rate in the second temperature region R2 is, for example, 5 ° C./second or less, preferably 1 ° C./second to 5 ° C./second, and preferably 2 ° C./second to 5 ° C./second. More preferred.
Further, as in this embodiment, the fourth average cooling rate in the fourth temperature region R4 in which the temperature of the central portion C is less than 300 ° C. and 100 ° C. or higher is larger than the third average cooling rate in the third temperature region R3. It is preferable in that the path of the sheet glass SG is not lengthened and the thermal shrinkage rate is lowered.
図7に示す温度履歴は、中心部Cにおける温度履歴であるが、中心部Cから外れた中央領域CAの他の部分の幅方向の同じ位置における温度の時間履歴も同様に、第3温度領域R3における平均冷却速度が最も小さい。
第1温度領域R1〜第4温度領域R4における第1〜4平均冷却速度は、第1冷却室30及び第2冷却室80の雰囲気温度を調整することに得られるものであり、常温における自然放冷に比べて小さい速度である。The temperature history shown in FIG. 7 is the temperature history in the center portion C, but the time history of the temperature at the same position in the width direction of the other part of the center region CA that is out of the center portion C is also the third temperature region. The average cooling rate in R3 is the smallest.
The first to fourth average cooling rates in the first temperature region R1 to the fourth temperature region R4 are obtained by adjusting the atmospheric temperature of the
一般的に、ガラスは非晶質であり、高温のガラスは、熱によって分子構造が最適な構造に向かって変化し、すなわち熱緩和して収縮しようとする。このため、熱収縮率の小さいガラス基板を作製するには、シートガラスSGの熱緩和が十分に進行するように、ゆっくり冷却することが好ましい。シートガラスSGの冷却速度が速く、熱緩和が十分になされずにシートガラスSGが冷却されると、熱緩和の途中でガラス内の分子構造の変化は高い粘性によって抑制あるいは阻止される。このため、このようなシートガラスSGから得られるガラス基板を熱処理のために再加熱すると、熱緩和の抑制あるいは阻止が解除されて熱緩和の途中から再開し始める。 Generally, glass is amorphous, and high-temperature glass changes its molecular structure toward an optimal structure due to heat, that is, it tends to shrink due to thermal relaxation. For this reason, in order to produce a glass substrate with a small thermal shrinkage rate, it is preferable to cool slowly so that the thermal relaxation of the sheet glass SG proceeds sufficiently. When the sheet glass SG is cooled and the sheet glass SG is cooled without sufficient thermal relaxation, changes in the molecular structure in the glass are suppressed or prevented by high viscosity during the thermal relaxation. For this reason, when the glass substrate obtained from such a sheet glass SG is reheated for heat treatment, the suppression or prevention of thermal relaxation is released, and the process starts from the middle of thermal relaxation.
ところで、ガラスは速度の異なる複数の緩和を有しており、ガラスの緩和は異なる緩和速度をもつ緩和の重ね合わせで表すことができる(以下、緩和速度の異なる緩和を、緩和の「成分」と呼ぶ)。上述したようにガラスの緩和成分として、すばやく熱緩和して収縮する成分、緩やかに熱緩和して収縮する成分、さらに、中間の速さで熱緩和して収縮する成分等が多数存在する。このため、冷却工程では、これらの成分全てにおいて熱緩和が十分に進行するような温度履歴を設定することが好ましい。しかし、冷却工程S4におけるシートガラスSGの経路は、図4に示すように、成形装置40の鉛直上方から下方に向かう経路であり、建物等の構造物内に設けられているので、経路を延長することは建物等の構造物を改修、増築等をする必要があるため、経路を延長することは難しい。このため、既存の搬送経路において、シートガラスSGの温度履歴を適切に行なって冷却工程S4におけるガラス基板の熱収縮率を効率よく小さくすることが好ましい。本実施形態では、第3温度領域R3における平均冷却速度を、冷却工程S4の中の、第3温度領域R3以外の温度領域における平均冷却速度に比べて小さくすることにより、ガラス基板の熱収縮率を効率よく小さくすることができる。この理由は、以下のように想定される。
By the way, glass has a plurality of relaxations having different speeds, and the relaxation of glass can be expressed by a superposition of relaxations having different relaxation speeds (hereinafter, relaxations having different relaxation speeds are referred to as relaxation “components”). Call). As described above, as the glass relaxation component, there are a large number of components that rapidly heat relax and contract, a component that gently relaxes and contracts, and a component that relaxes and contracts at an intermediate speed. For this reason, in the cooling process, it is preferable to set a temperature history such that thermal relaxation sufficiently proceeds in all of these components. However, as shown in FIG. 4, the path of the sheet glass SG in the cooling step S <b> 4 is a path from the vertical upper side to the lower side of the forming
図8は、横軸に時間、縦軸に温度を表した冷却工程S4におけるシートガラスSGの冷却工程における温度履歴T1〜T3(実線)の模式図である。図中の時点A,Eは、図7における時点A,Eに対応する。ここで、温度履歴T1は、本実施形態の温度履歴の一例であり、温度履歴T2は、高温状態で温度履歴T1に対して冷却速度を小さくし、その後、冷却速度を温度履歴T1に対して大きくし、その後、冷却速度を温度履歴T1と同等の冷却速度にする形態であり、温度履歴T3は、高温状態で、温度履歴T1と同等の冷却速度にし、その後、温度履歴T1に対して冷却速度を小さくし、その後、温度履歴T1に対して冷却速度を大きくする形態である。 FIG. 8 is a schematic diagram of temperature histories T1 to T3 (solid lines) in the cooling process of the sheet glass SG in the cooling process S4 in which time is plotted on the horizontal axis and temperature is plotted on the vertical axis. Time points A and E in the figure correspond to time points A and E in FIG. Here, the temperature history T1 is an example of the temperature history of the present embodiment. The temperature history T2 is a high temperature state, the cooling rate is decreased with respect to the temperature history T1, and then the cooling rate is set to the temperature history T1. The cooling rate is increased to a cooling rate equivalent to the temperature history T1, and the temperature history T3 is set to a cooling rate equivalent to the temperature history T1 in a high temperature state, and then cooled to the temperature history T1. This is a mode in which the speed is reduced and then the cooling speed is increased with respect to the temperature history T1.
温度履歴T1、T3では、上述した緩やかに熱緩和して収縮する成分(この成分を成分Xという)は、高温状態における冷却速度に追従できなくなり、点P1において、成分Xに関する分子構造の変化は粘性によって抑制あるいは阻止される。温度履歴T2では、高温状態の冷却速度は小さいため、点P2において、成分Xに関する分子構造の変化は粘性によって抑制あるいは阻止される。
一方、温度履歴T1では、すばやく熱緩和して収縮する成分(この成分を成分Yという)は、点P3において冷却速度に追従できなくなり、点P3で、成分Yに関する分子構造の変化(熱緩和)は粘性によって抑制あるいは阻止される。温度履歴T2では、成分Yは、点P4において冷却速度に追従できなくなり、点P4で成分Yに関する分子構造の変化(熱緩和)は粘性によって抑制あるいは阻止される。温度履歴T3では、成分Yは、点P5において冷却速度に追従できなくなり、点P5で成分Yに関する分子構造の変化(熱緩和)は粘性によって抑制あるいは阻止される。In the temperature histories T1 and T3, the component that slowly relaxes and contracts as described above (this component is referred to as component X) cannot follow the cooling rate in the high temperature state, and the change in the molecular structure related to component X at point P1 is Suppressed or blocked by viscosity. In the temperature history T2, since the cooling rate in the high temperature state is small, the change in the molecular structure related to the component X at the point P2 is suppressed or prevented by the viscosity.
On the other hand, in the temperature history T1, a component that quickly shrinks by thermal relaxation (this component is referred to as component Y) cannot follow the cooling rate at the point P3, and changes in the molecular structure related to the component Y (thermal relaxation) at the point P3. Is suppressed or prevented by viscosity. In the temperature history T2, the component Y cannot follow the cooling rate at the point P4, and the change (thermal relaxation) of the molecular structure related to the component Y is suppressed or prevented by the viscosity at the point P4. In the temperature history T3, the component Y cannot follow the cooling rate at the point P5, and the change (thermal relaxation) of the molecular structure related to the component Y is suppressed or prevented by the viscosity at the point P5.
このような温度履歴T1〜T3において、点P1,P2の、分子構造の変化(熱緩和)が抑制あるいは阻止されるときの温度は、点P1,P2間であまり異ならないが、成分Yに関する分子構造の変化が抑制される点P3〜P5における温度は大きく異なる。具体的には、点P3における温度が最も低い。したがって、温度履歴T1〜T3において、熱緩和が抑制あるいは阻止される温度が低いほど、熱緩和が進んでいることから、成分Yに関する分子構造の変化が抑制あるいは阻止される時点の温度が低い程、熱収縮率を小さくすることができる。したがって、温度履歴T1〜T3のうち、最も低い温度で成分Yに関する分子構造の変化を抑制あるいは阻止する温度履歴T1が、シートガラスSGの切断前に、熱緩和を十分に行わせることができ、これによって、効率よく熱収縮率を低減したシートガラスSGを提供することができる。 In such temperature histories T1 to T3, the temperature at which the change in the molecular structure (thermal relaxation) at points P1 and P2 is suppressed or prevented does not differ significantly between points P1 and P2, but the molecule related to component Y The temperatures at points P3 to P5 where the change in structure is suppressed are greatly different. Specifically, the temperature at the point P3 is the lowest. Therefore, in the temperature histories T1 to T3, the lower the temperature at which thermal relaxation is suppressed or prevented, the more the thermal relaxation progresses. Therefore, the lower the temperature at the time when the change in the molecular structure related to the component Y is suppressed or prevented. The heat shrinkage rate can be reduced. Therefore, among the temperature histories T1 to T3, the temperature history T1 that suppresses or prevents the change in the molecular structure related to the component Y at the lowest temperature can sufficiently perform thermal relaxation before cutting the sheet glass SG. As a result, it is possible to provide a sheet glass SG with a reduced thermal shrinkage efficiently.
なお、シートガラスSGの熱収縮率が所定の目標値を達成するように第1〜4温度領域における第1〜4平均冷却速度を設定することができる。例えば、シートガラスSGの熱収縮率を複数種種の冷却条件の下で実際に測定し、得られた測定値に基づいて検量線を作成する。さらに、シートガラスSGの熱収縮率が所定の目標値を達成するように、作成した検量線を用いて、設定されているシートガラスSGの幅方向の目標となる温度プロファイルTP1〜TP10の流れ方向に沿った温度分布を調整することで、第1〜4温度領域における第1〜4平均冷却速度を設定することができる。 In addition, the 1st-4th average cooling rate in a 1st-4th temperature range can be set so that the thermal contraction rate of the sheet glass SG may achieve a predetermined target value. For example, the thermal shrinkage rate of the sheet glass SG is actually measured under a plurality of types of cooling conditions, and a calibration curve is created based on the obtained measurement values. Furthermore, the flow direction of the temperature profiles TP1 to TP10 which are targets in the width direction of the set sheet glass SG using the created calibration curve so that the thermal contraction rate of the sheet glass SG achieves a predetermined target value. By adjusting the temperature distribution along, the first to fourth average cooling rates in the first to fourth temperature regions can be set.
本実施形態では、第3温度領域R3の温度範囲を450℃未満300℃以上としているが、所定の処理温度で熱処理を施して表面に薄膜を形成するためのディスプレイ用ガラス基板に適用する場合、第3温度領域R3を(処理温度-100℃)未満(前記処理温度-250℃)以上の温度領域とすることもできる。この場合、処理温度は、300℃以上、さらには400℃以上であることが好ましい。
例えば、ガラス基板の表面に、低温ポリシリコンTFT(Thin Film Transistor)等のTFT、あるいはIGZO(インジウム、ガリウム、亜鉛、酸素)等の酸化物半導体に代表される薄膜が形成される。この半導体等の薄膜の形成時に、ガラス基板は、例えば、300℃以上、あるいは400℃以上の処理温度で熱処理される。したがって、ガラス基板は、この熱処理の処理温度に応じて、第3温度領域R3の温度範囲を定めるとよい。なお、薄膜の形成時の熱処理の処理温度は、例えば、300℃〜700℃であり、あるいは、400℃〜650℃である。
この場合、シートガラスSGの形成後、中心部Cの温度が徐冷点以上の温度領域を第1温度領域R1とし、中心部Cの温度が徐冷点未満(処理温度(℃)−100℃)以上の温度領域を第2温度領域R2としたとき、第3温度領域R3における第3平均冷却速度は、第1温度領域R1における第1平均冷却速度及び第2温度領域R2における第2平均冷却速度より小さいことが好ましい。
また、中心部Cの温度が(処理温度(℃)−250℃)未満(処理温度(℃)−450℃以上である温度領域を第4温度領域R4とし、第4温度領域R4における第4平均冷却速度は、第3温度領域R3における第3平均冷却速度よりも大きいことが、搬送経路を長くせず、熱収縮率を低くする点で好ましい。In the present embodiment, the temperature range of the third temperature region R3 is set to less than 450 ° C. and 300 ° C. or more, but when applied to a glass substrate for display for performing a heat treatment at a predetermined processing temperature to form a thin film on the surface, The third temperature region R3 may be a temperature region of less than (treatment temperature−100 ° C.) (above treatment temperature−250 ° C.) or more. In this case, the treatment temperature is preferably 300 ° C. or higher, more preferably 400 ° C. or higher.
For example, a thin film typified by a TFT such as a low-temperature polysilicon TFT (Thin Film Transistor) or an oxide semiconductor such as IGZO (indium, gallium, zinc, oxygen) is formed on the surface of a glass substrate. When forming a thin film such as a semiconductor, the glass substrate is heat-treated at a processing temperature of, for example, 300 ° C. or higher, or 400 ° C. or higher. Therefore, the glass substrate may determine the temperature range of the third temperature region R3 according to the processing temperature of this heat treatment. In addition, the processing temperature of the heat treatment at the time of forming the thin film is, for example, 300 ° C. to 700 ° C. or 400 ° C. to 650 ° C.
In this case, after the formation of the sheet glass SG, the temperature region where the temperature of the central portion C is equal to or higher than the annealing point is defined as the first temperature region R1, and the temperature of the central portion C is less than the annealing point (treatment temperature (° C.)-100 ° C. ) When the above temperature range is the second temperature range R2, the third average cooling rate in the third temperature range R3 is the first average cooling rate in the first temperature range R1 and the second average cooling rate in the second temperature range R2. Preferably less than the speed.
Further, a temperature region in which the temperature of the central portion C is less than (treatment temperature (° C.) − 250 ° C.) (treatment temperature (° C.) − 450 ° C. or more) is defined as a fourth temperature region R4, and the fourth average in the fourth temperature region R4. The cooling rate is preferably larger than the third average cooling rate in the third temperature region R3 in terms of reducing the heat shrinkage rate without lengthening the conveyance path.
本実施形態では、このような温度履歴を冷却工程S4で定めることにより、ガラス基板の熱収縮率を15ppm以下にすることが、ディスプレイ用ガラス基板に適したガラス基板を提供できる点から好ましい。ガラス基板の熱収縮率を10ppm以下にすることがより好ましい。
また、ガラス基板の歪点(ガラスの粘度が1014.5poiseのときの温度)は、ガラス基板の熱収縮率を小さくするという観点から680℃以上であることが好ましく、700℃以上であることがより好ましく、720℃以上であることがさらに好ましい。ただし、歪点が高くなるようにガラス組成を調整すると、失透温度が高くなる傾向にあるため、ガラス基板の歪点の上限は780℃以下であることが好ましく、760℃以下であることがより好ましい。
なお、失透温度は、1280℃以下であることが好ましく、熱収縮率の低減と耐失透性を両立するという観点からは、1100℃〜1270℃であることが好ましく、1150℃〜1240℃であることがより好まししい。In this embodiment, it is preferable from the point which can provide the glass substrate suitable for the glass substrate for a display that the thermal contraction rate of a glass substrate shall be 15 ppm or less by defining such temperature history by cooling process S4. More preferably, the thermal shrinkage of the glass substrate is 10 ppm or less.
In addition, the strain point of the glass substrate (temperature when the viscosity of the glass is 10 14.5 poise) is preferably 680 ° C. or higher from the viewpoint of reducing the thermal shrinkage of the glass substrate, and is 700 ° C. or higher. It is more preferable that the temperature is 720 ° C. or higher. However, since the devitrification temperature tends to increase when the glass composition is adjusted so as to increase the strain point, the upper limit of the strain point of the glass substrate is preferably 780 ° C. or less, and preferably 760 ° C. or less. More preferred.
The devitrification temperature is preferably 1280 ° C. or less, and preferably 1100 ° C. to 1270 ° C. from the viewpoint of achieving both a reduction in heat shrinkage and devitrification resistance. It is more preferable to be.
(ガラス組成)
本実施形態で製造されるガラス基板のガラス組成として、例えば以下のガラス組成がモル%表示で例示される。
SiO255〜80%、
B2O3 0〜18%、
Al2O3 3〜20%、
MgO 0〜20%、
CaO 0〜20%、
SrO 0〜20%、
BaO 0〜20%、
RO 5〜25%
(ただしRはMg、Ca、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種である)、
R’2O 0%〜2.0%
(ただしR’はLi、NaおよびKから選ばれる少なくとも1種である)
を含む。
熔融ガラス中で価数変動する金属の酸化物の合計含有率は特に制限されないが、例えば、0.05〜1.5%含んでもよい。また、As2O3、Sb2O3およびPbOを実質的に含まないことが好ましい。(Glass composition)
As a glass composition of the glass substrate manufactured by this embodiment, the following glass compositions are illustrated by mol% display, for example.
SiO 2 55~80%,
B 2 O 3 0-18%,
Al 2 O 3 3-20%,
MgO 0-20%,
CaO 0-20%,
SrO 0-20%,
BaO 0-20%,
RO 5-25%
(Wherein R is at least one selected from Mg, Ca, Sr and Ba),
R ′ 2 O 0% to 2.0%
(However, R ′ is at least one selected from Li, Na and K)
including.
Although the total content of the metal oxides whose valence fluctuates in the molten glass is not particularly limited, for example, 0.05 to 1.5% may be included. Further, it is preferred not to include As 2 O 3, Sb 2 O 3 and PbO substantially.
(ガラス基板の適用例)
本実施形態のガラス基板の製造方法によって製造されるガラス基板は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ等のディスプレイ用ガラス基板やディスプレイを保護するカバーガラスとして、特に適している。ディスプレイ用ガラス基板を用いるディスプレイには、ディスプレイ表面がフラットなフラットパネルディスプレイの他、有機ELディスプレイ、液晶ディスプレイであって、ディスプレイ表面が湾曲した曲面ディスプレイが含まれる。ガラス基板は、高精細ディプレイ用ガラス基板として、例えば液晶ディスプレイ用ガラス基板、有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ用ガラス基板、LTPS(Low Temperature Poly-silicon)薄膜半導体、あるいはIGZO(Indium,Gallium,Zinc,Oxide)等の酸化物半導体を用いたディプレイ用ガラス基板として用いることが好ましい。
ディスプレイ用ガラス基板としては、無アルカリガラス、または、アルカリ微量含有ガラスが用いられる。ディスプレイ用ガラス基板は、高温時における粘性が高い。例えば、102.5ポアズの粘性を有する熔融ガラスの温度は、1500℃以上である。なお、無アルカリガラスは、アルカリ金属酸化物(R’2O)を実質的に含まない組成のガラスである。アルカリ金属酸化物を実施的に含まないとは、原料等から混入する不純物を除き、ガラス原料としてアルカリ金属酸化物を添加しない組成のガラスであり、例えば、アルカリ金属酸化物の含有量は0.1質量%未満である。(Application example of glass substrate)
The glass substrate produced by the method for producing a glass substrate of the present embodiment is particularly suitable as a glass substrate for a display such as a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display, and a cover glass for protecting the display. The display using the glass substrate for display includes a flat panel display having a flat display surface, an organic EL display and a liquid crystal display, and a curved display having a curved display surface. The glass substrate is a glass substrate for a high-definition display, such as a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for an organic EL (Electro-Luminescence) display, an LTPS (Low Temperature Poly-silicon) thin film semiconductor, or an IGZO (Indium, Gallium, It is preferable to use as a glass substrate for display using an oxide semiconductor such as Zinc or Oxide.
As the glass substrate for display, non-alkali glass or alkali trace glass is used. The glass substrate for display has high viscosity at high temperatures. For example, the temperature of the molten glass having a viscosity of 10 2.5 poise is 1500 ° C. or higher. The alkali-free glass is a glass having a composition that does not substantially contain an alkali metal oxide (R ′ 2 O). “Alkali metal oxide is not practically contained” means a glass having a composition in which an alkali metal oxide is not added as a glass raw material except for impurities mixed in from the raw material and the like. It is less than 1% by mass.
(熱収縮率)
本実施形態における熱収縮率は、熱処理を行って測定される。
ガラス基板を所定のサイズの長方形に切りだし、長辺両端部にケガキ線を入れ、短辺中央部で半分に切断し、2つのガラスサンプルを得る。このうちの一方のガラスサンプルを、熱処理(500℃で30分)する。熱処理をしない他方のガラスサンプルの長さを計測する。さらに、熱処理したガラスサンプルと未処理のガラスサンプルとをつき合わせてケガキ線のずれ量を、レーザ顕微鏡等で測定して、ガラスサンプルの長さの差分を求めることでサンプルの熱収縮量を求めることができる。この熱収縮量である差分と、熱処理前のガラスサンプルの長さを用いて、以下の式により熱収縮率が求められる。このガラスサンプルの熱収縮率をガラス基板の熱収縮率とする。
熱収縮率(ppm)=(差分)/(熱処理前のガラスサンプルの長さ)×106 (Heat shrinkage)
The thermal contraction rate in the present embodiment is measured by performing a heat treatment.
A glass substrate is cut into a rectangle of a predetermined size, a marking line is put on both ends of the long side, and the glass is cut in half at the center of the short side to obtain two glass samples. One of the glass samples is heat-treated (at 500 ° C. for 30 minutes). Measure the length of the other glass sample without heat treatment. Further, the heat-treated glass sample and the untreated glass sample are put together to measure the deviation amount of the marking line with a laser microscope or the like, and the difference in the length of the glass sample is obtained to obtain the thermal contraction amount of the sample. be able to. Using the difference as the amount of heat shrinkage and the length of the glass sample before the heat treatment, the heat shrinkage rate is obtained by the following equation. Let the thermal shrinkage rate of this glass sample be the thermal shrinkage rate of a glass substrate.
Thermal contraction rate (ppm) = (difference) / (length of glass sample before heat treatment) × 10 6
(実験例)
上記ガラス基板製造装置100およびガラス基板の製造方法を用いて、以下の条件で実施例1〜3ならびに比較例のガラス基板を製造した。ガラスの組成(モル%)は、SiO2 70.5%,B2O3 7.2%,Al2O3 11.0%,K2O 0.2%,CaO 11.0%,SnO2 0.09%,Fe2O30.01%であった。ガラスの失透温度は、1206℃であり、液相粘度は、1.9×105dPa・sであった。ガラスの徐冷点は758℃であり、歪点は699℃であった。また、シートガラスSGの幅は1600mm、厚みは、0.7mm(実施例1、比較例1)、0.5mm(実施例2、比較例2)、0.4mm(実施例3、比較例3)とした。また、ガラス基板に薄膜を形成するための熱処理温度は550℃であった。(Experimental example)
Using the glass
シートガラスSGの幅方向の中心部Cの温度が徐冷点以上であるときの平均冷却速度を第1平均冷却速度とし、中心部Cの温度が徐冷点未満450℃以上であるときの平均冷却速度を第2平均冷却速度とし、中心部Cの温度が450℃未満300℃以上であるときの平均冷却速度を第3平均冷却速度とした。実施例1〜3では、第3平均冷却速度は、第1平均冷却速度及び第2平均冷却速度よりも遅かった。一方、比較例1〜3では、第2平均冷却速度を実施例1〜3の第2平均冷却速度より遅くし、第3平均冷却速度を実施例1〜3の第3平均冷却速度より速くしたため、比較例1〜3の第2平均冷却速度は、比較例1〜3の第3平均冷却速度より遅かった。その結果、実施例1〜3の熱収縮率は15ppm以下であったが、比較例1〜3の熱収縮率は15ppmを超えた。
これより、本実施形態の効果は明らかである。The average cooling rate when the temperature of the central portion C in the width direction of the sheet glass SG is equal to or higher than the annealing point is the first average cooling rate, and the average when the temperature of the central portion C is 450 ° C. or higher below the annealing point. The cooling rate was the second average cooling rate, and the average cooling rate when the temperature of the central portion C was less than 450 ° C. and 300 ° C. or higher was taken as the third average cooling rate. In Examples 1 to 3, the third average cooling rate was slower than the first average cooling rate and the second average cooling rate. On the other hand, in Comparative Examples 1-3, the second average cooling rate was made slower than the second average cooling rate of Examples 1-3, and the third average cooling rate was made faster than the third average cooling rate of Examples 1-3. The second average cooling rate of Comparative Examples 1 to 3 was slower than the third average cooling rate of Comparative Examples 1 to 3. As a result, although the heat shrinkage rate of Examples 1-3 was 15 ppm or less, the heat shrinkage rate of Comparative Examples 1-3 exceeded 15 ppm.
From this, the effect of this embodiment is clear.
以上、本発明のガラス基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。 As mentioned above, although the manufacturing method of the glass substrate of this invention was demonstrated in detail, this invention is not limited to the said embodiment and Example, Even if it is variously improved and changed in the range which does not deviate from the main point of this invention. Of course it is good.
11 熔融装置
12 清澄装置
20 成形体室
30 第1冷却室
40 成形装置
41 成形体
51 冷却ローラ
60 温度調整ユニット
80 第2冷却室
80a 天板
80b 断熱部材
81a〜81g 引下げローラ
82a〜82g ヒータ
90 切断装置
91 制御装置
100 ガラス基板製造装置DESCRIPTION OF SYMBOLS 11
Claims (10)
成形された前記シートガラスを流すときに、前記シートガラスの流れ方向と直交する幅方向の中心部の温度が300℃になるまで冷却する冷却工程と、を備え、
前記冷却工程において、前記シートガラスの幅方向の両端部よりも前記シートガラスの前記幅方向の内側にあり、前記中心部を含む領域である中央領域の冷却速度であって、前記中心部の温度が450℃未満300℃以上の温度領域における平均冷却速度は、前記冷却工程の中の、前記温度領域以外の温度領域における前記中央領域の平均冷却速度に比べて小さい、ディスプレイ用ガラス基板の製造方法。A molding step of molding the molten glass into a sheet glass by a downdraw method;
A cooling step of cooling until the temperature of the central portion in the width direction orthogonal to the flow direction of the sheet glass reaches 300 ° C. when flowing the formed sheet glass,
In the cooling step, a cooling rate of a central region that is an inner side of the sheet glass in the width direction than both ends of the sheet glass in the width direction and includes the center portion, and the temperature of the center portion The average cooling rate in the temperature region of less than 450 ° C. and 300 ° C. or more is smaller than the average cooling rate of the central region in the temperature region other than the temperature region in the cooling step, and the method for producing a glass substrate for display .
熔融ガラスをダウンドロー法によってシートガラスに成形する成形工程と、
成形された前記シートガラスを流すときに、前記シートガラスの流れ方向と直交する幅方向の中心部の温度が、前記処理温度よりも250℃低い温度になるまで冷却する冷却工程と、を備え、
前記冷却工程において、前記シートガラスの幅方向の両端部よりも前記シートガラスの前記幅方向の内側にあり、前記中心部を含む領域である中央領域の冷却速度であって、前記中心部の温度が、前記処理温度よりも100℃低い温度未満、前記処理温度よりも250℃低い温度以上の温度領域における平均冷却速度は、前記冷却工程の中の、前記温度領域以外の温度領域における前記中央領域の平均冷却速度に比べて小さい、ディスプレイ用ガラス基板の製造方法。A method for producing a glass substrate for display for applying a heat treatment at a predetermined treatment temperature to form a thin film on the surface,
A molding step of molding the molten glass into a sheet glass by a downdraw method;
A cooling step of cooling until the temperature of the central portion in the width direction perpendicular to the flow direction of the sheet glass is 250 ° C. lower than the processing temperature when flowing the formed sheet glass,
In the cooling step, a cooling rate of a central region that is an inner side of the sheet glass in the width direction than both ends of the sheet glass in the width direction and includes the center portion, and the temperature of the center portion However, the average cooling rate in the temperature region of less than 100 ° C. lower than the processing temperature and 250 ° C. lower than the processing temperature is the central region in the temperature region other than the temperature region in the cooling step. The manufacturing method of the glass substrate for a display small compared with the average cooling rate of.
前記シートガラスに成形された後、前記シートガラスの前記幅方向の中心部の温度が徐冷点以上であるとき、前記シートガラスの幅方向の両端部よりも前記シートガラスの幅方向内側にあり、前記中心部を含む領域である中央領域を第1平均冷却速度で冷却する第1冷却工程と、
前記中心部の温度が前記徐冷点未満450℃以上であるとき、前記中央領域を第2平均冷却速度で冷却する第2冷却工程と、
前記中心部の温度が450℃未満300℃以上であるとき、前記中央領域を第3平均冷却速度で冷却する第3冷却工程と、を含み、
前記第3平均冷却速度は、前記第1平均冷却速度及び前記第2平均冷却速度より小さい、請求項1に記載のディスプレイ用ガラス基板の製造方法。The cooling step includes
After being formed into the sheet glass, when the temperature of the center part in the width direction of the sheet glass is equal to or higher than the annealing point, the sheet glass is located on the inner side in the width direction of the sheet glass than both ends in the width direction. A first cooling step for cooling a central region, which is a region including the central portion, at a first average cooling rate;
A second cooling step of cooling the central region at a second average cooling rate when the temperature of the central portion is 450 ° C. or lower than the annealing point;
A third cooling step of cooling the central region at a third average cooling rate when the temperature of the central part is less than 450 ° C and 300 ° C or more,
The method for manufacturing a glass substrate for display according to claim 1, wherein the third average cooling rate is smaller than the first average cooling rate and the second average cooling rate.
前記第4平均冷却速度は、前記第3平均冷却速度よりも大きい、請求項3に記載のディスプレイ用ガラス基板の製造方法。The cooling step further includes a fourth cooling step of cooling the central region at a fourth average cooling rate when the temperature of the central portion is less than 300 ° C. and 100 ° C. or more,
The said 4th average cooling rate is a manufacturing method of the glass substrate for displays of Claim 3 larger than a said 3rd average cooling rate.
前記シートガラスに成形された後、前記シートガラスの幅方向の中心部の温度が徐冷点以上であるとき、前記シートガラスの幅方向の両端部よりも前記シートガラスの幅方向内側にあり、前記中心部を含む領域である中央領域を第1平均冷却速度で冷却する第1冷却工程と、
前記中心部の温度が、前記徐冷点未満、前記処理温度よりも100℃低い温度以上であるとき、前記中央領域を第2平均冷却速度で冷却する第2冷却工程と、
前記中心部の温度が、前記処理温度よりも100℃低い温度未満、前記処理温度よりも250℃低い温度以上であるとき、前記中央領域を第3平均冷却速度で冷却する第3冷却工程と、を含み、
前記第3平均冷却速度は、前記第1平均冷却速度及び前記第2平均冷却速度より小さい、請求項2に記載のディスプレイ用ガラス基板の製造方法。The cooling step includes
After being formed into the sheet glass, when the temperature of the center part in the width direction of the sheet glass is equal to or higher than the annealing point, the sheet glass is located on the inner side in the width direction of the sheet glass than both ends in the width direction, A first cooling step of cooling a central region, which is a region including the central portion, at a first average cooling rate;
A second cooling step of cooling the central region at a second average cooling rate when the temperature of the central portion is lower than the annealing point and not less than 100 ° C. lower than the processing temperature;
A third cooling step of cooling the central region at a third average cooling rate when the temperature of the central portion is lower than the temperature lower than the processing temperature by 100 ° C. or lower than the processing temperature by 250 ° C. Including
The method for producing a glass substrate for display according to claim 2, wherein the third average cooling rate is smaller than the first average cooling rate and the second average cooling rate.
前記第4平均冷却速度は、前記第3平均冷却速度よりも大きい、請求項5に記載のディスプレイ用ガラス基板の製造方法。The cooling step further includes cooling the central region at a fourth average cooling rate when the temperature of the central portion is less than a temperature lower by 250 ° C. than the processing temperature and not less than 450 ° C. lower than the processing temperature. Including a fourth cooling step,
The said 4th average cooling rate is a manufacturing method of the glass substrate for displays of Claim 5 larger than the said 3rd average cooling rate.
ただし、前記熱収縮率とは、500℃で30分保持の熱処理が施された後のガラス基板の収縮量を用いて、以下の式にて求められる値である。
熱収縮率(ppm)
={熱処理後のガラス基板の収縮量/熱処理前のガラス基板の長さ}×106 The manufacturing method of the glass substrate for a display of any one of Claims 1-8 whose heat shrinkage rate of the said glass substrate is 15 ppm or less.
However, the said heat shrinkage rate is a value calculated | required by the following formula | equation using the shrinkage amount of the glass substrate after performing the heat processing hold | maintained at 500 degreeC for 30 minutes.
Thermal shrinkage (ppm)
= {Shrinkage of glass substrate after heat treatment / length of glass substrate before heat treatment} × 10 6
The strain point of the said glass substrate is a manufacturing method of the glass substrate for displays of any one of Claims 1-9 which is 680 degreeC or more.
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