JPWO2016117093A1 - Splicing apparatus and splicing method - Google Patents
Splicing apparatus and splicing method Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016117093A1 JPWO2016117093A1 JP2016570430A JP2016570430A JPWO2016117093A1 JP WO2016117093 A1 JPWO2016117093 A1 JP WO2016117093A1 JP 2016570430 A JP2016570430 A JP 2016570430A JP 2016570430 A JP2016570430 A JP 2016570430A JP WO2016117093 A1 JPWO2016117093 A1 JP WO2016117093A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- component
- carrier tape
- splicing
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 97
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 45
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 40
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
スプライシング装置(20)は、キャリアテープ(Tc)の搬送に伴い、部品検知部(53a)によって部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、キャビティ(Ct)における部品の収納開始位置を判定する収納開始位置判定部(ステップ114)と、部品eの収納開始位置が判定されると、テープ搬送部(51a)を逆方向に所定量駆動して、キャリアテープ(Tc)を部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻す戻し制御部(ステップ118)と、その後、テープ搬送部(51a)を正方向に一定量駆動して、キャリアテープ(Tc)の切断部位(CU)をテープ切断位置(Lc1)に位置決めするテープ位置決め制御部(ステップ120)と、テープ切断位置(Lc1)に位置決めされたキャリアテープ(Tc)の切断部位(CU)を切断するテープ切断部(55a)とを備える。The splicing device (20) stores components in the cavity (Ct) based on the fact that a component presence signal (53a) is output N times in succession as the carrier tape (Tc) is conveyed. When the storage start position determination unit (step 114) for determining the start position and the storage start position of the component e are determined, the tape transport unit (51a) is driven in the reverse direction by a predetermined amount, and the carrier tape (Tc) is The return control unit (step 118) for returning to the position where the signal with parts is first output, and then the tape transport unit (51a) is driven in a positive direction by a certain amount to cut the cut portion (CU) of the carrier tape (Tc). ) At a tape cutting position (Lc1), and a tape positioning control unit (step 120), and a tape that cuts the cutting part (CU) of the carrier tape (Tc) positioned at the tape cutting position (Lc1) And a cross-sectional portion (55a).
Description
本発明は、2つのキャリアテープを接続するスプライシング装置およびスプライシング方法に関するものである。 The present invention relates to a splicing device and a splicing method for connecting two carrier tapes.
例えば、特許文献1に記載されているように、2つのキャリアテープを自動的に接続するスプライシング装置が知られている。スプライシング装置は、2つのキャリアテープの端部を所定位置で切断する切断装置と、切断装置によって切断された2つのキャリアテープの端部同士を、スプライシングテープによって接続する接続装置を備えて構成される。 For example, as described in
この種のスプライシング装置によって接続される2つのキャリアテープの始端部および終端部には、通常2つから3つの空キャビティが存在している。従って、2つのキャリアテープの端部を切断して接続する際に、部品を無駄に廃棄することなく、かつ2つのキャリアテープとの間に空キャビティを存在させないようにするためには、部品が収納されたキャビティと空キャビティとの間でキャリアテープを切断することが必要となる。 There are usually two to three empty cavities at the beginning and end of two carrier tapes connected by this type of splicing device. Therefore, when cutting and connecting the ends of two carrier tapes, in order to avoid wasting the parts and to avoid an empty cavity between the two carrier tapes, It is necessary to cut the carrier tape between the stored cavity and the empty cavity.
しかしながら、部品が収納されたキャビティと空キャビティとの間でキャリアテープを切断するためには、部品の有無を正確に検知できるセンサや、その信号処理等が必要となる。そのために、現状としては、2つのキャリアテープ間に空キャビティを存在させないように、部品が収納されたキャビティ間でキャリアテープを切断することが行われている。このため、切断されて廃棄されるキャリアテープの端部部分には、キャビティに収納された部品が残存していることとなり、これが繰り返されれば、部品が無駄に廃棄され、きわめて不経済となる。 However, in order to cut the carrier tape between the cavity in which the component is stored and the empty cavity, a sensor capable of accurately detecting the presence or absence of the component, signal processing thereof, and the like are required. Therefore, under the present circumstances, the carrier tape is cut between the cavities in which the components are stored so that no empty cavity exists between the two carrier tapes. For this reason, the parts housed in the cavity remain at the end portion of the carrier tape that is cut and discarded, and if this is repeated, the parts are wasted and become extremely uneconomical.
逆に、部品を廃棄しないように余裕をもってキャリアテープを切断するようにすると、接続された2つのキャリアテープ間には、空キャビティが存在することになる。接続された2つのキャリアテープ間に空キャビティが存在すると、部品実装機で使用する際に、空キャビティが部品吸着位置に搬送されても、部品を吸着することができなくなる。このため、吸着エラーとなり、最悪の場合には、部品実装機を停止させることが必要となる。 Conversely, if the carrier tape is cut with a margin so as not to discard the parts, an empty cavity exists between the two connected carrier tapes. If an empty cavity exists between two connected carrier tapes, it is not possible to adsorb a component even when the empty cavity is conveyed to a component adsorption position when used in a component mounter. For this reason, an adsorption error occurs, and in the worst case, it is necessary to stop the component mounter.
本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので、キャビティに収納された部品を無駄に廃棄することなく、かつ、接続される2つのキャリアテープ間に空キャビティが存在しないように、キャリアテープを接続することが可能なスプライシング装置およびスプライシング方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the circumstances described above, and the carrier tape is used without wastefully discarding the components housed in the cavity and so that there is no empty cavity between the two carrier tapes to be connected. It is an object of the present invention to provide a splicing device and a splicing method that can be connected.
上述した課題を解決するために、本発明は、一定の間隔に送り穴と部品収納用キャビティをそれぞれ設けた2つのキャリアテープをスプライシング位置に搬送し、該スプライシング位置において前記2つのキャリアテープをスプライシングするスプライシング装置にして、装置内に挿入された前記キャリアテープを前記スプライシング位置に搬送するテープ搬送部と、前記キャリアテープの前記キャビティに収納された部品の有無を部品検知位置において検知する部品検知部と、前記テープ搬送部による前記キャリアテープの搬送に伴い、前記部品検知部によって部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、前記キャビティにおける部品の収納開始位置を判定する収納開始位置判定部と、前記収納開始位置判定部によって、部品の収納開始位置が判定されると、前記テープ搬送部を逆方向に所定量駆動して、前記キャリアテープを前記部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻す戻し制御部と、前記戻し制御部によって前記キャリアテープが前記部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻された後、前記テープ搬送部を正方向に一定量駆動して、前記キャリアテープの切断部位をテープ切断位置に位置決めするテープ位置決め制御部と、前記部品検知部より前記スプライシング位置側に配置され、前記テープ位置決め部によって前記テープ切断位置に位置決めされた前記キャリアテープの前記切断部位を切断するテープ切断部とを備えたスプライシング装置である。 In order to solve the above-described problems, the present invention transports two carrier tapes each having a feed hole and a component storage cavity at regular intervals to a splicing position, and the two carrier tapes are spliced at the splicing position. A splicing device that transports the carrier tape inserted into the device to the splicing position, and a component detection unit that detects the presence or absence of a component housed in the cavity of the carrier tape at a component detection position And determining the storage start position of the component in the cavity based on the fact that the component detection signal is output N times consecutively by the component detection unit as the carrier tape is transported by the tape transport unit. The start position determination unit and the storage start position determination unit When the storage start position is determined, a return control unit that drives the tape transport unit by a predetermined amount in the reverse direction to return the carrier tape to the position where the signal with the component is first output, and the return control After the carrier tape is returned to the position where the signal with the part is first output by the part, the tape transport unit is driven in a positive direction by a certain amount to position the cutting portion of the carrier tape at the tape cutting position. A tape positioning control unit that is disposed on the splicing position side of the component detection unit, and a tape cutting unit that cuts the cutting portion of the carrier tape positioned at the tape cutting position by the tape positioning unit. A splicing device.
また、上記の戻し制御部を備えなくても、前記収納開始位置判定部によって、部品の収納開始位置が判定されると、前記キャリアテープの切断部位が前記部品検知部をオーバランした量を演算して、前記テープ搬送部を逆方向に所定量駆動するテープ位置決め制御部と、前記部品検知部より前記スプライシング位置側に配置され、前記テープ位置決め部によって前記テープ切断位置に位置決めされた前記キャリアテープの前記切断部位を切断するテープ切断部とを備えることにより、スプライシング装置を構成することもできる。 Even if the return control unit is not provided, when the storage start position determination unit determines the storage start position of the component, it calculates the amount that the cut portion of the carrier tape overruns the component detection unit. A tape positioning control unit that drives the tape transport unit in a reverse direction by a predetermined amount; and the splicing position side of the carrier tape that is positioned on the splicing position side of the component detection unit and positioned at the tape cutting position by the tape positioning unit. A splicing device can also be configured by including a tape cutting unit that cuts the cutting site.
本発明によれば、部品検知位置とテープ切断位置との間隔が小さくても、部品が収納されたキャビティと空キャビティとの間でキャリアテープを確実に切断することができるようになり、これにより、キャビティに収納された部品を無駄に廃棄することなく、かつ、接続される2つのキャリアテープ間に空キャビティが存在しないように、キャリアテープを接続することが可能となる。 According to the present invention, even if the interval between the component detection position and the tape cutting position is small, the carrier tape can be reliably cut between the cavity in which the component is stored and the empty cavity. The carrier tape can be connected without wastefully discarding the components housed in the cavity and so that there is no empty cavity between the two carrier tapes to be connected.
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、部品実装機の部品供給装置に着脱可能に装着されるテープフィーダ10を示すもので、テープフィーダ10には、キャリアテープTcを巻回したリール12が着脱可能に取付けられている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a
キャリアテープTcは、図2に示すように、所定の幅で細長く形成されたベーステープTbを備えている。ベーステープTbには、長手方向に多数のキャビティCtが一定のピッチ間隔で配設され、これらキャビティCtに、回路基板に実装される部品(電子部品)eがそれぞれ収納されている。キャビティCtの上部は開口されていて、図3にも示すように、ベーステープTbの表面に貼り付けられたトップテープTtによって覆われている。 As shown in FIG. 2, the carrier tape Tc includes a base tape Tb that is formed long and narrow with a predetermined width. In the base tape Tb, a large number of cavities Ct are arranged at a constant pitch in the longitudinal direction, and components (electronic components) e to be mounted on the circuit board are accommodated in the cavities Ct. The upper part of the cavity Ct is opened, and as shown in FIG. 3, it is covered with a top tape Tt that is attached to the surface of the base tape Tb.
ベーステープTbは、紙や樹脂等の柔軟な材料で構成されている。キャリアテープTc(ベーステープTb)の幅方向の一端側には、送り穴Hcが一定のピッチ間隔で形成され、これら送り穴HcはキャビティCtと後述する位置関係に配置されている。なお、トップテープTtは、透明な高分子フィルムによって構成されている。 The base tape Tb is made of a flexible material such as paper or resin. On one end side in the width direction of the carrier tape Tc (base tape Tb), feed holes Hc are formed at a constant pitch interval, and these feed holes Hc are arranged in a positional relationship described later with respect to the cavity Ct. The top tape Tt is made of a transparent polymer film.
テープフィーダ10には、リール12に巻回されたキャリアテープTcを定量ずつ送り出して、部品eをテープフィーダ10の先端部に設けられた部品供給位置17に1個ずつ供給する定量送り機構18が内蔵されている。定量送り機構18は、テープフィーダ10の本体に回転可能に支承され、キャリアテープTcの送り穴Hcに係合するスプロケット19と、スプロケット19を1ピッチ分ずつ回転させる図略のモータを備えている。 The
なお、部品実装機に用いられるキャリアテープTcは、キャビティCtのピッチが互いに異なる複数種類からなっており、キャリアテープTcの種類によって、キャビティCtのピッチ間隔およびキャビティCtと送り穴Hcとの関係が定められている。従って、後述するように、キャビティCtのピッチ間隔を検知することにより、キャリアテープTcの種類を把握することができ、それに基づいて、キャリアテープTcのスプライシング時におけるキャリアテープTcの切断部位を決定できるようになる。 The carrier tape Tc used in the component mounting machine is composed of a plurality of types having different pitches of the cavities Ct. Depending on the type of the carrier tape Tc, the pitch interval of the cavities Ct and the relationship between the cavities Ct and the feed holes Hc may be used. It has been established. Therefore, as described later, by detecting the pitch interval of the cavity Ct, the type of the carrier tape Tc can be grasped, and based on this, the cutting site of the carrier tape Tc at the time of splicing of the carrier tape Tc can be determined. It becomes like this.
図4に示すスプライシング装置20は、テープフィーダ10に装着されている現リール12に巻回されたキャリアテープTcの終端部を、交換する次リールに巻回されたキャリアテープTcの始端部に、図略のスプライシングテープを用いて自動的に接続する装置である。スプライシング装置20は、箱状の筺体21と、筺体21の上面を開閉可能な蓋体22とを備え、図略の台車等に載置されて部品実装機の部品供給装置に装着されたテープフィーダ10間を移動可能に構成されている。蓋体22は、スプライシング時には閉じられ、スプライシング後のキャリアテープTcの取り出し時に開かれるようになっている。 The
スプライシング装置20で接続されるキャリアテープTcは、図6(A)、(B)に示すように、2種類からなり、共に送り穴Hcは同一のピッチ間隔Phで配列されているが、A種のキャリアテープTc(TcA)は、図6(A)に示すように、隣り合う送り穴Hcの中間位置にキャビティCtが、送り穴Hcと同じピッチ間隔(Ph)で配列されている。一方、B種のキャリアテープTc(TcB)は、図6(B)に示すように、送り穴Hcと一致する位置および隣り合う送り穴Hcの中間位置にそれぞれキャビティCtが、送り穴Hcの1/2のピッチ間隔(Ph/2)で配列されている。 As shown in FIGS. 6A and 6B, there are two types of carrier tapes Tc connected by the
なお、キャビティCtのピッチが異なる2種類のキャリアテープTcをスプライシングする場合、通常、切断部位(接続部位)CUは、キャビティCtを避けた位置(キャビティを横切らない位置)に設定されており、キャビティCtのピッチがPhのA種のキャリアテープTc(TcA)は、図6(A)に示すように、送り穴Hcの中心を切断部位CUとされ、キャビティCtのピッチがPh/2のB種のキャリアテープTc(TcB)は、図6(B)に示すように、キャビティCt間の中間位置、すなわち、送り穴Hcの中心からPh/4(Ph×3/4)だけ離間した位置を切断部位CUとされる。 When two types of carrier tapes Tc having different pitches of the cavities Ct are spliced, the cutting part (connection part) CU is normally set at a position avoiding the cavity Ct (a position not crossing the cavity). As shown in FIG. 6 (A), the type A carrier tape Tc (TcA) having a Ct pitch of Ph has a cutting portion CU at the center of the feed hole Hc, and a pitch B of the cavity Ct is Ph / 2. As shown in FIG. 6B, the carrier tape Tc (TcB) is cut at an intermediate position between the cavities Ct, that is, a position spaced by Ph / 4 (Ph × 3/4) from the center of the feed hole Hc. It is set as the part CU.
図5は、スプライシング装置20の構成を模式的に示すものである。スプライシング装置20の筐体21および蓋体22(図4参照)の左右両側には、2つのキャリアテープTcを筐体21内に挿入するテープ挿入口84a、84bが、筐体21と蓋体22との間にそれぞれ設けられている。また、筐体21および蓋体22の中央部には、2つのキャリアテープTcの端部同士を図略のスプライシングテープを用いて接続するテープ接続部30を配設したスプライシング位置Lsが設けられている。 FIG. 5 schematically shows the configuration of the
スプライシング位置Lsとテープ挿入口84a、84bとの各間には、テープ挿入口84a、84bに挿入された各キャリアテープTcを、スプライシング位置Lsに向けて搬送するテープ搬送部51a、52bがそれぞれ設けられている。テープ搬送部51a、52bの各搬送路60a、60b上には、テープ切断位置Lc1、Lc2が、スプライシング位置Lsより所定量D1離間した位置にそれぞれ配置されている。これらテープ切断位置Lc1、Lc2には、キャリアテープTcの先端部を所定の切断部位で切断するテープ切断部55a、55bと、先端の不要部分を取込む取込部57a、57bが配設されている。 Between each of the splicing positions Ls and the
また、テープ搬送部51a、52bの各搬送路60a、60b上には、テープ切断位置Lc1、Lc2とテープ挿入口84a、84bとの各間に、部品検知位置Ld1、Ld2が、テープ切断位置Lc1、Lc2より所定量D2離間した位置にそれぞれ配置されている。これら部品検知位置Ld1、Ld2には、キャリアテープTcの先端部を検知する部品検知部53a、53bが配設されている。 In addition, component detection positions Ld1 and Ld2 are provided between the tape cutting positions Lc1 and Lc2 and the
なお、上記したテープ挿入口84a、テープ搬送部51a、部品検知部53a、テープ切断部55aおよび取込部57aと、テープ挿入口84b、テープ搬送部52b、部品検知部53b、テープ切断部55bおよび取込部57bは、スプライシング位置Lsを中心にして、左右対称に配置された同じ構成のものである。従って、以下において、図5の左半分のa付の構成について説明し、右半分のb付の構成については説明を省略する。 The
部品検知部53aは、例えばフォトセンサからなり、搬送路60aを搬送されるキャリアテープTcのキャビティCt、隣合うキャビティCt間のテープ部分およびキャビティCt内の部品eを、光量の変化により検知するセンサである。部品検知部53aの検出信号は、筐体21内に内蔵された制御装置40に送出される。制御装置40によって、テープ搬送部51a、テープ切断部55a、取込部57a等が制御される。なお、部品検知部53aとして、フォトセンサの代わりにカメラを用いることもできる。 The
テープ搬送部51aは、搬送路60aの下方に配置されたスプロケット61aと、スプロケット61aに連結された駆動源としての正逆回転可能なステッピングモータ62aと、スプロケット61aを原位置に位置決めするためのスプロケット歯検知装置63a等によって構成されている。テープ搬送部51aは、キャリアテープTcを、搬送路60aに沿って搬送し、部品検知位置Ld1、テープ切断位置Lc1およびスプライシング位置Lsに順次位置決めする。 The
スプロケット61aの外周には、キャリアテープTcの送り穴Hcのピッチと同一ピッチの複数の歯67aが全周に亘って形成されている。スプロケット61aは、最上部の歯67aに、テープ挿入口84aより挿入されたキャリアテープTcの送り穴Hcが噛合可能なように、搬送路60aの下方に配置されている。 On the outer periphery of the
スプロケット歯検知装置63aは、スプロケット61aの歯67aを検知して、歯67aが原点位置(スプロケット61aの頂点位置)に正しく位置決めされたことを検知するものである。64aは、テープ挿入口84aからキャリアテープTcが挿入されたことを検知するテープ検知センサである。 The sprocket
テープ切断部55aは、テープ切断位置Lc1に設けられた切断用カッタ68aと、カッタ68aに摺接可能なカム69aと、カム69aに連結されたモータ70aと、カッタ68aに一端が取着され、他端が固定部に取着されたばね71aと、カッタ68aに隣接して設けられた押圧部材72aと、カッタ68aに一端が取着され、他端が押圧部材72aに取着されたばね73a等によって構成されている。 One end of the
カッタ68aは、テープ切断位置Lc1に位置決めされたキャリアテープTcの切断部位CUを切断するものである。テープ切断部55aのカム69aは、モータ70aによって回動され、カッタ68aを上下方向に移動させる。押圧部材72aは、テープ切断位置Lc1に位置決めされたキャリアテープTcの切断部位CUの近傍を押圧する。 The
取込部57aは、可動部材77aおよび可動部材77aを回転可能に支承する固定部材78aからなる取込部材75aと、可動部材77aを駆動するソレノイド等からなる駆動装置76a等によって構成されている。可動部材77aには、搬送路60aの一部をなす可動搬送路79aと、搬送路60a上を搬送されるキャリアテープTcの先端部の不要部分を取り込むための開口80aが形成されている。可動部材77aには、取り込んだ不要部分を、廃却箇所に案内するダクト82aが形成されている。 The take-in
可動部材77aは、通常は、開口80aが搬送路60aに整列する角度位置(図5の2点鎖線に示す状態)に保持され、不要部分を取り込んだ後、駆動装置76aによって、可動搬送路79aが搬送路60aに整列する角度位置(図5の実線に示す状態)まで回動される。 The
キャリアテープTcは、テープ切断部55aによって切断部位CUで切断され、テープ切断位置Lc1から所定量D1だけ搬送されることにより、スプライシング位置Lsに位置決めされ、テープ接続部30によって接続(スプライシング)される。なお、テープ接続部30の構成については、例えば、本件出願人の出願に係る国際公開第2013/157108号に記載の構成のものを採用できる。 The carrier tape Tc is cut at the cutting part CU by the
次に上記した実施の形態におけるスプライシング動作について説明する。テープフィーダ10に取付けたリール12に巻回されたキャリアテープTcに保持された部品eの残量が少なくなると、キャリアテープTcの終端部に、同じ種類の部品eを収容した別のリール12に巻回したキャリアテープTcの始端部を接続するスプライシング処理が実施される。かかるスプライシングによって部品を補給し、テープフィーダ10からの部品の供給を継続して行えるようにしている。なお、スプライシングに際しては、接続する2つのキャリアテープTcが同じ種類の部品eを収納したものかどうかをチェックする、いわゆるスプライシングベリファイが実行される。 Next, the splicing operation in the above embodiment will be described. When the remaining amount of the component e held on the carrier tape Tc wound around the
2つのキャリアテープTcをスプライシング位置Lsにおいてスプライシングするために、キャリアテープTcの切断部位CUをテープ切断位置Lc1に位置決めする制御について、図10に示すフローチャートに基づいて説明する。なお、以下においては、キャビティCtが送り穴Hcと同じピッチPhの、A種のキャリアテープTc(TcA)をスプライシングする例について説明する。 Control for positioning the cutting portion CU of the carrier tape Tc at the tape cutting position Lc1 in order to splice the two carrier tapes Tc at the splicing position Ls will be described based on the flowchart shown in FIG. In the following, an example of splicing A type carrier tape Tc (TcA) having the same pitch Ph as the feed holes Hc in the cavity Ct will be described.
スプライシング装置20の蓋体22が閉じられた状態で、電源が投入されると、ステップ102において、制御装置40は、ステッピングモータ62aを駆動し、スプロケット61aの歯67aを、スプロケット歯検知装置63aによって原点位置(頂点位置)に位置決めする。その状態で、オペレータによってテープ挿入口84aよりキャリアテープTcが挿入される。 When the power is turned on with the
次いで、ステップ104において、制御装置40は、キャリアテープTcの先端部を検知するテープ検知センサ64aによって、キャリアテープTcの挿入を検知したか否かを判断し、キャリアテープTcの挿入を検知したと判断すると、ステップ106において、ステッピングモータ62aを所定ピッチPa毎間欠駆動する。なお、所定ピッチPaは、例えば、キャリアテープTcの送り穴HcのピッチPhの1/4のピッチ、すなわち、B種のキャリアテープTcBのキャビティCtのピッチ(Ph/2)より小さいピッチが好ましい。 Next, in
次いで、ステップ108において、制御装置40は、部品検知部53aによってキャリアテープTcの端部が検知されたか否かを判断する。すなわち、ステッピングモータ62aのピッチ駆動により、キャリアテープTcの先端部が部品検知位置Ld1に配設された部品検知部(フォトセンサ)53aを横切ると、部品検知部53aの信号が変化することに基づいて、制御装置40は、キャリアテープTcの端部が検知されたと判断し、ステップ110に移行する。ステップ110において、制御装置40は、ステッピングモータ62aを駆動して、スプロケット61aの歯67aを、スプロケット歯検知装置63aによって原点位置(頂点位置)に位置決めする。 Next, in
次いで、ステップ112において、制御装置40は、ステッピングモータ62aを送り穴HcのピッチPhの1/2のピッチPb(キャリアテープTcのキャビティCtの最小ピッチ)で間欠駆動する。 Next, in
ステッピングモータ62aの間欠駆動により、図7に示すように、部品検知位置Ld1に、キャビティCtの中心位置、キャビティCt間のベーステープTb部分、キャビティCtの中心位置が順次搬送される。ここで、フォトセンサからなる部品検知部53aの検知信号は、部品eがない空のキャビティCt部分では、透過光量が増大するので「S1」、すなわち、部品なし信号となるのに対し、部品eが収納されたキャビティCt部分では、部品eによって透過光量が減少するので「S1」より低い「S2」、すなわち、部品あり信号となる。また、キャビティCt間のベーステープTb部分においては、ベーステープTbの厚みによって透過光量が減少するので、出力信号は「S2」(部品あり信号)となる。 By intermittent driving of the stepping
次いで、ステップ114において、制御装置40は、部品検知部53aからの部品あり信号「S2」をカウントし、それが連続N回(例えば、5回)検知されたか否かを判断する。連続N回検知されなかった場合には、ステップ112に戻り、上記したサイクルを繰り返す。 Next, in
例えば、図7に示すA種のキャリアテープTc(TcA)の場合には、キャリアテープTcの最初の空キャビティCtと次の空キャビティCt間のベーステープTb部分が、部品検知位置Ld1に搬送された場合には、部品検知部53aより、部品あり信号「S2」が出力され、「1」がカウントされるが、次のピッチ送りにより、空キャビティCtが部品検知位置Ld1に搬送され、部品検知部53aより、部品なし信号「S1」が出力されるため、カウント値が「0」にリセットされる。 For example, in the case of the type A carrier tape Tc (TcA) shown in FIG. 7, the base tape Tb portion between the first empty cavity Ct and the next empty cavity Ct of the carrier tape Tc is conveyed to the component detection position Ld1. In this case, a component presence signal “S2” is output from the
上記したステップ114において、制御装置40は、部品検知部53aより部品あり信号[S2]が連続N回検知されたと判断すると、ステップ116に移行する。ステップ116において、制御装置40は、部品検知部53aの検知信号に基づいて、キャリアテープTcの種類を判別し、各キャリアテープTcの切断部位CUを求める。 In
すなわち、図8に示すように、部品検知部53aの検知信号「S1」(部品なし信号)の立ち上がり時点t1と、次の検知信号「S1」の立ち上がり時点t2を検出し、これら時点t1と時点t2との間のスプロケット61aを駆動するに要したステッピングモータ62aのパルス数(回転角)をカウントする。そして、このパルスカウント数に基づいてキャリアテープTcのキャビティCt間のピッチを演算し、図8に示すキャリアテープTcの場合には、キャビティCtのピッチがPhであるので、A種のキャリアテープTcであると判別する。なお、キャビティCtのピッチがPh/2であれば、B種のキャリアテープTcであると判別する。 That is, as shown in FIG. 8, the rise time t1 of the detection signal “S1” (component free signal) of the
次いで、ステップ118において、ステッピングモータ62aを逆転駆動し、スプロケット61aによって、連続N回のうちの最初の部品あり信号「S2」が出力された位置にキャリアテープTcを後退させる。すなわち、ステッピングモータ62aは、キャリアテープTcを、搬送ピッチ(Ph/2)のN倍(N×Ph/2)だけ後退するように、逆転制御される。これによって、最初の部品あり信号「S2」が出力された位置、すなわち、最初の部品eが収納されたキャビティCtの中心位置より、ピッチPb(Ph/2)だけ先行した切断部位CUが、部品検知位置Ld1に位置決めされる。 Next, at
部品あり信号「S2」を連続N回検知するのは、稀に、部品検知部53aが空キャビティCtであるにも係らず、ベーステープTbの品質の局部的なバラツキ等に起因する出力信号の変動により、部品あり信号と誤判断することが起こり得るためである。このため、部品検知部53aの出力信号の変動に影響されることなく、最初に部品eを収納したキャビティCtを間違いなく検知できるように、部品あり信号「S2」をN回連続して検知することにより、確実に最初に部品eを収納したキャビティCtが部品検知位置Ld1を通過したことを検出できるようにしている。 In rare cases, the component presence signal “S2” is detected N times in spite of the fact that the
また、スプライシング装置20の小型化のために、部品検知位置Ld1とテープ切断位置Lc1との間の距離D2が短く、部品あり信号をN回連続して検知するようにすると、キャリアテープTcの切断部位CUがテープ切断位置Lc1をオーバランしてしまうことが起こるので、ステッピングモータ62aを逆転して、キャリアテープTcの切断部位CUを一旦部品検知位置Ld1に戻すようにしている。 Further, if the distance D2 between the component detection position Ld1 and the tape cutting position Lc1 is short and the component presence signal is detected N times continuously in order to reduce the size of the
このように、連続N回の部品あり信号「S2」の検知により、最初に部品eを収納したキャビティCtを確実に検知できるとともに、その後に、キャリアテープTcの後退動作を追加することにより、スプライシング装置20の小型化のための部品検知位置Ld1とテープ切断位置Lc1間距離D2の最小化を可能にできる。 In this way, by detecting the component presence signal “S2” for N times in succession, the cavity Ct in which the component e is initially stored can be reliably detected, and then the backward movement of the carrier tape Tc is added to thereby perform splicing. The distance D2 between the component detection position Ld1 and the tape cutting position Lc1 for miniaturization of the
次いで、ステップ120において、制御装置40は、ステッピングモータ62aを、部品検知位置Ld1とテープ切断位置Lc1との間の距離D2に相当する一定量だけ正回転し、キャリアテープTcの切断部位CUをテープ切断位置Lc1に位置決めする。しかる後、ステップ122において、制御装置40は、モータ70aを駆動し、テープ切断部55aの切断用カッタ68aによって、キャリアテープTcの切断部位CUを切断する。 Next, at
上記したステップ114により、部品検知部53aによって部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、キャビティCtにおける部品eの収納開始位置を判定する収納開始位置判定部を構成している。また、上記したステップ118により、部品の収納開始位置が判定されると、テープ搬送部51aを逆方向に所定量駆動して、キャリアテープTcを部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻す戻し制御部を構成している。さらに、上記したステップ120により、テープ搬送部51aを正方向に一定量駆動して、キャリアテープTcの切断部位CUをテープ切断位置Lc1に位置決めするテープ位置決め制御部を構成している。 The above-described
上記した説明は、一方のテープ挿入口84aより挿入されたキャリアテープTcの動作であるが、他方のテープ挿入口84bより挿入されたキャリアテープTcも、上記したと同様な動作によって、キャリアテープTcの切断部位CUがテープ切断位置Lc2に位置決めされるとともに、テープ切断部55bの切断用カッタ68bによって切断される。 The above description is the operation of the carrier tape Tc inserted from one
なお、スプライシング装置20に、キャビティCtが送り穴HcのピッチPhの1/2であるB種のキャリアテープTc(TcB)が挿入された場合には、上記したステップ112におけるステッピングモータ62aの間欠駆動により、図9に示すように、部品検知位置Ld1に、キャビティCtの中心位置が順次搬送される。 When the B type carrier tape Tc (TcB) whose cavity Ct is ½ of the pitch Ph of the feed holes Hc is inserted into the
そして、部品検知部53aからの部品あり信号「S2」が連続N回検知されたと、ステップ118において、ステッピングモータ62aを逆転駆動し、キャリアテープTc(TcB)を、搬送ピッチ(Ph/2)のN倍(N×Ph/2)だけ後退させ、最初の部品eが収納されたキャビティCtの中心位置を部品検知位置Ld1に位置決めする。また、ステップ120におけるステッピングモータ62aの回転量は、部品検知位置Ld1とテープ切断位置Lc1との間の距離D2から、Ph/4(図6参照)か、Ph×3/4に相当する量だけ正回転し、キャリアテープTcの切断部位CUをテープ切断位置Lc1に位置決めする。 When the component presence signal “S2” from the
切断後、2つのキャリアテープTcは、テープ搬送部51a、51bによってそれぞれ所定量D1だけ搬送され、スプライシング位置Lsにおいて端部同士が接合される。その状態で、2つのキャリアテープTcのトップテープTt側およびベーステープTb側が、テープ接続部30において図略のスプライシングテープによってそれぞれ接続(スプライシング)される。キャリアテープTcのスプライシング処理が完了すると、スプライシング装置20の蓋体22が開放され、接続されて一体となったキャリアテープTcが取り出される。 After the cutting, the two carrier tapes Tc are respectively transported by a predetermined amount D1 by the
図11は、キャリアテープTcの切断部位CUをテープ切断位置Lc1に位置決めする上記とは別の制御例を示すもので、以下、別の制御例を図11のフローチャートに基づいて説明する。なお、ステップ102からステップ116までと、ステップ122は、先に述べたフローチャート(図10参照)と同じである。異なる点は、ステップ200において、キャリアテープTcを、最初の部品あり信号「S2」が出力された位置に一旦後退させ、その後、テープ切断位置Lc1に位置決めするのではなく、部品あり信号「S2」を連続N回検知するに必要なキャリアテープTcの搬送量(N×Ph/2)と、部品検知位置Ld1とテープ切断位置Lc1との間の距離D2等に基づいて、キャリアテープTcの切断部位CUのテープ切断位置Lc1からのオーバラン量を求め、求めたオーバラン量だけキャリアテープTcを後退させるように、ステッピングモータ62aを逆転制御するようにしたことである。 FIG. 11 shows another control example different from the above for positioning the cutting part CU of the carrier tape Tc at the tape cutting position Lc1. Hereinafter, another control example will be described based on the flowchart of FIG. Note that steps 102 to 116 and step 122 are the same as the flowchart (see FIG. 10) described above. The difference is that in
上記したステップ200により、部品eの収納開始位置が判定されると、キャリアテープTcの切断部位CUが部品検知部53aをオーバランした量を演算して、テープ搬送部51aを逆方向に所定量駆動するテープ位置決め制御部を構成している。 When the storage start position of the component e is determined by the above-described
上記した実施の形態によれば、スプライシング装置20内に挿入されたキャリアテープTcをスプライシング位置Lsに搬送するテープ搬送部51aと、キャリアテープTcのキャビティCtに収納された部品eの有無を部品検知位置Ld1において検知する部品検知部53aと、テープ搬送部51aによるキャリアテープTcの搬送に伴い、部品検知部53aによって部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、キャビティCtにおける部品の収納開始位置を判定する収納開始位置判定部(ステップ114)と、収納開始位置判定部(ステップ114)によって、部品eの収納開始位置が判定されると、テープ搬送部51aを逆方向に所定量駆動して、キャリアテープTcを部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻す戻し制御部(ステップ118)と、戻し制御部(ステップ118)によってキャリアテープTcが部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻された後、テープ搬送部51aを正方向に一定量駆動して、キャリアテープTcの切断部位CUをテープ切断位置Lc1に位置決めするテープ位置決め制御部(ステップ120)と、 According to the above-described embodiment, component detection is performed on the presence or absence of the component e stored in the cavity Ct of the carrier tape Tc, and the
部品検知部53aよりスプライシング位置Ls側に配置され、テープ位置決め部(ステップ120)によってテープ切断位置Lc1に位置決めされたキャリアテープTcの切断部位CUを切断するテープ切断部55aとを備える。 A
これにより、部品検知位置Ld1とテープ切断位置Lc1との間隔が小さくても、部品eが収納されたキャビティCtと空キャビティCtとの間の切断部位CUでキャリアテープTcを確実に切断することができる。その結果、キャビティCtに収納された部品eを無駄に廃棄することなく、かつ、接続される2つのキャリアテープTc間に空キャビティCtが存在しないように、2つのキャリアテープTcを接続することができる。 Thereby, even if the interval between the component detection position Ld1 and the tape cutting position Lc1 is small, the carrier tape Tc can be surely cut at the cutting portion CU between the cavity Ct in which the component e is stored and the empty cavity Ct. it can. As a result, it is possible to connect the two carrier tapes Tc without wastefully discarding the component e housed in the cavity Ct and so that there is no empty cavity Ct between the two carrier tapes Tc to be connected. it can.
上記した実施の形態によれば、スプライシング装置20内に挿入されたキャリアテープTcをスプライシング位置Lsに搬送するテープ搬送部51aと、キャリアテープTcのキャビティCtに収納された部品eの有無を部品検知位置Ld1において検知する部品検知部53aと、テープ搬送部51aによるキャリアテープTcの搬送に伴い、部品検知部53aによって部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、キャビティCtにおける部品の収納開始位置を判定する収納開始位置判定部(ステップ114)と、収納開始位置判定部(ステップ114)によって、部品eの収納開始位置が判定されると、キャリアテープTcの切断部位CUが部品検知部53aをオーバランした量を演算して、テープ搬送部51aを逆方向に所定量駆動するテープ位置決め制御部(ステップ200)と、部品検知部53aよりスプライシング位置Ls側に配置され、テープ位置決め部(ステップ200)によってテープ切断位置Lc1に位置決めされたキャリアテープTcの切断部位CUを切断するテープ切断部55aとを備える。 According to the above-described embodiment, component detection is performed on the presence or absence of the component e stored in the cavity Ct of the carrier tape Tc, and the
これにより、部品検知位置Ld1とテープ切断位置Lc1との間隔が小さくても、部品eが収納されたキャビティCtと空キャビティCtとの間の切断部位CUでキャリアテープTcを確実に切断することができる。その結果、キャビティCtに収納された部品eを無駄に廃棄することなく、かつ、接続される2つのキャリアテープTc間に空キャビティCtが存在しないように、2つのキャリアテープTcを接続することができる。 Thereby, even if the interval between the component detection position Ld1 and the tape cutting position Lc1 is small, the carrier tape Tc can be surely cut at the cutting portion CU between the cavity Ct in which the component e is stored and the empty cavity Ct. it can. As a result, it is possible to connect the two carrier tapes Tc without wastefully discarding the component e housed in the cavity Ct and so that there is no empty cavity Ct between the two carrier tapes Tc to be connected. it can.
上記した実施の形態によれば、部品検知位置Ld1とテープ切断位置Lc1との間隔を、部品ありの信号がN回連続して出力されるに要するキャリアテープTcの搬送量より小さくしたので、スプライシング装置20の小型化を可能にすることができる。 According to the above-described embodiment, since the interval between the component detection position Ld1 and the tape cutting position Lc1 is made smaller than the transport amount of the carrier tape Tc required for outputting the component presence signal N times continuously, splicing The
上記した実施の形態によれば、N回は、5回以上であるので、仮に部品検知部53aが誤信号を発しても、部品が収納されたキャビティを確実に検知することができる。 According to the above-described embodiment, since N times is 5 times or more, even if the
上記した実施の形態によれば、キャリアテープTcは、少なくとも、キャビティCtのピッチが、送り穴Hcのピッチと同一のA種のキャリアテープTc(TcA)と、送り穴Hcのピッチに対して1/2のピッチのB種のキャリアテープTc(TcB)の2種類からなるので、部品検知部53aの信号処理によってキャビティCtのピッチを判別することにより、キャリアテープTcの種類に応じた切断部位CUにキャリアテープTcを位置決めすることができる。 According to the above-described embodiment, the carrier tape Tc is at least 1 in the pitch of the A type carrier tape Tc (TcA) having the same pitch as the feed holes Hc and the pitch of the feed holes Hc. Since it consists of two types of B type carrier tape Tc (TcB) with a pitch of / 2, the cutting portion CU corresponding to the type of carrier tape Tc is determined by determining the pitch of the cavity Ct by signal processing of the
上記した実施の形態によれば、テープ搬送部51aは、キャリアテープTcをB種のキャリアテープTcのキャビティCtのピッチで間欠的に搬送し、部品検知部53aは、隣り合う2つのキャビティCt間の部位が部品検知位置Ld1に位置決めされたときには、部品ありの信号を出力するので、部品検知部53aより部品ありの信号が2回連続して出力されることにより、キャビティCtのピッチ間隔が大きなA種のキャリアテープTcにおいても、キャビティCtにおける部品の収納開始位置を的確に検出することができる。 According to the above-described embodiment, the
上記した実施の形態によれば、スプライシング装置20内に挿入されたキャリアテープTcを搬送し、搬送されたキャリアテープTcのキャビティCtに収納された部品eの有無を部品検知位置Ld1において検知し、部品検知位置Ld1において部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、キャビティCtにおける部品の収納開始位置を判定し、収納開始位置が判定されると、キャリアテープTcを逆方向に所定量駆動するとともに、キャリアテープTcの切断部位CUをテープ切断位置Lc1に位置決めし、テープ切断位置Lc1に位置決めされたキャリアテープTcの切断部位CUを切断するスプライシング方法である。 According to the above-described embodiment, the carrier tape Tc inserted into the
これにより、部品検知位置Ld1とテープ切断位置Lc1との間隔が小さくても、部品eが収納されたキャビティCtと空キャビティCtとの間の切断部位CUでキャリアテープTcを確実に切断することができる。その結果、キャビティCtに収納された部品eを無駄に廃棄することなく、かつ、接続される2つのキャリアテープTc間に空キャビティCtが存在しないように、2つのキャリアテープTcを接続することができる。 Thereby, even if the interval between the component detection position Ld1 and the tape cutting position Lc1 is small, the carrier tape Tc can be surely cut at the cutting portion CU between the cavity Ct in which the component e is stored and the empty cavity Ct. it can. As a result, it is possible to connect the two carrier tapes Tc without wastefully discarding the component e housed in the cavity Ct and so that there is no empty cavity Ct between the two carrier tapes Tc to be connected. it can.
上記した実施の形態においては、2種類のキャリアテープTc(TcA、TcB)を判別して、互いに異なる切断部位CUで切断し、スプライシングする例について述べたが、スプライシングするキャリアテープTcは1種類でもよく、また、切断部位CUも、キャビティCtを避けた位置であれば、任意の位置に設定可能である。 In the above-described embodiment, an example in which two types of carrier tapes Tc (TcA, TcB) are discriminated, cut at different cutting sites CU, and spliced has been described. However, even one type of carrier tape Tc to be spliced can be used. In addition, the cutting site CU can also be set at an arbitrary position as long as the position avoids the cavity Ct.
また、上記した実施の形態においては、本発明の実施に好適なスプライシング装置20として、図5に示す構成のスプライシング装置20を例にして説明したが、スプライシング装置はそれに限定されるものではない。 In the above-described embodiment, the
斯様に、本発明は実施の形態で述べた構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の形態を採り得るものである。 Thus, the present invention is not limited to the configurations described in the embodiments, and can take various forms without departing from the gist of the present invention described in the claims.
本発明のスプライシング装置およびスプライシング方法は、装置内に挿入したキャリアテープの切断部位を、テープ切断位置に位置決めして切断するものに適用可能である。 The splicing device and the splicing method of the present invention can be applied to a device that positions and cuts a cutting portion of a carrier tape inserted into the device at a tape cutting position.
10:フィーダ、20:スプライシング装置、30:制御装置、40:テープ接続部、51a、51b:テープ搬送部、53a、53b:部品検知部、55a、55b:テープ切断部、ステップ114:収納開始位置判定部、ステップ118:戻し制御部、ステップ120、200:テープ位置決め制御部、Ld1:部品検知位置、Lc1:テープ切断位置、Ls:スプライシング位置、Tc:キャリアテープ、Tb:ベーステープ、Ct:キャビティ、Hc:送り穴。 10: Feeder, 20: Splicing device, 30: Control device, 40: Tape connection unit, 51a, 51b: Tape transport unit, 53a, 53b: Component detection unit, 55a, 55b: Tape cutting unit, Step 114: Storage start position Determination unit, Step 118: Return control unit,
Claims (7)
装置内に挿入された前記キャリアテープを前記スプライシング位置に搬送するテープ搬送部と、
前記キャリアテープの前記キャビティに収納された部品の有無を部品検知位置において検知する部品検知部と、
前記テープ搬送部による前記キャリアテープの搬送に伴い、前記部品検知部によって部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、前記キャビティにおける部品の収納開始位置を判定する収納開始位置判定部と、
前記収納開始位置判定部によって、部品の収納開始位置が判定されると、前記テープ搬送部を逆方向に所定量駆動して、前記キャリアテープを前記部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻す戻し制御部と、
前記戻し制御部によって前記キャリアテープが前記部品ありの信号が最初に出力された位置まで戻された後、前記テープ搬送部を正方向に一定量駆動して、前記キャリアテープの切断部位をテープ切断位置に位置決めするテープ位置決め制御部と、
前記部品検知部より前記スプライシング位置側に配置され、前記テープ位置決め部によって前記テープ切断位置に位置決めされた前記キャリアテープの前記切断部位を切断するテープ切断部と、
を備えたことを特徴とするスプライシング装置。Two carrier tapes each having feed holes and component storage cavities provided at regular intervals are transported to a splicing position, and a splicing device for splicing the two carrier tapes at the splicing position is provided.
A tape transport unit that transports the carrier tape inserted into the apparatus to the splicing position;
A component detector for detecting the presence or absence of a component housed in the cavity of the carrier tape at a component detection position;
The storage start position for determining the storage start position of the component in the cavity based on the fact that the component detection signal is continuously output N times by the component detection unit as the carrier tape is transported by the tape transport unit. A determination unit;
When the storage start position determination unit determines the storage start position of the component, the tape transport unit is driven in a reverse direction by a predetermined amount, and the carrier tape is moved to the position where the signal with the component is first output. A return control unit,
After the carrier tape is returned to the position where the signal with the component is first output by the return control unit, the tape transport unit is driven in a forward direction by a certain amount, and the cutting portion of the carrier tape is tape-cut. A tape positioning control unit for positioning at a position;
A tape cutting unit that is disposed closer to the splicing position than the component detection unit and cuts the cutting portion of the carrier tape positioned at the tape cutting position by the tape positioning unit;
A splicing device comprising:
装置内に挿入された前記キャリアテープを前記スプライシング位置に搬送するテープ搬送部と、
前記キャリアテープの前記キャビティに収納された部品の有無を部品検知位置において検知する部品検知部と、
前記テープ搬送部による前記キャリアテープの搬送に伴い、前記部品検知部によって部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、前記キャビティにおける部品の収納開始位置を判定する収納開始位置判定部と、
前記収納開始位置判定部によって、部品の収納開始位置が判定されると、前記キャリアテープの切断部位が前記部品検知部をオーバランした量を演算して、前記テープ搬送部を逆方向に所定量駆動するテープ位置決め制御部と、
前記部品検知部より前記スプライシング位置側に配置され、前記テープ位置決め部によって前記テープ切断位置に位置決めされた前記キャリアテープの前記切断部位を切断するテープ切断部と、
を備えたことを特徴とするスプライシング装置。Two carrier tapes each having feed holes and component storage cavities provided at regular intervals are transported to a splicing position, and a splicing device for splicing the two carrier tapes at the splicing position is provided.
A tape transport unit that transports the carrier tape inserted into the apparatus to the splicing position;
A component detector for detecting the presence or absence of a component housed in the cavity of the carrier tape at a component detection position;
The storage start position for determining the storage start position of the component in the cavity based on the fact that the component detection signal is continuously output N times by the component detection unit as the carrier tape is transported by the tape transport unit. A determination unit;
When the storage start position of the component is determined by the storage start position determination unit, the amount by which the cut portion of the carrier tape overruns the component detection unit is calculated, and the tape transport unit is driven in the reverse direction by a predetermined amount. A tape positioning control unit,
A tape cutting unit that is disposed closer to the splicing position than the component detection unit and cuts the cutting portion of the carrier tape positioned at the tape cutting position by the tape positioning unit;
A splicing device comprising:
装置内に挿入された前記キャリアテープを搬送し、
搬送された前記キャリアテープの前記キャビティに収納された部品の有無を部品検知位置において検知し、
前記部品検知位置において部品ありの信号がN回連続して出力されたことに基づいて、前記キャビティにおける部品の収納開始位置を判定し、
前記収納開始位置が判定されると、前記キャリアテープを逆方向に所定量駆動するとともに、前記キャリアテープの切断部位を前記テープ切断位置に位置決めし、
前記テープ切断位置に位置決めされた前記キャリアテープの前記切断部位を切断する、スプライシング方法。A splicing method is carried out in which two carrier tapes each having a feed hole and a part storage cavity are provided at regular intervals, and the two carrier tapes are spliced at the splicing position.
Transport the carrier tape inserted in the device,
The presence or absence of a component housed in the cavity of the carrier tape that has been conveyed is detected at a component detection position,
Based on the fact that a signal indicating that there is a component is output N times continuously at the component detection position, determine the storage start position of the component in the cavity,
When the storage start position is determined, the carrier tape is driven by a predetermined amount in the reverse direction, and the cutting portion of the carrier tape is positioned at the tape cutting position,
A splicing method for cutting the cutting portion of the carrier tape positioned at the tape cutting position.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/051706 WO2016117093A1 (en) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | Splicing device and splicing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016117093A1 true JPWO2016117093A1 (en) | 2017-11-02 |
JP6523340B2 JP6523340B2 (en) | 2019-05-29 |
Family
ID=56416658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016570430A Active JP6523340B2 (en) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | Splicing device and splicing method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6523340B2 (en) |
WO (1) | WO2016117093A1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014011326A (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Component supply unit |
JP2014093333A (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component packaging apparatus |
JP2014225591A (en) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | パナソニック株式会社 | Splicing device |
JP2014225592A (en) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | パナソニック株式会社 | Splicing device and feeding method of component tape in splicing device |
-
2015
- 2015-01-22 JP JP2016570430A patent/JP6523340B2/en active Active
- 2015-01-22 WO PCT/JP2015/051706 patent/WO2016117093A1/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014011326A (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Component supply unit |
JP2014093333A (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component packaging apparatus |
JP2014225591A (en) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | パナソニック株式会社 | Splicing device |
JP2014225592A (en) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | パナソニック株式会社 | Splicing device and feeding method of component tape in splicing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016117093A1 (en) | 2016-07-28 |
JP6523340B2 (en) | 2019-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5897112B2 (en) | Splicing apparatus and splicing method | |
US10912240B2 (en) | Setup supporting device, component mounter, setup supporting method | |
JP4856761B2 (en) | Parts tape feeder | |
EP2941112A1 (en) | Splicing-tape feed device and feed method | |
JP5847926B2 (en) | Automatic splicing equipment | |
WO2013157108A1 (en) | Automatic splicing device | |
JP6717861B2 (en) | Component mounting line | |
KR102127303B1 (en) | Tape feeder | |
JPWO2016174737A1 (en) | Splicing device and tape detection method used therefor | |
WO2013157106A1 (en) | Splicing tape | |
US10462951B2 (en) | Automatic detection device and automatic detection method for tape | |
JP6523340B2 (en) | Splicing device and splicing method | |
KR101758682B1 (en) | Tape feeder | |
JP6735608B2 (en) | Automatic tape splicing device and automatic tape setting device | |
JP6363370B2 (en) | Splicing position setting method and setting device | |
JP6279949B2 (en) | Correction method of tape cutting position in splicing device | |
JP6983326B2 (en) | Splicing tape, tape judgment method, and tape judgment device | |
KR100963270B1 (en) | Tape Feeder for Chip Mounter | |
JP6462853B2 (en) | Splicing equipment | |
JP6966869B2 (en) | Splicing device | |
JP6653532B2 (en) | Splicing equipment | |
JP7173712B2 (en) | Automatic exchange device and automatic exchange system | |
JP2017074995A (en) | Automatic splicing device | |
JP6735835B2 (en) | Splicing device | |
JP6875558B2 (en) | Splicing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6523340 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |