JPWO2015040691A1 - Jet nozzle and jet device - Google Patents

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Abstract

噴流ノズル１００は、図２に示すノズル本体部３０を有し、ノズル本体部３０は所定の形状の筐体に流入口６０１及び排出口６０２を有して、流入口６０１から流入した溶融はんだ７を排出口６０２からプリント基板１へ噴流させる。噴流ノズル１００は幅調整部２０を備え、溶融はんだ７の噴流最高位置から所定の高さ下がった位置のノズル本体部３０の幅方向の噴流幅を噴流有効幅としたとき、幅調整部２０は当該ノズル本体部３０の排出口６０２の両側に設けられて噴流有効幅を調整する。噴流速度に依存することなく、噴流有効幅を多段かつ微細に調整できるようになる。これにより、溶融はんだの噴流有効幅を基板搬送方向に沿って前後に拡幅調整できるようになると共に、基板の接続用の細孔部に再現性良く溶融はんだを被着できるようになる。The jet nozzle 100 has a nozzle main body 30 shown in FIG. 2, and the nozzle main body 30 has an inlet 601 and an outlet 602 in a housing having a predetermined shape, and the molten solder 7 flowing in from the inlet 601. From the discharge port 602 to the printed circuit board 1. The jet nozzle 100 includes a width adjusting unit 20, and when the jet width in the width direction of the nozzle main body 30 at a position lower than the highest jet position of the molten solder 7 is defined as a jet effective width, the width adjusting unit 20 It is provided on both sides of the discharge port 602 of the nozzle body 30 to adjust the effective jet width. The effective jet width can be finely adjusted in multiple stages without depending on the jet velocity. As a result, the effective width of the molten solder jet can be adjusted back and forth along the board conveying direction, and the molten solder can be applied to the connecting pores of the board with good reproducibility.

Description

本発明は、プリント基板やパレット搬送による半導体ウエハ等のはんだ付け面に向けて溶融はんだを噴流し、電子部品のはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置に適用可能な噴流ノズル及び噴流装置に関するものである。   The present invention relates to a jet nozzle and a jet apparatus applicable to a jet soldering apparatus that jets molten solder toward a soldering surface of a semiconductor wafer or the like by printed circuit board or pallet conveyance and solders an electronic component. .

従来から、プリント基板の所定の面に電子部品をはんだ付けする場合に、噴流はんだ付け装置が使用される場合が多い。噴流はんだ付け装置には噴流装置が実装され、プリント基板のはんだ付け面に向けて溶融はんだを噴流する。噴流装置は特許文献１〜３に見られるように、ダクト、ノズル及びポンプを有している。   Conventionally, when soldering an electronic component to a predetermined surface of a printed circuit board, a jet soldering apparatus is often used. A jet soldering device is mounted on the jet soldering device and jets molten solder toward the soldering surface of the printed circuit board. The jet apparatus has a duct, a nozzle, and a pump, as can be seen in Patent Documents 1 to 3.

これらの噴流装置によれば、ポンプによって溶融はんだがダクトを介してノズルに送出される。ノズルはポンプ出力に対応した液面高さの溶融はんだを噴出する。これにより、ノズルから噴出される溶融はんだによってプリント基板に電子部品をはんだ付けできるようになる。   According to these jet devices, molten solder is sent to the nozzle through the duct by the pump. The nozzle ejects molten solder at a liquid level corresponding to the pump output. As a result, the electronic component can be soldered to the printed circuit board by the molten solder ejected from the nozzle.

上述の噴流装置に実装されるポンプに関しては、スクリューポンプを覆うポンプハウジングにダクトを接続し、ポンプハウジングからダクトへ溶融はんだを送出する噴流はんだ装置が開示されている（特許文献１参照）。   Regarding a pump mounted on the above-described jet device, a jet solder device is disclosed in which a duct is connected to a pump housing covering a screw pump, and molten solder is sent from the pump housing to the duct (see Patent Document 1).

特許文献１によれば、ノズル側板間に一対の回動軸が設けられ、この回動軸の各々にノズルが取り付けられる。回動軸を駆動することで、ノズルの開口幅を可変できるようにした。このようにすると、プリント基板に対応して搬送速度が変化した場合、ノズルの開口幅を拡幅することで、プリント基板と溶融はんだとの接触時間を一定にできるというものである。   According to Patent Document 1, a pair of rotating shafts are provided between nozzle side plates, and a nozzle is attached to each of the rotating shafts. The nozzle opening width can be varied by driving the rotating shaft. In this way, when the conveyance speed changes corresponding to the printed circuit board, the contact time between the printed circuit board and the molten solder can be made constant by widening the opening width of the nozzle.

特許文献２には噴流はんだ槽が開示されている。この噴流はんだ槽によれば、二次噴流ノズルが備えられ、この二次噴流ノズルの前後に設けたフロントフォーマー及びリアフォーマーの固定位置を可変できるようにした。フロントフォーマー及びリアフォーマーは側板間に設けられた軸部に取り付けられる。軸部を基準にしてフロントフォーマー及びリアフォーマーの回転角度を調整できるようにした。このようにすると、二次噴流ノズルの開口幅を可変できるというものである。   Patent Document 2 discloses a jet solder bath. According to this jet solder bath, the secondary jet nozzle is provided, and the fixing positions of the front former and the rear former provided before and after the secondary jet nozzle can be varied. The front former and the rear former are attached to a shaft portion provided between the side plates. The rotation angle of the front former and rear former can be adjusted based on the shaft. By doing so, the opening width of the secondary jet nozzle can be varied.

リアフォーマーの先端付近において、側板間には固定板が取り付けられる。この固定板には堰板が固定面に沿って可動自在に設けられ、堰板はリアフォーマーから流れ落ちる溶融はんだの一部をオーバーフローするようになされる。   A fixing plate is attached between the side plates near the front end of the rear former. The fixed plate is provided with a dam plate movably along the fixed surface, and the dam plate overflows a part of the molten solder flowing down from the rear former.

特許文献３にはプリント基板のはんだ付け方法及び噴流はんだ付け装置が開示されている。この噴流はんだ槽によれば、ノズル台が備えられ、このノズル台上には移動ブロックと固定ブロックとが設けられる。移動ブロックと固定ブロックとの間はノズルの開口幅を形成している。移動ブロックは、ノズル台上を摺動可能に取り付けられる。移動ブロックは、基板搬送方向と平行する方向に移動可能となされ、その固定位置を調整できるようにした。このようにすると、移動ブロックと固定ブロックとの間の開口幅を可変することで、ノズルの開口幅が調整できるというものである。   Patent Document 3 discloses a printed circuit board soldering method and a jet soldering apparatus. According to this jet solder bath, a nozzle base is provided, and a moving block and a fixed block are provided on the nozzle base. An opening width of the nozzle is formed between the moving block and the fixed block. The moving block is slidably mounted on the nozzle table. The moving block can be moved in a direction parallel to the substrate transport direction, and its fixed position can be adjusted. By doing so, the opening width of the nozzle can be adjusted by changing the opening width between the moving block and the fixed block.

特許文献４には、はんだ付け用のジェット噴流ノズルが開示されている。当該ノズルによれば、ノズル本体の上部に１対の平坦状のノズル板が取り付けられ、係合用のビスで取り付け部に固定されている。ビスを緩めると、ノズル板が取り付け部に対して水平方向で左右に摺動可能となされている。このノズル板の開閉構造によって、ノズル板間の開口幅を調整できるというものである。   Patent Document 4 discloses a jet jet nozzle for soldering. According to the nozzle, a pair of flat nozzle plates are attached to the upper portion of the nozzle body, and are fixed to the attachment portion with engaging screws. When the screw is loosened, the nozzle plate is slidable in the horizontal direction with respect to the mounting portion. With this nozzle plate opening / closing structure, the opening width between the nozzle plates can be adjusted.

実開昭６３−０２９６６２号公報Japanese Utility Model Publication No. 63-029662 実用新案登録 第３０１７５３３号公報Utility Model Registration No. 3017533 特許 第４２５３３７４号公報Japanese Patent No. 4253374 実用新案公平 ０２−０３１３８号公報Utility Model Fair No. 02-03138

ところで、従来例に係る噴流ノズル及び噴流装置によれば、次のような問題がある。特許文献１〜４に見られるような噴流装置によれば、回動軸又は水平スライド機構によってノズルの開口幅を可変する方法が採られる場合が多い。しかし、多様化するプリント基板上の部品配置において、この種の開口幅の可変方法を採ると、最大噴流幅が得られた状態から更に微調整を行う必要が生じた場合、特許文献１〜４には噴流幅を拡幅する手段が開示されていないので、その微調整が困難になるという問題がある。   Incidentally, the jet nozzle and the jet device according to the conventional example have the following problems. According to the jet apparatus as seen in Patent Documents 1 to 4, a method of changing the opening width of the nozzle by a rotating shaft or a horizontal slide mechanism is often employed. However, if this kind of opening width variable method is used in the diversified arrangement of components on printed circuit boards, it is necessary to perform further fine adjustment from the state in which the maximum jet width is obtained. Does not disclose means for widening the jet width, which makes it difficult to make fine adjustments.

因みに、最大噴流幅が得られた状態で、噴流圧力を増加し、噴流速度を上昇させて最大噴流幅以上の噴流幅を確保する方法が考えられる。しかし、噴流圧力を増加し、噴流速度を上昇させても、噴流高さが高くなる割には噴流幅が拡がらないという実状が確認されている。   Incidentally, a method is conceivable in which the jet pressure is increased and the jet velocity is increased in a state where the maximum jet width is obtained, thereby ensuring a jet width greater than the maximum jet width. However, it has been confirmed that even if the jet pressure is increased and the jet velocity is increased, the jet width does not widen for an increase in the jet height.

。
従って、基板の搬送方向に沿ってそのノズルの前後で溶融はんだの噴流幅を微調整できないと、噴流圧力を増加したり、噴流速度を上昇させたりする方法に依存せざるを得なくなってしてしまい、プリント基板１に付着された溶融はんだ７の濡れ性が劣化したり、はんだブリッジや、はんだつらら等が発生するという懸念が残る。.
Therefore, if the molten solder jet width cannot be finely adjusted before and after the nozzle along the substrate transport direction, it is necessary to rely on a method of increasing the jet pressure or increasing the jet velocity. As a result, there remains a concern that the wettability of the molten solder 7 attached to the printed circuit board 1 deteriorates, or that solder bridges, solder icicles, etc. occur.

本発明はこのような課題を解決したものであって、溶融はんだの噴流有効幅を基板搬送方向に沿って前後に拡幅調整できるようにすると共に、基板のスルーホール等の細孔部にも再現性良く溶融はんだを被着できるようにした噴流ノズル及び噴流装置を提供することを目的とする。   The present invention solves such problems, and enables the effective width of the molten solder jet to be widened back and forth along the board transfer direction, and also reproduced in the pores such as through holes in the board. It is an object of the present invention to provide a jet nozzle and a jet device capable of depositing molten solder with good performance.

上述の課題を解決するために、請求項１に記載の噴流ノズルは、所定の形状の筐体に流入口及び排出口を有して、前記流入口から流入した溶融はんだを前記排出口から基板へ噴流させるノズル本体部からなる噴流ノズルであって、前記溶融はんだの噴流最高位置から所定の高さ下がった位置の前記ノズル本体部の幅方向の噴流幅を噴流有効幅としたとき、当該ノズル本体部の前記排出口の両側に設けられて前記噴流有効幅を調整する幅調整部とを備えるものである。請求項１に記載の噴流ノズルによれば、噴流速度に依存することなく、噴流有効幅を多段かつ微細に調整できるようになる。   In order to solve the above-mentioned problem, the jet nozzle according to claim 1 has an inlet and an outlet in a casing having a predetermined shape, and the molten solder flowing in from the inlet is inserted into the substrate from the outlet. A nozzle body composed of a nozzle main body to be jetted to the nozzle, when the jet width in the width direction of the nozzle body at a position lower than a predetermined height from the highest jet position of the molten solder is defined as a jet effective width And a width adjusting portion that is provided on both sides of the discharge port of the main body and adjusts the effective jet width. According to the jet nozzle of claim 1, the jet effective width can be adjusted in multiple stages and finely without depending on the jet velocity.

請求項２に記載の噴流ノズルは、請求項１において、前記ノズル本体部の排出口から溢流される前記溶融はんだを堰上げる堰堤部を有し、前記幅調整部は、前記堰堤部の前後の壁面に沿って上下動可能に取り付けられ、前記堰堤部によって堰上げられた前記溶融はんだの堰上げ高さを調整する溢流板を有するものである。   The jet nozzle according to claim 2 has a dam portion that dams up the molten solder overflowing from the discharge port of the nozzle main body portion according to claim 1, and the width adjusting portion is arranged before and after the dam portion. An overflow plate is attached so as to be movable up and down along the wall surface and adjusts the height of the molten solder weired by the dam part.

請求項３に記載の噴流ノズルは、前記堰堤部の開口幅を調整する開口可変機構を有するものである。   The jet nozzle according to claim 3 has a variable opening mechanism for adjusting an opening width of the dam portion.

請求項４に記載の噴流装置は、溶融はんだを吸い込んで所定の方向に送出するポンプと、前記ポンプを収納したポンプハウジングと、前記ポンプハウジングに接続されて前記溶融はんだを導くダクトと、前記ダクトに接続されて前記溶融はんだを噴流する、請求項１から３に記載のいずれか１項に記載の噴流幅多段調整機能付きの噴流ノズルとを備えるものである。   The jet apparatus according to claim 4, wherein the pump sucks molten solder and sends it in a predetermined direction, a pump housing that houses the pump, a duct that is connected to the pump housing and guides the molten solder, and the duct. A jet nozzle with a jet width multistage adjustment function according to any one of claims 1 to 3, which is connected to a jet nozzle and jets the molten solder.

本発明に係る噴流ノズルによれば、ノズル本体部の噴流方向の排出口の両側壁に設けられて噴流有効幅を調整する幅調整部を備えるものである。   According to the jet nozzle concerning the present invention, it is provided with the width adjustment part which is provided in the both sides wall of the discharge mouth of the jet direction of a nozzle body part, and adjusts the jet effective width.

この構成によって、噴流高さがほぼ一定の状態であるにも係わらず、幅調整部の堰上げ高さを調整できることから、溶融はんだの噴流有効幅を基板搬送方向に沿って前後に拡幅調整できるようになる。しかも、溶融はんだの基板に対する面圧を強くすることができる。開口可変機構を併用することで、噴流有効幅を多段かつ微細に調整できるようになる。   With this configuration, it is possible to adjust the weir height of the width adjusting portion in spite of the fact that the jet height is almost constant, so that the effective width of the molten solder jet can be adjusted to widen back and forth along the board conveying direction. It becomes like this. In addition, the surface pressure of the molten solder against the substrate can be increased. By using the variable opening mechanism in combination, the effective jet width can be adjusted in multiple stages and finely.

本発明に係る噴流装置によれば、本発明に係る噴流幅多段調整機能付きの噴流ノズルを備えるので、幅調整部が無い場合に比べて基板の被着面が噴流状の溶融はんだに曝される状態を長く設定（維持）できるようになる。従って、基板の接続用のスルーホール等の細孔部に良好に溶融はんだを被着できるようになる。これにより、基板の搬送速度を従来方式に比べて格上げ設定できるようになり、当該装置のスループットを向上できるようになる。   According to the jet device according to the present invention, since the jet nozzle with the jet width multistage adjusting function according to the present invention is provided, the adherend surface of the substrate is exposed to the jet-like molten solder as compared with the case where there is no width adjusting portion. Can be set (maintained) for a long time. Therefore, the molten solder can be satisfactorily applied to the pores such as through holes for connecting the substrates. As a result, the substrate transfer speed can be set higher than that of the conventional method, and the throughput of the apparatus can be improved.

本発明に係る実施形態としての噴流ノズル１００の構成例（その１）を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example (the 1) of the jet nozzle 100 as embodiment which concerns on this invention. 噴流ノズル１００の構成例（その２）を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structural example (the 2) of the jet nozzle. 噴流ノズル１００の組立例を示す分解斜視図である。2 is an exploded perspective view showing an assembly example of a jet nozzle 100. FIG. 噴流ノズル１００の機能例を示す断面図である。2 is a cross-sectional view showing an example of the function of a jet nozzle 100. FIG. 噴流はんだ付け装置２００の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the jet soldering apparatus 200. FIG. 噴流はんだ付け装置２００の動作例（その１）を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the operation example (the 1) of the jet soldering apparatus. 噴流はんだ付け装置２００の動作例（その２）を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the operation example (the 2) of the jet soldering apparatus. 噴流はんだ付け装置２００の動作例（その３）を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the operation example (the 3) of the jet soldering apparatus.

以下、本発明に係る実施の形態としての噴流ノズル及び噴流装置について説明する。まず、図１及び図２を参照して、噴流ノズル１００の構成例（その１，２）について説明する。   Hereinafter, a jet nozzle and a jet device as embodiments according to the present invention will be described. First, with reference to FIG.1 and FIG.2, the structural example (the 1 and 2) of the jet nozzle 100 is demonstrated.

＜噴流ノズル１００の構成例＞
図１に示す噴流ノズル１００は噴流はんだ付け装置において、一次噴流用のノズルに適用可能なものであり、噴流幅を多段に調整可能なノズル本体部３０を有している。ノズル本体部３０は、図２に示すような流入口６０１及び排出口６０２を有して、流入口６０１から流入した溶融はんだ７を排出口６０２から溶融はんだ７を噴流させるものである。なお、図２は図１に示した噴流ノズル１００のＸ１−Ｘ１の矢視断面図である。<Configuration Example of Jet Nozzle 100>
A jet nozzle 100 shown in FIG. 1 is applicable to a primary jet nozzle in a jet soldering apparatus, and has a nozzle body 30 that can adjust the jet width in multiple stages. The nozzle body 30 has an inlet 601 and an outlet 602 as shown in FIG. 2, and jets the molten solder 7 flowing from the inlet 601 through the outlet 602. 2 is a cross-sectional view taken along the line X1-X1 of the jet nozzle 100 shown in FIG.

１次噴流では、プリント基板１の下方から溶融はんだ７を吹き上げるように当該プリント基板１の下面に溶融はんだ７を付着するようになされる。ここで、２次噴流よりも多め目に溶融はんだ７をプリント基板１に付けるようになされる。こうすることで、プリント基板１上にまで溶融はんだ７を”濡れ上がらせる”ことができる。これに対して、２次噴流では、プリント基板１の進行方向と同じ方向に流れる平らな面を作るようになされる。この平らな面で付着過分の溶融はんだ７を拭い去るようになされる。   In the primary jet, the molten solder 7 is attached to the lower surface of the printed circuit board 1 so as to blow up the molten solder 7 from below the printed circuit board 1. Here, the molten solder 7 is applied to the printed circuit board 1 more than the secondary jet. By doing so, the molten solder 7 can be “wetted up” onto the printed circuit board 1. On the other hand, in the secondary jet, a flat surface that flows in the same direction as the traveling direction of the printed circuit board 1 is formed. This flat surface is used to wipe away the excess molten solder 7.

図１において、Ｌはノズル本体部３０の長さ［ｍｍ］であり、Ｗはその幅［ｍｍ］であり、Ｈはその高さ［ｍｍ］である。また、Ｘはノズル長さ方向であり、Ｙはノズル幅方向であり、Ｚは溶融はんだ７の噴流方向である。ノズル本体部３０は、ステンレス板を切り曲げ加工して所定の形状を有した筐体に仕上げられる。   In FIG. 1, L is the length [mm] of the nozzle body 30, W is its width [mm], and H is its height [mm]. X is the nozzle length direction, Y is the nozzle width direction, and Z is the jet direction of the molten solder 7. The nozzle body 30 is finished by cutting and bending a stainless steel plate into a casing having a predetermined shape.

ノズル本体部３０には堰堤部１０及び開口可変機構９０が設けられている。堰堤部１０は長さがＬ［ｍｍ］程度の前成形部１１（フロントフォーマー）及び後成形部１２（リアフォーマー）を有している。前成形部１１及び後成形部１２は開口可変機構９０を成している。前成形部１１は図２に示すような前成形基板１３の上部に取り付けられ、前成形基板１３上で左右に可動自在となされている。同様にして、後成形部１２も後成形基板１４の上部で左右に移動自在となされている。   The nozzle body 30 is provided with the dam portion 10 and the opening variable mechanism 90. The dam portion 10 has a front molding portion 11 (front former) and a rear molding portion 12 (rear former) having a length of about L [mm]. The front molding part 11 and the rear molding part 12 constitute an opening variable mechanism 90. The pre-molded portion 11 is attached to the upper part of the pre-molded substrate 13 as shown in FIG. 2 and is movable to the left and right on the pre-molded substrate 13. Similarly, the rear molding portion 12 is also movable to the left and right above the rear molding substrate 14.

前成形部１１及び後成形部１２の各々の天板面には長孔部２０１が設けられる。この長孔部２０１はネジ回転工具が挿入可能となされている。この長孔部２０１を利用して、図２に示すネジ６１３，６１４を緩め、前成形部１１及び後成形部１２の少なくともいずれか一方を摺動して寄せ、又はこれらを離間することにより、排出口６０２の開口幅を調整できるようになっている（開口可変機構９０）。   A long hole 201 is provided on the top plate surface of each of the pre-molded portion 11 and the post-molded portion 12. The elongated hole 201 can be inserted with a screw rotating tool. By using the long hole portion 201, the screws 613 and 614 shown in FIG. 2 are loosened, and at least one of the front molding portion 11 and the rear molding portion 12 is slid and moved, or these are separated. The opening width of the discharge port 602 can be adjusted (opening variable mechanism 90).

堰堤部１０には幅調整部２０が取り付けられている。幅調整部２０は長さがＬ［ｍｍ］程度の平板状の前溢流板２１（前プレート）及び後溢流板２２（後プレート）を有している。幅調整部２０は、排出口６０２から噴流される溶融はんだ７の噴流幅を微調整するものである。前溢流板２１及び後溢流板２２は河川の堰板（ゲート）のように使用する。   A width adjusting portion 20 is attached to the dam portion 10. The width adjusting unit 20 includes a flat front overflow plate 21 (front plate) and a rear overflow plate 22 (rear plate) having a length of about L [mm]. The width adjusting unit 20 finely adjusts the jet width of the molten solder 7 jetted from the discharge port 602. The front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are used like a river dam plate (gate).

前溢流板２１は前成形部１１の上流側の壁面に沿って、ほぼ垂直（鉛直）方向に上下動可能な機構を有している。後溢流板２２は後成形部１２の下流側の壁面に沿って、同様に上下動可能な機構を有している。ここに上流側とは、プリント基板１が噴流ノズル１００に進入してくる側をいい、下流側とは、プリント基板１が噴流ノズル１００から進出して行く側をいう。   The front overflow plate 21 has a mechanism that can move up and down in a substantially vertical (vertical) direction along the upstream wall surface of the pre-molded portion 11. The rear overflow plate 22 has a mechanism that can similarly move up and down along the downstream wall surface of the rear molding portion 12. Here, the upstream side refers to the side on which the printed circuit board 1 enters the jet nozzle 100, and the downstream side refers to the side on which the printed circuit board 1 advances from the jet nozzle 100.

なお、ノズル本体部３０の前方（上流側）には庇状の前リターンガータ４６が設けられている。その後方（下流側）に樋状の後リターンガータ４７が設けられている。前リターンガータ４６は、堰堤部１０から前方に溢流した溶融はんだ７を所定の方向に導くようになされる。後リターンガータ４７は、堰堤部１０から後方に溢流した溶融はんだ７を受け止めて所定の方向に導くようになされる。   In addition, a bowl-shaped front return garter 46 is provided in front (upstream side) of the nozzle body 30. A hook-like rear return gutter 47 is provided on the rear side (downstream side). The front return garter 46 guides the molten solder 7 overflowing forward from the dam portion 10 in a predetermined direction. The rear return gutter 47 receives the molten solder 7 overflowing from the dam portion 10 and guides it in a predetermined direction.

図２において、ノズル本体部３０は、側面板６１，６２（図示せず）、壁面板６３，６４を有している。側面板６１，６２、壁面板６３，６４はノズル筐体４２を構成する（図３参照）。壁面板６３は上部に逆Ｌ状部位６０３を有し、壁面板６４も上部に逆Ｌ状部位６０４を有している。   In FIG. 2, the nozzle body 30 has side plates 61 and 62 (not shown) and wall plates 63 and 64. The side plates 61 and 62 and the wall surface plates 63 and 64 constitute the nozzle housing 42 (see FIG. 3). The wall plate 63 has an inverted L-shaped portion 603 at the upper portion, and the wall plate 64 also has an inverted L-shaped portion 604 at the upper portion.

逆Ｌ状部位６０３，６０４には堰堤部１０が設けられる。堰堤部１０は排出口６０２から溢流される溶融はんだ７を堰上げ及び幅拡張のために、前成形部１１及び後成形部１２の他に前成形基板１３（フロントフォーマーベース）、後成形基板１４（リアフォーマーベース）、前シム板１５及び後シム板１６を有している。   The dam portion 10 is provided in the inverted L-shaped portions 603 and 604. The dam 10 is used to dam the molten solder 7 overflowed from the discharge port 602 and expand the width, in addition to the pre-molded portion 11 and the post-molded portion 12, a pre-molded substrate 13 (front former base), and a post-molded substrate. 14 (rear former base), front shim plate 15 and rear shim plate 16.

前成形部１１及び後成形部１２は、図２に示すように各々の内部が空間で断面が四角又は逆台形状を有している。前成形部１１の天板面は傾斜し、斜めプレート状を成している。前成形部１１の天板面を斜めプレート状にしたのは、噴流はんだ装置上において、プリント基板１の斜め搬送を行うためである。これに対して、後成形部１２の天板面は噴流幅を得るためにプレート形状（平坦状）を成している。   As shown in FIG. 2, each of the pre-molded portion 11 and the post-molded portion 12 has a space inside and a square or inverted trapezoidal cross section. The top plate surface of the pre-molded portion 11 is inclined to form an oblique plate shape. The reason why the top plate surface of the pre-molded portion 11 is formed in an oblique plate shape is to carry the printed board 1 obliquely on the jet solder apparatus. On the other hand, the top plate surface of the rear molding portion 12 has a plate shape (flat shape) in order to obtain a jet width.

前成形部１１の下方には前成形基板１３が設けられ、前成形基板１３の下方には前シム板１５が設けられている。前シム板１５は１ｍｍ程度の厚みを有しており、前成形基板１３の高さを調整するものである。前成形部１１は、前成形基板１３及び前シム板１５を介在した形態で逆Ｌ状部位６０３にネジ６１３で固定される。前成形基板１３のネジ孔は長孔状に形成され、ネジ６１３を緩めた状態で左右に移動可能となされている。   A pre-formed substrate 13 is provided below the pre-formed portion 11, and a front shim plate 15 is provided below the pre-formed substrate 13. The front shim plate 15 has a thickness of about 1 mm, and adjusts the height of the pre-formed substrate 13. The pre-molded portion 11 is fixed to the inverted L-shaped portion 603 with screws 613 in a form in which the pre-molded substrate 13 and the front shim plate 15 are interposed. The screw hole of the pre-formed substrate 13 is formed in a long hole shape, and can be moved to the left and right with the screw 613 loosened.

同様にして、後成形部１２の下方には後成形基板１４が設けられ、後成形基板１４の下方には後シム板１６が設けられている。後シム板１６は、傾斜を付けるために２ｍｍ程度の厚みを有しており、後成形基板１４の高さを前成形基板１３よりも高く調整するようになされる。この理由も、プリント基板１の斜め搬送を行うためである。後成形部１２は、後成形基板１４及び後シム板１６を介在した形態で逆Ｌ状部位６０４にネジ６１４で固定される。後成形基板１４のネジ孔も長孔状に形成され、ネジ６１４を緩めた状態で左右に移動可能となされている（開口可変機構９０）。   Similarly, a rear molded substrate 14 is provided below the rear molded portion 12, and a rear shim plate 16 is provided below the rear molded substrate 14. The rear shim plate 16 has a thickness of about 2 mm so as to be inclined, and the height of the rear molded substrate 14 is adjusted to be higher than that of the front molded substrate 13. This is also because the printed board 1 is transported obliquely. The rear molding portion 12 is fixed to the inverted L-shaped portion 604 with screws 614 in a form in which the rear molding substrate 14 and the rear shim plate 16 are interposed. The screw hole of the post-molded substrate 14 is also formed in a long hole shape, and can be moved left and right with the screw 614 loosened (opening variable mechanism 90).

開口可変機構９０は前成形部１１及び後成形部１２の間の離間距離を調整するものである。この離間距離の調整によって、ノズル本体部３０の排出口６０２の開口幅を調整できるようになる。なお、図２に示す噴流ノズル１００によれば、噴流開口幅をＷφとしたとき、開口可変機構９０によって、Ｗφ＝最小（MIN）に調整されている場合である。   The opening variable mechanism 90 adjusts the separation distance between the front molding part 11 and the rear molding part 12. By adjusting the separation distance, the opening width of the discharge port 602 of the nozzle body 30 can be adjusted. Note that, according to the jet nozzle 100 shown in FIG. 2, when the jet opening width is Wφ, the opening variable mechanism 90 adjusts Wφ = minimum (MIN).

開口可変機構９０には幅調整部２０が設けられる。幅調整部２０は、前溢流板２１及び後溢流板２２を有している。この例では、前溢流板２１が前成形部１１に設けられ、後溢流板２２が後成形部１２に設けられる。前溢流板２１は、例えば前成形部１１の前方の壁面に沿って上下動可能に取り付けられ、前成形部１１によって堰上げられた溶融はんだ７の堰上げ高さβ１（図４参照）を調整する。前溢流板２１は、３個のネジ６１１で前成形部１１に固定される。前溢流板２１のネジ孔は長Ｕ状に形成され、ネジ６１１を緩めた状態で上下に移動可能となされている。   The opening adjusting mechanism 90 is provided with a width adjusting unit 20. The width adjusting unit 20 includes a front overflow plate 21 and a rear overflow plate 22. In this example, the front overflow plate 21 is provided in the front molding part 11, and the rear overflow plate 22 is provided in the rear molding part 12. For example, the front overflow plate 21 is attached so as to be movable up and down along the wall surface in front of the front molding portion 11, and has a wetting height β 1 (see FIG. 4) of the molten solder 7 weired by the front molding portion 11. adjust. The front overflow plate 21 is fixed to the front molding part 11 with three screws 611. The screw hole of the front overflow plate 21 is formed in a long U shape, and can move up and down with the screw 611 loosened.

後溢流板２２は、後成形部１２の後方の壁面に沿って上下動可能に取り付けられ、後成形部１２によって堰上げられた溶融はんだ７の堰上げ高さβ２（図４参照）を調整する。後溢流板２２も３個のネジ６１２で後成形部１２に固定される。後溢流板２２のネジ孔も長Ｕ状に形成され、ネジ６１２を緩めた状態で上下に移動可能となされている。   The rear overflow plate 22 is attached so as to be movable up and down along the rear wall surface of the rear molding portion 12 and adjusts the weir height β2 (see FIG. 4) of the molten solder 7 weired by the rear molding portion 12. To do. The rear overflow plate 22 is also fixed to the rear molding portion 12 with three screws 612. The screw hole of the rear overflow plate 22 is also formed in a long U shape, and can be moved up and down with the screw 612 loosened.

図２に示す幅調整部２０によれば、前溢流板２１及び後溢流板２２が共に最下位の状態に調整されている場合である。なお、前溢流板２１は、プリント基板１を搬送する際の傾斜角θ（例えば、θ＝５°）を考慮して、後溢流板２２の固定位置よりも低い位置に固定される。溶融はんだ７の堰上げ高さβ１，β２で言うとβ１≦β２に設定される。図中、傾斜角θは、プリント基板１を搬送する方向と水平方向の線分とが成す角度である。この幅調整部２０により、排出口６０２から噴流される溶融はんだ７の噴流幅を微調整できるようになる。   According to the width adjusting unit 20 shown in FIG. 2, both the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are adjusted to the lowest state. The front overflow plate 21 is fixed at a position lower than the fixing position of the rear overflow plate 22 in consideration of an inclination angle θ (for example, θ = 5 °) when the printed board 1 is conveyed. In terms of the lifting heights β1 and β2 of the molten solder 7, β1 ≦ β2 is set. In the figure, the inclination angle θ is an angle formed by a direction in which the printed circuit board 1 is conveyed and a horizontal line segment. The width adjusting unit 20 can finely adjust the jet width of the molten solder 7 jetted from the discharge port 602.

ここで、図３を参照して、噴流ノズル１００の組立例について説明する。この例では、図１に示したような噴流ノズル１００を組み立てる場合を挙げる。噴流ノズル１００の長さＬは４００〜４５０ｍｍ程度であり、その幅Ｗは７０〜８０ｍｍ程度であり、その高さＨは１２０〜１２５ｍｍ程度である。まず、逆ホッパー形状を有したノズル筐体４２を準備する。ノズル筐体４２には側面板６１，６２及び壁面板６３，６４を備えたものを使用する。   Here, an assembly example of the jet nozzle 100 will be described with reference to FIG. In this example, the case where the jet nozzle 100 as shown in FIG. 1 is assembled is given. The length L of the jet nozzle 100 is about 400 to 450 mm, its width W is about 70 to 80 mm, and its height H is about 120 to 125 mm. First, a nozzle housing 42 having a reverse hopper shape is prepared. The nozzle housing 42 is provided with side plates 61 and 62 and wall plates 63 and 64.

側面板６１，６２及び壁面板６３，６４は、所定の厚み（１．５〜２．０ｍｍ程度）を有したステンレス板を切り曲げ加工して形成する。側面板６１，６２及び壁面板６３，６４の各々の隅を接合することで、ノズル本体部３０の逆ホッパー形状が得られる。ノズル筐体４２の下部は流入口６０１を構成し、その上部は排出口６０２を構成する。   The side plates 61 and 62 and the wall plates 63 and 64 are formed by cutting and bending a stainless steel plate having a predetermined thickness (about 1.5 to 2.0 mm). By joining the corners of the side plates 61 and 62 and the wall surface plates 63 and 64, the inverted hopper shape of the nozzle body 30 is obtained. The lower part of the nozzle housing 42 constitutes an inlet 601 and the upper part thereof constitutes an outlet 602.

また、壁面板６３の上部を逆Ｌ状に折り曲げて逆Ｌ状部位６０３を形成する。壁面板６４の上部も逆Ｌ状に折り曲げて逆Ｌ状部位６０４を形成する。逆Ｌ状部位６０３，６０４は、堰堤部１０の取り付け基準代（基台）となる。逆Ｌ状部位６０３，６０４の所定の位置に図示しない雌ねじ又はネジ貫通孔を形成する。   Further, the upper portion of the wall surface plate 63 is bent in an inverted L shape to form an inverted L-shaped portion 603. The upper portion of the wall surface plate 64 is also bent in an inverted L shape to form an inverted L-shaped portion 604. The inverted L-shaped portions 603 and 604 serve as attachment reference allowances (bases) for the dam portion 10. Female screws or screw through holes (not shown) are formed at predetermined positions of the inverted L-shaped portions 603 and 604.

次に、前成形部１１、後成形部１２、前成形基板１３、後成形基板１４、前シム板１５、後シム板１６、ネジ６１３，６１４を準備する。前成形部１１及び後成形部１２は所定の厚みのステンレス板を折り曲げ加工して、各々の内部が空間で断面が四角又は逆台形状に形成する。各々の天板面は噴流幅を得るためにプレート状に形成する。天板面にはネジ回転具挿入用の長孔部２０１も形成する。前シム板１５には、長さがＬｍｍで、厚み１ｍｍを有したステンレス製の部材を準備する。後シム板１６には、長さがＬｍｍで、厚み２ｍｍを有したステンレス製の部材を準備する。   Next, a pre-molded portion 11, a post-molded portion 12, a pre-molded substrate 13, a post-molded substrate 14, a front shim plate 15, a rear shim plate 16, and screws 613 and 614 are prepared. The pre-molded portion 11 and the post-molded portion 12 are formed by bending a stainless steel plate having a predetermined thickness into a space or a square or inverted trapezoidal shape. Each top plate surface is formed in a plate shape to obtain a jet width. A slot 201 for inserting a screw rotating tool is also formed on the top plate surface. For the front shim plate 15, a stainless member having a length of L mm and a thickness of 1 mm is prepared. A stainless steel member having a length of Lmm and a thickness of 2 mm is prepared for the rear shim plate 16.

前成形基板１３及び後成形基板１４には長さがＬｍｍで断面が台形状で所定の厚みを有したステンレス製の角棒部材を準備する。前成形基板１３及び後成形基板１４の所定の位置にネジ貫通孔や、雌ねじを形成する。これらの前成形部１１、後成形部１２、前成形基板１３、後成形基板１４、前シム板１５、後シム板１６、ネジ６１３，６１４が準備できたら、まず、ノズル長さ方向Ｘに沿うようして、前成形基板１３及び前シム板１５を重ね合わせる。   For the pre-molded substrate 13 and the post-molded substrate 14, a stainless steel square bar member having a length of Lmm, a trapezoidal cross section and a predetermined thickness is prepared. Screw through holes and female screws are formed at predetermined positions on the pre-molded substrate 13 and the post-molded substrate 14. When these pre-molded portion 11, post-molded portion 12, pre-molded substrate 13, post-molded substrate 14, front shim plate 15, rear shim plate 16, and screws 613 and 614 are prepared, first, along nozzle length direction X In this way, the pre-formed substrate 13 and the front shim plate 15 are overlapped.

次に、図示しないネジで２つの前成形基板１３及び前シム板１５を逆Ｌ状部位６０３に固定する。これにより、開口可変機構９０の前方側の取り付け基準代が得られる。同様にして、後成形基板１４及び後シム板１６を重ね合わせる。次に、図示しないネジで２つの後成形基板１４及び後シム板１６を逆Ｌ状部位６０４に固定する。これにより、開口可変機構９０の後方側の取り付け基準代（基台）が得られる。   Next, the two pre-molded substrates 13 and the front shim plate 15 are fixed to the inverted L-shaped portion 603 with screws (not shown). Thereby, the attachment reference cost of the front side of the opening variable mechanism 90 is obtained. Similarly, the rear molded substrate 14 and the rear shim plate 16 are overlapped. Next, the two rear molded substrates 14 and the rear shim plate 16 are fixed to the inverted L-shaped portion 604 with screws (not shown). Thereby, the attachment reference allowance (base) on the rear side of the opening variable mechanism 90 is obtained.

次に、ネジ６１３で前成形部１１を前成形基板１３に固定する。前成形部１１は前成形基板１３に形成された雌ねじにネジ６１３を螺合することで固定される。これにより、開口可変機構９０の前方側が得られる。同様にして、ネジ６１４で後成形部１２を後成形基板１４に固定する。後成形部１２は後成形基板１４に形成された雌ねじにネジ６１４を螺合することで固定される。これにより、開口可変機構９０の後方側が得られると共に堰堤部１０が得られる。   Next, the pre-molded portion 11 is fixed to the pre-molded substrate 13 with screws 613. The pre-molded portion 11 is fixed by screwing a screw 613 into a female screw formed on the pre-molded substrate 13. Thereby, the front side of the opening variable mechanism 90 is obtained. Similarly, the rear molding portion 12 is fixed to the rear molding substrate 14 with screws 614. The rear molding portion 12 is fixed by screwing a screw 614 to a female screw formed on the rear molding substrate 14. Thereby, the rear side of the opening variable mechanism 90 is obtained and the dam portion 10 is obtained.

次に、２枚の前溢流板２１と後溢流板２２とを準備する。前溢流板２１及び後溢流板２２は、所定の厚み（１．５〜２．０ｍｍ程度）を有したステンレス板を切り欠き加工したものを使用する。この例では、前溢流板２１及び後溢流板２２の各々の所定の位置に逆長Ｕ状の切り欠き部６２１，６２２を形成する。   Next, two front overflow plates 21 and a rear overflow plate 22 are prepared. As the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22, a stainless steel plate having a predetermined thickness (about 1.5 to 2.0 mm) is used. In this example, notch portions 621 and 622 having reverse-length U shapes are formed at predetermined positions on the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22.

前溢流板２１及び後溢流板２２が準備できたら、３つのネジ６１１で切り欠き部６２１を介して前溢流板２１を前成形部１１に取り付ける。同様にして、３つのネジ６１２で切り欠き部６２２を介して後溢流板２２を後成形部１２に取り付ける。前溢流板２１及び後溢流板２２を開口可変機構９０に取り付けることで、幅調整部２０が形成できる（図１参照）。   When the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are prepared, the front overflow plate 21 is attached to the front molding portion 11 via the notch 621 with three screws 611. Similarly, the rear overflow plate 22 is attached to the rear molding part 12 through the notch part 622 with three screws 612. The width adjusting part 20 can be formed by attaching the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 to the opening variable mechanism 90 (see FIG. 1).

そして、図示しないネジでサイドガイド４４を側面板６１に取り付け、同様にして、サイドガイド４５を側面板６２に取り付ける。最後に、図示しないネジで、前リターンガータ４６を壁面板６３に取り付け、同様にして、後リターンガータ４７を壁面板６４に取り付ける。これにより、図１に示した噴流ノズル１００が完成する。   Then, the side guide 44 is attached to the side plate 61 with screws (not shown), and the side guide 45 is attached to the side plate 62 in the same manner. Finally, the front return gutter 46 is attached to the wall surface plate 63 with screws (not shown), and the rear return gutter 47 is similarly attached to the wall surface plate 64. Thereby, the jet nozzle 100 shown in FIG. 1 is completed.

続いて、図４を参照して、噴流ノズル１００の機能例について説明する。図４に示す噴流ノズル１００によれば、開口可変機構９０によって、噴流開口幅Ｗφが最大（MAX）に調整されている場合である。Ｗφ＝MAXの状態は、図２に示したＷφ＝MINの状態から、ネジ６１３，６１４を緩めて、前成形部１１及び後成形部１２を各々両側に最大に離間スライドさせて、再度、ネジ６１３，６１４を逆Ｌ状部位６０３，６０４に固定することにより得られる。   Subsequently, an example of the function of the jet nozzle 100 will be described with reference to FIG. According to the jet nozzle 100 shown in FIG. 4, the jet opening width Wφ is adjusted to the maximum (MAX) by the variable opening mechanism 90. In the state of Wφ = MAX, from the state of Wφ = MIN shown in FIG. 2, the screws 613 and 614 are loosened, the front molding part 11 and the rear molding part 12 are slid apart to the maximum on both sides, and the screw is again It is obtained by fixing 613,614 to the inverted L-shaped portion 603,604.

また、図４に示す噴流ノズル１００によれば、幅調整部２０によって、前溢流板２１、後溢流板２２が最上位に調整されている場合である。前溢流板２１、後溢流板２２の最上位の状態は、図２に示した前溢流板２１、後溢流板２２の最下位の状態から、各々のネジ６１１，６１２を緩めて、前溢流板２１、後溢流板２２を各々上方へスライドさせて、再度、ネジ６１１，６１２を前成形部１１及び後成形部１２の各々の壁面に固定することにより得られる。なお、図中の二点鎖線の太線は、溶融はんだ７の噴流波形の想像線である。   Further, according to the jet nozzle 100 shown in FIG. 4, the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are adjusted to the uppermost position by the width adjusting unit 20. The uppermost state of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 is loosened from the lowest state of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 shown in FIG. The front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are each slid upward, and the screws 611 and 612 are fixed to the wall surfaces of the front molding portion 11 and the rear molding portion 12 again. In addition, the thick line of the dashed-two dotted line in a figure is an imaginary line of the jet waveform of the molten solder 7. FIG.

図中、Ｗｒは噴流有効幅であり、堰堤部１０上の溶融はんだ７の噴流最高位置ｐmaxから所定の高さαだけ下がった位置のノズル本体部３０の幅方向の噴流幅をいう。αは、噴流有効幅Ｗｒを定義するための基準指標であり、プリント基板１のスルーホールの深さ（プリント基板１の厚み）等により、任意に設定されるものである。噴流有効幅Ｗｒは、開口可変機構９０によって粗く調整され、幅調整部２０によって微調整が可能となっている。   In the drawing, Wr is an effective jet width, and refers to the jet width in the width direction of the nozzle body 30 at a position lower than the highest jet flow position pmax of the molten solder 7 on the dam 10 by a predetermined height α. α is a reference index for defining the jet effective width Wr, and is arbitrarily set depending on the depth of the through hole of the printed circuit board 1 (the thickness of the printed circuit board 1) and the like. The jet effective width Wr is roughly adjusted by the opening variable mechanism 90 and can be finely adjusted by the width adjusting unit 20.

なお、ｈは噴流高さであり、例えば、後成形部１２の天板面から噴流最高位置ｐmaxに至る距離である。β１，β２は前溢流板２１、後溢流板２２の各々の堰上げ高さであり、各々の最下位置と最上位置との間の差分の距離である。堰上げ高さβ１，β２は噴流有効幅Ｗｒの微調整時、例えば、β１／２，β２／２、β１／３，β２／３、β１／４，β２／４・・・というように設定される。   In addition, h is a jet flow height, for example, is the distance from the top plate surface of the rear molding part 12 to the highest jet flow position pmax. β1 and β2 are the weir heights of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22, respectively, and are the difference distances between the lowest position and the highest position. The weir heights β1, β2 are set to be, for example, β1 / 2, β2 / 2, β1 / 3, β2 / 3, β1 / 4, β2 / 4, ... when finely adjusting the effective jet width Wr. The

このように、実施形態としての噴流ノズル１００によれば、ノズル本体部３０の排出口６０２の開口可変機構９０（堰堤部１０の両側）に幅調整部２０を備え、この幅調整部２０で噴流有効幅Ｗｒを調整するようになされる。   As described above, according to the jet nozzle 100 as the embodiment, the width adjusting unit 20 is provided on the opening variable mechanism 90 (on both sides of the dam portion 10) of the discharge port 602 of the nozzle body 30, and the jet is flown by the width adjusting unit 20. The effective width Wr is adjusted.

この構成によって、噴流高さｈがほぼ一定の状態であるにも係わらず、前溢流板２１、後溢流板２２の堰上げ高さβ１，β２を調整できることから、溶融はんだ７の噴流有効幅Ｗｒをノズル幅方向（基板搬送方向）に沿ってその前方・後方に拡幅調整できるようになる。   With this configuration, the weir heights β1 and β2 of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 can be adjusted in spite of the fact that the jet height h is substantially constant. The width Wr can be adjusted to be widened forward and backward along the nozzle width direction (substrate transport direction).

しかも、溶融はんだの基板に対する面圧を強くすることができる。特に、ロングリード部品や、パレット搬送対応として最適なノズル構造が得られた。開口可変機構９０と幅調整部２０とを併用することで、噴流有効幅Ｗｒを多段かつ微細に調整できるようになる。
これにより、多様化するプリント基板上の部品配置において、幅調整部２０及び開口可変機構９０によって、プリント基板１に付着された溶融はんだ７の濡れ性を向上できるので、ブリッジ発生や、つらら等を回避できるようになった。In addition, the surface pressure of the molten solder against the substrate can be increased. In particular, the optimum nozzle structure for long lead parts and pallet transport was obtained. By using the opening variable mechanism 90 and the width adjusting unit 20 in combination, the jet effective width Wr can be adjusted in multiple stages and finely.
As a result, the wettability of the molten solder 7 attached to the printed circuit board 1 can be improved by the width adjusting unit 20 and the opening variable mechanism 90 in the diversified component arrangement on the printed circuit board. It can be avoided.

＜噴流はんだ付け装置２００の構成例＞
続いて、図５を参照して噴流はんだ付け装置２００の構成例について説明する。図５に示す噴流はんだ付け装置２００は噴流装置の一例を構成し、プリント基板１の所定の面に溶融はんだ７を噴流して、当該プリント基板１に電子部品をはんだ付けするものである。なお、図中のｙは基板搬送方向であり、図１に示したノズル幅方向Ｙと同じ方向である。<Configuration example of jet soldering apparatus 200>
Next, a configuration example of the jet soldering apparatus 200 will be described with reference to FIG. A jet soldering apparatus 200 shown in FIG. 5 constitutes an example of a jet apparatus, and jets molten solder 7 onto a predetermined surface of the printed circuit board 1 to solder electronic components to the printed circuit board 1. In the figure, y is the substrate transport direction, which is the same direction as the nozzle width direction Y shown in FIG.

噴流はんだ付け装置２００は、ダクト４１、ポンプハウジング４３、ポンプ５０、はんだ槽５１、モーター６０及び噴流ノズル１００を備えている。はんだ槽５１は上面開放の筺体を有して、溶融はんだ７が収容されている。当該はんだ槽５１には、図示しないヒーターが設けられ、溶融はんだ７を一定の温度に保持する。はんだ槽５１にはダクト４１及びポンプハウジング４３が溶融はんだ７に浸される形態で実装されている。   The jet soldering apparatus 200 includes a duct 41, a pump housing 43, a pump 50, a solder bath 51, a motor 60, and a jet nozzle 100. The solder tank 51 has a housing with an open top surface, and accommodates the molten solder 7. The solder tank 51 is provided with a heater (not shown) to keep the molten solder 7 at a constant temperature. A duct 41 and a pump housing 43 are mounted in the solder bath 51 in a form immersed in the molten solder 7.

ダクト４１は、細長い筺体の本体部４０１を有しており、本体部４０１の上部にはノズル接続部４０２が設けられている。本体部４０１にはポンプハウジング４３が接続されており、ポンプハウジング４３内にはポンプ５０が収納され、溶融はんだ７を吸い込んで所定の方向に送出するように動作する。ポンプ５０の回転軸にはプーリー５２が取り付けられる。ポンプ５０にはスクリュー式のポンプの他にインペラ式のポンプを使用される。   The duct 41 has a main body portion 401 having an elongated casing, and a nozzle connection portion 402 is provided on the upper portion of the main body portion 401. A pump housing 43 is connected to the main body 401, and a pump 50 is housed in the pump housing 43, and operates to suck in the molten solder 7 and send it in a predetermined direction. A pulley 52 is attached to the rotation shaft of the pump 50. As the pump 50, an impeller type pump is used in addition to a screw type pump.

はんだ槽５１の外部の所定位置にはモーター６０が配設され、その軸部にはプーリー５３が取り付けられる。上述のポンプ５０のプーリー５２とモーター６０のプーリー５３との間には、ベルト５４が巻回され、モーター６０が所定の方向へ回転すると、ベルト５４が掛け回され、ポンプ５０が回転する。ポンプ５０は溶融はんだ７をダクト４１内に押し込むように動作する。これにより、ダクト４１は噴流ノズル１００に向けて溶融はんだ７を導くようになる。   A motor 60 is disposed at a predetermined position outside the solder tank 51, and a pulley 53 is attached to the shaft portion. The belt 54 is wound between the pulley 52 of the pump 50 and the pulley 53 of the motor 60. When the motor 60 rotates in a predetermined direction, the belt 54 is wound and the pump 50 rotates. The pump 50 operates to push the molten solder 7 into the duct 41. As a result, the duct 41 leads the molten solder 7 toward the jet nozzle 100.

上述のノズル接続部４０２には噴流ノズル１００が接続される。噴流ノズル１００には本発明に係る噴流幅多段調整機能付きのものが使用される。噴流ノズル１００は下方から溶融はんだ７を取り込み、上方に溶融はんだ７を噴出する。この例で、ノズル筐体４２の上部に取り付けられた堰堤部１０でプリント基板１に溶融はんだ７が噴流される。これらにより、噴流はんだ付け装置２００を構成する。   The jet nozzle 100 is connected to the nozzle connecting portion 402 described above. As the jet nozzle 100, one having a jet width multistage adjusting function according to the present invention is used. The jet nozzle 100 takes in the molten solder 7 from below and ejects the molten solder 7 upward. In this example, the molten solder 7 is jetted onto the printed circuit board 1 at the dam portion 10 attached to the upper portion of the nozzle housing 42. Thus, the jet soldering apparatus 200 is configured.

続いて、図６〜図８を参照して噴流はんだ付け装置２００の動作例（その１〜３）について説明する。図６〜図８に示す噴流はんだ付け装置２００は、図５に示した噴流はんだ付け装置２００からダクト４１の上部及び噴流ノズル１００の周辺を抽出した断面図である。   Then, with reference to FIGS. 6-8, the operation example (the 1-3) of the jet soldering apparatus 200 is demonstrated. The jet soldering apparatus 200 shown in FIGS. 6-8 is sectional drawing which extracted the upper part of the duct 41 and the periphery of the jet nozzle 100 from the jet soldering apparatus 200 shown in FIG.

この動作例では、プリント基板１の搬送速度を一定にし、溶融はんだ７の噴流速度や圧力等を可変して噴流幅を調整した場合（従来方式）と、本発明に係る幅調整部２０を使用して噴流有効幅Ｗｒを調整した場合（本発明方式）とを比較しその作用・効果を考察する。   In this operation example, the width adjustment unit 20 according to the present invention is used when the conveyance speed of the printed circuit board 1 is made constant and the jet width of the molten solder 7 is varied to adjust the jet width (conventional method). Then, the operation and effect will be discussed by comparing with the case where the jet effective width Wr is adjusted (the present invention method).

図６に示す噴流はんだ付け装置２００の動作例（その１）によれば、前溢流板２１及び後溢流板２２が共に最下位（β１＝β２＝０：図示ぜず）となるように幅調整部２０を設定した場合である。後溢流板２２の最下位は後成形部１２で噴流高さｈの基準面を成す位置である。前溢流板２１の最下位は前成形部１１の前方の端部位置である。この設定は前溢流板２１及び後溢流板２２が機能していない従来方式の噴流ノズルと同じ状態である。   According to the operation example (No. 1) of the jet soldering apparatus 200 shown in FIG. 6, the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are both in the lowest order (β1 = β2 = 0: not shown). This is a case where the width adjusting unit 20 is set. The lowest position of the rear overflow plate 22 is a position where the rear molding portion 12 forms a reference surface having a jet height h. The lowest position of the front overflow plate 21 is the position of the front end of the front molding portion 11. This setting is the same state as a conventional jet nozzle in which the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 do not function.

また、前成形部１１及び後成形部１２が共に内側に寄せられ、噴流開口幅ＷφがＷφ＝MINとなるように開口可変機構９０を設定している状態である。なお、本発明方式では、３つの動作例（その１〜３）で共通してポンプ５０の出力は、一定となるようにモーター６０を駆動している。従って、噴流高さｈは一定となる。   Further, both the front molding part 11 and the rear molding part 12 are brought inward, and the opening variable mechanism 90 is set so that the jet opening width Wφ becomes Wφ = MIN. In the system of the present invention, the motor 60 is driven so that the output of the pump 50 is constant in the three operation examples (Nos. 1 to 3). Therefore, the jet height h is constant.

これらの設定で、溶融はんだ７がダクト４１から噴流ノズル１００に送り込まれると、その排出口６０２で前成形部１１及び後成形部１２の側に分流して噴流する状態となる。前溢流板２１及び後溢流板２２が共に最下位に固定されているので、噴流有効幅ＷｒがＷｒ１となっている。   With these settings, when the molten solder 7 is fed from the duct 41 to the jet nozzle 100, the discharge port 602 diverges and jets to the front molding part 11 and the rear molding part 12 side. Since both the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are fixed at the lowest position, the jet effective width Wr is Wr1.

図７に示す噴流はんだ付け装置２００の動作例（その２）によれば、前溢流板２１が中間位になされ、後溢流板２２が最上位（β２）となるように幅調整部２０が設定されている。前溢流板２１は例えば、前成形部１１の端部からβ１／２だけ突出する高さで固定される。開口可変機構９０は、図６に示した動作例と同じＷφ＝MINである。この場合、動作例（その１）に比べて前溢流板２１がβ１／２だけ前成形部１１の端部から突出しているので、噴流有効幅ＷｒはＷｒ２となっている。すなわち、前溢流板２１をβ１／２だけ上昇させたことで、ΔＷｒ＝Ｗｒ２−Ｗｒ１の拡幅が見られ、幅調整部２０が機能していることが明確となった。   According to the operation example (No. 2) of the jet soldering apparatus 200 shown in FIG. 7, the width adjusting unit 20 so that the front overflow plate 21 is in the middle position and the rear overflow plate 22 is in the uppermost position (β2). Is set. For example, the front overflow plate 21 is fixed at a height protruding from the end of the pre-molded portion 11 by β1 / 2. The opening variable mechanism 90 has the same Wφ = MIN as the operation example shown in FIG. In this case, as compared with the operation example (part 1), the front overflow plate 21 protrudes from the end of the pre-formed part 11 by β1 / 2, so the effective jet width Wr is Wr2. That is, by raising the front overflow plate 21 by β1 / 2, a widening of ΔWr = Wr2−Wr1 was seen, and it became clear that the width adjusting unit 20 was functioning.

図８に示す噴流はんだ付け装置２００の動作例（その３）によれば、幅調整部２０は動作例（その２）ままで、開口可変機構９０は前成形部１１及び後成形部１２が共に外側に離され、噴流開口幅ＷφがＷφ＝MAXに設定されている状態である。この場合の噴流有効幅ＷｒはＷｒ３である。図示せずも、前溢流板２１及び後溢流板２２が共に最下位（β１＝β２＝０：図示ぜず）となるように幅調整部２０が設定され、噴流開口幅ＷφがＷφ＝MAXに設定されている場合に比べて、噴流有効幅Ｗｒが拡幅することが明確となった。   According to the operation example (No. 3) of the jet soldering apparatus 200 shown in FIG. 8, the width adjusting unit 20 remains the operation example (No. 2), and the opening variable mechanism 90 includes both the front molding unit 11 and the rear molding unit 12. In this state, the jet opening width Wφ is set to Wφ = MAX. In this case, the effective jet width Wr is Wr3. Although not shown, the width adjusting unit 20 is set so that both the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are in the lowest order (β1 = β2 = 0: not shown), and the jet opening width Wφ is set to Wφ = It became clear that the effective jet width Wr was widened compared to the case where the maximum was set to MAX.

因みに、前溢流板２１及び後溢流板２２が共に最上位（β１，β２）となるように幅調整部２０を設定し、かつ、噴流開口幅ＷφをＷφ＝MAXに設定すると、図４に示したように、噴流有効幅ＷｒはＷｒ（max）が得られる。これらの噴流有効幅Ｗｒの間にはＷｒ１＜Ｗｒ２＜Ｗｒ３＜Ｗｒ（max）なる関係が得られる。 この動作例（その１〜３）では、前溢流板２１及び後溢流板２２の高さによって噴流有効幅Ｗｒの拡幅のみならず噴流有効幅Ｗｒの中心が上流側又は下流側にシフトすることが明確となった。   Incidentally, if the width adjusting unit 20 is set so that both the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are in the highest order (β1, β2), and the jet opening width Wφ is set to Wφ = MAX, FIG. As shown in FIG. 5, the effective jet width Wr is Wr (max). A relationship of Wr1 <Wr2 <Wr3 <Wr (max) is obtained between these jet effective widths Wr. In this operation example (Nos. 1 to 3), depending on the height of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22, not only the widening of the effective jet width Wr but also the center of the effective jet width Wr is shifted upstream or downstream. It became clear.

これに対して、従来方式によれば、噴流圧力を増加し、噴流速度を上昇させたが、噴流高さｈが高くなる割には噴流有効幅Ｗｒが対して拡がらなかった。本発明方式によれば、噴流圧力を増加することなく、噴流速度を一定としたままの状態であった。溶融はんだ７の噴流高さｈがほぼ一定の状態であるにも係わらず、その堰上げ高さβ１，β２が調整できることから、その噴流有効幅Ｗｒを基板搬送方向に沿って前後に拡張できるようになった。   On the other hand, according to the conventional method, the jet pressure was increased and the jet velocity was increased, but the jet effective width Wr did not widen for the increase in the jet height h. According to the method of the present invention, the jet velocity was kept constant without increasing the jet pressure. Despite the fact that the jet flow height h of the molten solder 7 is substantially constant, the weir heights β1 and β2 can be adjusted, so that the effective jet width Wr can be expanded back and forth along the substrate transport direction. Became.

このように、実施形態としての噴流はんだ付け装置２００によれば、本発明に係る噴流幅多段調整機能付きの噴流ノズル１００を備えるので、幅調整部２０が無い場合に比べてプリント基板１の被着面が噴流状の溶融はんだ７に曝される状態を長く設定（維持）できるようになる。   Thus, according to the jet soldering apparatus 200 as an embodiment, since the jet nozzle 100 with the jet width multistage adjustment function according to the present invention is provided, the printed circuit board 1 is covered as compared with the case where the width adjustment unit 20 is not provided. It is possible to set (maintain) a state in which the contact surface is exposed to the jet-like molten solder 7 for a long time.

従って、プリント基板１の接続用のスルーホールやコンタクホール等の細孔部に良好に溶融はんだ７を被着できるようになった。これにより、プリント基板１の搬送速度を従来方式に比べて格上げ設定できるようになり、当該装置のスループットを向上できるようになった。   Therefore, the molten solder 7 can be satisfactorily applied to the pores such as through holes and contact holes for connecting the printed circuit board 1. As a result, the conveyance speed of the printed circuit board 1 can be set to be higher than that of the conventional method, and the throughput of the apparatus can be improved.

上述した例では、はんだ付けの対象がプリント基板の場合について説明したが、これに限られることはない。はんだ付けの対象は半導体ウエハをパレット搬送する場合であっても同様の効果が得られる。   In the above-described example, the case where the object of soldering is a printed circuit board has been described. However, the present invention is not limited to this. Similar effects can be obtained even when the semiconductor wafer is pallet-transferred.

本発明は、プリント基板や、パレット搬送による半導体ウエハ等に向けて溶融はんだを噴流しはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置に適用して極めて好適である。   The present invention is extremely suitable when applied to a jet soldering apparatus that jets molten solder toward a printed circuit board, a semiconductor wafer by pallet conveyance, or the like.

７ 溶融はんだ
１０ 堰堤部
１１ 前成形部（フロントフォーマー）
１２ 後成形部（リアフォーマー）
１３ 前成形基板（フロントフォーマーベース）
１４ 後成形基板（リアフォーマーベース）
１５ 前シム板
１６ 後シム板
２０ 幅調整部
２１ 前溢流板（前プレート）
２２ 後溢流板（後プレート）
３０ ノズル本体部
４１ ダクト
４２ ノズル筐体
４３ ポンプハウジング
４４，４５ サイドガイド板
４６ 前リターンガータ、
４７ 後リターンガータ
５０ ポンプ
５１ はんだ槽
５２，５３ プーリー
５４ ベルト
６１，６２ 側面板
６３，６４ 壁面板
９０ 開口可変機構
１００ 噴流ノズル
２００ 噴流はんだ付け装置
６０１ 流入口
６０２ 排出口
６０３，６０４ 逆Ｌ状部位7 Molten solder 10 Weir 11 Pre-formed part (front former)
12 Rear molding part (rear former)
13 Pre-formed substrate (front former base)
14 Post-molded substrate (rear former base)
15 Front shim plate 16 Rear shim plate 20 Width adjustment part
21 Front overflow plate (front plate)
22 Rear overflow plate (rear plate)
30 Nozzle body 41 Duct 42 Nozzle housing 43 Pump housing 44, 45 Side guide plate 46 Front return gutter,
47 Rear return garter 50 Pump 51 Solder tank 52, 53 Pulley 54 Belt 61, 62 Side plate 63, 64 Wall plate 90 Variable opening mechanism 100 Jet nozzle 200 Jet soldering device
601 Inflow port 602 Discharge port 603,604 Reverse L-shaped part

【０００３】
発明の概要
発明が解消しようとする課題
［００１１］
ところで、従来例に係る噴流ノズル及び噴流装置によれば、次のような問題がある。特許文献１〜４に見られるような噴流装置によれば、回動軸又は水平スライド機構によってノズルの開口幅を可変する方法が採られる場合が多い。しかし、多様化するプリント基板上の部品配置において、この種の開口幅の可変方法を採ると、最大噴流幅が得られた状態から更に微調整を行う必要が生じた場合、特許文献１〜４には噴流幅を拡幅する手段が開示されていないので、その微調整が困難になるという問題がある。
［００１２］
因みに、最大噴流幅が得られた状態で、噴流圧力を増加し、噴流速度を上昇させて最大噴流幅以上の噴流幅を確保する方法が考えられる。しかし、噴流圧力を増加し、噴流速度を上昇させても、噴流高さが高くなる割には噴流幅が拡がらないという実状が確認されている。
［００１３］
従って、基板の搬送方向に沿ってそのノズルの前後で溶融はんだの噴流幅を微調整できないと、噴流圧力を増加したり、噴流速度を上昇させたりする方法に依存せざるを得なくなってしてしまい、プリント基板１に付着された溶融はんだ７の濡れ性が劣化したり、はんだブリッジや、はんだつらら等が発生するという懸念が残る。
課題を解決するための手段
［００１４］
本発明はこのような課題を解決したものであって、溶融はんだの噴流有効幅を基板搬送方向に沿って前後に拡幅調整できるようにすると共に、基板のスルーホール等の細孔部にも再現性良く溶融はんだを被着できるようにした噴流ノズル及び噴流装置を提供することを目的とする。
［００１５］
上述の課題を解決するために、請求項１に記載の噴流ノズルは、所定の形状の筐体に流入口及び排出口を有して、前記流入口から流入した溶融はんだを前記排出口から基板へ噴流させるノズル本体部からなる噴流ノズルであって、前記ノズル本体部は、前記排出口の開口幅を調整する開口可変機構と、前[0003]
SUMMARY OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention [0011]
Incidentally, the jet nozzle and the jet device according to the conventional example have the following problems. According to the jet apparatus as seen in Patent Documents 1 to 4, a method of changing the opening width of the nozzle by a rotating shaft or a horizontal slide mechanism is often employed. However, if this kind of opening width variable method is used in the diversified arrangement of components on printed circuit boards, it is necessary to perform further fine adjustment from the state in which the maximum jet width is obtained. Does not disclose means for widening the jet width, which makes it difficult to make fine adjustments.
[0012]
Incidentally, a method is conceivable in which the jet pressure is increased and the jet velocity is increased in a state where the maximum jet width is obtained, thereby ensuring a jet width greater than the maximum jet width. However, it has been confirmed that even if the jet pressure is increased and the jet velocity is increased, the jet width does not widen for an increase in the jet height.
[0013]
Therefore, if the molten solder jet width cannot be finely adjusted before and after the nozzle along the substrate transport direction, it is necessary to rely on a method of increasing the jet pressure or increasing the jet velocity. As a result, there remains a concern that the wettability of the molten solder 7 attached to the printed circuit board 1 deteriorates, or that solder bridges, solder icicles, etc. occur.
Means for Solving the Problems [0014]
The present invention solves such problems, and enables the effective width of the molten solder jet to be widened back and forth along the board transfer direction, and also reproduced in the pores such as through holes in the board. It is an object of the present invention to provide a jet nozzle and a jet device capable of depositing molten solder with good performance.
[0015]
In order to solve the above-mentioned problem, the jet nozzle according to claim 1 has an inlet and an outlet in a casing having a predetermined shape, and the molten solder flowing in from the inlet is inserted into the substrate from the outlet. A nozzle body composed of a nozzle main body, and the nozzle main body includes an opening variable mechanism that adjusts an opening width of the discharge port;

【０００４】
記開口可変機構に設けられる幅調整部とを備え、プリント基板が前記噴流ノズルに進入してくる側を上流側、プリント基板が前記噴流ノズルから進出して行く側を下流側としたとき、前記開口可変機構は、前記排出口の幅方向にそれぞれ移動可能に上流側に設けられるフロントフォーマーと下流側に設けられるリアフォーマーからなり、前記幅調整部は、前記フロントフォーマーの上流側に前記フロントフォーマーに上下動可能に設けられる前プレートと、前記リアフォーマーの下流側に前記リアフォーマーに上下動可能に設けられる後プレートからなり、前記ノズル本体部の幅方向の噴流幅を噴流有効幅としたとき、前記噴流有効幅は、フロントフォーマー及びリアフォーマー並びに前プレート及び後プレートによって形成されることを特徴とするものである。請求項１に記載の噴流ノズルによれば、噴流速度に依存することなく、噴流有効幅を多段かつ微細に調整できるようになる。
［００１６］
［００１７］
［００１８］
請求項４に記載の噴流装置は、溶融はんだを吸い込んで所定の方向に送出するポンプと、前記ポンプを収納したポンプハウジングと、前記ポンプハウジングに接続されて前記溶融はんだを導くダクトと、前記ダクトに接続されて前記溶融はんだを噴流する、請求項１に記載の噴流ノズルとを備えるものである。
発明の効果
［００１９］
本発明に係る噴流ノズルによれば、ノズル本体部の噴流方向の排出口の両側壁に設けられて噴流有効幅を調整する幅調整部を備えるものである。
［００２０］
この構成によって、噴流高さがほぼ一定の状態であるにも係わらず、幅調整部の堰上げ高さを調整できることから、溶融はんだの噴流有効幅を基板搬送方向に沿って前後に拡幅調整できるようになる。しかも、溶融はんだの基板に対する面圧を強くすることができる。開口可変機構を併用することで、噴流有効幅を多段かつ微細に調整できるようになる。
［００２１］
本発明に係る噴流装置によれば、本発明に係る噴流幅多段調整機能付きの噴流ノズルを備えるので、幅調整部が無い場合に比べて基板の被着面が噴流状の溶融はんだに曝される状態を長く設定（維持）できるようになる。従って、基板の接続用のスルーホール等の細孔部に良好に溶融はんだを被着でき[0004]
Width adjusting portion provided in the opening variable mechanism, when the side on which the printed board enters the jet nozzle is the upstream side, and the side on which the printed board advances from the jet nozzle is the downstream side, The variable opening mechanism includes a front former provided on the upstream side and a rear former provided on the downstream side so as to be movable in the width direction of the discharge port, and the width adjusting portion is provided on the upstream side of the front former. A front plate provided on the front former so as to be movable up and down, and a rear plate provided on the downstream side of the rear former so as to be movable up and down on the rear former, and has a jet width in the width direction of the nozzle body. When the effective jet width is defined, the effective jet width is formed by the front former, the rear former, the front plate, and the rear plate. It is an. According to the jet nozzle of claim 1, the jet effective width can be adjusted in multiple stages and finely without depending on the jet velocity.
[0016]
[0017]
[0018]
The jet apparatus according to claim 4, wherein the pump sucks molten solder and sends it in a predetermined direction, a pump housing that houses the pump, a duct that is connected to the pump housing and guides the molten solder, and the duct. The jet nozzle according to claim 1, wherein the jet nozzle is connected to the nozzle and jets the molten solder.
Effects of the Invention [0019]
According to the jet nozzle concerning the present invention, it is provided with the width adjustment part which is provided in the both sides wall of the discharge mouth of the jet direction of a nozzle body part, and adjusts the jet effective width.
[0020]
With this configuration, it is possible to adjust the weir height of the width adjusting portion in spite of the fact that the jet height is almost constant, so that the effective width of the molten solder jet can be adjusted to widen back and forth along the board conveying direction. It becomes like this. In addition, the surface pressure of the molten solder against the substrate can be increased. By using the variable opening mechanism in combination, the effective jet width can be adjusted in multiple stages and finely.
[0021]
According to the jet device according to the present invention, since the jet nozzle with the jet width multistage adjusting function according to the present invention is provided, the adherend surface of the substrate is exposed to the jet-like molten solder as compared with the case where there is no width adjusting portion. Can be set (maintained) for a long time. Therefore, the molten solder can be satisfactorily applied to the pores such as through holes for connecting the board.

従って、基板の搬送方向に沿ってそのノズルの前後で溶融はんだの噴流幅を微調整できないと、噴流圧力を増加したり、噴流速度を上昇させたりする方法に依存せざるを得なくなってしてしまい、プリント基板１に付着された溶融はんだ７の濡れ性が劣化したり、はんだブリッジや、はんだつらら等が発生するという懸念が残る。 What follow, unless can fine-tune the jet width of the molten solder before and after the nozzles along the conveying direction of the substrate, or increasing the jet pressure and forced to depend on the method or to increase the jet velocity As a result, there remains a concern that the wettability of the molten solder 7 attached to the printed circuit board 1 deteriorates, or that solder bridges, solder icicles, etc. occur.

上述の課題を解決するために、請求項１に記載の噴流ノズルは、所定の形状の筐体に流入口及び排出口を有して、前記流入口から流入した溶融はんだを前記排出口から基板へ噴流させるノズル本体部からなる噴流ノズルであって、前記ノズル本体部は、前記排出口の開口幅を調整する開口可変機構と、前記開口可変機構に設けられる幅調整部とを備え、プリント基板が前記噴流ノズルに進入してくる側を上流側、プリント基板が前記噴流ノズルから進出して行く側を下流側としたとき、前記開口可変機構は、前記排出口の幅方向にそれぞれ移動可能に上流側に設けられるフロントフォーマーと下流側に設けられるリアフォーマーからなり、前記幅調整部は、前記フロントフォーマーの上流側に前記フロントフォーマーに上下動可能に設けられる前プレートと、前記リアフォーマーの下流側に前記リアフォーマーに上下動可能に設けられる後プレートからなり、前記ノズル本体部の幅方向の噴流幅を噴流有効幅としたとき、前記噴流有効幅は、フロントフォーマー及びリアフォーマー並びに前プレート及び後プレートによって形成されることを特徴とするものである。請求項１に記載の噴流ノズルによれば、噴流速度に依存することなく、噴流有効幅を多段かつ微細に調整できるようになる。 In order to solve the above-mentioned problem, the jet nozzle according to claim 1 has an inlet and an outlet in a casing having a predetermined shape, and the molten solder flowing in from the inlet is inserted into the substrate from the outlet. the jet nozzle consists of nozzle body to jet into the nozzle body is provided with openings varying mechanism for adjusting the opening width of the outlet, and a width adjusting portion provided in the opening variable mechanism, a printed circuit board When the side entering the jet nozzle is the upstream side and the side where the printed circuit board advances from the jet nozzle is the downstream side, the variable opening mechanism is movable in the width direction of the discharge port. It consists of a front former provided on the upstream side and a rear former provided on the downstream side, and the width adjusting portion is provided on the upstream side of the front former so as to be movable up and down to the front former. The front plate and a rear plate provided on the downstream side of the rear former so as to be movable up and down, and when the jet width in the width direction of the nozzle body portion is the jet effective width, the jet effective width Is formed by a front former and a rear former, and a front plate and a rear plate . According to the jet nozzle of claim 1, the jet effective width can be adjusted in multiple stages and finely without depending on the jet velocity.

請求項２に記載の噴流装置は、溶融はんだを吸い込んで所定の方向に送出するポンプと、前記ポンプを収納したポンプハウジングと、前記ポンプハウジングに接続されて前記溶融はんだを導くダクトと、前記ダクトに接続されて前記溶融はんだを噴流する、請求項１に記載の噴流ノズルとを備えるものである。 The jet apparatus according to claim 2 , wherein a pump that sucks molten solder and sends it in a predetermined direction, a pump housing that houses the pump, a duct that is connected to the pump housing and guides the molten solder, and the duct is connected to jet the molten solder to the one in which and a injection flow nozzle according to claim 1.

Claims (4)

所定の形状の筐体に流入口及び排出口を有して、前記流入口から流入した溶融はんだを前記排出口から基板へ噴流させるノズル本体部からなる噴流ノズルであって、
前記溶融はんだの噴流最高位置から所定の高さ下がった位置の前記ノズル本体部の幅方向の噴流幅を噴流有効幅としたとき、
当該ノズル本体部の前記排出口の両側に設けられて前記噴流有効幅を調整する幅調整部とを備える噴流ノズル。A jet nozzle comprising a nozzle body having a flow inlet and a discharge port in a predetermined-shaped housing, and jetting molten solder flowing from the flow inlet to the substrate from the discharge port,
When the jet width in the width direction of the nozzle body at a position lower than a predetermined height from the highest jet position of the molten solder is the jet effective width,
A jet nozzle comprising: a width adjusting portion that is provided on both sides of the discharge port of the nozzle body portion and adjusts the jet effective width. 前記ノズル本体部の排出口から溢流される前記溶融はんだを堰上げる堰堤部を有し、前記幅調整部は、前記堰堤部の前後の壁面に沿って上下動可能に取り付けられ、前記堰堤部によって堰上げられた前記溶融はんだの堰上げ高さを調整する溢流板を有する請求項１に記載の噴流ノズル。   The dam part that dams up the molten solder overflowed from the discharge port of the nozzle main body part, and the width adjusting part is attached to be movable up and down along the wall surfaces before and after the dam part, and the dam part The jet nozzle according to claim 1, further comprising an overflow plate that adjusts a weir height of the molten solder that has been weired. 前記堰堤部の開口幅を調整する開口可変機構を有する請求項１又は２のいずれか１項に記載の噴流ノズル。   The jet nozzle according to claim 1, further comprising an opening variable mechanism that adjusts an opening width of the dam portion. 溶融はんだを吸い込んで所定の方向に送出するポンプと、
前記ポンプを収納したポンプハウジングと、
前記ポンプハウジングに接続されて前記溶融はんだを導くダクトと、
前記ダクトに接続されて前記溶融はんだを噴流する、請求項１から３に記載のいずれか１項に記載の噴流幅多段調整機能付きの噴流ノズルとを備える噴流装置。A pump that sucks in molten solder and delivers it in a predetermined direction;
A pump housing containing the pump;
A duct connected to the pump housing to guide the molten solder;
A jet apparatus provided with the jet nozzle with a jet width multistage adjustment function of any one of Claims 1-3 connected to the said duct and jetting the said molten solder.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10029326B2 (en) * 2016-10-26 2018-07-24 Illinois Tool Works Inc. Wave soldering nozzle having automatic adjustable throat width
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61185560U (en) * 1985-05-10 1986-11-19
JP3008442U (en) * 1994-08-31 1995-03-14 千住金属工業株式会社 Jet solder bath
JPH08288634A (en) * 1995-04-18 1996-11-01 Nihon Dennetsu Kk Soldering device
JPH09323165A (en) * 1996-06-04 1997-12-16 Sharp Corp Spouting solder vessel nozzle
JP4253374B2 (en) * 1998-07-24 2009-04-08 千住金属工業株式会社 Method for soldering printed circuit board and jet solder bath
JP2000357865A (en) * 1999-06-15 2000-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Supply adjusting method of fused solder and jig for supply adjustment
JP2002033573A (en) * 2000-07-13 2002-01-31 Seiko Epson Corp Jet solder tub
JP2003188520A (en) * 2001-12-17 2003-07-04 Senju Metal Ind Co Ltd Method and apparatus for soldering printed board
TW511856U (en) * 2001-12-26 2002-11-21 Asustek Comp Inc Adjustable nozzle of tin oven
CN2582806Y (en) * 2002-11-14 2003-10-29 华硕电脑股份有限公司 Adjustable tin furnace spout
JP2006080439A (en) * 2004-09-13 2006-03-23 Koki Tec Corp Solder jet flow nozzle
EP2413677B1 (en) * 2009-03-24 2013-07-31 Senju Metal Industry Co., Ltd. Localized jet soldering device and partial jet soldering method

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