JP2002033573A - Jet solder tub - Google Patents
Jet solder tubInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に半
田付けを行う噴流半田槽に関し、特に、半田による噴流
面を形成するための構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jet solder bath for soldering to a printed circuit board, and more particularly to a structure for forming a jet surface of solder.
【0002】[0002]
【従来の技術】プリント配線板を製造するに当たって
は、プリント基板の表面に電子部品を装着して半田付け
と接着剤の塗布等によって固定した後に、噴流半田槽中
の噴流面にその裏面を触れながら通過させて、裏面に突
き出した端子等をプリント配線等に半田付けするように
している。図2はこの種の従来の噴流半田槽を簡略的に
示した断面図である。2. Description of the Related Art In manufacturing a printed wiring board, an electronic component is mounted on the surface of a printed circuit board, fixed by soldering and applying an adhesive, and the back surface is then touched by a jet surface in a jet solder bath. The terminal and the like protruding from the back surface are soldered to a printed wiring or the like. FIG. 2 is a sectional view schematically showing a conventional jet solder bath of this type.
【0003】同図において、1は噴流半田槽で、外箱2
中に中箱3を備え、溶融された半田Sを収容している。
中箱3は、上部に後記する半田噴出口4を設けていて、
該半田噴出口4から噴出させ、中箱3の同図における左
右の外側と下部開口部5とを通過させて半田Sを循環さ
せている。中箱3の上方には、半田Sが噴出されること
によって、盛り上がり面Mが形成される。PBはプリン
ト基板で、ベルトB上に載せられて、同図における左上
がりに傾斜された状態で、盛り上がり面Mにその裏面を
触れながら矢印で示す左方向に移動されて、該裏面側に
突き出した端子等がプリント配線等に半田付けされるよ
うにしている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a jet solder bath,
An inner box 3 is provided therein and accommodates the molten solder S.
The middle box 3 is provided with a solder outlet 4 described later on the upper part,
The solder S is circulated by being ejected from the solder ejection port 4 and passing through the lower opening 5 and the left and right outer sides of the middle box 3 in FIG. Above the middle box 3, a swelling surface M is formed by ejecting the solder S. PB is a printed circuit board, which is placed on a belt B and is moved leftward as indicated by an arrow while touching the back surface of the rising surface M in a state of being inclined upward to the left in FIG. Terminals and the like are soldered to a printed wiring or the like.
【0004】中箱3は、プリント基板PBの進行方向に
対して後方側にある後側板6と、前方側にある前側板7
と、後側板6の上部から湾曲され半田噴出口4に向けて
水平方向に延長された後上板8と、前側板7の上部から
半田噴出口4に向けて水平方向に延長された前上板9と
を備えている。前上板9の端縁側には更に、流線形成部
10を備えている。該流線形成部10は、斜め上方に延
長された傾斜板11よりなり、半田噴出口4の前後の間
隔を調整可能にして前上板9に取り付けられている。[0004] The middle box 3 comprises a rear plate 6 on the rear side with respect to the traveling direction of the printed circuit board PB and a front plate 7 on the front side.
A rear upper plate 8 which is curved from the upper portion of the rear plate 6 and extends in the horizontal direction toward the solder outlet 4; and a front upper portion which is extended from the upper portion of the front plate 7 in the horizontal direction toward the solder outlet 4. And a plate 9. A streamline forming part 10 is further provided on the edge side of the front upper plate 9. The streamline forming part 10 is composed of an inclined plate 11 extending obliquely upward, and is attached to the front upper plate 9 so that the distance between the front and rear of the solder outlet 4 can be adjusted.
【0005】後側板6は、下部から前方斜め上方向に傾
斜し且つ上方に向けて凸に湾曲させており、後上板8の
上面と共に、前側板7よりも高く形成されている。そし
て後上板8と傾斜板11の各端縁とを互いに同等高さに
して該各端縁によって半田噴出口4を形成している。こ
の例における傾斜板11は、前上板9の上面からその端
縁までの高さHが約20mmに設定され、そして前上板
9の端縁からの水平方向の長さL1を約25mm乃至3
5mmにして、半田噴出口4の開口幅L2が約30mm
乃至40mmに調整される。[0005] The rear side plate 6 is inclined obliquely upward and forward from the lower portion, and is convexly curved upward, and is formed higher than the front side plate 7 together with the upper surface of the rear upper plate 8. The rear upper plate 8 and each edge of the inclined plate 11 have the same height as each other, and the solder outlet 4 is formed by each edge. The height H from the upper surface of the front upper plate 9 to the edge thereof is set to about 20 mm, and the horizontal length L1 from the edge of the front upper plate 9 is about 25 mm to 25 mm. 3
5 mm, the opening width L2 of the solder ejection port 4 is about 30 mm
To 40 mm.
【0006】上記の構成において、溶融された半田S
は、下部開口部5から中箱3中に供給され半田噴出口4
から噴出されて、その上辺に盛り上がり面Mが形成され
る。盛り上がり面Mの表面を滑らかな形状にするため
に、半田噴出口4の幅を比較的に広く設定しており、よ
って盛り上がり面Mの前後方向の幅が比較的に広くな
る。プリント基板PBは同図に示すように、その裏面を
盛り上がり面Mに触れながら矢印方向に移動されて、該
裏面に備えた各部が半田付けされる。In the above configuration, the molten solder S
Are supplied from the lower opening 5 into the inner box 3 and
And a raised surface M is formed on the upper side. In order to make the surface of the swelling surface M smooth, the width of the solder ejection port 4 is set to be relatively large, so that the width of the swelling surface M in the front-rear direction is relatively large. As shown in the figure, the printed circuit board PB is moved in the direction of the arrow while touching the back surface of the printed circuit board PB, and the components provided on the back surface are soldered.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の噴
流半田槽では、半田噴出口4の幅をあまり狭くすると、
中箱3中を上方に向かう半田流が半田噴出口4の近くで
乱れて、盛り上がり面Mの形状が乱れるので、半田噴出
口4の幅は必然的に広く設定され、よって盛り上がり面
Mの幅が比較的に広くなる。その結果、プリント基板P
Bが噴流半田に浸漬されている時間が長くなり、装着さ
れた部品が過熱されて劣化する恐れがあった。又、盛り
上がり面Mの前寄り部位Aにおいて半田Sがプリント基
板PBの裏面から引き離される際の引き離し角度αが比
較的に小さいので、半田付け面にブリッジが生ずる恐れ
があった。However, in the above-mentioned jet solder bath, if the width of the solder jet port 4 is made too small,
Since the solder flow upward in the middle box 3 is disturbed near the solder ejection port 4 and the shape of the swelling surface M is disturbed, the width of the solder ejection port 4 is inevitably set to be wide, so that the width of the swelling surface M is increased. Is relatively wide. As a result, the printed circuit board P
B has been immersed in the jet solder for a long time, and the mounted component may be overheated and deteriorated. In addition, since the separation angle α when the solder S is separated from the back surface of the printed circuit board PB at the front portion A of the raised surface M is relatively small, there is a possibility that a bridge may be formed on the soldering surface.
【0008】本発明は、上記の問題点を解決するため
に、噴流による盛り上がり面の幅が狭く且つ急峻になる
ようにして、プリント基板PBに対する半田付けに好適
な噴流半田槽を提供することを目的とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a jet solder bath suitable for soldering to a printed circuit board PB by making the width of a swelling surface caused by the jet narrow and steep. Aim.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的達成のために、
請求項1記載の発明は、半田槽の外箱中に備えた中箱
が、プリント基板の進行方向に対して後方側にある後側
板の上部から半田噴出口に向けて延長された後上板と、
前記進行方向に対して前方側にある前側板の上部から半
田噴出口に向けて延長された前上板とを備え且つ、前上
板の前記延長側から斜め上方に向かう傾斜板と該傾斜板
からほぼ垂直に立ち上がった立設板とによる流線形成部
を備え、後側板は、下部から前方斜め上方向に傾斜させ
て前側板よりも高く形成され、立設板の上端と後上板の
上面とほぼ同等の高さにして、立設板の側面と後上板の
端縁とで半田噴出口を形成した。In order to achieve the above object,
The invention according to claim 1 is a rear upper plate in which the inner box provided in the outer box of the solder bath extends from the upper portion of the rear plate on the rear side with respect to the traveling direction of the printed circuit board toward the solder ejection port. When,
An inclined plate comprising a front upper plate extending from the upper part of the front plate on the front side with respect to the traveling direction toward the solder ejection port, and an oblique plate extending obliquely upward from the extension side of the front upper plate; The rear plate is formed higher than the front plate by inclining forward and obliquely upward from the lower part, and the upper end of the standing plate and the rear upper plate are provided. The height of the upper surface was almost the same as that of the upper surface, and the side surface of the standing plate and the edge of the rear upper plate formed a solder ejection port.
【0010】該噴流半田槽内では、溶融された半田が半
田噴出口から噴出され、半田噴出口内では、その前記進
行方向の前方側において、立設板に沿って流れ、半田噴
出口の上部の前方側において、噴出された半田が、立設
板に沿って下方に向かい、そして傾斜板に沿って流れ
る。[0010] In the jet solder bath, the molten solder is jetted from the solder jet port. In the solder jet port, the molten solder flows along the standing plate at the front side in the advancing direction and the upper portion of the solder jet port. On the front side, the ejected solder flows downward along the standing plate and flows along the inclined plate.
【0011】請求項2記載の発明は、前記傾斜板と立設
板とによる流線形成部が、噴流口の前後の間隔を調整可
能にして前上板に取り付けられていて、その調節によっ
て半田の盛り上がり面の幅が調節される。According to a second aspect of the present invention, the streamline forming portion formed by the inclined plate and the upright plate is attached to the front upper plate so as to be able to adjust the distance before and after the jet port, and the solder is formed by the adjustment. The width of the raised surface is adjusted.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について添付図面を参照しつつ説明する。図1は本発
明の実施形態例として噴流半田槽を簡略的に示した断面
図である。同図において、図2と共通の部分には同一の
符号を付して示し、その説明は適宜に省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a sectional view schematically showing a jet solder bath as an embodiment of the present invention. In this figure, the same parts as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
【0013】20は中箱で、その各部5〜9は図2にお
けると同様に構成されている。21は流線形成部で、前
上板9の端縁側から斜め上方に延長された傾斜部(傾斜
板)22と、傾斜部22から垂直方向に延長された立設
部(立設板)23とよりなり、後記する半田噴出口25
の前後の間隔を調整可能にしてボルト24によって取り
付けられている。Reference numeral 20 denotes a middle box, and its respective parts 5 to 9 are constructed in the same manner as in FIG. Reference numeral 21 denotes a streamline forming portion, which is an inclined portion (inclined plate) 22 extending obliquely upward from the edge side of the front upper plate 9 and an upright portion (standing plate) 23 extended from the inclined portion 22 in the vertical direction. And a solder outlet 25 described later.
Are attached by bolts 24 so that the front and rear intervals can be adjusted.
【0014】流線形成部21はその各部の面によって半
田Sによる流線を規制するものであり、立設板23の上
端が後上板8の上面とほぼ同等の高さにして形成され、
そして傾斜板22はその傾斜された延長端側を湾曲させ
てほぼ水平にして、立設板23の下端と一体にしてい
る。立設板23は、その上端が後上板8の上面と同等の
高さにして形成され、その側面と後上板8の端縁とで半
田噴出口25を形成している。半田噴出口25は、流線
形成部21を前後に移動調節することによってその間隔
が調節される。The streamline forming section 21 regulates the streamline of the solder S by the surface of each section, and the upper end of the upright plate 23 is formed to have almost the same height as the upper surface of the rear upper plate 8.
Then, the inclined plate 22 has its inclined extended end side curved to be substantially horizontal, and is integrated with the lower end of the standing plate 23. The upright plate 23 is formed such that its upper end has the same height as the upper surface of the rear upper plate 8, and a side surface thereof and an edge of the rear upper plate 8 form a solder outlet 25. The intervals between the solder jet ports 25 are adjusted by moving and adjusting the streamline forming section 21 back and forth.
【0015】この例における流線形成部21は、立設板
23の高さH1が約10mmに設定されてその分、傾斜
板22の傾斜を図2におけるよりも緩やかにしている。
そして前上板9の端縁からの水平方向の長さL1を約4
5mm乃至55mmにして、半田噴出口25の開口幅L
2が約10mm乃至20mmに調整される。In the streamline forming portion 21 in this example, the height H1 of the standing plate 23 is set to about 10 mm, and the inclination of the inclined plate 22 is made gentler than that in FIG.
The horizontal length L1 from the edge of the front upper plate 9 is set to about 4
The opening width L of the solder ejection port 25 is set to 5 mm to 55 mm.
2 is adjusted to about 10 mm to 20 mm.
【0016】図1による構成において、溶融された半田
Sは、半田噴出口25から噴出されて、その上辺に盛り
上がり面Mが形成される。半田噴出口25は、立設板2
3によって隙間が比較的に狭く且つ垂直方向に延びてい
るので、半田Sは高速で垂直方向に加速されて噴出され
る。噴出された半田Sは、立設板23に沿って急峻に下
降した後、傾斜板22沿って流れるので、噴流による盛
り上がり面Mの幅が狭く且つ急峻になる。そして盛り上
がり面Mの前寄り部位Aにおける半田Sの引き離し角度
αが比較的に大きくなる。よってプリント基板PBとの
接触幅が狭くなって、その加熱時間が少なくなり部品の
劣化が防止されるると共に、半田付け面にブリッジが生
ずる恐れがなくなる。In the configuration shown in FIG. 1, the molten solder S is jetted from the solder jet port 25, and a raised surface M is formed on the upper side thereof. The solder outlet 25 is provided on the standing plate 2.
3, the gap is relatively narrow and extends in the vertical direction, so that the solder S is accelerated in the vertical direction at a high speed and ejected. The ejected solder S descends sharply along the standing plate 23 and then flows along the inclined plate 22, so that the width of the swelling surface M by the jet flow is narrow and steep. Then, the separation angle α of the solder S at the front portion A of the swelling surface M becomes relatively large. Therefore, the contact width with the printed circuit board PB is reduced, the heating time is shortened, the components are prevented from being deteriorated, and there is no possibility that a bridge is formed on the soldering surface.
【0017】[0017]
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、半田槽の
外箱中に備えた中箱の、プリント基板の進行方向に対し
て前方側にある前上板に、斜め上方に向かう傾斜板と該
傾斜板からほぼ垂直に立ち上がった立設板とによる流線
形成部を備え、立設板の上端と後方側にある後上板の上
面とほぼ同等の高さにして、立設板の側面と後上板の端
縁とで半田噴出口を形成したので、半田が垂直方向に加
速されて噴出され、立設板に沿って急峻に下降した後、
傾斜板沿って流れる。よって噴流による盛り上がり面の
幅が狭く且つ急峻になり、盛り上がり面の前寄り部にお
いて半田がプリント基板の裏面から引き離される際に
は、その分離点において、引き離し角度が比較的に大き
くなり、プリント基板との接触幅が狭くなって、その加
熱時間が少なくなって、部品の劣化が防止される。According to the first aspect of the present invention, the middle box provided in the outer box of the solder bath is inclined obliquely upward toward the front upper plate on the front side with respect to the traveling direction of the printed circuit board. A streamline forming part comprising a plate and an upright plate rising substantially vertically from the inclined plate, and having a height substantially equal to the upper surface of the upright plate and the upper surface of a rear upper plate at the rear side, Since the solder ejection port was formed by the side surface and the edge of the rear upper plate, the solder was ejected by being accelerated in the vertical direction and steeply descending along the standing plate,
It flows along the inclined plate. Therefore, the width of the raised surface due to the jet becomes narrower and steeper, and when the solder is separated from the back surface of the printed circuit board at the forward portion of the raised surface, the separation angle at the separation point becomes relatively large, and the printed circuit board becomes larger. And the heating time is reduced, and the deterioration of the parts is prevented.
【0018】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載の流線形成部が、前上板に取り付けられていて、その
取り付けによって半田噴出口の前後の間隔を調整可能に
しているので、上記の接触幅を適正に調整することがで
きる。According to the second aspect of the present invention, the streamline forming portion according to the first aspect is attached to the front upper plate, and the interval between the front and rear of the solder outlet can be adjusted by the attachment. The contact width can be appropriately adjusted.
【図1】本発明の実施形態例として噴流半田槽を簡略的
に示した断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a jet solder bath as an embodiment of the present invention.
【図2】従来の噴流半田槽を簡略的に示した断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a conventional jet solder bath.
1 噴流半田槽 2 外箱 5 下部開口部 6 後側板 7 前側板 8 後上板 20 中箱 21 流線形成部 22 傾斜部(傾斜板) 23 立設部(立設板) 25 半田噴出口 PB プリント基板 S 半田 M 盛り上がり面 REFERENCE SIGNS LIST 1 jet solder tank 2 outer case 5 lower opening 6 rear side plate 7 front side plate 8 rear upper plate 20 middle box 21 streamline forming portion 22 inclined portion (inclined plate) 23 standing portion (standing plate) 25 soldering port PB Printed circuit board S Solder M Swell surface
Claims (2)
中箱の上部に備えた半田噴出口から溶融された半田を噴
出させ中箱の外側を経て循環させ該噴出による盛り上が
った噴流面を形成して該噴流面上を移動するプリント基
板に半田付けを行う噴流半田槽において、 前記中箱は、プリント基板の進行方向に対して後方側に
ある後側板の上部から湾曲され半田噴出口に向けてほぼ
水平方向に延長された後上板と、前記進行方向に対して
前方側にある前側板の上部から半田噴出口に向けてほぼ
水平方向に延長された前上板とを備え且つ、前上板の前
記延長側から斜め上方に向かう傾斜板と該傾斜板からほ
ぼ垂直に立ち上がった立設板とによる流線形成部を備
え、 前記後側板は、下部から前方斜め上方向に傾斜していて
且つ、後上板の上面と共に、前側板よりも高く形成され
ており、 前記立設板の上端が後上板の上面とほぼ同等の高さにし
て形成され、該立設板の側面と後上板の端縁とで半田噴
出口を形成している、 ことを特徴とする噴流半田槽。1. An outer box having an inner box formed therein.
Molten solder is ejected from a solder ejection port provided at the upper part of the middle box, circulated through the outside of the middle box to form a swelled jet surface by the squirt, and soldered to a printed circuit board moving on the jet surface. In the jet solder bath to be performed, the middle box is curved from an upper portion of a rear plate on the rear side with respect to the traveling direction of the printed circuit board, and is extended substantially horizontally toward the solder ejection port. A front upper plate extending in a substantially horizontal direction from an upper portion of the front side plate on the front side with respect to the direction toward the solder ejection port, and an inclined plate which is inclined obliquely upward from the extension side of the front upper plate. A streamline forming portion is provided by a standing plate that rises substantially vertically from the inclined plate, and the rear plate is inclined obliquely upward and forward from below, and is higher than the front plate together with the upper surface of the rear upper plate. Formed at the upper end of the upright plate Rear upper plate is the upper surface and formed in the substantially the same height, to form a solder ejection port in the side surface and the rear upper edge of the standing up plate, the jet solder bath, characterized in that.
後の間隔を調整可能にして前上板に取り付けられてい
る、 ことを特徴とする請求項1記載の噴流半田槽。2. The jet solder bath according to claim 1, wherein the stream line forming portion is attached to a front upper plate so as to be able to adjust a distance before and after the solder jet port.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000212657A JP2002033573A (en) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | Jet solder tub |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015040691A1 (en) * | 2013-09-18 | 2015-03-26 | 千住金属工業株式会社 | Jet flow nozzle and jet flow device |
-
2000
- 2000-07-13 JP JP2000212657A patent/JP2002033573A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015040691A1 (en) * | 2013-09-18 | 2015-03-26 | 千住金属工業株式会社 | Jet flow nozzle and jet flow device |
JP5900713B2 (en) * | 2013-09-18 | 2016-04-13 | 千住金属工業株式会社 | Jet nozzle and jet device |
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