JPWO2014126223A1 - 信号検出装置、信号検出方法、および信号検出装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2013年2月15日に日本に出願された特願2013−028289号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
上記信号検出装置において、例えば、前記選択部は、前記複数の電極に対応して設けられた複数のソースフォロワ回路から構成され、前記複数のソースフォロワ回路は、前記選択信号に基づいて択一的に活性化される。
上記信号検出装置において、例えば、前記複数のソースフォロワ回路のそれぞれは、
前記複数の電極の何れかにゲートが接続され、ドレインが所定の固定電位ノードに接続された第1トランジスタと、前記第1トランジスタのソースと負荷電流源との間に接続され、ゲートに前記選択信号が供給された第2トランジスタと、を備える。
上記信号検出装置において、例えば、前記増幅部は、前記複数のソースフォロワ回路の出力部に共通に接続された第1電極を有するコンデンサと、前記コンデンサの第2電極に入力部が接続された増幅器と、を備える。
上記信号検出装置において、例えば、前記増幅部は、前記増幅器の電気的特性を調整するためのトランジスタ群を備え、前記トランジスタ群をなす一部のトランジスタは、所望の電気的特性が得られるように選択的に並列接続される。
上記信号検出装置において、例えば、前記複数の電極と前記選択部と前記増幅部とを1ブロックとして、行列状に配置された複数のブロックを備え、前記複数のブロックのそれぞれに備えられた前記増幅部の出力信号を選択するための選択部を更に備える。
上記課題を解決するために、本発明の一態様による信号検出方法は、選択部が、選択信号に基づき、信号を発生させる被検体と接するように配置された複数の電極上の信号を択一的に選択する選択段階と、増幅部が、前記選択段階において前記選択部により選択された信号を増幅する増幅段階と、を含み、前記複数の電極と前記選択部と前記増幅部が柔軟性を有する基体に形成され、前記増幅部が、前記複数の電極および前記選択部と積層構造をなすように、前記基体に形成された、信号検出方法の構成を有する。
上記課題を解決するために、本発明の一態様による信号検出装置の製造方法は、信号を発生させる被検体と接するように配置された複数の電極と、選択信号に基づき前記複数の電極上の信号を択一的に選択する選択部と、前記選択部により選択された信号を増幅する増幅部と、前記複数の電極と前記選択部と前記増幅部が形成された柔軟性を有する基体と、を備えた信号検出装置の製造方法であって、前記複数の電極および前記選択部を前記基体に形成する段階と、前記増幅部を、前記複数の電極および前記選択部と積層構造をなすように、前記基体に形成する段階と、を含む。
図1は、本発明の実施形態による信号検出装置1の構成例を概略的に示すブロック図である。本実施形態による信号検出装置1は、生体などの被検体から発生される微弱な電気信号を検出するためのものであって、m行n列(m,nは2以上の自然数)の行列状に配置された複数の信号検出部F1,1〜Fm,nと、複数の検出信号選択部GS1〜GSnと、複数のローカルワード線LWL1〜LWL4mと、複数のグローバルワード線GWL1〜GWLmとを備える。信号検出部F1,1〜Fm,nは、被検体が発生させる生体信号を検出して増幅するものであり、後述するように、4個の電極を備え、各電極を介して入力される生体信号を選択的に増幅するように構成されている。検出信号選択部GS1〜GSnは、信号検出部F1,1〜Fm,nにより検出された検出信号S1,1〜Sm,nの中の1行分の信号を選択して出力信号G1〜Gnとして出力するものである。
本実施形態では、信号検出部F1,1〜Fm,nの全てが同一の構成を有している。図2に示すように、信号検出部F1,1は、4個の電極1001〜1004からなる電極群100と、電極信号選択部200と、増幅部300とを備えている。4個の電極1001〜1004は、生体信号を発生させる被検体(図示なし)と接するように配置され、被検体から電極1001〜1004に生体信号(電気信号)が印加される。この生体信号は電極を介して電極信号として電極信号選択部200に供給される。
なお、本実施形態では、4個の電極1001〜1004から電極群100を構成し、これら電極1001〜1004に対応した4個のソースフォロワ回路2101〜2104を備えるものとしているが、この例に限定されず、電極群100を構成する電極の個数は任意であり、電極の数に応じてソースフォロワ回路の数を定めればよい。
図4は、増幅部300の構成例を示す回路図である。増幅部300は、入力端子TINを介して入力される入力信号の直流成分を遮断するためのコンデンサ310と、入力信号の交流成分を増幅するための増幅器320とを備える。コンデンサ310の一方の電極は入力端子TINに接続され、その他方の電極は増幅器320の入力部に接続されている。
なお、本実施形態では、電極1001〜1004および電極信号選択部200は上記基体の一面側に形成され、増幅部300は、上記基体の内部または他面側に形成されているものとしているが、電極1001〜1004および電極信号選択部200が積層構造をなしていれば、これらの要素は上記基体に任意に配置され得る。また、用途によっては、上記基体は必ずしも柔軟性を有している必要はない。
図5は、信号検出装置1のデバイス構造(全体)を模式的に示す図である。同図に示すように、信号検出装置1は、概略的に、第1回路層1020と、第2回路層1030と、異方性導電性シートからなる導電層1040とから構成され、第1回路層1020と第2回路層1030とが導電層1040を介して概略シート状に一体的に積層された積層構造を有している。本実施形態では、異方性導電性シートは、例えば、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一に分散させた材料からなり、液晶ディスプレイ等の電子部品において電極間を電気的に接続するために使用されているものを流用することができる。
異方性導電性シートは、概略シート状以外でも、例えば第1回路層1020と第2回路層1030との間で電気的な接続が必要な端子部に、パッチ状に異方性導電性シートを部分的に積層してもよい。この際、パッチ状の異方性導電性シート外の、第1回路層1020と第2回路層1030の間に、これらの回路層の積層強度を高めるための接着層を並置してもよい。
各回路層について具体的に説明すると、第1回路層1020は、可撓性を有する基体であるポリイミド層1021(例えば膜厚1.2μm)、配線となる金属層1022(例えば膜厚30nmのAl)、図2に示した電極信号選択部200を構成する有機トランジスタ(pMOSトランジスタ)のゲート絶縁膜となるAlOx/SAM層1023(例えば膜厚4nmのAlOx+膜厚2nmのSAM)、上記有機トランジスタのゲート電極となるアルミニウム層1024(例えば膜厚30nm)、上記有機トランジスタのチャネル形成層となる有機半導体層1025(例えば膜厚30nm)、上記有機トランジスタのソース・ドレイン電極となる金属層1026(Au)、パリレン(parylen)層1027(例えば膜厚2μm)、配線に接続された金属層1028,1029(Au)から構成される。ここで、金属層1029は、図2に示した電極群100を構成する電極1001〜1004に相当する要素である。金属層1028および金属層1029は、それぞれ、第1回路層1020の下面および上面に露出している。
第1回路層1020を構成する可撓性(柔軟性)を有する基体としては、ポリイミド層の他に、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)フィルム、パラキシリレン系ポリマーフィルム、また、これらの有機フィルムにガスバリア性を付与するためにSiO2やSiNなどの無機薄膜を積層した複合フィルムなどが挙げられる。
第2回路層1030を構成する可撓性(柔軟性)を有する基体としては、ポリイミド層の他に、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)フィルム、パラキシリレン系ポリマーフィルム、また、これらの有機フィルムにガスバリア性を付与するためにSiO2やSiNなどの無機薄膜を積層した複合フィルムなどが挙げられる。
第1回路層1020の基体と第2回路層1030の基体とを同じ素材で構成すると、熱ひずみが揃えられ、第1回路層1020と第2回路層1030との積層基体の反りの発生を低減することができるため、好ましい。また、第1回路層1020の基体と第2回路層1030の基体のそれぞれの厚さは、柔軟性を有するように薄いフィルムであることが好ましい。それぞれの基体の具体的な厚さとしては、75μm以下、好ましくは25μm以下、更に好ましくは10μm以下1μm以上である。
次に、本実施形態による信号検出装置1の動作を説明する。
信号検出装置1は、人間の腕の表面筋電信号(生体信号)を検出するものとし、信号検出部F1,1〜Fm,nのそれぞれを構成する電極1001〜1004が腕の表面に接するようにして信号検出装置1が装着されているものとする。ここでは、説明の簡略化のため、信号検出部F1,1を構成する電極1001を介して表面筋電信号を検出する場合について説明する。この場合、グローバルワード線GWL1〜GWLm上の各選択信号の信号レベルは、検出信号選択部GS1〜GSnが第1行目の信号検出部F1,1〜F1,nの検出信号S1,1〜S1,nを選択するように設定される。具体的には、グローバルワード線GWL1の信号レベルが論理レベル「0」に設定され、他のグローバルワード線GWL2〜GWLmの各信号レベルが論理レベル「1」に設定される。また、ローカルワード線LWL1〜LWL4上の各選択信号の信号レベルは、第1行目の信号検出部F1,1〜F1,nのそれぞれを構成する電極信号選択部200が電極1001を介して入力される信号のみを選択するように設定される。具体的には、ローカルワード線LWL1の信号レベルが論理レベル「0」に設定され、ローカルワード線LWL2,LWL3,LWL4の各信号レベルが論理レベル「1」に設定される。
例えば、上述の実施形態では、ローカルワード線LWLおよびグローバルワード線GWLにより、各列において1個の電極を選択するものとしたが、例えば、行単位で複数の電極を選択するものとしてもよく、列単位で複数の電極を選択するものとしてもよく、ローカルワード線LWLおよびグローバルワード線GWLの各信号レベルに基づいて選択することができる限度において、選択する電極の組み合わせは任意である。
本発明者らは、上述した実施形態による信号検出装置1の一実施例として、超柔軟性を有するPENフィルム上に形成された駆動電圧が2Vの有機トランジスタ(2V有機トランジスタ)を有する64チャネル表面筋電図(EMG)計測シートを義手制御用に開発した。分散共有増幅器(DSA)アーキテクチャにより、EMG電極密度を4倍に増加させた状態で筋電信号の測定位置での増幅を可能とした。事後的な加工処理による選択・接続(SAC)手法により、従来の並列トランジスタと比較して、トランジスタの不整合を92%だけ低減させ、トランジスタの電力を56%だけ低減させた。
図9(c)は、本稿の提案による事後製造によるSAC手法を示す。SACにおいては、第1に、各トランジスタのI−V特性(例えば、スレッショルド電圧とオン電流(Ion))を測定する。2N回の測定が必要となる。そして、目標である不整合を最小化する計算に基づき、図9(c)の左のグループおよび右のグループから、それぞれ、M1個およびM2個のトランジスタが選択される。通常、M1およびM2は等しくない。最後に、図9(c)の写真に示すように、選択されたM1(M2)個のトランジスタをインクジェットプリントにより相互接続する。本稿の提案によるSACは、プリント・エレクトロニクスを利用しているのに対し、シリコンVLSI技術によるSACはコストが高く、実用的でない。図9(d)に比較表を示す。Pelgrom則によれば、N倍の電力増加という犠牲を払いながらも、N個の並列トランジスタ(図9(b))の不整合はN−1/2倍に留まる。これに対し、本稿の提案によるSAC(図9(c))によれば、トランジスタの不整合はN−1/2倍よりも小さく、電力はN倍よりも小さくなる。詳細な分析は図10に示されている。
図13は、有機増幅器の写真を示し、主要な特徴を集約している。
322…負荷 323…抵抗 3241〜324k,3251〜325k…配線形成領域
1020…第1回路層 1030…第2回路層 1040…導電層
Claims (8)
- 信号を発生させる被検体と接するように配置された複数の電極と、
選択信号に基づき前記複数の電極上の信号を択一的に選択する選択部と、
前記選択部により選択された信号を増幅する増幅部と、
前記複数の電極と前記選択部と前記増幅部が形成された柔軟性を有する基体と、
を備え、
前記増幅部が、前記複数の電極および前記選択部と積層構造をなすように、前記基体に形成された、信号検出装置。 - 前記選択部は、
前記複数の電極に対応して設けられた複数のソースフォロワ回路から構成され、
前記複数のソースフォロワ回路は、前記選択信号に基づいて択一的に活性化されることを特徴とする請求項1に記載の信号検出装置。 - 前記複数のソースフォロワ回路のそれぞれは、
前記複数の電極の何れかにゲートが接続され、ドレインが所定の固定電位ノードに接続された第1トランジスタと、
前記第1トランジスタのソースと負荷電流源との間に接続され、ゲートに前記選択信号が供給された第2トランジスタと、
を備えたことを特徴とする請求項2に記載の信号検出装置。 - 前記増幅部は、
前記複数のソースフォロワ回路の出力部に共通に接続された第1電極を有するコンデンサと、
前記コンデンサの第2電極に入力部が接続された増幅器と、
を備えたことを特徴とする請求項2または3の何れか1項に記載の信号検出装置。 - 前記増幅部は、
前記増幅器の電気的特性を調整するためのトランジスタ群を備え、
前記トランジスタ群をなす一部のトランジスタは、所望の電気的特性が得られるように選択的に並列接続されたことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の信号検出装置。 - 前記複数の電極と前記選択部と前記増幅部とを1ブロックとして、行列状に配置された複数のブロックを備え、
前記複数のブロックのそれぞれに備えられた前記増幅部の出力信号を選択するための選択部を更に備えたことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の信号検出装置。 - 選択部が、選択信号に基づき、信号を発生させる被検体と接するように配置された複数の電極上の信号を択一的に選択する選択段階と、
増幅部が、前記選択段階において前記選択部により選択された信号を増幅する増幅段階と、を含み、
前記複数の電極と前記選択部と前記増幅部が柔軟性を有する基体に形成され、
前記増幅部が、前記複数の電極および前記選択部と積層構造をなすように、前記基体に形成された、信号検出方法。 - 信号を発生させる被検体と接するように配置された複数の電極と、選択信号に基づき前記複数の電極上の信号を択一的に選択する選択部と、前記選択部により選択された信号を増幅する増幅部と、前記複数の電極と前記選択部と前記増幅部が形成された柔軟性を有する基体と、を備えた信号検出装置の製造方法であって、
前記複数の電極および前記選択部を前記基体に形成する段階と、
前記増幅部を、前記複数の電極および前記選択部と積層構造をなすように、前記基体に形成する段階と、
を含む、信号検出装置の製造方法。
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