JPWO2014050721A1 - 増幅装置および増幅装置を搭載した無線通信装置 - Google Patents
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Abstract
増幅用トランジスタ(1)のコレクタには、DC/DCコンバータ(11)によって変換された電圧が供給される。DC/DCコンバータ(11)の出力電圧は、後段回路ブロックの入力インピーダンスを基に定められる。例えば、後段回路ブロックの入力インピーダンス(一般には50[Ω])に対して、出力整合回路を用いずとも増幅回路の出力波形が対象となる変調方式(モード)あるいは使用周波数(バンド)において適切になるように、DC/DCコンバータ(11)の電圧が設定される。
Description
本発明は、増幅装置および増幅装置を搭載した無線通信装置に関し、特に、インピーダンスの整合をとりつつ、電力を増幅する技術に関する。
携帯電話や無線LAN(Local Area Network)といった無線通信装置において、音声ならびにデータ通信等のデータは電力増幅器(パワーアンプ)によって増幅され、基地局または相手側通信装置に送信される。
これらの無線通信にはマイクロ波の周波数が割り当てられており、電力増幅器は使用する周波数で所定の電力の信号を所定の性能、特に所定の歪み特性にて出力できるように調整されている。マイクロ波で使用するRF回路では特性インピーダンスが異なる部品を接続すると不整合による信号損失が発生するため、一般的には50[Ω]の特性インピーダンスで各部品の入出力の整合をとっており、電力増幅器についても50[Ω]負荷時に最大性能が得られるように設計されている。
しかしながら、特に携帯電話においては、データ量の増加に伴う高速伝送要求の高まりを受け、年々新たな規格が登場し、そのたびに、変調方式が変わってきた。一方で、各国毎に電波制度が異なるために世界中の全てのエリアで共通の方式が使えるわけではない。そのため、古い規格(変調方式)での対応も必須である。また、使用周波数も地域毎、キャリア毎に異なるため、各種周波数対応が必要である。このため、端末としてはマルチモード、マルチバンド化が必須であり、ベースバンドIC(Integrated Circuit)やRFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)については着々とその対応が進んでいる。
一方でパワーアンプはアンテナから電波を輻射するためのアンプであり、その性能が電波特性や規制準拠、更には消費電流を左右する重要部品であることから、特定の変調方式(モード)や使用帯域(バンド)に最適化したパワーアンプを複数用いるのが一般的である。これら現状については、「日経エレクトロニクス」、2010年9月6日号、p.29−31、40−47(非特許文献1)に概略が記載されている。
以下に、通常は特定の変調方式や帯域に特化したパワーアンプを用いる理由を述べる。
図7は高周波電力増幅器を用いた携帯型無線通信装置の構成の一部を示すブロック図である。図7に記載の携帯型無線通信装置は、音声およびデータ通信などのデータを無線通信により送受信するためのアンテナ6と、送信用と受信用とアンテナ6を共用できるように設けられたスイッチ7と、スイッチ7に接続されて受信データが入力される受信回路8と、スイッチ7に接続されて送信データを出力する送信回路9とを有している。
図7は高周波電力増幅器を用いた携帯型無線通信装置の構成の一部を示すブロック図である。図7に記載の携帯型無線通信装置は、音声およびデータ通信などのデータを無線通信により送受信するためのアンテナ6と、送信用と受信用とアンテナ6を共用できるように設けられたスイッチ7と、スイッチ7に接続されて受信データが入力される受信回路8と、スイッチ7に接続されて送信データを出力する送信回路9とを有している。
送信回路9は、出力部に、音声およびデータ通信などのデータ信号を増幅するための高周波電力増幅器10を有している。高周波電力増幅器10は、増幅用トランジスタ1と、出力整合回路2と、ベースバイアス回路4とを備える。増幅用トランジスタ1には、充電池5から電圧が供給される。
増幅用トランジスタ1のエミッタが接地され、コレクタがRFチョークコイル3を介して充電池5に接続され、ベースにベースバイアス回路4が接続されている。ベースに入力された電力が増幅されてコレクタから出力される。
増幅用トランジスタ1に供給される電圧の最大値は充電池5の電圧に制限されるため、出力電力が大きい増幅器の出力段トランジスタは、必要とされる電力に出力するために電流を増やす必要がある。このため、トランジスタの出力側は数[Ω]程度の低いインピーダンスが最適負荷となる場合が多い。一方で、上述したように、50[Ω]の特性インピーダンスで各部品の入出力の整合をとる必要があることから、数[Ω]程度から50[Ω]にインピーダンス変換を行なう出力整合回路2が必須である。
図8はGSM(登録商標)(Global System for Mobile Communications)(欧州デジタル携帯電話)用電力増幅器で使用した出力整合回路2の一例を示す。この出力整合回路2は増幅用トランジスタ1の出力インピーダンスを4[Ω]から50[Ω]へ変換する。パワーアンプの出力整合回路2においては無損失が望ましいため、抵抗は用いずにリアクタンス、すなわちインダクタとキャパシタないしは整合用伝送線路で出力整合回路2が構成される。図8の例では、回路内のCはチップコンデンサ、Lはチップインダクタ、整合用伝送線路はガラスエポキシ基板上に作成したマイクロストリップラインである。
しかしながら、リアクタンス素子は周波数特性を有するため、全ての帯域で所定のインピーダンス変換を実現することはできない。これについて図9を用いて説明する。図9は図8で示したインピーダンス変換回路(出力整合回路)の周波数特性を示したものである。図9に示すように、実用的な損失0.7dB以下で規定すると、849MHz−963MHzの狭い範囲でしか必要な性能を得ることができない。
整合素子を多段にする等で広帯域化を図れるが、例えば特開2011−35761号公報(特許文献1)に記載のように、一般的に比帯域で±10−20%程度が限度である。すなわちGSMの帯域でいえば、GSM800と900、GSM1800と1900をそれぞれ1つのパワーアンプ、計2つのパワーアンプで実現することはできるが、全4バンドを1つのパワーアンプで実現することは現状技術では実現できていない。
近年提案されている別の手法として、整合回路をバンド毎に切り替えたり、整合回路内の容量に可変容量を用いる手法等が提案されている。
「日経エレクトロニクス」、2010年9月6日号、p.29-31、40-47
先に述べたように、従来の整合回路を用いた形式のパワーアンプでは、求められている全てのモード、バンドに1つのパワーアンプで対応することは困難であり、整合回路をバンド毎に切り替えたり、整合回路内の容量に可変容量を用いる手法等が提案されている。しかしながら前者は通常の整合回路損失に加えて切り替えスイッチの損失が加算される、整合回路規模が大きくなる等の欠点がある。また、後者についてもキャパシタアレーとその制御回路を準備する必要があり、回路規模の増大を招くという欠点がある。
本発明は、上述の課題を鑑みてなされたものであり、装置の小型化、軽量化を図ることを目的とする。
増幅用トランジスタのコレクタには、DC/DCコンバータによって変換された電圧が供給される。DC/DCコンバータの出力電圧は、後段回路ブロックの入力インピーダンスを基に定められる。例えば、後段回路ブロックの入力インピーダンス(一般には50[Ω])に対して、出力整合回路を用いずとも増幅回路の出力波形が対象となる変調方式(モード)あるいは使用周波数(バンド)において適切になるように、DC/DCコンバータの電圧が設定される。これにより、1つの電力増幅器でマルチモード、マルチバンド対応を実現することができる。そのため、必要となる電力増幅器の数を減らすことができる。その結果、端末の小型化に寄与する。
図1は本発明の高周波電力増幅器を用いた最も基本的な無線通信装置の構成を示すブロック図である。なお、前述した図7および図8に記載の構成と同種の構成については同じ番号を付してある。
図1に記載の無線通信装置は、音声およびデータ通信などのデータを無線通信により送受信するためのアンテナ6と、送信用と受信用とでアンテナ6を共用できるように設けられたスイッチ7と、スイッチ7に接続されて受信データが入力される受信回路8と、スイッチ7に接続されて送信データを出力する送信回路9と、ベースバンドICおよびRFICが一体的に形成されたIC12を有している。なお、ベースバンドICとRFICとは別体に形成してもよい。
送信回路9は、音声およびデータ通信などのデータ信号を増幅するための高周波電力増幅器10と、RFチョークコイル3と、電圧可変装置(例えばDC/DCコンバータ)11と、DC/DCコンバータ11に電圧を供給する充電池5とを備えている。
高周波電力増幅器10は、増幅用トランジスタ1と、ベースバイアス回路4とを含む。増幅用トランジスタ1は、化合物半導体である。一例として、増幅用トランジスタ1には、GaAs HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)(ヒ化ガリウムヘテロ接合バイポーラトランジスタ)が用いられる。GaN(窒化ガリウム)デバイスを増幅用トランジスタ1に用いてもよい。また、増幅用トランジスタ1を形成する際、同じチップ上に、DC/DCコンバータ11を構成するスイッチング素子を形成してもよい。
増幅用トランジスタ1のエミッタは接地されている。増幅用トランジスタ1のコレクタ(出力側)がRFチョークコイル3を介してDC/DCコンバータ11に接続されている。増幅用トランジスタ1のベースにはベースバイアス回路4ならびにIC12が接続されている。IC12からベースバイアス回路4にはON信号またはオフ信号が入力される。ベースに入力された電力が増幅されてコレクタから出力される。
コレクタから出力される電圧は、DC/DCコンバータ11から増幅用トランジスタ1に供給される電圧によって定まる。すなわち、高周波電力増幅器10は、DC/DCコンバータ11から出力側に供給された電力を利用して増幅された電力を出力する。DC/DCコンバータ11は、充電池5から供給された電圧を変換し、高周波電力増幅器10の出力側に供給する。一例として、DC/DCコンバータ11は、充電池5から供給された電圧を、IC12から入力される電圧設定信号に応じて変換して出力する。したがって、DC/DCコンバータ11の出力電圧は、IC12によって実行されるソフトウェアをプログラムすることによって任意に変更することができる。一例として、DC/DCコンバータ11は、充電池5から供給される電圧よりも高い電圧を出力する。すなわち、DC/DCコンバータ11は昇圧動作を実行する。DC/DCコンバータ11が降圧動作を実行するようにIC12をプログラムしてもよい。
増幅用トランジスタ1に供給される電圧、すなわち、DC/DCコンバータ11の出力電圧は、増幅用トランジスタ1の出力側に接続された機器の負荷(入力インピーダンス)を基に定められる。例えば50[Ω]の負荷に対して所望の特性(歪み、電力等)となるように、DC/DCコンバータ11の出力電圧が設定される。具体的には、例えば図8に示された出力整合回路2と同等の性能を得るために、出力整合回路2の出力電圧と同等の電圧をDC/DCコンバータ11が出力する。
負荷で消費される電力P、負荷抵抗Rならびに電圧振幅Vの間には、P=V2/Rで示される関係が成り立つことから、図8の出力整合回路2の作動電圧をV1、負荷をR1、DC/DCコンバータ11の出力電圧をV2、負荷(高周波電力増幅器10の後段の回路の負荷)をR2とし、消費電力Pが変わらないとすると、近似的に次式が成り立つ。
V12/R1=V22/R2・・・(1)
したがって、
V2=V1×(R2/R1)1/2・・・(2)
ここで、図8の出力整合回路2において、V1=3.6[V]であり、R1=4[Ω]であり、R2=50[Ω]である場合には、図8の出力整合回路2と同等の性能を得るためにDC/DCコンバータ11が増幅用トランジスタ1のコレクタに供給すべき電圧は、 3.6[V]×(50[Ω]/4[Ω])1/2≒12.7[V]
となる。
したがって、
V2=V1×(R2/R1)1/2・・・(2)
ここで、図8の出力整合回路2において、V1=3.6[V]であり、R1=4[Ω]であり、R2=50[Ω]である場合には、図8の出力整合回路2と同等の性能を得るためにDC/DCコンバータ11が増幅用トランジスタ1のコレクタに供給すべき電圧は、 3.6[V]×(50[Ω]/4[Ω])1/2≒12.7[V]
となる。
本実施例における送信回路9には、図8に示した周波数特性を有する出力整合回路が無いため、本実施の送信回路9は広帯域での動作が可能であり、出力段トランジスタの出力性能を整合回路の周波数特性で劣化させることが無い。最適負荷はモードやバンド毎に異なっているが、先に述べたのと同様の考え方で電圧値を調整し、様々な負荷に対応することにより、どのモード、どのバンドにも対応させることが可能となる。
また、動作電圧を上げることにより、副次的に損失が低減するという効果を奏する。例えば特開2007−19585号公報に記載の通り、整合回路に用いるリアクタンス素子は実際には抵抗成分を含んでおり、結果として整合回路は、その変換比が大きいほど損失が大きくなる。本発明においては整合回路が存在しないので、その損失が無いという特徴も有する。
また、本発明では、整合回路が無いことによる小型化が実現できることに加え、高電圧動作によって電流値は減少するため、用いるトランジスタ面積も小さくできるという利点がある。
一方で、DC/DCコンバータ11が必要となるが、電力増幅器(パワーアンプ)の個数が削減される効果と比較して検討すると、必ずしもデメリットを有するとは言えない。かつ、携帯電話においては、DC/DCコンバータを用いて小出力電力時に電源電圧を落とす手法(例えば特開2001−257540号公報、特開2001−257540号公報)も用いられていることから、DC/DCコンバータ11が必要であることは不利にはならない。
また、基準となる電圧値を上げて、例えば図1の例では、基準となる電圧値を12.7[V]にあげて、出力が小さいときにはそれに応じて電圧を5[V]程度に落とすという手法をとれば、更なる低消費電力化が可能となる。
さらに、携帯電話の周波数帯もしくは変調規格を周知の技術を利用して判定し、判定した周波数帯もしくは変調規格から、予めメモリに記憶しておいた電圧テーブルに従ってDC/DCコンバータ11の出力電圧を設定してもよい。
また、電力増幅器10の出力の一部を分岐するなどして電力増幅器10の出力波形をモニタし、モニタした出力波形が所定の要件を満たすようにDC/DCコンバータ11をフィードバック制御するようにしてもよい。
図2は第2の実施例を示す。本実施例においては、図1と比較すると、電力増幅器10a〜10cから構成される多段アンプが採用されている。なお、電力増幅器の数は3つに限定されない。多段アンプにおいては最終段の電力増幅器10cの性能が支配的であるため、最終段のみにDC/DCコンバータ(電圧可変回路)11を適用し、ドライバー段は充電池5に直結されている。
図3は第3の実施例を示す。本実施例においては、多段アンプの夫々の段にDC/DCコンバータ(電圧可変回路)11が適用されるとともに、多段アンプの全ての段の電源電圧が一律に制御される。
図4は第4の実施例を示す。本実施例は、多段アンプの夫々の段にDC/DCコンバータ(電圧可変回路)11a〜11cが適用されるとともに、多段アンプの各々の段の電源電圧が独立に制御される。これにより、よりきめ細かな特性の合わせ込が可能となる。
図5は第5の実施例を示す。本実施例においては、図4の実施例と比較して、電力増幅器10a〜10cのバイアス電圧も、可変バイアス回路12a〜12cによって変更可能である。近年のパワーアンプには低歪み特性と低消費電力特性という相反する性能が求められており、それらはバイアス電圧の設定が大きく関わってくる。従って、第1〜4の実施例と異なり、使用モードやバンド、出力電力に応じて、電源電圧のみではなくバイアス電圧も変更することにより、更なる高性能化が実現できる。
図6は本発明の第6の実施例を示す。本実施例においては、これまで説明してきた電力増幅器10の出力に経路切替スイッチ20とスイッチ22とが新たに設けられる。一例として、経路切替スイッチ20には、GaAs HEMT(High Electron Mobility Transistor)(ヒ化ガリウム高電子移動度トランジスタ)が使われることが多い。経路切替スイッチ20の素材としてGaNを用いてもよい。
経路切替スイッチ20は、電力増幅器10から出力された電力の供給先を切替える。一例として、図6に示すように、周波数帯毎に設けられた複数のフィルタ21a〜21cの中から、電力が供給されるフィルタが選択される。なお、フィルタの数は3つに限定されず、複数であればいくつであってもよい。スイッチ7と接続されるフィルタは、スイッチ22により切替えられる。より具体的には、電力増幅器10から電力が供給されるフィルタとスイッチ7とが接続される。
携帯電話において、経路切替スイッチ20の入手出力負荷は例えば50[Ω]である。経路切替スイッチ20のバイアス電圧は、バッテリーから直接加えられたり、LDO(Low Drop Out)で安定化された2.7[V]や3[V]電源から加えられる。そのため、電力増幅器10と同様に、大電力を歪みなく切り替えるために大電流を扱えるようにゲート幅を広げる必要があった。ゲート幅を広げるとチップサイズが大きくなる問題に加え、トランジスタの浮遊容量が大きくなりアイソレーション特性や挿入損の周波数特性が劣化するという問題があった。しかしながら、経路切替スイッチ20のバイアスにも電力増幅器10と同様の昇圧電源を用いることにより、同じ電力を扱う際にゲート幅を小さくすることができ、上記問題が解決できる。
更には、DC/DCコンバータ11のスイッチング素子には、一例としてMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)が用いられる。この際、動作周波数が数MHzであるため、外付けのインダクタのサイズが大きく小型化が難しいという問題があった。しかしながら、DC/DCコンバータ11のスイッチング素子に高速動作が可能な化合物半導体を用いることにより数十MHzでのスイッチングが可能となり、可変電圧源そのものの小型化も可能となる。
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 増幅用トランジスタ、2 出力整合回路、3 チョークコイル、4 ベースバイアス回路、5 充電池、6 アンテナ、7 スイッチ、8 受信回路、9 送信回路、10 高周波電力増幅器、11,11a,11b,11c 電圧可変回路(DC/DCコンバータ)、12 IC、12a,12b,12c 可変バイアス回路、20 経路切替スイッチ、21a,21b,21c フィルタ。
Claims (14)
- 出力側に供給された電力を利用して増幅された電力を出力する電力増幅器と、
電源から供給される電圧を変換し、前記電力増幅器の出力側に供給する可変電圧回路とを備え、
前記可変電圧回路の出力電圧は、前記電力増幅器の出力側に接続された機器のインピーダンスを基に定められる、増幅装置。 - プログラムに従って前記可変電圧回路に所定の電圧を出力させる制御器をさらに備える、請求項1に記載の増幅装置。
- 前記増幅装置を搭載した装置の動作状態に応じて前記可変電圧回路に所定の電圧を出力させる制御器をさらに備える、請求項1に記載に増幅装置。
- 前記可変電圧回路の出力電圧は、前記電源から供給される電圧よりも高い、請求項1に記載の増幅装置。
- 前記電力増幅器はトランジスタを含み、
前記トランジスタのバイアス電圧を変更する可変バイアス電圧回路をさらに備える、請求項1に記載の増幅装置。 - 前記電力増幅器から出力された電力の供給先を切替えるスイッチをさらに備える、請求項1に記載の増幅装置。
- 前記電力増幅器はトランジスタを含み、
前記スイッチの材質は、前記トランジスタの材質と同じである、請求項6に記載の増幅装置。 - 前記電力増幅器は、化合物半導体である、請求項1に記載の増幅装置。
- 前記電力増幅器は、ヒ化ガリウムから形成されるヘテロ接合バイポーラトランジスタを含む、請求項8に記載の増幅装置。
- 前記電力増幅器は、窒化ガリウムから形成されるトランジスタを含む、請求項8に記載の増幅装置。
- 前記可変電圧回路は、スイッチング素子から構成され、
前記スイッチング素子は、化合物半導体である、請求項1に記載の増幅装置。 - 前記スイッチング素子の材質は、窒化ガリウムである、請求項11に記載の増幅装置。
- 前記電力増幅器は、トランジスタを含み、
前記トランジスタと前記スイッチング素子とが同じチップ上に形成される、請求項11に記載の増幅装置。 - 請求項1〜13のいずれかに記載の増幅装置を搭載した無線通信装置。
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